CN103302037A - 测试分选机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种测试分选机。根据本发明，提供一种在退均热室的一侧壁面形成空气循环用通道，以将移动于退均热室内的测试托盘上所装载的各半导体元件均匀地恢复为常温或预定温度，并通过配备专门的循环装置而使退均热室内部的空气通过通道进行循环，从而可以提高装备的稳定性及可靠性的技术。

Description

测试分选机

技术领域

本发明涉及一种用于支持出库已生产的半导体元件之前所进行的半导体元件测试的测试分选机。

背景技术

测试分选机是一种对经过特定制造工艺制造的半导体元件予以支持，使之可通过测试机得到测试，并根据测试结果将半导体元件按等级分类而装载于用户托盘的设备。

图1为从平面观看在测试托盘在垂直竖立的状态下将装载的半导体元件供应于测试机一侧的、采取侧对接方式的现有的测试分选机100的概念图，将其参照可知，测试分选机100为包含测试托盘110、装载装置120、均热室(SOAK CHAMBER)130、测试室(TEST CHAMBER)140、退均热室(DESOAK CHAMBER)150、卸载装置160等而构成。

测试托盘110具有可安置半导体元件的多个嵌入件，并通过多个传送装置(未图示)而沿着规定的闭合路径C循环。

装载装置120将装载于用户托盘(未图示)的未经测试的半导体元件装载(loading)到位于装载位置(LP：LOADING POSITION)的测试托盘110。

配备均热室130，以用于在测试之前将装载于传送过来的测试托盘110上的各半导体元件按测试环境条件进行预热或预冷。

配备测试室140，以用于测试在均热室130中预热/预冷之后传送到测试位置(TP：TEST POSITION)的测试托盘110上所装载的半导体元件。

配备退均热室150，以用于通过送风将从测试室140传送而至的测试托盘110上所装载的已被加热的半导体元件予以冷却而恢复到室温或卸载时没有问题的程度的预定温度，或者，通过暖风或加热器等将已被冷却的半导体元件予以加热而恢复到常温或不致产生结露的程度的预定温度。

卸载装置160从位于卸载位置(UP：UNLOADING POSITION)的测试托盘110中将各半导体元件按等级分类而卸载(unloading)到空的用户托盘。

如上所述，半导体元件沿着以装载于测试托盘110的状态经过均热室120、测试室130及退均热室140并依次经过卸载位置UP和装载位置LP而重新通往均热室120的闭合路径C进行循环。

另一方面，测试分选机100中具有多张沿着闭合路径C循环的测试托盘110，并如前已说明，均热室130在测试之前事先将半导体元件调整为符合测试条件的温度，而退均热室150在测试完成后在卸载之前事先将半导体元件恢复为预定温度，这是为了通过提高测试机(TESTER)和卸载装置(UP)的运转率而最大限度地提高装备的处理容量。在此，如众所周知，多个测试托盘110在一并收容于均热室130或退均热室150的状态下被并行传送，在如此并行传送的时间内，装载于测试托盘110的半导体元件停留在均热室130和退均热室150中而得以实现温度调整。

在如上所述有关测试分选机100的一些技术中，本发明涉及一种通过在退均热室150中将各半导体元件恢复为常温或预定温度以使此后进行的卸载作业得以适当地实现的技术，对这一部分更为详细地进行说明。

若将已在低温下进行测试的半导体元件直接送往开放予外界空气的卸载位置，则有可能因与常温的空气接触而有水汽凝结于半导体元件的表面，从而对半导体元件造成损害，且在卸载装置的垫部夹持半导体元件时，因半导体元件的表面残留垫印而可能使商品的品质下跌。

并且在高温下进行测试的情况下，若将高温的半导体元件直接送往卸载位置，则存在可能因残留于半导体元件的高温热量致使卸载装置的垫部熔化或粘结的隐患。

因此有必要如前所述地通过构成退均热室150而将测试完毕的半导体元件恢复为常温或预定温度。为此，如图2所示，现有技术中构成于测试分选机100的退均热室150内部具有加热器170、风扇180及方向板190。在此，方向板190是为了将通过风扇吹起的空气朝预定方向引导而配备的。

加热器170配备于退均热室150内部空间的下侧区域，而配备风扇180是为了沿测试托盘110的侧方向将通过加热器170得到加热的空气从下侧朝上侧方向供应。根据这种构成，在低温测试时为加热器170和风扇180工作而提高位于退均热室150内部的半导体元件的温度，而在高温测试时为只有风扇180工作而将内部空气予以循环以降低半导体元件的温度，或者也可以通过供应少量的低温气体而降低温度。

然而，最近却是为提高处理容量而扩大了测试托盘的大小，而随着测试时间的缩短，在考虑缩短测试托盘停留于退均热室的时间。

但是如果根据图2所示的现有技术，便会产生散布而装载于测试托盘110的整个区域的各半导体元件中位于接近加热器170的下侧部分的各半导体元件虽能在预定的短时间内恢复为所需的温度，然而相对地远离加热器170的位于上侧部分的各半导体元件却不能在预定的短时间内恢复为所需温度的偏差。尤其地，之所以在低温测试时加热器170的热量不能顺利地传递至测试托盘110的上侧部分，是因为收容于退均热室150内部的各测试托盘之间的间隔狭窄，以至于无法将热量顺利地送到大小已扩大的测试托盘110的上侧部分。

若要解决如上的问题，便要延长测试托盘停留于退均热室的时间(测试托盘在退均热室内部并行移动中停留的时间)，然而这种情况下测试托盘的循环时间变长将使装备的处理容量下跌。但若因此而要扩大退均热室的内部空间，从而延长测试托盘的停留时间却又通过增加可收容于退均热室的测试托盘的个数而维持处理容量，则装备的大型化自不必说，须额外制作测试托盘所致的生产成本上升的问题也将产生。

因此，为了维持现有的装备大小的同时又能确保退均热室的功能，本申请人的研究团队尝试了增大加热器的容量或增设加热器/风扇的方法等，然而从未获得堪为满意的结果。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种通过利用专门的通道使退均热室内的空气得以循环，从而能够使装载于测试托盘的整个区域的各半导体元件均匀地恢复至所需温度的技术。

如上所述根据本发明的测试分选机包括：测试托盘，沿着预定的循环路径被传送；装载装置，向所述测试托盘装载半导体元件；均热室，用于在收容通过所述装载装置已完成半导体元件的装载的测试托盘之后，根据测试环境条件对各半导体元件进行预热/预冷；测试室，用于支持来自所述均热室的测试托盘上所装载的各半导体元件的测试；退均热室，用于使经过所述测试室而来的测试托盘上所装载的各半导体元件恢复为预定温度，且一侧壁上形成有可使空气沿上下方向移动的通道；循环装置，用于使所述退均热室内部的空气得以通过所述通道进行循环；以及卸载装置，用于卸载来自所述退均热室的测试托盘上所装载的半导体元件。

所述通道的一侧作为从所述退均热室的内部吸入空气的吸入口而发挥作用，另一侧作为向所述退均热室的内部排出空气的排出口而发挥作用，所述循环装置工作为能使所述退均热室内部的空气由所述吸入口被吸入后由所述排出口被排出。

所述循环装置包括：结合于所述吸入口侧的吸入风扇；以及结合于所述排出口侧的排出风扇。

所述排出口为多个，而所述排出风扇也配备多个。

还包括位于所述退均热室内部空间的上侧区域的加热器，以加热所述退均热室的内部。

形成有所述通道的所述退均热室的所述一侧壁面可以是用于开闭所述退均热室的内部的门。

优选地，还包括当开启所述门时，用于隔离所述加热器和作业者的阻断器。

所述阻断器包括：可开合地配备于所述退均热室的内部的阻断膜；以及设置于所述门的推进器，以用于推动所述阻断膜。

根据如上的本发明则有如下的效果。

第一，由于装载于测试托盘的整个区域的各半导体元件能在预定的短时间内恢复为所需的温度，因而有装备的稳定性及可靠性得到提高的效果。

第二，由于并不利用专门的通道而将门灵活利用为通道，因此可将测试分选机的规格原封保持为现有的规格，且适用本发明以将现有装备进行改良也容易实现。

附图说明

图1是关于现有技术下的测试分选机的概念性平面图。

图2为通常适用于图1所示测试分选机的退均热室内部的概略构成图。

图3是关于根据本发明实施例的测试分选机的概念性平面图。

图4a是关于构成退均热室的一侧壁的门的概略立体图。

图4b为示出退均热室中结合有吸入风扇和排出风扇的状态的概略立体图。

图4c是关于根据另一例的门的概略立体图。

图5是关于图4中的门的概念性正面图。

图6为用于说明关于图3中的测试分选机的主要的动作的参照图。

图7为关于根据本发明另一实施例的测试分选机主要部分的参照图。

图8a至8c为用于说明关于图7所示测试分选机的主要部分的作用的参考图。

图9为关于根据本发明又一实施例的测试分选机主要部分的概略图。

符号说明：

300：测试分选机           310：测试托盘

320：装载装置             330：均热室

340：测试室               350：退均热室

351：门                   351a：通道

351a-1：吸入口    351a-2a～351a-2f：排出口

360：循环装置             361：吸入风扇

362a～362f：排出风扇      370：加热器

380：卸载装置             790：阻断器

791：阻断膜               792：推进器

具体实施方式

以下参照附图说明如上所述的根据本发明的优选实施例，而为了说明的简洁性，背景技术中所涉及的说明则尽量省略或缩减。

图3是关于根据本发明实施例的测试分选机300的概念性平面图。

根据本实施例的测试分选机300为包含测试托盘310、装载装置320、均热室330、测试室340、退均热室350、循环装置360、加热器370及卸载装置380等而构成。

如上一些构成中，由于测试托盘310、装载装置320、均热室330、测试室340及卸载装置380与背景技术中所说明的相同，故省略其说明。

构成退均热室350的一个侧壁的门351是为开闭退均热室350的内部而配备的，如图4a所示，其外面与内面之间形成有可使空气沿上下方向移动的通道351a(参照虚线)，而如图5所示，其外面侧具有隔热材料351b。在此，作为通道351a的上侧的吸入351a-1是为了吸入被加热器370所加热的空气而只形成有一个，而作为通道351a的下侧的排出口351a-2a、351a-2b、351a-2c、351a-2d、351a-2e、351a-2f则为了能使所排出的已被加热的空气通过测试托盘310的侧面上下部分均匀地排出而在上下端形成有多个。当然，这种排出口351a-2a、351a-2b、351a-2c、351a-2d、351a-2e、351a-2f也可以如参照图图4c所示，区划为只将一个较大的孔H形成于门351A的内侧壁面之后设置各排出风扇。

如图4b所示，循环装置360是为了使退均热室351内部的空气得以通过通道351a进行循环而配备的，可包含结合于吸入口351a-1侧的吸入风扇361和结合于各排出口351a-2a、351a-2b、351a-2c、351a-2d、351a-2e、351a-2f侧的多个排出风扇362a～362f而构成。由于根据实施方式只要构成这种吸入风扇361和排出风扇362a～362f中的某一方即可实现通过通道351a的空气循环，因此该情况也可以作为本发明的另一实施例而充分地予以考虑。并且，吸入风扇及排出风扇的个数和位置可根据装备的结构、风量、测试托盘的大小及本发明中没有涉及的其他加热器与风扇的并行与否而有所变更。即，虽然本例中由于构成位置的限制而只设置了一个吸入风扇361，然而也可以将两个以上用串联或并联构成，亦可以增减排出风扇的数目。

加热器370是为了加热退均热室350的内部而配备的，位于退均热室350内部空间的上侧区域。之所以如此将加热器370设置于上侧区域，是因为比起其他区域有利于确保设置空间。若在侧面等之处设置加热器370，将可能存在装备大小须增大之类的问题。并且也可以体现为如图6所示，在加热器370的后端附加设置送风扇390，以将已被加热的热量迅速地送往吸入风扇361侧。

参照图6说明关于具有如上构成的测试分选机300的主要部分的工作。

低温测试时为通过加热器370使退均热室350内部的上侧区域得到加热，被加热的空气随着吸入风扇361和各排出风扇362a～362f的工作而通过通道351a均匀地供应到各测试托盘310的侧面上下部分的过程中与各半导体元件接触，以使装载于测试托盘310的整个区域的各半导体元件均匀地上升为所需的温度，从而在预定的短时间内将各半导体元件恢复为期望的温度。

显然，高温测试时为加热器370停止工作的状态下只有吸入风扇361和各排出风扇362a～362f进行工作，且由于常温的空气此时亦在均匀地供应于各测试托盘110的侧面上下部分，因而可以使装载于测试托盘110的整个区域的各半导体元件均匀地降低为所需的温度。

根据本发明的测试分选机可在如上所述的构成下更进一步而还包括用于在开启门时将作业者从加热器所产生的热量中予以隔离来保护作业者的阻断器。对此参照图7进行说明。

如图7的局部立体图所示，阻断器790包括阻断膜791和推进器792。

阻断膜791为具有可将作业者从加热器予以切断的足够的宽度的四角板形状，并通过铰链H可开合地结合于退均热室750的上面。

推进器792是为了推动阻断膜791的上端部分而配备的，被设置于门751的内壁面。

继而参照图8a至图8c的概略性侧剖面图说明阻断器790的作用。

如图8a所示，在门751关闭的状态下推进器792支撑处于折叠的阻断膜791。如果作业者开启门751便如图8b所示，推进器792亦一同朝门751的移动方向后退移动(以阻断膜为基准后退)以使阻断膜791凭借自重而展开。因此可以凭借展开的阻断膜791将作业者W从加热器770予以隔离。即，由于当作业者根据需要开启门751的情况下可能因通过加热器加热的高温空气传递至作业者而使作业者遭受烫伤等，因此要在加热器770的热量下将作业者保护起来。此后当作业者W关闭门751时为如图8c所示，因推进器792在前进中将推动阻断膜791的上端部分，故阻断膜791将重新折叠。

另一方面，如图9所示，本发明还可以与通过在退均热室950内部空间的下部区域再配备另行的加热器991和风扇992以使被加热的空气从下侧向上侧供应的现有技术结合在一起。并且在这样采取如图9的构成的情况下，本申请人已确认既能将测试分选机的整体规格取为与现有技术相同，同时也能在低温测试时实现期望量值的半导体元件的温度上升。

如上所述，对本发明的具体说明已根据参照附图的实施例而完成，然而由于上述实施例仅仅是举出本发明的优选例进行说明而已，因此不能理解为本发明仅仅局限于上述实施例，要把本发明的权利范围理解为权利要求书及其等价范畴。

Claims (8)

1.一种测试分选机，其特征在于，包括：

测试托盘，沿着预定的循环路径被传送；

装载装置，向所述测试托盘装载半导体元件；

均热室，用于在收容通过所述装载装置已完成半导体元件的装载的测试托盘之后，根据测试环境条件对各半导体元件进行预热/预冷；

测试室，用于支持来自所述均热室的测试托盘上所装载的各半导体元件的测试；

退均热室，用于将经过所述测试室而来的测试托盘上所装载的各半导体元件恢复为预定温度，并在一侧壁上形成有可使空气沿上下方向移动的通道；

循环装置，使所述退均热室内部的空气得以通过所述通道进行循环；以及

卸载装置，用于卸载来自所述退均热室的测试托盘上所装载的半导体元件。

2.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，所述通道的一侧作为从所述退均热室的内部吸入空气的吸入口而发挥作用，另一侧作为向所述退均热室的内部排出空气的排出口而发挥作用，所述循环装置工作为能使所述退均热室内部的空气由所述吸入口被吸入后由所述排出口被排出。

3.如权利要求2所述的测试分选机，其特征在于，所述循环装置包括：

结合于所述吸入口侧的吸入风扇；以及

结合于所述排出口侧的排出风扇。

4.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，还包括位于所述退均热室内部空间的上侧区域的加热器，以加热所述退均热室的内部。

5.如权利要求4所述的测试分选机，其特征在于，形成有所述通道的所述退均热室的所述一侧壁是用于开闭所述退均热室的内部的门。

6.如权利要求5所述的测试分选机，其特征在于，还包括当开启所述门时，用于隔离所述加热器和作业者的阻断器。

7.如权利要求6所述的测试分选机，其特征在于，所述阻断器包括：

可开合地配备于所述退均热室的内部的阻断膜；以及

设置于所述门部的推进器，以用于推动所述阻断膜。

8.如权利要求1所述的测试分选机，其特征在于，形成有所述通道的所述退均热室的所述一侧壁是用于开闭所述退均热室的内部的门。

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