JP5938932B2 - ハンドラー、及び部品検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品を搬送するハンドラーに関し、特に部品の温度を調節する温度調節部を有するハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置に関する。

一般に、電子部品の電気的特性を検査する部品検査装置では、基台上のトレイと検査用ソケットとの間で検査前や検査後の電子部品を搬送するハンドラーが用いられている。こうした部品検査装置の中には、電子部品を０℃以下の低温状態にしたうえで該電子部品の電気的特性を検査するものがある。

従来、電子部品を低温状態まで冷却する方法としては、例えば特許文献１に記載のような技術が知られている。特許文献１においては、複数の電子部品が収容されるトレイがステージに載置されている。このステージの内部には、内部通路が配設されている。そして、乾燥状態にある圧縮空気が冷却され、その冷却された圧縮空気がステージの内部通路に供給される。これにより、ステージを介してトレイが冷却され、そのトレイを介して電子部品が冷却される。

特開２００４−３４７３２９号公報

ところで、電子部品を冷却する方法としては、特許文献１に記載された方法の他、ステージの内部通路に液体窒素を供給する方法もある。この方法においては、ステージを急速に冷却することが可能ではあるものの、ステージの内部通路にて液体窒素の一部が気化してしまうことがある。液体窒素は、大気圧下で気化するとその体積が約７００倍になるため、内部通路のあるステージや該ステージから液体窒素が排出される排出路には、液体窒素の気化にともなう圧力変動に耐え得るだけの耐圧性が必要とされる。また、液体窒素の供給量はステージの温度が目標温度になるように制御されるものの、ステージの内部通路で液体窒素が気化してしまうことで、気化する際の気化熱によってステージが過度に冷却されてしまうこともあった。

本発明は、上記実情を鑑みてなされたものであり、その目的は、液化ガスの気化に起因する圧力変動及びステージの過度な冷却を抑えることが可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備えた部品検査装置を提供することにある。

本発明のハンドラーは、部品を搬送するロボットと、前記部品が支持されるステージと、液化したガスである液化ガスが供給される供給部と、前記供給部と前記ステージ内の通路とを結ぶ供給路と、前記供給路を開閉するバルブと、前記ステージを加熱するヒーターと、前記ステージの温度を検出する温度センサーと、前記温度センサーの検出温度が所定温度になるように、前記ヒーターの出力及び前記バルブの開閉を制御する制御部と、前記供給路の途中に介在し、前記供給路よりも大きい流路断面積を有して液化ガスを気化させる気化容器とを備える。

本発明のハンドラーによれば、ステージを所定温度に調整することが可能であるとともに、液化ガスは、ステージに到達するまえに気化容器に進入する。気化容器は、供給路よりも流路断面積が大きいことから、該供給路よりも流路内面積及び容積が大きい。そのため、気化容器に進入した液化ガスは、液化ガスの沸点よりも温度が高い気化容器の内部に曝されることで気化し膨張される。このとき、気化容器の内部では液化ガスの気化にともなう圧力変動が生じることになるが、気化容器の内部は先行する液化ガスが気化したガスによって満たされているため、後続する液化ガスの気化にともなう圧力変動を緩和することができる。そして、気化容器にて気化したガスがステージ内の通路に供給されるため、該通路における液化ガスの気化が抑えられる。その結果、液化ガスの気化熱に起因したステージの過度な温度低下を抑えることができる。それゆえに、液化ガスの気化に起因した圧力変動及びステージの過度な冷却を抑えることができる。

このハンドラーでは、前記バルブが、前記気化容器よりも前記供給路の上流側に配設される。
このハンドラーによれば、供給路には、気化容器よりも上流側にバルブが配設されている。ここで、バルブが気化容器よりも下流側に配設されている場合、バルブが閉状態に維持されると、供給部とバルブとの間にある気化容器は、密閉された状態となる。そのため、液化ガスの一部が気化することによって、気化容器内の圧力が高くなってしまうことが想定され、その圧力に耐え得るだけの耐圧性が気化容器に要求されることになる。この点、上述した態様によれば、バルブが閉状態に維持されても、気化容器が密閉状態になることを回避することが可能となるため、気化容器に要求される耐圧性を低くすることができる。

このハンドラーは、前記ステージが収容される収容容器と、前記ステージ内の通路と前記収容容器内とを結ぶ排出路とを備える。
このハンドラーによれば、ステージ内の通路に供給されるガスは、水分含有量が０に近いため、ステージ内の通路から排出されるガスを収容容器内に供給することによって、該収容容器内を乾燥状態にすることが可能である。その結果、低温状態まで冷却されたステージならびに該ステージに支持されている部品に結露が発生することを抑えることができる。

このハンドラーにおいて、前記排出路には、前記ステージ内の通路への気体の流入を規制する逆止弁が配設されている。
このハンドラーによれば、例えばバルブが閉状態に維持される期間において、ステージ内の通路ならびに気化容器に対し、液化ガスに比べて水分含有量が多いエアが排出路を通じて流れ込むことを抑えることができる。その結果、ステージの冷却を再開したときに、ステージ内の通路ならびに気化容器において結露が発生することを抑えることができる。

このハンドラーにおいて、前記通路は、第１内部通路及び第２内部通路を有し、前記気化容器が、第１気化室と第２気化室とを有し、前記第１内部通路が、前記第１気化室に接続され、前記第２内部通路が、前記第２気化室に接続される。

このハンドラーによれば、第１内部通路には、第１気化室にて気化されたガスが供給される。また、第２内部通路には、第２気化室にて気化されたガスが供給される。その結果、第１及び第２気化室に異なる量の液化ガスを供給することにより、第１及び第２内部通路に対して異なる量のガスを供給することができる。

このハンドラーにおいて、前記排出路は、第１排出路と第２排出路を有し、前記逆止弁は、第１逆止弁と第２逆止弁を有し、前記第１排出路が、前記第１内部通路に接続され、前記第１排出路には、前記第１逆止弁が配設され、前記第２排出路が、前記第２内部通路に接続され、前記第２排出路には、他方の逆止弁である第２逆止弁が配設される。

このハンドラーによれば、例えばステージの冷却を停止している期間において、第１内部通路ならびに第１気化室に対し、第１排出路を通じて、液化ガスよりも水分含有量の多いエアが流れ込むことを抑えることができる。同様に、第２内部通路ならびに第２気化室に対し、第２排出路を通じて、液化ガスよりも水分含有量の多いエアが流れ込むことを抑えることができる。その結果、ステージの冷却を再開したときに、第１及び第２内部通路、ならびに第１及び第２気化室において結露が発生することを抑えることができる。

このハンドラーにおいて、前記第２排出路が、前記第１排出路に接続され、前記第１排出路には、前記第２排出路との接続部分よりも上流側に前記第１逆止弁が配設される。
このハンドラーによれば、第１内部通路から排出されたガスが第２内部通路へ流入すること、第２内部通路から排出されたガスが第１内部通路に流入すること、これらを抑えることができる。

このハンドラーにおいて、前記第１排出路には、前記第２排出路との接続部分よりも下流側に該第１排出路を流れるガスを昇温させる昇温部が配設される。
このハンドラーによれば、昇温部によって昇温されたガスが収容容器内に導入されるため、昇温されていないガスが収容容器内に導入される場合に比べて、収容容器内の温度が高くなる。その結果、収容容器内の温度が露点よりも高い温度に維持されやすくなることから、該収容容器内において結露が発生することを抑えることができる。

このハンドラーにおいて、前記第１排出路には、前記昇温部よりも下流側に該昇温部への気体の流入を規制する第３逆止弁が配設される。
このハンドラーによれば、例えばステージの冷却を停止している期間において、昇温部に対し、排出路を通じて、液化ガスよりも水分含有量の多いエアが流れ込むことを抑えることができる。その結果、ステージの冷却を再開したときに、昇温部において水分が結露することを抑えることができる。

本発明の部品検査装置は、部品を搬送する搬送ロボットと、前記部品が支持されるステージと、液化したガスである液化ガスが供給される供給部と、前記供給部と前記ステージ内の通路とを結ぶ供給路と、前記供給路を開閉するバルブと、前記ステージを加熱するヒーターと、前記ステージの温度を検出する温度センサーと、前記温度センサーの検出温度が所定温度になるように、前記ヒーターの出力及び前記バルブの開閉を制御する制御部と、前記供給路の途中に介在し、前記供給路よりも大きい流路断面積を有して液化ガスを気化させる気化容器と、前記部品を検査するテスターとを備える。

本発明の部品検査装置によれば、ステージを所定温度に調整することが可能であるとともに、液化ガスは、ステージに到達するまえに気化容器において気化される。この気化にともなう圧力変動は、気化容器内にて緩和される。そして、気化容器にて気化したガスがステージ内の通路に供給されるため、液化ガスの気化熱に起因したステージの過度な冷却を抑えられる。それゆえに、液化ガスの気化に起因した圧力変動及びステージの過度な冷却を抑えることができる。

本発明を具体化したハンドラー及び部品検査装置の一実施形態について、その全体構成を示す構成図。 同実施形態の冷却ユニットの概略構成を模式的に示した概略構成図。 同実施形態のハンドラーにおける電気的構成の一部を示すブロック図。 変形例におけるステージを模式的に示した図。

以下、本発明のハンドラー及び部品検査装置を具体化した一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。なお、部品検査装置は、電子部品を搬送するハンドラーと、ハンドラーとは別体の装置であって電子部品の電気的特性を検査するテスターとを備えるものである。

［ハンドラー及び部品検査装置の構成］
まず、ハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置の全体構成について図１を参照して説明する。図１に示されるように、ハンドラー１０の基台１１には、各種ロボットの搭載される搭載面１１ａが上面として設けられ、該搭載面１１ａの大部分が、カバー部材１２によって覆われている。これらカバー部材１２と搭載面１１ａとにより囲まれた空間である搬送空間は、外部から供給されるドライエアにより湿度と温度とが所定の値に維持されている。

基台１１の搭載面１１ａには、カバー部材１２の外側と内側との間で電子部品Ｔを搬送する４つのコンベアーＣ１〜Ｃ４が配列されている。このうち、コンベアーの配列方向であるＸ方向の一方側には、カバー部材１２の外側から内側に向かって検査前の電子部品Ｔを搬送する供給用コンベアーＣ１が敷設され、Ｘ方向の他方側には、カバー部材１２の内側から外側に向かって検査後の電子部品Ｔを搬送する回収用コンベアーＣ２，Ｃ３，Ｃ４が敷設されている。これらのコンベアーＣ１〜Ｃ４では、複数の電子部品Ｔが各コンベアー上のデバイストレイＣ１ａ〜Ｃ４ａに収容された状態で搬送される。

また、搭載面１１ａのうち、搬送空間の略中央には、搭載面１１ａを貫通する矩形状の開口部１３が形成されている。この開口部１３には、テスターのテストヘッド１４が取り付けられている。テストヘッド１４は、その上面に電子部品Ｔが嵌め込まれる検査用ソケット１４ａを有しており、該電子部品Ｔを検査するためのテスター内の検査回路に電気的に接続されている。このテスターにおいては、テストヘッド１４と検査用ソケット１４ａとによって１つのステージが構成されている。

さらに、搭載面１１ａのうち、Ｘ方向と直交するＹ方向では、開口部１３の両側に、検査前及び検査後の電子部品Ｔが一時的に載置される第１シャトル１５と第２シャトル１６とが配設されている。これらのシャトル１５，１６は、Ｘ方向に延びるように形成されており、その上面における上記供給用コンベアーＣ１側には、検査前の電子部品Ｔが収容される収容ポケット１７，１８が複数形成された供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａがそれぞれ固定されている。一方、シャトル１５，１６の上面における上記回収用コンベアーＣ２〜Ｃ４側には、検査後の電子部品Ｔが収容される回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂがそれぞれ固定されている。そして、これらシャトル１５，１６は、搭載面１１ａに固設されたＸ方向に延びるシャトルガイド１５ｃ，１６ｃにそれぞれ連結されてＸ方向に沿って往動及び復動する。ハンドラー１０においては、第１シャトル１５と供給用シャトルプレート１５ａとによって１つのステージが構成されており、第２シャトル１６と供給用シャトルプレート１６ａとによって１つのステージが構成されている。

基台１１の搭載面１１ａ上には、検査用ソケット１４ａ、供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａ、及び回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂの各々に電子部品Ｔを搬送するロボット機構が搭載されている。そして、ロボット機構を構成する供給ロボット２０、搬送ロボット３０、及び回収ロボット４０の動作に合わせて、上述のシャトル１５，１６はシャトルガイド１５ｃ，１６ｃに沿って移動する。

供給ロボット２０は、供給用コンベアーＣ１上のデバイストレイＣ１ａから、シャトル１５，１６上の供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａに検査前の電子部品Ｔを搬送するロボットであり、供給用コンベアーＣ１のＹ方向に配置されている。詳しくは、供給ロボット２０は、Ｙ方向に延びる固定軸である供給側固定ガイド２１と、供給側固定ガイド２１に対してＹ方向に往動及び復動可能に連結された供給側可動ガイド２２と、供給側可動ガイド２２に対してＸ方向に往動及び復動可能に連結された供給用ハンドユニット２３とを有している。また、供給用ハンドユニット２３は、その下端に電子部品Ｔを吸着する吸着部を有し、搭載面１１ａ対して下降及び上昇可能に供給側可動ガイド２２に連結されている。そして、供給側可動ガイド２２及び供給用ハンドユニット２３の移動により、デバイストレイＣ１ａに載置された電子部品Ｔが、供給用ハンドユニット２３の吸着部に吸着されて搬送され、供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａに載置される。

回収ロボット４０は、シャトル１５，１６上の回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂから、回収用コンベアーＣ２〜Ｃ４上のデバイストレイＣ２ａ〜Ｃ４ａに検査後の電子部品Ｔを搬送するロボットであり、回収用コンベアーＣ２〜Ｃ４のＹ方向に配置されている。詳しくは、回収ロボット４０は、上述の供給ロボット２０と同様、Ｙ方向に延びる固定軸である回収側固定ガイド４１と、回収側固定ガイド４１に対してＹ方向に往動及び復動可能に連結された回収側可動ガイド４２と、回収側可動ガイド４２に対してＸ方向に往動及び復動可能に連結された回収用ハンドユニット４３とを有している。また、回収用ハンドユニット４３は、その下端に電子部品Ｔを吸着する吸着部を有し、搭載面１１ａ対して下降及び上昇可能に回収側可動ガイド４２に連結されている。そして、回収側可動ガイド４２及び回収用ハンドユニット４３の移動により、回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂに載置された電子部品Ｔが、回収用ハンドユニット４３の吸着部に吸着されて搬送され、デバイストレイＣ２ａ〜Ｃ４ａに載置される。

搬送ロボット３０は、搬送空間の略中央に設置されたＹ方向に延びる固定軸である搬送ガイド３１と、搬送ガイド３１に対してＹ方向に往動及び復動可能に連結された第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３とを有している。このうち、第１搬送ユニット３２は、第１シャトル１５上とテストヘッド１４上との間を往復し、第２搬送ユニット３３は、第２シャトル１６上とテストヘッド１４上との間を往復する。また、第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３は、各々がその下端に電子部品Ｔを吸着する吸着部を有し、搭載面１１ａ対して下降及び上昇可能に搬送ガイド３１に連結されている。

そして、第１搬送ユニット３２は、第１シャトル１５上の供給用シャトルプレート１５ａに載置された検査前の電子部品Ｔを吸着部に吸着して搬送し、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに所定の押圧力で嵌め込む。検査用ソケット１４ａの底面には、電子部品Ｔの雄端子と嵌合可能な複数の雌端子が凹設されており、電子部品Ｔの有する雄端子が検査用ソケット１４ａの雌端子に嵌め込まれることによって、電子部品Ｔの電気的特性がテスターにより検査可能になる。テスターは、ハンドラー１０から検査開始の指令を受けて電子部品Ｔの検査を開始し、その検査結果とともに検査の終了を示す信号をハンドラー１０に出力する。こうして電子部品Ｔの検査が終了すると、第１搬送ユニット３２は、検査後の電子部品Ｔをテストヘッド１４の検査用ソケット１４ａから第１シャトル１５上の回収用シャトルプレート１５ｂへ搬送する。

同様に、第２搬送ユニット３３は、第２シャトル１６上の供給用シャトルプレート１６ａに載置された検査前の電子部品Ｔを吸着部に吸着して搬送し、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに所定の押圧力で嵌め込む。そして、テスターによる電子部品Ｔの検査が終了すると、第２搬送ユニット３３は、検査後の電子部品Ｔを、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａから第２シャトル１６上の回収用シャトルプレート１６ｂへ搬送する。このような第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３によるテストヘッド１４への電子部品Ｔの搬送は交互に行われ、電子部品Ｔがテスターによって順次検査されていく。

なお、供給用ハンドユニット２３、回収用ハンドユニット４３、第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３は、複数の電子部品を同時に吸着保持するものであり、各々の吸着部は例えば真空吸着によって電子部品Ｔを吸着して把持することの可能なエンドエフェクターとして構成される。

ここで、本実施形態では、第１シャトル１５の周囲に、搬送空間内で隔離され、第１シャトル１５と供給用シャトルプレート１５ａ及び回収用シャトルプレート１５ｂとを収容する部屋を有する収容容器としての収容ボックス５０が配設されている。同様に、開口部１３及び開口部１３に取り付けられたテストヘッド１４の周囲には、搬送空間内で隔離され、テストヘッド１４及び検査用ソケット１４ａを収容する部屋を有する収容容器としての検査ボックス５１が配設されている。さらに、第２シャトル１６の周囲には、搬送空間内で隔離され、第２シャトルと供給用シャトルプレート１６ａ及び回収用シャトルプレート１６ｂとを収容する部屋を有する収容容器としての収容ボックス５２が配設されている。そして、これら収容ボックス５０、検査ボックス５１、及び収容ボックス５２の各々において電子部品Ｔの冷却が行なわれる。

［冷却ユニットの構成］
電子部品Ｔの冷却を行う冷却ユニットの構成について、図２を参照して説明する。なお、部品検査装置には、供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａの収容ポケット１７，１８に収容された電子部品Ｔを冷却する冷却ユニット、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに収容された電子部品Ｔを冷却する冷却ユニットが搭載されているが、本実施形態では、供給用シャトルプレート１５ａの収容ポケット１７に収容される電子部品Ｔを冷却する冷却ユニットを用いて説明する。

図２に示されるように、１つの冷却ユニットは、供給用シャトルプレート１５ａに形成された複数の収容ポケット１７のうち、２つの収容ポケット１７ａ，１７ｂに収容される電子部品Ｔを冷却する。冷却ユニットは、液化ガスである液体窒素を気化させた窒素ガスを用い、供給用シャトルプレート１５ａにおける収容ポケット１７ａ，１７ｂの温度が目標温度である例えば−４５℃となるように冷却する。

冷却ユニットにおいて、液体窒素が貯蔵された供給部としての貯蔵タンク５５には、共通路５６を介して第１供給路６１が接続されている。この第１供給路６１は、略等しい流路断面積が連続する管であって、収容ポケット１７ａの直下を通るように第１シャトル１５に形成された第１内部通路６２に接続されている。第１供給路６１には、第１バルブ６３（以下、単にバルブ６３という。）が配設されており、このバルブ６３は、第１供給路６１を開閉して第１気化室７１に対する液体窒素の供給量を制御する。

また、貯蔵タンク５５には、共通路５６を介して第２供給路６６が接続されている。第２供給路６６は、第１供給路６１と略等しい流路断面積を有する管であって、収容ポケット１７ｂの直下を通るように第１シャトル１５に形成された第２内部通路６７に接続されている。第２供給路６６には、第２バルブ６８（以下、単にバルブ６８という。）が配設されており、このバルブ６８は、第２供給路６６を開閉して第２気化室７２に対する液体窒素の供給量を制御する。

これら第１及び第２供給路６１，６６には、熱交換器７０が配設されている。熱交換器７０は、いわゆるプレート式熱交換器であって、各バルブ６３，６８の下流側に配設されているとともに断熱材７３によって覆われている。熱交換器７０には、該熱交換器７０における流れが並行流となるように第１及び第２供給路６１，６６が接続されており、第１気化室７１に第１供給路６１が接続され、第２気化室７２に第２供給路６６が接続されている。第１及び第２気化室７１，７２は、第１及び第２供給路６１，６６の流路断面積よりも大きな流路断面積に形成されているため、第１及び第２供給路６１，６６よりも大きな流路内面積及び容積を有している。第１及び第２気化室７１，７２に流入した液体窒素は、液体窒素の沸点よりも温度が高い熱交換器７０の内部に曝されることによって目標温度よりも低い温度の窒素ガスとなって熱交換器７０から流出する。すなわち、熱交換器７０は、冷媒を膨張させて該冷媒の温度を低下させるものでもなく、また熱交換器７０の周囲の熱を積極的に冷媒に吸収させるものでもなく、液体窒素を気化させる気化容器として機能する。そして、熱交換器７０内で気化された低温の窒素ガスは、第１シャトル１５に形成された第１及び第２内部通路６２，６７に流入し、供給用シャトルプレート１５ａにおける収容ポケット１７ａ，１７ｂを冷却する。

また、第１シャトル１５の内部には、供給用シャトルプレート１５ａに形成された各収容ポケット１７ａ，１７ｂの直下に加熱ヒーター７４，７５（以下、単にヒーター７４，７５という。）が備えられている。ヒーター７４，７５は、収容ポケット１７ａ，１７ｂを加熱する。また、各収容ポケット１７ａ，１７ｂには、該収容ポケット１７ａ，１７ｂの温度を検出する温度センサー７７，７８が備えられている。そして、内部通路６２，６７を流通する窒素ガスによる冷却とヒーター７４，７５による加熱との協働によって、各収容ポケット１７ａ，１７ｂが目標温度に制御される。

一方、第１内部通路６２の排出口には、第１排出路８１が接続されている。第１排出路８１は、収容ボックス５０に接続されており、第１内部通路６２から排出された窒素ガスを収容ボックス５０に導入する。また、第２内部通路６７の排出口には、第２排出路８２が接続されている。第２排出路８２は、第１排出路８１に接続されており、第２内部通路６７から排出された窒素ガスを第１排出路８１に排出する。すなわち、収容ボックス５０には、第１及び第２内部通路６２，６７から排出された窒素ガスが導入される。

第１排出路８１には、第２排出路８２との接続部分よりも上流側に、第１内部通路６２への気体の流入を規制する第１逆止弁８３が配設されている。同様に、第２排出路８２には、第２内部通路６７への気体の流入を規制する第２逆止弁８４が配設されている。

また、第１排出路８１には、第２排出路８２との接続部分よりも下流側に該第１排出路８１を流通する窒素ガスを常温程度まで昇温させる昇温部としての熱交換器８５が配設されている。熱交換器８５は、いわゆるプレート式熱交換器であって、第１排出路８１を流通する窒素ガスが低温流体室８６に流入し、ドライエア供給源８７の生成するドライエアが高温流体室８８に流入する。これら窒素ガス及びドライエアは、熱交換器８５内において並行流となるように流通している。ドライエア供給源８７は、コンプレッサーや乾燥機で構成されており、該ドライエア供給源８７からのドライエアは、エアヒーター８９によって常温より高い温度まで昇温させられる。そして、ドライエアは、熱交換器８５における第１排出路８１の窒素ガスとの熱交換によって常温程度まで温度が低下させられたのち、収容ボックス５０に導入される。また、第１排出路８１には、熱交換器８５よりも下流側に低温流体室８６への気体の流入を規制する第３逆止弁９０が配設されている。

［ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成］
次に、ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成について、ハンドラー１０の電気的構成を中心に図３を参照して説明する。上記ハンドラー１０に備えられた制御部を構成する制御装置９５は、中央処理装置（ＣＰＵ）、不揮発性メモリー（ＲＯＭ）、及び揮発性メモリー（ＲＡＭ）を有するマイクロコンピューターを中心に構成されている。制御装置９５は、上記ＲＯＭ及びＲＡＭに格納された各種データ及びプログラムに基づいて、上述の供給ロボット２０、搬送ロボット３０、回収ロボット４０といったロボット機構の動作をはじめとするハンドラー１０にかかわる各種制御を統括的に行っている。また、制御装置９５には、テスター９８が電気的に接続されており、テスター９８との間で電子部品Ｔの検査の開始や終了を示す信号の入出力を行っている。なお、ここでは、制御装置９５による制御のうち、供給用シャトルプレート１５ａの収容ポケット１７ａ，１７ｂに対応する冷却ユニットにかかわる制御の態様について説明する。

図３に示されるように、制御装置９５には、バルブ駆動部９６ａとヒーター駆動部９６ｂとを有する冷却ユニット駆動部９６が電気的に接続されている。バルブ駆動部９６ａは、制御装置９５から入力された目標温度と、温度センサー７７，７８から入力された温度とに基づいて、供給用シャトルプレート１５ａにおける収容ポケット１７ａ，１７ｂの温度が目標温度になるように、バルブ６３，６８の各々の開閉時間を設定するとともに、該開閉時間を示す信号を各バルブ６３，６８に出力する。バルブ６３，６８は、入力された信号に応じた開閉を行うことで第１及び第２内部通路６２，６７の各々に対する窒素ガスの供給量を調整する。

また、ヒーター駆動部９６ｂは、制御装置９５から入力された目標温度と、温度センサー７７，７８から入力された温度とに基づいて、収容ポケット１７ａ，１７ｂの温度が目標温度になるように、ヒーター７４，７５の各々に対して駆動電力を生成するとともに、該駆動電力を各ヒーター７４，７５に出力し、ヒーター７４，７５を駆動する。

なお、冷却ユニット駆動部９６と同様、供給用シャトルプレート１５ａの他の収容ポケット１７や、供給用シャトルプレート１６ａの収容ポケット１８、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに対応する冷却ユニットに対しても、該冷却ユニットごとに冷却ユニット駆動部が設けられている。すなわち、制御装置９５は、各冷却ユニットを互いに独立させた態様で制御する。

［作用］
次に、本実施形態のハンドラー及び部品検査装置の作用について述べる。
本実施形態のハンドラー及び部品検査装置では、冷却ユニットにおいて、貯蔵タンク５５から第１供給路６１に供給される液体窒素は、やがて熱交換器７０の第１気化室７１に流入する。この第１気化室７１の流路断面積が第１供給路６１の流路内面積よりも大きいことから、第１気化室７１に流入した液体窒素は、液体窒素の沸点よりも温度が高い部材に対する接触面積が増大して窒素ガスへの転移が促進される。そして、その窒素ガスは、第１内部通路６２に流入して収容ポケット１７ａを冷却したのち、第１排出路８１へ排出される。

同様に、貯蔵タンク５５から第２供給路６６に供給される液体窒素は、熱交換器７０の第２気化室７２に流入して窒素ガスへと転移する。そして、その窒素ガスは、第２内部通路６７に流入して収容ポケット１７ｂの周辺を冷却したのち、第２排出路８２を通じて第１排出路８１に排出される。

そして、制御装置９５は、温度センサー７７，７８から入力される温度が目標温度となるように、各内部通路６２，６７に供給される窒素ガスの供給量とヒーター７４，７５に出力される駆動電力とを制御する。これにより、各収容ポケット１７ａ，１７ｂに収容された電子部品Ｔが目標温度に制御される。

上述した一連の過程において、各気化室７１，７２は、先行する液体窒素が気化した窒素ガスで満たされており、また第１及び第２供給路６１，６６よりも容積が大きい。そのため、後続する液体窒素の気化にともなう圧力変動が生じたとしても、その圧力変動が各気化室７１，７２で緩和されることとなる。

また、熱交換器７０において液体窒素が気化されることから、内部通路６２，６７には液体窒素ではなく窒素ガスが流入する。そのため、内部通路６２，６７において液体窒素が気化することによって、収容ポケット１７ａ，１７ｂの一部が過度に冷却されることを抑えることもできる。

第１及び第２内部通路６２，６７から第１排出路８１に排出された窒素ガスは、熱交換器８５の低温流体室８６に流入する。この熱交換器８５の高温流体室８８には、エアヒーター８９によって常温よりも高い温度まで昇温されたドライエアが流入している。そして、窒素ガスは、熱交換器８５におけるドライエアとの熱交換によって常温程度まで昇温されたのち、収容ボックス５０に導入される。また、ドライエアは、窒素ガスとの熱交換によって常温程度まで降温されたのち、収容ボックス５０に導入される。

上記窒素ガスは、液体窒素を気化させたものであり水分含有量が０に近く、また上記ドライエアも、ハンドラーの周辺のエアに比べれば水分含有量が少ない。そのため、これら窒素ガス及びドライエアを収容ボックス５０に導入することによって、収容ボックス５０内が水分含有量の少ない気体で満たされることになる。すなわち、収容ボックス５０において結露が発生することを抑えることができる。その結果、供給用シャトルプレート１５ａ及び該供給用シャトルプレート１５ａに収容された電子部品Ｔに結露が発生して電子部品Ｔが故障することを抑えることができる。

また、熱交換器８５によって常温程度に昇温された窒素ガスが収容ボックス５０に導入される。そのため、各内部通路６２，６７から排出された窒素ガスが昇温されることなく収容ボックス５０に導入される場合に比べて、収容ボックス５０内の温度が露点よりも高い温度に維持されやすくなる。その結果、収容ボックス５０内の供給用シャトルプレート１５ａのみならず、回収用シャトルプレート１５ｂ及び該回収用シャトルプレート１５ｂに収容された電子部品Ｔに結露が発生して電子部品Ｔが故障することを抑えることができる。

そして、供給用シャトルプレート１５ａを冷却する窒素ガスと該窒素ガスを常温程度まで昇温させるドライエアとを収容ボックス５０における結露対策用のガスとして使用している。そのため、結露対策用のガスを別に用意する場合に比べて、冷却ユニットの構成を簡素化することが可能であるとともに、使用するガスの量を削減することができる。

一方、各バルブ６３，６８は、液体窒素を気化させる熱交換器７０よりも上流側に配設されている。仮に、第１供給路６１において熱交換器７０よりも下流側にバルブ６３が配設されている場合に、バルブ６３が閉状態に維持されると、貯蔵タンク５５とバルブ６３との間にある熱交換器７０の第１気化室７１は密閉状態となる。そのため、液体窒素の一部が気化することで第１気化室７１内の圧力が高くなることが想定され、その圧力に耐え得るだけの耐圧性が熱交換器７０に求められる。この点、本実施形態のバルブは、供給路における熱交換器７０よりも上流側に配設されている。そのため、バルブ６３が閉状態に維持されているときにバルブ６３よりも下流側に残存していた液体窒素が気化しても、その気化した窒素ガスの一部が第１内部通路６２及び第１排出路８１を通じて収容ボックス５０に導入されることになる。その結果、熱交換器７０よりも下流側にバルブが配設される場合に比べて、熱交換器７０に要求される耐圧性を低くすることができる。

他方、第１排出路８１には、第２排出路８２との接続部分よりも上流側に第１逆止弁８３が配設されており、第２排出路８２には、第２内部通路６７よりも下流側に第２逆止弁８４が配設されている。そのため、第１内部通路６２から排出された窒素ガスが第２排出路８２を通じて第２内部通路６７に流入すること、第２内部通路６７から排出された窒素ガスが第１排出路８１を通じて第１内部通路６２に流入すること、これらを抑えることができる。すなわち、収容ポケット１７ａ，１７ｂの冷却が各内部通路６２，６７に供給された窒素ガスによってのみ行なわれるため、収容ポケット１７ａ，１７ｂの冷却をより高い精度の下で行なうことができる。

また、第１排出路８１には、熱交換器８５よりも下流側に第３逆止弁９０が配設されている。そのため、バルブ６３，６８が閉状態である期間に、第１排出路８１を通じて、熱交換器８５、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０に対し、収容ボックス５０から窒素ガス及びドライエアよりも水分含有量の多いエアが流れ込むことを抑えることができる。その結果、バルブ６３，６８が再び開状態に制御されたときに、熱交換器８５、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０において結露が発生することを抑えることができる。

上記熱交換器７０においては、液体窒素が気化される他、第１気化室７１の窒素ガスと第２気化室７２の窒素ガスとの間での熱交換が可能である。そのため、例えば、バルブ６３を開状態、且つバルブ６８を閉状態としたとき、第１気化室７１を流れる窒素ガスによって、第２気化室７２に滞留している窒素ガスを冷却することが可能である。その結果、閉状態にあるバルブ６８が再び開状態に制御されたときに、第２内部通路６７に対して低い温度に維持されていた窒素ガスが直ちに供給されることになるため、収容ポケット１７ｂが目標温度まで冷却されるまでに要する時間を短くすることができる。

また、この熱交換器７０が断熱材７３で覆われていることから、熱交換器７０内の窒素ガスの温度が低い温度に維持されやすくもなる。その結果、第１及び第２内部通路６２，６７に対して冷却用の窒素ガスを供給するうえで熱的な損失を抑えることもできる。

以上説明したように、本実施形態のハンドラー及び部品検査装置によれば、以下に列挙する効果が得られるようになる。
（１）熱交換器７０の各気化室７１，７２は、第１及び第２供給路６１，６６よりも大きな流路断面積に形成されているため、第１及び第２供給路６１，６６よりも大きな流路内面積及び容積を有している。その結果、各気化室７１，７２において液体窒素を気化させることができ、またその気化にともなう圧力変動を各気化室７１，７２で緩和させることができる。

（２）また、熱交換器７０の各気化室７１，７２において液体窒素が気化することによって、収容ポケット１７ａ，１７ｂが過度に冷却されることを抑えることができる。
（３）バルブ６３，６８が熱交換器７０よりも上流側に配設されていることから、バルブ６３，６８が熱交換器７０よりも下流側に配設されている場合に比べて、熱交換器７０に要求される耐圧性を低くすることができる。

（４）収容ポケット１７ａ，１７ｂの冷却に用いた窒素ガスが収容ボックス５０に導入されることから、収容ボックス５０を満たす気体の水分含有量を少なくすることができる。その結果、供給用シャトルプレート１５ａ及び該供給用シャトルプレート１５ａに収容された電子部品Ｔに結露が発生して電子部品Ｔが故障することを抑えることができる。

（５）第１及び第２気化室７１，７２の各々に対する液体窒素の供給量がバルブ６３，６８によって制御されることから、第１及び第２内部通路６２，６７に対して異なる量の窒素ガスを供給することができる。

（６）第１及び第２排出路８１，８２に第１及び第２逆止弁８３，８４が配設されている。そのため、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０に対し、第１及び第２排出路８１，８２を通じて、窒素ガスよりも水分含有量の多いエアが流入することを抑えることができる。その結果、熱交換器８５、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０において結露が発生することを抑えることができる。

（７）第１排出路８１には、第２排出路８２との接続部分よりも上流側に第１逆止弁８３が配設されており、第２排出路８２には、第２逆止弁８４が配設されている。そのため、第１内部通路６２から排出された窒素ガスが第２排出路８２を通じて第２内部通路６７に流入すること、第２内部通路６７から排出された窒素ガスが第１排出路８１を通じて第１内部通路６２に流入すること、これらを抑えることができる。

（８）また、第２排出路８２が第１排出路８１に接続されることで、第１及び第２排出路８１，８２を個別に収容ボックス５０に接続する場合に比べて、排出路の構成を簡素化することができる。

（９）第１排出路８１には、第１及び第２内部通路６２，６７から排出された窒素ガスを常温程度まで昇温させる熱交換器８５が配設されている。その結果、収容ボックス５０内の温度が露点よりも高い温度に維持されやすくなることから、回収用シャトルプレート１５ｂ及び該回収用シャトルプレート１５ｂに収容された電子部品Ｔに結露が発生して電子部品Ｔが故障することを抑えることができる。

（１０）供給用シャトルプレート１５ａを冷却する窒素ガスと該窒素ガスを常温程度まで昇温させるドライエアとを収容ボックス５０における結露対策用のガスとして使用している。そのため、収容ボックス５０において結露が発生することを抑えるうえで使用されるガスの量を削減することができる。

（１１）熱交換器８５の下流側に第３逆止弁９０が配設されていることから、バルブ６３，６８が閉状態に維持されているときに、熱交換器８５、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０に対し、窒素ガスよりも水分含有量の多いエアが流入することを抑えることができる。その結果、これら熱交換器８５、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０において結露が発生することを抑えることができる。

（１２）第１及び第２気化室７１，７２を有する気化容器が熱交換器７０であることから、例えば、バルブ６３が開状態、且つバルブ６８が閉状態に維持されているとき、第２気化室７２に滞留している窒素ガスは、第１気化室７１を流通する窒素ガスとの熱交換によって温度の低い状態が維持される。その結果、バルブ６８が開状態になったときに、収容ポケット１７ｂが目標温度まで冷却されるまでに要する時間を短くすることができる。

（１３）熱交換器７０が断熱材７３で覆われていることから、第１及び第２内部通路６２，６７に対して冷却用の窒素ガスを供給するうえで熱的な損失を抑えることができる。
（１４）熱交換器８５は、第１供給路６１における第２排出路８２との接続部分よりも下流側に配設されている。そのため、こうした熱交換器８５を第１及び第２排出路８１，８２の双方に配設する場合に比べて、熱交換器８５の設置台数を少なくすることもできる。

（１５）窒素ガスとドライエアは、熱交換器８５において並行流になるように流通している。そのため、これら窒素ガスとドライエアが、熱交換器８５において対向流となるように流通する場合に比べて、熱交換器８５を通過した直後における窒素ガスとドライエアとの温度差を小さくすることもできる。すなわち、これら窒素ガスとドライエアとが導入される収容ボックス５０における温度分布の均一化を図ることができる。

なお、上記の実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・第１排出路８１において、第３逆止弁９０が割愛された構成であってもよい。こうした構成であっても、第１排出路８１には第１逆止弁８３、第２排出路８２には第２逆止弁８４が配設されていることから、第１及び第２内部通路６２，６７、熱交換器７０に対して第１排出路８１を通じてエアが流入することを抑えることができる。

・第１及び第２内部通路６２，６７から排出された窒素ガスを昇温させる熱交換器８５が割愛された構成であってもよい。この際、収容ボックス５０内の温度が低くなるものの、水分含有量が０に近い窒素ガスが収容ボックス５０に導入されていることから、収容ボックス５０において結露が発生することを抑えることができる。

・第１及び第２内部通路６２，６７から排出された窒素ガスは、熱交換器８５に限らず、例えばエアヒーター等によって昇温されてもよい。
・第１及び第２排出路８１，８２は、収容ボックス５０に対して個別に接続されていてもよい。この場合、第１及び第２排出路８１，８２の各々に熱交換器８５、第３逆止弁９０が配設されるとよい。

・熱交換器８５の高温流体室８８から流出したドライエアは、カバー部材１２内や大気中に排出されてもよい。
・第１排出路８１における第１逆止弁８３及び第２排出路８２における第２逆止弁８４の少なくとも一方が割愛された構成であってもよい。すなわち、第１及び第２内部通路６２，６７の少なくとも一方と収容ボックス５０とが常に連通している構成であってもよい。

・１つの冷却ユニットにおいて、気化容器から流出した窒素ガスが１つの内部通路に流入する態様であってもよい。この際、気化容器には、１つの気化室のみを形成するだけでよい。また、１つの冷却ユニットにおいて、気化容器から流出した窒素ガスが３つ以上の内部通路に流入する態様であってもよい。すなわち、気化容器に対して３つ以上の内部通路が並列に接続されている態様であってもよい。この際、気化容器には、各内部通路に対応する気化室が形成されていればよい。

・また、１つの冷却ユニットにおいて、１つの供給路に対して複数の内部通路が直列に接続されていてもよい。
・第１内部通路６２と第２内部通路６７は、互いに異なるステージに配設された内部通路であってもよい。その際、例えば第２内部通路６７が第２シャトル１６に配設されているならば、該第２内部通路６７から排出された窒素ガスは、収容ボックス５２に導入される構成が好ましい。

・第１及び第２内部通路６２，６７から排出された窒素ガスは、収容ボックス５０に限らず、大気中に排出されてもよい。
・ハンドラー１０は、収容ボックス５０，５２、検査ボックス５１が割愛された構成であってもよい。この際、第１及び第２排出路８１，８２は、カバー部材１２に接続されていてもよい。

・バルブ６３，６８は、熱交換器７０よりも下流側に配設されていてもよい。こうした構成であっても、第１及び第２内部通路６２，６７への窒素ガスの供給量を調整することができる。

・内部通路は、ステージの内部に配設されていればよく、第１シャトル１５ではなく供給用シャトルプレート１５ａ内に配設される態様であってもよいし、第１シャトル１５及び供給用シャトルプレート１５ａ内の双方に配設される態様であってもよい。

・貯蔵タンク５５は、ハンドラー１０の外部に設けられる構成であってもよい。この場合には、例えば、ハンドラー１０の共通路５６に設けられ、貯蔵タンク５５に接続された配管が接続される接続部が供給部として機能する。

・液化ガスは、液体窒素に限らず、液体酸素や液体水素、液体ヘリウム等であってもよい。
・上記実施形態において、基台１１を貫通する開口部１３に取り付けられたテストヘッド１４とテストヘッド１４上面の検査用ソケット１４ａとによりステージが構成されるものとした。これに代えて、図４に示されるように、窒素ガスの流れる内部通路１００、加熱ヒーター１０１、及び検査用ソケット１４ａの収容される収容部１０２を備える台座１０３を基台１１に設置し、この台座１０３をステージとしてもよい。この場合、検査用ソケット１４ａは、台座１０３の収容部１０２に収容されることによってハンドラー１０に搭載される。そして、台座１０３が冷却されることによって、検査用ソケット１４ａに収容された電子部品が冷却される。

部品検査装置を構成するハンドラーとテスターとは別体の装置であるため、テストヘッド１４及び検査用ソケット１４ａをステージとする場合、ハンドラー側の構成とは別に、予めテスターのテストヘッド１４に窒素ガスの流れる流路やヒーターを備えておく必要がある。この点、上述した構成によれば、内部流路やヒーターを備えたテストヘッド１４を要することなく、検査用ソケット１４ａに収容された電子部品Ｔを冷却することが可能となる。

なお、温度センサーは、ステージの温度が検出可能であれば、台座１０３に搭載されていてもよいし、検査用ソケット１４ａに搭載されていてもよい。また、図４に記載の台座１０３には１つの収容部１０２が形成されているが、台座１０３に形成される収容部１０２の数は、２以上であってもよい。また、台座１０３の収容部１０２にテストヘッド１４及び検査用ソケット１４ａが収容される構成としてもよい。要は、電子部品を支持するステージとして、熱を伝導する部材を挟んで電子部品に間接的に触れる部材そのものが冷却される態様であればよい。

・また、ステージは、基台１１の搭載面１１ａ上、もしくはカバー部材１２によって覆われた搬送空間内における基台１１の上方で電子部品Ｔを支持する部分であれば任意に設定することが可能である。例えば、供給用シャトルプレート１５ａと回収用シャトルプレート１５ｂとをそれぞれ別のステージとして、これらに対して各別の冷却ユニットを設けて冷却してもよい。また、搬送ロボット３０における第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３の下端の吸着部にステージを配設し、第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３の各々の下端部に冷却ユニットを設けるようにしてもよい。要は、電子部品Ｔが支持される部分であれば、その箇所をステージとして冷却ユニットを設けることができる。なお、各冷却ユニット間において電子部品Ｔを搬送する際には、収容容器の一部を開閉して電子部品Ｔの移送を行うようにすればよい。

Ｔ…電子部品、Ｃ１…供給用コンベアー、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…回収用コンベアー、Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａ…デバイストレイ、１０…ハンドラー、１１…基台、１１ａ…搭載面、１２…カバー部材、１３…開口部、１４…テストヘッド、１４ａ…検査用ソケット、１５…第１シャトル、１５ａ…供給用シャトルプレート、１５ｂ…回収用シャトルプレート、１５ｃ…シャトルガイド、１６…第２シャトル、１６ａ…供給用シャトルプレート、１６ｂ…回収用シャトルプレート、１６ｃ…シャトルガイド、１７，１７ａ，１７ｂ，１８…収容ポケット、２０…供給ロボット、２１…供給側固定ガイド、２２…供給側可動ガイド、２３…供給用ハンドユニット、３０…搬送ロボット、３１…搬送ガイド、３２…第１搬送ユニット、３３…第２搬送ユニット、４０…回収ロボット、４１…回収側固定ガイド、４２…回収側可動ガイド、４３…回収用ハンドユニット、５０…収容ボックス、５１…検査ボックス、５２…収容ボックス、５５…貯蔵タンク、５６…共通路、６１…第１供給路、６２…第１内部通路、６３…第１バルブ、６６…第２供給路、６７…第２内部通路、６８…第２バルブ、６８…バルブ、７０…熱交換器、７１…第１気化室、７２…第２気化室、７３…断熱材、７４，７５…加熱ヒーター、７７，７８…温度センサー、８１…第１排出路、８２…第２排出路、８３…第１逆止弁、８４…第２逆止弁、８５…熱交換器、８６…低温流体室、８７…ドライエア供給源、８８…高温流体室、８９…エアヒーター、９０…第３逆止弁、９５…制御装置、９６…冷却ユニット駆動部、９６ａ…バルブ駆動部、９６ｂ…ヒーター駆動部、９８…テスター、１００…内部通路、１０１…加熱ヒーター、１０２…収容部、１０３…台座。

Claims (9)

1. 部品を搬送するロボットと、
   前記部品が支持されるステージと、
   液化したガスである液化ガスが供給される供給部と、
   前記供給部と前記ステージ内の通路とを結ぶ供給路と、
   前記供給路を開閉するバルブと、
   前記ステージを加熱するヒーターと、
   前記ステージの温度を検出する温度センサーと、
   前記供給路に配置され、前記供給路の流路断面積よりも大きい流路断面積を有する第１気化室及び第２気化室、を含む気化容器と、を備え
   前記通路は、第１内部通路及び第２内部通路を有し、
   前記第１内部通路が、前記第１気化室に接続され、
   前記第２内部通路が、前記第２気化室に接続され、
   前記第１気化室及び前記第２気化室は相互に熱交換可能に配置されている
   ことを特徴とするハンドラー。
2. 前記バルブが、前記気化容器よりも前記供給路の上流側に配設される
   請求項１に記載のハンドラー。
3. 前記ステージが収容される収容容器と、
   前記ステージ内の通路と前記収容容器内とを結ぶ排出路とを備える
   請求項１または２に記載のハンドラー。
4. 前記排出路には、前記ステージ内の通路への気体の流入を規制する逆止弁が配設される
   請求項３に記載のハンドラー。
5. 前記排出路は、第１排出路と第２排出路を有し、
   前記逆止弁は、第１逆止弁と第２逆止弁を有し、
   前記第１排出路が、前記第１内部通路に接続され、
   前記第１排出路には、前記第１逆止弁が配設され、
   前記第２排出路が、前記第２内部通路に接続され、
   前記第２排出路には、他方の逆止弁である第２逆止弁が配設される
   請求項４に記載のハンドラー。
6. 前記第２排出路が、前記第１排出路に接続され、
   前記第１排出路には、前記第２排出路との接続部分よりも上流側に前記第１逆止弁が配設される
   請求項５に記載のハンドラー。
7. 前記第１排出路には、前記第２排出路との接続部分よりも下流側に該第１排出路を流れるガスを昇温させる昇温部が配設され
   前記昇温部はエアヒーターによって昇温したドライエアを流通可能な熱交換器である
   請求項６に記載のハンドラー。
8. 前記第１排出路には、前記昇温部よりも下流側に該昇温部への気体の流入を規制する第３逆止弁が配設される
   請求項７に記載のハンドラー。
9. 部品を搬送する搬送ロボットと、
   前記部品が支持されるステージと、
   液化したガスである液化ガスが供給される供給部と、
   前記供給部と前記ステージ内の通路とを結ぶ供給路と、
   前記供給路を開閉するバルブと、
   前記ステージを加熱するヒーターと、
   前記ステージの温度を検出する温度センサーと、
   前記供給路に配置され、前記供給路の流路断面積よりも大きい流路断面積を有する第１気化室及び第２気化室、を含む気化容器と、
   前記部品を検査するテスターと、を備え
   前記通路は、第１内部通路及び第２内部通路を有し、
   前記第１内部通路が、前記第１気化室に接続され、
   前記第２内部通路が、前記第２気化室に接続され、
   前記第１気化室及び前記第２気化室は相互に熱交換可能に配置されている
   ことを特徴とする部品検査装置。

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