JP6256526B2 - ハンドラー、及び部品検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、部品を搬送するハンドラーに関し、特に部品の温度を調節する温度調節部を有するハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置に関する。

一般に、電子部品の電気的特性を検査する部品検査装置には、基台上のトレイと検査用ソケットとの間で検査前や検査後の電子部品を搬送するハンドラーが用いられている。こうした部品検査装置の中には、電子部品を０℃以下の低温にしたうえで該電子部品の電気的特性を検査するものがある。

従来、電子部品を冷却する方法としては、例えば特許文献１に記載のような技術が知られている。特許文献１においては、電子部品が支持される支持部を複数有したトレイがステージに載置されている。このステージの内部には、ステージを介してトレイを冷却する冷却路が形成されている。そして、圧縮空気を冷却した冷媒が冷媒供給部からステージの冷却路に供給されることによって、トレイを介して電子部品が冷却される。

特開２００４−３４７３２９号公報

ところで、上述した構成により複数のステージを冷却する場合には、冷媒の供給量を温度に応じて制御する流量制御弁をステージごとに設ける必要がある。しかしながら、このような構成では、冷媒の供給原と各冷却路とを接続する配管の構造が複雑になってしまう。また、複数の流量制御弁の各々の状態がステージごとに異なるため、流量制御弁の開弁及び閉弁を制御する制御部に大きな負荷がかかってしまう。

本発明は、上記実情を鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の部品を支持する複数の支持部を冷却するうえで部品の温度を制御する制御部の制御に関わる負荷の増大と冷却回路の複雑化とを抑えることが可能なハンドラー、及び該ハンドラーを備えた部品検査装置を提供することにある。

本発明におけるハンドラーの一態様は、部品を支持する第１支持部を冷媒で冷却する第１冷却路と、部品を支持して前記第１支持部と異なる第２支持部を冷媒で冷却する第２冷却路と、前記第１支持部を加熱する第１ヒーターと、前記第２支持部を加熱して前記第１ヒーターと異なる第２ヒーターと、前記第１支持部の温度を検出する第１温度センサーと、前記第２支持部の温度を検出して前記第１温度センサーと異なる第２温度センサーと、前記第１及び第２冷却路に流量制御弁を通じて冷媒を供給する冷媒供給部とを備え、前記第１及び第２冷却路が、前記冷媒供給部に対して並列に接続され、前記第１温度センサーの検出値に応じて、前記流量制御弁の開弁及び閉弁と前記第１ヒーターの出力とを変化させ、前記第２温度センサーの検出値に応じて、前記第２ヒーターの出力を変化させる制御部を備える。

本発明におけるハンドラーの一態様によれば、冷媒供給部に対して第１冷却路と第２冷却路とが並列に接続されていることから、共通する流量制御弁を通じた冷媒供給部からの冷媒が、第１及び第２冷却路に供給されることになる。その結果、第１及び第２冷却路の各々に対して個別に冷却供給部を設ける場合に比べて、冷却回路が複雑化することを抑えることができる。

また、制御部は、第１支持部については、第１温度センサーの検出値に応じて流量制御弁と第１ヒーターの出力とを変化させる一方、第２支持部については、第２温度センサーの検出値に応じて第２ヒーターの出力のみを変化させる。その結果、部品の温度を制御するうえで制御部に対する負荷を軽減することができる。それゆえに、部品を冷却する冷却回路の簡素化が図れるとともに、部品を目標温度に制御するうえで制御部に対する負荷を軽減させることができる。

本発明におけるハンドラーの他の態様は、前記第１冷却路は、第２冷却路よりも冷媒の流量が小さい流路である。
本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、第１冷却路における冷媒の流量よりも第２冷却路における冷媒の流量の方が大きいことから、第２支持部は、第１支持部よりも低い温度まで冷却されることとなる。その結果、冷却回路の簡素化及び制御部への負荷を軽減しつつ、第１支持部及び第２支持部を同じ温度に制御すること、第１支持部の温度よりも低い温度に第２支持部を制御すること、これらを実現することができる。

本発明におけるハンドラーの他の態様は、前記第１冷却路における冷媒の流量を絞る絞り弁を備える。
本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、第１冷却路における冷媒の流量が第１絞り弁によって絞られるため、第１冷却路の流路断面積が第２冷却路の流路断面積よりも大きい場合であっても、第１冷却路における冷媒の流量を第２冷却路よりも小さくすることができる。それゆえに、このような絞り弁を有しない構成と比べて、第１冷却路及び第２冷却路の形状や大きさに関わる自由度を高めることが可能にもなる。

本発明におけるハンドラーの他の態様は、前記支持部が収容される収容容器と、前記第１冷却路の出口と前記収容容器とを連通させる第１排出路と、前記第２冷却路の出口と前記収容容器とを連通させる第２排出路とを備える。

常温よりも低い温度に部品を冷却するハンドラーにおいては、冷却路や支持部の周囲における結露や氷結を回避するために、例えばドライエアや窒素ガス等、大気よりも水分含有量の少ない雰囲気が冷却路や支持部の周囲に形成される。本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、水分含有量の少ない冷媒が支持部の収容された収容容器に供給されることから、支持部ならびに該支持部に支持されている部品等、低温となる部位に結露が発生することを抑えることができる。

本発明におけるハンドラーの他の態様は、前記第１排出路に配設されて前記第１冷却路への気体の流入を抑止する第１逆止弁と、前記第２排出路に配設されて前記第２冷却路への気体の流入を抑止する第２逆止弁とを備える。

本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、第１冷却路へ向かう気体の流れが第１排出路で抑止され、また第２冷却路へ向かう気体の流れが第２排出路で抑止される。そのため、第１冷却路を通過した冷媒が第１排出路を逆流して第１冷却路に再び流入すること、また第２冷却路を通過した冷媒が第２排出路を逆流して第２冷却路に再び流入することを抑えることができる。その結果、第１冷却路を通過することによって温度が上昇した冷媒や収容容器からの大気が第１冷却路に逆流すること、第２冷却路を通過することによって温度が上昇した冷媒や収容容器からの大気が第２冷却路に逆流すること、これらが抑えられる。それゆえに、第１冷却路に供給された冷媒による第１支持部の冷却と第２冷却路に供給された冷媒による第２支持部の冷却とを効果的に行なうことができる。

本発明におけるハンドラーの他の態様では、前記第１排出路のうち、前記第１逆止弁の下流側には、前記第２排出路における前記第２逆止弁の下流側の部位が接続される。
本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、収容容器に対して第１及び第２排出路が個別に接続される場合に比べて、冷媒の排出側においても冷却回路を簡素化することができる。また、第１冷却路を通過することによって温度が上昇した冷媒が第２排出路を逆流して第２冷却路に流入すること、及び第２冷却路を通過することによって温度が上昇した冷媒が第１排出路を逆流して第１冷却路に流入することを抑えることが可能にもなる。

本発明におけるハンドラーの他の態様では、前記第１排出路のうち、前記第２排出路が接続される部位の下流側に、前記第１排出路を通過する冷媒を昇温させる昇温部を備える。

本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、昇温部によって昇温された冷媒が収容容器に導入される。その結果、昇温されていない冷媒が収容容器に導入される場合に比べて、収容容器内の温度が高くなることから、収容容器内において結露が発生することを抑えることができる。

本発明におけるハンドラーの他の態様は、前記第２冷却路を複数有し、前記第１冷却路における冷媒の流量を絞る第１絞り弁と、前記複数の第２冷却路の各々に対して個別に設けられ、該第２冷却路における冷媒の流量を絞る第２絞り弁とを備える。

本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、複数の第２冷却路の各々における冷媒の流量が互いに異なる場合であっても、各第２冷却路に設けられた第２絞り弁によって、第２冷却路間における冷媒の流量のばらつきを抑えることが可能にもなる。

本発明における部品検査装置の一態様は、部品を支持する第１支持部を冷媒で冷却する第１冷却路と、部品を支持して前記第１支持部と異なる第２支持部を冷媒で冷却する第２冷却路と、前記第１支持部を加熱する第１ヒーターと、前記第２支持部を加熱して前記第１ヒーターと異なる第２ヒーターと、前記第１支持部の温度を検出する第１温度センサーと、前記第２支持部の温度を検出して前記第１温度センサーと異なる第２温度センサーと、前記第１及び第２冷却路に流量制御弁を通じて冷媒を供給する冷媒供給部とを備え、前記第１及び第２冷却路が、前記冷媒供給部に対して並列に接続され、前記第１温度センサーの検出値に応じて、前記流量制御弁の開弁及び閉弁と前記第１ヒーターの出力とを変化させ、前記第２温度センサーの検出値に応じて、前記第２ヒーターの出力を変化させる制御部を備える。

本発明における部品検査装置の一態様によれば、部品を冷却する冷却回路の簡素化が図れるとともに、部品の温度に制御するうえで制御部に対する負荷を軽減させることができる。

本発明を具体化したハンドラー及び部品検査装置の一実施形態について、その全体構成を示す構成図。 同実施形態の冷却ユニットの概略構成を模式的に示した概略構成図。 同実施形態のハンドラーにおける電気的構成の一部を示すブロック図。 同実施形態のハンドラーにおいて、温度センサーの検出値と収容ポケットに対する冷却出力及び加熱出力との関係の一例を示したグラフ。 （ａ）〜（ｄ）変形例において、温度センサーの検出値と収容ポケットに対する冷却出力及び加熱出力との関係の一例を示したグラフ。 変形例における支持部を模式的に示した図。

以下、本発明のハンドラー及び部品検査装置を具体化した一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。なお、部品検査装置は、電子部品を搬送するハンドラーと、ハンドラーとは別体の装置であって電子部品の電気的特性を検査するテスターとを備えるものである。

［ハンドラー及び部品検査装置の構成］
まず、ハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置の全体構成について図１を参照して説明する。図１に示されるように、ハンドラー１０の基台１１には、各種ロボットの搭載される搭載面１１ａが上面として設けられ、該搭載面１１ａの大部分が、カバー部材１２によって覆われている。これらカバー部材１２と搭載面１１ａとにより囲まれた空間である搬送空間は、外部から供給されるドライエアにより湿度と温度とが所定の値に維持されている。

基台１１の搭載面１１ａには、カバー部材１２の外側と内側との間で電子部品Ｔを搬送する４つのコンベアーＣ１〜Ｃ４が配列されている。このうち、コンベアーの配列方向であるＸ方向の一方側には、カバー部材１２の外側から内側に向かって検査前の電子部品Ｔを搬送する供給用コンベアーＣ１が敷設され、Ｘ方向の他方側には、カバー部材１２の内側から外側に向かって検査後の電子部品Ｔを搬送する回収用コンベアーＣ２，Ｃ３，Ｃ４が敷設されている。これらのコンベアーＣ１〜Ｃ４では、複数の電子部品Ｔが各コンベアー上のデバイストレイＣ１ａ〜Ｃ４ａに収容された状態で搬送される。

また、搭載面１１ａのうち、搬送空間の略中央には、搭載面１１ａを貫通する矩形状の開口部１３が形成されている。この開口部１３には、テスターのテストヘッド１４が取り付けられている。テストヘッド１４は、その上面に電子部品Ｔが嵌め込まれる検査用ソケット１４ａを有しており、該電子部品Ｔを検査するためのテスター内の検査回路に電気的に接続されている。このテスターにおいては、テストヘッド１４と検査用ソケット１４ａとによって１つのステージが構成されている。

さらに、搭載面１１ａのうち、Ｘ方向と直交するＹ方向では、開口部１３の両側に、検査前及び検査後の電子部品Ｔが一時的に載置される第１シャトル１５と第２シャトル１６とが配設されている。これらのシャトル１５，１６は、Ｘ方向に延びるように形成されており、その上面における上記供給用コンベアーＣ１側には、検査前の電子部品Ｔが収容される収容ポケット１７，１８が複数形成された供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａがそれぞれ固定されている。一方、シャトル１５，１６の上面における上記回収用コンベアーＣ２〜Ｃ４側には、検査後の電子部品Ｔが収容される回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂがそれぞれ固定されている。そして、これらシャトル１５，１６は、搭載面１１ａに固設されたＸ方向に延びるシャトルガイド１５ｃ，１６ｃにそれぞれ連結されてＸ方向に沿って往動及び復動する。ハンドラー１０においては、第１シャトル１５と供給用シャトルプレート１５ａとによって１つのステージが構成されており、第２シャトル１６と供給用シャトルプレート１６ａとによって１つのステージが構成されている。なお、図１においては、収容ポケット１７，１８の一部のみを図示している。

基台１１の搭載面１１ａ上には、検査用ソケット１４ａ、供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａ、及び回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂの各々に電子部品Ｔを搬送するロボット機構が搭載されている。そして、ロボット機構を構成する供給ロボット２０、搬送ロボット３０、及び回収ロボット４０の動作に合わせて、上述のシャトル１５，１６はシャトルガイド１５ｃ，１６ｃに沿って移動する。

供給ロボット２０は、供給用コンベアーＣ１上のデバイストレイＣ１ａから、シャトル１５，１６上の供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａに検査前の電子部品Ｔを搬送するロボットであり、供給用コンベアーＣ１のＹ方向に配置されている。詳しくは、供給ロボット２０は、Ｙ方向に延びる固定軸である供給側固定ガイド２１と、供給側固定ガイド２１に対してＹ方向に往動及び復動可能に連結された供給側可動ガイド２２と、供給側可動ガイド２２に対してＸ方向に往動及び復動可能に連結された供給用ハンドユニット２３とを有している。また、供給用ハンドユニット２３は、その下端に電子部品Ｔを吸着する吸着部を有し、搭載面１１ａ対して下降及び上昇可能に供給側可動ガイド２２に連結されている。そして、供給側可動ガイド２２及び供給用ハンドユニット２３の移動により、デバイストレイＣ１ａに載置された電子部品Ｔが、供給用ハンドユニット２３の吸着部に吸着されて搬送され、供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａに載置される。

回収ロボット４０は、シャトル１５，１６上の回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂから、回収用コンベアーＣ２〜Ｃ４上のデバイストレイＣ２ａ〜Ｃ４ａに検査後の電子部品Ｔを搬送するロボットであり、回収用コンベアーＣ２〜Ｃ４のＹ方向に配置されている。詳しくは、回収ロボット４０は、上述の供給ロボット２０と同様、Ｙ方向に延びる固定軸である回収側固定ガイド４１と、回収側固定ガイド４１に対してＹ方向に往動及び復動可能に連結された回収側可動ガイド４２と、回収側可動ガイド４２に対してＸ方向に往動及び復動可能に連結された回収用ハンドユニット４３とを有している。また、回収用ハンドユニット４３は、その下端に電子部品Ｔを吸着する吸着部を有し、搭載面１１ａ対して下降及び上昇可能に回収側可動ガイド４２に連結されている。そして、回収側可動ガイド４２及び回収用ハンドユニット４３の移動により、回収用シャトルプレート１５ｂ，１６ｂに載置された電子部品Ｔが、回収用ハンドユニット４３の吸着部に吸着されて搬送され、デバイストレイＣ２ａ〜Ｃ４ａに載置される。

搬送ロボット３０は、搬送空間の略中央に設置されたＹ方向に延びる固定軸である搬送ガイド３１と、搬送ガイド３１に対してＹ方向に往動及び復動可能に連結された第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３とを有している。このうち、第１搬送ユニット３２は、第１シャトル１５上とテストヘッド１４上との間を往復し、第２搬送ユニット３３は、第２シャトル１６上とテストヘッド１４上との間を往復する。また、第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３は、各々がその下端に電子部品Ｔを吸着する吸着部を有し、搭載面１１ａ対して下降及び上昇可能に搬送ガイド３１に連結されている。

そして、第１搬送ユニット３２は、第１シャトル１５上の供給用シャトルプレート１５ａに載置された検査前の電子部品Ｔを吸着部に吸着して搬送し、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに所定の押圧力で嵌め込む。検査用ソケット１４ａの底面には、電子部品Ｔの雄端子と嵌合可能な複数の雌端子が凹設されており、電子部品Ｔの有する雄端子が検査用ソケット１４ａの雌端子に嵌め込まれることによって、電子部品Ｔの電気的特性がテスターにより検査可能になる。テスターは、ハンドラー１０から検査開始の指令を受けて電子部品Ｔの検査を開始し、その検査結果とともに検査の終了を示す信号をハンドラー１０に出力する。こうして電子部品Ｔの検査が終了すると、第１搬送ユニット３２は、検査後の電子部品Ｔをテストヘッド１４の検査用ソケット１４ａから第１シャトル１５上の回収用シャトルプレート１５ｂへ搬送する。

同様に、第２搬送ユニット３３は、第２シャトル１６上の供給用シャトルプレート１６ａに載置された検査前の電子部品Ｔを吸着部に吸着して搬送し、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに所定の押圧力で嵌め込む。そして、テスターによる電子部品Ｔの検査が終了すると、第２搬送ユニット３３は、検査後の電子部品Ｔを、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａから第２シャトル１６上の回収用シャトルプレート１６ｂへ搬送する。このような第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３によるテストヘッド１４への電子部品Ｔの搬送は交互に行われ、電子部品Ｔがテスターによって順次検査されていく。

なお、供給用ハンドユニット２３、回収用ハンドユニット４３、第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３は、複数の電子部品を同時に吸着保持するものであり、各々の吸着部は例えば真空吸着によって電子部品Ｔを吸着して把持することの可能なエンドエフェクターとして構成される。

ここで、本実施形態では、第１シャトル１５の周囲に、搬送空間内で隔離され、第１シャトル１５と供給用シャトルプレート１５ａ及び回収用シャトルプレート１５ｂとを収容する部屋を有する収容容器としての収容ボックス５０が配設されている。同様に、開口部１３及び開口部１３に取り付けられたテストヘッド１４の周囲には、搬送空間内で隔離され、テストヘッド１４及び検査用ソケット１４ａを収容する部屋を有する収容容器としての検査ボックス５１が配設されている。さらに、第２シャトル１６の周囲には、搬送空間内で隔離され、第２シャトルと供給用シャトルプレート１６ａ及び回収用シャトルプレート１６ｂとを収容する部屋を有する収容容器としての収容ボックス５２が配設されている。そして、これら収容ボックス５０、検査ボックス５１、及び収容ボックス５２の各々において電子部品Ｔの冷却が行なわれる。

［冷却ユニットの構成］
電子部品Ｔの冷却を行う冷却ユニットの構成について、図２を参照して説明する。なお、部品検査装置には、供給用シャトルプレート１５ａ，１６ａの収容ポケット１７，１８の各々に収容された電子部品Ｔを冷却する冷却ユニット、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに収容された電子部品Ｔを冷却する冷却ユニットが搭載されているが、本実施形態では、供給用シャトルプレート１５ａの収容ポケット１７に収容される電子部品Ｔを冷却する冷却ユニットを用いて説明する。

図２に示されるように、１つの冷却ユニットは、供給用シャトルプレート１５ａに形成された複数の収容ポケット１７のうち、第１支持部である収容ポケット１７Ａ、第２支持部である収容ポケット１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ、これら４つの収容ポケットに収容される電子部品Ｔを冷却する。冷却ユニットは、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの温度が目標温度である例えば−４５℃となるように冷却する。

冷却ユニットにおいて、冷媒供給部を構成する貯蔵タンク５５には、冷媒としての窒素が液相状態にある液体窒素が貯蔵されている。貯蔵タンク５５には、共通路５６を介して、冷媒供給部を構成する第１連結路５７と、第２連結路５８とが接続されている。これらの第１及び第２連結路５７，５８は、略等しい流路断面積が連続する配管であって、第１連結路５７が熱交換器６０の第１気化室６１に接続されており、第２連結路５８が熱交換器６０の第２気化室６２に接続されている。第１連結路５７には、供給バルブ６３（以下、単にバルブ６３という。）が配設されており、このバルブ６３は、第１連結路５７を開閉して第１気化室６１に対する液体窒素の供給量を制御する。また、第２連結路５８には、供給バルブ６４が配設されており、この供給バルブ６４は、第２連結路５８を開閉して第２気化室６２に対する液体窒素の供給量を制御する。

熱交換器６０は、いわゆるプレート式熱交換器であって、第１気化室６１を流れる流体と第２気化室６２を流れる流体との間で熱交換が可能な熱交換器である。熱交換器６０には、該熱交換器６０における流体の流れが並行流となるように第１及び第２連結路５７，５８が接続されている。第１及び第２気化室６１，６２は、第１及び第２連結路５７，５８の流路断面積よりも大きな流路断面積に形成されている。第１及び第２気化室６１，６２に流入した液体窒素は、液体窒素の沸点よりも温度が高い気化容器内部で気化膨張されて、目標温度である制御装置の設定温度よりも低い温度の窒素ガスとなる。そして、第１気化室６１にて窒素ガスとなった冷媒は冷却ユニットの第１供給路６６Ａに供給され、第２気化室６２にて窒素ガスとなった冷媒は他の冷却ユニットの第１供給路に供給される。

第１供給路６６Ａは、収容ポケット１７Ａの直下を通るように第１シャトル１５に形成された第１冷却路６７Ａに接続されている。また、第１供給路６６Ａには、該第１供給路６６Ａの分岐部ＤＰにおいて分岐された３つの第２供給路６６Ｂ，６６Ｃ，６６Ｄが並列に接続されている。これら第２供給路６６Ｂ〜６６Ｄの各々は、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの直下を通るように第１シャトル１５に形成された第２冷却路６７Ｂ，６７Ｃ，６７Ｄに接続されている。すなわち、これら第１冷却路６７Ａと第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄは、互いに並列に接続されている。

また、第１シャトル１５の内部には、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの各々の直下に加熱ヒーター６９Ａ，６９Ｂ，６９Ｃ，６９Ｄ（以下、単にヒーターという。）が備えられている。ヒーター６９Ａ〜６９Ｄの各々は、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを加熱する。また、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄには、該収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの温度を検出する温度センサー７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄが備えられている。そして、各冷却路６７Ａ〜６７Ｄを流通する窒素ガスによる冷却とヒーター６９Ａ〜６９Ｄによる加熱との協働によって、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄが目標温度に制御される。

一方、第１冷却路６７Ａの排出口６８Ａには、第１排出路７１Ａが接続されている。第１排出路７１Ａは、収容ボックス５０に接続されており、第１冷却路６７Ａから排出された窒素ガスを収容ボックス５０に導入する。また、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄの排出口６８Ｂ，６８Ｃ，６８Ｄには、第１排出路７１Ａと等しい流路断面積を有する第２排出路７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄがそれぞれ接続されている。第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄは、第１排出路７１Ａとの合流部ＪＰにおいて該第１排出路７１Ａに接続されており、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄから排出された窒素ガスを第１排出路７１Ａに排出する。すなわち、収容ボックス５０には、各冷却路６７Ａ〜６７Ｄから排出された窒素ガスが導入される。

第１排出路７１Ａには、合流部ＪＰよりも上流側に、該第１排出路７１Ａの流路断面積を変化させて第１冷却路６７Ａにおける窒素ガスの流量を絞る第１絞り弁７３Ａが配設されている。同様に、第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄの各々にも、合流部ＪＰよりも上流側に、該第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄの流路断面積を変化させて第２供給路６６Ｂ〜６６Ｄにおける窒素ガスの流量を絞る第２絞り弁７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄがそれぞれ配設されている。

また、第１排出路７１Ａには、第１絞り弁７３Ａと合流部ＪＰとの間に、該第１排出路７１Ａを逆流する気体が第１冷却路６７Ａに流入することを抑止する第１逆止弁７４Ａが配設されている。同様に、第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄの各々にも、合流部ＪＰと第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄとの間に、該第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄを逆流する気体が第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄに流入することを抑止する第２逆止弁７４Ｂ，７４Ｃ，７４Ｄがそれぞれ配設されている。

また、第１排出路７１Ａには、合流部ＪＰよりも下流側に、該第１排出路７１Ａを流通する窒素ガスを常温まで昇温させる昇温部としての熱交換器７５が配設されている。熱交換器７５は、いわゆるプレート式熱交換器であって、第１排出路７１Ａを流通する窒素ガスが低温流体室７６に流入し、ドライエア供給源７７の生成するドライエアが高温流体室７８に流入する。これら窒素ガス及びドライエアは、熱交換器７５内において並行流となるように流通している。ドライエア供給源７７は、コンプレッサーや乾燥機等で構成されており、該ドライエア供給源７７からのドライエアは、バルブ７９によって熱交換器７５への供給量が制御されるとともにエアヒーター８０によって常温より高い温度まで昇温させられる。そして、窒素ガス及びドライエアは、熱交換器７５における熱交換によって互いに常温にされたのち、収容ボックス５０に導入される。また、第１排出路７１Ａには、熱交換器７５よりも下流側に、該第１排出路７１Ａを逆流する気体が低温流体室７６に流入することを抑止する第３逆止弁８１が配設されている。

［ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成］
次に、ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成について、ハンドラー１０の電気的構成を中心に図３を参照して説明する。上記ハンドラー１０に備えられた制御部を構成する制御装置８５は、中央処理装置（ＣＰＵ）、不揮発性メモリー（ＲＯＭ）、及び揮発性メモリー（ＲＡＭ）を有するマイクロコンピューターを中心に構成されている。制御装置８５は、上記ＲＯＭ及びＲＡＭに格納された各種データ及びプログラムに基づいて、上述の供給ロボット２０、搬送ロボット３０、回収ロボット４０といったロボット機構の動作をはじめとするハンドラー１０にかかわる各種制御を統括的に行っている。また、制御装置８５には、テスター９０が電気的に接続されており、テスター９０との間で電子部品Ｔの検査の開始や終了を示す信号の入出力を行っている。なお、ここでは、制御装置８５による制御のうち、供給用シャトルプレート１５ａの収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを冷却する冷却ユニットにかかわる制御の態様について説明する。

図３に示されるように、制御装置８５には、バルブ駆動部８６ａ、絞り弁駆動部８６ｂ、ヒーター駆動部８６ｃを有する冷却ユニット駆動部８６が電気的に接続されている。
バルブ駆動部８６ａは、制御装置８５から入力された目標温度と温度センサー７０Ａから入力された温度との偏差に基づいて、４つの収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの温度が目標温度まで冷却されるうえで十分な量の窒素ガスが第１供給路６６Ａに供給されるように、バルブ６３の開閉時間を設定するとともに、該開閉時間を示す信号をバルブ６３に出力する。またバルブ駆動部８６ａは、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度よりも低い温度である低温側許容温度Ｔｍｉｎよりも低い場合には、バルブ６３を閉状態に維持することを示す信号をバルブ６３に出力する。バルブ６３は、入力された信号に応じた開閉を行うことで第１供給路６６Ａにおける冷媒の流量を調整する。

絞り弁駆動部８６ｂは、第１絞り弁７３Ａに対して、第１排出路７１Ａの流路断面積を小さくする開度信号を該第１絞り弁７３Ａに出力する。この開度信号は、制御装置８５から入力された目標温度に基づいて予め定められた開度を示す信号である。また、絞り弁駆動部８６ｂは、上記第１絞り弁７３Ａの開度信号に基づいて、各第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄにおける流路断面積が第１排出路７１Ａよりも大きくなる開度信号を各第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄに出力する。なお、本実施形態の絞り弁駆動部８６ｂは、各第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄに対して、最大開度を示す開度信号を出力することも可能になっている。

ヒーター駆動部８６ｃは、制御装置８５から入力された目標温度と各温度センサー７０Ａ〜７０Ｄから入力された温度とに基づいて、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの温度が目標温度になるように、各ヒーター６９Ａ〜６９Ｄに対して駆動電流を生成するとともに、該駆動電流を各ヒーター６９Ａ〜６９Ｄに出力し、各ヒーター６９Ａ〜６９Ｄを駆動する。

ここで、第１冷却路６７Ａにおける窒素ガスの流量は、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける窒素ガスの流量に比べて、第１絞り弁７３Ａによって絞られている。そのため、例えば温度センサー７０Ａ，７０Ｂの検出値がともに目標温度であった場合、ヒーター６９Ａ，６９Ｂに対して同じ大きさの駆動電力を出力したとしても、収容ポケット１７Ａの温度は目標温度に維持されるものの、収容ポケット１７Ｂの温度は目標温度よりも低下してしまう。そのため、本実施形態のヒーター駆動部８６ｃは、制御装置８５から入力された目標温度と各温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄから入力された温度との偏差に基づいて、同じ偏差におけるヒーター６９Ａの駆動電力よりも大きな駆動電力をヒーター６９Ｂ〜６９Ｄに対して出力することも可能となっている。

また、ヒーター駆動部８６ｃは、温度センサーの検出値が目標温度よりも高い温度である高温側許容温度Ｔｍａｘよりも高い場合には、収容ポケットの冷却を優先させるべく、該温度センサーに対応するヒーターを停止状態にする。

なお、冷却ユニット駆動部８６と同様、供給用シャトルプレート１５ａの他の収容ポケット１７や、供給用シャトルプレート１６ａの収容ポケット１８、テストヘッド１４の検査用ソケット１４ａに対応する冷却ユニットに対しても、冷却ユニット毎に冷却ユニット駆動部が設けられている。すなわち、制御装置８５は、各冷却ユニットを互いに独立させた態様で制御する。

［作用］
次に、本実施形態のハンドラー及び部品検査装置の作用について述べる。
本実施形態のハンドラー及び部品検査装置では、冷却ユニットにおいて、貯蔵タンク５５から第１連結路５７に供給される液体窒素は、やがて熱交換器６０の第１気化室６１に流入する。第１気化室６１に流入した液体窒素は、液体窒素の沸点よりも温度が高い気化容器内部で気化膨張されて窒素ガスへと転移する。そして、その窒素ガスは、第１供給路６６Ａに流入する。

第１供給路６６Ａに流入した窒素ガスは、分岐部ＤＰにて当該第１供給路６６Ａと第２供給路６６Ｂ〜６６Ｄとに分流される。この際、第１冷却路６７Ａにおいては、目標温度に基づく第１絞り弁７３Ａの開度制御により、窒素ガスの流量が絞られている。一方、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄの各々においては、第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄが常に第１絞り弁７３Ａの開度よりも大きな開度に制御されており、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける窒素ガスの流量が第１冷却路６７Ａに比べて絞られていない。そのため、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける窒素ガスの流量は、第１冷却路６７Ａにおける窒素ガスの流量よりも大きくなる。これにより、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄは、目標温度に対し、収容ポケット１７Ａよりも過度に冷却されることになる。

そして、制御装置８５は、収容ポケット１７Ａについて、温度センサー７０Ａから入力される温度が目標温度となるように、バルブ６３の開閉態様とヒーター６９Ａに出力される駆動電力とを制御する。また、制御装置８５は、各収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄについて、各温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄから入力される温度が目標温度になるように、各ヒーター６９Ｂ〜６９Ｄに出力される駆動電力を制御する。すなわち、制御装置８５は、ヒーター６９Ａよりも大きな駆動電力をヒーター６９Ｂ〜６９Ｄに出力する。これにより、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄが目標温度に制御され、該収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄに収容された電子部品Ｔが目標温度に制御される。

つまり、図４に示されるように、擬似的に、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄは、収容ポケット１７Ａに対する冷却出力９１よりも高い冷却出力９２の下で冷却されている状態となり、また収容ポケット１７Ａに対する加熱出力９３よりも高い加熱出力９４の下で加熱されることになる。そのため、例えば、温度センサー７０Ａ，７０Ｂの検出値が同じ値であり、且つ高温側許容温度Ｔｍａｘよりも高い値である場合には、収容ポケット１７Ａに対する冷却出力９１よりも収容ポケット１７Ｂに対する冷却出力９２が高いこととなるから、収容ポケット１７Ａよりも収容ポケット１７Ｂの方が早く目標温度Ｔｔに到達することとなる。すなわち、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの冷却に対する応答性を収容ポケット１７Ａよりも高めることができる。

また、例えば、温度センサー７０Ａ，７０Ｂの検出値が同じ値であり、且つ低温側許容温度Ｔｍｉｎよりも低い値である場合には、収容ポケット１７Ａに対する加熱出力９３よりも収容ポケット１７Ｂに対する加熱出力９４の方が高いこととなるから、収容ポケット１７Ｂは、収容ポケット１７Ａよりも早い時期に目標温度Ｔｔに到達することとなる。すなわち、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの加熱に対する応答性を収容ポケット１７Ａよりも高めることが可能となっている。

各冷却路６７Ａ〜６７Ｄから排出された窒素ガスは、第１排出路７１Ａを通じて熱交換器７５の低温流体室７６に流入する。この熱交換器７５の高温流体室７８には、エアヒーター８０によって常温よりも高い温度まで昇温されたドライエアが流入している。そして、窒素ガスは、熱交換器７５におけるドライエアとの熱交換によって常温程度まで昇温されたのち、収容ボックス５０に導入される。また、ドライエアは、窒素ガスとの熱交換によって常温程度まで降温されたのち、収容ボックス５０に導入される。

上記窒素ガスは、液体窒素を気化させたものであり水分含有量が０に近く、また上記ドライエアも、ハンドラーの周辺のエアに比べれば水分含有量が少ない。そのため、これら窒素ガス及びドライエアを収容ボックス５０に導入することによって、収容ボックス５０内が水分含有量の少ない気体で満たされることになる。すなわち、収容ボックス５０において結露が発生することを抑えることができる。その結果、供給用シャトルプレート１５ａ及び該供給用シャトルプレート１５ａに収容された電子部品Ｔに結露が発生して電子部品Ｔが故障することを抑えることができる。

また、この収容ボックス５０には窒素ガスとドライエアが導入されているとは、該収容ボックス５０を満たしている気体の水分含有量は０ではない。そのため、各冷却路から排出された窒素ガスが昇温されることなく収容ボックス５０に導入されるとなれば、収容ボックス５０内の温度がその時々における露点以下になる虞がある。本実施形態では、熱交換器７５によって常温程度に昇温された窒素ガスが収容ボックス５０に導入されることから、収容ボックス５０内の温度がその時々における露点以下になりにくくなる。その結果、供給用シャトルプレート１５ａよりも温度が高い状態にある回収用シャトルプレート１５ｂに関しても、回収用シャトルプレート１５ｂ及び該回収用シャトルプレート１５ｂに収容された電子部品Ｔに結露が発生して電子部品Ｔが故障することを抑えることができる。

そして、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを冷却する窒素ガスと該窒素ガスを常温程度まで昇温させるドライエアとを収容ボックス５０における結露対策用のガスとして使用している。そのため、結露対策用のガスを別に用意する場合に比べて、冷却ユニットの構成を簡素化することが可能であるとともに、使用するガスの量を削減することができる。

一方、第１排出路７１Ａには、合流部ＪＰよりも上流側に第１逆止弁７４Ａが配設されており、各第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄにも、合流部ＪＰよりも上流側に第２逆止弁７４Ｂ〜７４Ｄが配設されている。そのため、例えば第２冷却路６７Ｂから排出された窒素ガスが第１排出路７１Ａを逆流して第１冷却路６７Ａに流入すること、例えば第２冷却路６７Ｂから排出された窒素ガスが第２排出路７１Ｃを逆流して第２冷却路６７Ｃに流入すること、これらを抑えることができる。その結果、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄを通過して温度上昇した窒素ガスが第１冷却路６７Ａに流入することが抑止されることから、第１冷却路６７Ａに供給された窒素ガスによる収容ポケット１７Ａの冷却を効果的に行なうことができる。また、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおいても他の冷却路を通過した窒素ガスの流入が抑止されることから、各収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄは、目標温度よりも過度に冷却される状態が維持されるとともに、各収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの冷却を効果的に行なうことができる。

また、第１排出路７１Ａには、熱交換器７５よりも下流側に第３逆止弁８１が配設されている。そのため、バルブ６３が閉状態に制御されている期間に、第１排出路７１Ａを通じて、熱交換器７５、第１冷却路６７Ａ、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄ、熱交換器６０に対し、収容ボックス５０から窒素ガスよりも水分含有量の多い気体が流れ込むことを抑止することができる。しかも、第１冷却路６７Ａ、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄ、熱交換器６０に対する上記気体の流入は、第１逆止弁７４Ａ、第２逆止弁７４Ｂ〜７４Ｄによっても抑止することができる。その結果、バルブ６３が再び開状態に制御されたときに、熱交換器７５、各冷却路６７Ａ〜６７Ｄ、熱交換器６０等、冷媒の流通経路において結露が発生することを抑えることができる。

以上説明したように、本実施形態のハンドラー及び部品検査装置によれば、以下に列挙する効果が得られるようになる。
（１）４つの収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを目標温度にするうえで、第１冷却路６７Ａには第１供給路６６Ａから窒素ガスが供給され、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄには第１供給路６６Ａから分岐した第２供給路６６Ｂ〜６６Ｄから窒素ガスが供給される。また、第１冷却路６７Ａにおける窒素ガスの流量が第１絞り弁７３Ａで絞られることによって各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける窒素ガスの流量が第１冷却路６７Ａよりも大きくなっている。そして、収容ポケット１７Ａについては、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度となるようにバルブ６３の開閉及びヒーター６９Ａの出力が制御され、各収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄについては、各温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄの検出値が目標温度となるように各ヒーター６９Ｂ〜６９Ｄの出力のみが制御される。それゆえに、収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを冷却する冷却回路の簡素化が図れるとともに、収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを目標温度に制御するうえで制御装置８５に対する負荷を軽減することもできる。

（２）また、第１冷却路６７Ａにおける窒素ガスの流量が第１絞り弁７３Ａで絞られることから、例えば第１冷却路６７Ａの流路断面積が第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄの流路断面積より大きい場合であっても、第１冷却路６７Ａにおける窒素ガスの流量を第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける窒素ガスの流量よりも小さくすることができる。それゆえに、第１絞り弁７３Ａを有しない構成に比べて、第１冷却路６７Ａ及び第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄの形状や大きさに関わる自由度を高めることができる。

（３）また、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄに対する冷却出力が収容ポケット１７Ａよりも高いことから、該収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの冷却に対する応答性を収容ポケット１７Ａよりも高めることができる。

（４）また、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄに対する加熱出力が収容ポケット１７Ａよりも高いことから、該収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの加熱に対する応答性を収容ポケット１７Ａよりも高めることができる。

（５）各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの冷却に用いた窒素ガスが収容ボックス５０に導入されることから、収容ボックス５０を満たす気体の水分含有量を少なくすることができる。その結果、収容ボックス５０内において結露が発生することを抑えることができる。

（６）第１排出路７１Ａには、第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄとの合流部ＪＰよりも上流側に第１逆止弁７４Ａが配設されていることから、第１冷却路６７Ａに供給された窒素ガスによる収容ポケット１７Ａの冷却を効果的に行なうことができる。

（７）第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄの各々には、第１排出路７１Ａとの合流部ＪＰよりも上流側に第２逆止弁７４Ｂ〜７４Ｄが配設されていることから、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄに供給された窒素ガスによる収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの冷却を効果的に行なうことができる。

（８）第１逆止弁７４Ａ、第２逆止弁７４Ｂ〜７４Ｄは、各供給路からの窒素ガス以外の気体が収容ボックス５０から各冷却路に流れ込むことを抑止することから、各冷却路において結露が発生することを抑えることができる。

（９）第１排出路７１Ａに第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄが接続されていることから、冷却回路の簡素化を図ることができる。
（１０）第１排出路７１Ａには、第１冷却路６７Ａ及び第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄから排出された窒素ガスを常温程度まで昇温させる熱交換器７５が配設されている。その結果、収容ボックス５０内の温度が露点以下になることが抑えられることから、収容ボックス５０内において結露が発生することを抑えることができる。

（１１）各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを冷却する窒素ガスと該窒素ガスを常温程度まで昇温させるドライエアとを収容ボックス５０における結露対策用のガスとして使用している。そのため、収容ボックス５０において結露が発生することを抑えるうえで使用されるガスの量を削減することができる。

（１２）熱交換器７５の下流側に第３逆止弁８１が配設されていることから、熱交換器６０、第１冷却路６７Ａ、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄ、熱交換器７５において結露が発生することを抑えることができる。

（１３）熱交換器７５は、第１排出路７１Ａにおいて、第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄが接続される合流部ＪＰよりも下流側に配設されている。そのため、こうした熱交換器７５を各排出路７１Ａ〜７１Ｄに配設する場合に比べて、熱交換器７５の設置台数を少なくすることができる。

（１４）窒素ガスとドライエアは、熱交換器７５において並行流となっている。そのため、これら窒素ガスとドライエアが、熱交換器７５において対向流となるように流通する場合に比べて、熱交換器７５を通過した直後における窒素ガスとドライエアとの温度差を小さくすることもできる。その結果、これら窒素ガスとドライエアとが導入される収容ボックス５０における温度分布を均一化することができる。

なお、上記の実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・制御装置８５は、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける冷媒の流量が第１冷却路６７Ａよりも多くなるように第１絞り弁７３Ａの開度、及び各第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄの開度を制御すればよい。

例えば、第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄ間において冷媒の流量にばらつきがあるとき、制御装置８５は、例えば温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄの検出値とヒーター６９Ｂ〜６９Ｄの駆動電力の大きさに基づいてそのばらつきを検知して各第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄの開度をそれぞれ制御することができる。その結果、各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける冷媒の流量を均一化することができる。

また、第１冷却路６７Ａにおける冷媒の流量よりも各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける冷媒の流量が多い状態を維持しつつ、例えば第２冷却路６７Ｂにおける冷媒の流量を他の第２冷却路６７Ｃ，６７Ｄよりも多くすることができる。その結果、収容ポケット１７Ｂに対する目標温度を収容ポケット１７Ａ、及び収容ポケット１７Ｃ，１７Ｄよりも低い温度に設定することができる。すなわち、収容ポケット１７Ａの目標温度よりも低い温度範囲において、各収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄの目標温度に関する自由度を高めることができる。

・各第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける冷媒の流量が第１冷却路６７Ａよりも多くなるように第１絞り弁７３Ａの開度、及び各第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄの開度を予め調整しておいてもよい。こうした構成によれば、制御装置８５の絞り弁駆動部８６ｂを割愛することが可能であることから、制御装置８５に対する負荷をさらに軽減することができる。

・各第２絞り弁７３Ｂ〜７３Ｄが割愛された構成であってもよい。こうした構成であれば、冷却回路の簡素化、及び制御装置８５に対する負荷の軽減をさらに図ることができる。

・各冷却路６７Ａ〜６７Ｄから排出された窒素ガスを昇温させる熱交換器７５が割愛された構成であってもよい。この際、収容ボックス５０内の温度が低くなるものの、水分含有量が０に近い窒素ガスが収容ボックス５０に導入されることから、収容ボックス５０内において結露が発生することを抑えることができる。

・また、熱交換器７５は、第１排出路７１Ａと第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄとの合流部ＪＰの上流側において、排出路７１Ａ〜７１Ｄの各々に配設されていてもよい。
・各冷却路６７Ａ〜６７Ｄから排出された冷媒は、熱交換器７５に限らず、例えばエアヒーター等によって直接昇温されてもよい。

・各排出路７１Ａ〜７１Ｄは、収容ボックス５０に対して個別に接続されていてもよい。この場合、各排出路７１Ａ〜７１Ｄに熱交換器７５、第３逆止弁８１がそれぞれ配設されるとよい。

・第１排出路７１Ａにおいて、第３逆止弁８１が割愛された構成であってもよい。こうした構成であっても、第１排出路７１Ａには第１逆止弁７４Ａ、各第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄには第２逆止弁７４Ｂ〜７４Ｄが配設されていることから、各排出路７１Ａ〜７１Ｄを逆流したエアが各冷却路６７Ａ〜６７Ｄ、熱交換器６０に流入することを抑えることができる。

・第１排出路７１Ａにおける第１逆止弁７４Ａが割愛された構成であってもよいし、各第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄにおける第２逆止弁７４Ｂ〜７４Ｄのうちの少なくとも一つが割愛された構成であってもよい。すなわち、各冷却路６７Ａ〜６７Ｄの少なくとも一つと収容ボックス５０とが常に連通している構成であってもよい。

・各冷却路６７Ａ〜６７Ｄから排出された窒素ガスは、収容ボックス５０に限らず、カバー部材１２の内部に排出されてもよいし、大気中に排出されてもよい。
・第１冷却路６７Ａ，第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄが第１シャトル１５に形成されているが、例えば、第１冷却路６７Ａ及び第２冷却路６７Ｂが第１シャトル１５に形成され、第２冷却路６７Ｃ，６７Ｄが第２シャトル１６に形成されていてもよい。その際、第２冷却路６７Ｃ，６７Ｄから排出された窒素ガスは、収容ボックス５２に導入されることが好ましい。

また、第１冷却路６７Ａ及び第２冷却路６７Ｂが第１シャトル１５に形成され、第２冷却路６７Ｃ，６７Ｄがテストヘッド１４に形成されていてもよい。その際、第２冷却路６７Ｃ，６７Ｄから排出された窒素ガスは、検査ボックス５１に導入されることが好ましい。

・制御装置８５は、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを常温から目標温度まで冷却する際には、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度に到達するまで各絞り弁７３Ａ〜７３Ｄの開度を最大開度に制御し、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度に到達してから第１絞り弁７３Ａの開度を小さくするようにしてもよい。こうした構成によれば、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄが常温から目標温度に到達するまでの時間を短縮することができる。

・制御装置８５は、第１冷却路６７Ａにおける冷媒の流量を制御する態様として、目標温度に基づく所定の開閉時間でバルブ６３を制御し、且つ温度センサー７０Ａの検出値に基づいて第１絞り弁７３Ａの開度を制御するようにしてもよい。

・第１絞り弁７３Ａは、第１供給路６６Ａにおける分岐部ＤＰの下流側に配設されていてもよい。
・また、第１供給路６６Ａの流路断面積を第２供給路６６Ｂ〜６６Ｄの流路断面積よりも、局所的あるいは全体的に小さくすることによって、第１冷却路６７Ａにおける冷媒の流量を第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄより小さくするようにしてもよい。また、第１排出路７１Ａにおける合流部ＪＰの上流側の部位と第２排出路７１Ｂ〜７１Ｄについても同様のことがいえる。

・第１供給路から分岐される第２供給路は、３つに限らず、１つでもよいし、４つ以上であってもよい。なお、その際には、収容ポケットの全てを目標温度よりも低い温度まで冷却するのに十分な冷媒が冷媒供給部から供給されていることが好ましい。

・貯蔵タンク５５は、ハンドラー１０の外部に設けられる構成であってもよい。この場合には、例えば、ハンドラー１０の共通路５６に設けられ、貯蔵タンク５５に通じる配管が接続される接続部が冷媒供給部の一部を構成する。

・各収容ポケットを冷却する冷媒は、窒素に限らず、酸素やヘリウムであってもよいし、例えば窒素ガス等を用いて目標温度よりも低い温度まで冷却されたドライエアであってもよい。

・上記実施形態では、ヒーター６９Ｂ〜６９Ｄは、ヒーター６９Ａの駆動電力よりも大きな駆動電力で駆動されている。これに限らず、ヒーター６９Ｂ〜６９Ｄは、例えば、温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄの検出値が低温側許容温度Ｔｍｉｎよりも低い範囲において、ヒーター６９Ａの駆動電力と同じ大きさの駆動電力で駆動されてもよいし、ヒーター６９Ａの駆動電力よりも小さい駆動電力で駆動されてもよい。

・第１冷却路６７Ａにおける冷媒の流量が第２冷却路６７Ｂ〜６７Ｄにおける冷媒の流量よりも少ない構成であってもよい。こうした構成によれば、収容ポケット１７Ｂ〜１７Ｄに比べて、収容ポケット１７Ａの冷却に対する応答性、及び加熱に対する応答性を高めることができる。

・冷却ユニットは、各冷却路６７Ａ〜６７Ｄにおける冷媒の流量が略等しくなる構成であってもよい。ここで、第１供給路６６Ａには、目標温度と温度センサー７０Ａの検出値とに基づいて、４つの収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄの温度が目標温度まで冷却されるうえで十分な量の窒素ガスを供給することが可能である。そのため、上記構成の冷却ユニットにおいても、冷媒による冷却とヒーターによる加熱との協働によって、収容ポケットが目標温度に制御される。つまり、制御装置８５は、温度センサー７０Ａの検出値に応じて供給バルブ６３とヒーター６９Ａとを制御し、且つ温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄの検出値に応じてヒーター６９Ｂ〜６９Ｄの出力のみを制御することによって、各収容ポケット１７Ａ〜１７Ｄを目標温度に制御する。こうした構成によれば、各絞り弁７３Ａ〜７３Ｄを割愛すること、及び絞り弁駆動部８６ｂを割愛することが可能である。それゆえに、冷却回路のさらなる簡素化、及び制御装置８５に対する負荷の軽減を図ることができる。

なお、例えば、温度センサー７０Ｂの検出値が目標温度Ｔｔよりも高い温度Ｔａであった場合、第２冷却路６７Ｂにおける冷媒の流量は、収容ポケット１７Ｂを目標温度Ｔｔに維持するのに適した流量よりも多い方が好ましい。また、温度センサー７０Ｂの検出値が目標温度Ｔｔよりも低い温度Ｔｂである場合、第２冷却路６７Ｂにおける冷媒の流量は、収容ポケット１７Ｂを目標温度Ｔｔに維持するのに適した流量よりも少ないことが好ましい。

しかしながら、上記構成の冷却ユニットにおいては、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度Ｔｔである場合、収容ポケット１７Ａの第１冷却路６７Ａには、該収容ポケット１７Ａの温度を目標温度Ｔｔに維持するのに適した流量の冷媒が供給される。そして、第２冷却路６７Ｂにも、温度センサー７０Ｂの検出値に関わらず、該収容ポケット１７Ｂを目標温度Ｔｔに維持するのに適した流量の冷媒が供給される。

そのため、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度Ｔｔ、且つ温度センサー７０Ｂの検出値が目標温度Ｔｔよりも高い温度Ｔａである場合に、ヒーター６９Ｂの駆動電力が、温度センサー７０Ａの検出値が温度Ｔａであるときにおけるヒーター６９Ａの駆動電力と同じ大きさとなれば、収容ポケット１７Ｂの冷却に対する応答性が低下してしまうことになる。また、温度センサー７０Ａの検出値が目標温度Ｔｔ、且つ温度センサー７０Ｂの検出値が目標温度Ｔｔよりも低い温度Ｔｂである場合に、ヒーター６９Ｂの駆動電力が、温度センサー７０Ａの検出値が温度Ｔａであるときにおけるヒーター６９Ａの駆動電力と同じ大きさとなれば、収容ポケット１７Ｂの加熱に対する応答性が低下してしまうことになる。

これらのことから、上記構成の冷却ユニットにおいて制御装置８５は、例えば温度センサー７０Ａの検出値と温度センサー７０Ｂ〜７０Ｄの検出値との偏差に基づいて、所定温度におけるヒーター６９Ｂ〜６９Ｄの駆動電力を該所定温度におけるヒーター６９Ａの駆動電力とは異なる大きさに制御可能となっていることが好ましい。

また、上記構成の冷却ユニットにおいては、図５（ａ）に示されるように、目標温度Ｔｔに対して、冷却出力９６と加熱出力９７との双方が出力される範囲であるオーバーラップ量Ｗを調整するとよい。

すなわち、図５（ｂ）に示されるように、目標温度Ｔｔに対するオーバーラップ量Ｗを大きくすることによって、収容ポケットを目標温度に制御するうえで必要とされる冷却出力９６及び加熱出力９７が大きくなる。そのため、例えば目標温度に維持されていた収容ポケットの温度が上昇したときに、該収容ポケットを高い冷却出力の下で冷却することが可能であることから、収容ポケットの冷却に対する応答性を高めることができる。また、例えば目標温度に維持されていた収容ポケットの温度が低下したときに、該収容ポケットを高い加熱出力の下で加熱することが可能であることから、各収容ポケットの加熱に対する応答性を高めることができる。これらのことから、オーバーラップ量Ｗを大きくすることによって、収容ポケットの冷却に対する応答性、及び加熱に対する応答性を高めることができるとともに、収容ポケットの温度を目標温度に制御する際の精度を高めることができる。

一方、図５（ｃ）に示されるように、目標温度Ｔｔに対するオーバーラップ量Ｗが０に設定されてもよい。また、図５（ｄ）に示されるように、目標温度Ｔｔに対するオーバーラップ量Ｗがマイナスの値、すなわち冷却出力９６と加熱出力９７とがともに出力されないデッドバンドが設定されてもよい。こうした構成によれば、収容ポケットの温度を目標温度に制御するうえで、冷媒の消費量、及びヒーターの消費電力量を抑えることができる。

・上記実施形態では、基台１１を貫通する開口部１３に取り付けられたテストヘッド１４とテストヘッド１４上面の検査用ソケット１４ａとによりステージが構成されるものとした。これに代えて、図６に示されるように、窒素ガスの流れる冷却路１００、加熱ヒーター１０１、及び検査用ソケット１４ａの収容される収容部１０２を備える台座１０３を基台１１に設置し、この台座１０３をステージとしてもよい。この場合、台座１０３が支持部となり、検査用ソケット１４ａは、台座１０３の収容部１０２に収容されることによってハンドラー１０に搭載される。そして、台座１０３が冷却されることによって、検査用ソケット１４ａに収容された電子部品が冷却される。

部品検査装置を構成するハンドラーとテスターとは別体の装置であるため、テストヘッド１４及び検査用ソケット１４ａをステージとする場合、ハンドラー側の構成とは別に、予めテスターのテストヘッド１４に窒素ガスの流れる流路やヒーターを備えておく必要がある。この点、上述した構成によれば、内部流路やヒーターを備えたテストヘッド１４を要することなく、検査用ソケット１４ａに収容された電子部品Ｔを冷却することが可能となる。

なお、温度センサーは、検査用ソケット１４ａの温度が検出可能であれば、台座１０３に搭載されていてもよいし、検査用ソケット１４ａに搭載されていてもよい。また、図６に記載の台座１０３には１つの収容部１０２が形成されているが、台座１０３に形成される収容部１０２の数は、２以上であってもよい。また、台座１０３の収容部１０２にテストヘッド１４及び検査用ソケット１４ａが収容される構成としてもよい。要は、電子部品を支持する支持部として、熱を伝導する部材を挟んで電子部品に間接的に触れる部材そのものが冷却される態様であればよい。なお、台座１０３に複数の収容部１０２が形成されている場合、各収容部１０２に個別に対応する冷却路１００が台座１０３に形成されることが好ましい。

・また、支持部は、基台１１の搭載面１１ａ上、もしくはカバー部材１２によって覆われた搬送空間内における基台１１の上方で電子部品Ｔを支持する部分であれば任意に設定することが可能である。例えば、供給用シャトルプレート１５ａと回収用シャトルプレート１５ｂとをそれぞれ別のステージとして、これらに対して各別の冷却ユニットを設けて冷却してもよい。また、搬送ロボット３０における第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３の下端の吸着部にステージを配設し、第１搬送ユニット３２及び第２搬送ユニット３３の各々の下端部に冷却ユニットを設けるようにしてもよい。要は、電子部品Ｔが支持される部分であれば、その箇所を支持部として冷却ユニットを設けることができる。なお、各冷却ユニット間において電子部品Ｔを搬送する際には、収容容器の一部を開閉して電子部品Ｔの移送を行うようにすればよい。

Ｔ…電子部品、Ｃ１…供給用コンベアー、Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…回収用コンベアー、ＤＰ…分岐部、ＪＰ…合流部、Ｃ１ａ，Ｃ２ａ，Ｃ３ａ，Ｃ４ａ…デバイストレイ、１０…ハンドラー、１１…基台、１１ａ…搭載面、１２…カバー部材、１３…開口部、１４…テストヘッド、１４ａ…検査用ソケット、１５…第１シャトル、１５ａ…供給用シャトルプレート、１５ｂ…回収用シャトルプレート、１５ｃ…シャトルガイド、１６…第２シャトル、１６ａ…供給用シャトルプレート、１６ｂ…回収用シャトルプレート、１６ｃ…シャトルガイド、１７，１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ，１８…収容ポケット、２０…供給ロボット、２１…供給側固定ガイド、２２…供給側可動ガイド、２３…供給用ハンドユニット、３０…搬送ロボット、３１…搬送ガイド、３２…第１搬送ユニット、３３…第２搬送ユニット、４０…回収ロボット、４１…回収側固定ガイド、４２…回収側可動ガイド、４３…回収用ハンドユニット、５０…収容ボックス、５１…検査ボックス、５２…収容ボックス、５５…貯蔵タンク、５６…共通路、５７…第１連結路、５８…第２連結路、６０…熱交換器、６１…第１気化室、６２…第２気化室、６３，６４…供給バルブ、６６Ａ…第１供給路、６６Ｂ，６６Ｃ，６６Ｄ…第２供給路、６７Ａ…第１冷却路、６７Ｂ，６７Ｃ，６７Ｄ…第２冷却路、６８Ａ，６８Ｂ，６８Ｃ，６８Ｄ…排出口、６９Ａ，６９Ｂ，６９Ｃ，６９Ｄ…加熱ヒーター、７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄ…温度センサー、７１Ａ…第１排出路、７１Ｂ，７１Ｃ，７１Ｄ…第２排出路、７３Ａ…第１絞り弁、７３Ｂ，７３Ｃ，７３Ｄ…第２絞り弁、７４Ａ…第１逆止弁、７４Ｂ，７４Ｃ，７４Ｄ…第２逆止弁、７５…熱交換器、７６…低温流体室、７７…ドライエア供給源、７８…高温流体室、７９…バルブ、８０…エアヒーター、８１…第３逆止弁、８５…制御装置、８６…冷却ユニット駆動部、８６ａ…バルブ駆動部、８６ｂ…絞り弁駆動部、８６ｃ…ヒーター駆動部、９０…テスター、１００…冷却路、１０１…加熱ヒーター、１０２…収容部、１０３…台座。

Claims (11)

1. 電子部品を搬送するシャトルと、
   前記電子部品を搬送するロボット機構と、
   冷媒を供給可能な冷媒供給部と、
   ドライエアを供給可能なドライエア供給部と、
   前記電子部品を載置可能で、前記冷媒が流通可能な複数の通路を有するステージと、
   前記ステージを収容可能な収容容器と、
   前記冷媒供給部から複数の前記通路に前記冷媒を流通可能な冷媒供給路と、
   前記通路と接続されて前記収容容器に前記冷媒を満たす低温流体室と、
   前記低温流体室を有し、一方の端部が前記通路と接続され、他方の端部が前記収納容器と接続される冷媒排出路と、
   一方の端部が前記ドライエア供給部と接続され、他方の端部が前記収納容器と接続されるドライエア供給路と、
   一方の端部が前記通路と接続され、他方の端部が前記低温流体室と接続され、前記通路への流体の流入を調整可能な絞り弁と、を備える
   ことを特徴とする、電子部品を搬送するハンドラー。
2. 前記ドライエア供給路は、前記ドライエア供給部と接続されて前記収容容器に前記ドライエアを満たす高温流体室を有し、
   前記低温流体室と前記高温流体室とは、前記低温流体室の前記冷媒と前記高温流体室の前記ドライエアとが熱交換可能に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
3. 前記低温流体室および前記高温流体室は、熱交換器に含まれ、
   前記熱交換器は、プレート式熱交換機である
   ことを特徴とする請求項２に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
4. 前記ドライエア供給部と前記高温流体室との間には、前記ドライエアを加熱可能なドライエア加熱部が配置されている
   ことを特徴とする請求項２または３に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
5. 前記ステージの温度を検出可能な温度センサーと、
   前記ステージを加熱可能なヒーターと、を備える
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
6. 冷媒は、窒素ガスである
   ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
7. 前記冷媒排出路において、前記通路と前記低温流体室との間には、前記通路への流体の流入を規制可能な逆止弁を備える
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
8. 前記冷媒排出路において、前記低温流体室と前記収容容器との間には、前記低温流体室への流体の流入を規制可能な逆止弁を備える
   ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
9. 前記ステージは、複数配置され、
   一方の前記ステージの複数の前記通路と前記冷媒供給部との間には第１気化室が備えられ、
   他方の前記ステージの複数の前記通路と前記冷媒供給部との間には第２気化室が備えられ、
   前記第１気化室および前記第２気化室は熱交換可能に配置されている
   ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
10. 前記第１気化室および前記第２気化室は、熱交換器に含まれ、
    前記熱交換器は、プレート式熱交換機である
    ことを特徴とする請求項９に記載の、電子部品を搬送するハンドラー。
11. 電子部品を搬送するシャトルと、
    前記電子部品を搬送するロボット機構と、
    前記電子部品を検査するテスターと、を備え
    冷媒を供給可能な冷媒供給部と、
    ドライエアを供給可能なドライエア供給部と、
    前記電子部品を載置可能で、前記冷媒が流通可能な複数の通路を有するステージと、
    前記ステージを収容可能な収容容器と、
    前記冷媒供給部から複数の前記通路に前記冷媒を流通可能な冷媒供給路と、
    前記通路と接続されて前記収容容器に前記冷媒を満たす低温流体室と、
    前記低温流体室を有し、一方の端部が前記通路と接続され、他方の端部が前記収納容器と接続される冷媒排出路と、
    一方の端部が前記ドライエア供給部と接続され、他方の端部が前記収納容器と接続されるドライエア供給路と、
    一方の端部が前記通路と接続され、他方の端部が前記低温流体室と接続され、前記通路への流体の流入を調整可能な絞り弁と、を備える
    ことを特徴とする電子部品検査装置。

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