JP2016023961A

JP2016023961A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

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Publication number: JP2016023961A
Application number: JP2014146291A
Authority: JP
Inventors: 大輔桐原; Daisuke Kirihara; 政己前田; Masami Maeda; 聡興下島; Soko Shimojima
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2014-07-16
Publication date: 2016-02-08
Also published as: KR101652003B1; TW201727244A; CN105277870B; TWI635284B; TWI571637B; TW201604551A; KR20160009480A; CN105277870A

Abstract

【課題】湿度等が管理されていない雰囲気に電子部品が暴露されることを抑制することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、第１の空間と、前記第１の空間とは異なる第２の空間と、前記第２の空間に配置され、複数の電子部品が配置される配置部材と、前記電子部品が配置される少なくとも一つの方向に動作可能であり、前記第１の空間および前記第２の空間に接するシャッターと、を備え、前記シャッターには複数の第１の開口部が設けられている。また、前記第１の空間と前記２の空間の湿度は異なることが好ましい。また、前記第２の空間の湿度は、前記第１の空間の湿度よりも低いことが好ましい。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ＩＣデバイスが配置される部材の周囲の雰囲気の湿度を低下させる。

特許文献１には、低温に温度制御されたチャンバー内に、複数のＩＣチップが収容される複数のＩＣ収容部を有するＩＣトレイが移動可能に収納されており、チャンバーの入口を開閉する板状のシャッターが設けられたＩＣチップ部品試験装置が記載されている。外部からチャンバー内のＩＣトレイのＩＣ収容部にＩＣチップを搬送して収容する際は、ＩＣトレイが入口の位置に移動し、シャッターが開き、ＩＣトレイ全体が外部に露出した状態で、吸着ノズルで吸着されたＩＣチップが、その吸着を解除することでＩＣトレイのＩＣ収容部に収容される。特許文献１に記載のＩＣチップ部品試験装置では、シャッターによりチャンバーの入口を閉じることで、チャンバー内を所定の温度、所定の湿度に保持することが可能である。

特開２０００−７４９９６号公報

しかしながら、特許文献１に記載のシャッターは、チャンバーの入口全体を開閉する板状の部材で構成されており、ＩＣトレイのＩＣ収容部ごとに開閉可能なシャッターではない。このため、シャッターを開いた状態では、開口部分が必要以上に大きくなり、これにより、ＩＣトレイに収容されているすべてのＩＣチップが湿度等が管理されていない雰囲気に暴露される。これにより、ＩＣチップの温度が低い場合、ＩＣチップの表面に結露が生じる虞がある。

本発明の目的は、湿度等が管理されていない雰囲気に電子部品が暴露されることを抑制することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、第１の空間と、
前記第１の空間とは異なる第２の空間と、
前記第２の空間に配置され、複数の電子部品が配置される配置部材と、
前記電子部品が配置される少なくとも一つの方向に動作可能であり、前記第１の空間および前記第２の空間に接するシャッターと、を備え、
前記シャッターには複数の第１の開口部が設けられていることを特徴とする。

これにより、湿度等が管理されていない雰囲気に電子部品が暴露されることを抑制することができる。

すなわち、シャッターを閉じることにより、そのシャッターの部分において、第１の空間と第２の空間の連通を遮断することができ、これにより、例えば、第２の空間の湿度を容易に管理することができる。

また、シャッターを開く場合は、第１の開口部を、配置部材の複数の電子部品が配置される箇所のうちの所定の箇所に配置することにより、前記所定の箇所のみを開くことができる。これにより、例えば、第１の空間が湿度等が管理されていない場合、その湿度等が管理されていない雰囲気に電子部品が暴露されることを抑制することができる。

［適用例２］
前記シャッターの一方の面は前記第１の空間に接し、前記シャッターの他方の面は前記第２の空間に接することが好ましい。
これにより、遮断機能の高いシャッターを提供することができる。

［適用例３］
前記シャッターが動作する前記方向は、前記配置部材の長辺方向であることが好ましい。
これにより、シャッターの開閉動作を効率良く行うことができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の空間と前記第２の空間の湿度は異なることが好ましい。

これにより、第２の空間の湿度を低くすることで、電子部品や第２の空間の温度が低い場合、電子部品や第２の空間に結露が生じることを抑制することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２の空間の湿度は、前記第１の空間の湿度よりも低いことが好ましい。

これにより、電子部品や第２の空間の温度が低い場合、電子部品や第２の空間に結露が生じることを抑制することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記シャッターと前記配置部材の間に配置され、複数の第２の開口部を有する開口部材を備えることが好ましい。

これにより、シャッターと開口部材の間の間隔を小さくすることで、シャッターの遮断機能を高めることができる。また、第２の空間、特に、第２の空間のうちの開口部材と配置部材の間の第３の空間に湿度の低い空気等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を流した場合、ドライエアーは、その第３の空間を流れ、電子部品の温度が低い場合、電子部品の結露を防止することができる。

［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記開口部材と前記配置部材の間の間隔は、前記開口部材と前記シャッターの間の間隔よりも大きいことが好ましい。

これにより、第３の空間にドライエアーを流した場合、ドライエアーは、その第３の空間を円滑に流れることができ、電子部品の温度が低い場合、電子部品の結露を防止することができる。

［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記シャッターを動作可能に支持する滑り部材を有することが好ましい。
これにより、シャッターを円滑に動作させ、開閉することができる。

［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記シャッターの動作は、並進であることが好ましい。
これにより、シャッターの駆動機構の構成を簡素化することができる。

［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記シャッターは、前記第１の開口部の大きさおよび前記第１の開口部の位置の少なくとも一方が異なるシャッターに交換可能であることが好ましい。
これにより、種々の大きさの電子部品に対応することができる。

［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１の開口部の大きさは、前記電子部品の大きさに基づいて設定されることが好ましい。
これにより、種々の大きさの電子部品に対応することができる。

［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の第１の開口部のピッチは、前記配置部材に設けられ、前記電子部品が配置される複数の電子部品配置部のピッチの２倍であることが好ましい。

これにより、電子部材配置部が行列状に配置されている場合、奇数列の電子部材配置部と、偶数列の電子部材配置部との一方のみが、シャッターが開き、他方は、シャッターが閉じた状態を作ることができる。これによって、奇数列の電子部材配置部と、偶数列の電子部材配置部とのうちの必要な方のみ、シャッターを開くことができる。

［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記シャッターは、往復可能に動作し、前記シャッターの前記往復動作の片道の距離は、前記第１の開口部のピッチの１／２であることが好ましい。

［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を搬送可能な搬送部材を有し、前記搬送部材が前記配置部材に向って移動している時に前記シャッターを開くことが好ましい。

これにより、例えば、第１の空間が湿度等が管理されていない場合、搬送部材が配置部材に向って移動を開始する前にシャッターを開く場合に比べて、湿度等が管理されていない雰囲気に電子部品が暴露されることを抑制することができる。

また、搬送部材が配置部材に到着してからシャッターを開く場合に比べて、処置時間を短縮することができる。

［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部材が前記配置部材に向って移動を開始する位置に基づいて、前記シャッターを開く動作を開始する時期が設定されることが好ましい。

これにより、容易かつ適切に、シャッターを開く動作を開始する時期を設定することができる。

［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記シャッターを開く動作を開始する時期は、前記搬送部材が前記配置部材に向って移動を開始してからの前記搬送部材の移動距離が、前記搬送部材の前記配置部材までの総移動距離よりも小さい所定値になった時であることが好ましい。

［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記所定値は、前記総移動距離の６０％以上、９５％以下の範囲内に設定されることが好ましい。
これにより、適切に、シャッターを開く動作を開始する時期を設定することができる。

［適用例１８］
本発明の電子部品検査装置は、第１の空間と、
前記第１の空間とは異なる第２の空間と、
前記第２の空間に配置され、複数の電子部品が配置される配置部材と、
前記電子部品が配置される少なくとも一つの方向に動作可能であり、前記第１の空間および前記第２の空間に接するシャッターと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記シャッターには複数の開口部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。

本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部を示す断面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部を示す断面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部を示す断面図である。

図１に示す電子部品検査装置の温度調整部のチェンジキットプレートを示す平面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部のハウジングを示す平面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部のシャッターを示す平面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部の動作を説明するための平面図である。図１に示す電子部品検査装置の温度調整部の動作を説明するための平面図である。図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収領域に配置されているデバイス回収部の上方のプレートおよびシャッターを示す平面図である。図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収領域に配置されているデバイス回収部、プレートおよびシャッターを示す断面図である。本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の温度調整部のハウジングを示す平面図である。本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の温度調整部のシャッターを示す平面図である。本発明の電子部品検査装置の第４実施形態の動作を説明するための図である。本発明の電子部品検査装置の第４実施形態の制御動作を示すフローチャートである。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２〜図４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の温度調整部を示す断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の温度調整部のチェンジキットプレートを示す平面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置の温度調整部のハウジングを示す平面図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置の温度調整部のシャッターを示す平面図である。図８および図９は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の温度調整部の動作を説明するための平面図である。図１０は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収領域に配置されているデバイス回収部の上方のプレートおよびシャッターを示す平面図である。図１１は、図１に示す電子部品検査装置のデバイス回収領域に配置されているデバイス回収部、プレートおよびシャッターを示す断面図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。また、図８および図９では、ハウジング４４の図示は、省略されている。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド（搬送部材）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第１のデバイス搬送ヘッド１３では、その複数の把持部が、後述する温度調整部１２の複数の奇数列のポケット４２１（奇数列の第２の開口部４４２）と、複数の偶数列のポケット４２１（偶数数列の第２の開口部４４２）との一方に選択的に、移動（アクセス）できるように構成されている。また、第１のデバイス搬送ヘッド１３では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、配置部材であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、配置部材であるデバイス回収部（回収シャトル）１８と、第２のデバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド（搬送部材）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。

第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

また、制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂの各部の駆動を制御する。

また、検査装置１は、所定の各部に、湿度の低い空気等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を流すことができるように構成されている。ＩＣデバイス９０を所定温度に冷却して検査する場合は、それに応じて必要な各部を冷却するが、必要な各部にドライエアーを流すことにより、結露を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアーは、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８に流れるようになっている。

以下、温度調整部１２およびデバイス回収部１８の構成について説明するが、共通部分については、その説明を省略する。なお、デバイス供給部１４については、デバイス回収部１８と同様であるので、その説明は省略する。

図２に示すように、温度調整部１２は、検査装置１のベース３上に配置されている。この温度調整部１２は、温度制御プレート４１と、複数のＩＣデバイス９０が配置されるチェンジキットプレート（配置部材）４２と、複数（図示の構成では４つ）の支柱４３と、ハウジング（開口部材）４４と、シャッター４５とを有しいている。温度調整部１２の形状、すなわち、温度制御プレート４１、チェンジキットプレート４２、ハウジング４４およびシャッター４５の形状は、それぞれ、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向から見て（温度調整部１２の平面視で）、その外形が長方形をなしている。なお、前記長方形の長辺の方向はＹ方向、短辺の方向はＸ方向である。

温度制御プレート４１は、板状をなしており、各支柱４３を介してベース３上に固定されている。この場合、各支柱４３の一端部は、温度制御プレート４１の４隅に固定され、他端部は、ベース３上に固定されている。この温度制御プレート４１は、図示しない加熱機構により加熱可能、また、図示しない冷却機構により冷却可能である。これにより、温度調整部１２に配置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。

また、チェンジキットプレート４２は、温度制御プレート４１上に、着脱自在に取り付けられている。このチェンジキットプレート４２は、交換可能であり、必要に応じて、他の同種または異種のものと交換することができる。具体的には、チェンジキットプレート４２は、例えば、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、第１のデバイス搬送ヘッド１３の各把持部の配置（位置）等に基づいて、それに対応可能なチェンジキットプレートに交換する。

図２および図５に示すように、チェンジキットプレート４２の上面、すなわち、温度制御プレート４１と反対側の面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）４２１が形成されている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット４２１に収容され、これにより、チェンジキットプレート４２に配置される。

各ポケット４２１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、第１のデバイス搬送ヘッド１３の各把持部の配置（位置）等に基づいて設定されている。

なお、本実施形態では、Ｚ方向から見て、ＩＣデバイス９０の外形は、正方形（四角形）をなしており、そのため、ポケット４２１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、すなわち、正方形（四角形）をなしている。また、各ポケット４２１は、行列状に配置されている。

また、ハウジング４４は、支柱４３に固定されている。このハウジング４４は、中空の直方体形状をなしており、その内部に、前記温度制御プレート４１およびチェンジキットプレート４２が収容されている。このハウジング４４の内部には、ドライエアーが供給可能に構成されている。ハウジング４４の内部にドライエアーを供給することにより、そのハウジング４４の内部に、湿度の低い雰囲気を有する空間（後述する第３の空間５３）を形成することができる。

また、図２および図６に示すように、ハウジング４４の図２中上側の壁部、すなわち、チェンジキットプレート４２のポケット４２１と対向する第２の壁部４４１には、複数の第２の開口部４４２が形成されている。

Ｚ方向から見て、第２の開口部４４２の外形は、長方形（矩形）をなしている。なお、前記長方形の長辺の方向は、Ｘ方向、すなわち、シャッター４５の往復動作方向に直交する方向であり、短辺の方向は、Ｙ方向、すなわち、シャッター４５の往復動作方向である。この第２の開口部４４２は、Ｙ方向に並設されている。このように、第２の開口部４４２は、Ｘ方向に長い形状をなしているので、チェンジキットプレート４２のポケット４２１のＸ方向の長さや、Ｘ方向のピッチが変更された場合でも対応することができる。

また、第２の開口部４４２のＹ方向のピッチＰ３は、ポケット４２１のピッチＰ２と等しく設定されている。

また、１つの第２の開口部４４２に着目すると、その第２の開口部４４２は、Ｘ方向に並ぶ各ポケット４２１上に配置されており、Ｚ方向から見て、第２の開口部４４２に、Ｘ方向に並ぶ各ポケット４２１が包含されている。

また、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間には、隙間が形成されている。これにより、ハウジング４４の内部にドライエアーを供給した場合、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間にドライエアーが流れ、ＩＣデバイス９０の周囲の湿度を低くすることができる。

第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２の間の間隔ｄ１は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、４ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以上、１６ｍｍ以下であることがより好ましい。

間隔ｄ１が前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、ハウジング４４の内部にドライエアーを供給した場合、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間にドライエアーが流れ難くなる。また、間隔ｄ１が前記上限値よりも大きくしても、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間にドライエアーが流れ易くなる効果の向上は望めず、また、温度調整部１２の厚さが厚くなる。

また、間隔ｄ１は、後述するシャッター４５の第１の壁部４５１と第２の壁部４４１の間の間隔ｄ２よりも大きいことが好ましい。これにより、ハウジング４４の内部にドライエアーを供給した場合、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間に、ドライエアーを円滑に流すことができ、ＩＣデバイス９０の周囲の湿度を低くすることができる。

また、間隔ｄ１と間隔ｄ２の比、ｄ１／ｄ２は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１．６以上、１６以下であることが好ましく、２以上、４以下であることがより好ましい。

ｄ１／ｄ２が前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、ハウジング４４の内部にドライエアーを供給した場合、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間にドライエアーが流れ難くなる。また、ｄ１／ｄ２が前記上限値よりも大きくしても、第２の壁部４４１とチェンジキットプレート４２との間にドライエアーが流れ易くなる効果の向上は望めず、また、温度調整部１２の厚さが厚くなる。

また、シャッター４５は、ベース３に対し、ＩＣデバイス９０が配置される少なくとも一つの方向に動作可能（変位可能）に設置されている。本実施形態では、シャッター４５は、Ｙ方向に並進（移動）し、かつ、往復動作（往復運動）する。すなわち、シャッター４５が動作する方向は、温度調整部１２の長辺方向である。

なお、前記長辺とは、温度調整部１２の形状（外形形状）がＺ方向から見て（温度調整部１２の平面視で）長方形の場合、その長方形の長辺（Ｙ方向に延在する辺）である。

ここで、前記ＩＣデバイス９０が配置される方向とは、ＩＣデバイス９０が並んでいる方向を含む面内の各方向、すなわち、ＸＹ平面内の各方向を含む概念であり、ＩＣデバイス９０が並んでいる方向のみならず、それに交差する方向も含まれる。したがって、ＩＣデバイス９０が配置される少なくとも一つの方向に動作（変位）するとは、ＩＣデバイス９０が並んでいる方向を含む面内でいずれかの方向に動作することである。

また、動作（変位）としては、例えば、並進（移動）、回動（回転）等が挙げられ、また、それらの組み合わせも含まれる。

また、並進としては、例えば、直進や、曲線上を進むこと等が挙げられ、また、移動中や、移動を一旦中断し、進行方向を変更することも含まれる。具体例としては、例えば、直進し、途中で進行方向を９０°変更する場合や、往復動作（往復運動）する場合等が挙げられる。

このシャッター４５は、中空の直方体形状をなしており、その内部に、前記ハウジング４４、温度制御プレート４１およびチェンジキットプレート４２が収容されている。なお、シャッター４５の外部の空間が第１の空間５１であり、シャッター４５の内部の空間が前記第１の空間５１とは異なる第２の空間５２である。また、第２の空間５２のうち、ハウジング４４の内部の空間が、第３の空間５３である。したがって、シャッター４５の後述する第１の壁部４５１は、第１の空間５１と第２の空間５２との間に配置され、その両方に接する。また、前記ハウジング４４、温度制御プレート４１およびチェンジキットプレート４２は、第２の空間５２に配置されている。そして、第１の空間５１と第２の空間５２の湿度は異なっており、第２の空間５２の湿度は、第１の空間５１の湿度よりも低い。すなわち、第１の空間５１は、湿度が管理されておらず、第２の空間５２は、湿度が所定の湿度以下になるように管理されている。これにより、ＩＣデバイス９０を冷却する場合、シャッター４５を閉じることにより、ＩＣデバイス９０に結露が生じることを防止することができる。

また、図２および図７に示すように、シャッター４５の図２中上側の壁部、すなわち、ハウジング４４の第２の壁部４４１と対向する第１の壁部４５１には、複数の第１の開口部４５２が形成されている。

Ｚ方向から見て、第１の開口部４５２の外形は、長方形（矩形）をなしている。なお、前記長方形の長辺の方向は、Ｘ方向、すなわち、シャッター４５の往復動作方向に直交する方向であり、短辺の方向は、Ｙ方向、すなわち、シャッター４５の往復動作方向である。この第１の開口部４５２は、Ｙ方向に並設されている。このように、第１の開口部４５２は、Ｘ方向に長い形状をなしているので、チェンジキットプレート４２のポケット４２１のＸ方向の長さや、Ｘ方向のピッチが変更された場合でも対応することができる。

また、第１の開口部４５２のＹ方向のピッチＰ１は、ポケット４２１のピッチＰ２の２倍に設定されている。

また、１つの第１の開口部４５２に着目すると、その第１の開口部４５２がＸ方向に並ぶ各ポケット４２１上に配置された状態では、Ｚ方向から見て、第１の開口部４５２に、Ｘ方向に並ぶ各ポケット４２１および第２の開口部４４２が包含されている。

また、第１の壁部４５１と第２の壁部４４１との間には、隙間が形成されている。この第１の壁部４５１と第２の壁部４４１の間の間隔ｄ２は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１０ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることがより好ましい。

間隔ｄ２が前記上限値よりも大きいと、他の条件によっては、シャッター４５の遮蔽効果が低くなってしまう虞がある。

また、シャッター４５の駆動源としては、特に限定されないが、例えば、各種のシリンダー、ステッピングモーター等の各種のモーター等が挙げられる。

次に、シャッター４５の動作について説明する。
まず、図４に示すシャッター４５が閉じた状態（閉状態）では、シャッター４５の第１の開口部４５２は、チェンジキットプレート４２のＹ方向に隣り合う２つのポケット４２１の間およびハウジング４４のＹ方向に隣り合う２つの第２の開口部４４２の間に配置されている。

このシャッター４５が閉じた状態では、ポケット４２１にＩＣデバイス９０が収容されている場合、湿度等が管理されていない第１の空間５１の雰囲気にそのＩＣデバイス９０が暴露されることを抑制することができる。また、ハウジング４４の内部に供給されたドライエアーが第２の開口部４４２から放出されることを抑制することができ、また、第２の空間５２の湿度を容易に管理することができる。

なお、本実施形態では、シャッター４５が閉じた状態で、Ｚ方向から見て、第１の開口部４５２は、ポケット４２１の一部および第２の開口部４４２の一部と重なっているが、これに限らず、第１の開口部４５２がポケット４２１および第２の開口部４４２と重ならないように構成されていてもよい。

このシャッター４５が閉じた状態からシャッター４５を開き、第１の開状態（図２および図８に示す状態）にする場合は、図２および図８に示すように、シャッター４５をＹ方向の図２中右側（Ｙ方向のプラス側）に、１／４・Ｐ１移動させる。これにより、シャッター４５の第１の開口部４５２が、チェンジキットプレート４２の奇数列のポケット４２１およびハウジング４４の奇数列の第２の開口部４４２上に配置される。これにより、奇数列のポケット４２１に収容されているＩＣデバイス９０を取り出したり、また、奇数列のポケット４２１にＩＣデバイス９０を収容することが可能になる。なお、Ｘ方向の並びを前記列と言い、その列の前記奇数列、後述する偶数列は、図２中の右側（図８中の上側）から数えた場合のものである。

一方、Ｚ方向から見て、第１の開口部４５２が、偶数列のポケット４２１および偶数列の第２の開口部４４２と重ならなくなる。これによって、偶数列の第２の開口部４４２において、シャッター４５により、第１の空間５１と第２の空間５２との間で気体の流れが抑制される。これにより、ハウジング４４の内部に供給されたドライエアーが偶数列の第２の開口部４４２から放出されることを抑制することができる。また、偶数列のポケット４２１にＩＣデバイス９０が収容されている場合、湿度等が管理されていない第１の空間５１の雰囲気にその偶数列のポケット４２１に収容されているＩＣデバイス９０が暴露されることを抑制することができる。

次に、シャッター４５を第２の開状態（図３および図９に示す状態）にする場合は、図３および図９に示すように、シャッター４５をＹ方向の図３中左側（Ｙ方向のマイナス側）に、１／２・Ｐ１移動させる。これにより、シャッター４５の第１の開口部４５２が、チェンジキットプレート４２の偶数列のポケット４２１およびハウジング４４の偶数列の第２の開口部４４２上に配置される。これにより、偶数列のポケット４２１に収容されているＩＣデバイス９０を取り出したり、また、偶数列のポケット４２１にＩＣデバイス９０を収容することが可能になる。

一方、Ｚ方向から見て、第１の開口部４５２が、奇数列のポケット４２１および奇数列の第２の開口部４４２と重ならなくなる。これによって、奇数列の第２の開口部４４２において、シャッター４５により、第１の空間５１と第２の空間５２との間で気体の流れが抑制される。これにより、ハウジング４４の内部に供給されたドライエアーが奇数列の第２の開口部４４２から放出されることを抑制することができる。また、奇数列のポケット４２１にＩＣデバイス９０が収容されている場合、湿度等が管理されていない第１の空間５１の雰囲気にその奇数列のポケット４２１に収容されているＩＣデバイス９０が暴露されることを抑制することができる。

次に、第１の開状態にする場合は、図２および図８に示すように、シャッター４５をＹ方向の図２中右側（Ｙ方向のプラス側）に、１／２・Ｐ１移動させ、次に、シャッター４５を第２の開状態にする場合は、図３および図９に示すように、シャッター４５をＹ方向の図３中左側（Ｙ方向のマイナス側）に、１／２・Ｐ１移動させる。以下、同様である。

このように、シャッター４５は、開閉動作や、第１の開状態と第２の開状態とを切り替える動作において、Ｙ方向に往復動作するが、そのシャッター４５の第１の開状態と第２の開状態とを切り替える動作における往復動作の片道の距離は、第１の開口部４５２のピッチＰ１の１／２である。このため、第１の開状態と第２の開状態との切り替えと、閉状態と第１の開状態との切り替えと、閉状態と第２の開状態との切り替えとを、それぞれ、迅速に行うことができる。

次に、デバイス回収部１８およびデバイス回収部１８についてのシャッター等について説明するが、前述した温度調整部１２との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

図１０および図１１に示すように、デバイス回収部１８は、板状をなしており、検査装置１のベース３上に、Ｘ方向に移動可能に配置されている。デバイス回収部１８の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、Ｚ方向から見て（デバイス回収部１８の平面視で）、その外形が長方形をなしている。なお、前記長方形の長辺の方向はＸ方向、短辺の方向はＹ方向である。

また、デバイス回収部１８の上面、すなわち、ベース３と反対側の面には、ＩＣデバイス９０を収容（配置）する複数の凹部であるポケット（電子部品配置部）１８１が形成されている。各ＩＣデバイス９０は、各ポケット１８１に収容され、これにより、デバイス回収部１８に配置される。

各ポケット１８１の形状、大きさ（寸法）および配置（位置）は、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、第３のデバイス搬送ヘッド２０の各把持部の配置（位置）等に基づいて設定されている。

なお、ポケット１８１の外形は、ＩＣデバイス９０の外形に対応した形状、本実施形態では、正方形（四角形）をなしている。また、各ポケット１８１は、行列状に配置されている。

また、デバイス回収領域Ａ４におけるベース３上には、板状をなし、複数の第２の開口部６１１を有するプレート６１と、板状をなし、複数の第１の開口部６２１を有するシャッター６２とが配置されている。

プレート６１は、デバイス回収部１８がデバイス回収領域Ａ４に配置されている場合のそのデバイス回収部１８の上方に配置されている。

また、プレート６１とデバイス回収部１８との間には、隙間が形成されている。このプレート６１とデバイス回収部１８の間の間隔ｄ３は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、好ましい値は、第１実施形態の間隔ｄ１と同様である。

また、各第２の開口部６１１は、各ポケット１８１と同様に配置されている。すなわち、デバイス回収部１８がデバイス回収領域Ａ４に配置されている場合、各第２の開口部６１１は、各ポケット１８１上に配置されている。したがって、第２の開口部６１１のＸ方向のピッチおよびＹ方向のピッチは、それぞれ、ポケット１８１のＸ方向のピッチおよびＹ方向のピッチと等しく設定されている。

また、Ｚ方向から見て、第２の開口部６１１の外形は、ポケット１８１に対応した形状、本実施形態では、正方形（四角形）をなしている。また、第２の開口部６１１がポケット１８１上に配置された状態では、Ｚ方向から見て、第２の開口部６１１に、ポケット１８１が包含されている。

シャッター６２は、プレート６１の上方に配置されている。また、シャッター６２は、プレート６１に対し、ＩＣデバイス９０が配置される少なくとも一つの方向に動作可能（変位可能）に設置されている。本実施形態では、シャッター６２は、Ｙ方向に並進（移動）し、かつ、往復動作（往復運動）する。前記シャッター６２を並進可能に支持する機構の１例は、下記の通りである。

まず、４つの滑り部材６３が、ボルト６４によりプレート６１の４隅に締結されている。なお、滑り部材６３は、固定されていてもよく、また、回動可能であってもよい。

また、滑り部材６３は、１対の大径部６３１、６３２と、大径部６３１と大径部６３２との間に配置された小径部６３３とで構成されている。この滑り部材６３の構成材料としては、特に限定されないが、シャッター６２に対して摩擦の小さい材料が好ましく、例えば、フッ素を含む樹脂等の各種樹脂材料等が挙げられる。また、滑り部材６３は、その表面に、シャッター６２に対して摩擦の小さい材料で形成された層を有していてもよい。

一方、シャッター６２の４隅には、Ｙ方向に長い長孔６２２が形成されている。そして、各長孔６２２に、各滑り部材６３が挿入されている。すなわち、各滑り部材６３の大径部６３１と大径部６３２との間に、シャッター６２が配置されている。これにより、シャッター６２は、各滑り部材６３により、並進可能に支持される。

また、シャッター６２とプレート６１との間には、隙間が形成されている。このシャッター６２とプレート６１の間の間隔ｄ４は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、好ましい値は、第１実施形態の間隔ｄ２と同様である。また、間隔ｄ３と間隔ｄ４の関係は、第１実施形態と同様であり、その場合、第１実施形態の間隔ｄ１を間隔ｄ３と置き換え、第１実施形態の間隔ｄ２を間隔ｄ４と置き換える。

また、各第１の開口部６２１は、各ポケット１８１と同様に配置されている。すなわち、第１の開口部６２１のＸ方向のピッチおよびＹ方向のピッチは、それぞれ、ポケット１８１のＸ方向のピッチおよびＹ方向のピッチと等しく設定されている。

また、Ｚ方向から見て、第１の開口部６２１の外形は、ポケット１８１および第２の開口部６１１に対応した形状、本実施形態では、正方形（四角形）をなしている。また、第１の開口部６２１がポケット１８１上に配置された状態では、Ｚ方向から見て、第１の開口部６２１に、ポケット１８１および第２の開口部６１１が包含されている。

なお、シャッター６２の図１１中上側の空間が第１の空間５１であり、シャッター６２の図１１中下側の空間が第２の空間５２であり、シャッター６２は、第１の空間５１および第２の空間５２に接する。また、前記プレート６１およびデバイス回収部１８は、第２の空間５２に配置されている。

次に、シャッター６２の動作について説明する。
まず、図１０および図１１に示すシャッター６２が閉じた状態からシャッター６２を開く場合は、シャッター６２をＹ方向の図１０中下側（Ｙ方向のプラス側）に、１／２・Ｐ１移動させる。これにより、シャッター６２の第１の開口部６２１が、デバイス回収部１８のポケット１８１およびプレート６１の第２の開口部６１１上に配置される。これにより、ポケット１８１に収容されているＩＣデバイス９０を取り出したり、また、ポケット１８１にＩＣデバイス９０を収容することが可能になる。

そして、シャッター６２を閉じる場合は、シャッター６２をＹ方向の図１０中上側（Ｙ方向のマイナス側）に、１／２・Ｐ１移動させる。これにより、図１０および図１１に示すように、シャッター６２の第１の開口部６２１が、デバイス回収部１８のポケット１８１およびプレート６１の第２の開口部６１１上から退避し、Ｚ方向から見て、第１の開口部６２１が、ポケット１８１および第２の開口部６１１と重ならなくなる。これによって、シャッター６２により、第１の空間５１と第２の空間５２との間で気体の流れが抑制される。

このように、シャッター６２は、開閉動作において、Ｙ方向に往復動作するが、そのシャッター６２の往復動作の片道の距離は、第１の開口部６２１のピッチＰ１の１／２である。このため、迅速に、シャッター６２を開閉することができる。

また、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４とは、図示しないトンネルで連通しており、そのトンネル内をデバイス供給部１４およびデバイス回収部１８が移動し、また、そのトンネル内にドライエアーが流れる。このため、シャッター６２を閉じることにより、ドライエアーがプレート６１の第２の開口部６１１から放出されることを抑制することができる。

なお、本実施形態では、温度調整部１２のシャッター４５は、奇数列の第２の開口部４４２（ポケット４２１）と偶数列の第２の開口部４４２（ポケット４２１）との一方のみを閉じ、他方のみを開くことができるように構成さているが、これに限らず、例えば、全部の第２の開口部４４２を同時に開閉できるように構成されていてもよい。すなわち、シャッター４５は、例えば、シャッター６２と同様に構成されていてもよい。

また、本実施形態では、シャッター４５の第１の開口部４５２のＹ方向のピッチＰ１は、チェンジキットプレート４２のポケット４２１のピッチＰ２の２倍に設定されているが、これに限らず、例えば、ピッチＰ１は、ピッチＰ２のｎ倍（ｎは自然数）に設定されていてもよい。

また、本実施形態では、デバイス回収部１８についてのシャッター６２は、デバイス回収部１８とは別に設けられているが、これに限らず、デバイス回収部１８がシャッターを有していてもよい。

また、デバイス供給部１４については、シャッターが設けられていなくてもよく、また、設けられていてもよい。シャッターを設ける場合は、前記デバイス回収部１８の場合と同様に構成することができる。

＜第２実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の温度調整部のハウジングを示す平面図である。図１３は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の温度調整部のシャッターを示す平面図である。

以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第２実施形態の検査装置１は、温度調整部１２のハウジング４４の第２の開口部４４２およびシャッター４５の第１の開口部４５２の形状が前記第１実施形態と異なる以外は、前記第１実施形態と同様である。

図１２に示すように、ハウジング４４の各第２の開口部４４２は、チェンジキットプレート４２の各ポケット４２１と同様に配置されている。すなわち、各第２の開口部４４２は、各ポケット４２１上に配置されている。したがって、第２の開口部４４２のＸ方向のピッチおよびＹ方向のピッチＰ３は、それぞれ、ポケット４２１のＸ方向のピッチおよびＹ方向のピッチＰ２と等しく設定されている。

また、Ｚ方向から見て、第２の開口部４４２の外形は、ポケット４２１に対応した形状、本実施形態では、正方形（四角形）をなしている。また、Ｚ方向から見て、第２の開口部４４２に、ポケット４２１が包含されている。

また、図１３に示すように、Ｚ方向から見て、シャッター４５の第１の開口部４５２の外形は、チェンジキットプレート４２のポケット４２１および第２の開口部４４２に対応した形状、本実施形態では、正方形（四角形）をなしている。また、第１の開口部４５２がポケット４２１上に配置された状態では、Ｚ方向から見て、第１の開口部４５２に、ポケット４２１および第２の開口部４４２が包含されている。

このように、第１の開口部４５２は、ポケット４２１および第２の開口部４４２に対応した形状をなしているので、第１実施形態と比べて、ポケット４２１にＩＣデバイス９０が収容されている場合、シャッター４５を閉じた場合に、第１の空間５１の雰囲気にそのＩＣデバイス９０が暴露されることを抑制することができ、また、ハウジング４４の内部に供給されたドライエアーが第２の開口部４４２から放出されることを抑制することができ、また、第２の空間５２の湿度を容易に管理することができる。

また、第１の開口部４５２のＸ方向のピッチは、ポケット４２１のＸ方向のピッチと等しく設定され、第１の開口部４５２のＹ方向のピッチは、ポケット４２１のＹ方向のピッチの２倍に設定されている。

以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

なお、シャッター４５とハウジング４４の組み合わせは、この第２実施形態および前記第１実施形態に限らず、例えば、第１実施形態のシャッター４５と第２実施形態のハウジングとを組み合わせてもよく、また、第２実施形態のシャッター４５と第１実施形態のハウジングとを組み合わせてもよい。

＜第３実施形態＞
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第３実施形態の検査装置１では、温度調整部１２のシャッター４５が、交換可能であり、必要に応じて、他の同種または異種のものと交換することができる。

具体的には、シャッター４５は、第１の開口部４５２の形状、大きさ（寸法）および位置（位置）の少なくとも１つが異なるシャッターに交換可能、特に、第１の開口部４５２の大きさおよび位置の少なくとも一方が異なるシャッターに交換可能となっている。また、シャッター４５の第１の開口部４５２の大きさは、ＩＣデバイス９０の大きさに基づいて設定される。なお、シャッター４５は、例えば、検査するＩＣデバイス９０の形状、大きさ（寸法）や、第１のデバイス搬送ヘッド１３の各把持部の配置（位置）等に基づいて、それに対応可能なシャッターに交換される。

また、シャッター４５は、その全体が交換可能でもよく、また、その一部が交換可能でもよい。シャッター４５の一部を交換可能にする場合、例えば、シャッター４５のうちの第１の壁部４５１を交換可能とする。

また、シャッター４５のうちの第１の壁部４５１を交換可能とする場合、その第１の壁部４５１の固定方法は、特に限定されず、例えば、ネジ止め、磁石で吸着等が挙げられる。

以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

また、シャッター４５が交換可能であるので、色々な寸法のＩＣデバイス９０に対応することができる。

また、シャッター４５の第１の壁部４５１を交換可能とすることにより、全体が交換可能の場合に比べ、交換作業が容易であり、また、交換用の部材の準備に要するコストを低減することができる。
また、第３実施形態は、前記第２実施形態にも適用することができる。

なお、本実施形態では、温度調整部１２のシャッター４５を交換可能にした場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、ハウジング４４が交換可能であってもよく、また、シャッター４５およびハウジング４４が交換可能であってもよい。

また、デバイス回収部１８についてのシャッター６２およびプレート６１のいずれか一方または両方が交換可能であってもよい。

また、デバイス供給部１４についてのシャッターおよびプレートを設ける場合は、そのシャッターおよびプレートのいずれか一方または両方が交換可能であってもよい。

＜第４実施形態＞
図１４は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態の動作を説明するための図である。図１５は、本発明の電子部品検査装置の第４実施形態の制御動作を示すフローチャートである。

以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

第４実施形態の検査装置１は、搬送部材が配置部材に向って移動している時にシャッターを開くように構成されている。この制御は、温度調整部１２のシャッター４５と、デバイス回収部１８についてのシャッター６２と、デバイス供給部１４についてのシャッターとのいずれにも適用することができる。以下では、前記制御を温度調整部１２のシャッター４５に適用した場合について代表して説明する。また、この場合、第１のデバイス搬送ヘッド１３がトレイ２００に配置されているＩＣデバイス９０を温度調整部１２に搬送する場合と、第１のデバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２配置されているＩＣデバイス９０をデバイス供給部１４に搬送する場合とがあるが、以下では、トレイ２００に配置されているＩＣデバイス９０を温度調整部１２に搬送する場合について代表して説明する。

図１４に示すように、第４実施形態の検査装置１では、第１のデバイス搬送ヘッド１３がトレイ２００に配置されているＩＣデバイス９０を温度調整部１２に搬送する場合、制御部８０の制御により、第１のデバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２のチェンジキットプレート４２に向って移動している時にシャッター４５を開く。また、第１のデバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２のチェンジキットプレート４２に向って移動を開始する位置（例えば、第１のデバイス搬送ヘッド１３の総移動距離）に基づいて、前記シャッター４５を開く動作を開始する時期が設定される。

ここで、例えば、第１のデバイス搬送ヘッド１３がトレイ２００の位置から移動を開始する前にシャッター４５を開くと、シャッター４５が開いている時間が長くなり、その間に、温度調整部１２からドライエアーが放出されてしまい、また、第１のデバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２に到着してからシャッター４５を開くと、ＩＣデバイス９０の搬送に要する時間が長くなってしまう。しかし、本実施形態では、第１のデバイス搬送ヘッド１３が温度調整部１２のチェンジキットプレート４２に向って移動している時にシャッター４５を開くことにより、温度調整部１２からのドライエアーの放出を抑制しつつ、ＩＣデバイス９０の搬送に要する時間を短縮することができる。

なお、トレイ２００の位置が、第１のデバイス搬送ヘッド１３が移動を開始する位置（移動開始位置）であり、温度調整部１２のチェンジキットプレート４２の位置が、第１のデバイス搬送ヘッド１３が移動を終了する位置（移動終了位置）である。

また、前記移動開始位置および移動終了位置等の各位置は、それぞれ、例えば、ＸＹ平面内での位置としてもよく、また、さらにＺ方向の位置を含めてもよいが、以下では、ＸＹ平面内での位置とする場合を代表して説明する。

同様に、後述する第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動距離および総移動距離は、それぞれ、例えば、ＸＹ平面内での移動距離、総移動距離としてもよく、また、さらにＺ方向の移動距離、総移動距離を含めてもよいが、以下では、ＸＹ平面内での移動距離、総移動距離とする場合を代表して説明する。

まず、シャッター４５を開く動作を開始する時期は、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動中であれば特に特に限定されないが、本実施形態では、図１４に示すように、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動開始位置からの移動距離が、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動開始位置から移動終了位置までの総移動距離よりも小さい所定値Ａになった時とする。

前記所定値Ａは、一定値に決めておいてもよく、また、所定の条件に基づいて、決定されるようにしてもよい。なお、前記所定値Ａは、例えば、総移動距離に対する相対値として規定してもよい。

所定値Ａを一定値に決めておく場合は、制御が簡易であるという利点を有する。そして、例えば、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動開始位置から移動終了位置までの総移動距離が、一定であり、シャッター４５が開く速度が一定の場合、誤差も少なく、有効である。

また、所定値Ａは、総移動距離の６０％以上、９５％以下の範囲内に設定されることが好ましく、８０％以上、９５％以下の範囲内に設定されることがより好ましい。

所定値Ａが前記下限値よりも小さいと、他の条件によっては、第１のデバイス搬送ヘッド１３が移動終了位置に十分に接近する前にシャッター４５が開き、シャッター４５が開いている時間が長くなる。

また、所定値Ａが前記上限値よりも大きいと、他の条件によっては、シャッター４５が完全に開く前に第１のデバイス搬送ヘッド１３が移動終了位置に到着し、ＩＣデバイス９０の搬送に要する時間が長くなる。

また、所定値Ａを所定の条件に基づいて決定する場合は、前記所定の条件としては、例えば、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動速度、移動開始位置、移動終了位置、総移動距離等が挙げられる。この場合、例えば、前記第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動距離が所定値Ａになった時にシャッター４５を開く動作を開始した場合に、シャッター４５が開いた時に第１のデバイス搬送ヘッド１３が移動終了位置またはその少し手前に移動するように、所定値Ａを決めるためのテーブルまたは演算式等の検量線を予め求め、制御部８０の図示しない記憶部に記憶しておく。そして、制御部８０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３を移動させ、シャッター４５を開く際に、記憶部から前記検量線を読み出し、その検量線と前記所定の条件とに基づいて、所定値Ａを求める。これにより、例えば、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動速度、移動開始位置、移動終了位置、総移動距離等が異なる場合でも、所定値Ａとして、適切な値を求めることができる。

次に、１例を挙げ、図１５に基づいて、シャッター４５を開く際の制御部８０の制御動作について説明する。

図１５に示すように、まず、トレイ２００から温度調整部１２のチェンジキットプレート４２に向って、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動を開始する（ステップＳ１０１）。

次いで、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動距離を検出する（ステップＳ１０２）。制御部８０は、前記第１のデバイス搬送ヘッド１３の位置を把握しているので、ここでは、特別な検出を行うことなく、前記移動距離を求めることができる。

次いで、第１のデバイス搬送ヘッド１３の移動距離が総移動距離の９０％になったか否かを判断し（ステップＳ１０３）、移動距離が総移動距離の９０％になっていないと判断した場合は、ステップＳ１０２に戻り、再度、ステップＳ１０２以降を実行する。

また、ステップＳ１０３において、移動距離が総移動距離の９０％になったと判断した場合は、シャッター４５を開く動作を開始する（ステップＳ１０４）。以下、シャッター４５が完全に開き、ＩＣデバイス９０がチェンジキットプレート４２のポケット４２１に収容される。

以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
また、第４実施形態は、前記第２、第３実施形態にも適用することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記実施形態では、シャッターに複数の開口部が形成されているが、本発明では、これに限らず、例えば、開口部が省略されていてもよい。

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１８１……ポケット
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
３……ベース
４１……温度制御プレート
４２……チェンジキットプレート
４２１……ポケット
４３……支柱
４４……ハウジング
４４１……第２の壁部
４４２……第２の開口部
４５……シャッター
４５１……第１の壁部
４５２……第１の開口部
５１……第１の空間
５２……第２の空間
５３……第３の空間
６１……プレート
６１１……第２の開口部
６２……シャッター
６２１……第１の開口部
６２２……長孔
６３……滑り部材
６３１、６３２……大径部
６３３……小径部
６４……ボルト
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｓ１０１〜Ｓ１０４……ステップ

Claims

第１の空間と、
前記第１の空間とは異なる第２の空間と、
前記第２の空間に配置され、複数の電子部品が配置される配置部材と、
前記電子部品が配置される少なくとも一つの方向に動作可能であり、前記第１の空間および前記第２の空間に接するシャッターと、を備え、
前記シャッターには複数の第１の開口部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。
前記シャッターの一方の面は前記第１の空間に接し、前記シャッターの他方の面は前記第２の空間に接する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターが動作する前記方向は、前記配置部材の長辺方向である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
前記第１の空間と前記第２の空間の湿度は異なる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記第２の空間の湿度は、前記第１の空間の湿度よりも低い請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターと前記配置部材の間に配置され、複数の第２の開口部を有する開口部材を備える請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記開口部材と前記配置部材の間の間隔は、前記開口部材と前記シャッターの間の間隔よりも大きい請求項６に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターを動作可能に支持する滑り部材を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターの動作は、並進である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターは、前記第１の開口部の大きさおよび前記第１の開口部の位置の少なくとも一方が異なるシャッターに交換可能である請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記第１の開口部の大きさは、前記電子部品の大きさに基づいて設定される請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
前記複数の第１の開口部のピッチは、前記配置部材に設けられ、前記電子部品が配置される複数の電子部品配置部のピッチの２倍である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターは、往復可能に動作し、前記シャッターの前記往復動作の片道の距離は、前記第１の開口部のピッチの１／２である請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記電子部品を搬送可能な搬送部材を有し、前記搬送部材が前記配置部材に向って移動している時に前記シャッターを開く請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
前記搬送部材が前記配置部材に向って移動を開始する位置に基づいて、前記シャッターを開く動作を開始する時期が設定される請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
前記シャッターを開く動作を開始する時期は、前記搬送部材が前記配置部材に向って移動を開始してからの前記搬送部材の移動距離が、前記搬送部材の前記配置部材までの総移動距離よりも小さい所定値になった時である請求項１４または１５に記載の電子部品搬送装置。
前記所定値は、前記総移動距離の６０％以上、９５％以下の範囲内に設定される請求項１６に記載の電子部品搬送装置。
第１の空間と、
前記第１の空間とは異なる第２の空間と、
前記第２の空間に配置され、複数の電子部品が配置される配置部材と、
前記電子部品が配置される少なくとも一つの方向に動作可能であり、前記第１の空間および前記第２の空間に接するシャッターと、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記シャッターには複数の開口部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。