KR101652003B1

KR101652003B1 - 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치

Info

Publication number: KR101652003B1
Application number: KR1020150013231A
Authority: KR
Inventors: 다이스케 기리하라; 마사미 마에다; 토시오키 시모지마
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2015-01-28
Publication date: 2016-08-29
Also published as: JP2016023961A; TWI571637B; TW201604551A; CN105277870B; TWI635284B; CN105277870A; TW201727244A; KR20160009480A

Abstract

전자 부품 반송 장치는, 제1 공간과, 상기 제1 공간과는 상이한 제2 공간과, 상기 제2 공간에 배치되고, 복수의 전자 부품이 배치되는 배치 부재와, 상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터를 구비하고, 상기 셔터에는 복수의 제1 개구부가 형성되어 있다. 또한, 상기 제1 공간과 상기 2의 공간의 습도는 상이한 것이 바람직하다. 또한, 상기 제2 공간의 습도는, 상기 제1 공간의 습도보다도 낮은 것이 바람직하다.

Description

전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치{ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 관한 것이다.

종래부터, 예를 들면 IC 디바이스 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 전자 부품 검사 장치가 알려져 있고, 이 전자 부품 검사 장치에는, 검사부의 보존유지(holding)부까지 IC 디바이스를 반송하기 위한 전자 부품 반송 장치가 조입되어 있다. IC 디바이스의 검사시에는, IC 디바이스가 보존유지부에 배치되고, 보존유지부에 설치된 복수의 프로브 핀과 IC 디바이스의 각 단자를 접촉시킨다.

이러한 IC 디바이스의 검사는, IC 디바이스를 소정 온도로 냉각하여 행하는 경우가 있다. 그 경우는, IC 디바이스를 냉각함과 함께, 결로가 발생하지 않도록, IC 디바이스가 배치되는 부재의 주위의 분위기의 습도를 저하시킨다.　

특허문헌 1에는, 저온으로 온도 제어된 챔버 내에, 복수의 IC 칩이 수용되는 복수의 IC 수용부를 갖는 IC 트레이가 이동 가능하게 수납되어 있고, 챔버의 입구를 개폐하는 판 형상의 셔터가 설치된 IC 칩 부품 시험 장치가 기재되어 있다. 외부로부터 챔버 내의 IC 트레이의 IC 수용부에 IC 칩을 반송하여 수용할 때는, IC 트레이가 입구의 위치로 이동하고, 셔터가 열려, IC 트레이 전체가 외부로 노출된 상태에서, 흡착 노즐로 흡착된 IC 칩이, 그 흡착을 해제함으로써 IC 트레이의 IC 수용부에 수용된다. 특허문헌 1에 기재된 IC 칩 부품 시험 장치에서는, 셔터에 의해 챔버의 입구를 닫음으로써, 챔버 내를 소정의 온도, 소정의 습도로 보존유지하는 것이 가능하다.

일본공개특허공보 2000-74996호

그러나, 특허문헌 1에 기재된 셔터는, 챔버의 입구 전체를 개폐하는 판 형상의 부재로 구성되어 있고, IC 트레이의 IC 수용부마다 개폐 가능한 셔터는 아니다. 이 때문에, 셔터를 연 상태에서는, 개구 부분이 필요 이상으로 커져, 이에 따라, IC 트레이에 수용되어 있는 모든 IC 칩이 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 폭로된다. 이에 따라, IC 칩의 온도가 낮은 경우, IC 칩의 표면에 결로가 발생할 우려가 있다.　

본 발명의 목적은, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있는 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명은, 전술한 과제 중 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 이하의 형태 또는 적용예로서 실현하는 것이 가능하다.　

[적용예 1]

본 발명의 전자 부품 반송 장치는, 제1 공간과,

상기 제1 공간과는 상이한 제2 공간과,

상기 제2 공간에 배치되고, 복수의 전자 부품이 배치되는 배치 부재와,

상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터를 구비하고,

상기 셔터에는 복수의 제1 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이에 따라, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.　

즉, 셔터를 닫음으로써, 그 셔터의 부분에 있어서, 제1 공간과 제2 공간의 연통을 차단할 수 있고, 이에 따라, 예를 들면, 제2 공간의 습도를 용이하게 관리할 수 있다.　

또한, 셔터를 여는 경우는, 제1 개구부를, 배치 부재의 복수의 전자 부품이 배치되는 개소 중 소정의 개소에 배치함으로써, 상기 소정의 개소만을 열 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 제1 공간이 습도 등이 관리되어 있지 않은 경우, 그 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.

[적용예 2]　

상기 셔터의 한쪽의 면은 상기 제1 공간에 접하고, 상기 셔터의 다른 한쪽의 면은 상기 제2 공간에 접하는 것이 바람직하다.　

이에 따라, 차단 기능이 높은 셔터를 제공할 수 있다.　

[적용예 3]　

상기 셔터가 동작하는 상기 방향은, 상기 배치 부재의 장변 방향인 것이 바람직하다.　

이에 따라, 셔터의 개폐 동작을 효율 좋게 행할 수 있다.　

[적용예 4]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 습도는 상이한 것이 바람직하다.　

이에 따라, 제2 공간의 습도를 낮게 함으로써, 전자 부품이나 제2 공간의 온도가 낮은 경우, 전자 부품이나 제2 공간에 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

[적용예 5]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 제2 공간의 습도는, 상기 제1 공간의 습도보다도 낮은 것이 바람직하다.

이에 따라, 전자 부품이나 제2 공간의 온도가 낮은 경우, 전자 부품이나 제2 공간에 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

[적용예 6]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터와 상기 배치 부재의 사이에 배치되고, 복수의 제2 개구부를 갖는 개구 부재를 구비하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 셔터와 개구 부재의 사이의 간격을 작게 함으로써, 셔터의 차단기능을 높일 수 있다. 또한, 제2 공간, 특히, 제2 공간 중 개구 부재와 배치 부재의 사이의 제3 공간에 습도가 낮은 공기 등의 기체(이하, 드라이 에어라고도 함)를 흘린 경우, 드라이 에어는, 그 제3 공간을 흘러, 전자 부품의 온도가 낮은 경우, 전자 부품의 결로를 방지할 수 있다.　

[적용예 7]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 개구 부재와 상기 배치 부재의 사이의 간격은, 상기 개구 부재와 상기 셔터의 사이의 간격보다도 큰 것이 바람직하다.　

이에 따라, 제3 공간에 드라이 에어를 흘린 경우, 드라이 에어는, 그 제3 공간을 원활히 흐를 수 있어, 전자 부품의 온도가 낮은 경우, 전자 부품의 결로를 방지할 수 있다.　

[적용예 8]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터를 동작 가능하게 지지하는 미끄럼 부재를 갖는 것이 바람직하다.　

이에 따라, 셔터를 원활히 동작시켜, 개폐할 수 있다.　

[적용예 9]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터의 동작은, 병진(竝進)인 것이 바람직하다.　

이에 따라, 셔터의 구동 기구의 구성을 간소화할 수 있다.

[적용예 10]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터는, 상기 제1 개구부의 크기 및 상기 제1 개구부의 위치 중 적어도 한쪽이 상이한 셔터로 교환 가능한 것이 바람직하다.　

이에 따라, 여러 가지의 크기의 전자 부품에 대응할 수 있다.　

[적용예 11]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 제1 개구부의 크기는, 상기 전자 부품의 크기에 기초하여 설정되는 것이 바람직하다.　

[적용예 12]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 복수의 제1 개구부의 피치는, 상기 배치 부재에 형성되고, 상기 전자 부품이 배치되는 복수의 전자 부품 배치부의 피치의 2배인 것이 바람직하다.　

이에 따라, 전자 부재 배치부가 행렬 형상으로 배치되어 있는 경우, 홀수열의 전자 부재 배치부와, 짝수열의 전자 부재 배치부의 한쪽만이, 셔터가 열리고, 다른 한쪽은, 셔터가 닫힌 상태를 만들 수 있다. 이에 따라, 홀수열의 전자 부재 배치부와, 짝수열의 전자 부재 배치부 중 필요한 쪽만, 셔터를 열 수 있다.　

[적용예 13]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터는, 왕복 가능하게 동작하고, 상기 셔터의 상기 왕복 동작의 편도의 거리는, 상기 제1 개구부의 피치의 1/2인 것이 바람직하다.　

[적용예 14]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 전자 부품을 반송 가능한 반송 부재를 갖고, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동하고 있을 때에 상기 셔터를 여는 것이 바람직하다.

이에 따라, 예를 들면, 제1 공간이 습도 등이 관리되어 있지 않은 경우, 반송 부재가 배치 부재를 향하여 이동을 개시하기 전에 셔터를 여는 경우에 비해, 습도 등이 관리되어 있지 않은 분위기에 전자 부품이 폭로되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 반송 부재가 배치 부재에 도착하고 나서 셔터를 여는 경우에 비해, 처치 시간을 단축할 수 있다.　

[적용예 15]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동을 개시하는 위치에 기초하여, 상기 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기가 설정되는 것이 바람직하다.　

이에 따라, 용이하고 적절하게, 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기를 설정할 수 있다.　

[적용예 16]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기는, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동을 개시하고 나서의 상기 반송 부재의 이동 거리가, 상기 반송 부재의 상기 배치 부재까지의 총 이동 거리보다도 작은 소정값이 되었을 때인 것이 바람직하다.　

[적용예 17]　

본 발명의 전자 부품 반송 장치에서는, 상기 소정값은, 상기 총 이동 거리의 60％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 것이 바람직하다.　

이에 따라, 적절하게, 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기를 설정할 수 있다.

[적용예 18]　

본 발명의 전자 부품 검사 장치는, 제1 공간과,

상기 제1 공간과는 상이한 제2 공간과,

상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터와,

상기 전자 부품을 검사하는 검사부를 구비하고,

상기 셔터에는 복수의 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.　

도 1은 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제1 실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다.　　
도 2는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다.　　
도 3은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다.　　
도 4는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다.　
도 5는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 체인지 키트 플레이트를 나타내는 평면도이다.　
도 6은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다.　　
도 7은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다.　　
도 8은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.　　
도 9는 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 동작을 설명하기 위한 평면도이다.　　
도 10은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부의 상방의 플레이트 및 셔터를 나타내는 평면도이다.　
도 11은 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부, 플레이트 및 셔터를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다.　
도 13은 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다.　
도 14는 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 도면이다.　　
도 15는 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 제어 동작을 나타내는 플로우 차트이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

이하, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 대해서 첨부 도면에 나타내는 실시 형태에 기초하여 상세하게 설명한다.　

<제1 실시 형태>　

도 1은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제1 실시 형태를 나타내는 개략 평면도이다. 도 2∼도 4는, 각각, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부를 나타내는 단면도이다. 도 5는, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 체인지 키트 플레이트를 나타내는 평면도이다. 도 6은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다. 도 7은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다. 도 8 및 도 9는, 각각, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 온도 조정부의 동작을 설명하기 위한 평면도이다. 도 10은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부의 상방의 플레이트 및 셔터를 나타내는 평면도이다. 도 11은, 도 1에 나타내는 전자 부품 검사 장치의 디바이스 회수 영역에 배치되어 있는 디바이스 회수부, 플레이트 및 셔터를 나타내는 단면도이다.　

또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 도 1에 나타내는 바와 같이, 서로 직교 하는 3축을 X축, Y축 및 Z축으로 한다. 또한, X축과 Y축을 포함하는 XY평면이 수평으로 되어 있고, Z축이 연직으로 되어 있다. 또한, X축에 평행한 방향을 「X방향」이라고도 하고, Y축에 평행한 방향을 「Y방향」이라고도 하며, Z축에 평행한 방향을 「Z방향」이라고도 한다. 또한, X축, Y축 및 Z축의 각 축의 화살표의 방향을 플러스측, 화살표와 반대의 방향을 마이너스측이라고 한다. 또한, 전자 부품의 반송 방향의 상류측을 단순히 「상류측」이라고도 하고, 하류측을 단순히 「하류측」이라고도 한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 「수평」이란, 완전한 수평에 한정되지 않으며, 전자 부품의 반송이 저해되지 않는 한, 수평에 대하여 약간(예를 들면 5° 미만 정도) 기울어진 상태도 포함한다. 또한, 도 8 및 도 9에서는, 하우징(44)의 도시는, 생략되어 있다.　

도 1에 나타내는 검사 장치(전자 부품 검사 장치)(1)는, 예를 들면, BGA(Ball grid array) 패키지나 LGA(Land grid array) 패키지 등의 IC 디바이스, LCD(Liquid Crystal Display), CIS(CMOS Image Sensor) 등의 전자 부품의 전기적 특성을 검사·시험(이하 단순히 「검사」라고 함)하기 위한 장치이다. 또한, 이하에서는, 설명의 편의상, 검사를 행하는 상기 전자 부품으로서 IC 디바이스를 이용하는 경우에 대해서 대표하여 설명하고, 이것을 「IC 디바이스(90)」라고 한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(1)는, 트레이 공급 영역(A1)과, 디바이스 공급 영역(이하 단순히 「공급 영역」이라고 함)(A2)과, 검사 영역(A3)과, 디바이스 회수 영역(이하 단순히 「회수 영역」이라고 함)(A4)과, 트레이 제거 영역(A5)으로 나뉘어져 있다. 그리고, IC 디바이스(90)는, 트레이 공급 영역(A1)에서 트레이 제거 영역(A5)까지 상기 각 영역을 순서대로 경유하며, 도중의 검사 영역(A3)에서 검사가 행해진다. 이와 같이 검사 장치(1)는, 각 영역에서 IC 디바이스(90)를 반송하고, 제어부(80)를 갖는 전자 부품 반송 장치와, 검사 영역(A3) 내에서 검사를 행하는 검사부(16)와, 도시하지 않는 검사 제어부를 구비한 것으로 되어 있다. 또한, 검사 장치(1)에서는, 검사부(16) 및 검사 제어부를 제외하는 구성에 의해 전자 부품 반송 장치가 구성되어 있다.

트레이 공급 영역(A1)은, 미검사 상태의 복수의 IC 디바이스(90)가 배열된 트레이(200)가 공급되는 영역이다. 트레이 공급 영역(A1)에서는, 다수의 트레이(200)를 겹쳐 쌓을 수 있다.　

공급 영역(A2)은, 트레이 공급 영역(A1)에서의 트레이(200) 상의 복수의 IC 디바이스(90)를 각각 검사 영역(A3)까지 공급하는 영역이다. 또한, 트레이 공급 영역(A1)과 공급 영역(A2)을 걸치도록, 트레이(200)를 1매씩 반송하는 제1 트레이 반송 기구(11A), 제2 트레이 반송 기구(11B)가 설치되어 있다.　

공급 영역(A2)에는, 온도 조정부(소크 플레이트)(12)와, 제1 디바이스 반송 헤드(반송 부재)(13)와, 제3 트레이 반송 기구(15)가 설치되어 있다.　

온도 조정부(12)는, 복수의 IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정(제어)하는 장치이다. 도 1에 나타내는 구성에서는, 온도 조정부(12)는, Y방향으로 2개 배치, 고정되어 있다. 그리고, 제1 트레이 반송 기구(11A)에 의해 트레이 공급 영역(A1)으로부터 반입된(반송되어 온) 트레이(200) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 온도 조정부(12)에 반송되어, 올려놓여진다.　

제1 디바이스 반송 헤드(13)는, 공급 영역(A2) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 제1 디바이스 반송 헤드(13)는, 트레이 공급 영역(A1)으로부터 반입된 트레이(200)와 온도 조정부(12)와의 사이의 IC 디바이스(90)의 반송과, 온도 조정부(12)와 후술하는 디바이스 공급부(14)와의 사이의 IC 디바이스(90)의 반송을 담당할 수 있다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)는, IC 디바이스(90)를 파지하는 복수의 파지부(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 각 파지부는, 흡착 노즐을 구비하고, IC 디바이스(90)를 흡착함으로써 파지한다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)에서는, 그 복수의 파지부가, 후술하는 온도 조정부(12)의 복수의 홀수열의 포켓(421)(홀수열의 제2 개구부(442))과, 복수의 짝수열의 포켓(421)(짝수열의 제2 개구부(442))과의 한쪽에 선택적으로, 이동(액세스)할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　

제3 트레이 반송 기구(15)는, 모든 IC 디바이스(90)가 제거된 상태의 빈 트레이(200)를 X방향으로 반송시키는 기구이다. 그리고, 이 반송 후, 빈 트레이(200)는, 제2 트레이 반송 기구(11B)에 의해 공급 영역(A2)으로부터 트레이 공급 영역(A1)으로 되돌려진다.　

검사 영역(A3)은, IC 디바이스(90)를 검사하는 영역이다. 이 검사 영역(A3)에는, 배치 부재인 디바이스 공급부(공급 셔틀)(14)와, 검사부(16)와, 배치 부재인 디바이스 회수부(회수 셔틀)(18)와, 제2 디바이스 반송 헤드(17)가 설치되어 있다.

디바이스 공급부(14)는, 온도 조정(온도 제어)된 IC 디바이스(90)를 검사부(16) 근방까지 반송하는 장치이다. 이 디바이스 공급부(14)는, 공급 영역(A2)과 검사 영역(A3)과의 사이를 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 도 1에 나타내는 구성에서는, 디바이스 공급부(14)는, Y방향으로 2개 배치되어 있고, 온도 조정부(12) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 디바이스 공급부(14)에 반송되어, 올려놓여진다. 또한, 디바이스 공급부(14)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　

검사부(16)는, IC 디바이스(90)의 전기적 특성을 검사·시험하는 유닛이다. 검사부(16)에는, IC 디바이스(90)를 보존유지한 상태에서 해당 IC 디바이스(90)의 단자와 전기적으로 접속되는 복수의 프로브 핀이 설치되어 있다. 그리고, IC 디바이스(90)의 단자와 프로브 핀이 전기적으로 접속되고(접촉되고), 프로브 핀을 통하여 IC 디바이스(90)의 검사가 행해진다. IC 디바이스(90)의 검사는, 검사부(16)에 접속되는 테스터가 구비하는 검사 제어부의 기억부에 기억되어 있는 프로그램에 기초하여 행해진다. 또한, 검사부(16)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, 당해 IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　

제2 디바이스 반송 헤드(17)는, 검사 영역(A3) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 제2 디바이스 반송 헤드(17)는, 공급 영역(A2)으로부터 반입된 디바이스 공급부(14) 상의 IC 디바이스(90)를 검사부(16) 상에 반송하여, 올려놓을 수 있다. 또한, 제2 디바이스 반송 헤드(17)는, IC 디바이스(90)를 파지하는 복수의 파지부(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 각 파지부는, 흡착 노즐을 구비하고, IC 디바이스(90)를 흡착함으로써 파지한다. 또한, 제2 디바이스 반송 헤드(17)에서는, 온도 조정부(12)와 동일하게, IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각하여, IC 디바이스(90)를 검사에 적합한 온도로 조정할 수 있다.　

디바이스 회수부(18)는, 검사부(16)에서의 검사가 종료된 IC 디바이스(90)를 회수 영역(A4)까지 반송하는 장치이다. 이 디바이스 회수부(18)는, 검사 영역(A3)과 회수 영역(A4)과의 사이를 X방향을 따라 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한, 도 1에 나타내는 구성에서는, 디바이스 회수부(18)는, 디바이스 공급부(14)와 동일하게, Y방향으로 2개 배치되어 있고, 검사부(16) 상의 IC 디바이스(90)는, 어느 하나의 디바이스 회수부(18)에 반송되어, 올려놓여진다. 이 반송은, 제2 디바이스 반송 헤드(17)에 의해 행해진다.

회수 영역(A4)은, 검사가 종료된 IC 디바이스(90)가 회수되는 영역이다. 이 회수 영역(A4)에는, 회수용 트레이(19)와, 제3 디바이스 반송 헤드(반송 부재)(20)와, 제6 트레이 반송 기구(21)가 설치되어 있다. 또한, 회수 영역(A4)에는, 빈 트레이(200)도 준비되어 있다.　

회수용 트레이(19)는, 회수 영역(A4) 내에 고정되며, 도 1에 나타내는 구성에서는, X방향을 따라 3개 배치되어 있다. 또한, 빈 트레이(200)도, X방향을 따라 3개 배치되어 있다. 그리고, 회수 영역(A4)으로 이동해 온 디바이스 회수부(18) 상의 IC 디바이스(90)는, 이들 회수용 트레이(19) 및 빈 트레이(200) 중 어딘가에 반송되어, 올려놓여진다. 이에 따라, IC 디바이스(90)는, 검사 결과마다 회수되어, 분류되게 된다.　

제3 디바이스 반송 헤드(20)는, 회수 영역(A4) 내에서 이동 가능하게 지지되어 있다. 이에 따라, 제3 디바이스 반송 헤드(20)는, IC 디바이스(90)를 디바이스 회수부(18)로부터 회수용 트레이(19)나 빈 트레이(200)에 반송할 수 있다. 또한, 제3 디바이스 반송 헤드(20)는, IC 디바이스(90)를 파지하는 복수의 파지부(도시하지 않음)를 갖고 있으며, 각 파지부는, 흡착 노즐을 구비하고, IC 디바이스(90)를 흡착함으로써 파지한다.　

제6 트레이 반송 기구(21)는, 트레이 제거 영역(A5)으로부터 반입된 빈 트레이(200)를 X방향으로 반송시키는 기구이다. 그리고, 이 반송 후, 빈 트레이(200)는, IC 디바이스(90)가 회수되는 위치에 배치되게 된다. 즉, 상기 3개의 빈 트레이(200) 중 어느 하나가 될 수 있다.　

트레이 제거 영역(A5)은, 검사가 끝난 상태의 복수의 IC 디바이스(90)가 배열된 트레이(200)가 회수되어, 제거되는 영역이다. 트레이 제거 영역(A5)에서는, 다수의 트레이(200)를 겹쳐 쌓을 수 있다.

또한, 회수 영역(A4)과 트레이 제거 영역(A5)을 걸치도록, 트레이(200)를 1매씩 반송하는 제4 트레이 반송 기구(22A), 제5 트레이 반송 기구(22B)가 설치되어 있다. 제4 트레이 반송 기구(22A)는, 검사가 끝난 IC 디바이스(90)가 올려 놓여진 트레이(200)를 회수 영역(A4)으로부터 트레이 제거 영역(A5)으로 반송하는 기구이다. 제5 트레이 반송 기구(22B)는, IC 디바이스(90)를 회수하기 위한 빈 트레이(200)를 트레이 제거 영역(A5)으로부터 회수 영역(A4)으로 반송하는 기구이다.

상기 테스터의 검사 제어부는, 예를 들면, 도시하지 않는 기억부에 기억된 프로그램에 기초하여, 검사부(16)에 배치된 IC 디바이스(90)의 전기적 특성의 검사 등을 행한다.　

또한, 제어부(80)는, 예를 들면, 제1 트레이 반송 기구(11A), 제2 트레이 반송 기구(11B)와, 온도 조정부(12)와, 제1 디바이스 반송 헤드(13)와, 디바이스 공급부(14)와, 제3 트레이 반송 기구(15)와, 검사부(16)와, 제2 디바이스 반송 헤드(17)와, 디바이스 회수부(18)와, 제3 디바이스 반송 헤드(20)와, 제6 트레이 반송 기구(21)와, 제4 트레이 반송 기구(22A), 제5 트레이 반송 기구(22B)의 각 부의 구동을 제어한다.　

또한, 검사 장치(1)는, 소정의 각 부에, 습도가 낮은 공기 등의 기체(이하, 드라이 에어라고도 함)를 흘릴 수 있도록 구성되어 있다. IC 디바이스(90)를 소정 온도로 냉각하여 검사하는 경우는, 그에 따라서 필요한 각 부를 냉각하지만, 필요한 각 부에 드라이 에어를 흘림으로써, 결로를 방지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 드라이 에어는, 온도 조정부(12), 디바이스 공급부(14), 검사부(16) 및 디바이스 회수부(18)에 흐르도록 되어 있다.　　

이하, 온도 조정부(12) 및 디바이스 회수부(18)의 구성에 대해서 설명하지만, 공통 부분에 대해서는, 그 설명을 생략한다. 또한, 디바이스 공급부(14)에 대해서는, 디바이스 회수부(18)와 동일하기 때문에, 그 설명은 생략한다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 온도 조정부(12)는, 검사 장치(1)의 베이스(3) 상에 배치되어 있다. 이 온도 조정부(12)는, 온도 제어 플레이트(41)와, 복수의 IC 디바이스(90)가 배치되는 체인지 키트 플레이트(배치 부재)(42)와, 복수(도시의 구성에서는 4개)의 지주(43)와, 하우징(개구 부재)(44)과, 셔터(45)를 갖고 있다. 온도 조정부(12)의 형상, 즉, 온도 제어 플레이트(41), 체인지 키트 플레이트(42), 하우징(44) 및 셔터(45)의 형상은, 각각, 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, Z방향으로부터 보아(온도 조정부(12)의 평면에서 볼 때), 그 외형이 장방형을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은 Y방향, 단변의 방향은 X방향이다.　

온도 제어 플레이트(41)는, 판 형상을 이루고 있으며, 각 지주(43)를 통하여 베이스(3) 상에 고정되어 있다. 이 경우, 각 지주(43)의 일단부(一端部)는, 온도 제어 플레이트(41)의 모퉁이에 고정되고, 타단부는, 베이스(3) 상에 고정되어 있다. 이 온도 제어 플레이트(41)는, 도시하지 않는 가열 기구에 의해 가열 가능, 또한, 도시하지 않는 냉각 기구에 의해 냉각 가능하다. 이에 따라, 온도 조정부(12)에 배치된 IC 디바이스(90)를 가열 또는 냉각할 수 있다.

또한, 체인지 키트 플레이트(42)는, 온도 제어 플레이트(41) 상에, 착탈이 자유롭게 부착되어 있다. 이 체인지 키트 플레이트(42)는, 교환 가능하며, 필요에 따라서, 다른 동종 또는 이종의 것과 교환할 수 있다. 구체적으로는, 체인지 키트 플레이트(42)는, 예를 들면, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여, 그에 대응 가능한 체인지 키트 플레이트로 교환한다.

도 2 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 체인지 키트 플레이트(42)의 상면, 즉, 온도 제어 플레이트(41)와 반대측의 면에는, IC 디바이스(90)를 수용(배치)하는 복수의 오목부인 포켓(전자 부품 배치부)(421)이 형성되어 있다. 각 IC 디바이스(90)는, 각 포켓(421)에 수용되고, 이에 따라, 체인지 키트 플레이트(42)에 배치된다.

각 포켓(421)의 형상, 크기(치수) 및 배치(위치)는, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여 설정되어 있다.　

또한, 본 실시 형태에서는, Z방향으로부터 보아, IC 디바이스(90)의 외형은, 정방형(사각형)을 이루고 있어, 그 때문에, 포켓(421)의 외형은, IC 디바이스(90)의 외형에 대응한 형상, 즉, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 각 포켓(421)은, 행렬 형상으로 배치되어 있다.　

또한, 하우징(44)은, 지주(43)에 고정되어 있다. 이 하우징(44)은, 중공(中空)의 직방체 형상을 이루고 있으며, 그 내부에, 상기 온도 제어 플레이트(41) 및 체인지 키트 플레이트(42)가 수용되어 있다. 이 하우징(44)의 내부에는, 드라이 에어가 공급 가능하게 구성되어 있다. 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급함으로써, 그 하우징(44)의 내부에, 습도가 낮은 분위기를 갖는 공간(후술하는 제3 공간(53))을 형성할 수 있다.　

또한, 도 2 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 하우징(44)의 도 2 중 상측의 벽부, 즉, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)과 대향하는 제2 벽부(441)에는, 복수의 제2 개구부(442)가 형성되어 있다.　

Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)의 외형은, 장방형(직사각형)을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은, X방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향에 직교하는 방향이고, 단변의 방향은, Y방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향이다. 이 제2 개구부(442)는, Y방향으로 병설되어 있다. 이와 같이, 제2 개구부(442)는, X방향으로 긴 형상을 이루고 있기 때문에, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)의 X방향의 길이나, X방향의 피치가 변경된 경우라도 대응할 수 있다.　

또한, 제2 개구부(442)의 Y방향의 피치(P3)는, 포켓(421)의 피치(P2)와 동일하게 설정되어 있다.

또한, 1개의 제2 개구부(442)에 착안하면, 그 제2 개구부(442)는, X방향으로 늘어서는 각 포켓(421) 상에 배치되어 있고, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)에, X방향으로 늘어서는 각 포켓(421)이 포함되어 있다.　

또한, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흘러, IC 디바이스(90)의 주위의 습도를 낮게 할 수 있다.

제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)의 사이의 간격(d1)은, 특별히 한정되지 않고, 제(諸) 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 4㎜ 이상, 20㎜ 이하인 것이 바람직하고, 5㎜ 이상, 16㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.　

간격(d1)이 상기 하한값보다도 작으면, 다른 조건에 따라서는, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 어려워진다. 또한, 간격(d1)이 상기 상한값보다도 크게 해도, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 쉬워지는 효과의 향상은 바랄 수 없고, 또한, 온도 조정부(12)의 두께가 두꺼워진다.

또한, 간격(d1)은, 후술하는 셔터(45)의 제1 벽부(451)와 제2 벽부(441)의 사이의 간격(d2)보다도 큰 것이 바람직하다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에, 드라이 에어를 원활히 흘릴 수 있어, IC 디바이스(90)의 주위의 습도를 낮게 할 수 있다.

또한, 간격(d1)과 간격(d2)의 비, d1/d2는, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 1.6 이상, 16 이하인 것이 바람직하고, 2 이상, 4 이하인 것이 보다 바람직하다.　

d1/d2가 상기 하한값보다도 작으면, 다른 조건에 따라서는, 하우징(44)의 내부에 드라이 에어를 공급한 경우, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 어려워진다. 또한, d1/d2가 상기 상한값보다도 크게 해도, 제2 벽부(441)와 체인지 키트 플레이트(42)와의 사이에 드라이 에어가 흐르기 쉬워지는 효과의 향상은 바랄 수 없고, 또한, 온도 조정부(12)의 두께가 두꺼워진다.　

또한, 셔터(45)는, 베이스(3)에 대하여, IC 디바이스(90)가 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능(변위 가능)하게 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 셔터(45)는, Y방향으로 병진(이동)하고, 또한, 왕복 동작(왕복 운동)한다. 즉, 셔터(45)가 동작하는 방향은, 온도 조정부(12)의 장변 방향이다.　

또한, 상기 장변이란, 온도 조정부(12)의 형상(외형 형상)이 Z방향으로부터 보아(온도 조정부(12)의 평면에서 볼 때) 장방형의 경우, 그 장방형의 장변(Y방향으로 연재하는 변)이다.　

여기에서, 상기 IC 디바이스(90)가 배치되는 방향이란, IC 디바이스(90)가 늘어서 있는 방향을 포함하는 면 내의 각 방향, 즉, XY평면 내의 각 방향을 포함하는 개념이며, IC 디바이스(90)가 늘어서 있는 방향뿐만 아니라, 그것에 교차하는 방향도 포함된다. 따라서, IC 디바이스(90)가 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작(변위)한다는 것은, IC 디바이스(90)가 늘어서 있는 방향을 포함하는 면 내에서 어느 하나의 방향으로 동작하는 것이다.　

또한, 동작(변위)으로서는, 예를 들면, 병진(이동), 회전운동(회전) 등을 들 수 있고, 또한, 그들의 조합도 포함된다.　

또한, 병진으로서는, 예를 들면, 직진이나, 곡선 상을 진행하는 것 등을 들 수 있고, 또한, 이동 중이나, 이동을 일단 중단하고, 진행 방향을 변경하는 것도 포함된다. 구체예로서는, 예를 들면, 직진하고, 도중에 진행 방향을 90° 변경하는 경우나, 왕복 동작(왕복 운동)하는 경우 등을 들 수 있다.　

이 셔터(45)는, 중공의 직방체 형상을 이루고 있으며, 그 내부에, 상기 하우징(44), 온도 제어 플레이트(41) 및 체인지 키트 플레이트(42)가 수용되어 있다. 또한, 셔터(45)의 외부의 공간이 제1 공간(51)이고, 셔터(45)의 내부의 공간이 상기 제1 공간(51)과는 상이한 제2 공간(52)이다. 또한, 제2 공간(52) 중, 하우징(44)의 내부의 공간이, 제3 공간(53)이다. 따라서, 셔터(45)의 후술하는 제1 벽부(451)는, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에 배치되어, 그 양쪽에 접한다. 또한, 상기 하우징(44), 온도 제어 플레이트(41) 및 체인지 키트 플레이트(42)는, 제2 공간(52)에 배치되어 있다. 그리고, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)의 습도는 상이하며, 제2 공간(52)의 습도는, 제1 공간(51)의 습도보다도 낮다. 즉, 제1 공간(51)은, 습도가 관리되어 있지 않고, 제2 공간(52)는, 습도가 소정의 습도 이하가 되도록 관리되어 있다. 이에 따라, IC 디바이스(90)를 냉각하는 경우, 셔터(45)를 닫음으로써, IC 디바이스(90)에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.　

또한, 도 2 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)의 도 2 중 상측의 벽부, 즉, 하우징(44)의 제2 벽부(441)와 대향하는 제1 벽부(451)에는, 복수의 제1 개구부(452)가 형성되어 있다.　

Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)의 외형은, 장방형(직사각형)을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은, X방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향에 직교하는 방향이고, 단변의 방향은, Y방향, 즉, 셔터(45)의 왕복 동작 방향이다. 이 제1 개구부(452)는, Y방향으로 병설되어 있다. 이와 같이, 제1 개구부(452)는, X방향으로 긴 형상을 이루고 있기 때문에, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)의 X방향의 길이나, X방향의 피치가 변경된 경우라도 대응할 수 있다.　

또한, 제1 개구부(452)의 Y방향의 피치(P1)는, 포켓(421)의 피치(P2)의 2배로 설정되어 있다.　

또한, 1개의 제1 개구부(452)에 착안하면, 그 제1 개구부(452)가 X방향으로 늘어서는 각 포켓(421) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)에, X방향으로 늘어서는 각 포켓(421) 및 제2 개구부(442)가 포함되어 있다.

또한, 제1 벽부(451)와 제2 벽부(441)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이 제1 벽부(451)와 제2 벽부(441)의 사이의 간격(d2)은, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 10㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.5㎜ 이상, 5㎜ 이하인 것이 보다 바람직하다.

간격(d2)이 상기 상한값보다도 크면, 다른 조건에 따라서는, 셔터(45)의 차폐 효과가 낮아져 버릴 우려가 있다.　

또한, 셔터(45)의 구동원으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 각종의 실린더, 스테핑 모터 등의 각종의 모터 등을 들 수 있다.　

다음으로, 셔터(45)의 동작에 대해서 설명한다.　

우선, 도 4에 나타내는 셔터(45)가 닫힌 상태(닫힘 상태)에서는, 셔터(45)의 제1 개구부(452)는, 체인지 키트 플레이트(42)의 Y방향으로 서로 이웃하는 2개의 포켓(421)의 사이 및 하우징(44)의 Y방향으로 서로 이웃하는 2개의 제2 개구부(442)의 사이에 배치되어 있다.

이 셔터(45)가 닫힌 상태에서는, 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 습도 등이 관리되어 있지 않은 제1 공간(51)의 분위기에 그 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 제2 공간(52)의 습도를 용이하게 관리할 수 있다.　

또한, 본 실시 형태에서는, 셔터(45)가 닫힌 상태에서, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)는, 포켓(421)의 일부 및 제2 개구부(442)의 일부와 겹쳐져 있지만, 이에 한하지 않고, 제1 개구부(452)가 포켓(421) 및 제2 개구부(442)와 겹치지 않도록 구성되어 있어도 좋다.

이 셔터(45)가 닫힌 상태에서 셔터(45)를 열고, 제1 열린 상태(도 2 및 도 8에 나타내는 상태)로 하는 경우는, 도 2 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 2중 우측(Y방향의 플러스측)으로, 1/4·P1 이동시킨다. 이에 따라, 셔터(45)의 제1 개구부(452)가, 체인지 키트 플레이트(42)의 홀수열의 포켓(421) 및 하우징(44)의 홀수열의 제2 개구부(442) 상에 배치된다. 이에 따라, 홀수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)를 취출하거나, 또한, 홀수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)를 수용하는 것이 가능해진다. 또한, X방향의 배열을 상기 열이라고 하고, 그 열의 상기 홀수열, 후술하는 짝수열은, 도 2 중의 우측(도 8 중의 상측)으로부터 센 경우의 것이다.　

한편, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)가, 짝수열의 포켓(421) 및 짝수열의 제2 개구부(442)와 겹치지 않게 된다. 이에 따라, 짝수열의 제2 개구부(442)에 있어서, 셔터(45)에 의해, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에서 기체의 흐름이 억제된다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 짝수열의 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 짝수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 습도 등이 관리되어 있지 않은 제1 공간(51)의 분위기에 그 짝수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있다.　

다음으로, 셔터(45)를 제2 열림 상태(도 3 및 도 9에 나타내는 상태)로 하는 경우는, 도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 3 중 좌측(Y방향의 마이너스측)으로, 1/2·P1이동시킨다. 이에 따라, 셔터(45)의 제1 개구부(452)가, 체인지 키트 플레이트(42)의 짝수열의 포켓(421) 및 하우징(44)의 짝수열의 제2 개구부(442) 상에 배치된다. 이에 따라, 짝수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)를 취출하거나, 또한, 짝수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)를 수용하는 것이 가능해진다.　

한편, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)가, 홀수열의 포켓(421) 및 홀수열의 제2 개구부(442)와 겹치지 않게 된다. 이에 따라, 홀수열의 제2 개구부(442)에 있어서, 셔터(45)에 의해, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에서 기체의 흐름이 억제된다. 이에 따라, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 홀수열의 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 홀수열의 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 습도 등이 관리되어 있지 않은 제1 공간(51)의 분위기에 그 홀수열의 포켓(421)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있다.　

다음으로, 제1 열림 상태로 하는 경우는, 도 2 및 도 8에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 2 중 우측(Y방향의 플러스측)으로, 1/2·P1 이동시키고, 다음으로, 셔터(45)를 제2 열림 상태로 하는 경우는, 도 3 및 도 9에 나타내는 바와 같이, 셔터(45)를 Y방향의 도 3 중 좌측(Y방향의 마이너스측)으로, 1/2·P1 이동시킨다. 이하, 동일하다.　

이와 같이, 셔터(45)는, 개폐 동작이나, 제1 열림 상태와 제2 열림 상태를 전환하는 동작에 있어서, Y방향으로 왕복 동작하지만, 그 셔터(45)의 제1 열림 상태와 제2 열림 상태를 전환하는 동작에 있어서의 왕복 동작의 편도의 거리는, 제1 개구부(452)의 피치(P1)의 1/2이다. 이 때문에, 제1 열린 상태와 제2 열린 상태와의 전환과, 닫힘 상태와 제1 열림 상태와의 전환과, 닫힘 상태와 제2 열림 상태와의 전환을, 각각, 신속히 행할 수 있다.　

다음으로, 디바이스 회수부(18) 및 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터 등에 대해서 설명하지만, 전술한 온도 조정부(12)와의 상위점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　

도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 디바이스 회수부(18)는, 판 형상을 이루고 있으며, 검사 장치(1)의 베이스(3) 상에, X방향으로 이동 가능하게 배치되어 있다. 디바이스 회수부(18)의 형상은, 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, Z방향으로부터 보아(디바이스 회수부(18)의 평면에서 볼 때), 그 외형이 장방형을 이루고 있다. 또한, 상기 장방형의 장변의 방향은 X방향, 단변의 방향은 Y방향이다.

또한, 디바이스 회수부(18)의 상면, 즉, 베이스(3)와 반대측의 면에는, IC 디바이스(90)를 수용(배치)하는 복수의 오목부인 포켓(전자 부품 배치부)(181)이 형성되어 있다. 각 IC 디바이스(90)는, 각 포켓(181)에 수용되고, 이에 따라, 디바이스 회수부(18)에 배치된다.　

각 포켓(181)의 형상, 크기(치수) 및 배치(위치)는, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제3 디바이스 반송 헤드(20)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여 설정되어 있다.　

또한, 포켓(181)의 외형은, IC 디바이스(90)의 외형에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 각 포켓(181)은, 행렬 형상으로 배치되어 있다.　

또한, 디바이스 회수 영역(A4)에 있어서의 베이스(3) 상에는, 판 형상을 이루며, 복수의 제2 개구부(611)를 갖는 플레이트(61)와, 판 형상을 이루며, 복수의 제1 개구부(621)를 갖는 셔터(62)가 배치되어 있다.

플레이트(61)는, 디바이스 회수부(18)가 디바이스 회수 영역(A4)에 배치되어 있는 경우의 그 디바이스 회수부(18)의 상방에 배치되어 있다.　

또한, 플레이트(61)와 디바이스 회수부(18)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이 플레이트(61)와 디바이스 회수부(18)와의 사이의 간격(d3)은, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 바람직한 값은, 제1 실시 형태의 간격(d1)과 동일하다.　

또한, 각 제2 개구부(611)는, 각 포켓(181)과 동일하게 배치되어 있다. 즉, 디바이스 회수부(18)가 디바이스 회수 영역(A4)에 배치되어 있는 경우, 각 제2 개구부(611)는, 각 포켓(181) 상에 배치되어 있다. 따라서, 제2 개구부(611)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치는, 각각, 포켓(181)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치와 동일하게 설정되어 있다.　

또한, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(611)의 외형은, 포켓(181)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 제2 개구부(611)가 포켓(181) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(611)에, 포켓(181)이 포함되어 있다.　

셔터(62)는, 플레이트(61)의 상방에 배치되어 있다. 또한, 셔터(62)는, 플레이트(61)에 대하여, IC 디바이스(90)가 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능(변위 가능)하게 설치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 셔터(62)는, Y방향으로 병진(이동)하고, 또한, 왕복 동작(왕복 운동)한다. 상기 셔터(62)를 병진 가능하게 지지하는 기구의 일 예는, 하기와 동일하다.　

우선, 4개의 미끄럼 부재(63)가, 볼트(64)에 의해 플레이트(61)의 모퉁이에 체결되어 있다. 또한, 미끄럼 부재(63)는, 고정되어 있어도 좋고, 또한, 회전운동 가능해도 좋다.

또한, 미끄럼 부재(63)는, 1쌍의 대경부(大徑部; 631, 632)와, 대경부(631)와 대경부(632)와의 사이에 배치된 소경부(小徑部; 633)로 구성되어 있다. 이 미끄럼 부재(63)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 셔터(62)에 대하여 마찰이 작은 재료가 바람직하고, 예를 들면, 불소를 포함하는 수지 등의 각종 수지 재료 등을 들 수 있다. 또한, 미끄럼 부재(63)는, 그 표면에, 셔터(62)에 대하여 마찰이 작은 재료로 형성된 층을 갖고 있어도 좋다.　

한편, 셔터(62)의 4모퉁이에는, Y방향으로 긴 장공(長孔; 622)이 형성되어 있다. 그리고, 각 장공(622)에, 각 미끄럼 부재(63)가 삽입되어 있다. 즉, 각 미끄럼 부재(63)의 대경부(631)와 대경부(632)와의 사이에, 셔터(62)가 배치되어 있다. 이에 따라, 셔터(62)는, 각 미끄럼 부재(63)에 의해, 병진 가능하게 지지된다.

또한, 셔터(62)와 플레이트(61)와의 사이에는, 간극이 형성되어 있다. 이 셔터(62)와 플레이트(61)의 사이의 간격(d4)은, 특별히 한정되지 않고, 제 조건에 따라서 적절하게 설정되는 것이지만, 바람직한 값은, 제1 실시 형태의 간격(d2)과 동일하다. 또한, 간격(d3)과 간격(d4)의 관계는, 제1 실시 형태와 동일하며, 그 경우, 제1 실시 형태의 간격(d1)을 간격(d3)으로 치환하고, 제1 실시 형태의 간격(d2)을 간격(d4)으로 치환한다.　

또한, 각 제1 개구부(621)는, 각 포켓(181)과 동일하게 배치되어 있다. 즉, 제1 개구부(621)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치는, 각각, 포켓(181)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치와 동일하게 설정되어 있다.　

또한, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(621)의 외형은, 포켓(181) 및 제2 개구부(611)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 제1 개구부(621)가 포켓(181) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(621)에, 포켓(181) 및 제2 개구부(611)가 포함되어 있다.

또한, 셔터(62)의 도 11 중 상측의 공간이 제1 공간(51)이고, 셔터(62)의 도 11 중 하측의 공간이 제2 공간(52)이며, 셔터(62)는, 제1 공간(51) 및 제2 공간(52)에 접한다. 또한, 상기 플레이트(61) 및 디바이스 회수부(18)는, 제2 공간(52)에 배치되어 있다.　

다음으로, 셔터(62)의 동작에 대해서 설명한다.　

우선, 도 10 및 도 11에 나타내는 셔터(62)가 닫힌 상태에서 셔터(62)를 여는 경우는, 셔터(62)를 Y방향의 도 10 중 하측(Y방향의 플러스측)으로, 1/2·P1 이동시킨다. 이에 따라, 셔터(62)의 제1 개구부(621)가, 디바이스 회수부(18)의 포켓(181) 및 플레이트(61)의 제2 개구부(611) 상에 배치된다. 이에 따라, 포켓(181)에 수용되어 있는 IC 디바이스(90)를 취출하거나, 또한, 포켓(181)에 IC 디바이스(90)를 수용하는 것이 가능해진다.　

그리고, 셔터(62)를 닫는 경우는, 셔터(62)를 Y방향의 도 10 중 상측(Y방향의 마이너스측)으로, 1/2·P1 이동시킨다. 이에 따라, 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 셔터(62)의 제1 개구부(621)가, 디바이스 회수부(18)의 포켓(181) 및 플레이트(61)의 제2 개구부(611) 상으로부터 퇴피하고, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(621)가, 포켓(181) 및 제2 개구부(611)와 겹치지 않게 된다. 이에 따라, 셔터(62)에 의해, 제1 공간(51)과 제2 공간(52)과의 사이에서 기체의 흐름이 억제된다.　

이와 같이, 셔터(62)는, 개폐 동작에 있어서, Y방향으로 왕복 동작하지만, 그 셔터(62)의 왕복 동작의 편도의 거리는, 제1 개구부(621)의 피치(P1)의 1/2이다. 이 때문에, 신속히, 셔터(62)를 개폐할 수 있다.　

또한, 디바이스 공급 영역(A2)과, 검사 영역(A3)과, 디바이스 회수 영역(A4)은, 도시하지 않는 터널로 연통되어 있으며, 그 터널 내를 디바이스 공급부(14) 및 디바이스 회수부(18)가 이동하고, 또한, 그 터널 내에 드라이 에어가 흐른다. 이 때문에, 셔터(62)를 닫음으로써, 드라이 에어가 플레이트(61)의 제2 개구부(611)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)는, 홀수열의 제2 개구부(442)(포켓(421))와 짝수열의 제2 개구부(442)(포켓(421))의 한쪽만을 닫고, 다른 한쪽만을 열 수 있도록 구성되어 있지만, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 전부의 제2 개구부(442)를 동시에 개폐할 수 있도록 구성되어 있어도 좋다. 즉, 셔터(45)는, 예를 들면, 셔터(62)와 동일하게 구성되어 있어도 좋다.

또한, 본 실시 형태에서는, 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 Y방향의 피치(P1)는, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)의 피치(P2)의 2배로 설정되어 있지만, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 피치(P1)는, 피치(P2)의 n배(n은 자연수)로 설정되어 있어도 좋다.　

또한, 본 실시 형태에서는, 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터(62)는, 디바이스 회수부(18)와는 따로 설치되어 있지만, 이에 한하지 않고, 디바이스 회수부(18)가 셔터를 갖고 있어도 좋다.　

또한, 디바이스 공급부(14)에 대해서는, 셔터가 설치되어 있지 않아도 좋고, 또한, 설치되어 있어도 좋다. 셔터를 설치하는 경우는, 상기 디바이스 회수부(18)의 경우와 동일하게 구성할 수 있다.　

<제2 실시 형태>　

도 12는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 하우징을 나타내는 평면도이다. 도 13은, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제2 실시 형태의 온도 조정부의 셔터를 나타내는 평면도이다.　

이하, 제2 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 제1 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　

제2 실시 형태의 검사 장치(1)는, 온도 조정부(12)의 하우징(44)의 제2 개구부(442) 및 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 형상이 상기 제1 실시 형태와 상이한 것 이외는, 상기 제1 실시 형태와 동일하다.　

도 12에 나타내는 바와 같이, 하우징(44)의 각 제2 개구부(442)는, 체인지 키트 플레이트(42)의 각 포켓(421)과 동일하게 배치되어 있다. 즉, 각 제2 개구부(442)는, 각 포켓(421) 상에 배치되어 있다. 따라서, 제2 개구부(442)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치(P3)는, 각각, 포켓(421)의 X방향의 피치 및 Y방향의 피치(P2)와 동일하게 설정되어 있다.　

또한, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)의 외형은, 포켓(421)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, Z방향으로부터 보아, 제2 개구부(442)에, 포켓(421)이 포함되어 있다.　

또한, 도 13에 나타내는 바와 같이, Z방향으로부터 보아, 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 외형은, 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421) 및 제2 개구부(442)에 대응한 형상, 본 실시 형태에서는, 정방형(사각형)을 이루고 있다. 또한, 제1 개구부(452)가 포켓(421) 상에 배치된 상태에서는, Z방향으로부터 보아, 제1 개구부(452)에, 포켓(421) 및 제2 개구부(442)가 포함되어 있다.　

이와 같이, 제1 개구부(452)는, 포켓(421) 및 제2 개구부(442)에 대응한 형상을 이루고 있기 때문에, 제1 실시 형태와 비교하여, 포켓(421)에 IC 디바이스(90)가 수용되어 있는 경우, 셔터(45)를 닫은 경우에, 제1 공간(51)의 분위기에 그 IC 디바이스(90)가 폭로되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 하우징(44)의 내부에 공급된 드라이 에어가 제2 개구부(442)로부터 방출되는 것을 억제할 수 있고, 또한, 제2 공간(52)의 습도를 용이하게 관리할 수 있다.

또한, 제1 개구부(452)의 X방향의 피치는, 포켓(421)의 X방향의 피치와 동일하게 설정되고, 제1 개구부(452)의 Y방향의 피치는, 포켓(421)의 Y방향의 피치의 2배로 설정되어 있다.　

이상과 같은 제2 실시 형태에 의해서도, 전술한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.　

또한, 셔터(45)와 하우징(44)의 조합은, 이 제2 실시 형태 및 상기 제1 실시 형태에 한하지 않고, 예를 들면, 제1 실시 형태의 셔터(45)와 제2 실시 형태의 하우징을 조합해도 좋고, 또한, 제2 실시 형태의 셔터(45)와 제1 실시 형태의 하우징을 조합해도 좋다.　

<제3 실시 형태>　

이하, 제3 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 제1 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.

제3 실시 형태의 검사 장치(1)에서는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)가, 교환 가능하며, 필요에 따라서, 다른 동종 또는 이종의 것과 교환할 수 있다.　

구체적으로는, 셔터(45)는, 제1 개구부(452)의 형상, 크기(치수) 및 위치 중 적어도 1개가 상이한 셔터로 교환 가능, 특히, 제1 개구부(452)의 크기 및 위치 중 적어도 한쪽이 상이한 셔터로 교환 가능하게 되어 있다. 또한, 셔터(45)의 제1 개구부(452)의 크기는, IC 디바이스(90)의 크기에 기초하여 설정된다. 또한, 셔터(45)는, 예를 들면, 검사하는 IC 디바이스(90)의 형상, 크기(치수)나, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 각 파지부의 배치(위치) 등에 기초하여, 그에 대응 가능한 셔터로 교환된다.　

또한, 셔터(45)는, 그 전체가 교환 가능해도 좋고, 또한, 그 일부가 교환 가능해도 좋다. 셔터(45)의 일부를 교환 가능하게 하는 경우, 예를 들면, 셔터(45) 중 제1 벽부(451)를 교환 가능하게 한다.　

또한, 셔터(45) 중 제1 벽부(451)를 교환 가능하게 하는 경우, 그 제1 벽부(451)의 고정 방법은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 나사 고정, 자석으로 흡착 등을 들 수 있다.　

이상과 같은 제3 실시 형태에 의해서도, 전술한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.　

또한, 셔터(45)가 교환 가능하기 때문에, 다양한 치수의 IC 디바이스(90)에 대응할 수 있다.

또한, 셔터(45)의 제1 벽부(451)를 교환 가능하게 함으로써, 전체가 교환 가능한 경우에 비해, 교환 작업이 용이하고, 또한, 교환용의 부재의 준비에 필요로 하는 비용을 저감할 수 있다.　

또한, 제3 실시 형태는, 상기 제2 실시 형태에도 적용할 수 있다.　

또한, 본 실시 형태에서는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)를 교환 가능하게 한 경우를 예로 들어 설명했지만, 이에 한하지 않고, 하우징(44)이 교환 가능해도 좋고, 또한, 셔터(45) 및 하우징(44)이 교환 가능해도 좋다.　

또한, 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터(62) 및 플레이트(61) 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두가 교환 가능해도 좋다.　

또한, 디바이스 공급부(14)에 대한 셔터 및 플레이트를 설치하는 경우는, 그 셔터 및 플레이트 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 교환 가능해도 좋다.

<제4 실시 형태>　

도 14는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 15는, 본 발명의 전자 부품 검사 장치의 제4 실시 형태의 제어 동작을 나타내는 플로우 차트이다.

이하, 제4 실시 형태에 대해서 설명하지만, 전술한 제1 실시 형태와의 상이점을 중심으로 설명하고, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.　

제4 실시 형태의 검사 장치(1)는, 반송 부재가 배치 부재를 향하여 이동하고 있을 때에 셔터를 열도록 구성되어 있다. 이 제어는, 온도 조정부(12)의 셔터(45)와, 디바이스 회수부(18)에 대한 셔터(62)와, 디바이스 공급부(14)에 대한 셔터 모두에 적용할 수 있다. 이하에서는, 상기 제어를 온도 조정부(12)의 셔터(45)에 적용한 경우에 대해서 대표하여 설명한다. 또한, 이 경우, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 트레이(200)에 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 온도 조정부(12)에 반송하는 경우와, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12) 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 디바이스 공급부(14)에 반송하는 경우가 있지만, 이하에서는, 트레이(200)에 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 온도 조정부(12)에 반송하는 경우에 대해서 대표하여 설명한다.　

도 14에 나타내는 바와 같이, 제4 실시 형태의 검사 장치(1)에서는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 트레이(200)에 배치되어 있는 IC 디바이스(90)를 온도 조정부(12)에 반송하는 경우, 제어부(80)의 제어에 의해, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여 이동하고 있을 때에 셔터(45)를 연다. 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여 이동을 개시하는 위치(예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 총 이동 거리)에 기초하여, 상기 셔터(45)를 여는 동작을 개시하는 시기가 설정된다.　

여기에서, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 트레이(200)의 위치로부터 이동을 개시하기 전에 셔터(45)를 열면, 셔터(45)가 열려 있는 시간이 길어져, 그 사이에, 온도 조정부(12)로부터 드라이 에어가 방출되어 버리고, 또한, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)에 도착하고 나서 셔터(45)를 열면, IC 디바이스(90)의 반송에 필요로 하는 시간이 길어져 버린다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여 이동하고 있을 때에 셔터(45)를 엶으로써, 온도 조정부(12)로부터의 드라이 에어의 방출을 억제하면서, IC 디바이스(90)의 반송에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.　

또한, 트레이(200)의 위치가, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동을 개시하는 위치(이동 개시 위치)이고, 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)의 위치가, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동을 종료하는 위치(이동 종료 위치)이다.

또한, 상기 이동 개시 위치 및 이동 종료 위치 등의 각 위치는, 각각, 예를 들면, XY평면 내에서의 위치로 해도 좋고, 또한, 추가로 Z방향의 위치를 포함해도 좋지만, 이하에서는, XY평면 내에서의 위치로 하는 경우를 대표하여 설명한다.　

마찬가지로, 후술하는 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리 및 총 이동 거리는, 각각, 예를 들면, XY평면 내에서의 이동 거리, 총 이동 거리로 해도 좋고, 또한, 추가로 Z방향의 이동 거리, 총 이동 거리를 포함해도 좋지만, 이하에서는, XY평면 내에서의 이동 거리, 총 이동 거리로 하는 경우를 대표하여 설명한다.

우선, 셔터(45)를 여는 동작을 개시하는 시기는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 중이면 특별히 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 개시 위치로부터의 이동 거리가, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 개시 위치에서 이동 종료 위치까지의 총 이동 거리보다도 작은 소정값(A)이 되었을 때로 한다.　

상기 소정값(A)은, 일정값으로 결정해 두어도 좋고, 또한, 소정의 조건에 기초하여, 결정되도록 해도 좋다. 또한, 상기 소정값(A)은, 예를 들면, 총 이동 거리에 대한 상대값으로서 규정해도 좋다.　

소정값(A)을 일정값으로 결정해 두는 경우는, 제어가 간단하고 용이하다는 이점을 갖는다. 그리고, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 개시 위치에서 이동 종료 위치까지의 총 이동 거리가, 일정하며, 셔터(45)가 열리는 속도가 일정한 경우, 오차도 적고, 유효하다.

또한, 소정값(A)은, 총 이동 거리의 60％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 것이 바람직하고, 80％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 것이 보다 바람직하다.　

소정값(A)이 상기 하한값보다도 작으면, 다른 조건에 따라서는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 종료 위치에 충분히 접근하기 전에 셔터(45)가 열려, 셔터(45)가 열려 있는 시간이 길어진다.　

또한, 소정값(A)이 상기 상한값보다도 크면, 다른 조건에 따라서는, 셔터(45)가 완전히 열리기 전에 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 종료 위치에 도착하여, IC 디바이스(90)의 반송에 필요로 하는 시간이 길어진다.

또한, 소정값(A)을 소정의 조건에 기초하여 결정하는 경우는, 상기 소정의 조건으로서는, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 속도, 이동 개시 위치, 이동 종료 위치, 총 이동 거리 등을 들 수 있다. 이 경우, 예를 들면, 상기 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리가 소정값(A)이 되었을 때에 셔터(45)를 여는 동작을 개시한 경우에, 셔터(45)가 열렸을 때에 제1 디바이스 반송 헤드(13)가 이동 종료 위치 또는 그 조금 앞으로 이동하도록, 소정값(A)을 결정하기 위한 테이블 또는 연산식 등의 검량선을 미리 구하여, 제어부(80)의 도시하지 않는 기억부에 기억해 둔다. 그리고, 제어부(80)는, 제1 디바이스 반송 헤드(13)를 이동시켜, 셔터(45)를 열 때에, 기억부로부터 상기 검량선을 읽어내고, 그 검량선과 상기 소정의 조건에 기초하여, 소정값(A)을 구한다. 이에 따라, 예를 들면, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 속도, 이동 개시 위치, 이동 종료 위치, 총 이동 거리 등이 상이한 경우라도, 소정값(A)으로서, 적절한 값을 구할 수 있다.　

다음으로, 일 예를 들어, 도 15에 기초하여, 셔터(45)를 열 때의 제어부(80)의 제어 동작에 대해서 설명한다.　

도 15에 나타내는 바와 같이, 우선, 트레이(200)로부터 온도 조정부(12)의 체인지 키트 플레이트(42)를 향하여, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동을 개시한다(스텝 S101).　

이어서, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리를 검출한다(스텝 S102). 제어부(80)는, 상기 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 위치를 파악하고 있기 때문에, 여기에서는, 특별한 검출을 행하는 일 없이, 상기 이동 거리를 구할 수 있다.　

이어서, 제1 디바이스 반송 헤드(13)의 이동 거리가 총 이동 거리의 90％가 되었는지 아닌지를 판단하고(스텝 S103), 이동 거리가 총 이동 거리의 90％가 되어 있지 않다고 판단한 경우는, 스텝 S102로 되돌아가, 재차, 스텝 S102 이후를 실행한다.　

또한, 스텝 S103에 있어서, 이동 거리가 총 이동 거리의 90％가 되었다고 판단한 경우는, 셔터(45)를 여는 동작을 개시한다(스텝 S104). 이하, 셔터(45)가 완전히 열려, IC 디바이스(90)가 체인지 키트 플레이트(42)의 포켓(421)에 수용된다.

이상과 같은 제4 실시 형태에 의해서도, 전술한 제1 실시 형태와 동일한 효과를 발휘할 수 있다.　

또한, 제4 실시 형태는, 상기 제2, 제3 실시 형태에도 적용할 수 있다.　

이상, 본 발명의 전자 부품 반송 장치 및 전자 부품 검사 장치에 대해서, 도시의 실시 형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은, 이에 한정되는 것은 아니며, 각 부의 구성은, 동일한 기능을 갖는 임의의 구성인 것으로 치환할 수 있다. 또한, 다른 임의의 구성물이 부가되어 있어도 좋다.　

또한, 본 발명은, 상기 각 실시 형태 중, 임의의 2 이상의 구성(특징)을 조합한 것이라도 좋다.　

또한, 상기 실시 형태에서는, 셔터에 복수의 개구부가 형성되어 있지만, 본 발명에서는, 이에 한하지 않고, 예를 들면, 개구부가 생략되어 있어도 좋다.

1 : 검사 장치(전자 부품 검사 장치)　
11A : 제1 트레이 반송 기구　
11B : 제2 트레이 반송 기구　
12 : 온도 조정부(소크 플레이트)　
13 : 제1 디바이스 반송 헤드　
14 : 디바이스 공급부(공급 셔틀)　
15 : 제3 트레이 반송 기구　
16 : 검사부　
17 : 제2 디바이스 반송 헤드　
18 : 디바이스 회수부(회수 셔틀)　
181 : 포켓　
19 : 회수용 트레이　
20 : 제3 디바이스 반송 헤드　
21 : 제6 트레이 반송 기구　
22A : 제4 트레이 반송 기구　
22B : 제5 트레이 반송 기구　
3 : 베이스　
41 : 온도 제어 플레이트
42 : 체인지 키트 플레이트　
421 : 포켓　
43 : 지주　
44 : 하우징　
441 : 제2 벽부　
442 : 제2 개구부　
45 : 셔터　
451 : 제1 벽부　
452 : 제1 개구부　
51 : 제1 공간　
52 : 제2 공간
53 : 제3 공간　
61 : 플레이트　
611 : 제2 개구부　
62 : 셔터　
621 : 제1 개구부　
622 : 장공　
63 : 미끄럼 부재　
631, 632 : 대경부　
633 : 소경부　
64 : 볼트　
80 : 제어부　
90 : IC 디바이스　
200 : 트레이　
A1 : 트레이 공급 영역
A2 : 디바이스 공급 영역(공급 영역)　
A3 : 검사 영역　
A4 : 디바이스 회수 영역(회수 영역)　
A5 : 트레이 제거 영역　
S101∼S104 : 스텝

Claims

제1 공간과,
상기 제1 공간과는 상이한 제2 공간과,
상기 제2 공간에 배치되고, 복수의 전자 부품이 배치되는 배치 부재와,
상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터를 구비하고,
상기 셔터에는 복수의 제1 개구부가 형성되어 있으며,
상기 복수의 제1 개구부의 피치는, 상기 배치 부재에 형성되고, 상기 전자 부품이 배치되는 복수의 전자 부품 배치부의 피치의 2배인 것을 특징으로 하는 전자 부품 반송 장치.
제1항에 있어서,
상기 셔터의 한쪽의 면은 상기 제1 공간에 접하고, 상기 셔터의 다른 한쪽의 면은 상기 제2 공간에 접하는 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 셔터가 동작하는 상기 방향은, 상기 배치 부재의 장변 방향인 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 습도는 상이한 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2 공간의 습도는, 상기 제1 공간의 습도보다도 낮은 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 셔터와 상기 배치 부재의 사이에 배치되고, 복수의 제2 개구부를 갖는 개구 부재를 구비하는 전자 부품 반송 장치.
제6항에 있어서,
상기 개구 부재와 상기 배치 부재의 사이의 간격은, 상기 개구 부재와 상기 셔터의 사이의 간격보다도 큰 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 셔터를 동작 가능하게 지지하는 미끄럼 부재를 갖는 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 셔터의 동작은, 병진(竝進)인 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 셔터는, 상기 제1 개구부의 크기 및 상기 제1 개구부의 위치 중 적어도 한쪽이 상이한 셔터로 교환 가능한 전자 부품 반송 장치.
제10항에 있어서,
상기 제1 개구부의 크기는, 상기 전자 부품의 크기에 기초하여 설정되는 전자 부품 반송 장치.
삭제
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 셔터는, 왕복 가능하게 동작하고, 상기 셔터의 상기 왕복 동작의 편도의 거리는, 상기 제1 개구부의 피치의 1/2인 전자 부품 반송 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전자 부품을 반송 가능한 반송 부재를 갖고, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동하고 있을 때에 상기 셔터를 여는 전자 부품 반송 장치.
제14항에 있어서,
상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동을 개시하는 위치에 기초하여, 상기 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기가 설정되는 전자 부품 반송 장치.
제14항에 있어서,
상기 셔터를 여는 동작을 개시하는 시기는, 상기 반송 부재가 상기 배치 부재를 향하여 이동을 개시하고 나서의 상기 반송 부재의 이동 거리가, 상기 반송 부재의 상기 배치 부재까지의 총 이동 거리보다도 작은 소정값이 되었을 때인 전자 부품 반송 장치.
제16항에 있어서,
상기 소정값은, 상기 총 이동 거리의 60％ 이상, 95％ 이하의 범위 내로 설정되는 전자 부품 반송 장치.
제1 공간과,
상기 제1 공간과는 상이한 제2 공간과,
상기 제2 공간에 배치되고, 복수의 전자 부품이 배치되는 배치 부재와,
상기 전자 부품이 배치되는 적어도 하나의 방향으로 동작 가능하고, 상기 제1 공간 및 상기 제2 공간에 접하는 셔터와,
상기 전자 부품을 검사하는 검사부를 구비하고,
상기 셔터에는 복수의 개구부가 형성되어 있으며,
상기 복수의 개구부의 피치는, 상기 배치 부재에 형성되고, 상기 전자 부품이 배치되는 복수의 전자 부품 배치부의 피치의 2배인 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.