TW201604551A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之電子零件搬送裝置包括：第1空間；第2空間，其係不同於上述第1空間；配置構件，其係配置於上述第2空間，且配置複數個電子零件；及擋板，其於配置上述電子零件之至少一個方向上可進行動作，且與上述第1空間及上述第2空間相接；且於上述擋板設置有複數個第1開口部。又，較佳為，上述第1空間與上述第2空間之濕度不同。又，較佳為，上述第2空間之濕度低於上述第1空間之濕度。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，例如已知有檢查IC(integrated circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，且於該電子零件檢查裝置，裝入有用以將IC元件搬送至檢查部之保持部為止之電子零件搬送裝置。IC元件之檢查時係將IC元件配置於保持部，使設置於保持部之複數個探針與IC元件之各端子接觸。

如此之IC元件之檢查存在將IC元件冷卻至特定溫度而進行之情形。於該情形時，將IC元件冷卻，並且以避免產生結露之方式，使配置有IC元件之構件之周圍之氣體氛圍之濕度降低。

於專利文獻1中記載有如下IC晶片零件測試裝置：於溫度控制為低溫之腔室內，預先將具有收容複數個IC晶片之複數個IC收容部之IC托盤可移動地收納，且設置有開閉腔室之入口之板狀之擋板。於自外部將IC晶片搬送且收容於腔室內之IC托盤之IC收容部時，IC托盤移動至入口之位置，擋板開啟，於IC托盤整體露出於外部之狀態下，將由吸附嘴所吸附之IC晶片藉由解除該吸附而收容於IC托盤之IC收容部。專利文獻1中記載之IC晶片零件測試裝置可藉由利用擋板將腔室之入口關閉，而將腔室內保持為特定之溫度及特定之濕度。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-74996號公報

然而，專利文獻1中記載之擋板係包含將腔室之入口整體進行開閉之板狀之構件，該擋板並非可將IC托盤之每一IC收容部開閉之擋板。因此，於已將擋板開啟之狀態下，開口部分超出需要地變大，藉此，收容於IC托盤中之所有之IC晶片被曝露於濕度等未經管理之氣體氛圍。藉此，於IC晶片之溫度較低之情形時，存在IC晶片之表面上產生結露之虞。

本發明之目的在於提供一種可抑制電子零件曝露於濕度等未經管理之氣體氛圍中之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

本發明係為解決上述課題之至少一部分研製而成者，且可作為以下之形態或適用例而實現。

[適用例1]

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：第1空間；第2空間，其係不同於上述第1空間者；配置構件，其係配置於上述第2空間，且被配置複數個電子零件；及擋板，其於配置上述電子零件之至少一個方向上可進行動作，且與上述第1空間及上述第2空間相接；於上述擋板設置有複數個第1開口部。

藉此，可抑制電子零件曝露於濕度等未經管理之氣體氛圍中。

即，可藉由將擋板關閉，而於該擋板之部分，將第1空間與第2空間之連通阻斷，藉此，例如，可容易地管理第2空間之濕度。

又，於將擋板開啟之情形時，可藉由將第1開口部配置於配置構件之配置複數個電子零件之部位中之特定之部位，而僅將上述特定之部位開啟。藉此，例如於第1空間未管理濕度等之情形時，可抑制電子零件曝露於該濕度等未經管理之氣體氛圍中。

[適用例2]

較佳為，上述擋板之一面係與上述第1空間相接，且上述擋板之另一面係與上述第2空間相接。

藉此，便可提供一種阻斷功能較高之擋板。

[適用例3]

較佳為，上述擋板進行動作之上述方向係上述配置構件之長邊方向。

藉此，便可效率良好地進行擋板之開閉動作。

[適用例4]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述第1空間與上述第2空間之濕度不同。

藉此，可藉由降低第2空間之濕度，而於電子零件或第2空間之溫度較低之情形時，抑制於電子零件或第2空間產生結露。

[適用例5]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述第2空間之濕度低於上述第1空間之濕度。

藉此，於電子零件或第2空間之溫度較低之情形時，可抑制於電子零件或第2空間產生結露。

[適用例6]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，包括配置於上述擋板與上述配置構件之間、且具有複數個第2開口部之開口構件。

藉此，可藉由縮小擋板與開口構件之間之間隔，而提昇擋板之 阻斷功能。又，於濕度較低之空氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)流入第2空間、尤其第2空間中之開口構件與配置構件之間之第3空間中之情形時，乾燥空氣於該第3空間中流動，從而於電子零件之溫度較低之情形時，可防止電子零件之結露。

[適用例7]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述開口構件與上述配置構件之間之間隔大於上述開口構件與上述擋板之間之間隔。

藉此，於使乾燥空氣流入第3空間之情形時，乾燥空氣可於該第3空間順利地流動，從而於電子零件之溫度較低之情形時，可防止電子零件之結露。

[適用例8]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，具有將上述擋板可動作地支持之滑動構件。

藉此，可使擋板順利地動作，從而進行開閉。

[適用例9]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述擋板之動作為平移。

藉此，可將擋板之驅動機構之構成簡化。

[適用例10]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述擋板可更換為上述第1開口部之大小及上述第1開口部之位置之至少一者不同之擋板。

藉此，便可對應於各種大小之電子零件。

[適用例11]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述第1開口部之大小係基於上述電子零件之大小而設定。

藉此，便可對應於各種大小之電子零件。

[適用例12]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述複數個第1開口部之間距為設置於上述配置構件且配置上述電子零件之複數個電子零件配置部之間距之2倍。

藉此，於電子構件配置部以矩陣狀配置之情形時，可形成奇數行之電子構件配置部與偶數行之電子構件配置部之僅一者為擋板開啟，且另一者為擋板關閉之狀態。藉此，奇數行之電子構件配置部與偶數行之電子構件配置部中之僅所需者可將擋板開啟。

[適用例13]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述擋板可往復地進行動作，且上述擋板之上述往復動作之單程之距離為上述第1開口部之間距之1/2。

藉此，於將電子構件配置部以矩陣狀配置之情形時，可形成奇數行之電子構件配置部與偶數行之電子構件配置部之僅一者為擋板開啟，且另一者為擋板關閉之狀態。藉此，奇數行之電子構件配置部與偶數行之電子構件配置部中之僅所需者可將擋板開啟。

[適用例14]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，具有可搬送上述電子零件之搬送構件，且於上述搬送構件朝向上述配置構件移動時，將上述擋板開啟。

藉此，例如於第1空間未管理濕度等之情形時，與搬送構件朝向配置構件開始移動之前將擋板開啟之情形相比，可抑制電子零件曝露於濕度等未經管理之氣體氛圍中。

又，與搬送構件到達配置構件後將擋板開啟之情形相比，可縮短處理時間。

[適用例15]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，基於上述搬送構件朝向上述配置構件開始移動之位置，設定開始進行將上述擋板開啟之動作之時間。

藉此，便可容易且確切地設定開始進行將擋板開啟之動作之時間。

[適用例16]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，開始進行將上述擋板開啟之動作之時間，係上述搬送構件朝向上述配置構件開始移動起之上述搬送構件之移動距離成為小於上述搬送構件移動至上述配置構件為止之總移動距離之特定值之時。

藉此，便可容易且確切地設定開始進行將擋板開啟之動作之時間。

[適用例17]

較佳為，於本發明之電子零件搬送裝置中，上述特定值係設定於上述總移動距離之60%以上且95%以下之範圍內。

藉此，便可確切地設定開始進行將擋板開啟之動作之時間。

[適用例18]

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：第1空間；第2空間，其係不同於上述第1空間者；配置構件，其係配置於上述第2空間，且被配置複數個電子零件；擋板，其於配置上述電子零件之至少一個方向上可進行動作，且與上述第1空間及上述第2空間相接；及檢查部，其係檢查上述電子零件；於上述擋板，設置有複數個開口部。

藉此，便可抑制電子零件曝露於濕度等未經管理之氣體氛圍中。

即，可藉由將擋板關閉，而於該擋板之部分中，將第1空間與第2空間之連通阻斷，藉此，例如可容易地管理第2空間之濕度。

又，於將擋板開啟之情形時，可藉由將第1開口部配置於配置構件之配置複數個電子零件之部位中之特定之部位，而僅將上述特定之部位開啟。藉此，例如於第1空間未管理濕度等之情形時，可抑制電子零件曝露於該濕度等未經管理之氣體氛圍中。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3‧‧‧基座

11A‧‧‧第1托盤搬送機構

11B‧‧‧第2托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部(均熱板)

13‧‧‧第1元件搬送頭

14‧‧‧元件供給部(供給梭)

15‧‧‧第3托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧第2元件搬送頭

18‧‧‧元件回收部(回收梭)

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧第3元件搬送頭

21‧‧‧第6托盤搬送機構

22A‧‧‧第4托盤搬送機構

22B‧‧‧第5托盤搬送機構

41‧‧‧溫度控制板

42‧‧‧更換治具板

43‧‧‧支架

44‧‧‧殼體

45‧‧‧擋板

51‧‧‧第1空間

52‧‧‧第2空間

53‧‧‧第3空間

61‧‧‧板

62‧‧‧擋板

63‧‧‧滑動構件

64‧‧‧螺栓

80‧‧‧控制部

90‧‧‧IC元件

181‧‧‧凹穴

200‧‧‧托盤

421‧‧‧凹穴

441‧‧‧第2壁部

442‧‧‧第2開口部

451‧‧‧第1壁部

452‧‧‧第1開口部

611‧‧‧第2開口部

621‧‧‧第1開口部

622‧‧‧長孔

631、632‧‧‧大徑部

633‧‧‧小徑部

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧元件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧元件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

d1~d4‧‧‧間隔

S101~S104‧‧‧步驟

P1、P2、P3‧‧‧間距

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。

圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之剖視圖。

圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之剖視圖。

圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之剖視圖。

圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之更換治具板之俯視圖。

圖6係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之殼體之俯視圖。

圖7係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之擋板之俯視圖。

圖8係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之動作之俯視圖。

圖9係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之動作之俯視圖。

圖10係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件回收區域中所配置之元件回收部之上方之板及擋板之俯視圖。

圖11係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件回收區域中所配置之元件回收部、板及擋板之剖視圖。

圖12係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之溫度調整部之殼體之俯視圖。

圖13係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之溫度調整部之擋板之俯視圖。

圖14係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之動作之圖。

圖15係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之控制動作之流程圖。

以下，基於隨附圖式中所示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。

<第1實施形態>

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略俯視圖。圖2~圖4分別係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之剖視圖。圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之更換治具板之俯視圖。圖6係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之殼體之俯視圖。圖7係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之擋板之俯視圖。圖8及圖9分別係用以說明圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部之動作之俯視圖。圖10係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件回收區域中所配置之元件回收部之上方之板及擋板之俯視圖。圖11係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之元件回收區域中所配置之元件回收部、板及擋板之剖視圖。

再者，以下，為便於說明，而如圖1所示，將相互地正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，且Z軸為鉛垂。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向」，且將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向」。又，將X軸、Y軸及Z軸之各軸之箭頭之方向稱為正側，且將與箭頭相反之方向稱為負側。又，將電子零件之搬送方向之上游側亦簡稱為「上游側」，且將下游側亦簡稱為「下游側」。又，本案說明書中所謂之「水平」不限於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包括相對於水平若干地(例如未達5°左右)傾斜之狀態。又，圖8及圖9中將殼體44之圖示省略。

圖1中所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係例如用以檢查、測試(以下簡稱為「檢查」)BGA(Ball grid array，球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array，平面閘格陣列)封裝等之IC元件、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)、CIS(CMOS(complementary metal oxide semiconductor，互補金氧半導體)Image Sensor，CMOS影像感測器)等電子零件之電氣特性之裝置。再者，以下，為便於說明，而對於將IC元件用作進行檢查之上述電子零件之情形代表性地進行說明，且將該IC元件設為「IC元件90」。

如圖1所示，檢查裝置1分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。而且，IC元件90係依序地經由自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5為止之上述各區域，於中途之檢查區域A3被進行檢查。如此般，檢查裝置1成為具備於各區域搬送IC元件90且具有控制部80之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及未圖示之檢測控制部者。再者，檢查裝置1係藉由除檢查部16及檢查控制部以外之構成而構成電子 零件搬送裝置。

托盤供給區域A1係被供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤200之區域。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。再者，以橫跨托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有逐個地搬送托盤200之第1托盤搬送機構11A及第2托盤搬送機構11B。

於供給區域A2中，設置有溫度調整部(均熱板)12、元件搬送頭(搬送構件)13、及第3托盤搬送機構15。

溫度調整部12係將複數個IC元件90加熱或冷卻，而將該IC元件90調整(控制)為適於檢查之溫度之裝置。圖1所示之構成係將溫度調整部12於Y方向上配置、固定有2個。而且，由第1托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1所搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90被搬送、載置於任一溫度調整部12。

第1元件搬送頭13係可於供給區域A2內移動地被支持。藉此，第1元件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC元件90之搬送、及溫度調整部12與下述元件供給部14之間之IC元件90之搬送。再者，第1元件搬送頭13具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附嘴，藉由吸附而將IC元件90固持。又，第1元件搬送頭13係構成為該複數個固持部可選擇性地移動(接近)至下述溫度調整部12之複數個奇數行之凹穴421(奇數行之第2開口部442)與複數個偶數行之凹穴421(偶數行之第2開口部442)之一者。又，第1元件搬送頭13可與溫度調整部12同樣地將IC元件90加熱或冷卻，將IC元件90調整為適於檢查之溫度。

第3托盤搬送機構15係於X方向上搬送所有之IC元件90已被 去除之狀態之空之托盤200之機構。而且，於該搬送後，空之托盤200藉由第2托盤搬送機構11B而自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有作為配置構件之元件供給部(供給梭)14、檢查部16、作為配置構件之元件回收部(回收梭)18、及第2元件搬送頭17。

元件供給部14係將經溫度調整(溫度控制)之IC元件90搬送至檢查部16附近之裝置。該元件供給部14係於供給區域A2與檢查區域A3之間可沿著X方向移動地受到支持。又，於圖1所示之構成中，在Y方向上配置有2個元件供給部14，且將溫度調整部12上之IC元件90搬送、載置於任一元件供給部14。再者，元件供給部14可與溫度調整部12同樣地將IC元件90加熱或冷卻，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、測試IC元件90之電氣特性之單元。於檢查部16，設置有在保持著IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性地連接之複數個探針。而且，使IC元件90之端子與探針電性地連接(接觸)，經由探針進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於與檢查部16連接之測試機所具有之檢查控制部之記憶部中所記憶之程式而進行。再者，檢查部16可與溫度調整部12同樣地加熱或冷卻IC元件90，將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。

第2元件搬送頭17係可於檢查區域A3內移動地受到支持。藉此，第2元件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送、載置於檢查部16上。再者，第2元件搬送頭17具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附嘴，藉由吸附而固持IC元件90。又，第2元件搬送頭17可與溫度調整部12同樣地將IC元件90加熱或冷卻，將IC元件90調整為適 於檢查之溫度。

元件回收部18係將檢查部16中之檢查已結束之IC元件90搬送至回收區域A4之裝置。該元件回收部18係於檢查區域A3與回收區域A4之間可沿著X方向移動地受到支持。又，圖1所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14同樣地於Y方向上配置有2個，且檢查部16上之IC元件90被搬送、載置於任一元件回收部18。該搬送係由第2元件搬送頭17來進行。

回收區域A4係將檢查已結束之IC元件90回收之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、元件搬送頭(搬送構件)20、及第6托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦準備有空之托盤200。

回收用托盤19係固定於回收區域A4內，且於圖1所示之構成中，沿著X方向配置有3個。又，空之托盤200亦沿著X方向配置有3個。而且，移動至回收區域A4之元件回收部18上之IC元件90係搬送、載置於該等回收用托盤19及空之托盤200中之任一者。藉此，將IC元件90按照每一檢查結果進行回收、分類。

第3元件搬送頭20係可於回收區域A4內移動地受到支持。藉此，第3元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空之托盤200。再者，第3元件搬送頭20具有固持IC元件90之複數個固持部(未圖示)，且各固持部具備吸附嘴，藉由吸附而固持IC元件90。

第6托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空之托盤200於X方向進行搬送之機構。而且，於該搬送後，將空之托盤200配設於IC元件90被回收之位置，即可成為上述3個空之托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5係將排列著檢查結束狀態之複數個IC元件90之托盤200回收、去除之區域。於托盤去除區域A5中，可堆疊大量 之托盤200。

又，以橫跨回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有逐個地搬送托盤200之第4托盤搬送機構22A、第5托盤搬送機構22B。第4托盤搬送機構22A係將載置著檢查結束之IC元件90之托盤200自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5之機構。第5托盤搬送機構22B係將用以回收IC元件90之空之托盤200自托盤去除區域A5搬送至回收區域A4之機構。

上述測試機之檢查控制部係基於例如記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部16之IC元件90之電氣特性之檢查等。

又，控制部80係例如控制第1托盤搬送機構11A、第2托盤搬送機構11B、溫度調整部12、第1元件搬送頭13、元件供給部14、第3托盤搬送機構15、檢查部16、第2元件搬送頭17、元件回收部18、第3元件搬送頭20、第6托盤搬送機構21、第4托盤搬送機構22A、及第5托盤搬送機構22B之各部分之驅動。

又，檢查裝置1係構成為可使濕度較低之空氣等氣體(以下，亦稱為乾燥空氣)流入特定之各部分。於將IC元件90冷卻至特定溫度進行檢查之情形時，與之相應地將所需之各部分冷卻，但可藉由使乾燥空氣流入所需之各部分，而防止結露。再者，於本實施形態中，乾燥空氣流入溫度調整部12、元件供給部14、檢查部16及元件回收部18。

以下，對溫度調整部12及元件回收部18之構成進行說明，但對於共通部分，將其說明省略。再者，對於元件供給部14，因與元件回收部18相同，而將其說明省略。

如圖2所示，溫度調整部12係配置於檢查裝置1之基座3上。該溫度調整部12具有溫度控制板41、被配置複數個IC元件90之更換治具板(配置構件)42、複數個(圖示之構成中為4個)支架43、殼體 (開口構件)44、及擋板45。溫度調整部12之形狀、即溫度控制板41、更換治具板42、殼體44及擋板45之形狀各自並無特別限定，但於本實施形態中，自Z方向觀察(溫度調整部12之俯視中)，其外形呈現長方形。再者，上述長方形之長邊之方向為Y方向，短邊之方向為X方向。

溫度控制板41係呈現板狀，且介隔各支架43而固定於基座3上。於該情形時，各支架43之一端部係固定於溫度控制板41之4角，另一端部係固定於基座3上。該溫度控制板41可藉由未圖示之加熱機構而加熱，又，可藉由未圖示之冷卻機構而冷卻。藉此，可將配置於溫度調整部12之IC元件90加熱或冷卻。

又，更換治具板42係裝卸自由地安裝於溫度控制板41上。該更換治具板42可進行更換，且可視需要，而與其他同種或異種者進行更換。具體而言，更換治具板42係基於例如進行檢查之IC元件90之形狀、大小(尺寸)、或第1元件搬送頭13之各固持部之配置(位置)等，更換為可與之對應之更換治具板。

如圖2及圖5所示，於更換治具板42之上表面、即與溫度控制板41為相反側之面，形成有收容(配置)IC元件90之複數個凹部即凹穴(電子零件配置部)421。各IC元件90係收容於各凹穴421，藉此，配置於更換治具板42。

各凹穴421之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係基於進行檢查之IC元件90之形狀、大小(尺寸)、或第1元件搬送頭13之各固持部之配置(位置)等而設定。

再者，於本實施形態中，自Z方向觀察，IC元件90之外形呈現正方形(四邊形)，因此，凹穴421之外形呈現與IC元件90之外形對應之形狀、即正方形(四邊形)。又，各凹穴421係矩陣狀地配置。

又，殼體44係固定於支架43。該殼體44係呈現中空之長方體 形狀，且於其內部，收容有上述溫度控制板41及更換治具板42。於該殼體44之內部構成為可供給乾燥空氣。可藉由對殼體44之內部供給乾燥空氣，而於該殼體44之內部，形成具有濕度較低之氣體氛圍之空間(下述第3空間53)。

又，如圖2及圖6所示，於殼體44之圖2中上側之壁部、即與更換治具板42之凹穴421對向之第2壁部441，形成有複數個第2開口部442。

自Z方向觀察，第2開口部442之外形呈現長方形(矩形)。再者，上述長方形之長邊之方向係X方向、即與擋板45之往復動作方向正交之方向，且短邊之方向係Y方向、即擋板45之往復動作方向。該第2開口部442係於Y方向上並排設置。如此般，第2開口部442呈現X方向上較長之形狀，因此，亦可應對更換治具板42之凹穴421之X方向之長度、或X方向之間距被變更之情形。

又，第2開口部442之Y方向之間距P3係設定為與凹穴421之間距P2相等。

又，若著眼於1個第2開口部442，則該第2開口部442配置於在X方向上排列之各凹穴421上，且自Z方向觀察，於第2開口部442，包含有在X方向上排列之各凹穴421。

又，於第2壁部441與更換治具板42之間形成有間隙。藉此，於對殼體44之內部供給乾燥空氣之情形時，乾燥空氣將流入第2壁部441與更換治具板42之間，從而可降低IC元件90之周圍之濕度。

第2壁部441與更換治具板42之間之間隔d1並無特別限定，可根據諸條件而適當地設定，但較佳為4mm以上且20mm以下，更佳為5mm以上且16mm以下。

若間隔d1小於上述下限值，則因其他條件，而於對殼體44之內部供給乾燥空氣之情形時，乾燥空氣變得難以流入第2壁部441與 更換治具板42之間。又，即便使間隔d1大於上述上限值，亦無法期待乾燥空氣變得易於流入第2壁部441與更換治具板42之間之效果提昇，又，溫度調整部12之厚度變厚。

又，間隔d1較佳為大於下述擋板45之第1壁部451與第2壁部441之間之間隔d2。藉此，於對殼體44之內部供給乾燥空氣之情形時，可使乾燥空氣順利地流入第2壁部441與更換治具板42之間，從而可降低IC元件90之周圍之濕度。

又，間隔d1與間隔d2之比d1/d2並無特別限定，可根據諸條件而適當地設定，但較佳為1.6以上且16以下，更佳為2以上且4以下。

若d1/d2小於上述下限值，則因其他條件，而於對殼體44之內部供給乾燥空氣之情形時，乾燥空氣變得難以流入第2壁部441與更換治具板42之間。又，即便使d1/d2大於上述上限值，亦無法期待乾燥空氣變得容易流入第2壁部441與更換治具板42之間之效果提昇，又，溫度調整部12之厚度變厚。

又，擋板45係相對於基座3，在被配置IC元件90之至少一個方向可動作(可移位)地設置。於本實施形態中，擋板45係於Y方向上平移(移動)，且進行往復動作(往復運動)。即，擋板45進行動作之方向係溫度調整部12之長邊方向。

再者，所謂上述長邊係於溫度調整部12之形狀(外形形狀)自Z方向觀察(溫度調整部12之俯視中)為長方形之情形時該長方形之長邊(在Y方向上延伸之邊)。

此處，所謂被配置上述IC元件90之方向係包含包括IC元件90所排列之方向之面內之各方向、即XY平面內之各方向之概念，且不僅包含IC元件90所排列之方向，亦包含與上述方向交叉之方向。故而，所謂在被配置IC元件90之至少一個方向上進行動作(移位)係指 在包含IC元件90所排列之方向之面內於任一方向上進行動作。

又，作為動作(移位)，可列舉例如平移(移動)、旋動(旋轉)等，又，亦包含其等之組合。

又，作為平移，可列舉例如直行、或於曲線上行進等，又，亦包含移動過程中、或使移動暫時地中斷且變更行進方向。作為具體例，可列舉例如直行且中途將行進方向變更90°之情形、或往復動作(往復運動)之情形等。

該擋板45係呈現中空之長方體形狀，且於其內部，收容有上述殼體44、溫度控制板41及更換治具板42。再者，擋板45之外部之空間係第1空間51，擋板45之內部之空間係與上述第1空間51不同之第2空間52。又，第2空間52中之殼體44之內部之空間係第3空間53。故而，擋板45之下述第1壁部451係配置於第1空間51與第2空間52之間，且該兩者相接。又，上述殼體44、溫度控制板41及更換治具板42係配置於第2空間52。而且，第1空間51與第2空間52之濕度不同，第2空間52之濕度低於第1空間51之濕度。即，第1空間51係濕度未經管理，第2空間52係將濕度以成為特定之濕度以下之方式進行管理。藉此，於將IC元件90冷卻之情形時，可藉由將擋板45關閉，而防止IC元件90中產生結露。

又，如圖2及圖7所示，於擋板45之圖2中上側之壁部、即與殼體44之第2壁部441對向之第1壁部451，形成有複數個第1開口部452。

自Z方向觀察，第1開口部452之外形呈現長方形(矩形)。再者，上述長方形之長邊之方向係X方向、即與擋板45之往復動作方向正交之方向，短邊之方向係Y方向、即擋板45之往復動作方向。該第1開口部452係於Y方向上並排設置。如此般，第1開口部452呈現X方向上較長之形狀，因此，亦可應對更換治具板42之凹穴421之 X方向之長度、或X方向之間距被變更之情形。

又，第1開口部452之Y方向之間距P1係設定為凹穴421之間距P2之2倍。

又，若著眼於1個第1開口部452，則於該第1開口部452配置於在X方向排列之各凹穴421上之狀態下，自Z方向觀察，於第1開口部452，包含有在X方向上排列之各凹穴421及第2開口部442。

又，於第1壁部451與第2壁部441之間形成有間隙。該第1壁部451與第2壁部441之間之間隔d2並無特別限定，可根據諸條件而適當地設定，但較佳為10mm以下，更佳為0.5mm以上且5mm以下。

若間隔d2大於上述上限值，則存在因其他條件，而導致擋板45之阻擋效果變低之虞。

又，作為擋板45之驅動源，並無特別限定，可列舉例如各種汽缸、步進馬達等各種馬達等。

其次，對擋板45之動作進行說明。

首先，於圖4所示之擋板45已關閉之狀態(關閉狀態)下，擋板45之第1開口部452配置於更換治具板42之Y方向上相鄰之2個凹穴421之間、及殼體44之Y方向上相鄰之2個第2開口部442之間。

於該擋板45已關閉之狀態下，將IC元件90收容於凹穴421之情形時，可抑制該IC元件90曝露於濕度等未經管理之第1空間51之氣體氛圍中。又，可抑制供給至殼體44之內部之乾燥空氣自第2開口部442釋出，又，可容易地管理第2空間52之濕度。

再者，本實施形態係於擋板45已關閉之狀態下，自Z方向觀察，第1開口部452與凹穴421之一部分及第2開口部442之一部分重合，但不僅限於此，亦可構成為第1開口部452不與凹穴421及第2開口部442重合。

於自該擋板45已關閉之狀態起，將擋板45開啟，成為第1開啟狀態(圖2及圖8所示之狀態)之情形時，如圖2及圖8所示，使擋板45朝向Y方向之圖2中右側(Y方向之正側)移動1/4‧P1。藉此，將擋板45之第1開口部452配置於更換治具板42之奇數行之凹穴421及殼體44之奇數行之第2開口部442上。藉此，可將收容於奇數行之凹穴421中之IC元件90取出，或者，可將IC元件90收容於奇數行之凹穴421中。再者，將X方向之排列稱為上述行，且該行之上述奇數行、下述偶數行係自圖2中之右側(圖8中之上側)計數所得者。

另一方面，自Z方向觀察，第1開口部452變得不與偶數行之凹穴421及偶數行之第2開口部442重合。藉此，於偶數行之第2開口部442中，藉由擋板45，而於第1空間51與第2空間52之間抑制氣體之流動。藉此，可抑制供給至殼體44之內部之乾燥空氣自偶數行之第2開口部442釋出。又，於偶數行之凹穴421中收容有IC元件90之情形時，可抑制收容於該偶數行之凹穴421中之IC元件90曝露於濕度等未經管理之第1空間51之氣體氛圍中。

繼而，於使擋板45成為第2開啟狀態(圖3及圖9所示之狀態)之情形時，如圖3及圖9所示，使擋板45朝向Y方向之圖3中左側(Y方向之負側)移動1/2‧P1。藉此，將擋板45之第1開口部452配置於更換治具板42之偶數行之凹穴421及殼體44之偶數行之第2開口部442上。藉此，可將收容於偶數行之凹穴421中之IC元件90取出，或者，可將IC元件90收容於偶數行之凹穴421中。

另一方面，自Z方向觀察，第1開口部452變得不與奇數行之凹穴421及奇數行之第2開口部442重合。藉此，於奇數行之第2開口部442中，藉由擋板45可抑制氣體於第1空間51與第2空間52之間之流動。藉此，可抑制供給至殼體44之內部之乾燥空氣自奇數 行之第2開口部442釋出。又，於奇數行之凹穴421中收容有IC元件90之情形時，可抑制收容於該奇數行之凹穴421中之IC元件90曝露於濕度等未經管理之第1空間51之氣體氛圍中。

繼而，於使擋板45成為第1開啟狀態之情形時，如圖2及圖8所示，使擋板45朝向Y方向之圖2中右側(Y方向之正側)移動1/2‧P1，繼而，於使擋板45成為第2開啟狀態之情形時，如圖3及圖9所示，使擋板45朝向Y方向之圖3中左側(Y方向之負側)移動1/2‧P1。以下，情況相同。

如此般，擋板45於開閉動作、或切換第1開啟狀態與第2開啟狀態之動作中，在Y方向上進行往復動作，但該擋板45之切換第1開啟狀態與第2開啟狀態之動作中之往復動作之單程之距離為第1開口部452之間距P1之1/2。因此，可分別迅速地進行第1開啟狀態與第2開啟狀態之切換、關閉狀態與第1開啟狀態之切換、及關閉狀態與第2開啟狀態之切換。

繼而，說明元件回收部18及對於元件回收部18而言之擋板等，但以與上述溫度調整部12不同之處為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

如圖10及圖11所示，元件回收部18係呈現板狀，且可在X方向上移動地配置於檢查裝置1之基座3上。元件回收部18之形狀並無特別限定，但於本實施形態中，自Z方向觀察(元件回收部18之俯視下)，其外形呈現長方形。再者，上述長方形之長邊之方向為X方向，短邊之方向為Y方向。

又，於元件回收部18之上表面、即與基座3為相反側之面，形成有收容(配置)IC元件90之複數個凹部即凹穴(電子零件配置部)181。各IC元件90係收容於各凹穴181，藉此，配置於元件回收部18。

各凹穴181之形狀、大小(尺寸)及配置(位置)係基於進行檢查之 IC元件90之形狀、大小(尺寸)、或第3元件搬送頭20之各固持部之配置(位置)等而設定。

再者，凹穴181之外形係呈現與IC元件90之外形對應之形狀，於本實施形態中呈現正方形(四邊形)。又，各凹穴181係矩陣狀地配置。

又，於元件回收區域A4中之基座3上，配置有呈現板狀且具有複數個第2開口部611之板61、及呈現板狀且具有複數個第1開口部621之擋板62。

板61係配置於將元件回收部18配置在元件回收區域A4時之該元件回收部18之上方。

又，於板61與元件回收部18之間形成有間隙。該板61與元件回收部18之間之間隔d3並無特別限定，可根據諸條件而適當地設定，但較佳之值係與第1實施形態之間隔d1相同。

又，各第2開口部611係與各凹穴181同樣地配置。即，於元件回收部18配置於元件回收區域A4之情形時，將各第2開口部611配置於各凹穴181上。故而，第2開口部611之X方向之間距及Y方向之間距分別設定為與凹穴181之X方向之間距及Y方向之間距相等。

又，自Z方向觀察，第2開口部611之外形係呈現與凹穴181對應之形狀，且於本實施形態中呈現正方形(四邊形)。又，於第2開口部611配置於凹穴181上之狀態下，自Z方向觀察，於第2開口部611中包含有凹穴181。

擋板62係配置於板61之上方。又，擋板62係相對於板61在被配置IC元件90之至少一個方向可動作(可移位)地設置。於本實施形態中，擋板62係於Y方向上進行平移(移動)，且進行往復動作(往復運動)。將上述擋板62可平移地支持之機構之1例係如下所述。

首先，4個滑動構件63係藉由螺栓64而緊固於板61之4角。再者，滑動構件63既可為固定，亦可進行旋動。

又，滑動構件63係由1對大徑部631、632、及配置於大徑部631與大徑部632之間之小徑部633而構成。作為該滑動構件63之構成材料並無特別限定，但較佳為相對於擋板62摩擦較小之材料，可列舉例如含氟之樹脂等各種樹脂材料等。又，滑動構件63可於其表面，具有由相對於擋板62摩擦較小之材料所形成之層。

另一方面，於擋板62之4角，形成有Y方向上較長之長孔622。而且，於各長孔622中，插入有各滑動構件63。即，於各滑動構件63之大徑部631與大徑部632之間，配置有擋板62。藉此，擋板62由各滑動構件63可平移地支持。

又，於擋板62與板61之間形成有間隙。該擋板62與板61之間之間隔d4並無特別限定，可根據諸條件而適當地設定，但較佳之值係與第1實施形態之間隔d2相同。又，間隔d3與間隔d4之關係係與第1實施形態相同，於該情形時，可將第1實施形態之間隔d1與間隔d3進行置換，且將第1實施形態之間隔d2與間隔d4進行置換。

又，各第1開口部621係與各凹穴181同樣地配置。即，第1開口部621之X方向之間距及Y方向之間距係分別設定為與凹穴181之X方向之間距及Y方向之間距相等。

又，自Z方向觀察，第1開口部621之外形係呈現與凹穴181及第2開口部611對應之形狀，於本實施形態中呈現正方形(四邊形)。又，於第1開口部621配置於凹穴181上之狀態下，自Z方向觀察，於第1開口部621包含有凹穴181及第2開口部611。

再者，擋板62之圖11中上側之空間係第1空間51，擋板62之圖11中下側之空間係第2空間52，且擋板62係與第1空間51及第 2空間52相接。又，上述板61及元件回收部18係配置於第2空間52。

繼而，對擋板62之動作進行說明。

首先，於自圖10及圖11所示之擋板62已關閉之狀態起，將擋板62開啟之情形時，使擋板62朝向Y方向之圖10中下側(Y方向之正側)移動1/2‧P1。藉此，將擋板62之第1開口部621配置於元件回收部18之凹穴181及板61之第2開口部611上。藉此，可將收容於凹穴181中之IC元件90取出，或者，可將IC元件90收容於凹穴181。

而且，於將擋板62關閉之情形時，使擋板62朝向Y方向之圖10中上側(Y方向之負側)移動1/2‧P1。藉此，如圖10及圖11所示，擋板62之第1開口部621自元件回收部18之凹穴181及板61之第2開口部611上退避，從而自Z方向觀察，第1開口部621變得不與凹穴181及第2開口部611重合。藉此，藉由擋板62，而於第1空間51與第2空間52之間抑制氣體之流動。

如此般，擋板62於開閉動作中，在Y方向上進行往復動作，但該擋板62之往復動作之單程之距離為第1開口部621之間距P1之1/2。因此，可迅速地將擋板62進行開閉。

又，元件供給區域A2、檢查區域A3、及元件回收區域A4係藉由未圖示之隧道而連通，且元件供給部14及元件回收部18於該隧道內進行移動，又，乾燥空氣流入該隧道內。因此，可藉由將擋板62關閉，而抑制乾燥空氣自板61之第2開口部611釋出。

再者，於本實施形態中，溫度調整部12之擋板45係構成為可將奇數行之第2開口部442(凹穴421)與偶數行之第2開口部442(凹穴421)之僅一者關閉，而將僅另一者開啟，但不僅限於此，例如亦可構成為可將全部之第2開口部442同時地進行開閉。即，擋板45可 與例如擋板62同樣地構成。

又，於本實施形態中，將擋板45之第1開口部452之Y方向之間距P1設定為更換治具板42之凹穴421之間距P2之2倍，但不僅限於此，例如亦可將間距P1設定為間距P2之n倍(n為自然數)。

又，於本實施形態中，對於元件回收部18之擋板62係與元件回收部18分開地設置，但不僅限於此，元件回收部18亦可具有擋板。

又，對於元件供給部14，既可設置擋板，又，亦可不設置擋板。於設置擋板之情形時，可與上述元件回收部18之情形同樣地構成。

<第2實施形態>

圖12係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之溫度調整部之殼體之俯視圖。圖13係表示本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態之溫度調整部之擋板之俯視圖。

以下，對第2實施形態進行說明，但以與上述第1實施形態不同之處為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

第2實施形態之檢查裝置1係除了溫度調整部12之殼體44之第2開口部442及擋板45之第1開口部452之形狀與上述第1實施形態不同以外，與上述第1實施形態相同。

如圖12所示，殼體44之各第2開口部442係與更換治具板42之各凹穴421同樣地配置。即，各第2開口部442係配置於各凹穴421上。故而，第2開口部442之X方向之間距及Y方向之間距P3係分別設定為與凹穴421之X方向之間距及Y方向之間距P2相等。

又，自Z方向觀察，第2開口部442之外形呈現與凹穴421對應之形狀，於本實施形態中呈現正方形(四邊形)。又，自Z方向觀察，於第2開口部442包含有凹穴421。

又，如圖13所示，自Z方向觀察，擋板45之第1開口部452之外形呈現與更換治具板42之凹穴421及第2開口部442對應之形 狀，於本實施形態中呈現正方形(四邊形)。又，於第1開口部452配置於凹穴421上之狀態下，自Z方向觀察，於第1開口部452包含有凹穴421及第2開口部442。

如此般，第1開口部452呈現與凹穴421及第2開口部442對應之形狀，因此，與第1實施形態相比，於將IC元件90收容於凹穴421之情形時，當將擋板45關閉時，可抑制該IC元件90曝露於第1空間51之氣體氛圍，又，可抑制供給至殼體44之內部之乾燥空氣自第2開口部442釋出，又，可容易地管理第2空間52之濕度。

又，第1開口部452之X方向之間距係設定為與凹穴421之X方向之間距相等，且第1開口部452之Y方向之間距係設定為凹穴421之Y方向之間距之2倍。

亦可藉由以上所述之第2實施形態，而發揮與上述第1實施形態相同之效果。

再者，擋板45與殼體44之組合不僅限於該第2實施形態及上述第1實施形態，例如亦可將第1實施形態之擋板45與第2實施形態之殼體進行組合，又，亦可將第2實施形態之擋板45與第1實施形態之殼體進行組合。

<第3實施形態>

以下，對第3實施形態進行說明，但以與上述第1實施形態不同之處為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

於第3實施形態之檢查裝置1中，溫度調整部12之擋板45可進行更換，可視需要而與其他之同種或異種者進行更換。

具體而言，擋板45可更換為第1開口部452之形狀、大小(尺寸)及位置(位置)之至少1個不同之擋板，尤其，可更換為第1開口部452之大小及位置之至少一者不同之擋板。又，擋板45之第1開口部452之大小係基於IC元件90之大小而設定。再者，擋板45係基 於例如進行檢查之IC元件90之形狀、大小(尺寸)、或第1元件搬送頭13之各固持部之配置(位置)等，更換為可與之對應之擋板。

又，擋板45既可其整體進行更換，又，亦可其一部分進行更換。於使擋板45之一部分可進行更換之情形時，例如，可使擋板45中之第1壁部451進行更換。

又，於使擋板45中之第1壁部451可進行更換之情形時，該第1壁部451之固定方法並無特別限定，但例如可列舉螺固、及以磁鐵進行吸附等。

亦可藉由以上所述之第3實施形態，而發揮與上述第1實施形態相同之效果。

又，由於擋板45可進行更換，故可對應於各種尺寸之IC元件90。

又，可藉由使擋板45之第1壁部451可進行更換，而與整體可進行更換之情形相比，更換作業更為容易，又，可降低更換用之構件之準備所需之成本。

又，第3實施形態亦可適用於上述第2實施形態。

再者，本實施形態係以使溫度調整部12之擋板45可進行更換之情形為例進行了說明，但不僅限於此，殼體44亦可進行更換，又，擋板45及殼體44亦可進行更換。

又，對於元件回收部18之擋板62及板61之任一者或兩者亦可進行更換。

又，於設置對於元件供給部14之擋板及板之情形時，該擋板及板之任一者或兩者亦可進行更換。

<第4實施形態>

圖14係用以說明本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之動作之圖。圖15係表示本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態 之控制動作之流程圖。

以下，對第4實施形態進行說明，但以與上述第1實施形態不同之處為中心進行說明，相同之事項省略其說明。

第4實施形態之檢查裝置1係構成為於搬送構件朝向配置構件移動時將擋板開啟。該控制亦可適用於溫度調整部12之擋板45、對於元件回收部18之擋板62、及對於元件供給部14之擋板之任一者。以下，對於將上述控制適用於溫度調整部12之擋板45之情形代表性地進行說明。又，於該情形時，存在第1元件搬送頭13將配置於托盤200之IC元件90搬送至溫度調整部12之情形、及第1元件搬送頭13將配置於溫度調整部12之IC元件90搬送至元件供給部14之情形，但以下，對於將配置於托盤200之IC元件90搬送至溫度調整部12之情形代表性地進行說明。

如圖14所示，第4實施形態之檢查裝置1係於第1元件搬送頭13將配置於托盤200之IC元件90搬送至溫度調整部12之情形時，藉由控制部80之控制，第1元件搬送頭13朝向溫度調整部12之更換治具板42移動時將擋板45開啟。又，基於第1元件搬送頭13朝向溫度調整部12之更換治具板42開始移動之位置(例如，第1元件搬送頭13之總移動距離)，設定使開啟上述擋板45之動作開始之時間。

此處，例如，若於第1元件搬送頭13自托盤200之位置開始移動之前將擋板45開啟，則擋板45處於開啟之時間變長，導致於此期間，乾燥空氣自溫度調整部12釋出，又，若於第1元件搬送頭13到達溫度調整部12之後將擋板45開啟，則導致IC元件90之搬送所需之時間變長。然而，於本實施形態中，可藉由第1元件搬送頭13朝向溫度調整部12之更換治具板42移動時將擋板45開啟，而一面抑制乾燥空氣自溫度調整部12釋出，一面縮短IC元件90之搬送所需 之時間。

再者，托盤200之位置係第1元件搬送頭13開始移動之位置(移動開始位置)，且溫度調整部12之更換治具板42之位置係第1元件搬送頭13結束移動之位置(移動結束位置)。

又，上述移動開始位置及移動結束位置等之各位置可分別為例如XY平面內之位置，又，亦可更包含Z方向之位置，但以下，將設為XY平面內之位置之情形代表性地進行說明。

同樣地，下述第1元件搬送頭13之移動距離及總移動距離可分別為例如XY平面內之移動距離及總移動距離，又，亦可更包含Z方向之移動距離及總移動距離，但以下，將設為XY平面內之移動距離及總移動距離之情形代表性地進行說明。

首先，使開啟擋板45之動作開始之時間若為第1元件搬送頭13之移動過程中，則並無特別限定，但於本實施形態中，如圖14所示，將該時間設為第1元件搬送頭13之自移動開始位置起之移動距離成為小於第1元件搬送頭13之自移動開始位置至移動結束位置為止之總移動距離之特定值A之時。

上述特定值A既可預先定為固定值，又，亦可基於特定之條件而決定。再者，上述特定值A亦可作為例如相對於總移動距離之相對值而規定。

於將特定值A預先定為固定值之情形時，具有控制簡易之優點。而且，例如於第1元件搬送頭13之自移動開始位置至移動結束位置為止之總移動距離固定，且擋板45開啟之速度固定之情形時，誤差亦較少，故而較為有效。

又，特定值A較佳為設定於總移動距離之60%以上且95%以下之範圍內，更佳為設定於80%以上且95%以下之範圍內。

若特定值A小於上述下限值，則因其他之條件，而於第1元件 搬送頭13充分地接近移動結束位置之前，擋板45開啟，從而擋板45處於開啟之時間變長。

又，若特定值A大於上述上限值，則因其他之條件，而於擋板45完全地開啟之前，第1元件搬送頭13到達移動結束位置，從而IC元件90之搬送所需之時間變長。

又，於基於特定之條件決定特定值A之情形時，作為上述特定之條件，例如可列舉第1元件搬送頭13之移動速度、移動開始位置、移動結束位置、及總移動距離等。此時，例如，於當上述第1元件搬送頭13之移動距離成為特定值A時，使開啟擋板45之動作開始之情形時，以於擋板45已開啟時，第1元件搬送頭13移動至移動結束位置或該移動結束位置之略微近前處之方式，預先求出用以決定特定值A之表格或運算式等之校準曲線，且預先記憶於控制部80之未圖示之記憶部中。而且，控制部80於使第1元件搬送頭13移動，將擋板45開啟時，自記憶部中將上述校準曲線讀出，且基於該校準曲線與上述特定之條件，求出特定值A。藉此，例如，即便第1元件搬送頭13之移動速度、移動開始位置、移動結束位置、總移動距離等不同之情形時，作為特定值A，亦可求出確切之值。

繼而，列舉1例，基於圖15，對將擋板45開啟時之控制部80之控制動作進行說明。

如圖15所示，首先，自托盤200朝向溫度調整部12之更換治具板42，使第1元件搬送頭13開始移動(步驟S101)。

繼而，檢測第1元件搬送頭13之移動距離(步驟S102)。控制部80已掌握上述第1元件搬送頭13之位置，故此處不必進行特殊之檢測，便可求出上述移動距離。

繼而，判斷第1元件搬送頭13之移動距離是否達到總移動距離之90%(步驟S103)，且於判斷移動距離未達到總移動距離之90%之情 形時，返回步驟S102，再次執行步驟S102以後之步驟。

又，於步驟S103中，判斷移動距離達到總移動距離之90%之情形時，使開啟擋板45之動作開始(步驟S104)。以下，擋板45完全地開啟，從而將IC元件90收容於更換治具板42之凹穴421中。

亦可藉由以上所述之第4實施形態，而發揮與上述第1實施形態相同之效果。

又，第4實施形態亦可適用於上述第2、第3實施形態。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並非僅限於此，各部分之構成可置換為具有相同功能之任意之構成者。又，亦可附加其他任意之構成物。

又，本發明亦可為將上述各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)組合而成者。

又，上述實施形態係於擋板形成有複數個開口部，但本發明不僅限於此，例如亦可將開口部省略。

3‧‧‧基座

12‧‧‧溫度調整部(均熱板)

41‧‧‧溫度控制板

42‧‧‧更換治具板

421‧‧‧凹穴

43‧‧‧支架

44‧‧‧殼體

45‧‧‧擋板

51‧‧‧第1空間

52‧‧‧第2空間

53‧‧‧第3空間

90‧‧‧IC元件

441‧‧‧第2壁部

442‧‧‧第2開口部

451‧‧‧第1壁部

452‧‧‧第1開口部

d1~d2‧‧‧間隔

Claims (18)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包括：第1空間；第2空間，其係不同於上述第1空間；配置構件，其係配置於上述第2空間，且配置複數個電子零件；及擋板，其於配置上述電子零件之至少一個方向上可進行動作，且與上述第1空間及上述第2空間相接；於上述擋板設置有複數個第1開口部。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述擋板之一面係與上述第1空間相接，且上述擋板之另一面係與上述第2空間相接。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述擋板進行動作之上述方向係上述配置構件之長邊方向。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1空間與上述第2空間之濕度不同。
5. 如請求項1至4中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第2空間之濕度低於上述第1空間之濕度。
6. 如請求項1至5中任一項之電子零件搬送裝置，其包括配置於上述擋板與上述配置構件之間、且具有複數個第2開口部之開口構件。
7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中上述開口構件與上述配置構件之間之間隔大於上述開口構件與上述擋板之間之間隔。
8. 如請求項1至7中任一項之電子零件搬送裝置，其具有將上述擋板可動作地支持之滑動構件。
9. 如請求項1至8中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述擋板 之動作為平移。
10. 如請求項1至9中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述擋板可更換為上述第1開口部之大小及上述第1開口部之位置之至少一者不同之擋板。
11. 如請求項10之電子零件搬送裝置，其中上述第1開口部之大小係基於上述電子零件之大小而設定。
12. 如請求項1至10中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述複數個第1開口部之間距為設置於上述配置構件且配置上述電子零件之複數個電子零件配置部之間距之2倍。
13. 如請求項1至12中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述擋板可往復地進行動作，且上述擋板之上述往復動作之單程之距離為上述第1開口部之間距之1/2。
14. 如請求項1至13中任一項之電子零件搬送裝置，其具有可搬送上述電子零件之搬送構件，且於上述搬送構件朝向上述配置構件移動時，將上述擋板開啟。
15. 如請求項14之電子零件搬送裝置，其中基於上述搬送構件朝向上述配置構件開始移動之位置，設定開始進行將上述擋板開啟之動作之時間。
16. 如請求項14或15之電子零件搬送裝置，其中開始進行將上述擋板開啟之動作之時間，係上述搬送構件朝向上述配置構件開始移動起之上述搬送構件之移動距離成為小於上述搬送構件移動至上述配置構件為止之總移動距離之特定值之時。
17. 如請求項16之電子零件搬送裝置，其中上述特定值係設定於上述總移動距離之60%以上且95%以下之範圍內。
18. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具備：第1空間； 第2空間，其係不同於上述第1空間；配置構件，其係配置於上述第2空間，且配置複數個電子零件；擋板，其於配置上述電子零件之至少一個方向上可進行動作，且與上述第1空間及上述第2空間相接；及檢查部，其係檢查上述電子零件；且於上述擋板設置有複數個開口部。