JP2017067593A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品搬送装置および電子部品検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017067593A JP2017067593A JP2015192912A JP2015192912A JP2017067593A JP 2017067593 A JP2017067593 A JP 2017067593A JP 2015192912 A JP2015192912 A JP 2015192912A JP 2015192912 A JP2015192912 A JP 2015192912A JP 2017067593 A JP2017067593 A JP 2017067593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- electronic component
- tray
- placement
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
【課題】例えば再検査を要する電子部品が載置された載置部材を精度よく搬送することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】ICデバイス90を載置する載置部材を搬送可能なトレイ搬送機構15と、検査部16を配置可能な検査領域A3と、検査領域A3に搬送されるICデバイス90が載置されたトレイを配置可能で、検査領域A3よりもICデバイス90の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、検査領域A3から搬送されたICデバイス90が載置されたトレイ200を配置可能で、検査領域A3よりもICデバイス90の搬送方向下流側に位置し、第1配置部とは異なる第2配置部とを備えている。また、トレイ搬送機構15と第1配置部とには、トレイ搬送機構15と第1配置部とを位置決めする上流側位置決め部10Aが設けられている。【選択図】図9
Description
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置では、検査結果に応じて、電子部品を分類するよう構成されている。そして、この分類には、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査(例えば、特許文献1参照)」等がある。
「要再検査」の場合、該当する電子部品を、トレイ(載置部材)に載置した状態で再度電子部品検査装置にセットしなければならないが、そのセット作業は、例えばオペレーターの手を介して行なわれていたので、当該オペレーターにとっては煩わしいものとなっていた。
このセット作業を搬送部により自動で行う構成が考えられる。セット作業を自動で行う場合、搬送部による搬送を精度よく行う必要がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、
前記検査領域から搬送された前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向下流側に位置し、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、を備え、
前記搬送部と前記第1配置部には、前記搬送部と前記第1配置部を位置決めする上流側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、
前記検査領域から搬送された前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向下流側に位置し、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、を備え、
前記搬送部と前記第1配置部には、前記搬送部と前記第1配置部を位置決めする上流側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
これにより、第1配置部と搬送部とを位置決めすることができる。よって、第2配置部から第1配置部に載置部材を搬送し、第1配置部に載置部材を配置する際、配置作業を精度よく行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部と前記第2配置部には、前記搬送部と前記第2配置部とを位置決めする下流側位置決め部が設けられているのが好ましい。
これにより、第2配置部と搬送部とを位置決めすることができる。よって、第1配置部から第2配置部に載置部材を搬送し、第2配置部に載置部材を配置する際、配置作業を精度よく行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記上流側位置決め部は、前記搬送部に設けられた凸部と、前記第1配置部に設けられ、前記凸部が挿入される凹部とを有しているのが好ましい。
これにより、凸部を凹部に挿入するという簡単な構成により、第1配置部と搬送部とを位置決めすることができる。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
前記載置部材を配置可能な第1配置部と、
前記載置部材を配置可能で、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1配置部には、前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置され、
前記第2配置部には、前記検査領域から搬送される前記電子部品が載置され、
前記搬送部と前記第2配置部には、前記搬送部と前記第2配置部を位置決めする下流側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
前記載置部材を配置可能な第1配置部と、
前記載置部材を配置可能で、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1配置部には、前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置され、
前記第2配置部には、前記検査領域から搬送される前記電子部品が載置され、
前記搬送部と前記第2配置部には、前記搬送部と前記第2配置部を位置決めする下流側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
これにより、第2配置部と搬送部とを位置決めすることができる。よって、第1配置部から第2配置部に載置部材を搬送し、第2配置部に載置部材を配置する際、配置作業を精度よく行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記下流側位置決め部は、前記搬送部に設けられた凸部と、前記第2配置部に設けられ、前記凸部が挿入される凹部とで構成されているのが好ましい。
これにより、凸部を凹部に挿入するという簡単な構成により、第2配置部と搬送部とを位置決めすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1配置部および前記第2配置部では、前記載置部材が、前記第1配置部および前記第2配置部が並んでいる方向と交わる方向に移動可能に構成されており、
前記載置部材の移動方向と直交する方向への前記載置部材の移動を規制する規制部材を有しているのが好ましい。
これにより、第1配置部および第2配置部に配置された載置部材に位置ずれが生じるのを防止することができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第2配置部の、前記載置部材の規制方向の幅は、前記第1配置部の、前記載置部材の規制方向の幅よりも小さいのが好ましい。
特に、幅が狭い第1配置部に載置部材を載置する際、上流側位置決め部による位置決めが有利となる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1配置部の幅は、136mm以上、137mm以下であり、
前記第2配置部の幅は、136.5mm以上、137.5mm以下であるのが好ましい。
前記第2配置部の幅は、136.5mm以上、137.5mm以下であるのが好ましい。
特に、幅が狭い第1配置部に載置部材を載置する際、上流側位置決め部による位置決めが有利となる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記規制部材は、それぞれ、前記第1配置部と前記第2配置部とが並ぶ方向に対向する2つの壁部で構成され、
前記上流側位置決め部および前記下流側位置決め部は、前記2つの壁部のうち、前記第2配置部から前記第1配置部に向う方向に位置する壁部に配置されているのが好ましい。
前記上流側位置決め部および前記下流側位置決め部は、前記2つの壁部のうち、前記第2配置部から前記第1配置部に向う方向に位置する壁部に配置されているのが好ましい。
従来の電子部品検査装置では、第1配置部側が基準として製造されているため、寸法誤差を少なくすることができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記規制部は、前記載置部材を案内する案内部を有するのが好ましい。
これにより、位置決めを容易に行うことができる。
これにより、位置決めを容易に行うことができる。
本発明の電子部品搬送装置では、前記案内部は、テーパー形状をなしているのが好ましい。
これにより、位置決めを容易かつ円滑に行うことができる。
これにより、位置決めを容易かつ円滑に行うことができる。
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、
前記検査領域から搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向下流側に位置し、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部と前記第1配置部には、前記搬送部と前記第1配置部を位置決めする上流側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、
前記検査領域から搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向下流側に位置し、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部と前記第1配置部には、前記搬送部と前記第1配置部を位置決めする上流側位置決め部が設けられていることを特徴とする。
これにより、第1配置部と搬送部とを位置決めすることができる。よって、第2配置部から第1配置部に載置部材を搬送し、第1配置部に載置部材を配置する際、配置作業を精度よく行うことができる。
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の通常の動作状態を示す概略平面図である。図3〜図8は、図1に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。図9は、図1に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す斜視図である。図10は、図9に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。図11は、図9に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。図12は、図9に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。図13は、図9に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が上昇している状態を示す図である。図14は、図9に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が上昇している状態を示す図である。図15は、図9に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が下降している状態を示す図である。図16は、図9に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が下降している状態を示す図である。図17は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第2の位置の上方に位置している状態を示す図である。図18は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。図19は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第1の位置の上方に位置している状態を示す図である。図20は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。
図1は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置の通常の動作状態を示す概略平面図である。図3〜図8は、図1に示す電子部品検査装置のリテスト動作状態を順に示す概略平面図である。図9は、図1に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す斜視図である。図10は、図9に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。図11は、図9に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。図12は、図9に示すトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。図13は、図9に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が上昇している状態を示す図である。図14は、図9に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が上昇している状態を示す図である。図15は、図9に示す連結部の正面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が下降している状態を示す図である。図16は、図9に示す連結部の側面図であって、トレイ搬送機構(搬送部)が下降している状態を示す図である。図17は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第2の位置の上方に位置している状態を示す図である。図18は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。図19は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が第1の位置の上方に位置している状態を示す図である。図20は、上流側位置決め部および下流側位置決め部の作用を説明するための図であって、搬送部が下降した状態を示す図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いた状態も含む。また、電子部品が搬送される経路において、通常検査時(初回検査時)において、電子部品が供給される側を「上流側」とも言い、電子部品が排出される側を「下流側」とも言う。
図1、図2に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball grid array)パッケージやLGA(Land grid array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス90」とする。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と、デバイス供給領域(以下単に「供給領域」と言う)A2と、検査領域A3と、デバイス回収領域(以下単に「回収領域」と言う)A4と、トレイ除去領域A5とに分けられている。そして、ICデバイス90は、トレイ供給領域A1からトレイ除去領域A5まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域A3で検査が行われる。このように検査装置1は、各領域でICデバイス90を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域A3内で検査を行なう検査部16と、制御部800を備えたものとなっている。また、その他、検査装置1は、モニター300と、操作パネル700と、シグナルランプ400とを備えている。
なお、検査装置1は、トレイ供給領域A1、トレイ除去領域A5が配された方(図2中の下側)が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域A3が配された方(図2中の上側)が背面側として使用される。
トレイ供給領域A1は、通常は、未検査状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ(載置部材)200が供給される給材部である。トレイ供給領域A1では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
ここで、トレイ200は、図10〜図12に示すように、長方形の板状をなし、一方の面側には、凹部202が複数形成されている。この凹部202内にICデバイス90が配置される。また、トレイ200は、短片側の縁部201が、外側に向って突出した形状をなしている。なお、トレイ200の「載置面」とは、本明細書中では、トレイ200の上面および凹部202の内面を含む。
供給領域A2は、トレイ供給領域A1からのトレイ200上に配置された複数のICデバイス90がそれぞれ検査領域A3まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域A1と供給領域A2とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構11A、11Bが設けられている。トレイ搬送機構11Aは、トレイ200を、当該トレイ200に載置されたICデバイス90ごとY方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。これにより、ICデバイス90を安定して供給領域A2に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構11Bは、空のトレイ200をY方向の負側に、すなわち、供給領域A2からトレイ供給領域A1に移動させることができる移動部である。
供給領域A2には、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13とが設けられている。
温度調整部12は、複数のICデバイス90を一括して冷却、加熱することができる部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め冷却したり加熱したりして、当該検査に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。
温度調整部12は、複数のICデバイス90を一括して冷却、加熱することができる部材であり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部16で検査される前のICデバイス90を予め冷却したり加熱したりして、当該検査に適した温度に調整することができる。図2に示す構成では、温度調整部12は、Y方向に2つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構11Aによってトレイ供給領域A1から搬入された(搬送されてきた)トレイ200上のICデバイス90は、いずれかの温度調整部12まで搬送される。
デバイス搬送ヘッド13は、供給領域A2内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド13は、トレイ供給領域A1から搬入されたトレイ200と温度調整部12との間のICデバイス90の搬送と、温度調整部12と後述するデバイス供給部14との間のICデバイス90の搬送とを担うことができる。
検査領域A3は、ICデバイス90を検査する領域である。この検査領域A3には、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17とが設けられている。また、供給領域A2と検査領域A3とを跨ぐように移動するデバイス供給部14と、検査領域A3と回収領域A4とを跨ぐように移動するデバイス回収部18も設けられている。
デバイス供給部14は、温度調整されたICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を検査部16近傍まで搬送する(移動させる)ことができる移動部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部14は、供給領域A2と検査領域A3との間をX方向に移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス供給部14は、Y方向に2つ配置されており、温度調整部12上のICデバイス90は、いずれかのデバイス供給部14まで搬送される。なお、デバイス供給部14では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
検査部16は、ICデバイス90の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部16には、ICデバイス90を保持した状態で当該ICデバイス90の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ICデバイス90の端子とプローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス90の検査が行われる。ICデバイス90の検査は、検査部16に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部16では、温度調整部12と同様に、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス搬送ヘッド17は、検査領域A3内でY方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド17は、供給領域A2から搬入されたデバイス供給部14上のICデバイス90を検査部16上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド17も、ICデバイス90を冷却または加熱して、当該ICデバイス90を検査に適した温度に調整することができる。
デバイス回収部18は、検査部16での検査が終了したICデバイス90が載置され、当該ICデバイス90を回収領域A4まで搬送する(移動させる)ことができる移動部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部18は、検査領域A3と回収領域A4との間をX方向に移動可能に支持されている。また、図2に示す構成では、デバイス回収部18は、デバイス供給部14と同様に、Y方向に2つ配置されており、検査部16上のICデバイス90は、いずれかのデバイス回収部18に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド17によって行なわれる。
回収領域A4は、検査が終了した複数のICデバイス90が回収される領域である。この回収領域A4には、回収用トレイ19と、デバイス搬送ヘッド20とが設けられている。また、回収領域A4には、通常は、空のトレイ200も用意されている。
回収用トレイ19は、ICデバイス90が載置される載置部であり、回収領域A4内に固定され、図2に示す構成では、X方向に沿って3つ配置されている。また、空のトレイ200も、ICデバイス90が載置される載置部であり、X方向に沿って3つ配置されている。そして、回収領域A4に移動してきたデバイス回収部18上のICデバイス90は、これらの回収用トレイ19および空のトレイ200のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ICデバイス90は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
デバイス搬送ヘッド20は、回収領域A4内でX方向およびY方向、さらにZ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド20は、ICデバイス90をデバイス回収部18から回収用トレイ19や空のトレイ200に搬送することができる。
また、供給領域A2と回収領域A4とをまたぐように、トレイ搬送機構(載置部材搬送ロボット)15が設けられている。トレイ搬送機構15は、トレイ200をX方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。
このトレイ搬送機構15により、例えば、供給領域A2内で全てのICデバイス90が除去された状態の空のトレイ200をX方向の正側に搬送させることができる。そして、この搬送後、空のトレイ200は、トレイ搬送機構11Bによって供給領域A2からトレイ供給領域A1に戻される。
また、トレイ搬送機構15は、トレイ除去領域A5から搬入された空のトレイ200を回収領域A4内でX方向正側に搬送させることができる。そして、この搬送後、空のトレイ200は、ICデバイス90が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記3つの空のトレイ200のうちのいずれかとなり得る。
トレイ除去領域A5は、検査済み状態の複数のICデバイス90が配列されたトレイ200が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域A5では、多数のトレイ200を積み重ねることができる。
また、回収領域A4とトレイ除去領域A5とをまたぐように、トレイ200を1枚ずつY方向に搬送するトレイ搬送機構22A、22Bが設けられている。トレイ搬送機構22Aは、トレイ200をY方向の正側および負側の双方向に移動させることができる移動部である。これにより、例えば、検査済みのICデバイス90を回収領域A4からトレイ除去領域A5に搬送することができる。また、トレイ搬送機構22Bは、ICデバイス90を回収するための空のトレイ200をY方向の正側に、すなわち、トレイ除去領域A5から回収領域A4に移動させることができる移動部である。
このように検査装置1では、トレイ200を搬送可能な搬送部23として、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間でトレイ200をY方向に搬送するローダーであるトレイ搬送機構11Aと、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間でトレイ200をY方向に搬送するアンローダーであるトレイ搬送機構22Aと、供給領域A2と回収領域A4との間でトレイ200をX方向に搬送するトレイ搬送機構15とが設けられている。これにより、例えばトレイ200のX方向とY方向の搬送を1つの搬送機構で行なうよりも、スループット(単位時間当たりのICデバイス90の搬送個数)の向上を図ることができる。
制御部800は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構11A、11Bと、温度調整部12と、デバイス搬送ヘッド13と、デバイス供給部14と、トレイ搬送機構15と、検査部16と、デバイス搬送ヘッド17と、デバイス回収部18と、デバイス搬送ヘッド20と、トレイ搬送機構22A、22Bの各部の駆動を制御する。
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部16に配置されたICデバイス90の電気的特性の検査等を行なう。
オペレーターは、モニター300を介して、検査装置1の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター300は、例えば液晶画面で構成された表示画面(表示部)301を有し、検査装置1の正面側上部に配置されている。図1に示すように、トレイ除去領域A5の図中の右側には、モニター300に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台600が設けられている。
また、モニター300に対して図1中の右下方には、操作パネル700が配置されている。操作パネル700は、モニター300とは別に、検査装置1に所望の動作を命令するものである。
また、シグナルランプ400は、発光する色の組み合わせにより、検査装置1の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ400は、検査装置1の上部に配置されている。なお、検査装置1には、スピーカー500が内蔵されており、このスピーカー500によっても検査装置1の作動状態等を報知することもできる。
図2に示すように、検査装置1は、トレイ供給領域A1と供給領域A2との間が第1隔壁61によって区切られて(仕切られて)おり、供給領域A2と検査領域A3との間が第2隔壁62によって区切られており、検査領域A3と回収領域A4との間が第3隔壁63によって区切られており、回収領域A4とトレイ除去領域A5との間が第4隔壁64によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置1は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー70、サイドカバー71、サイドカバー72、リアカバー73、トップカバー74がある。
前述したように、検査装置1では、ICデバイス90は、検査部16での検査結果ごとに、回収領域A4で分類されて、回収される。この分類には、例えば、「検査結果良」、「検査結果不良」、「要再検査」がある。本実施形態では、図3〜図8中のICデバイス90が分類される3種類のトレイ200のうち、左側から順に「トレイ200A」、「トレイ200B」、「トレイ200C」と言うことがある。検査装置1では、一例として、トレイ200Aを「検査結果良」用のトレイ200、トレイ200Bを「検査結果不良」用のトレイ200、トレイ200Cを「要再検査」用のトレイ200と割り振る。
以下では、トレイ200C上のICデバイス90を再検査する場合、すなわち、オートリテスト機能について、図3〜図8を参照しつつ説明する。
また、再検査前の検査を「第1の検査」と言い、再検査を「第2の検査」と言う。従って、第1の検査と第2の検査とは、同じ検査となる。再検査(リテスト)が生じる原因としては、例えば、検査時の検査部16とICデバイス90との端子同士の接触不良により、検査結果が「良」とも「不良」とも判断できないことが挙げられる。
検査装置1では、互いに異なる第1の位置P1、第2の位置P2、第3の位置P3および第4の位置P4が設定されている。第1の位置P1は、供給領域A2内に設定されている。第2の位置P2は、回収領域A4内に設定されている。第3の位置P3は、トレイ供給領域A1内に設定され、第1の検査前のICデバイス90が載置されたトレイ200を配置する位置である。また、第4の位置P4は、トレイ除去領域A5内に設定され、第1の検査後のICデバイス90が載置されたトレイ200(トレイ200C)を第2の検査前に配置する位置である。
また、図1に示すように、トレイ供給領域A1およびトレイ除去領域A5は、いずれも検査装置1の外部に露出している。このため、第3の位置P3および第4の位置P4も検査装置1の外部に設定された状態となる。これにより、例えば検査装置1が再検査動作を行なっている途中で、第3の位置P3または第4の位置P4からトレイ200を取り出したい場合、その取り出し作業が容易となる。
第1の検査が行なわれる、1ロット分の各ICデバイス90は、第3の位置P3に積まれており、前述したように検査装置1内を搬送され(図2参照)、その後、図3に示す状態となっている。この図3に示すように、トレイ除去領域A5のトレイ200Aには、複数のICデバイス90が載置されているが、まだICデバイス90を載置可能な空きがある状態となっている。また、トレイ除去領域A5の第4の位置P4にあるトレイ200Cには、可能な限りの複数のICデバイス90が載置されている、すなわち、複数のICデバイス90で満たされた状態となっている。
そして、図4に示すように、搬送部23を構成するトレイ搬送機構22Aは、ICデバイス90が載置されたトレイ200Cを第4の位置P4から第2の位置P2に搬送する。
次に、図5に示すように、トレイ搬送機構15(搬送部23)は、第2の位置P2から第1の位置P1まで搬送する。
次に、図6に示すように、トレイ搬送機構11A(搬送部23)は、第1の位置P1から第3の位置P3に搬送する。このような図3〜図6に示すトレイ200Cの搬送は、第4の位置P4にある全てのトレイ200Cが第3の位置P3に搬送されるまで行なわれる。
次に、図7に示すように、トレイ搬送機構11Aは、第3の位置P3にある1つのトレイ200Cを搬送し、供給領域A2内に取り出す。また、トレイ除去領域A5内のトレイ200Aは、トレイ搬送機構22Aによって回収領域A4内に搬送され、その搬送先で停止した状態となる。
次に、図8に示すように、第1の検査と同様にして、トレイ200C上のICデバイス90を、デバイス回収部18によって回収領域A4まで搬送する。なお、このICデバイス90は、「検査結果良」であったとする。そして、デバイス搬送ヘッド20は、デバイス回収部18上のICデバイス90を、回収領域A4内のトレイ200Aの空きスペース、すなわち、トレイ200Aに形成されている空のポケットまで搬送し、載置する。
以上のように、再検査を行ないたい場合には、その検査対象となるICデバイス90が載置されたトレイ200Cを、搬送部23によって第4の位置P4から第3の位置P3に搬送することができる。これにより、再検査開始可能な状態となる。従来では、ICデバイス90が載置されたトレイ200Cは、例えばオペレーターの手を介して第4の位置P4から第3の位置P3に配置されていた。しかしながら、検査装置1では、搬送部23による自動搬送により、前記オペレーターの手間が省け、トレイ200Cを効率的に搬送することができる。これにより、再検査を迅速に行なうことができる。
次に、トレイ搬送機構15について詳細に説明する。
図9〜図16に示すように、トレイ搬送機構15は、搬送機構本体3と、搬送機構本体3を図示しない駆動源に連結する連結部4とを有している。なお、駆動源としては、特に限定されず、例えば、ボールネジとリニアガイドとを有し、搬送機構本体3をX方向およびY方向に移動させる機構を用いることができる。
図9〜図16に示すように、トレイ搬送機構15は、搬送機構本体3と、搬送機構本体3を図示しない駆動源に連結する連結部4とを有している。なお、駆動源としては、特に限定されず、例えば、ボールネジとリニアガイドとを有し、搬送機構本体3をX方向およびY方向に移動させる機構を用いることができる。
図9に示すように、搬送機構本体3は、連結部4に固定された基材31と、基材31に対してスライド可能に構成され、トレイ200を把持可能なハンド部32とを有している。
基材31は、Y方向に延在する長尺な板状をなす板金で構成されている。また、基材31の各長辺側の縁部313は、−Z側に突出するよう折り曲げられている。この折々曲げられた各縁部313の内側にハンド部32が挿入され、ハンド部32がY方向にスライド可能となっている。
また、基材31には、Y方向に延在するスリット311が形成されており、このスリット311には、ボルト312が挿入されている。このボルト312は、基材31とハンド部32とを固定している。ボルト312を緩めた状態では、基材31とハンド部32とがY方向にスライド可能な状態となり、ボルト312を締めた状態では、基材31とハンド部32とのスライドが規制された状態となる。これにより、ハンド部32の基材31に対する位置を調節することができる。すなわち、搬送機構本体3のY方向の長さを調節することができる。
図9〜図12に示すように、ハンド部32は、基材31にスライド可能に挿入されている基部321と、基部321に固定された2本の棒材322と、棒材322に設けられたアブソーバー323と、各棒材322にアブソーバー323を介して固定されたカバー部材5と、トレイ200を把持する把持部8と、基部321に連結棒325を介して固定されたピン(凸部)101とを有している。
基部321は、Y方向に延在する長尺な板金で構成されている。また、基部321の各長辺側の縁部324は、−Z側に突出するよう折り曲げられている。この基部321の折り曲げられた縁部324には、それぞれ、棒材322が固定されている。
各棒材322は、Y方向に沿って互いに平行に配置されている。また、棒材322には、それぞれ、両端部326が−Z側に突出するよう折り曲げられている。また、各棒材322の両端部326近傍には、それぞれ2つずつ、計4つのアブソーバー323が設けられている。
各アブソーバー323は、Z方向に伸縮自在に構成されている。このアブソーバー323は、内側に付勢部を有しており、カバー部材5と連結されている。
また、アブソーバー323の伸縮する範囲は、2mm以上、4mm以下であるのが好ましく、2.5mm以上、3.5mm以下であるのがより好ましい。これにより、カバー部材5のZ方向の可動範囲を前記数値範囲とすることができる。よって、カバー部材5がトレイ200に押しつけられた際、押しつけ力の一部を効果的に逃がすことができる。その結果、カバー部材5がトレイ200に必要以上の力で押しつけられるのを防止することができる。従って、トレイ200およびICデバイス90に加わる衝撃を緩和することができる。
連結棒325は、X方向に沿って設けられている。また、連結棒325は、+X側の端部が基部321の上部に固定され、−X側の端部が基部321よりも−X側に突出している。この突出した−X側の端部の下側には、棒状のピン101が固定されている。このため、ピン101は、−Z側に突出するよう設けられている。
カバー部材5は、把持部8がトレイ200を把持したとき、トレイ200を覆う部材である。このカバー部材5は、金属層51と、導電性樹脂層52とを有する2層構造となっている。また、導電性樹脂層52と金属層51とは、下側からこの順に積層されている。
金属層51は、比較的硬度が高く、カバー部材5全体としての剛性を高めるのを担っている。金属層51の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ステンレス鋼、アルミニウムやアルミニウム合金等のような各種金属材料等を用いることができる。
一方、導電性樹脂層52は、トレイ200やICデバイス90と当接する部分である。導電性樹脂層52は、樹脂層521と、樹脂層521中に分散された導電性フィラー522とを有している。このため、導電性樹脂層52は、金属層51よりも硬度が低くなっている。よって、金属層51が直接、トレイ200やICデバイス90と接触する場合に比べ、トレイ200やICデバイス90を傷付けるのを防止することができる。
さらに、導電性樹脂層52は、導電性を有している。これにより、帯電しているICデバイス90と接触した際、その電子を除去することができる。よって、ICデバイス90が帯電したままとなるのを防止することができる。
樹脂層521の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリ塩化ビニル系、メラニン系、ポリイミド系等を用いることができる。
また、導電性フィラー522の構成材料としては、特に限定されず、例えば、酸化亜鉛系、酸化チタン系、酸化スズ系、酸化インジウム系、酸化アンチモン系等が挙げられる。
図9〜図12に示すように、把持部8は、2本のアーム81と、各アーム81を駆動するシリンダー82と、各アーム81を連結するバネ83とを有している。
アーム81は、長尺部811と、長尺部811の一端部から下側に垂設された爪部材812とを有している。各アーム81は、長尺部811がY方向に沿って、同一直線状に配置されており、他端部、すなわち、爪部材812とは反対側の端部同士が、シリンダー82およびバネ83によって連結されている。
各爪部材812の下端部は、互いに対向する方向に開放する凹部813を有する爪状をなしている。この爪部材812の凹部813には、トレイ200の縁部201が入り込むことができる。すなわち、爪部材812は、各アーム81が接近した状態においてトレイ200と係合することができる。この係合状態では、各アーム81によってトレイ200が把持される。よって、トレイ200を安定的に搬送することができる。
シリンダー82は、作動流体が供給および排出されることにより各アーム81をY方向に沿って移動操作するものである。また、シリンダー82の上部は、基部321に固定されている。
シリンダー82に作動流体が供給された状態では、各アーム81は、離間する方向に移動操作される。一方、各アーム81が離間した状態で、シリンダー82から作動流体が排出されると、各アーム81は、接近する方向に移動操作される。
バネ83は、両端が各アーム81にそれぞれ連結された引張バネで構成されている。これにより、各アーム81は、接近した接近状態や、離間した離間状態に関わらず、互いに接近する方向に引張られた状態となる。よって、例えば、シリンダー82の作動が不本意に停止した場合であっても、各アーム81が接近した状態となる。その結果、トレイ200を把持した状態でシリンダー82に不具合が生じたとしても、トレイ200を把持し続けることができ、トレイ200がアーム81から不本意に離脱(落下)するのを防止することができる。
次に、このようなトレイ搬送機構15の動作を説明する。
図10は、トレイ搬送機構15が第2の位置P2の上方に位置している状態を示す図である。前述したように、第2の位置P2に配置されているトレイ200には、再検査用のICデバイス90が載置されている。この状態では、図10中二点鎖線で示すように、各アーム81は、接近状態となっている。
図10は、トレイ搬送機構15が第2の位置P2の上方に位置している状態を示す図である。前述したように、第2の位置P2に配置されているトレイ200には、再検査用のICデバイス90が載置されている。この状態では、図10中二点鎖線で示すように、各アーム81は、接近状態となっている。
そして、この接近状態から、シリンダー82に作動流体を供給することにより、図10中実線で示すように、各アーム81は、それぞれ離間する方向に移動操作され、離間状態となる。
図11に示すように、離間状態のままトレイ搬送機構15は下降する。この下降は、棒材322の折れ曲がった端部がトレイ200の縁部と当接するまで行われる。これにより、後述すように、ハンド部32がトレイ200を安定的に把持することができる。また、この当接した状態では、カバー部材5がトレイ200の上面およびICデバイス90と当接し、トレイ200の上面を覆った状態となる。
なお、前述したように、当接状態となる以前では、カバー部材5は、棒材322の端部よりも下側に位置している。このため、トレイ搬送機構15の下降に伴い、先にカバー部材5がトレイ200の上面と当接する。この際、アブソーバー323によってカバー部材5とトレイ200とが当接する衝撃が吸収される。よって、トレイ200やICデバイス90に加わる衝撃を緩和することができる。また、係合状態では、カバー部材5がトレイ200に付勢された状態となるため、より安定的にトレイ200を搬送することができる。
特に、図9に示すように、アブソーバー323は、4つ設けられており、それぞれ、カバー部材5の角部近傍に配置されている。すなわち、Z方向から見たとき、4つのアブソーバー323は、矩形状に配置されている。このため、可及的に均等に衝撃を吸収することができる。
また、図11に示すように、トレイ搬送機構15の下降の際、当接状態となるまで、アーム81は、互いに異なる方向に移動し、離間状態となっている。これにより、トレイ搬送機構15の下降に、爪部材812がトレイ200と接触して加工を阻害するのを防止することができる。
次に、図12に示すように、シリンダー82から作動流体を排出して、各アーム81を接近状態とする。この接近状態では、爪部材812の凹部813内にトレイ200の縁部が入り込んで係合する。これにより、各アーム81は、トレイ200を把持することができる。
そして、搬送機構本体3を上昇させ、−X方向に移動させてトレイ200を第1の位置P1に移動させる。この移動の際、各アーム81に把持されたトレイ200の上面は、カバー部材5に覆われた状態となっている。これにより、ICデバイス90がトレイ200から離脱するのを防止することができる。よって、ICデバイス90およびトレイ200の搬送を安定的に行うことができる。
さらに、図9に示すように、検査装置1では、トレイ搬送機構15は、トレイ200の短辺を把持する(係合する)よう構成されている。このため、トレイ搬送機構15が長辺を把持する場合に比べて、安定的にトレイ200を搬送することができる。
図9および図13〜図16に示すように、連結部4は、駆動源に接続された基部41と、シリンダー42と、シリンダー42を支持する支持板43と、基部41に固定された連結板44、45と、連結板44に設けられたアブソーバー(緩衝部)46と、連結板45に設けられたアブソーバー(緩衝部)47とを有している。
基部41は、X方向およびY方向に沿って配置された第1板状部411と、第1板状部411の+Y側の縁部に設けられ、X方向およびZ方向に沿って配置された第2板状部412とを有している。第1板状部411の下面からは、支持板43が垂設されている。
シリンダー42は、ピストンロッド421を有し、作動流体が供給または排出されることによりピストンロッド421がZ方向に出没するよう構成されている。また、ピストンロッド421には、搬送機構本体3の基材31が連結されている。これにより、作動流体の供給または排出を行うことにより、搬送機構本体3の昇降操作を行うことができる。
図9〜図16に示すように、連結板44は、Z方向に延在する長尺な板状をなしている。また、連結板44の上部には、+Y方向に板状に突出した突出部441が形成されている。この突出部441には、アブソーバー46が設けられている。
また、連結板44は、2つの突起442、443を有している。突起442は、連結板44の下端近傍に設けられており、突起443は、上端近傍、すなわち、突出部441の近傍に設けられている。突起442は、図13および図15に示すように、搬送機構本体3が上昇した際に、後述の突出部451と当接し、搬送機構本体3がそれ以上上昇するのを規制することができる。一方、突起443は、搬送機構本体3が下降した際に、後述の突出部451と当接し、搬送機構本体3がそれ以上下降するのを規制することができる。
連結板45は、Z方向に延在する長尺な板状をなしている。この連結板45は、連結板44の−X側に配置されており、連結板44よりも+Y側にずれている。連結板45は、上端部が基部41の第2板状部412に固定されている。
また、連結板45の下端部には、+Y方向に板状に突出した突出部451が設けられている。この突出部451には、アブソーバー47が設けられている。また、突出部451は、連結板44側にせり出した部分452を有している。この部分452は、アブソーバー46が当接する部分である。
このような連結部4では、図13および図14に示すような、搬送機構本体3が上昇した状態では、アブソーバー47が基材31と当接し、その当接した際の衝撃を吸収することができる。また、図15および図16に示すような、搬送機構本体3が下降した状態では、アブソーバー46が、基材31の上部と当接し、その当接した際の衝撃を吸収することができる。
このように連結部4によれば、搬送機構本体3の昇降に伴う衝撃を緩和することができる。よって、搬送機構本体3の昇降の際、トレイ200に衝撃が加わるのを緩和することができる、その結果、ICデバイス90に加わる衝撃を緩和することができ、ICデバイス90がトレイ200から不本意に離脱するのをさらに効果的に防止することができる。
ここで、図9および図17〜図20に示すように、検査装置1は、上流側位置決め部10Aと、下流側位置決め部10Bとを備えている。
上流側位置決め部10Aは、前述したピン101と、ピン101が挿入されるガイド孔(凹部)102Aとで構成されている。
ガイド孔102Aは、第1の位置P1をX方向に介して対向する一対の壁部(規制部材)103、104のうち、−X側に位置する壁部103に設けられている。
壁部103、104は、Y方向に沿って、検査装置1の内外に跨って延在している。この壁部103、104は、第1の位置P1内に配置されたトレイ200がX方向にズレることを防止するとともに、トレイ搬送機構11Aによるトレイ200のY軸方向への移動を案内するものである。
なお、壁部103、104およびその間の領域によって第1配置部が構成されている。
なお、壁部103、104およびその間の領域によって第1配置部が構成されている。
下流側位置決め部10Bは、前述したピン101と、ピン101が挿入されるガイド孔102(凹部)Bとで構成されている。
壁部(規制部材)105、106は、Y方向に沿って、検査装置1の内外に跨って延在している。この壁部105、106は、第2の位置P2内に配置されたトレイ200がX方向にズレことを防止するとともに、トレイ搬送機構22Aによるトレイ200のY軸方向への移動を案内するものである。
なお、壁部105、106およびその間の領域によって第2配置部が構成されている。
なお、壁部105、106およびその間の領域によって第2配置部が構成されている。
次に、トレイ搬送機構15の動作とともに、上流側位置決め部10Aおよび下流側位置決め部10Bの作用について説明する。以下では、図17〜図20を用いて、第2の位置P2から第1の位置P1にトレイ200を搬送する場合について説明する。
図17は、第2の位置P2にトレイ200が配置されている状態を示す図である。この図17に示す状態では、トレイ搬送機構15は、第2の位置P2の上方に位置している。
図18は、図17に示す状態から、トレイ搬送機構15を下降させて、トレイ200を把持した図である。この下降の際、トレイ搬送機構15のピン101がガイド孔102Bに案内されつつ挿入される。これにより、トレイ搬送機構15を第2の位置P2に対して位置決めすることができる。よって、この位置決めされた状態で、ハンド部32を作動させることにより、トレイ200を正確に把持することができる。
次に、図19に示すように、トレイ搬送機構15は、トレイ200を把持した状態で第1の位置P1の上方に移動する。そして、図20に示すように、トレイ搬送機構15は、トレイ200を把持したまま下降する。この下降の際、ピン101がガイド孔102Aに案内されつつ挿入される。これにより、トレイ搬送機構15を第1の位置P1に対して位置決めすることができる。そして、この位置決めされた状態において、ハンド部32のトレイ200の把持を解除することにより、トレイ200を第1の位置P1に正確に配置することができる。
なお、ピン101がガイド孔102A、102Bに挿入されず、壁部103、105と衝突した場合には、トレイ搬送機構15の作動を停止させるよう構成されていてもよい。
このように、検査装置1によれば、例えば、第1の位置P1とトレイ搬送機構15との位置決めや、第2の位置P2とトレイ搬送機構15との位置決めが不十分であるにも関わらず、トレイ搬送機構15を下降させるのを防止することができる。よって、トレイ搬送機構15と壁部103、104、105、106が衝突するのを防止することができる。
また、位置決めされた状態でトレイ200の把持またはその解除等の配置作業を行うため、トレイ200を第2の位置P2から第1の位置P1に正確に搬送することができる。
また、検査装置1では、ピン101をガイド孔102Aに挿入するという簡単な方法により、トレイ搬送機構15と第1の位置P1とを位置決めすることができるとともに、ピン101をガイド孔102Bに挿入するという簡単な構成により、トレイ搬送機構15と第2の位置P2とを位置決めすることができる。
また、図17に示すように、壁部103と壁部104との離間距離、すなわち、第1の位置P1の幅W1は、壁部105と壁部106との離間距離、すなわち、第2の位置の幅W2よりも小さい。幅W1は、136mm以上、137mm以下であり、幅W2は、136.5mm以上、137.5mm以下である。これは、オートリテスト機能を有さない従来の装置の仕様である。
このような従来の装置の仕様において、第2の位置P2から幅が狭い第1の位置P1にトレイ200を搬送する場合、特に、上流側位置決め部10Aによる位置決めが有利となる。
また、前述したように、上流側位置決め部10Aのガイド孔102Aは、壁部103、104のうち、−X側の壁部103に設けられている。さらに、下流側位置決め部10Bのガイド孔102Bは、壁部105、106のうち、−X側の壁部105に設けられている。検査装置1は、一般的には、ICデバイス90の搬送方向の上流側、すなわち、−X側の端を基準として設計される。このため、+X側に離れていくに従って設計の累積誤差が増大する傾向にある。検査装置1では、−X側の壁部103にガイド孔102Aを配置し、−X側の壁部105にガイド孔102Bを配置することにより、できるだけ、設計の累積誤差を抑制することができる。よって、ピン101をガイド孔102A、102Bに正確かつ円滑に挿入することができる。
<第2実施形態>
図21は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)のトレイ搬送機構(搬送部)を示す斜視図である。
図21は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)のトレイ搬送機構(搬送部)を示す斜視図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、カバー部材の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
本実施形態は、カバー部材の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図21に示すように、検査装置1Aのトレイ搬送機構15Aでは、カバー部材5Aは、金属材料で構成された素線が編み込まれて形成された網状をなしている。すなわち、カバー部材5A全体で見たとき、ICデバイス90と当接する位置に、多数の孔が設けられた形状となっている。
このようなカバー部材5Aによれば、カバー部材5AとICデバイス90とが当接している面積を小さくすることができる。よって、例えば、トレイ搬送機構15の移動に伴って振動が生じたとしても、その振動がカバー部材5Aを介してICデバイス90に伝達されるのを抑制することができる。
<第3実施形態>
図22は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)のトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。
図22は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)のトレイ搬送機構(搬送部)を示す断面図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、カバー部材の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
本実施形態は、カバー部材の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図22に示すように、検査装置1Bのトレイ搬送機構15Bでは、カバー部材5Bは、下面に突出した複数の突起(突出部)53を有している。この突起53は、図22に示すように、トレイ搬送機構15がトレイ200を把持した状態において、ICデバイス90と当接する位置に設けられている。また、突起53は、Z方向から見たときの面積が、ICデバイス90よりも小さい。
このようなカバー部材5Bによれば、カバー部材5BとICデバイス90とが当接する面積を第1実施形態よりも少なくすることができる。よって、例えば、トレイ搬送機構15Bの移動に伴って振動が生じたとしても、その振動がカバー部材5Bを介してICデバイス90に伝達されるのを抑制することができる。さらに、突起53がICデバイス90を押さえつけることができるため、ICデバイス90をより安定的に搬送することができる。
<第4実施形態>
図23は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)の上流側位置決め部および下流側位置決め部を示す図である。
<第4実施形態>
図23は、本発明の電子部品検査装置(第4実施形態)の上流側位置決め部および下流側位置決め部を示す図である。
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第4実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、壁部の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
本実施形態は、壁部の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。
図23に示すように、検査装置1Cでは、壁部103の+X側の縁部には、Z軸に対して傾斜した傾斜面(案内部)103aが設けられている。壁部104の−X側の縁部には、Z軸に対して傾斜した傾斜面(案内部)104aが設けられている。壁部105の+X側の縁部には、Z軸に対して傾斜した傾斜面(案内部)105aが設けられている。壁部106の−X側の縁部には、Z軸に対して傾斜した傾斜面(案内部)106aが設けられている。
このように壁部103〜106がテーパー状になっていることにより、次のような利点を有する。図23中の二点鎖線で示すように、第1の位置P1にトレイ200を配置する際、トレイ200の位置が−X側にずれて、トレイ200の−X側の端部が傾斜面103aと当接したとしても、図中矢印で示すように、傾斜面103aに案内されて、トレイ200は、第1の位置P1に配置される。
このように、検査装置1Cによれば、第1の位置P1とトレイ200の位置決めが若干ずれたとしても、トレイ200を第1の位置P1に配置することができる。よって、さらに正確に第1の位置P1にトレイ200を配置することができる。
なお、図示のような場合に限定されず、例えば、壁部104の傾斜面104aとICデバイス90とが接触した場合にも前記と同様の効果を得ることができる。また、これらのことは、第2の位置P2にトレイ200を配置する場合にも、傾斜面105a、106aが前記と同様の機能を発揮することができる。
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。
また、前記各実施形態では、2つの係合部は、載置部材の長辺とそれぞれ係合するものであったが、本発明ではこれに限定されず、例えば、短辺とそれぞれ係合するものであってもよい。
また、前記各実施形態では、係合部は、2つ設けられているが、本発明ではこれに限定されず、3つ以上であってもよい。また、例えば、係合部が4つ設けられていた場合、各係合部は、載置部材の2つの長辺および2つの短辺とそれぞれ係合するのが好ましい。
1…検査装置、1A…検査装置、1B…検査装置、1C…検査装置、3…搬送機構本体、31…基材、311…スリット、312…ボルト、313…縁部、32…ハンド部、321…基部、322…棒材、323…アブソーバー、324…縁部、325…連結棒、326…両端部、4…連結部、41…基部、411…第1板状部、412…第2板状部、42…シリンダー、421…ピストンロッド、43…支持板、44…連結板、441…突出部、442…突起、443…突起、45…連結板、451…突出部、452…部分、46…アブソーバー、47…アブソーバー、5…カバー部材、5A…カバー部材、5B…カバー部材、51…金属層、52…導電性樹脂層、521…樹脂層、522…導電性フィラー、53…突起、8…把持部、81…アーム、811…長尺部、812…爪部材、813…凹部、82…シリンダー、83…バネ、10A…上流側位置決め部、10B…下流側位置決め部、11A…トレイ搬送機構、11B…トレイ搬送機構、12…温度調整部、13…デバイス搬送ヘッド、14…デバイス供給部、15…トレイ搬送機構、15A…トレイ搬送機構、15B…トレイ搬送機構、16…検査部、17…デバイス搬送ヘッド、18…デバイス回収部、19…回収用トレイ、20…デバイス搬送ヘッド、22A…トレイ搬送機構、22B…トレイ搬送機構、23…搬送部、61…第1隔壁、62…第2隔壁、63…第3隔壁、64…第4隔壁、70…フロントカバー、71…サイドカバー、72…サイドカバー、73…リアカバー、74…トップカバー、90…ICデバイス、101…ピン、102A…ガイド孔、102B…ガイド孔、103…壁部、103a…傾斜面、104…壁部、104a…傾斜面、105…壁部、105a…傾斜面、106…壁部、106a…傾斜面、200…トレイ、200A…トレイ、200B…トレイ、200C…トレイ、201…縁部、202…凹部、300…モニター、301…表示画面、400…シグナルランプ、500…スピーカー、600…マウス台、700…操作パネル、800…制御部、A1…トレイ供給領域、A2…供給領域、A3…検査領域、A4…回収領域、A5…トレイ除去領域、P1…第1の位置、P2…第2の位置、P3…第3の位置、P4…第4の位置
Claims (12)
- 電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、
前記検査領域から搬送された前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向下流側に位置し、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、を備え、
前記搬送部と前記第1配置部には、前記搬送部と前記第1配置部を位置決めする上流側位置決め部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記搬送部と前記第2配置部には、前記搬送部と前記第2配置部とを位置決めする下流側位置決め部が設けられている請求項1に記載の電子部品搬送装置。
- 前記上流側位置決め部は、前記搬送部に設けられた凸部と、前記第1配置部に設けられ、前記凸部が挿入される凹部とを有している請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
前記載置部材を配置可能な第1配置部と、
前記載置部材を配置可能で、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、を備え、
前記第1配置部には、前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置され、
前記第2配置部には、前記検査領域から搬送される前記電子部品が載置され、
前記搬送部と前記第2配置部には、前記搬送部と前記第2配置部を位置決めする下流側位置決め部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。 - 前記下流側位置決め部は、前記搬送部に設けられた凸部と、前記第2配置部に設けられ、前記凸部が挿入される凹部とで構成されている請求項4に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1配置部および前記第2配置部では、前記載置部材が、前記第1配置部および前記第2配置部が並んでいる方向と交わる方向に移動可能に構成されており、
前記載置部材の移動方向と直交する方向への前記載置部材の移動を規制する規制部材を有している請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記第2配置部の、前記載置部材の規制方向の幅は、前記第1配置部の、前記載置部材の規制方向の幅よりも小さい請求項6に記載の電子部品搬送装置。
- 前記第1配置部の幅は、136mm以上、137mm以下であり、
前記第2配置部の幅は、136.5mm以上、137.5mm以下である請求項7に記載の電子部品搬送装置。 - 前記規制部材は、それぞれ、前記第1配置部と前記第2配置部とが並ぶ方向に対向する2つの壁部で構成され、
前記上流側位置決め部および前記下流側位置決め部は、前記2つの壁部のうち、前記第2配置部から前記第1配置部に向う方向に位置する壁部に配置されている請求項6ないし8のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。 - 前記規制部は、前記載置部材を案内する案内部を有する請求項6ないし9のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。
- 前記案内部は、テーパー形状をなしている請求項10に記載の電子部品搬送装置。
- 電子部品を載置する載置部材を搬送可能な搬送部と、
電子部品を検査する検査部を配置可能な検査領域と、
前記検査領域に搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向上流側に位置する第1配置部と、
前記検査領域から搬送される前記電子部品が載置された前記載置部材を配置可能で、前記検査領域よりも前記電子部品の搬送方向下流側に位置し、前記第1配置部とは異なる第2配置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記搬送部と前記第1配置部には、前記搬送部と前記第1配置部を位置決めする上流側位置決め部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192912A JP2017067593A (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
CN201610832319.XA CN106829359A (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-19 | 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 |
TW107117026A TWI657029B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-29 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
TW105131457A TWI657253B (zh) | 2015-09-30 | 2016-09-29 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015192912A JP2017067593A (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017067593A true JP2017067593A (ja) | 2017-04-06 |
Family
ID=58494567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015192912A Pending JP2017067593A (ja) | 2015-09-30 | 2015-09-30 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017067593A (ja) |
-
2015
- 2015-09-30 JP JP2015192912A patent/JP2017067593A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI657253B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP2018105730A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
KR20190060493A (ko) | 반도체 자재 절단장치 | |
TW201742809A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TW201930169A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TWI638175B (zh) | Electronic component conveying device, electronic component inspection device, positioning device for electronic components, and positioning method of electronic component conveying device | |
TWI619951B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
TW201709378A (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP6593071B2 (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2017067593A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
US20160084904A1 (en) | Handler and management method thereof | |
CN110308379A (zh) | 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置 | |
KR20100006989A (ko) | 비전검사장비의 픽커 유니트 | |
JP2017116369A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2016148574A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2017067591A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2019045231A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP6331809B2 (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2017133946A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
KR101291579B1 (ko) | 소자검사장치 | |
TWI685052B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 | |
JP2017067594A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2017032373A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
KR20110024963A (ko) | 소자검사장치 및 검사방법 | |
TWI668777B (zh) | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |