TWI657253B - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種例如可有效地搬送需要再檢查之電子零件之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

本發明之電子零件搬送裝置包含可搬送作為載置有電子零件即IC器件90之載置構件之托盤200的搬送部23。搬送部23可將載置有IC器件90之托盤200搬送至配置進行第1檢查前之IC器件90的第1位置、與進行第2檢查前配置進行第1檢查後之IC器件90之與第1位置不同的第2位置。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知有檢查半導體元件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置中如下構成：根據檢查部之檢查結果，將電子零件進行分類。且，於該分類有「檢查結果良」、「檢查結果不良」、「要再檢查(例如，參照專利文獻1)」等。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2000-258507號公報

於先前之電子零件檢查裝置中，於電氣特性之檢查結果為「要再檢查」之情形時，必須將相應之電子零件再次安裝於電子零件檢查裝置。

然而，由於該安裝作業例如經由操作者之手進行，故對該操作者而言成為較繁瑣者。

又，於電氣特性之檢查結果為「要再檢查」之情形時，必須將相應之電子零件以載置於托盤(載置構件)之狀態再次安裝於電子零件檢查裝置，但由於該安裝作業例如經由操作者之手進行，故對該操作者而言成為較繁瑣者。

又，根據上述安裝作業之精度，有電子零件在托盤上產生位置偏移、或自托盤脫離之虞。

又，考慮藉由搬送部自動進行該安裝作業之構成，但於自動進行安裝作業之情形時，必須精度良好地進行搬送部之搬送。

又，於先前之電子零件檢查裝置中，電子零件之在檢查部周邊之搬送方向通常限制於一方向，但根據使用電子零件檢查裝置之使用者，有欲改變該搬送方向之情形。然而，搬送方向之變更為不可能。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下之形態或應用例實現。

[應用例1]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：搬送部，其可搬送載置有電子零件之載置構件；且上述搬送部可將載置有上述電子零件之上述載置構件搬送至配置進行第1檢查前之上述電子零件的第1位置，且可搬送至進行第2檢查前配置進行上述第1檢查後之上述電子零件之與上述第1位置不同的第2位置。

例如於對電子零件進行再檢查之情形時，於先前，載置有再檢查對象之電子零件之載置構件例如經由電子零件搬送裝置之操作者之手而自第2位置配置於第1位置。然而，根據本應用例，藉由搬送部之自動搬送，可省去上述操作者之工夫，而有效地搬送載置構件。藉此，可迅速地進行再檢查。

[應用例2]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有搬送上述電子零件之複數個電子零件搬送頭。

藉此，可自由地設定電子零件之搬送方向並搬送。

[應用例3]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於進行上述第2檢查之情形時，上述搬送部可將載置有上述電子零件之上述載置構件自上述第2位置搬送至上述第1位置。

藉此，例如於第2檢查為對已進行第1檢查之電子零件之再檢查之情形時，可使需要該再檢查之電子零件迅速地移行至可再檢查之狀態。

[應用例4]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1檢查與上述第2檢查為相同之檢查。

藉此，可進行對於電子零件之再檢查。

[應用例5]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1檢查與上述第2檢查為不同之檢查。

藉此，對電子零件，可變更檢查條件而進行檢查。

[應用例6]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1位置與上述第2位置處於上述電子零件搬送裝置之內部。

藉此，於進行第2檢查時，可省略將載置構件暫時排出至電子零件搬送裝置之外部。

[應用例7]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於假定為互相正交之X方向與Y方向時，上述搬送部具有於上述X方向搬送上述載置構件之載置構件搬送機器人。

該構成係於載置有預定第2檢查之電子零件之載置構件為每1批1個之情形時較為有效，可謀求處理量(每單位時間之電子零件之搬送個數)之提高。

[應用例8]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1位置與上述第2位置處於上述電子零件搬送裝置之外部。

藉此，例如於進行對於電子零件之再檢查動作之中途，欲自第1位置或第2位置取出載置構件之情形時，該取出作業變得容易。

[應用例9]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於假定為互相正交之X方向與Y方向時，上述搬送部具有：裝載機，其於上述第1位置側於上述Y方向搬送上述載置構件；卸載機，其於 上述第2位置側於上述Y方向搬送上述載置構件；及載置構件搬送機器人，其於上述X方向搬送上述載置構件。

藉此，相較於例如以1個搬送機構進行載置構件之X方向與Y方向之搬送，可謀求處理量(每單位時間之電子零件之搬送個數)之提高。

[應用例10]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有設定自上述第1檢查向上述第2檢查之自動切換之設定畫面。

藉此，根據設定畫面之操作，迅速地進行自第1檢查向第2檢查之切換。

[應用例11]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述設定畫面設定上述自動切換之ON(接通)/OFF(斷開)。

藉此，例如根據電子零件之種類，可以所期望之時序進行自動切換。

[應用例12]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述設定畫面可設定上述自動切換之次數。

藉此，例如根據電子零件之種類，可進行所期望之次數之設定。

[應用例13]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具有設定自上述第1檢查向上述第2檢查之手動切換之設定畫面。

藉此，例如根據電子零件搬送裝置之操作者、或其他電子零件之種類，可進行自第1檢查向第2檢查之切換。

[應用例14]於上述應用例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具備可顯示進行上述第1檢查之狀態與進行上述第2檢查之狀態之顯示部。

藉此，電子零件搬送裝置之操作者可掌握該電子零件搬送裝置當前之狀態。

[應用例15]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具有：搬送 部，其可搬送載置有電子零件之載置構件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述搬送部可將載置有上述電子零件之上述載置構件搬送至配置進行第1檢查前之上述電子零件的第1位置，且可搬送至進行第2檢查前配置進行上述第1檢查後之上述電子零件之與上述第1位置不同的第2位置。

於例如對電子零件進行再檢查之情形時，於先前，載置有再檢查對象之電子零件之載置構件例如經由電子零件搬送裝置之操作者之手而自第2位置配置於第1位置。然而，根據本應用例，藉由搬送部之自動搬送，可省去上述操作者之工夫，而有效地搬送載置構件。藉此，可迅速地進行再檢查。

[應用例16]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其可搬送載置有電子零件之載置構件；且上述搬送部具有：蓋部，其覆蓋上述載置構件之載置有上述電子零件之載置面；及扣合部，其可與上述載置構件扣合。

根據本應用例，藉由扣合部之扣合，可穩定地搬送載置構件。又，由於設置有覆蓋載置面之蓋，故於將電子零件載置於載置構件之狀態，蓋構件覆蓋電子零件。藉此，可防止電子零件自載置構件脫離。因此，可將電子零件連同載置構件穩定地進行搬送。

[應用例17]於上述應用例16所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述扣合部設置複數個，且上述各扣合部於與上述載置面平行之方向上，可朝互不相同之方向移動。

藉由2個扣合部之扣合，可更穩定地搬送載置構件。又，藉由扣合部可移動地構成，可進行扣合部之扣合及解除。

[應用例18]於上述應用例16或17所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述扣合部呈具有向與上述載置面平行之方向凹陷之凹部的爪狀。

藉此，載置構件之一部分進入凹部內，可穩定地維持扣合部扣合之狀態。

[應用例19]於上述應用例17或18所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述各扣合部中可互相接近及遠隔地構成之上述扣合部於接近之情形時，與上述載置構件扣合。

藉此，例如，於搬送部接近於載置構件時，可以各扣合部遠隔之狀態接近。因此，於搬送部接近於載置構件時，可防止扣合部阻礙其接近。

[應用例20]於上述應用例19所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述各扣合部為利用藉由供給作動流體而作動之氣缸進行作動者，於未供給上述作動流體之狀態，上述各扣合部成為接近之狀態。

藉此，例如即便於氣缸產生不良、作動非本意地停止之情形時，扣合部亦成為接近之狀態。因此，即便於扣合狀態於氣缸產生不良，亦可防止載置構件自搬送部非本意地脫離。

[應用例21]於上述應用例16至20之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於自與上述載置面正交之方向俯視之情形時，上述載置構件呈具有長邊與短邊之長方形，且上述扣合部與上述載置構件之上述短邊扣合。

藉此，與扣合部與長邊扣合之情形相比，可抑制載置構件於搬送時之不均。

[應用例22]於上述應用例16至21之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述蓋部於與上述電子零件抵接之部分具有孔。

藉此，可減少蓋部與電子零件抵接之面積。因此，例如可抑制自搬送部傳遞至電子零件之振動。

[應用例23]於上述應用例16至21之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述蓋部於與上述電子零件抵接之部分具有突出部。

藉此，可藉由突出部將電子零件按壓至載置構件。因此，可將電子零件連同載置構件穩定地進行搬送。

[應用例24]於上述應用例16至23之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述蓋部至少與上述電子零件抵接之部分以具有導電性之材料構成。

藉此，可防止或抑制電子零件帶電。

[應用例25]於上述應用例24所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述具有導電性之材料為導電性樹脂。

導電性樹脂材料例如與金屬材料相比，由於硬度較低，故可防止或抑制損傷電子零件。

[應用例26]於上述應用例16至25之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述蓋部可與上述載置面抵接。

藉此，可進一步提高扣合狀態之穩定性。

[應用例27]於上述應用例16至26之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述搬送部具有將上述蓋部朝向上述載置面賦能之賦能部。

藉此，可以賦能之狀態將扣合部與載置構件扣合。因此，可進一步提高扣合狀態之穩定性。

[應用例28]於上述應用例27所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述賦能部設置複數個。

藉此，可於複數個部位賦能載置構件。因此，可進一步提高扣合狀態之穩定性。

[應用例29]於上述應用例28所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述各賦能部於俯視上述載置面時，以將上述各賦能部之配置位置以線段連結而形成之形狀成為矩形之方式配置。

藉此，可於複數個部位賦能載置構件。因此，可進一步提高扣 合狀態之穩定性。

[應用例30]於上述應用例16至29之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述蓋部可朝向上述載置面移動地構成，且可動範圍為2mm以上4mm以下。

藉此，於將蓋部安壓於載置部時，可釋放一部分按壓力。因此，可防止將蓋部以所需以上之力按壓至載置部。其結果，可緩和施加於載置構件及電子零件之衝擊。

[應用例31]於上述應用例16至30之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述搬送部具有緩和自與上述載置面相交之方向施加之衝擊之緩衝部。

藉此，搬送部可緩和蓋部與載置構件抵接時所產生之衝擊。因此，可緩和施加於載置構件及電子零件之衝擊。

[應用例32]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：搬送部，其可搬送載置有電子零件之載置構件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述搬送部具有：蓋部，其覆蓋上述載置構件之載置有上述電子零件之載置面；及扣合部，其可與上述載置構件扣合。

根據本應用例，藉由扣合部之扣合，可穩定地搬送載置構件。又，由於設置有覆蓋載置面之蓋，故於將電子零件載置於載置構件之狀態，蓋構件覆蓋電子零件。藉此，可防止電子零件自載置構件脫離。因此，可將電子零件連同載置構件穩定地進行搬送。

[應用例33]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其可搬送載置電子零件之載置構件；檢查區域，其可配置檢查電子零件之檢查部；第1配置部，其可配置載置有搬送至上述檢查區域之上述電子零件之上述載置構件，較上述檢查區域位於更靠上述電子零件之搬送方向上游側；及第2配置部，其可配置載置有自上述檢查區域搬送之上述電子零件之上述載置構件，較上述檢查區域位於更靠 上述電子零件之搬送方向下游側，且與上述第1配置部不同；且於上述搬送部與上述第1配置部，設置有用以定位上述搬送部與上述第1配置部之上游側定位部。

藉此，可定位第1配置部與搬送部。因此，於將載置構件自第2配置部搬送至第1配置部，且將載置構件配置於第1配置部時，可精度良好地進行配置作業。

[應用例34]於上述應用例33所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述搬送部與上述第2配置部，設置有定位上述搬送部與上述第2配置部之下游側定位部。

藉此，可定位第2配置部與搬送部。因此，於將載置構件自第1配置部搬送至第2配置部，且將載置構件配置於第2配置部時，可精度良好地進行配置作業。

[應用例35]於上述應用例33或34所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述上游側定位部具有：凸部，其設置於上述搬送部；及凹部，其設置於上述第1配置部，且供上述凸部插入。

藉此，藉由將凸部插入至凹部之簡單構成，可定位第1配置部與搬送部。

[應用例36]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：搬送部，其可搬送載置電子零件之載置構件；第1配置部，其可配置上述載置構件；第2配置部，其可配置上述載置構件，且與上述第1配置部不同；及檢查區域，其可配置檢查電子零件之檢查部；且於上述第1配置部，載置有搬送至上述檢查區域之上述電子零件，於上述第2配置部，載置有自上述檢查區域搬送之上述電子零件，於上述搬送部與上述第2配置部，設置有定位上述搬送部與上述第2配置部之下游側定位部。

藉此，可定位第2配置部與搬送部。因此，於將載置構件自第1 配置部搬送至第2配置部，且將載置構件配置於第2配置部時，可精度良好地進行配置作業。

[應用例37]於上述應用例36所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述下游側定位部由設置於上述搬送部之凸部、與設置於上述第2配置部且供上述凸部插入之凹部構成。

藉此，藉由將凸部插入至凹部之簡單構成，可定位第2配置部與搬送部。

[應用例38]於上述應用例33至37之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為於上述第1配置部及上述第2配置部中，上述載置構件構成為可於與上述第1配置部及上述第2配置部排列之方向相交之方向移動，且具有限制上述載置構件向與上述載置構件之移動方向正交之方向移動的限制構件。

藉此，可防止於配置於第1配置部及第2配置部之載置構件產生位置偏移。

[應用例39]於上述應用例38所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2配置部之上述載置構件之限制方向之寬度小於上述第1配置部之上述載置構件之限制方向之寬度。

尤其，於將載置構件載置於寬度較窄之第1配置部時，上游側定位部之定位變得有利。

[應用例40]於上述應用例39所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1配置部之寬度為136mm以上，137mm以下，上述第2配置部之寬度為136.5mm以上，137.5mm以下。

尤其，於將載置構件載置於寬度較窄之第1配置部時，上游側定位部之定位變得有利。

[應用例41]於上述應用例38至40之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述限制構件分別由與上述第1配置部與上述第2配置 部排列之方向對向之2個壁部構成，且上述上游側定位部及上述下游側定位部配置於上述2個壁部中位於自上述第2配置部朝向上述第1配置部之方向的壁部。

於先前之電子零件檢查裝置中，由於將第1配置部側作為基準進行製造，故可減少尺寸誤差。

[應用例42]於上述應用例38至41之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述限制部具有引導上述載置構件之引導部。

藉此，可容易地進行定位。

[應用例43]於上述應用例42所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述引導部呈錐形狀。

藉此，可容易且順利地進行定位。

[應用例44]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：搬送部，其可搬送載置電子零件之載置構件；檢查區域，其可配置檢查電子零件之檢查部；第1配置部，其可配置載置有搬送至上述檢查區域之上述電子零件之上述載置構件，較上述檢查區域位於更靠上述電子零件之搬送方向上游側；及第2配置部，其可配置載置有自上述檢查區域搬送之上述電子零件之上述載置構件，較上述檢查區域位於更靠上述電子零件之搬送方向下游側，且與上述第1配置部不同；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於上述搬送部與上述第1配置部，設置有定位上述搬送部與上述第1配置部之上游側定位部。

藉此，可定位第1配置部與搬送部。因此，於將載置構件自第2配置部搬送至第1配置部，且將載置構件配置於第1配置部時，可精度良好地進行配置作業。

[應用例45]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於具備：第1搬送部，其可配置及搬送電子零件；第2搬送部，其可配置及搬送上述電子零件；及檢查區域，其可配置檢查上述電子零件之檢查部；且 上述第1搬送部配置上述電子零件，且可於朝向上述檢查區域之方向及自上述檢查區域離開之方向移動，上述第2搬送部配置上述電子零件，且可於朝向上述檢查區域之方向及自上述檢查區域離開之方向移動。

藉此，可適當變更電子零件相對於檢查區域之搬送方向，因此，例如，可設定複數種與電子零件相應之搬送模式(搬送態樣)，並可自該等模式中選擇1個執行。

[應用例46]於上述應用例45所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1搬送部與上述第2搬送部搬送上述電子零件之方向為彼此相反方向。

藉此，於例如以檢查部進行檢查時，可使電子零件自彼此相反方向進入。因此，電子零件搬送裝置之操作者藉由視認電子零件之朝向檢查區域之方向，可確認檢查裝置當前為以上述複數種搬送模式中之哪一種搬送模式作動中。

[應用例47]於上述應用例45或46所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1搬送部與上述第2搬送部可分別進行上述電子零件之溫度調整。

藉此，可將電子零件調整至適於檢查之溫度。

[應用例48]於上述應用例45至47之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1搬送部與上述第2搬送部分別設置複數個。

藉此，可謀求處理量(每單位時間之電子零件之搬送個數)之提高。

[應用例49]於上述應用例48所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1搬送部與上述第2搬送部朝向上述檢查區域之時序彼此相同。

藉此，可以檢查部同時地進行對以第1搬送部搬送之電子零件之 檢查、與對以第2搬送部搬送之電子零件之檢查。

[應用例50]於上述應用例48所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1搬送部與上述第2搬送部朝向上述檢查區域之時序互不相同。

藉此，可於檢查部儘可能多地載置並檢查以第1搬送部搬送之電子零件，又，於該檢查前後，亦可於檢查部儘可能多地載置並檢查以第2搬送部搬送之電子零件。

[應用例51]於上述應用例45至50之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件為以上述檢查部至少檢查1次者。

藉此，對該至少檢查1次之電子零件，可以檢查部進行再檢查。

[應用例52]於上述應用例51所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具備載置以上述檢查部至少檢查1次之上述電子零件之載置部。

藉此，可根據檢查結果分類電子零件。

[應用例53]於上述應用例52所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述載置部為不移動者。

藉此，即便載置部位於配置有相對較多各種可動部之區域內，於該載置部中，亦穩定地載置完成檢查之電子零件。

[應用例54]於上述應用例45至53之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為具備自上述載置部向上述第2搬送部搬送複數個上述電子零件之搬送機器人，且上述搬送機器人可變更上述複數個電子零件之間隔。

藉此，即便於搬送源即載置部之各電子零件之間隔、與搬送目的地即第2搬送部之各電子零件之間隔不同之情形，亦可將電子零件迅速且順利地自搬送源搬送至搬送目的地。

[應用例55]於上述應用例45至50之任一例所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件為未以上述檢查部檢查者。

藉此，可使以第1搬送部搬送之電子零件、與以第2搬送部搬送之電子零件以互不相同之檢查條件進行檢查。

[應用例56]於上述應用例55所記載之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1搬送部或上述第2搬送部可進行上述電子零件之溫度調整。

藉此，可將電子零件調整至適於檢查之溫度。

[應用例57]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具備：第1搬送部，其可配置及搬送電子零件；第2搬送部，其可配置及搬送上述電子零件；檢查部，其檢查上述電子零件；及檢查區域，其可配置上述檢查部；且上述第1搬送部配置上述電子零件，且可於朝向上述檢查區域之方向及自上述檢查區域離開之方向移動，上述第2搬送部配置上述電子零件，且可於朝向上述檢查區域之方向及自上述檢查區域離開之方向移動。

藉此，可適當變更電子零件相對於檢查區域之搬送方向，因此，例如，可設定複數種與電子零件相應之搬送模式(搬送態樣)，並可自該等模式中選擇1個執行。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

1A‧‧‧檢查裝置

1B‧‧‧檢查裝置

3‧‧‧第1設定畫面

4‧‧‧第2設定畫面

5‧‧‧第3設定畫面

8‧‧‧固持部

10A‧‧‧上游側定位部

10B‧‧‧下游側定位部

11a‧‧‧托盤搬送機構

11A‧‧‧托盤搬送機構

11b‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構(載置構件搬送機器人)

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

22a‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22b‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧搬送部

31‧‧‧第1選單群

32‧‧‧第2選單群

41‧‧‧第1選單群

42‧‧‧第2選單群

43‧‧‧第3選單群

44‧‧‧第4選單群

45‧‧‧第5選單群

46‧‧‧第6選單群

51‧‧‧第1報知部

52‧‧‧第2報知部

53‧‧‧佈局圖

61‧‧‧第1隔板

62‧‧‧第2隔板

63‧‧‧第3隔板

64‧‧‧第4隔板

70‧‧‧前蓋

71‧‧‧側蓋

72‧‧‧側蓋

73‧‧‧後蓋

74‧‧‧頂蓋

81‧‧‧臂

82‧‧‧氣缸

83‧‧‧彈簧

90‧‧‧IC器件

90a‧‧‧IC器件

90b‧‧‧IC器件

90c‧‧‧IC器件

101‧‧‧銷

102A‧‧‧導件孔

102B‧‧‧導件孔

103‧‧‧壁部

103a‧‧‧傾斜面(引導部)

104‧‧‧壁部

104a‧‧‧傾斜面(引導部)

105‧‧‧壁部

105a‧‧‧傾斜面(引導部)

106‧‧‧壁部

106a‧‧‧傾斜面(引導部)

115‧‧‧托盤搬送機構

115A‧‧‧托盤搬送機構

115B‧‧‧托盤搬送機構

123‧‧‧搬送部

130‧‧‧搬送機構本體

130B‧‧‧搬送機構本體

131‧‧‧基材

132‧‧‧把手部

140‧‧‧連結部

141‧‧‧基部

142‧‧‧氣缸

143‧‧‧支持板

144‧‧‧連結板

145‧‧‧連結板

146‧‧‧減震器

147‧‧‧減震器

150‧‧‧蓋構件

150A‧‧‧蓋構件

150B‧‧‧蓋構件

151‧‧‧金屬層

152‧‧‧導電性樹脂層

153‧‧‧突起

200‧‧‧托盤(載置構件)

200a‧‧‧托盤(載置構件)

200A‧‧‧托盤(載置構件)

200b‧‧‧托盤(載置構件)

200B‧‧‧托盤(載置構件)

200C‧‧‧托盤(載置構件)

201‧‧‧緣部

202‧‧‧凹部

210‧‧‧吸附部

214‧‧‧器件供給部

215‧‧‧托盤搬送機構

218‧‧‧器件回收部

218a‧‧‧器件回收部

218b‧‧‧器件回收部

219‧‧‧回收用托盤

220‧‧‧器件搬送頭

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面(顯示部)

311‧‧‧按鈕

312‧‧‧按鈕

313‧‧‧按鈕

314‧‧‧按鈕

315‧‧‧按鈕

316‧‧‧按鈕

317‧‧‧按鈕

321‧‧‧按鈕

322‧‧‧按鈕

323‧‧‧按鈕

324‧‧‧按鈕

325‧‧‧按鈕

326‧‧‧按鈕

327‧‧‧按鈕

328‧‧‧按鈕

329‧‧‧按鈕

400‧‧‧信號燈

411‧‧‧箭頭圖

412‧‧‧托盤配置圖

413‧‧‧箭頭圖

421‧‧‧複選框

422‧‧‧複選框

423‧‧‧複選框

431‧‧‧複選框

432‧‧‧複選框

433‧‧‧複選框

434‧‧‧複選框

441‧‧‧複選框

442‧‧‧複選框

443‧‧‧複選框

451‧‧‧複選框

452‧‧‧複選框

471‧‧‧按鈕

472‧‧‧按鈕

473‧‧‧按鈕

474‧‧‧按鈕

475‧‧‧按鈕

476‧‧‧按鈕

500‧‧‧揚聲器

511‧‧‧錯誤碼顯示部

512‧‧‧單元顯示部

513‧‧‧訊息顯示部

521‧‧‧單元名顯示部

522‧‧‧原因顯示部

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

701‧‧‧按鈕

702‧‧‧按鈕

703‧‧‧按鈕

704‧‧‧按鈕

705‧‧‧按鈕

706‧‧‧按鈕

707‧‧‧按鈕

708‧‧‧按鈕

709‧‧‧按鈕

710‧‧‧按鈕

711‧‧‧按鈕

712‧‧‧按鈕

713‧‧‧按鈕

714‧‧‧按鈕

800‧‧‧控制部

811‧‧‧長條部

812‧‧‧爪構件

813‧‧‧凹部

1001‧‧‧檢查裝置

1001A‧‧‧檢查裝置

1001B‧‧‧檢查裝置

1001C‧‧‧檢查裝置

1311‧‧‧狹縫

1312‧‧‧螺栓

1313‧‧‧緣部

1321‧‧‧基部

1322‧‧‧棒材

1323‧‧‧減震器

1324‧‧‧緣部

1325‧‧‧連結棒

1326‧‧‧兩端部

1411‧‧‧第1板狀部

1412‧‧‧第2板狀部

1421‧‧‧活塞桿

1441‧‧‧突出部

1442‧‧‧突起

1443‧‧‧突起

1451‧‧‧突出部

1452‧‧‧部分

1521‧‧‧樹脂層

1522‧‧‧導電性填充料

1700‧‧‧操作面板

1800‧‧‧控制部

2001‧‧‧檢查裝置

2001A‧‧‧檢查裝置

2700‧‧‧操作面板

2800‧‧‧控制部

3210‧‧‧按鈕

3211‧‧‧按鈕

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

P1‧‧‧第1位置

P1b‧‧‧第1位置

P2‧‧‧第2位置

P2b‧‧‧第2位置

P11‧‧‧第1位置

P12‧‧‧第2位置

P13‧‧‧第3位置

P14‧‧‧第4位置

W1‧‧‧寬度

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。

圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之通常動作狀態之概略俯視圖。

圖3係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖4係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖5係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖6係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖7係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖8係依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖9係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖10係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖11係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖12係圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作之設定所使用之操作畫面之一例。

圖13係圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作之設定所使用之操作畫面之一例。

圖14係圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作之設定所使用之操作畫面之一例。

圖15係圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作之設定所使用之操作面板之一例。

圖16係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第4實施形態之概略立體圖。

圖17係顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之通常動作狀態之概略俯視圖。

圖18係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖19係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖20係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖21係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖22係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖23係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。

圖24係顯示圖16所示之托盤搬送機構(搬送部)之立體圖。

圖25係顯示圖24所示之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。

圖26係顯示圖24所示之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。

圖27係顯示圖24所示之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。

圖28係圖24所示之連結部之前視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)上升之狀態之圖。

圖29係圖24所示之連結部之側視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)上升之狀態之圖。

圖30係圖24所示之連結部之前視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)下降之狀態之圖。

圖31係圖24所示之連結部之側視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)下降之狀態之圖。

圖32係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部位於第2位置上方之狀態之圖。

圖33係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部下降之狀態之圖。

圖34係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部位於第1位置上方之狀態之圖。

圖35係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部下降之狀態之圖。

圖36係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之托盤搬送機構(搬送部)之立體圖。

圖37係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第6實施形態)之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。

圖38係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第7實施形態)之上游側定位部及下游側定位部之圖。

圖39係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第8實施形態之概略立體圖。

圖40係顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之通常動作狀態(通常搬送模式)之概略俯視圖。

圖41係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖42係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖43係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖44係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖45係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖46係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖47係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖48係依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯視圖。

圖49係顯示圖39所示之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之作動狀態之圖。

圖50係顯示圖39所示之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之作動狀態之圖。

圖51係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第9實施形態)之與圖40不同之動作狀態(並行搬送模式)之概略俯視圖。

圖52係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第9實施形態)之與圖40不同之動作狀態(並行搬送模式)之概略俯視圖。

以下，基於附加圖式所示之較佳實施形態詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

於以下之實施形態中，為了便於說明，如圖1所示，將互相正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，亦將平行於X軸之方向稱為「X方向」，平行於Y軸之方向稱為「Y方向」，平行於Z軸之方向稱為「Z方向」。又，所謂本案說明書中所言之「水平」未限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，則亦包含相對於水平略微(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

又，以下實施形態所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)例如為用以檢查、試驗(以下簡稱為「檢查」)BGA(Ball grid array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land grid array：平面柵格陣列)封裝等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件(電子構件)之電氣特性之裝 置。另，於以下，為了便於說明，對使用IC器件作為進行檢查之上述電子零件之情形進行代表說明，並將其設為「IC器件90」。

<第1實施形態>

圖1係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之通常動作狀態之概略俯視圖。圖3~圖8係分別依序顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。圖12~圖14分別為圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作之設定所使用之操作畫面之一例。圖15係圖1所示之電子零件檢查裝置之重測動作之設定所使用之操作面板之一例。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。

如圖1、圖2所示，檢查裝置1分為：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經過上述各區域，並於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1形成為具備如下構件者：於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800。又，此外，檢查裝置1具備監視器300、操作面板700、及信號燈400。

另，檢查裝置1係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖2中之下側)為正面側，其相反側、即配置有檢查區域A3之側(圖2中之上側)作為背面側使用。

托盤供給區域A1通常為供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之配置於托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200於水平方向逐枚搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向之正側及負側之雙向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入於供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空托盤200向Y方向之負側，即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。

於供給區域A2，設置有溫度調整部12、與作為電子零件搬送頭之器件搬送頭13。

溫度調整部12係可統一冷卻、加熱複數個IC器件90之構件，有時被稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可預先冷卻或加熱以檢查部16檢查前之IC器件90，調整至適於該檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部12。

器件搬送頭13於供給區域A2內可於X方向及Y方向、進而亦於Z方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、與溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、與器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、與以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。

器件供給部14係可載置經溫度調整之IC器件90，並將該IC器件90搬送(使移動)至檢查部16附近之移動部，有時被稱為「供給用梭 板」。該器件供給部14於供給區域A2與檢查區域A3之間可於X方向移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一個器件供給部14。另，於器件供給部14中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電氣特性之單元。於檢查部16，設置有於保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針接腳。且，IC器件90之端子與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

器件搬送頭17於檢查區域A3內可於Y方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。另，器件搬送頭17亦可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

器件回收部18係可載置在檢查部16之檢查已結束之IC器件90、並將該IC器件90搬送(使移動)至回收區域A4之移動部，有時被稱為「回收用梭板」。該器件回收部18於檢查區域A3與回收區域A4之間可於X方向移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送至任一個器件回收部18並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收已結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、與器件搬送頭20。又，於回收區域A4，通常亦準備有空托盤200。

回收用托盤19係載置IC器件90之載置部，固定於回收區域A4內，於圖2所示之構成中，沿著X方向配置有3個。又，空托盤200亦為載置IC器件90之載置部，沿著X方向配置有3個。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至該等回收用托盤19及空托盤200中之任一者並載置。藉此，IC器件90按各個檢查結果被分類並回收。

器件搬送頭20於回收區域A4內可於X方向及Y方向、進而亦於Z方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。

又，以跨及供給區域A2與回收區域A4之方式，設置有托盤搬送機構(載置構件搬送機器人)15。托盤搬送機構15係可使托盤200於X方向之正側及負側之雙向移動之移動部。

藉由該托盤搬送機構15，例如可使於供給區域A2內去除所有IC器件90後之狀態之空托盤200朝X方向之正側搬送。且，於該搬送後，空托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

又，托盤搬送機構15可使自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於回收區域A4內於X方向正側搬送。且，於該搬送後，空托盤200被配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空托盤200中之任一個。

托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200於Y方向逐枚搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向之正側及負側之雙向移動之移動部。藉此，例如可將完成檢查之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區 域A5。又，托盤搬送機構22B係可使用以回收IC器件90之空托盤200向Y方向之正側，即自托盤去除區域A5向回收區域A4移動之移動部。

如此，於檢查裝置1中，作為可搬送托盤200之搬送部23，設置有於托盤供給區域A1與供給區域A2之間將托盤200於Y方向搬送之裝載機即托盤搬送機構11A、於回收區域A4與托盤去除區域A5之間將托盤200於Y方向搬送之卸載機即托盤搬送機構22A、及於供給區域A2與回收區域A4之間將托盤200於X方向搬送之托盤搬送機構15。藉此，相較於例如以1個搬送機構進行托盤200之X方向與Y方向之搬送，可謀求處理量(每單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。

控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、及托盤搬送機構22A、22B各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作者可經由監視器300，設定、或確認檢查裝置1之動作條件等。該監視器300例如具有以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。

又，相對於監視器300於圖1中之右下方，配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300獨立，對檢查裝置1命令所期望之動作者。如圖15所示，於操作面板700，包含有按鈕701~714，且自圖中之上側排列成5行。

於位於圖15中之最上部之第1行，配置有按鈕701與按鈕702。該等按鈕係檢查裝置1之主電源之切換用按鈕，被統稱為「電力 (POWER)」，按鈕701分配為「接通(ON)」，按鈕702分配為「斷開(OFF)」。

於位於第1行下側之第2行，配置有按鈕703~按鈕706。按鈕703分配為「啟動(START)」，按鈕704分配為「返回始位(HOME)」，按鈕705分配為「暫停(PAUSE)」，按鈕706分配為「重設(RESET)」。

於位於第2行下側之第3行，配置有按鈕707~按鈕710。按鈕707分配為「清除(CLEAN OUT)」，按鈕708分配為「跳過(SKIP)」，按鈕709分配為「重試(RETRY)」，按鈕710分配為「單次循環(ONE CYCLE)」。

於位於第3行下側之第4行，配置有按鈕711~按鈕713。按鈕711分配為「重設警報(ALARM RESET)」，按鈕712分配為「結束托盤(TRAY END)」，按鈕713分配為「供給托盤(TRAY FEED)」。

於位於第4行下側之第5行，配置有按鈕714。按鈕714分配為「打開蓋(COVER OPEN)」。

又，信號燈400藉由發光之顏色之組合，可報知檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置1之上部。另，於檢查裝置1，內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1之作動狀態等。

如圖2所示，檢查裝置1係藉由第1隔板61分隔(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2隔板62分隔供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3隔板63分隔檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4隔板64分隔回收區域A4與托盤去除區域A5之間。該等隔板具有保持各區域之氣密性之功能。再者，檢查裝置1係最外部由蓋覆蓋，於該蓋，例如有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、及頂蓋74。

如上述般，於檢查裝置1中，IC器件90係按檢查部16之各個檢查結果，於回收區域A4被分類並回收。於該分類，例如有「檢查結果 良」、「檢查結果不良」、「要再檢查」。於本實施形態中，有時將圖3~圖8中分類IC器件90之3種托盤200中自左側依序稱為「托盤200A」、「托盤200B」、「托盤200C」。於檢查裝置1中，作為一例，將托盤200A分配為「檢查結果良」用之托盤200，將托盤200B分配為「檢查結果不良」用之托盤200，將托盤200C分配為「要再檢查」用之托盤200。

於以下，對再檢查托盤200C上之IC器件90之情形、即自動重測功能，參照圖3~圖8進行說明。

又，將再檢查前之檢查稱為「第1檢查」，將再檢查稱為「第2檢查」。因此，第1檢查與第2檢查成為相同之檢查。作為再檢查(重測)產生之原因，例如列舉因檢查時之檢查部16與IC器件90之端子彼此之接觸不良，導致無法判斷檢查結果為「良」或「不良」。

於檢查裝置1中，設定有第1位置P1、及與第1位置P1不同位置之第2位置P2。第1位置P1處於托盤供給區域A1內，為配置載置有第1檢查前之IC器件90之托盤200之位置。又，第2位置P2處於托盤去除區域A5內，為於第2檢查前配置載置有第1檢查後之IC器件90之托盤200(托盤200C)之位置。

又，如圖1所示，托盤供給區域A1及托盤去除區域A5任一者均露出於檢查裝置1之外部。因此，第1位置P1及第2位置P2亦成為設定於檢查裝置1之外部之狀態。藉此，例如於檢查裝置1進行再檢查動作之中途，欲自第1位置P1或第2位置P2取出托盤200之情形時，該取出作業變得較容易。

進行第1檢查之1批各IC器件90堆積於第1位置P1，且如上述般於檢查裝置1內被搬送(參照圖2)，其後成為圖3所示之狀態。如該圖3所示，於托盤去除區域A5之托盤200A，載置有複數個IC器件90，但成為尚有可載置IC器件90之空處之狀態。又，於處於托盤去除區域A5 之第2位置P2之托盤200C，儘可能地載置複數個IC器件90，即，成為以複數個IC器件90填滿之狀態。

然後，如圖4所示，構成搬送部23之托盤搬送機構22A將載置有IC器件90之托盤200C自第2位置P2搬送至回收區域A4。

接著，如圖5所示，托盤搬送機構15(搬送部23)將托盤200C自回收區域A4搬送至供給區域A2之特定位置、即第1位置P1正前之位置。

接著，如圖6所示，托盤搬送機構11A(搬送部23)將托盤200C自供給區域A2搬送至托盤供給區域A1之第1位置P1。進行此種圖3~圖6所示之托盤200C之搬送直至處於第2位置P2之所有托盤200C被搬送至第1位置P1為止。

接著，如圖7所示，托盤搬送機構11A搬送處於第1位置P1之1個托盤200C，並於供給區域A2內取出。又，托盤去除區域A5內之托盤200A係藉由托盤搬送機構22A被搬送至回收區域A4內，且成為於該搬送目的地停止之狀態。

接著，如圖8所示，與第1檢查相同，將托盤200C上之IC器件90藉由器件回收部18搬送至回收區域A4。另，該IC器件90設為「檢查結果良」。且，器件搬送頭20將器件回收部18上之IC器件90搬送、載置於回收區域A4內之托盤200A之空處，即形成於托盤200A之空的凹槽。

如以上般，於欲進行再檢查之情形時，可將載置有成為該檢查對象之IC器件90之托盤200C藉由搬送部23自第2位置P2搬送至第1位置P1。藉此，成為可開始再檢查之狀態。於先前，載置有IC器件90之托盤200C例如經由操作者之手而自第2位置P2配置於第1位置P1。然而，於檢查裝置1中，藉由搬送部23之自動搬送，可省去上述操作者之工夫，而有效地搬送托盤200C。藉此，可迅速地進行再檢查。

接著，對可進行自第1檢查向第2檢查之自動切換設定之第1設定 畫面3、第2設定畫面4及第3設定畫面5進行說明。該等設定畫面放映於監視器300之顯示畫面301。且，藉由進行適當操作，可迅速地進行自第1檢查向第2檢查之切換。

如圖12所示，於第1設定畫面3，包含有第1選單群31、與第2選單群32。

於第1選單群31，包含有按鈕311~按鈕317，按鈕311分配為「退出(Exit)」，按鈕312分配為「停機(Shut Down)」，按鈕313分配為「裝置設定(Device Set)」，按鈕314分配為「單元設定(Unit Set)」，按鈕315分配為「維護(Maintenance)」，按鈕316分配為「我的平板(My Pad)」，按鈕317分配為「計算器(Calculator)」。

於第2選單群32，包含有按鈕321~按鈕3211，按鈕321分配為「設置(Set up)」，按鈕322分配為「托盤樣式(Tray Form)」，按鈕323分配為「板材樣式(Plate Form)」，按鈕324分配為「分配托盤(Tray Assign)」，按鈕325分配為「臨時偏移(Temp.Offset)」，按鈕326分配為「接觸(Contact)」，按鈕327分配為「測試器I/F(Tester I/F)」，按鈕328分配為「儲存區(Bin)」，按鈕329分配為「Db1裝置(Db1 Device)」，按鈕3210分配為「清潔(Cleaning)」，按鈕3211分配為「FIFO(FIFO)」。

且，若依序操作第1選單群31之按鈕313、第2選單群32之按鈕324，則將第2設定畫面4顯示於顯示畫面301。

如圖13所示，於第2設定畫面4，包含有第1選單群41、第2選單群42、第3選單群43、第4選單群44、第5選單群45、及第6選單群46。

第1選單群41係顯示檢查裝置1之IC器件90之搬送動作者，包含有表示通常(再檢查前)之搬送方向之箭頭圖411、表示托盤200之配置之托盤配置圖412、及表示再檢查之搬送方向之箭頭圖413。於箭頭圖411，標註為「常態測試(Normal Test)」，於箭頭圖413，標註為「重 測(Retest)」。

第2選單群42係設定再檢查時之托盤之搬送態樣之設定畫面「搬送托盤作為重測(Tray Transport as Retest)」，包含有複選框421~423。複選框421分配為「與常態測試相同(Same as Normal Test)」，選框422分配為「根據常態測試設定對托盤上色(Color trays according to Normal Test setting)」，複選框423分配為「原始設定(Original setting)」。

第3選單群43係可設定再檢查之自動切換之ON(接通)/OFF(斷開)之設定畫面「自動重測(Auto Retest)」，包含有複選框431~434。複選框431分配為「自動地重測(Retest Automatically)」，複選框432分配為「最大時間(Max_times)」，複選框433分配為「批次結束時手動選擇(Manual select at Lot End)」、複選框434分配為「斷開(OFF)」。

另，於在第1檢查後欲自動移行至第2檢查，即欲(希望)進行再檢查之自動切換之情形時，於複選框431輸入「確認」，且於複選框432輸入設定「自動切換之次數」。

又，於在第1檢查後欲手動移行至第2檢查，即欲進行再檢查之手動切換之情形時，於複選框433輸入「確認」。其後，若顯示第3設定畫面5，則依序操作操作面板700之按鈕709、按鈕703(參照圖15)。藉此，可使檢查裝置1移行至第2檢查。另，於在第3設定畫面5之顯示後操作操作面板700之按鈕708之情形時，檢查裝置1不移行至第2檢查而結束動作。

又，於不進行(不希望)再檢查之切換之情形時，於複選框434輸入「確認」。

第4選單群44係設定托盤去除區域A5側之托盤200之動作之設定畫面「未裝載托盤模式(Unloading Tray Mode)」，包含有複選框441~443。複選框441分配為「於清除後自動排出托盤(Automatically ejects trays after clean-out)」，複選框442分配為「於初始啟動時將空托盤自動設定於卸載機道(Auto.sets Empty trays to the Unloader lane at Initial Start)」，複選框443分配為「於啟動重測時將空托盤自動設定於卸載機道(Auto.sets Empty trays to the Unloader lane at Retest Start)」。

第5選單群45係設定托盤200之向X方向之動作之使用態樣之設定畫面「托盤X方向跳過設定(僅排列)(Tray X-skip setting(Only Permutation))」，包含有複選框451與複選框452。複選框451分配為「禁用卸載托盤(Disable Unloader Tray)」，複選框452分配為「禁用裝載托盤(Disable Loader Tray)」。

第6選單群46係設定托盤供給區域A1之托盤200、托盤去除區域A5之托盤200、及回收區域A4之回收用托盤19之種類等之設定畫面(表)。於圖13中之縱方向，分配為「裝載機(Loader)」、「空托盤1(Empty Tray1)」、「空托盤2(Empty Tray2)」、「自動1(Auto1)」、「自動2(Auto2)」、「自動3(Auto3)」、「定位1(Fix1)」、「定位2(Fix2)」、「定位3(Fix3)」，於橫方向分配為「類型(Type)」、「方向(Direction)」。

又，於第2設定畫面4，除了第1選單群41~第6選單群46以外，還有按鈕471~476。按鈕471分配為「裝載/卸載位置(Load/Unload Position)」、按鈕472分配為「儲存(Store)」、按鈕473分配為「撤銷(Recall)」、按鈕474分配為「確認(OK)」、按鈕475分配為「取消(Cancel)」、按鈕476分配為「應用(Apply)」。

於第2設定畫面4之第3選單群43之複選框433輸入確認後，顯示圖14所示之第3設定畫面5。於第3設定畫面5，包含有第1報知部51、第2報知部52、及佈局圖53。

於第1報知部51，包含：錯誤碼顯示部511，其顯示錯誤碼(Error Code)；單元顯示部512，其顯示單元(Unit)；及訊息顯示部513，其顯示訊息(Message)。另，藉由訊息顯示部513，可顯示檢查裝置1當前 為進行通常之動作即第1檢查之狀態、或為進行再檢查即第2檢查之狀態。藉此，操作者可掌握檢查裝置1當前之狀態。

於第2報知部52，包含：單元名顯示部521，其顯示單元名(Unit Name)；及原因顯示部522，其顯示以訊息顯示部513顯示之訊息之原因等(Cause and Countermeasure：原因與對策)。

佈局圖53係模式性顯示構成檢查裝置1之各機構者。

<第2實施形態>

圖9係依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之重測動作狀態之概略俯視圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1A除了第2檢查不同以外均與上述第1實施形態相同。

於本實施形態之檢查裝置1A中，第2檢查係與第1檢查不同之檢查，即對第1檢查後之IC器件90變更檢查條件之檢查。作為第2檢查，並未特別限定，例如，列舉冷卻或加熱IC器件90而將該IC器件90之溫度設為較第1檢查時高溫或低溫之檢查、變更記憶於上述檢查控制部之程式之檢查等。

如圖9所示，載置有進行第2檢查之IC器件90之托盤200被分配為托盤200C。且，與上述第1實施形態之再檢查時相同，自第2位置P2搬送至第1位置P1之托盤200C係藉由托盤搬送機構11A，於供給區域A2內被取出。該托盤200C上之IC器件90係經過圖9所示之路徑被搬送、載置於托盤200B。如此，可對IC器件90進行變更檢查條件之第2檢查。

另，圖9所示之路徑、與圖8所示之路徑之不同點為以下之點。

於圖9所示之路徑中，IC器件90經過2個器件供給部14、2個器件回收部18中之前蓋70側之器件供給部14與器件回收部18。另一方面，於圖8所示之路徑中，IC器件90經過後蓋73側之器件供給部14與器件回收部18。最後為「檢查結果不良」。

<第3實施形態>

圖10及圖11係分別依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之重測動作狀態之概略俯視圖。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態之檢查裝置1B除了第1位置及第2位置之設定部位不同以外與上述第1實施形態相同。

如圖10、圖11所示，於本實施形態之檢查裝置1B中，第1位置P1b與第2位置P2b處於檢查裝置1B之內部，第1位置P1b設定於供給區域A2內，第2位置P2b設定於回收區域A4內。藉此，於進行第2檢查時，可省略將托盤200C暫時排出至檢查裝置1B之外部。又，第1位置P1b與第2位置P2b之間之托盤200C之搬送可由托盤搬送機構15承擔。

如以上之構成係於每1批之托盤200C為1枚之情形時較為有效。

<第4實施形態>

圖16係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之實施形態之概略立體圖。圖17係顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之通常動作狀態之概略俯視圖。圖18~圖23係依序顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態之概略俯視圖。圖24係顯示圖16所示之托盤搬送機構(搬送部)之立體圖。圖25係顯示圖24所示之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。圖26係顯示圖24所示之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。圖27係顯示圖24所示之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。圖28係圖24 所示之連結部之前視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)上升之狀態之圖。圖29係圖24所示之連結部之側視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)上升之狀態之圖。圖30係圖24所示之連結部之前視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)下降之狀態之圖。圖31係圖24所示之連結部之側視圖，即顯示托盤搬送機構(搬送部)下降之狀態之圖。圖32係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部位於第2位置上方之狀態之圖。圖33係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部下降之狀態之圖。圖34係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部位於第1位置上方之狀態之圖。圖35係用以說明上游側定位部及下游側定位部之作用之圖，即顯示搬送部下降之狀態之圖。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第4實施形態進行說明，但有時亦對與上述之實施形態相同之構成、事項標註相同符號，並省略其說明。

另，於以下，為了便於說明，於搬送電子零件之路徑中，於常態測試時(初次檢查時)，亦將供給電子零件之側稱為「上游側」，將排出電子零件之側稱為「下游側」。

如圖16、圖17所示，檢查裝置1001分為：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經過上述各區域，並於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，檢查裝置1001形成為具備如下構件者：於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部1800。又，此外，檢查裝置1001具備監視器300、操作面板1700、及信號燈400。

另，檢查裝置1001係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5 之側(圖17中之下側)為正面側，其相反側、即配置有檢查區域A3之側(圖17中之上側)作為背面側使用。

托盤供給區域A1通常為供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

此處，托盤200係如圖25~圖27所示，呈長方形之板狀，且於一面側，形成複數個凹部202。於該凹部202內配置IC器件90。又，托盤200係短邊側之緣部201呈朝向外側突出之形狀。另，所謂托盤200之「載置面」，於本說明書中，包含托盤200之上表面及凹部202之內面。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之配置於托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200於水平方向逐枚搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向之正側及負側之雙向移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入於供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空托盤200向Y方向之負側，即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。

於供給區域A2，設置有溫度調整部12、與器件搬送頭13。

溫度調整部12係可統一冷卻、加熱複數個IC器件90之構件，有時被稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可預先冷卻或加熱以檢查部16檢查前之IC器件90，調整至適於該檢查之溫度。於圖17所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部12。

器件搬送頭13於供給區域A2內可於X方向及Y方向、進而亦於Z 方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、與溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、與器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、與以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。

器件供給部14係可載置經溫度調整之IC器件90，並將該IC器件90搬送(使移動)至檢查部16附近之移動部，有時被稱為「供給用梭板」。該器件供給部14於供給區域A2與檢查區域A3之間可於X方向移動地被支持。又，於圖17所示之構成中，器件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一個器件供給部14。另，於器件供給部14中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電氣特性之單元。於檢查部16，設置有於保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針接腳。且，IC器件90之端子與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

器件搬送頭17於檢查區域A3內可於Y方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送並載置於檢查部16上。另，器件搬送頭17亦可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

器件回收部18係可載置在檢查部16之檢查已結束之IC器件90、 並將該IC器件90搬送(使移動)至回收區域A4之移動部，有時被稱為「回收用梭板」。該器件回收部18於檢查區域A3與回收區域A4之間可於X方向移動地被支持。又，於圖17所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送至任一個器件回收部18並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。

回收區域A4係回收已結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、與器件搬送頭20。又，於回收區域A4，通常亦準備有空托盤200。

回收用托盤19係載置IC器件90之載置部，固定於回收區域A4內，於圖17所示之構成中，沿著X方向配置有3個。又，空托盤200亦為載置IC器件90之載置部，沿著X方向配置有3個。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送至該等回收用托盤19及空托盤200中之任一者並載置。藉此，IC器件90按各個檢查結果被分類並回收。

器件搬送頭20於回收區域A4內可於X方向及Y方向、進而亦於Z方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。

又，以跨及供給區域A2與回收區域A4之方式，設置有托盤搬送機構(載置構件搬送機器人)115。托盤搬送機構115係可使托盤200於X方向之正側及負側之雙向移動之移動部。

藉由該托盤搬送機構115，例如可使於供給區域A2內去除所有IC器件90後之狀態之空托盤200朝X方向之正側搬送。且，於該搬送後，空托盤200係藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

又，托盤搬送機構115可使自托盤去除區域A5搬入之空托盤200 於回收區域A4內於X方向正側搬送。且，於該搬送後，空托盤200被配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空托盤200中之任一個。

托盤去除區域A5係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200於Y方向逐枚搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200於Y方向之正側及負側之雙向移動之移動部。藉此，例如可將完成檢查之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可使用以回收IC器件90之空托盤200向Y方向之正側，即自托盤去除區域A5向回收區域A4移動之移動部。

如此，於檢查裝置1001中，作為可搬送托盤200之搬送部123，設置有於托盤供給區域A1與供給區域A2之間將托盤200於Y方向搬送之裝載機即托盤搬送機構11A、於回收區域A4與托盤去除區域A5之間將托盤200於Y方向搬送之卸載機即托盤搬送機構22A、及於供給區域A2與回收區域A4之間將托盤200於X方向搬送之托盤搬送機構115。藉此，相較於例如以1個搬送機構進行托盤200之X方向與Y方向之搬送，可謀求處理量(每單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。

控制部1800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構115、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、及托盤搬送機構22A、22B各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作者可經由監視器300，設定、或確認檢查裝置1001之動作條 件等。該監視器300例如具有以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置1001之正面側上部。如圖16所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。

又，相對於監視器300於圖16中之右下方，配置有操作面板1700。操作面板1700係與監視器300獨立，對檢查裝置1001命令所期望之動作者。

又，信號燈400藉由發光之顏色之組合，可報知檢查裝置1001之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置1001之上部。另，於檢查裝置1001，內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1001之作動狀態等。

如圖17所示，檢查裝置1001係藉由第1隔板61分隔(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2隔板62分隔供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3隔板63分隔檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4隔板64分隔回收區域A4與托盤去除區域A5之間。該等隔板具有保持各區域之氣密性之功能。再者，檢查裝置1001係最外部由蓋覆蓋，於該蓋，例如有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、及頂蓋74。

如上述般，於檢查裝置1001中，IC器件90係按檢查部16之各個檢查結果，於回收區域A4被分類並回收。於該分類，例如有「檢查結果良」、「檢查結果不良」、「要再檢查」。於本實施形態中，有時將圖18~圖23中分類IC器件90之3種托盤200中自左側依序稱為「托盤200A」、「托盤200B」、「托盤200C」。於檢查裝置1001中，作為一例，將托盤200A分配為「檢查結果良」用之托盤200、將托盤200B分配為「檢查結果不良」用之托盤200、將托盤200C分配為「要再檢查」用之托盤200。

於以下，對再檢查托盤200C上之IC器件90之情形、即自動重測 功能，參照圖18~圖23進行說明。

又，將再檢查前之檢查稱為「第1檢查」，將再檢查稱為「第2檢查」。因此，第1檢查與第2檢查成為相同之檢查。作為再檢查(重測)產生之原因，例如列舉因檢查時之檢查部16與IC器件90之端子彼此之接觸不良，導致無法判斷檢查結果為「良」或「不良」。

於檢查裝置1001中，設定互不相同之第1位置P11、第2位置P12、第3位置P13及第4位置P14。第1位置P11設定於供給區域A2內。第2位置P12設定於回收區域A4內。第3位置P13設定於托盤供給區域A1內，係配置載置有第1檢查前之IC器件90之托盤200之位置。又，第4位置P14設定於托盤去除區域A5內，係於第2檢查前配置載置有第1檢查後之IC器件90之托盤200(托盤200C)之位置。

又，如圖16所示，托盤供給區域A1及托盤去除區域A5任一者均露出於檢查裝置1001之外部。因此，第3位置P13及第4位置P14亦成為設定於檢查裝置1001之外部之狀態。藉此，例如於檢查裝置1001進行再檢查動作之中途，欲自第3位置P13或第4位置P14取出托盤200之情形時，該取出作業變得較容易。

進行第1檢查之1批各IC器件90堆積於第3位置P13，且如上述般於檢查裝置1001內被搬送(參照圖17)，其後成為圖18所示之狀態。如該圖18所示，於托盤去除區域A5之托盤200A，載置有複數個IC器件90，但成為尚有可載置IC器件90之空處之狀態。又，於處於托盤去除區域A5之第4位置P14之托盤200C，儘可能地載置複數個IC器件90，即，成為以複數個IC器件90填滿之狀態。

然後，如圖19所示，構成搬送部123之托盤搬送機構22A將載置有IC器件90之托盤200C自第4位置P14搬送至第2位置P12。

接著，如圖20所示，托盤搬送機構115(搬送部123)係自第2位置P12搬送至第1位置P11。

接著，如圖21所示，托盤搬送機構11A(搬送部123)係自第1位置P11搬送至第3位置P13。進行此種圖18~圖21所示之托盤200C之搬送直至處於第4位置P14之所有托盤200C被搬送至第3位置P13為止。

接著，如圖22所示，托盤搬送機構11A搬送處於第3位置P13之1個托盤200C，並於供給區域A2內取出。又，托盤去除區域A5內之托盤200A係藉由托盤搬送機構22A被搬送至回收區域A4內，且成為於該搬送目的地停止之狀態。

接著，如圖23所示，與第1檢查相同，將托盤200C上之IC器件90藉由器件回收部18搬送至回收區域A4。另，該IC器件90設為「檢查結果良」。且，器件搬送頭20將器件回收部18上之IC器件90搬送、載置於回收區域A4內之托盤200A之空處，即形成於托盤200A之空的凹槽。

如以上般，於欲進行再檢查之情形時，可將載置有成為該檢查對象之IC器件90之托盤200C藉由搬送部123自第4位置P14搬送至第3位置P13。藉此，成為可開始再檢查之狀態。於先前，載置有IC器件90之托盤200C例如經由操作者之手自第4位置P14配置於第3位置P13。然而，於檢查裝置1001中，藉由搬送部123之自動搬送，可省去上述操作者之工夫，而有效地搬送托盤200C。藉此，可迅速地進行再檢查。

接著，對托盤搬送機構115詳細地進行說明。

如圖24~圖31所示，托盤搬送機構115具有：搬送機構本體130、與將搬送機構本體130連結於未圖示之驅動源之連結部140。另，作為驅動源，並未特別限定，例如可使用具有滾珠螺桿與線性導件，且使搬送機構本體130於X方向及Y方向移動之機構。

如圖24所示，搬送機構本體130具有：基材131，其固定於連結部140；及把手部132，其可相對於基材131滑動地構成，且可固持托 盤200。

基材131係以呈於Y方向延伸之長條板狀之薄金屬板構成。又，基材131之各長邊側之緣部1313以朝-Z側突出之方式彎折。於該彎折之各緣部1313之內側插入把手部132，把手部132可於Y方向滑動。

又，於基材131，形成有於Y方向延伸之狹縫1311，於該狹縫1311，插入有螺栓1312。該螺栓1312固定基材131與把手部132。於使螺栓1312鬆開之狀態，成為基材131與把手部132可於Y方向滑動之狀態，於緊固螺栓1312之狀態，成為基材131與把手部132之滑動被限制之狀態。藉此，可調節把手部132之相對於基材131之位置。即，可調節搬送機構本體130之Y方向之長度。

如圖24~圖27所示，把手部132具有：基部1321，其可滑動地插入至基材131；2條棒材1322，其固定於基部1321；減震器1323，其設置於棒材1322；作為蓋部之蓋構件150，其經由減震器1323固定於各棒材1322；固持部8，其固持托盤200；及銷(凸部)101，其係經由連結棒1325固定於基部1321。

基部1321係以於Y方向延伸之長條薄金屬板構成。又，基部1321之各長邊側之緣部1324以朝-Z側突出之方式彎折。於該基部1321之彎折之緣部1324，分別固定有棒材1322。

各棒材1322沿著Y方向互相平行地配置。又，於棒材1322，兩端部1326分別以朝-Z側突出之方式彎折。又，於各棒材1322之兩端部1326附近，分別設置有各2個，合計4個減震器1323。

各減震器1323可於Z方向伸縮自如地構成。該減震器1323於內側具有賦能部，且與蓋構件150連結。

又，減震器1323之伸縮範圍較佳為2mm以上，4mm以下，更佳為2.5mm以上，3.5mm以下。藉此，可將蓋構件150之Z方向之可動範圍設為上述數值範圍。因此，於將蓋構件150按壓至托盤200時，可 有效地釋放按壓力之一部分。其結果，可防止將蓋構件150以所需以上之力按壓至托盤200。因此，可緩和施加於托盤200及IC器件90之衝擊。

連結棒1325沿著X方向設置。又，連結棒1325係+X側之端部固定於基部1321之上部，-X側之端部較基部1321更朝-X側突出。於該突出之-X側之端部之下側，固定有棒狀之銷101。因此，銷101以朝-Z側突出之方式設置。

蓋構件150係於固持部8固持托盤200時，覆蓋托盤200之構件。該蓋構件150形成為具有金屬層151、與導電性樹脂層152之2層構造。又，導電性樹脂層152與金屬層152自下側依序積層。

金屬層151相對硬度較高，承擔提高作為蓋構件150整體之剛性。作為金屬層151之構成材料，並未特別限定，例如可使用如不鏽鋼、鋁或鋁合金等各種金屬材料等。

另一方面，導電性樹脂層152係與托盤200或IC器件90抵接之部分。導電性樹脂層152具有樹脂層1521、與分散於樹脂層1521中之導電性填充料1522。因此，導電性樹脂層152硬度較金屬層151低。因此，與金屬層151直接與托盤200或IC器件90接觸之情形相比，可防止損傷托盤200或IC器件90。

再者，導電性樹脂層152具有導電性。藉此，於與帶電之IC器件90接觸時，可去除該電子。因此，可防止IC器件90成為帶電之狀態。

作為樹脂層1521之構成材料，並未特別限定，例如可使用丙烯酸系、聚胺酯系、聚酯系、環氧系、聚氯乙烯系、黑色素系、聚醯亞胺系等。

又，作為導電性填充料1522之構成材料，並未特別限定，例如列舉氧化鋅系、氧化鈦系、氧化錫系、氧化銦系、氧化銻系等。

如圖24~圖27所示，固持部8具有2條臂81、驅動各臂81之氣缸 82、及連結各臂81之彈簧83。

臂81具有長條部811、與自長條部811之一端部垂設至下側之爪構件812。各臂81係長條部811沿著Y方向，以相同直線狀配置，另一端部、即與爪構件812相反側之端部彼此藉由氣缸82及彈簧83連結。

各爪構件812之下端部呈具有於互相對向之方向開放之凹部813之爪狀。於該爪構件812之凹部813，可供托盤200之緣部201進入。即，作為扣合部之爪構件812可於各臂81接近之狀態下與托盤200扣合。於該扣合狀態，藉由各臂81固持托盤200。因此，可穩定地搬送托盤200。

氣缸82係藉由供給及排出作動流體而使各臂81沿著Y方向移動操作者。又，氣缸82之上部固定於基部1321。

於對氣缸82供給作動流體之狀態，各臂81朝遠隔之方向移動操作。另一方面，當於各臂81遠隔之狀態下，自氣缸82排出作動流體時，各臂81朝接近之方向移動操作。

彈簧83係以兩端分別連結於各臂81之拉伸彈簧構成。藉此，各臂81係不論接近之接近狀態、或遠隔之遠隔狀態，皆成為朝互相接近之方向拉伸之狀態。因此，例如，即便於氣缸82之作動非本意停止之情形時，各臂81亦成為接近之狀態。其結果，即便於固持托盤200之狀態下於氣缸82產生不良現象，亦可繼續固持托盤200，可防止托盤200自臂81非本意地脫離(落下)。

接著，說明此種托盤搬送機構115之動作。

圖25係顯示托盤搬送機構115位於第2位置P12上方之狀態之圖。如上述般，於配置於第2位置P12之托盤200，載置有再檢查用之IC器件90。於該狀態，如圖25中以二點鏈線所示，各臂81成為接近狀態。

然後，自該接近狀態，對氣缸82供給作動流體，藉此如圖25中實線所示，各臂81分別朝遠隔之方向移動操作，成為遠隔狀態。

如圖26所示，保持遠隔狀態不變托盤搬送機構115下降。進行該下降直至棒材1322之彎折之端部與托盤200之緣部抵接為止。藉此，如後述般，把手部132可穩定地固持托盤200。又，於該抵接之狀態，蓋構件150與托盤200之上表面及IC器件90抵接，成為覆蓋托盤200之上表面之狀態。

另，如上述般，於成為抵接狀態以前，蓋構件150較棒材1322之端部位於更下側。因此，伴隨著托盤搬送機構115之下降，首先蓋構件150與托盤200之上表面抵接。此時，藉由減震器1323吸收蓋構件150與托盤200抵接之衝擊。因此，可緩和加於托盤200或IC器件90之衝擊。又，於扣合狀態，由於蓋構件150成為對托盤200賦能之狀態，故可更穩定地搬送托盤200。

尤其，如圖24所示，減震器1323設置有4個，分別配置於蓋構件150之角部附近。即，自Z方向觀察時，4個減震器1323配置成矩形狀。因此，可儘可能均等地吸收衝擊。

又，如圖26所示，托盤搬送機構115下降時，直至成為抵接狀態，臂81朝互不相同之方向移動，成為遠隔狀態。藉此，可防止伴隨著托盤搬送機構115之下降，爪構件812與托盤200接觸而阻礙下降。

接著，如圖27所示，自氣缸82排出作動流體，將各臂81設為接近狀態。於該接近狀態，於爪構件812之凹部813內托盤200之緣部進入而扣合。藉此，各臂81可固持托盤200。

然後，使搬送機構本體130上升，朝-X方向移動而使托盤200移動至第1位置P11。於該移動時，固持於各臂81之托盤200之上表面成為由蓋構件150覆蓋之狀態。藉此，可防止IC器件90自托盤200脫離。因此，可穩定地進行IC器件90及托盤200之搬送。

再者，如圖24所示，於檢查裝置1001中，托盤搬送機構115以固持(扣合)托盤200之短邊之方式構成。因此，與托盤搬送機構115固持 長邊之情形相比，可穩定地搬送托盤200。

如圖24及圖28~圖31所示，連結部140具有：基部141，其連接於驅動源；氣缸142；支持板143，其支持氣缸142；連結板144、145，其等固定於基部141；減震器(緩衝部)146，其設置於連結板144；及減震器(緩衝部147)，其設置於連結板145。

基部141具有：第1板狀部1411，其沿著X方向及Y方向配置；及第2板狀部1412，其設置於第1板狀部1411之+Y側之緣部，且沿著X方向及Z方向配置。自第1板狀部1411之下表面垂設有支持板143。

氣缸142具有活塞桿1421，且以藉由供給或排出作動流體使活塞桿1421於Z方向出沒之方式構成。又，於活塞桿1421，連結有搬送機構本體130之基材131。藉此，藉由進行作動流體之供給或排出，可進行搬送機構本體130之升降操作。

如圖24及圖28~圖31所示，連結板144呈於Z方向延伸之長條板狀。又，於連結板144之上部，形成有朝+Y方向以板狀突出之突出部1441。於該突出部1441，設置有減震器146。

又，連結板144具有2個突起1442、1443。突起1442設置於連結板144之下端附近，突起1443設置於上端附近、即突出部1441之附近。突起1442係如圖28及圖30所示，於搬送機構本體130上升時，與後述之突出部1451抵接，可限制搬送機構本體130進一步上升。另一方面，突起1443於搬送機構本體130下降時，與後述之突出部1451抵接，可限制搬送機構本體130進一步下降。

連結板145呈於Z方向延伸之長條板狀。該連結板145配置於連結板144之-X側，且較連結板144偏向於+Y側。連結板145係上端部固定於基部141之第2板狀部1412。

又，於連結板145之下端部，設置有朝+Y方向以板狀突出之突出部1451。於該突出部1451，設置有減震器147。又，突出部1451具有 朝連結板144側突出之部分1452。該部分1452係供減震器146抵接之部分。

於此種連結部140中，如圖28及圖29所示，於搬送機構本體130上升之狀態，減震器147與基材131抵接，且可吸收該抵接時之衝擊。又，於如圖30及圖31所示之搬送機構本體130下降之狀態，減震器146與突出部1451之突出部分1452抵接，且可吸收該抵接時之衝擊。

如此，根據連結部140，可緩和伴隨搬送機構本體130之升降之衝擊。因此，於搬送機構本體130升降時，可緩和對托盤200施加衝擊，其結果，可緩和施加於IC器件90之衝擊，可進而有效地防止IC器件90自托盤200非本意地脫離。

此處，如圖24及圖32~圖35所示，檢查裝置1001具備上游側定位部10A、與下游側定位部10B。

上游側定位部10A係以上述之銷101、與供銷101插入之導件孔(凹部)102A構成。

導件孔102A將第1位置P11設置於隔著X方向對向之一對壁部(限制構件)103、104中位於-X側之壁部103。

壁部103、104係沿著Y方向，跨及檢查裝置1001內外而延伸。該壁部103、104係防止配置於第1位置P11內之托盤200偏向於X方向，且引導利用托盤搬送機構11A進行之托盤200之向Y軸方向之移動者。

另，藉由壁部103、104及其間之區域構成第1配置部。

下游側定位部10B係以上述之銷101、與供銷101插入之導件孔(凹部)102B構成。

壁部(限制構件)105、106係沿著Y方向，跨及檢查裝置1001內外而延伸。該壁部105、106係防止配置於第2位置P12內之托盤200偏向於X方向，且引導利用托盤搬送機構22A進行之托盤200之向Y軸方向之移動者。

另，藉由壁部105、106及其間之區域構成第2配置部。

接著，與托盤搬送機構115之動作一起，對上游側定位部10A及下游側定位部10B之作用進行說明。於以下，使用圖32~圖35，對將托盤200自第2位置P12搬送至第1位置P11之情形進行說明。

圖32係顯示於第2位置P12配置有托盤200之狀態之圖。於該圖32所示之狀態中，托盤搬送機構115位於第2位置P12之上方。

圖33係顯示自圖32所示之狀態，使托盤搬送機構115下降，固持托盤200之圖。於該下降時，托盤搬送機構115之銷101被引導並插入至導件孔102B。藉此，可將托盤搬送機構115相對於第2位置P12定位。因此，藉由於該定位之狀態，使把手部132作動，可正確地固持托盤200。

接著，如圖34所示，托盤搬送機構115於固持托盤200之狀態移動至第1位置P11之上方。然後，如圖35所示，托盤搬送機構115保持固持托盤200之狀態下降。於該下降時，銷101被引導並插入至導件孔102A。藉此，可將托盤搬送機構115相對於第1位置P11定位。然後，藉由於該定位之狀態，解除把手部132之托盤200之固持，可將托盤200正確地配置於第1位置P11。

另，亦可如下構成：於銷101未插入至導件孔102A、102B，而與壁部103、105衝撞之情形時，使托盤搬送機構115之作動停止。

如此，根據檢查裝置1001，例如，儘管第1位置P11與托盤搬送機構115之定位、或第2位置P12與托盤搬送機構115之定位不充分，仍可防止使托盤搬送機構115下降。因此，可防止托盤搬送機構115與壁部103、104、105、106衝撞。

又，由於於定位之狀態進行托盤200之固持或其解除等配置作業，故可將托盤200自第2位置P12正確地搬送至第1位置P11。

又，於檢查裝置1001中，可藉由將銷101插入至導件孔102A之簡 單方法，定位托盤搬送機構115與第1位置P11，且可藉由將銷101插入至導件孔102B之簡單構成，定位托盤搬送機構115與第2位置P12。

又，如圖32所示，壁部103與壁部104之遠隔距離、即第1位置P11之寬度W1小於壁部105與壁部106之遠隔距離、即第2位置之寬度W2。寬度W1為136mm以上，137mm以下，寬度W2為136.5mm以上，137.5mm以下。此係不具有自動重測功能之先前之裝置之規格。

於此種先前之裝置之規格中，於將托盤200自第2位置P12搬送至寬度較窄之第1位置P11之情形時，尤其，上游側定位部10A之定位變得有利。

又，如上述般，上游側定位部10A之導件孔102A設置於壁部103、104中之-X側之壁部103。再者，下游側定位部10B之導件孔102B設置於壁部105、106中之-X側之壁部105。檢查裝置1001一般將IC器件90之搬送方向之上游側、即-X側之端作為基準設計。因此，有設計之累積誤差隨著向+X側遠離而增大之傾向。於檢查裝置1001中，藉由於-X側之壁部103配置導件孔102A，於-X側之壁部105配置導件孔102B，可儘可能地抑制設計之累積誤差。因此，可將銷101正確且順利地插入至導件孔102A、102B。

<第5實施形態>

圖36係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第5實施形態)之托盤搬送機構(搬送部)之立體圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第5實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態除了蓋構件之構成不同以外均與上述第4實施形態相同。

如圖36所示，於檢查裝置1001A之托盤搬送機構115A中，蓋構件 150A呈將以金屬材料構成之細線編織而形成之網狀。即，於以蓋構件150A整體觀察時，形成為於與IC器件90抵接之位置，設置有多個孔之形狀。

根據此種蓋構件150A，可減小蓋構件150A與IC器件90抵接之面積。因此，例如，即便隨著托盤搬送機構115A之移動而產生振動，亦可抑制該振動經由蓋構件150A傳遞至IC器件90。

<第6實施形態>

圖37係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第6實施形態)之托盤搬送機構(搬送部)之剖視圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第6實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態除了蓋構件之構成不同以外均與上述第4實施形態相同。

如圖37所示，於檢查裝置1001B之托盤搬送機構115B中，設置於搬送機構本體130B之蓋構件150B具有朝下表面突出之複數個突起(突出部)153。該突起153係如圖37所示，於托盤搬送機構115B固持托盤200之狀態，設置於與IC器件90抵接之位置。又，突起153自Z方向觀察時之面積小於IC器件90。

根據此種蓋構件150B，可使蓋構件150B與IC器件90抵接之面積較第4實施形態減少。因此，例如即便隨著托盤搬送機構115B之移動而產生振動，亦可抑制該振動經由蓋構件150B傳遞至IC器件90。再者，由於突起153可按壓IC器件90，故可更穩定地搬送IC器件90。

<第7實施形態>

圖38係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第7實施形態)之上游側定位部及下游側定位部之圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第7實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態除了壁部之構成不同以外均與上述第4實施形態相同。

如圖38所示，於檢查裝置1001C中，於壁部103之+X側之緣部，設置有相對於Z軸傾斜之傾斜面(引導部)103a。於壁部104之-X側之緣部，設置有相對於Z軸傾斜之傾斜面(引導部)104a。於壁部105之+X側之緣部，設置有相對於Z軸傾斜之傾斜面(引導部)105a。於壁部106之-X側之緣部，設置有相對於Z軸傾斜之傾斜面(引導面)106a。

如此，藉由壁部103~106形成為錐狀，具有以下優點。如圖38中二點鏈線所示，於將托盤200配置於第1位置P11時，即便托盤200之位置偏向於-X側，托盤200之-X側之端部與傾斜面103a抵接，亦可如圖中箭頭所示，由傾斜面103a引導，將托盤200配置於第1位置P11。

如此，根據檢查裝置1001C，即便第1位置P11與托盤200之定位產生略微偏差，亦可將托盤200配置於第1位置P11。因此，可更正確地將托盤200配置於第1位置P11。

另，未限定於如圖示之情形，例如於壁部104之傾斜面104a與IC器件90接觸之情形時亦可獲得與上述相同之效果。又，該等情況係於將托盤200配置於第2位置P12之情形時，傾斜面105a、106a亦可發揮與上述相同之功能。

<第8實施形態>

圖39係自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第8實施形態之概略立體圖。圖40係顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之通常動作狀態(通常搬送模式)之概略俯視圖。圖41~圖48分別為依序顯示圖39所示之電子零件檢查裝置之重測動作狀態(再檢查搬送模式)之概略俯 視圖。圖49及圖50分別為顯示圖39所示之電子零件檢查裝置所具備之器件搬送頭之作動狀態之圖。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第8實施形態進行說明，但有時亦對與上述之實施形態相同之構成、事項標註相同符號，並省略其說明。

圖39、圖40所示之檢查裝置2001可對IC器件90以各種搬送模式進行搬送。於本實施形態中，作為搬送模式，有如圖40所示搬送未檢查之IC器件90之通常搬送模式、與如圖41~圖48所示搬送應再檢查之IC器件90之再檢查搬送模式。

如圖40所示，檢查裝置2001分為托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，例如於通常搬送模式中，IC器件90自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經過上述各區域，並於中途之檢查區域A3進行檢查。

如此，檢查裝置2001形成為具備如下構件者：於各區域搬送IC器件90之電子零件搬送裝置(處理機)、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部2800。又，此外，檢查裝置2001具備監視器300、信號燈400、及操作面板2700。

另，檢查裝置2001係配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(圖40中之下側)為正面側，其相反側、即配置有檢查區域A3之側(圖40中之上側)作為背面側使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之配置於托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區 域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200於水平方向逐枚搬送之托盤搬送機構11a、11b。托盤搬送機構11a係可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入於供給區域A2。又，托盤搬送機構11b係可使空托盤200向Y方向之負側，即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。

於供給區域A2，設置有溫度調整部12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構215。

溫度調整部12係可統一冷卻、加熱複數個IC器件90之構件，有時被稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可預先冷卻或加熱以檢查部16檢查前之IC器件90，調整至適於該檢查之溫度。於圖40所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11a自托盤供給區域A1搬入(搬送來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部12。

器件搬送頭13於供給區域A2內可於X方向及Y方向、進而亦於Z方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭13可承擔自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、與溫度調整部12與後述之器件供給部214之間之IC器件90之搬送。

托盤搬送機構215係使去除所有IC器件90後之狀態之空托盤200於供給區域A2內朝X方向之正側搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200係藉由托盤搬送機構11b自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、與器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部214、與以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部218。

器件供給部214配置有經溫度調整之IC器件90，且於供給區域A2與檢查區域A3之間可於X方向移動地被支持。藉此，器件供給部214可相對於檢查部16接近、遠隔，因此，可將IC器件90搬送至檢查部16附近。如此，器件供給部214成為將IC器件90於X方向進行搬送之搬送部(第1搬送部)，有時被稱為「供給用梭板」。又，於圖40所示之構成中，器件供給部214於Y方向配置有2個。且，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至在供給區域A2內待機之任一個器件供給部214。如此，藉由設置2個器件供給部214，可謀求處理量(每單位時間之IC器件90之搬送個數)之提高。另，於器件供給部214中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

檢查部16係檢查、試驗IC器件90之電氣特性之單元。於檢查部16，設置有於保持IC器件90之狀態與該IC器件90之端子電性連接之複數個探針接腳。且，IC器件90之端子與探針接腳電性連接(接觸)，並經由探針接腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

器件搬送頭17於檢查區域A3內可於Y方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部214上之IC器件90搬送、載置於檢查部16上。另，器件搬送頭17亦可冷卻或加熱IC器件90，並將該IC器件90調整至適於檢查之溫度。

器件回收部218配置有在檢查部16之檢查已結束之IC器件90，且於檢查區域A3與回收區域A4之間可於X方向移動地被支持。藉此，器件回收部218可相對於檢查部16接近、遠隔，因此，可將來自檢查部16之IC器件90搬送至回收區域A4。如此，器件回收部218成為將IC器 件90於X方向進行搬送之搬送部(第2搬送部)，有時被稱為「回收用梭板」。又，於圖40所示之構成中，器件回收部218與器件供給部214相同，於Y方向配置有2個。且，檢查部16上之IC器件90被搬送至在檢查區域A3內待機之任一個器件回收部218並載置。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。另，器件回收部218亦可與溫度調整部12或器件供給部214相同，能夠調整IC器件90之溫度地構成。又，藉由設置2個器件回收部218，可謀求處理量之提高。

回收區域A4係回收已結束檢查之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤219、器件搬送頭(搬送機器人)20、及托盤搬送機構221。又，於回收區域A4，於通常搬送模式中，亦準備有空托盤200。

回收用托盤219係載置以檢查部16至少檢查1次之IC器件90之載置部，且於回收區域A4內固定為不移動。藉此，即便為配置有相對較多器件搬送頭220等各種可動部之回收區域A4，亦於回收用托盤219上，穩定地載置完成檢查之IC器件90。另，於圖40所示之構成中，回收用托盤219係沿著X方向配置有3個。

又，空托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空托盤200於通常搬送模式中，為載置以檢查部16至少檢查1次之IC器件90之載置部。且，移動來到回收區域A4之器件回收部218上之IC器件90被搬送至回收用托盤219及空托盤200中之任一者並載置。藉此，IC器件90按各個檢查結果被分類並回收。

器件搬送頭220於回收區域A4內可於X方向及Y方向、進而亦於Z方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭220例如於通常搬送模式中，可將IC器件90自器件回收部218搬送至回收用托盤219或空托盤200。

如圖49、圖50所示，器件搬送頭220具有複數個吸附部210，其等連接於噴射器(未圖示)，且藉由該噴射器之作動而逐個吸附IC器件 90。藉此，可統一固持複數個IC器件90而搬送。又，器件搬送頭220以各吸附部210彼此於X方向及Y方向接近、遠隔之方式構成。藉此，可變更調整吸附於各吸附部210之IC器件90彼此之間隔。藉由可進行此種調整，即便於搬送源(例如器件回收部218)之各IC器件90之間隔、與搬送目的地(例如回收用托盤219)之各IC器件90之間隔不同之情形，亦可迅速且順利地將IC器件90自搬送源搬送至搬送目的地。

另，器件搬送頭13或器件搬送頭17亦較佳與器件搬送頭220相同，可變更、調整固持之IC器件90彼此之間隔地構成。

托盤搬送機構221於通常搬送模式中，係使自托盤去除區域A5搬入之空托盤200於回收區域A4內於X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空托盤200中之任一個。如此，於檢查裝置2001中，於回收區域A4設置托盤搬送機構221，此外，於供給區域A2設置托盤搬送機構215。藉此，相較於例如以1個搬送機構進行空托盤200之向X方向之搬送，可謀求處理量之提高。

托盤去除區域A5於通常搬送模式中，係將排列有完成檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200回收並去除之卸材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200於Y方向逐枚搬送之托盤搬送機構22a、22b。托盤搬送機構22a係可使托盤200於Y方向移動之移動部。藉此，例如於通常搬送模式中，可將完成檢查之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22b於通常搬送模式中，係可使用以回收IC器件90之空托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。

控制部2800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制托盤搬送機構11a、11b、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部214、 托盤搬送機構215、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部218、器件搬送頭220、托盤搬送機構221、托盤搬送機構22a、22b各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作者可經由監視器300，設定、或確認檢查裝置2001之動作條件等。該監視器300例如具有以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置2001之正面側上部。如圖39所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。

又，相對於監視器300於圖39中之右下方，配置有操作面板2700。操作面板2700係與監視器300獨立，對檢查裝置2001命令所期望之動作者。

又，信號燈400藉由發光之顏色之組合，可報知檢查裝置2001之作動狀態等。信號燈400配置於檢查裝置2001之上部。另，於檢查裝置2001，內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置2001之作動狀態等。

如圖40所示，檢查裝置2001係藉由第1隔板61分隔(隔開)托盤供給區域A1與供給區域A2之間，藉由第2隔板62分隔供給區域A2與檢查區域A3之間，藉由第3隔板63分隔檢查區域A3與回收區域A4之間，藉由第4隔板64分隔回收區域A4與托盤去除區域A5之間。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦藉由第5隔板65分隔。該等隔板具有保持各區域之氣密性之功能。再者，檢查裝置2001係最外部由蓋覆蓋，於該蓋，例如有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、及頂蓋74。

如上述般，檢查裝置2001係可分別進行通常搬送模式之IC器件90之搬送(參照圖40)、與再檢查搬送模式之IC器件90之搬送(參照圖41~圖48)的裝置。

通常搬送模式係搬送未檢查之IC器件90，並根據檢查部16之檢查結果進行分類之模式。

如圖40所示，於通常搬送模式中，首先，IC器件90於托盤200上被配置於托盤供給區域A1。然後，自該狀態IC器件90係藉由托盤搬送機構11a之作動而連同托盤200被搬送至供給區域A2內。

於供給區域A2內，IC器件90係藉由器件搬送頭13之作動，經過溫度調整部12，被搬送至器件供給部214。

接著，器件供給部214上之IC器件90係藉由該器件供給部214之作動被搬送至檢查區域A3內。

於檢查區域A3內，IC器件90係藉由器件搬送頭17之作動被載置於檢查部16，並於該檢查部16進行檢查。然後，檢查結束後，IC器件90係藉由器件搬送頭17之作動，被搬送至位於檢查區域A3內之器件回收部218。

接著，器件回收部218上之IC器件90係藉由該器件回收部218之作動被搬送至回收區域A4內。

於回收區域A4內，IC器件90係根據檢查部16之檢查結果，藉由器件搬送頭220之作動，被搬送至3個回收用托盤219及3個空托盤200之任一個托盤。藉此，完成對於1個IC器件90之通常搬送模式。另，於圖40所示之構成中，IC器件90被搬送至3個回收用托盤219中最右側之回收用托盤219並載置。

如此，於檢查裝置2001中，IC器件90係按檢查部16之各個檢查結果，於回收區域A4被分類。且，於該分類，例如有「檢查結果良」、「檢查結果不良」、「要再檢查」。於本實施形態中，將圖41~圖48中3個空托盤200中之左側2個托盤200分配為「檢查結果良」用之托盤200a，將右側1個托盤分配為「檢查結果不良」用之托盤200b。又，3個回收用托盤219係任一個均被分配為「要再檢查」用之回收用 托盤219。作為需要再檢查(重測)之理由，例如，列舉因檢查時之檢查部16與IC器件90之端子彼此之接觸不良，導致無法判斷檢查結果為「良」或「不良」。

接著，對再檢查搬送模式，參照圖41~圖48進行說明。

再檢查搬送模式係如下所述之模式：於通常搬送模式暫時完成檢查，但搬送完成該檢查之IC器件90中應再次檢查之IC器件90(以下稱為「IC器件90a」)，並根據檢查部16之再檢查結果而分類。例如在監視器300上選擇再檢查搬送模式，藉此自通常搬送模式自動地切換為再檢查搬送模式，因此，可進行IC器件90a之再檢查。

圖41顯示完成對於1批IC器件90之通常搬送模式之狀態。於圖41中，於左側之托盤200a，載置有複數個IC器件90，但成為尚有可載置IC器件90之空處之狀態。又，於最右側之回收用托盤219，成為載置有IC器件90a之狀態。

藉由器件搬送頭220自圖41所示之狀態作動，如圖42所示，IC器件90a被自回收用托盤219向位於回收區域A4內之2個器件回收部218中之一個(圖42中之上側)器件回收部218搬送。以下，有時將上述一個器件回收部218稱為「器件回收部218a」，將剩餘之另一個(圖42中之下側)器件回收部218稱為「器件回收部218b」。

接著，如圖43所示，器件回收部218a於配置IC器件90a之狀態，朝向檢查區域A3移動並停止。藉此，IC器件90a被搬送至檢查部16附近。

然後，藉由器件搬送頭17作動，如圖44所示，IC器件90a被搬送至檢查部16並載置。藉此，進行對於IC器件90a之再檢查。

藉由再檢查完成後器件搬送頭17作動，如圖45所示，IC器件90a被搬送至於檢查區域A3內保持停止之器件回收部218a。

接著，如圖46所示，器件回收部218a於配置有IC器件90a之狀 態，自檢查區域A3離開朝向回收區域A4移動、並停止。又，於IC器件90a之檢查結果判斷為例如「良」之情形時，如圖46所示，圖中左側之托盤200a係藉由托盤搬送機構22a之作動，自托盤去除區域A5移動至回收區域A4。

接著，藉由器件搬送頭220作動，如圖47所示，IC器件90a被搬送至自器件回收部218a移動至回收區域A4內之托盤200a。藉此，IC器件90a作為「檢查結果良」之IC器件90被分類。

接著，如圖48所示，載置有IC器件90a之托盤200a係藉由托盤搬送機構22a之作動，自回收區域A4移動至托盤去除區域A5。藉此，完成對於IC器件90a之再檢查搬送模式。

又，如上述般，器件供給部214與器件回收部218朝向檢查區域A3且搬送IC器件90之方向為互相相反方向(參照圖40、圖43)。又，自檢查區域A3離開之方向亦為互相相反方向。藉此，例如於以檢查部16進行檢查時，可使IC器件90自互相相反方向進入。因此，操作者藉由視認IC器件90之朝向檢查區域A3之方向，可確認檢查裝置2001當前為以通常搬送模式作動中、或為以再檢查搬送模式作動中。

如此，於檢查裝置2001中，構成為可適當變更IC器件90之搬送方向，藉此，除了通常搬送模式以外，亦可進行再檢查搬送模式。

另，於本實施形態之再檢查搬送模式中，如上述般將回收用托盤219作為「要再檢查」用進行分配，但並未限定於此，例如亦可將3個空托盤200中之1個托盤200作為「要再檢查」用進行分配。

<第9實施形態>

圖51及圖52分別為依序顯示本發明之電子零件檢查裝置(第9實施形態)之與圖40不同之動作狀態(並行搬送模式)之概略俯視圖。

以下，參照該等圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第9實施形態進行說明，但以與上述之實施形態之不同點為 中心進行說明，相同之事項係省略其說明。

本實施形態除了對於IC器件之搬送模式不同以外均與上述第8實施形態相同。

於本實施形態中，檢查裝置2001A構成為可進行並行搬送模式。如圖51、圖52所示，並行搬送模式係如下所述之模式：自托盤供給區域A1開始供給未檢查之IC器件90(以下稱為「IC器件90b」)，並將該IC器件90b朝向檢查部16搬送，且自托盤去除區域A5亦開始供給未檢查之IC器件90(以下稱為「IC器件90c」)，並將該IC器件90c朝向檢查部16搬送。且，IC器件90b與IC器件90c任一者均根據檢查部16之檢查結果，被分類至特定位置。另，分類目的地在本實施形態中為回收用托盤219中之任一個回收用托盤219。

此種並行搬送模式於使對IC器件90b之檢查、與對IC器件90c之檢查不同之情形時較為有效。例如，可將對IC器件90c之檢查設為所謂「常溫檢查(常溫試驗)」，將對IC器件90b之檢查設為所謂「高溫檢查(高溫試驗)」或「低溫檢查(低溫試驗)」。以下，對應用於該情形之並行搬送模式，參照圖51、圖52進行說明。

於該並行搬送模式中，於器件回收部218a及器件回收部218b中，將器件回收部218a用於搬送IC器件90b，將器件回收部218b用於搬送IC器件90c。

又，於本實施形態中，器件回收部218a及器件回收部218b中，至少器件回收部218b與器件供給部214相同，可進行IC器件90c之溫度調整。藉此，可以器件回收部218b將IC器件90c調整至適於檢查之溫度。

如圖51所示，IC器件90b與通常搬送模式(參照圖40)相同，自托盤供給區域A1被搬送至回收區域A4。且，於回收區域A4內，IC器件90b係藉由器件搬送頭220之作動，被搬送至3個回收用托盤219中之圖 51中最右側之回收用托盤219並載置。

另一方面，於托盤去除區域A5內載置於托盤200上之IC器件90c係藉由托盤搬送機構22a之作動，連同托盤200被搬送至回收區域A4內。其後，藉由器件搬送頭220之作動，IC器件90c於回收區域A4內被搬送至器件回收部218b。接著，器件回收部218b上之IC器件90c係藉由該器件回收部218b之作動被搬送至檢查區域A3內。另，IC器件90c於器件回收部218b上經溫度調整。然後，於檢查區域A3內，IC器件90c係藉由器件搬送頭17之作動被載置於檢查部16，並以該檢查部16進行檢查。

檢查結束後，如圖52所示，IC器件90c係藉由器件搬送頭17之作動，被搬送至位於檢查區域A3內之器件回收部218b。接著，器件回收部218b上之IC器件90c係藉由該器件回收部218b之作動再次被搬送至回收區域A4內。於回收區域A4內，IC器件90c係根據檢查部16之檢查結果，藉由器件搬送頭220之作動，被搬送至圖52中最右側之回收用托盤219並載置。

藉由如以上之檢查裝置2001A內之動作，完成並行搬送模式。

如此，於本實施形態中，檢查裝置2001A亦可適當變更IC器件90之搬送方向，因此，可進行並行搬送模式。且，藉由該並行搬送模式，檢查裝置2001A之使用者可對應於所處理之IC器件90之種類等、即需求，於1個檢查裝置2001A並行進行不同條件之檢查。

又，於並行搬送模式中，根據各種諸條件，器件供給部214與器件回收部218係朝向檢查區域A3之時序互相相同、或互不相同。所謂各種諸條件，例如列舉IC器件90b或IC器件90c之種類、器件搬送頭13或器件搬送頭220之動作速度之大小、器件搬送頭13或器件搬送頭220之移動距離之大小、器件供給部214或器件回收部218之動作速度之大小等。

於器件供給部214與器件回收部218於相同之時序朝向檢查區域A3之情形時，可以檢查部16同時地進行對IC器件90b之檢查、與對IC器件90c之檢查。

又，於器件供給部214與器件回收部218於不同之時序朝向檢查區域A3之情形時，可於檢查部16載置並檢查儘可能多之IC器件90b，於該檢查前後，亦可於檢查部16載置並檢查儘可能多之IC器件90c。

另，於本實施形態之並行搬送模式中，如上述般回收用托盤219為檢查後之IC器件90之分類目的地，但並未限定於此，例如，亦可將回收區域A4內配置於X方向之上述3個托盤200中之圖51、圖52中最右側之托盤200作為檢查後之IC器件90之分類目的地。

以上，將本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置針對圖示之實施形態進行說明，但本發明並非限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意構成者進行置換。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為組合上述之各實施形態中之任意2個以上之構成(特徵)者。

又，於上述第4~第7實施形態中，2個扣合部為分別與載置構件之長邊扣合者，但於本發明中並未限定於此，例如，亦可為分別與短邊扣合者。

又，於上述第4~第7實施形態中，扣合部設置2個，但於本發明中並未限定於此，亦可為3個以上。又，例如，於設置4個扣合部之情形時，各扣合部較佳為分別與載置構件之2條長邊及2條短邊扣合。

Claims (15)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可搬送載置有電子零件之載置構件；且上述搬送部可將載置有上述電子零件之上述載置構件搬送至配置進行第1檢查前之上述電子零件的第1位置，且可搬送至進行第2檢查前配置進行上述第1檢查後之上述電子零件之與上述第1位置不同的第2位置；上述搬送部具有：蓋部，其覆蓋上述載置構件之供載置上述電子零件之載置面；及扣合部，其可與上述載置構件扣合。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中包含搬送上述電子零件之複數個電子零件搬送頭。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中於進行上述第2檢查之情形時，上述搬送部可將載置有上述電子零件之上述載置構件自上述第2位置搬送至上述第1位置。
4. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1檢查與上述第2檢查為相同之檢查。
5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1檢查與上述第2檢查為不同之檢查。
6. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1位置與上述第2位置處於上述電子零件搬送裝置之內部。
7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其中於假定為互相正交之X方向與Y方向時，上述搬送部包含於上述X方向搬送上述載置構件之載置構件搬送機器人。
8. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1位置與上述第2位置處於上述電子零件搬送裝置之外部。
9. 如請求項8之電子零件搬送裝置，其中於假定為互相正交之X方向與Y方向時，上述搬送部包含：裝載機，其於上述第1位置側於上述Y方向搬送上述載置構件；卸載機，其於上述第2位置側於上述Y方向搬送上述載置構件；及載置構件搬送機器人，其於上述X方向搬送上述載置構件至上述第1位置或上述第2位置。
10. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中具有設定自上述第1檢查向上述第2檢查之自動切換之設定畫面。
11. 如請求項10之電子零件搬送裝置，其中上述設定畫面設定上述自動切換之ON(接通)/OFF(斷開)。
12. 如請求項10之電子零件搬送裝置，其中上述設定畫面可設定上述自動切換之次數。
13. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中具有設定自上述第1檢查向上述第2檢查之手動切換之設定畫面。
14. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中包含顯示部，該顯示部可顯示進行上述第1檢查之狀態與進行上述第2檢查之狀態。
15. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包含：搬送部，其可搬送載置有電子零件之載置構件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述搬送部可將載置有上述電子零件之上述載置構件搬送至配置進行第1檢查前之上述電子零件的第1位置，且可搬送至進行第2檢查前配置進行上述第1檢查後之上述電子零件之與上述第1位置不同的第2位置；上述搬送部具有：蓋部，其覆蓋上述載置構件之供載置上述電子零件之載置面；及扣合部，其可與上述載置構件扣合。