TWI600599B - Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus - Google Patents

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，已知將半導體元件等電子零件插入檢查插座，對電子零件檢查(試驗)電氣特性之電子零件檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。於該專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，構成為可對供插入電子零件之檢查插座之凹部內以清潔用之構件(例如擦拭片)進行清潔，即去除塵埃或灰塵等異物。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平09-325172號公報

然而，於專利文獻1所記載之電子零件檢查裝置中，例如於異物進入檢查插座凹部之角落之情形時，由於清潔用之構件無法到達該處，故無法充分地去除該異物。又，清潔用之構件若持續使用則會磨損，必須進行更換。再者，需要有使清潔用之構件驅動之機構，且該機構亦容易變得較複雜。

本發明係為了解決上述課題之至少一部分而完成者，可作為以下者實現。

本發明之電子零件搬送裝置特徵在於具有：載置部，其具有載 置電子零件之載置面；及吸引部，其吸引空氣而進行上述載置面之清潔。

藉此，以吸引空氣之簡單構成，將堆積於載置部之載置面上之灰塵或塵埃等之類的異物連同空氣吸引，可對該載置面穩定地進行清潔。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述吸引部較佳可配置於上述載置面之鉛直上方。

藉此，可使來自吸引部之吸引力充分地到達載置面，因此，可將堆積於載置部之載置面上之灰塵或塵埃等之類的異物連同空氣吸引。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述吸引部所吸引之空氣之流動方向較佳為相對於鉛直方向傾斜之方向。

藉此，例如可將噴射空氣之噴射部以與吸引部相鄰之方式設置，因此，可將供清潔之空氣之流動確保為單向。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳具有噴射空氣之噴射部。

藉此，可吹走堆積於載置部之載置面上之灰塵或塵埃等之類的異物。且，被吹走之異物會被吸引部吸引。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述吸引部所吸引之空氣之吸引量較佳多於上述噴射部噴射之空氣之噴射量。

藉此，可充裕地吸引藉由來自噴射部之噴射而被吹走之灰塵或塵埃等之類的異物。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述吸引部具有吸引空氣之吸引口，上述噴射部具有噴射空氣之噴射口，上述吸引口及上述噴射口較佳呈狹縫狀。

藉此，不僅是載置面，可將成為清潔對象之部分擴大到其周邊，盡可能確保廣大的範圍。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳可調整自上述噴射部噴射之空氣之溫度。

例如，於對電子零件進行電氣檢查之情形時，需要將該電子零件於檢查前加熱或冷卻，而設定為適宜之溫度(以下，稱為「檢查溫度」)。於該情形時，較佳使載置面之表面溫度盡可能地接近檢查溫度。且，藉由可調整自噴射部噴射之空氣之溫度，即便將上述經溫度調整之電子零件載置於載置面，亦可防止或抑制該電子零件之溫度變化。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳可將自上述噴射部噴射之空氣離子化。

藉此，電子零件之表面例如在電子零件之搬送中有帶靜電之可能性。因此，需要去除該靜電。因此，對由將離子化之空氣吹至電子零件之表面，可進行除電。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述吸引部與上述噴射部較佳隔著壁部配置。

藉此，可將供清潔之空氣之流動確保為單向，由此可恰當地去除堆積於載置部之載置面上之灰塵或塵埃等之類的異物。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述壁部係將空間分隔者。

上述吸引部較佳配置於上述空間之外側，上述噴射部較佳配置於上述空間之內側。

藉此，可易於確保上述空氣之單向之流動。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置部較佳為檢查上述電子零件之檢查部。

藉此，例如可對電子零件進行電性檢查。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述載置部較佳為可移動地受支持。

藉此，可將電子零件例如自特定位置穩定搬送至其他特定位置。

於本發明之電極零件搬送裝置中，上述清潔較佳於上述電子零件搬送裝置啟動時進行。

藉此，於載置面尚未載置電子零件之狀態進行清潔。且，若於該清潔後進行通常之電子零件之搬送，則電子零件較佳載置於已去除異物之狀態之載置面。

於本發明之電子零件搬送裝置中，上述清潔較佳於上述電子零件搬送裝置作動時之特定時期進行。

藉此，可將進行清潔之間隔設定為例如每當完成1批或複數批、或每經過一定時間。

本發明之電子零件檢查裝置特徵在於具有：載置部，其具有載置電子零件之載置面；吸引部，其吸引空氣，進行上述載置面之清潔；及檢查部，其檢查上述電子零件。

藉此，能夠以吸引空氣之簡單構成，將堆積於載置部之載置面上之灰塵或塵埃等之類的異物連同空氣吸引，而對該載置面穩定地進行清潔。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3A‧‧‧第1噴射部

3B‧‧‧第2噴射部

4A‧‧‧第1吸引部

4B‧‧‧第2吸引部

8A‧‧‧第1異物檢測部

8B‧‧‧第2異物檢測部

10A‧‧‧第1清潔單元(供給側清潔單元)

10B‧‧‧第2清潔單元(回收側清潔單元)

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧器件供給部

15‧‧‧托盤搬送機構

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧器件回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧連結部

24A‧‧‧第1梭單元

24B‧‧‧第2梭單元

31‧‧‧箱體

41‧‧‧箱體

51‧‧‧配管

52‧‧‧壓縮泵

53‧‧‧配管

54‧‧‧吸引泵

55‧‧‧溫度調整部

56‧‧‧切換閥

57‧‧‧離子產生部

61‧‧‧第1分隔壁

62‧‧‧第2分隔壁

63‧‧‧第3分隔壁

64‧‧‧第4分隔壁

65‧‧‧第5分隔壁

70‧‧‧前蓋

71‧‧‧側蓋

72‧‧‧側蓋

73‧‧‧後蓋

74‧‧‧頂蓋

90‧‧‧IC器件

141‧‧‧凹部(袋)

142‧‧‧載置面

161‧‧‧凹部(袋)

162‧‧‧載置面

181‧‧‧凹部(袋)

182‧‧‧載置面

200‧‧‧托盤(載置構件)

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

311‧‧‧噴射口

400‧‧‧信號燈

411‧‧‧吸引口

500‧‧‧揚聲器

600‧‧‧滑鼠台

621‧‧‧開口部

631‧‧‧開口部

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

A‧‧‧箭頭

A1‧‧‧托盤供給區域

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

A5‧‧‧托盤去除區域

G‧‧‧空氣

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係顯示自正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。

圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。

圖3係圖2所示之電子零件檢查裝置之檢查區域及其周邊之放大 圖。

圖4係自圖3中之箭頭A方向觀察之垂直剖視圖(顯示作動狀態之圖)。

圖5係自圖3中之箭頭A方向觀察之垂直剖視圖(顯示作動狀態之圖)。

圖6係自圖3中之箭頭A方向觀察之垂直剖視圖(顯示作動狀態之圖)。

圖7係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域及其周邊之垂直剖視圖。

圖8係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域及其周邊之垂直剖視圖。

以下，基於隨附圖式所示之較佳實施形態，詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

<第1實施形態>

圖1係從正面側觀察本發明之電子零件檢查裝置之第1實施形態之概略立體圖。圖2係顯示圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖3係圖2所示之電子零件檢查裝置之檢查區域及其周邊之放大圖。圖4~圖6係分別為自圖3中之箭頭A方向觀察之垂直剖視圖(顯示作動狀態之圖)。另，於以下，為了說明之方便起見，如圖1所示，將彼此正交之3個軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，亦有將圖1、圖4~圖6(圖7及圖8亦相同)中之上側稱為「上(或上方)」，將下側稱為「下(或下方)」。又，本案說明書中所謂之「水平」不限定於完全水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包 含相對於水平若干(例如未達5°左右)傾斜之狀態。

圖1、圖2所示之檢查裝置(電子零件檢查裝置)1係例如搬送BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝即IC器件等電子零件，並於該搬送過程中檢查、試驗(以下簡單稱為「檢查」)電氣特性之裝置。另，於以下，為了說明之方便起見，對使用IC器件作為上述電子零件之情形代表性說明，並將其設為「IC器件90」。

如圖2所示，檢查裝置1分為：托盤供給區域A1、器件供給區域(以下簡稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、器件回收區域(以下簡稱為「回收區域」)A4、及托盤去除區域A5。且，IC器件90係自托盤供給區域A1至托盤去除區域A5依序經過上述各區域，且於中途之檢查區域A3接受檢查。如此，檢查裝置1為具備於各區域中搬送IC器件90之電子零件搬送裝置(處理器)、於檢查區域A3內進行檢查之檢查部16、及控制部800者。又，此外，檢查裝置1具備：監視器300、信號燈400、及操作面板700(參照圖1)。

另，檢查裝置1係將配置有托盤供給區域A1、托盤去除區域A5者(圖2中之下側)作為正面側，將其相反側即配置有檢查區域A3者(圖2中之上側)作為背面側使用。

托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤(載置構件)200之給料部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多數之托盤200。

供給區域A2係將來自托盤供給區域A1之配置於托盤200上之複數個IC器件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200於水平方向逐片搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A為可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90於Y方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入供給區域A2。又，托盤搬送機構11B為可使空托 盤200於Y方向之負側、即自供給區域A2向托盤供給區域A1移動之移動部。

於供給區域A2設置有溫度調整部12、器件搬送頭13、及托盤搬送機構15。

溫度調整部12係可將複數個IC器件90一次冷卻或加熱者，有時稱為「均溫板」。藉由該均溫板，可預先冷卻或加熱檢查部16檢查前之IC器件90，而調整至適合該檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC器件90被搬送至任一個溫度調整部12。

器件搬送頭13於供給區域A2內於X方向及Y方向、進而亦於Z方向可移動地被支持。藉此，器件搬送頭13可負責自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與後述之器件供給部14之間之IC器件90之搬送。

托盤搬送機構15係使已去除全部的IC器件90之狀態之空托盤200於供給區域A2內於X方向之正側搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。

檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部16、及器件搬送頭17。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部14、與以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之器件回收部18。再者，於供給區域A2與檢查區域A3之間設置有第1清潔單元(供給側清潔單元)10A，於檢查區域A3與回收區域A4之間設置有第2清潔單元(回收側清潔單元)10B。

器件供給部14為可載置由溫度調整部12溫度調整之IC器件90、且將該IC器件90搬送至檢查部16附近之載置部，稱為「供給用梭板」。如圖3所示，器件供給部14具有配置成2列2行陣列狀之凹部(凹 穴)141。於各凹部141中各收納1個由檢查部16檢查前之IC器件90。

又，器件供給部14係於供給區域A2與檢查區域A3之間可沿著X方向於水平方向移動地被支持。於圖2所示之構成中，器件供給部14於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一個器件供給部14。又，器件供給部14構成為對上述經溫度調整之IC器件90，可維持其溫度調整狀態。藉此，可冷卻或加熱IC器件90，因此，可維持該IC器件90之溫度調整狀態。

檢查部16係載置IC器件90並檢查、試驗該IC器件90之電氣特性之載置部。如圖3所示，檢查部16具有配置成2列2行陣列狀之凹部(凹穴)161。於各凹部161中各收納1個檢查對象即IC器件90。又，於各凹部161之內側，設置以收納有IC器件90之狀態與該IC器件90之端子部電性連接之複數個探針接腳。且，IC器件90之端子部與探針接腳電性連接(接觸)，經由探針接腳進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，可冷卻或加熱IC器件90，而將該IC器件90調整至適合檢查之溫度。

器件搬送頭17係於檢查區域A3內可於Y方向及Z方向移動地被支持。藉此，器件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之器件供給部14上之IC器件90搬送於檢查部16上載置。另，器件搬送頭17亦可冷卻或加熱IC器件90，將該IC器件90調整至適合檢查之溫度。

器件回收部18為可載置檢查部16之檢查結束之IC器件90、且將該IC器件90搬送(使其移動)至回收區域A4之載置部，有時稱為「回收用梭板」。如圖3所示，器件回收部18具有配置成2列2行陣列狀之凹部(凹穴)181。於各凹部181中各收納1個由檢查部16檢查後之IC器件90。

又，器件回收部18係於檢查區域A3與回收區域A4之間可沿著X 方向於水平方向移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，器件回收部18與器件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送於任一個器件回收部18上載置。該搬送係藉由器件搬送頭17進行。

又，如圖3~圖6所示，於檢查裝置1中，1個器件供給部14與1個器件回收部18經由連結部23於X方向連結，構成於同方向一同移動之梭單元。於以下，將圖3中之下側即正面側(Y方向負側)之梭單元稱為「第1梭單元24A」，將上側即背面側(Y方向負側)之梭單元稱為「第2梭單元24B」。

第1清潔單元10A為對器件供給部14進行清潔之單元，第2清潔單元10B為對器件回收部18進行清潔之單元。關於該等單元之詳情於後述。

回收區域A4為回收檢查結束之複數個IC器件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦備有空托盤200。

回收用托盤19為載置已由檢查部16檢查之IC器件90之載置部，且於回收區域A4內固定不移動。藉此，即便為相對較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，於回收用托盤19上，亦可穩定載置檢查完畢之IC器件90。另，於圖2所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。

又，空托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空托盤200亦為載置已由檢查部16檢查之IC器件90之載置部。且，移動來到回收區域A4之器件回收部18上之IC器件90被搬送於回收用托盤19及空托盤200中之任一者上載置。藉此，將IC器件90按照各檢查結果予以分類、回收。

器件搬送頭20係於回收區域A4內於X方向及Y方向、進而亦於Z 方向可移動地被支持。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自器件回收部18搬送至回收用托盤19或空托盤200。

托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5被搬入之空托盤200於回收區域A4內於X方向搬送之機構。且，於該搬送後，空托盤200被配置於回收IC器件90之位置，即可成為上述3個空托盤200中之任一者。

托盤去除區域A5為回收、去除排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200之除料部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多數之托盤200。

又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200於Y方向逐片搬送之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A為可使托盤200於Y方向移動的移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送裝置22B為可使用以回收IC器件90之空托盤200自托盤去除區域A5移動至回收區域A4之移動部。

控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如控制：托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部18、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B、第1清潔單元10A、及第2清潔單元10B各部之驅動。

另，上述測試器之檢查控制部係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部16之IC器件90之電氣特性之檢查等。

操作者可經由監視器300，設定或確認檢查裝置1之動作條件等。該監視器300例如具有以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301；且配置於檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置載置操作顯示於監視器300之畫面時所使用之滑鼠之滑鼠台600。

又，相對於監視器300於圖1之右下方，配置有操作面板700。操作面板700為與監視器300分開對檢查裝置1下達所期望之動作命令者。

又，信號燈400藉由發光之顏色組合，可報知檢查裝置1之作動等。信號燈400配置於檢查裝置1之上部。另，於檢查裝置1內置有揚聲器500，藉由該揚聲器500亦可報知檢查裝置1之作動狀態等。

如圖2所示，檢查裝置1中，托盤供給區域A1與供給區域A2之間藉由第1分隔壁61區分(分隔)，供給區域A2與檢查區域A3之間藉由第2分隔壁62區分，檢查區域A3與回收區域A4之間藉由第3分隔壁63區分，回收區域A4與托盤去除區域A5之間藉由第4分隔壁64區分。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5分隔壁65區分。該等分隔壁(壁部)中，尤其第2分隔壁62與第3分隔壁63具有保持檢查區域A3之氣密性之功能。又，如圖4~圖6所示，於第2分隔壁62，形成有供器件供給部14通過之開口部621，於第3分隔壁63，形成有供器件回收部18通過之開口部631。

檢查裝置1其最外裝由蓋覆蓋，該蓋例如有前蓋70、側蓋71、側蓋72、後蓋73、及頂蓋74。

然而，於IC器件90，會有例如塵埃或灰塵、乃至其他構成IC器件90之外裝之樹脂材料之細微片等(以下將該等通稱為「異物」)附著之情形。且，此種異物有可能在IC器件90之搬送過程中落下，例如殘存於器件供給部14之凹部141或器件回收部18之凹部181。於該情形時，根據異物之大小，有可能造成凹部141內或凹部181內IC器件90位置偏移及IC器件90損傷等。

先前以來，於異物殘留之情形時，需暫時停止檢查裝置1，由操作者使用氣槍吹走該異物。該作業對操作者而言為繁雜之作業。又，於該作業中，由於暫時停止檢查裝置1，亦成為該檢查裝置1之運轉率 降低之原因。又，以氣槍吹走之異物未自搬送供給區域A2等之IC器件90之搬送區域去除，而飛散落至其他部位。且，於其落下處例如為其他凹部141之情形時，會有產生同樣之位置偏移之虞。

因此，如圖3~圖6所示，檢查裝置1構成為具備去除異物之第1清潔單元10A與第2清潔單元10B。

第1清潔單元10A具有噴射空氣G之第1噴射部3A、及吸引空氣G之第1吸引部4A。第1噴射部3A與第1吸引部4A隔著第2分隔壁62配置。

第2清潔單元10B具有噴射空氣G之第2噴射部3B、與吸引空氣G之第2吸引部4B。第2噴射部3B與第2吸引部4B隔著第3分隔壁63配置。

又。第1噴射部3A與第2噴射部3B經由配管51而與壓縮泵52連接。作為壓縮泵52，無特別限定，例如可使用壓縮機。第1吸引部4A與第2吸引部4B經由配管53而與吸引泵54連接。作為吸引泵54，無特別限定，例如可使用真空泵。

於本實施形態中，由於構成第1清潔單元10A之第1噴射部3A及第1吸引部4A與構成第2清潔單元10B之第2噴射部3B及第2吸引部4B除了配置部位不同以外，為相同之構成，故以下對第1清潔單元10A代表性說明。

如圖3所示，第1噴射部3A具有以跨及第1梭單元24A與第2梭單元24B之方式沿著Y方向配置之長形箱體31。該箱體31設置於較第2分隔壁62之開口部621更上方。又，如圖4(圖5、圖6亦相同)所示，箱體31朝向下方開口，該開口部作為噴射口311發揮功能。且，藉由使壓縮泵52作動，可使空氣G自噴射口311噴射。

噴射口311呈沿著Y方向形成之狹縫狀。藉此，第1梭單元24A及第2梭單元24B任一者於器件供給部14通過噴射口311正下方時，皆可 藉由來自噴射口311之空氣G吹走凹部141內、尤其是凹部141之底面即載置IC器件90之載置面142上之異物(參照圖5)。且，以第1吸引部4A吸引被吹走之異物。

如圖3所示，第1吸引部4A與第1噴射部3A相同，具有以跨及第1梭單元24A與第2梭單元24B之方式沿著Y方向配置之長形箱體41。該箱體41設置為與第1噴射部3A之箱體31相同之高度。又，如圖4所示，箱體41朝向下方開口，該開口部作為吸引口411發揮功能。接著，藉由使吸引泵54作動，可自吸引口411吸引空氣G。

吸引口411呈沿著Y方向形成之狹縫狀。藉此，第1梭單元24A及第2梭單元24B任一者於器件供給部14通過吸引口411正下方時，皆由吸引口411將上述被吹走之異物連同空氣G吸引。

如以上般，於第1清潔單元10A中，藉由第1噴射部3A噴射空氣G、及第1吸引部4A吸引空氣G之相乘作用，可穩定地進行載置面142及其周邊之清潔。藉此，可防止因異物引起之IC器件90於凹部141內之位置偏移等。又，亦可省略由上述操作者去除異物之作業。再者，由於該清潔無需使檢查裝置1停止，故亦可防止檢查裝置1之運轉率降低。

如上述般，於第1清潔單元10A中，第1噴射部3A(箱體31)與第1吸引部4A(箱體41)係於較第2分隔壁62之開口部621更上方、隔著該第2分隔壁62而配置(參照圖4~圖6)。藉由此種配置，可將供去除異物之空氣G之流動確保為單向。即，供去除異物之空氣G係以自第1噴射部3A朝向開口部621之方式相對於Z方向(鉛直方向)傾斜而被噴射，通過開口部621，其後，以自開口部621朝向第1吸引部4A之方式相對於Z方向傾斜而被吸收。此種空氣G之單向之流動成為暫時吹走異物、之後立即吸收該異物之較佳之流動。

又，第1吸引部4A配置於可進行溫度或濕度管理之供給區域A2、 檢查區域A3、回收區域A4中容積最小之檢查區域A3之內側，第1噴射部3A配置於檢查區域A3之外側、即供給區域A2。藉此，例如容易地確保上述空氣G之單向之流動。

第1吸引部4A吸引之空氣G之吸引量設定為多於第1噴射部3A噴射之空氣G之噴射量，例如，較佳為該噴射量之3倍以上10倍以下，更加為5倍左右。藉此，可充裕地吸引因來自第1噴射部3A之噴射而飛揚(被吹走)之異物。另，此種大小關係之設定例如可藉由適當選擇具有與該設定相應之輸出之壓縮泵52或吸引泵54而實現。

且，第2清潔單元10B對於器件回收部18(凹部181)之載置面182及其周邊之異物，亦可獲得與第1清潔單元10A之作用、效果相同之作用、效果。

如圖4~圖6所示，於配管15，於朝向第1噴射部3A及第2噴射部3B之中途，設置有調整空氣G之溫度之溫度調整部55。藉此，可調整自各噴射部噴射之空氣G之溫度。如上述般於檢查IC器件90時，需要將該IC器件90加熱或冷卻至適於檢查之溫度(以下稱為「檢查溫度」)。於該情形時，較佳使載置IC器件90之載置面142之表面溫度盡可能接近檢查溫度。藉此，即便將經溫度調整之IC器件90載置於載置面142，亦可防止或抑制該IC器件90之溫度變化。因此，溫度調整部55為有效之構成。另，作為溫度調整部55，無特別限定，例如可使用內置有帕爾帖元件者。

作為利用第1清潔單元10A及第2清潔單元10B進行清潔之時序，例如可列舉以下時序。

第1時序為檢查裝置1之電源處於OFF狀態，自運轉停止之狀態至將電源設為ON之狀態後立刻，即檢查裝置1之啟動時。藉此，第1梭單元24A及第2梭單元24B於尚未收納IC器件90之空狀態進行清潔。且，若於該清潔後進行通常之IC器件90之搬送，則IC器件90會被載置 於已去除異物之狀態之第1梭單元24A或第2梭單元24B，故較佳。

第2時序為檢查裝置1作動而搬送IC器件90時(正在搬送中)之特定時期。作為該特定之時期，無特別限定，例如可設定為每當完成1批或複數批、或每經過一定時間。藉此，例如，可於異物堆積到會對IC器件90之位置偏移及IC器件90之損傷等造成影響的程度之前，去除該異物。

<第2實施形態>

圖7係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第2實施形態)之檢查區域及其周邊之垂直剖視圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態除了第1噴射部及第2噴射部之朝向不同以外，皆與上述第1實施形態相同。

如上述第1實施形態亦有所述，IC器件90會有附著異物之情形。該異物有可能在IC器件90之搬送過程中落下，而殘存於檢查部16之凹部161。該情形亦與上述第1實施形態形相同，根據異物之大小，會造成於凹部161內IC器件90之位置偏移、或IC器件90與檢查部16之接觸不良等。

對此，於本實施形態中，如圖7所示，第1噴射部3A之噴射口311、與第2噴射部3B之噴射口311各自朝向檢查部16側。藉此，藉由來自各噴射口311之空氣G，可吹走檢查部16之凹部161內、尤其是凹部161之底面、即載置IC器件90之載置面162上之異物。藉此，可防止因異物引起之凹部161內IC器件90之位置偏移或接觸不良等。

另，於上述被吹走之異物中、自第2分隔壁62之開口部621吹出之異物由第1吸引部4A吸引，自第3分隔壁63之開口部631吹出之異物 由第2吸引部4B吸引。

又，連接於第1噴射部3A及第2噴射部3B之配管51係於其上流側經由切換閥56與離子產生部57連接。離子產生部57係將乾燥之空氣離子化，而產生該離子化之乾燥空氣之離化器。另，作為離子產生部57，無特別限定，可使用利用電暈放電者、利用電離輻射者等。

且，藉由使切換閥56作動，第1噴射部3A及第2噴射部3B可採用連接於壓縮泵52之第1狀態、與連接於離子產生部57之第2狀態。於清潔時，設為第1狀態。

又，於第2狀態中，自第1噴射部3A及第2噴射部3B分別噴射之空氣G為經離子化者。IC器件90之表面例如在IC器件90之搬送中有帶靜電之可能性。因此，需要去除該靜電。對此，藉由將經離子化之空氣G吹至IC器件90之表面，可進行除電。

<第3實施形態>

圖8係顯示本發明之電子零件檢查裝置(第3實施形態)之檢查區域及其周邊之垂直剖視圖。

以下，參照該圖對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明，但以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。

本實施形態除了具備異物檢測部以外，皆與上述第1實施形態相同。

如圖8所示，於本實施形態中，檢查裝置1具備：第1異物檢測部8A與第2異物檢測部8B。另，作為第1異物檢測部8A、第2異物檢測部8B，例如可使用CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合器件)相機。

第1異物檢測部8A設置於供給區域A2內之上方，為檢測第1梭單元24A及第2梭單元24B之各器件供給部14之異物者。

第2異物檢測部8B設置於回收區域A4內之上方，為檢測第1梭單 元24A及第2梭單元24B之各器件回收部18之異物者。

且，於第1異物檢測部8A檢測出異物之情形時，可利用第1清潔單元10A，對檢測出該異物之器件供給部14進行清潔。又，於第2異物檢測部8B檢測到異物之情形時，可利用第2清潔單元10B，對檢測出該異物之器件回收部18進行清潔。

以上已對圖示本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之實施形態進行說明，但本發明並非限定於此者，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部可與能夠發揮相同功能之任意構成者置換。又，亦可附加任意之構成物。

又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置可為組合上述各實施形態中任意2個以上之構成(特徵)者。

又，第1清潔單元可繞與Y方向平行之軸轉動地被支持於第1噴射部及第1吸引部中之一者或兩者。同樣地，第2清潔單元亦可繞與Y方向平行之軸轉動地被支持於第2噴射部及第2吸引部中之一者或兩者。

又，於第1清潔單元中，可省略第1吸引部，於第2清潔單元中，亦可省略第2吸引部。

又，第1清潔單元之設置部位於上述各實施形態中為第2分隔壁，但不限定於此，例如亦可為第1分隔壁。

又，第2清潔單元之設置部位於上述各實施形態中為第3分隔壁，但不限定於此，例如亦可為第4分隔壁。

又，第1清潔單元及第2清潔單元任一者於上述各實施形態中皆為對尚未載置IC器件之狀態之部分進行清潔，但不限定於此，亦可對載置有IC器件之狀態之部分進行清潔。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3A‧‧‧第1噴射部

3B‧‧‧第2噴射部

4A‧‧‧第1吸引部

4B‧‧‧第2吸引部

10A‧‧‧第1清潔單元(供給側清潔單元)

10B‧‧‧第2清潔單元(回收側清潔單元)

14‧‧‧器件供給部

18‧‧‧器件回收部

23‧‧‧連結部

24A‧‧‧第1梭單元

31‧‧‧箱體

41‧‧‧箱體

51‧‧‧配管

52‧‧‧壓縮泵

53‧‧‧配管

54‧‧‧吸引泵

55‧‧‧溫度調整部

62‧‧‧第2分隔壁

63‧‧‧第3分隔壁

141‧‧‧凹部(袋)

142‧‧‧載置面

181‧‧‧凹部(袋)

182‧‧‧載置面

311‧‧‧噴射口

411‧‧‧吸引口

621‧‧‧開口部

631‧‧‧開口部

A2‧‧‧器件供給區域(供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧器件回收區域(回收區域)

G‧‧‧空氣

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (11)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包含：檢查區域，其藉由部分具有開口部之壁部分隔；搬送頭，其設置於上述檢查區域內，可將電子零件搬送至檢查部；器件供給部，其具備載置有上述電子零件之載置面，可將上述電子零件供給至上述搬送頭；器件回收部，其具備載置有上述電子零件之載置面，載置有檢查結束後之上述電子零件；噴射部，其設置於上述檢查區域內，噴射可通過上述開口部之氣體；吸引部，其設置於上述檢查區域外，可吸引通過上述開口部之氣體。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述吸引部可配置於上述載置面之鉛直上方。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述吸引部所吸引之氣體之流動方向係相對於鉛直方向傾斜之方向。
4. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述吸引部所吸引之氣體之吸引量多於上述噴射部噴射之氣體的噴射量。
5. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述吸引部具有吸引氣體之吸引口，上述噴射部具有噴射氣體之噴射口，且上述吸引口及上述噴射口呈狹縫狀。
6. 如請求項1或5之電子零件搬送裝置，其可調整自上述噴射部噴射之氣體之溫度。
7. 如請求項1或5之電子零件搬送裝置，其可將自上述噴射部噴射之氣體離子化。
8. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述檢查部具備載置上述電子零件之載置面。
9. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述清潔係於上述電子零件搬送裝置之啟動時進行。
10. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述清潔係於上述電子零件搬送裝置作動時之特定時期進行。
11. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於具有：檢查部，其檢查上述電子零件；檢查區域，其藉由部分具有開口部之壁部分隔；搬送頭，其設置於上述檢查區域內，可將電子零件搬送至上述檢查部；器件供給部，其具備載置有上述電子零件之載置面，可將上述電子零件供給至上述搬送頭；器件回收部，其具備載置有上述電子零件之載置面，載置有檢查結束後之上述電子零件；噴射部，其設置於上述檢查區域內，噴射可通過上述開口部之氣體；吸引部，其設置於上述檢查區域外，可吸引通過上述開口部之氣體。