KR101811662B1 - 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는 트레이 이송기의 기능을 확장하여 그 활용도를 높이고, 그에 따른 구성 부분을 추가함으로써 신규 테스트를 통해 리테스트 대상으로 분류된 반도체소자들이 신규 테스트에 이어서 원활히 리테스트될 수 있도록 한다.
따라서 전체 1 랏(lot)의 물량에 대한 신규 테스트 진행 과정과 리테스트 준비 과정이 상호 간섭이 최소화된 상태로 유기적으로 조합되어서 처리 속도 및 용량이 향상된다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND TEST SUPPORTION METHOD OF THE SAME}
본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로서, 특히 리테스트 기술과 관련된다.
반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(customer tray)로부터 인출한 후 테스터(tester)에 전기적으로 연결하고, 테스트(test)가 종료되면 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하여 빈 고객트레이로 인입시키는 장비이다.
일반적으로 핸들러는 1 랏(lot)의 물량 단위로 테스트 공정을 수행한다. 이 때, 1 랏에 대한 신규 테스트가 수행됨에 따라 1 랏의 물량 중 양품인 반도체소자와 리테스트(retest)가 필요한 반도체소자 및 리테스트가 필요 없는 불량품인 반도체소자가 분류된다. 그리고 리테스트가 필요한 반도체소자는 리테스트 공정을 통해 리테스트되면서 분류된다.
종래에는 신규 테스트가 완료되면 리테스트 물량을 수동으로 공급하여 리테스트 공정을 수행하였다. 이러한 경우 관리자의 수작업이 불편하고, 시간 지연 등으로 인해 처리 속도 및 용량이 하락하는 문제가 있다.
따라서 대한민국 공개특허 10-2002-0077596호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러의 리테스트 방법, 이하 '종래기술'이라 함)에서와 같이 자동으로 리테스트가 이루어질 수 있는 기술이 제안되었다.
종래기술은 테스트되어야할 반도체소자가 모두 인출된 후의 빈 고객트레이를 양품 물량이나 리테스트 물량에 대한 적재용으로 활용한다. 따라서 테스트되어야할 물량이 적은 경우에 적용할 수 있는 장비로 한정될 수밖에 없다. 또한 트레이 이송기(종래기술에서는 부호 80의 트레이 트랜스퍼로 명명됨)의 역할도 제한적이고 그 만큼 사용 빈도도 적어서 장비의 효율적 운용성이 떨어진다.
본 발명은 트레이 이송기의 기능 확장 및 그 확장에 필요한 구성 부분을 추가하고, 트레이 이송기의 활용도를 높여 자동 리테스트를 위한 물류가 원활히 이루어질 수 있도록 하는 기술을 제공하는 것이다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 테스트랏 스택커; 상기 테스트랏 스택커로부터 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동되어 온 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터 측에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이나 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 부분; 상기 테스트 지원 부분에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이가 인출위치로부터 이송되어 온 위치)를 거쳐 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제1 수납 스택커; 상기 인입위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제2 수납 스택커; 상기 리테스트위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제3 수납 스택커; 상기 인입위치나 리테스트위치로 이송될 고객트레이가 대기하는 대기위치로 공급될 빈 고객트레이들을 수납할 수 있는 대기 스택커; 인출위치, 인입위치, 리테스트위치, 대기위치 간에 고객트레이를 이송시킬 수 있는 트레이 이송기; 를 포함하고, 상기 트레이 이송기는, 고객트레이를 파지할 수 있는 파지기; 상기 파지기를 승강시킬 수 있는 승강기; 및 상기 파지기를 인출위치, 인입위치, 리테스트위치, 대기위치의 상방으로 이동시킬 수 있는 수평 이동기; 를 포함한다.
상기 파지기는 고객트레이에 적재된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지덮개를 가진다.
상기 핸들러는 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 리테스트랏 스택커; 를 더 포함하고, 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들은 상기 트레이 이송기에 의해 상기 리테스트랏 스택커의 후방 위치로 이송된 다음 상기 리테스트랏 스택커에 수납된다.
상기 핸들러는 리테스트 통과에 실패한 반도체소자가 적재된 고객트레이를 수납할 수 있는 리테스트 실패 스택커; 를 더 포함한다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법은, 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계; 상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계; 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송기에 의해 상기 인출위치로 이송시키는 이송 단계; 신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함한다.
상기 이송 단계는, 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 제3 수납 스택커로 이동시키는 제1 단계; 신규 테스트가 완료되면, 리테스트 스택커에 있는 고객트레이를 상기 리테스트위치로 이동시키는 제2 단계; 및 상기 제2 단계에 의해 상기 리테스트위치에 위치된 고객트레이를 상기 인출위치로 이송시키는 제3 단계; 를 포함한다.
상기 이송 단계는, 상기 제3 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이를 테스트랏 스택커로 이동시키는 제4 단계; 및 상기 제4 단계에 의해 테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 인출위치로 이동시키는 제5 단계; 를 더 포함할 수 있다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법은, 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계; 상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계; 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송기에 의해 상기 인출위치와는 다른 반출위치(리테스트 대상인 반도체소자들이 고객트레이로부터 반출되는 위치)로 이송시키는 이송 단계; 신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 반출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함하고, 상기 이송 단계는, 상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제1 단계; 상기 반출위치에 위치된 고객트레이를 리테스트랏 스택커로 이동시키는 제2 단계; 및 상기 제2 단계에 의해 리테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제3단계; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 전체 1 랏(lot)의 물량에 대한 신규 테스트 진행 과정과 리테스트 준비 과정이 상호 간섭이 최소화된 상태로 유기적으로 조합되어서 처리 속도 및 용량이 향상된다.
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 도1의 핸들러에 적용된 트레이 이송기에 대한 개략적인 사시도이다.
도3은 도1의 핸들러에서 리테스트 과정을 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<제1 실시예>
도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.
도1에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(100)는 테스트랏 스택커(111), 한 쌍의 적재판(120), 제1 이동기(130), 한 쌍의 테스트 셔틀(140), 연결기(150), 제2 이동기(160), 제1 수납 스택커(112), 제2 수납 스택커(113), 제3 수납 스택커(114), 대기 스택커(115), 트레이 이송기(170) 등을 포함한다.
위의 테스트랏 스택커(111), 제1 수납 스택커(112), 제2 수납 스택커(113), 제3 수납 스택커(114), 대기 스택커(115)는 고객트레이(CT)를 수납하기 위한 것으로서 그 구조와 각 스택커(111 내지 115)들에서의 고객트레이(CT)의 이동 기술과 관련하여서는 본 발명의 출원인이 선출원한 출원번호 10-2013-0052809호 및 10-2013-0055510호 등을 통해 이미 제시한 기술이므로 그 상세한 설명을 생략한다.
테스트랏 스택커(111)에는 신규 테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이(CT)가 수납 적재된다. 일반적으로 핸들러(100)에 의해 테스트되는 반도체소자는 1 랏(lot) 물량으로 동일한 환경 조건에서 테스트된다. 따라서 1 랏의 반도체소자들은 여러 장의 고객트레이에 나뉘어 적재되고, 여러 장의 고객트레이는 테스트랏 스택커(111)에 함께 적재된다. 그리고 테스트랏 스택커(111)에 적재된 고객트레이(CT)는 한 장씩 인출위치(WP)로 이동(화살표 a 참조)된다. 여기서 인출위치(WP)는 테스트되어야할 반도체소자들이 고객트레이(CT)로부터 인출되는 위치이다.
적재판(120)에는 반도체소자들이 적재될 수 있다. 이러한 적재판(120)은 히터를 가지고 있어서 적재된 반도체소자들을 테스트에 필요한 온도로 가열시킬 수 있다. 물론, 상온 테스트 시에는 히터의 가동이 중지된다.
제1 이동기(130)는 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 반도체소자를 인출한 후 적재판(120)에 적재시키거나, 적재판(120)에 있는 반도체소자를 현재 좌측 방향에 위치한 테스트 셔틀(140)로 이동시킨다. 이를 위해 제1 이동기(130)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동(화살표 b, c 참조) 가능하게 구비된다.
테스트 셔틀(140)에는 반도체소자가 적재될 수 있으며, 테스트위치(TP)를 지나 좌우 방향으로 이동(화살표 d1, d2 참조) 가능하게 구비된다.
연결기(150)는 테스트위치(TP)에 있는 테스트 셔틀(140)에 적재된 반도체소자를 그 하방의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 여기서 반도체소자와 테스트소켓(TS) 간의 전기적인 연결은 연결기(150)가 테스트 셔틀(140)에 적재된 반도체소자를 하방으로 가압함으로써 이루어질 수 있다. 물론, 반도체소자는 테스트소켓(TS)을 통해 궁극적으로 테스터에 전기적으로 연결된다.
제2 이동기(160)는 현재 우측 편에 위치한 테스트 셔틀(140)에 있는 테스트 완료된 반도체소자들을 테스트 결과에 따라 분류하면서 인입위치(IP), 리테스트위치(RP), 고정위치(FP)에 있는 고객트레이(CT)로 인입시킨다. 여기서 인입위치(IP)는 테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이(CT)로 인입되는 위치이고, 리테스트위치(RP)는 리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이(CT)로 인입되는 위치이며, 고정위치(FP)는 테스트를 통과하거나 리테스트 대상 외의 반도체소자들이 고객트레이(CT)로 인입되는 위치이다. 이를 위해 제2 이동기(160)는 좌우 방향 및 전후 방향으로 이동(화살표 e, f 참조) 가능하게 구비된다.
제1 수납 스택커(112)는 인출위치(WP)에서 제1 이동기(130)에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(AP)를 거쳐 오는(화살표 g 참조) 고객트레이(CT)를 수납한다. 여기서 수납위치(AP)는 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이(CT)가 제1 수납 스택커(112)로 수납되기 위해 이동되는 위치이다.
제2 수납 스택커(113)는 인입위치(IP)로부터 오는(화설표 h1, h2 참조) 고객트레이(CT)를 수납할 수 있다.
제3 수납 스택커(114)는 리테스트위치(RP)로부터 오는(화살표 i 참조) 고객트레이(CT)를 수납할 수 있다.
참고로 제2 수납 스택커(113)와 제3 수납 스택커(114)는 상호간에 위치 변경이 가능하고, 이에 따라 인입위치(IP) 및 리테스트위치(RP) 역시 서로 위치 변경이 가능하다.
대기 스택커(115)는 인입위치(IP)나 리테스트위치(RP)로 이송될 고객트레이(CT)가 대기하는 대기위치(SP)로 공급될 빈 고객트레이(CT)들을 수납한다. 즉, 대기 스택커(115)에 수납된 빈 고객트레이(CT)는 한 장씩 대기위치(SP)로 이동(화살표 j 참조)된다.
트레이 이송기(170)는 인출위치(WP), 수납위치(AP), 인입위치(IP), 리테스트위치(RP) 및 대기위치(SP) 간에 고객트레이(CT)를 이송시킨다. 이를 위해 인출위치(WP), 수납위치(AP), 인입위치(IP), 리테스트위치(RP) 및 대기위치(SP)는 수평면 상에서 서로 일방향으로 나란히 위치하는 것이 바람직하다.
그러한 트레이 이송기(170)는 도2의 개략도에서 참조되는 바와 같이 파지기(171), 승강기(172) 및 수평 이동기(173)를 포함한다.
파지기(171)는 다수의 클램퍼(171a)를 통해 고객트레이(CT)를 파지하거나 파지를 해제할 수 있으며, 좌우 방향으로 이동(화살표 z 참조) 가능하다. 또한, 파지기(171)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 인출위치(WP)로 이동시키기 위해 이탈방지덮개(171b)를 가진다.
이탈방지덮개는 고객트레이(CT)의 상면을 덮음으로써 고객트레이(CT)의 이동 충격에 의한 반도체소자의 이탈을 방지한다.
위에서 적재판(120), 제1 이동기(130), 테스트 셔틀(140), 연결기(150), 제2 이동기(160)는 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)의 반도체소자들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원한 후, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 고객트레이(CT)로 인입시킨다는 점에서 테스트 지원 부분으로 포괄될 수 있다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러의 테스트 방법에 대하여 설명한다.
먼저, 테스트랏 스택커(111)에 있는 고객트레이(CT)를 인출위치(WP)로 이동시킨다.
제1 이동기(130)는 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 신규 테스트될 반도체소자를 인출하여 적재판(120)에 적재시킨다. 그리고 제1 이동기(130)는 좌측 방향에 위치된 테스트 셔틀(140)이 있는 경우, 적재판(120)에 적재된 반도체소자를 테스트 셔틀(140)로 이동 적재시킨다.
신규 테스트될 반도체소자가 적재된 테스트 셔틀(140)은 우측으로 이동하여 테스트위치(TP)에 위치되고, 연결기(150)는 테스트 셔틀(140)에 적재된 반도체소자를 하방으로 가압하여 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 이에 따라 테스터에 의해 반도체소자가 테스트된다.
테스트가 종료되면 반도체소자와 테스트소켓(TS) 간의 전기적 연결이 해제되고, 테스트 셔틀(140)이 우측 방향으로 더 이동하게 된다. 그리고 제2 이동기(160)는 우측 방향에 위치한 테스트 셔틀(140)로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 인출한 후 테스트 결과에 따라 분류하면서 인입위치(IP), 리테스트위치(RP), 고정위치(FP)에 있는 고객트레이(CT)로 인입시킨다.
그리고 인출위치(WP)에서 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 고객트레이(CT)는 트레이 이송기(170)에 의해 수납위치(AP)로 이송(화살표 k 참조)된 후, 제1 수납 스택커(112)로 이동 수납된다.
또한, 인입위치(IP)에 있는 고객트레이(CT)에 반도체소자가 모두 채워지면 인입위치(IP)에 있는 고객트레이(CT)는 제2 수납 스택커(113)로 이동되고, 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 반도체소자가 모두 채워지면 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)는 제3 수납 스택커(114)로 이동된다. 이에 따라 인입위치(IP)나 리테스트위치(RP)로부터 고객트레이(CT)가 제거되면, 트레이 이송기(170)는 대기위치(SP)에 있는 고객트레이(CT)를 인입위치(IP)로 이송(화살표 l1, l2 참조)시키거나 리테스트위치(RP)로 이송(화살표 m 참조)시킨다. 여기서 대기위치(SP)에는 미리 대기 스택커(115)로부터 이동되어 온 빈 고객트레이(CT)가 대기하고 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 인출위치(WP)에 있는 빈 고객트레이(CT)가 트레이 이송기(170)에 의해 대기위치(SP)로 이송되어질 수도 있고, 인출위치(WP)에 있는 빈 고객트레이(CT)가 고객트레이(CT)가 제거된 인입위치(IP)나 리테스트위치(RP)로 직접 이송되어질 수도 있다.
위와 같은 과정을 거치면서 1 lot에 대한 신규 테스트가 완료되면, 도3에서 참조되는 바와 같이 제3 수납 스택커(114)에 적재된 고객트레이(CT)는 한 장씩 리테스트위치(RP)로 이동(화살표 n 참조)되고, 트레이 이송기(170)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 인출위치(WP)로 이송(화살표 o 참조)시킨다. 그리고 제1 이송기(130)가 인출위치(WP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 리테스트될 반도체소자들을 인출하여 적재판(120)에 적재시키면서 그 후 신규 테스트와 동일한 과정을 거쳐 리테스트가 진행된다. 물론, 실시하기에 따라서는 트레이 이송기(170)에 의해 인출위치(WP)로 이송되는 고객트레이(CT)들을 먼저 테스트랏 스택커(111)에 모두 이동(화살표 p 참조) 수납한 후, 테스트랏 스택커(111)에 수납된 고객트레이(CT)를 한 장씩 인출위치(WP)로 이동(q)시키면서 리테스트를 진행하도록 구현할 수도 있다.
<제2 실시예>
도4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러(200)에 대한 개념적인 평면도이다.
도4에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(200)는 테스트랏 스택커(211), 한 쌍의 적재판(220), 제1 이동기(230), 한 쌍의 테스트 셔틀(240), 연결기(250), 제2 이동기(260), 제1 수납 스택커(212), 제2 수납 스택커(213), 제3 수납 스택커(214), 대기 스택커(215), 트레이 이송기(270), 리테스트 실패 스택커(216) 등을 포함한다.
위의 테스트랏 스택커(211), 한 쌍의 적재판(220), 제1 이동기(230), 한 쌍의 테스트 셔틀(240), 연결기(250), 제2 이동기(260), 제1 수납 스택커(212), 제2 수납 스택커(213), 제3 수납 스택커(214), 대기 스택커(215), 트레이 이송기(270)는 그 기능 및 역할이 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
리테스트 실패 스택커(216)는 리테스트에서 실패된 반도체소자들이 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)에 채워지면, 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)를 수납한다.
위의 구성을 가지는 핸들러(200)에서 신규 테스트 과정은 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
신규 테스트에 의해 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 리테스트 대상인 반도체소자가 채워지면, 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)는 제3 수납 스택커(214)로 이동 수납된다. 그 후, 신규 테스트가 모두 완료되면, 제3 수납 스택커(214)에 수납된 고객트레이(CT)가 한 장씩 리테스트위치(RP)로 이동(화살표 1 참조)되고, 이어서 트레이 이송기(270)에 의해 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)가 인출위치(WP)로 이송(화살표 2 참조)된다. 그리고 리테스트가 이루어진다. 이러한 리테스트 과정에서 리테스트에 실패한 반도체소자는 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)로 인입된다. 물론, 리테스트 실패 위치(RFP)에 있는 고객트레이(CT)가 반도체소자로 채워지면 해당 고객트레이(CT)는 리테스트 실패 스택커(216)로 수납된다.
따라서 리테스트를 위해 제3 수납 스택커(214)로부터 인출위치(WP)까지 고객트레이(CT)를 이동시키는 작업과 리테스트 후 반도체소자를 분류하는 작업 간의 간섭이 방지된다. 즉, 핸들러(200)의 리테스트 동작 중 리테스트위치(RP)로 분류되어야 하는 반도체소자의 경우, 리테스트위치(RP)를 경유하여 인출위치(WP)로 이동하는 고객트레이(CT)에는 적재될 수 없기 때문에 별도의 리테스트 실패 위치(RFP)에 구비된 고객트레이(CT)에 적재되도록 하여, 양 작업 간의 간섭을 방지하는 것이다.
<제3 실시예>
도5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 핸들러(300)에 대한 개념적인 평면도이다.
도5에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러(300)는 테스트랏 스택커(311), 한 쌍의 적재판(320), 제1 이동기(330), 한 쌍의 테스트 셔틀(340), 연결기(350), 제2 이동기(360), 제1 수납 스택커(312), 제2 수납 스택커(313), 대기 스택커(315), 트레이 이송기(370), 리테스트랏 스택커(317) 등을 포함한다.
위의 테스트랏 스택커(311), 한 쌍의 적재판(320), 제1 이동기(330), 한 쌍의 테스트 셔틀(340), 연결기(350), 제2 이동기(360), 제1 수납 스택커(312), 제2 수납 스택커(313), 대기 스택커(315), 트레이 이송기(370)는 그 기능 및 역할이 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
리테스트랏 스택커(317)는 리테스트될 반도체소자로 채워진 고객트레이(CT)를 수납하며, 테스트랏 스택커(311)에 인접하게 구비된다. 이를 위해 트레이 이송기(370)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 리테스트랏 스택커(317)의 후방에 있는 반출위치(CP)로 이송시킨다. 그리고 반출위치(CP)에 있는 고객트레이(CT)는 리테스트랏 스택커(317)로 이동되게 된다.
위의 구성을 가지는 핸들러(300)에서 신규 테스트 과정은 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략하고, 제1 실시예에서와 차이가 있는 과정에 대해서 설명한다.
신규 테스트에 의해 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)에 리테스트 대상인 반도체소자가 채워지면, 트레이 이송기(370)는 리테스트위치(RP)에 있는 고객트레이(CT)를 반출위치(CP)로 이송(화살표 α 참조)시킨다. 그리고 반출위치(CP)에 있는 고객트레이(CT)는 리테스트랏 스택커(317)로 이동(화살표 β 참조) 수납된다. 이후 신규 테스트가 완료되면, 리테스트랏 스택커(317)에 수납된 고객트레이(CT)가 반출위치(CP)로 이동(화살표 γ 참조)되고, 제1 이동기(330)는 반출위치(CP)에 있는 고객트레이(CT)로부터 리테스트 대상인 반도체소자들을 적재판(320)으로 이동 적재시키면서 리테스트가 진행된다.
따라서 신규 테스트를 위해 고객트레이(CT) 및 반도체소자를 이동시키는 작업과 리테스트를 위해 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이(CT)를 리테스트랏 스택커(317)로 이동시키는 작업 간에 간섭이 방지된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
100, 200, 300 : 테스트핸들러
111, 211, 311 : 테스트랏 스택커
112, 212, 312 : 제1 수납 스택커
113, 213, 313 : 제2 수납 스택커
114, 214 : 제3 수납 스택커
115, 215, 315 : 대기 스택커
216 : 리테스트 실패 스택커
317 : 리테스트랏 스택커
120, 220, 320 : 적재판
130, 230, 330 : 제1 이동기
140, 240, 340 : 테스트 셔틀
150, 250, 350 : 연결기
160, 260, 360 : 제2 이동기
170, 270, 370 : 트레이 이송기
171 : 파지기
171a : 클램퍼 171b : 이탈방지덮개
172 : 승강기
173 : 수평 이동기

Claims (8)

  1. 테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 테스트랏 스택커;
    상기 테스트랏 스택커로부터 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동되어 온 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터 측에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이나 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 부분;
    상기 테스트 지원 부분에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이가 상기 인출위치로부터 이송되어 온 위치)를 거쳐 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제1 수납 스택커;
    상기 인입위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제2 수납 스택커;
    상기 리테스트위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제3 수납 스택커;
    상기 인입위치나 상기 리테스트위치로 이송될 고객트레이가 대기하는 대기위치로 공급될 빈 고객트레이들을 수납할 수 있는 대기 스택커;
    상기 인출위치, 상기 인입위치, 상기 리테스트위치, 상기 대기위치 간에 고객트레이를 이송시킬 수 있는 트레이 이송기; 를 포함하고,
    상기 트레이 이송기는,
    고객트레이를 파지할 수 있는 파지기;
    상기 파지기를 승강시킬 수 있는 승강기; 및
    상기 파지기를 상기 인출위치, 상기 인입위치, 상기 리테스트위치, 상기 대기위치의 상방으로 이동시킬 수 있는 수평 이동기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 파지기는 고객트레이에 적재된 반도체소자의 이탈을 방지하기 위한 이탈방지덮개를 가지는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  3. 제1항에 있어서,
    리테스트 통과에 실패한 반도체소자가 적재된 고객트레이를 수납할 수 있는 리테스트 실패 스택커; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  4. 테스트되어야 할 반도체소자가 적재된 고객트레이들을 수납할 수 있는 테스트랏 스택커;
    상기 테스트랏 스택커로부터 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동되어 온 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터 측에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하여 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이나 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 위치한 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 부분;
    상기 테스트 지원 부분에 의해 적재된 반도체소자들이 모두 인출된 후 수납위치(적재된 반도체소자들이 모두 인출된 빈 고객트레이가 상기 인출위치로부터 이송되어 온 위치)를 거쳐 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제1 수납 스택커;
    상기 인입위치로부터 오는 고객트레이를 수납할 수 있는 제2 수납 스택커;
    상기 리테스트위치로부터 오는 리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이를 수납할 수 있는 리테스트랏 스택커;
    상기 인입위치나 상기 리테스트위치로 이송될 고객트레이가 대기하는 대기위치로 공급될 빈 고객트레이들을 수납할 수 있는 대기 스택커; 및
    상기 인출위치, 상기 인입위치, 상기 리테스트위치, 상기 대기위치 간에 고객트레이를 이송시킬 수 있는 트레이 이송기; 를 포함하고,
    상기 트레이 이송기는,
    고객트레이를 파지할 수 있는 파지기;
    상기 파지기를 승강시킬 수 있는 승강기; 및
    상기 파지기를 상기 인출위치, 상기 인입위치, 상기 리테스트위치, 상기 대기위치의 상방으로 이동시킬 수 있는 수평 이동기; 를 포함하고,
    리테스트 대상인 반도체소자가 적재된 고객트레이들은 상기 트레이 이송기에 의해 상기 리테스트랏 스택커의 후방 위치로 이송된 다음 상기 리테스트랏 스택커에 수납되는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  5. 테스트랏 스택커로부터 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 상기 테스트랏 스택커의 후방에 있는 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계;
    상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 의해 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 제2 수납 스택커의 후방의 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 제3 수납 스택커의 후방의 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계;
    상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송기에 의해 상기 인출위치로 이송시키는 이송 단계;
    신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함하며,
    상기 트레이 이송기는 고객트레이를 상기 인출위치, 상기 인입위치, 상기 리테스트위치의 상방으로 이동시키고,
    상기 테스트랏 스택커에는 신규 테스트되어야할 반도체소자가 적재된 고객트레이가 수납되며, 상기 제2 수납 스택커는 상기 인입위치로부터 오는 고객트레이가 수납되며, 상기 제3 수납 스택커는 상기 리테스트위치로부터 오는 고객트레이가 수납되는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이송 단계는,
    상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 제3 수납 스택커로 이동시키는 제1 단계;
    신규 테스트가 완료되면, 상기 제3 수납 스택커에 있는 고객트레이를 상기 리테스트위치로 이동시키는 제2 단계; 및
    상기 제2 단계에 의해 상기 리테스트위치에 위치된 고객트레이를 상기 인출위치로 이송시키는 제3 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 이송 단계는,
    상기 제3 단계에 의해 상기 인출위치에 위치된 고객트레이를 테스트랏 스택커로 이동시키는 제4 단계; 및
    상기 제4 단계에 의해 테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 인출위치로 이동시키는 제5 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.
  8. 테스트랏 스택커로부터 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 고객트레이를 상기 테스트랏 스택커의 후방에 있는 인출위치(테스트되어야 할 반도체소자들이 고객트레이로부터 인출되는 위치)로 이동시키는 이동 단계;
    상기 인출위치에 있는 고객트레이로부터 반도체소자를 인출한 후 테스터에 신규 테스트될 수 있도록 지원한 다음, 신규 테스트가 완료된 반도체소자들을 분류하여 신규 테스트를 통과한 반도체소자들은 제2 수납 스택커의 후방의 인입위치(테스트를 통과한 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키고, 리테스트 대상인 반도체소자들은 리테스트위치(리테스트 대상인 반도체소자가 고객트레이로 인입되는 위치)에 있는 고객트레이로 인입시키는 테스트 지원 단계;
    상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 트레이 이송기에 의해 상기 인출위치와는 다르며 리테스트랏 스택커의 후방에 있는 반출위치(리테스트 대상인 반도체소자들이 고객트레이로부터 반출되는 위치)로 이송시키는 이송 단계;
    신규 테스트가 완료되면, 상기 이송 단계에 의해 상기 반출위치에 위치된 고객트레이에 적재된 반도체소자의 리테스트가 이루어지도록 지원하는 리테스트 지원 단계; 를 포함하고,
    상기 이송 단계는,
    상기 리테스트위치에 있는 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제1 단계;
    상기 반출위치에 위치된 고객트레이를 리테스트랏 스택커로 이동시키는 제2 단계; 및
    신규 테스트가 완료되면 상기 제2 단계에 의해 리테스트랏 스택커에 수납된 고객트레이를 상기 반출위치로 이동시키는 제3단계; 를 포함하며,
    상기 트레이 이송기는 고객트레이를 상기 인출위치, 상기 인입위치, 상기 리테스트위치 및 상기 반출위치의 상방으로 이동시키고,
    상기 테스트랏 스택커에는 신규 테스트되어야할 반도체소자가 적재된 고객트레이가 수납되며, 상기 제2 수납 스택커는 상기 인입위치로부터 오는 고객트레이가 수납되며, 상기 리테스트랏 스택커는 상기 반출위치로부터 오는 고객트레이가 수납되는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106829359A (zh) * 2015-09-30 2017-06-13 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
KR102656451B1 (ko) * 2016-03-18 2024-04-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
TWI617821B (zh) * 2017-05-16 2018-03-11 亞克先進科技股份有限公司 電子元件測試系統
CN107968057B (zh) * 2017-11-22 2020-04-24 上海华力微电子有限公司 一种晶圆的重测方法
KR102422649B1 (ko) * 2017-12-19 2022-07-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20190124132A (ko) * 2018-04-25 2019-11-04 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102581147B1 (ko) * 2018-07-12 2023-09-25 (주)테크윙 전자부품 재배치장치
KR20220113097A (ko) * 2021-02-05 2022-08-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102627016B1 (ko) * 2022-09-26 2024-01-19 에스에스오트론 주식회사 반도체 칩의 트레이 이송장치

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5865319A (en) * 1994-12-28 1999-02-02 Advantest Corp. Automatic test handler system for IC tester
US6100486A (en) * 1998-08-13 2000-08-08 Micron Technology, Inc. Method for sorting integrated circuit devices
US6563070B2 (en) * 1999-03-30 2003-05-13 Micron Technology, Inc. Enhanced grading and sorting of semiconductor devices using modular “plug-in” sort algorithms
CN1464312A (zh) * 2002-06-07 2003-12-31 达司克科技股份有限公司 Ic测试处理机的机台配置及其加工流程
KR100800312B1 (ko) * 2006-01-25 2008-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 로딩방법
KR20090056599A (ko) * 2007-11-30 2009-06-03 삼성전자주식회사 반도체 장치의 테스트 방법
KR100934034B1 (ko) * 2007-12-14 2009-12-28 (주)테크윙 테스트핸들러의 테스트지원방법
CN201676828U (zh) * 2010-03-31 2010-12-22 王晓军 集成电路自动测试分选机
KR101559419B1 (ko) * 2011-12-27 2015-10-13 (주)테크윙 테스트핸들러
CN103302037B (zh) * 2012-03-16 2016-01-13 泰克元有限公司 测试分选机
CN203287444U (zh) * 2012-06-13 2013-11-13 苏州慧捷自动化科技有限公司 电子元件电性能综合测试机
US8910775B2 (en) * 2012-08-10 2014-12-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Transfer apparatus for transferring electronic devices
KR102072390B1 (ko) * 2013-06-18 2020-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러

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