KR20190124132A

KR20190124132A - 전자부품 테스트용 핸들러

Info

Publication number: KR20190124132A
Application number: KR1020190029816A
Authority: KR
Inventors: 이상훈; 김평석
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2018-04-25
Filing date: 2019-03-15
Publication date: 2019-11-04
Also published as: CN110394315B; CN114522907A; TWI707727B; CN110394315A; TW201945089A

Abstract

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 다른 전자부품 테스트용 핸들러는 베이스플레이트에서 이격되게 구비어서 상기 베이스플레이트에 대하여 상대적으로 유동됨으로써 상기 베이스플레이트의 진동이 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결에 미치는 영향을 억제하기 위해 구비되는 방진용 프레임; 상기 방진용 프레임과 상기 베이스플레이트 사이에 게재되어서 상기 베이스플레이트의 진동이 상기 방진용 프레임으로 전달되는 것을 최소화하는 진동흡수체; 상기 방진용 프레임에 설치되며, 전자부품과 테스트소켓 간을 전기적으로 연결시키는 연결기; 상기 테스트소켓으로 테스트되어야 할 전자부품을 공급하거나, 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 수급기; 및 상기 연결기 및 수급기를 제어하는 제어기; 를 포함하고, 상기 테스트소켓은 상기 방진용 프레임에 설치된다.
본 발명에 따르면 진동의 전달이 최소화되기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 및 그 연결의 정밀성이 유지되어 궁극적으로 테스트 결과에 대한 신뢰성이 향상된다.

Description

전자부품 테스트용 핸들러{TEST HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.

생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.

테스터와 전자부품의 전기적인 연결은 핸들러에 의해 이루어지는데, 핸들러는 테스트되어야 할 전자부품의 종류에 따라서 다양한 형태로 제작된다.

일반적으로 전자부품을 테스트함에 있어서 가장 중요한 것은 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결의 정밀성과 연결 상태의 유지성이다. 즉, 핸들러에서는 전자부품과 테스터의 정밀한 연결과 그 정밀한 연결 상태를 유지하는 것이 중요하다.

그런데, 핸들러는 그 작동 중에 다양한 내장 기기들의 작동 충격으로 진동이 발생하게 되고, 이러한 진동은 전자부품과 테스터의 정밀한 연결이나 그 연결 상태에 영향을 미치게 된다. 예를 들어 진동에 의해 전자부품의 단자와 테스터에 있는 테스트소켓의 단자가 서로 정밀하게 접촉되지 못할 수 있다.

또한 전자부품과 테스트소켓이 접촉한 이후에도, 전자부품과 테스트소켓 간의 연결에 진동이 악영향을 미치어 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적인 연결이 순간순간 불안정해지면서 부정확한 테스트 결과를 얻게 될 수 있다. 즉, 전자부품의 단자와 테스트소켓의 단자 간에 접촉 면적과 접촉력이 일정하게 유지된 상태에서 테스트가 진행되어야 하는데, 진동으로 인해 순간순간 바뀔 수도 있는 상황이 올 수 있다.

일반적인 핸들러의 진동 발생은 전자부품을 이동시키고, 테스트 결과에 따라 전자부품을 분류하는 과정 등에서 각 내장 기기들의 동시 다발적인 작동에 따라서 발생한다. 더욱이 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 부위로부터 근접한 위치에서 발생되는 진동은 더욱 위험할 수 있다.

특히, 본 출원인의 앞선 출원번호 10-2016-0007710호(이하 '선행출원'이라 함)에서와 같이 다수의 테스트사이트가 복층형이면서 복수열로 서로 인접하게 구비된 핸들러에서는 전자부품과 테스터를 전기적으로 연결시키는 연결기들의 독립적인 작동들에 의해 발생된 진동이 서로 인접하는 테스트사이트에 큰 영향을 미치게 될 것이다.

한편, 정보 산업의 끊임없는 발전은 진동, 압력 및 방위 등을 감지할 수 있는 전자부품의 개발을 요구하여 왔고, 이에 부응한 특수 전자부품이 개발되기에 이르렀다. 그런데, 기존의 핸들러는 앞서 언급한 진동에 대한 고려가 없기 때문에, 기존의 핸들러를 이용하여 앞서 언급한 특수 전자부품을 테스트하는 것은 자칫 전자부품의 손상이나 테스트 결과의 부정확함을 가져올 수 있음이 예상된다.

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에서 각종 내장 기기들의 작동에 따른 진동을 억제 또는 감쇄하거나 그 전달을 최소화시킴으로써 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결을 안정화시키는 기술을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 베이스플레이트에서 이격되게 구비어서 상기 베이스플레이트에 대하여 상대적으로 유동됨으로써 상기 베이스플레이트의 진동이 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결에 미치는 영향을 억제하기 위해 구비되는 방진용 프레임; 상기 방진용 프레임과 상기 베이스플레이트 사이에 게재되어서 상기 베이스플레이트의 진동이 상기 방진용 프레임으로 전달되는 것을 최소화하는 진동흡수체; 상기 방진용 프레임에 설치되며, 전자부품과 테스트소켓 간을 전기적으로 연결시키는 연결기; 상기 테스트소켓으로 테스트되어야 할 전자부품을 공급하거나, 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 수급기; 및 상기 연결기 및 수급기를 제어하는 제어기; 를 포함하고, 상기 테스트소켓은 상기 방진용 프레임에 설치된다.

상기 방진용 프레임을 고정시키는 고정기; 를 더 포함하고, 상기 제어기는 상기 고정기를 제어하여 상기 방진용 프레임을 고정하거나 고정 상태를 해제시킨다.

상기 제어기는 상기 수급기에 의해 전자부품을 상기 테스트소켓으로 공급하거나 상기 테스트소켓으로부터 전자부품을 회수할 시에는 상기 고정기에 의해 상기 방진용 프레임을 고정시키고, 테스트 시에는 상기 고정기에 의한 상기 방진용 프레임의 고정 상태를 해제시킨다.

상기 고정기는 상기 방진용 프레임을 고정시키는 고정핀; 및 상기 고정핀을 이동시키며, 상기 베이스플레이트 측에 고정되는 이동원; 을 포함하고, 상기 방진용 프레임에는 상기 고정핀이 삽입되거나 탈거됨으로써 상기 방진용 프레임을 고정 상태로 되게 하거나 고정 상태가 해제되게 하기 위한 고정구멍이 형성되어 있다.

상기 고정기는 상기 방진용 프레임을 고정시키는 고정핀; 및 상기 고정핀을 이동시키며, 상기 방진용 프레임 측에 고정되는 이동원; 을 포함하고, 상기 베이스플레이트 측에는 상기 고정핀이 삽입되거나 탈거됨으로써 상기 방진용 프레임을 고정 상태로 되게 하거나 고정 상태가 해제되게 하기 위한 고정구멍이 형성되어 있다.

상기 방진용 프레임은 상기 방진용 프레임을 상기 베이스플레이트 측에 고정시킬 때, 상기 방진용 프레임의 과도한 이동을 제한하는 이동제한요소를 가진다.

상기 이동제한요소는 판상으로 구비됨으로써 상기 베이스플레이트와 면접촉이 이루어진다.

상기 이동제한요소는 상기 방진용 프레임이 상기 베이스플레이트 측에 고정될 때 상기 방진용 프레임의 위치를 교정하는 교정핀을 가지며, 상기 베이스플레이트 측에는 상기 교정핀이 삽입될 수 있는 교정구멍이 있다.

상기 방진용 프레임은 테스트소켓을 가진 소켓보드를 탈착시키기 위한 탈착레일을 가진다.

상기 탈착레일은 상기 방진용 프레임이 상기 베이스플레이트 측에 고정되었을 때 상기 소켓보드와 상기 베이스플레이트 간에 각종 배선이 통과될 수 있는 간격을 발생시키는 높이에 구비된다.

상기 방진용 프레임과 상기 연결기는 복수개로 구비되며, 상기한 복수개의 연결기는 각자 독립적으로 작동된다.

본 발명에 따르면 주변의 내장 기기들의 작동에 따라 발생하는 진동이 상호 전기적으로 연결된 전자부품과 테스트소켓으로 전달되어 오는 것이 최소화되고, 해당 부위에서 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적인 연결 과정에서 발생하는 작동 충격이 주변으로 전달되는 것이 최소화되기 때문에 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 및 그 연결의 정밀성이 유지되어 궁극적으로 테스트 결과에 대한 신뢰성이 향상된다.

또한, 본 발명에 따르면 전자부품과 테스트소켓 간의 불안정한 전기적 접촉에 의해 발생할 수 있는 전자부품이나 테스트소켓의 손상이 방지될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 핸들러에 적용된 테스트사이트에 대한 개략적인 구조도이다.
도 3은 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 제1 실시예에 따른 특징 부위에 대한 사시도이다.
도 4는 도 3의 특징 부위의 일부를 발췌한 발췌도이다.
도 5는 도 3의 특징 부위의 작용을 설명하기 위한 참조도이다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 제2 실시예에 따른 특징 부위에 대한 사시도이다.
도 9 및 도 10은 도 1의 핸들러에 적용될 수 있는 제3 실시예에 따른 특징 부위에 대한 사시도이다.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.

<핸들러에 대한 개략적인 설명>

도 1은 본 발명이 가장 바람직하게 적용될 수 있는 일실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.

도 1에서와 같이 본 발명에 따른 핸들러는 3개의 로딩스택커(LS), 2개의 로딩플레이트(110), 4개의 언로딩플레이트(120), 4개의 적재테이블(130), 4개의 이동기(141 내지 144), 제1 픽앤플레이스(150), 4개의 제2 픽앤플레이스(160), 16개의 연결기(170), 3개의 언로딩스택커(US), 트랜스퍼(TA) 및 제어기(CA)를 포함한다.

위의 각 구성들을 설명하기에 앞서서 핸들러(100)의 테스트사이트(TS)에 대하여 먼저 설명한다. 도 1의 핸들러(100)는 후방에 총 4개의 테스트사이트(TS)를 가진다.

테스트사이트(TS)들은 후방에 4개가 좌우 방향으로 나란히 위치하며 동일 구조를 가진다. 도 2는 1개의 테스트사이트(TS)에 대한 개략적인 구조를 보여준다. 도 2에서와 같이 테스트사이트(TS)는 상하 2단이면서 좌우 2열로 배치되는 4개의 테스트위치(TP)를 가진다. 이를 위해 테스트사이트(TS)들 각각은 설치프레임(IF)과 상하 2단의 베이스플레이트(BP)로 구축된다. 그리고 각각의 테스트위치(TP)에는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위한 테스트소켓(S)이 설치된다. 따라서 1개의 테스트사이트(TS)에서는 총 4개의 전자부품이 테스트될 수 있다. 즉, 전자부품은 제2 픽앤플레이스(160)에 의해 4개의 테스트위치(TP)에 설치된 4개의 테스트소켓(S)에 각각 놓일 수 있으며, 4개의 연결기(170)가 자신이 담당하는 전자부품을 테스트소켓(S) 측으로 가압함으로써 전자부품과 테스터가 전기적으로 연결된다. 물론, 실시하기에 따라서는 하나의 테스트위치(TP)에 복수개의 테스트소켓(S)이 구비되고, 하나의 연결기(170)가 복수개의 전자부품을 복수개의 테스트소켓(S)에 한꺼번에 연결시키는 구조도 얼마든지 고려될 수 있다.

이어서 앞서 언급한 각 구성들에 대하여 설명한다.

3개의 로딩스택커(LS)는 좌측 전방에 구비되며, 테스트되어야 할 전자부품이 적재된 고객트레이(CT)를 수용한다.

2개의 로딩플레이트(110)는 로딩스택커(LS)의 우측에 좌우 방향으로 나란히 구비되며, 로딩스택커(LS)로부터 온 고객트레이(CT)가 놓인다.

4개의 언로딩플레이트(120)는 로딩플레이트(110)의 우측에 좌우 방향으로 나란히 구비되며, 테스트가 완료된 전자부품을 적재시키기 위한 고객트레이(CT)가 놓인다.

4개의 적재테이블(130)은 적재된 전자부품을 이동시키는 구성으로서, 전방에 있는 2개의 로딩플레이트(110) 및 4개의 언로딩플레이트(120)와 후방에 있는 4군데의 테스트사이트(TS) 사이에 위치한다.

4개의 이동기(141 내지 144)는 각각 담당하는 적재테이블(130)을 로딩플레이트(110) 또는 언로딩플레이트(120) 측에 인접한 제1 위치(P₁)와 테스트사이트(TS)에 인접한 제2 위치(P₂, 제1 위치보다 후방임) 간을 이동시킨다.

제1 픽앤플레이스(150)는 로딩플레이트(110)에 놓인 고객트레이(CT)로부터 제1 위치(P₁)에 있는 적재테이블(130)로 테스트되어야 할 전자부품을 이동시키거나, 제1 위치(P₁)에 있는 적재테이블(130)로부터 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하면서 언로딩플레이트(120)들에 놓인 고객트레이(CT)들로 이동시킨다.

4개의 제2 픽앤플레이스(160)는 제2 위치(P₂)에 있는 적재테이블(130)로부터 테스트사이트(TS)로 테스트되어야 할 전자부품을 이동시키거나, 테스트사이트(TS)로부터 제2 위치(P₂)에 있는 적재테이블(130)로 테스트가 완료된 전자부품을 이동시킨다. 즉, 제2 픽앤플레이스(160)에 의해 궁극적으로 테스트사이트(TS)에 있는 테스트소켓(S)으로 전자부품이 공급되거나 테스트소켓(S)으로부터 전자부품이 회수된다.

하나의 테스트사이트(TS)와 하나의 적재테이블(130) 간에 이루어지는 전자부품의 이동은 하나의 제2 픽앤플레이스(160)가 전속으로 담당한다. 따라서 4개의 제2 픽앤플레이스(160)는 개별적으로 전자부품을 이동시키기 위해 상호 독립적으로 작동할 수 있다.

16개의 연결기(170)는 4개의 테스트사이트(TS)에 하나의 연결기(170)가 하나의 테스트위치(TP)에 상하 방향으로 위치 대응될 수 있게 하나의 테스트사이트(TS) 당 2■2 행렬 형태로 4개씩 배치된다. 각각의 연결기(170)는 테스트위치(TP)에 있는 전자부품을 테스트소켓(S)에 대하여 가압함으로써 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결될 수 있게 하며, 이에 대해서는 목차를 달리하여 더 구체적으로 설명한다.

3개의 언로딩스택커(US)는 좌측에 있는 언로딩플레이트(120)로부터 온 테스트가 완료된 전자부품이 적재된 고객트레이(CT)를 수용한다.

트랜스퍼(TA)는 로딩스택커(LS), 로딩플레이트(110), 언로딩플레이트(120) 및 언로딩스택커(US) 간에 이루어지는 고객트레이(CT)의 이동을 담당한다.

제어기(CA)는 4개의 이동기(141 내지 144), 제1 픽앤플레이스(150), 4개의 제2 픽앤플레이스(160), 16개의 연결기(170), 트랜스퍼(TA), 목차를 달리하여 후술할 고정기 등의 작동을 제어한다.

계속하여 상기한 바와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)의 작동에 대하여 개략적으로 설명한다. 여기서 테스트사이트(TS)들 각각, 적재테이블(130)들 각각, 제2 픽앤플레이스(160)들 각각은 서로 동일한 구성을 가지므로, 설명의 간결함을 위해 하나의 테스트사이트(TS), 하나의 적재테이블(130) 및 하나의 제2 픽앤플레이스(160) 부분만을 설명하는 것으로 다른 부분에 대한 설명을 갈음한다.

먼저 트랜스퍼(TA)에 의해 로딩스택커(LS)로부터 로딩플레이트(110)로 고객트레이(CT)가 이동되면, 제1 픽앤플레이스(150)는 로딩플레이트(110)에 놓인 고객트레이(CT)로부터 테스트되어야 할 전자부품을 제1 위치(P₁)에 있는 적재테이블(130)로 이동시킨다. 이어서 이동기(141 내지 144)는 적재테이블(130)을 제2 위치(P₂)로 이동시키고, 제2 픽앤플레이스(160)는 적재테이블(130)로부터 전자부품들을 파지한 후 테스트사이트(TS)에 있는 4개의 테스트소켓(S)들 중 비어있는 어느 하나의 테스트소켓(S)으로 공급한다. 그러면 연결기(170)가 전자부품과 테스트소켓(S)을 전기적으로 안정되게 연결시키고, 차후 전자부품에 대한 테스트가 종료되면 제2 픽앤플레이스(160)는 테스트소켓(S)으로부터 전자부품을 회수하여 적재테이블(130)로 이동시킨다. 그리고 이동기(141 내지 144)가 적재테이블(130)을 제1 위치(P₁)로 이동시키고, 제1 픽앤플레이스(150)는 제1 위치(P₁)에 있는 적재테이블(130)로부터 테스트가 완료된 전자부품을 파지한 후 언로딩플레이트(120)에 있는 고객트레이(CT)로 이동시킨다.

한편, 언로딩플레이트(120)에 있는 고객트레이(CT)가 채워지면, 트랜스퍼(TA)는 고객트레이(CT)를 언로딩스택커(US)로 이동시킨다.

위에서 4개의 적재테이블(130), 4개의 이동기(141 내지 144), 제1 픽앤플레이스(150), 4개의 제2 픽앤플레이스(160) 및 트랜스퍼(TA)는 테스트소켓(S)으로 테스트되어야 할 전자부품을 공급한 후, 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 수급기로 포괄하여 통칭될 수 있으며, 핸들러의 종류에 따라서 다양한 구성이나 형태로 마련될 수 있다.

<특징 부위의 제1 실시예에 대한 설명>

도 3은 위의 도 1에 따른 핸들러(100)의 특징 부위를 도시하고 있다. 참고로, 도 3의 특징 부위는 1개의 테스트사이트(TS)에 4개씩 구비된다.

도 3을 살펴보면, 본 실시예에 따른 핸들러(100)는 방진용 프레임(180), 고정기(190) 및 4개의 진동흡수체(VA)를 더 포함한다.

방진용 프레임(180)은 설치프레임(IF)에는 직접 고정되지 아니하고, 4개의 진동흡수체(VA)를 게재하여 베이스플레이트(BP)에만 이격되게 고정된다. 따라서 방진용 프레임(180)이 베이스플레이트(BP)에 대하여 상대적으로 유동됨으로써 궁극적으로 설치프레임(IF) 및 베이스플레이트(BP)의 진동이 전자부품과 테스트소켓(S) 간의 전기적인 연결에 미치는 영향이 억제될 수 있다. 여기서 방진용 프레임(180)의 밑판을 이루는 설치판(181)에는 2개의 고정구멍(FH, 도 4 참조)이 형성되어 있고, 그 하측에 니은자(ㄴ) 형태로 꺾어진 걸림부분(JP)을 좌우 방향으로 상호 대칭되게 한 쌍 가진다.

그리고 걸림부분(JP)에 대응되게 베이스플레이트(BP)는 그 상측에 기역자(ㄱ)형태로 꺾어진 스토퍼부분(SP)을 좌우 방향으로 상호 대칭되게 한 쌍 가진다. 후술하겠지만, 걸림부분(JP)과 스토퍼부분(SP)은 방진용 프레임(180)의 과도한 이동을 제한하는 이동제한요소로서 기능한다.

그리고 방진용 프레임(180)에는 연결기(170)가 고정 설치되어 있다. 이렇게 선행출원의 기술과는 달리 연결기(170)가 설치프레임(IF)이 아닌 방진용 프레임(180)에만 일체로 결합되어 있기 때문에, 방진용 프레임(180)과 함께 베이스플레이트(BP)에 대하여 상대적으로 유동된다.

또한, 선행출원의 기술과는 달리 설치판(181)에 테스트소켓(S)이 고정 설치되어 있어서, 마찬가지로 테스트소켓(S)도 방진용 프레임(180)과 함께 베이스플레이트(BP)에 대하여 상대적으로 유동된다.

고정기(190)는 베이스플레이트(BP)에 고정되게 설치되며, 방진용 프레임(180)을 베이스플레이트(BP)에 고정시키거나 고정 상태를 해제시키기 위해 구비된다. 이러한 고정기(190)는 도 4에서 참조되는 바와 같이 고정핀(FP)이 구비된 고정부재(191)와 이동원(192)을 포함한다.

고정핀(FP)이 구비된 고정부재(191)는 설치판(181)을 상방으로 가압하거나 가압을 해제하기 위해 구비된다. 여기서 2개의 고정핀(FP)이 각각 설치판(181)의 고정구멍(FH)에 삽입되거나 탈거됨으로써 방진용 프레임이 전후 및 좌우 위치가 고정 상태로 되거나 고정 상태가 해제된다. 즉, 고정부재(191)가 상승하면 고정부재(191)가 설치판(181)을 가압하는 상태로 되어 설치판(181)의 상하 위치를 고정시킴과 함께 고정핀(FP)이 고정구멍(FH)에 삽입되어 설치판(181)의 전후 및 좌우 방향으로의 위치를 고정시킨다. 한편, 고정부재(191)가 상승하여 설치판(181)을 다소간 밀어 올릴 때 도 5에서와 같이 걸림부분(JP)이 스토퍼부분(SP)에 걸리게 되어 고정부재(191) 및 설치판(181)의 과도한 상승이 방지될 수 있다. 더불어 고정부재(191)와 설치판(181) 간의 상호 압박 및 걸림부분(JP)과 스토퍼부분(SP)의 상호 압박에 의해 설치판(181)의 전후좌우 방향으로의 유동 및 승강 유동이 발생하지 않는 상태가 되게 설치판(181)이 베이스플레이트(BP)와 단단히 고정될 수 있게 된다.

이동원(192)은 고정부재(191)를 승강시켜서 고정부재(191)가 설치판(181) 측으로 이동되게 하거나 설치판(181)으로부터 멀어지게 한다. 이러한 이동원(192)은 생산단가 측면에서 실린더로 구비되는 것이 바람직하지만, 실시하기에 따라서는 모터로 구비될 수도 있을 것이다.

부연하면, 본 실시예에서는 고정기(190)가 베이스플레이트(BP)에 고정 설치되고, 고정구멍(FH)이 설치판(181)에 형성되도록 구현되었지만, 실시하기에 따라서는 고정기가 설치판에 고정 설치되고 고정구멍이 베이스플레이트(BP)에 형성되도록 구현되는 것도 고려될 수 있다.

진동흡수체(VA)는 방진용 프레임(180)과 베이스플레이트(BP) 사이에 게재되어서 베이스플레이트(BP)에 대하여 방진용 프레임(180)을 지지하며, 베이스플레이트(BP)의 진동이 방진용 프레임(180)으로 전달되는 것을 억제함으로써 주변 기기의 작동에 따른 진동이 전달되어 오는 것을 최소화한다. 이러한 진동흡수체는 시중에 나와 있는 스프링이 내장된 구조의 스프링댐퍼형 마운트로 구비될 수 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 진동흡수체(VA)가 자기 구동이 가능하면서 방진용 프레임(180)을 탄성 지지할 수 있는 공압 실린더로 구비될 수도 있으며, 이와 같이 진동흡수체(VA)는 탄성 압축과 팽창이 가능하다면 그 구동 방식이나 형태에 국한되지 않고 여하한 탄성체로도 구비될 수 있을 것이다. 또한, 진동흡수체(VA)는 연결기(170)의 동작에 의해 발생하는 진동이 주변으로 전달되어 가는 것도 최소화 하며, 이로 인해 연결기(170)에서 국부적으로 발생하는 진동이 자체적으로 소멸되어 버려 주변으로 전달되는 것도 최소화시키으로써 핸들러(100) 전체적으로 진동 발생을 억제시키는 수단으로 고려될 수 있다.

참고로, 도 3에서의 부호 C는 설치판(181)의 평탄도, 전자부품이 테스트소켓(S)으로 공급되어 있는지 여부, 전자부품의 적재 상태 등을 확인하기 위한 카메라이다.

계속하여 위의 특징 부위의 작용 및 특징적인 작동에 대해서 설명한다.

제2 픽앤플레이스(160)에 의해 전자부품을 테스트소켓(S)으로 공급할 때에는 방진용 프레임(180)의 위치를 고정시킬 필요가 있으므로, 제어기(CA)는 고정기(190)를 작동시켜 고정부재(191)를 상승 이동시킨다. 이에 따라 고정부재(191)가 설치판(181)에 접촉하여 설치판(181)을 상방으로 가압함으로써 설치판(181)이 상승하면서 걸림부분(JP)이 스토퍼부분(SP)에 접하여 걸리면 베이스플레이트(BP)에 대하여 설치판(181)의 상하 위치가 고정된다. 그리고 이와 함께 고정핀(FP)이 고정구멍(FH)에 삽입되면서 설치판(181)의 전후 및 좌우 위치도 교정 및 고정된다. 여기서 설치판(181)이 상승한다고 함은 설치판(181)을 구비한 방진용 프레임이 상승한다는 것과 동일하다.

도 5와 같은 상태에서 제2 픽앤플레이스(160)에 의해 테스트소켓(S)으로 전자부품이 공급되면, 연결기(170)가 작동하여 전자부품을 테스트소켓(S) 측으로 가압함으로써 전자부품과 테스트소켓(S)이 상호 전기적으로 연결된다. 그리고 연결기(170)에 의해 전자부품과 테스트소켓(S)의 전기적인 연결 작업이 완료되면, 제어기(CA)는 고정기(190)를 작동시켜 고정부재(191)를 하강 이동시킴으로써 고정기(190)에 의한 방진용 프레임(180)의 고정 상태를 해제시키고, 이 상태에서 전자부품에 대한 테스트가 이루어진다. 따라서 테스트 시에 주변 기기에서 발생하여 설치프레임(IF) 및 베이스플레이트(BP)를 거쳐 오는 진동이 전자부품과 테스트소켓(S)으로 전달되는 것이 최소화된다.

한편, 테스트가 종료된 후 제2 픽앤플레이스(170)가 테스트소켓(S)으로부터 전자부품을 회수할 때에는 정확한 파지가 중요하므로, 도 5에서와 같이 방진 프레임(180)의 위치를 고정시킨 상태에서 제2 픽앤플레이스(170)에 의한 전자부품의 회수 작업이 이루어진다.

<특징 부위의 제2 실시예에 대한 설명>

위의 제1 실시예에서는 고정기(190)의 이동원이 베이스플레이트(BP)에 직접 설치됨으로써, 방진용 프레임(180)을 베이스플레이트(BP)에 고정시킬 때 방진용 프레임(180)을 상승시키도록 구현되었다.

그러나 도 6에서 참조되는 제2 실시예는 방진용 프레임(280)을 베이스플레이트(BP)에 고정시킬 때 방진용 프레임(280)을 하강시키도록 구현되어 있다. 이를 위해 이동원(292)은 설치프레임(IF)을 게재하여 베이스플레이트(BP)와 일체로 결합되어 있는 어퍼플레이트(UP)에 고정 설치되고, 도 7의 발췌도에서와 같이 고정핀(FP)은 하방을 향하여 돌출되어 있다. 그리고 고정구멍(FH)은 연결기(270)를 방진용 프레임(280)에 결합시키기 위한 결합판(CP)에 형성되어 있음으로써 궁극적으로 베이스플레이트(BP) 측에 형성되어 있다. 물론, 실시하기에 따라서는 고정부재(291)에 고정구멍이 형성되고, 결합판(CP)에 고정핀이 구비될 수도 있을 것이다.

그리고 본 실시예에서는 4개의 테스크소켓(TS)을 구비한 소켓보드(SB)를 설치하기 위한 설치판(281)이 방진용 프레임(280)의 하강 시에 베이스플레이트(BP)와 면접촉이 이루어지면서 방진용 프레임(280)의 과도한 하강 이동을 제한한다. 즉, 본 실시예에서는 방진용 프레임(280)을 베이스플레이트(BP)에 고정시키기 위해 방진용 프레임(280)을 하강시킬 때, 판상의 설치판(281)이 베이스플레이트(BP)에 면접촉하면서 방진용 프레임(280)의 과도한 하강 이동을 제한하는 이동제한요소로서 기능한다.

한편, 도 8을 참조하면, 설치판(281)의 하면에는 하방으로 돌출된 교정핀(RP)들이 있고, 베이스플레이트(BP)에는 교정핀(RP)이 삽입될 수 있는 교정구멍(RH)이 형성되어 있다. 그래서 방진용 프레임(280)이 하강하면 교정핀(RP)이 교정구멍(RH)에 삽입되면서 방진용 프레임(280)의 정교한 위치를 잡아주는 교정 작업이 수행되고, 더불어 방진용 프레임(280)의 전후좌우 수평이동도 방지된다. 즉, 본 실시예에서는 고정핀(FP)과 교정핀(RP)가 쌍을 이루어서 방진용 프레임(280)을 고정하거나 위치를 잡아주는 역할을 수행하도록 되어 있다.

참고로, 도 6 및 7에서 알 수 있는 바와 같이, 본 실시예에서는 4개의 테스트소켓(S)을 가지는 4개의 푸셔(PS)가 한꺼번에 가압하는 구조를 가지고 있음을 알 수 있다.

<특징 부위의 제3 실시예에 대한 설명>

제3 실시예는 별도의 탈착레일(30R) 쌍을 가진다는 점에서 제2 실시예와 차이가 있다.

본 실시예에 따르면 도 9에서 참조되는 바와 같이, 2개의 탈착레일(381R, 381L)은 방진용 프레임(380)의 양 측에 고정 설치되어서 내측으로 돌출되도록 상호 이격되게 구비되며, 내측을 향해 개방된 레일홈(RG)을 가진다. 그래서 4개의 테스크소켓(TS)을 구비한 소켓보드(SB)는 그 양단이 레일홈(RG)에 전후 방향으로 이동되면서 슬라이딩되어 삽입되는 방식으로 탈착레일(381R, 381L)에 장착되고, 그 역방향으로 슬라이딩되면서 탈착레일(381R, 381L)로부터 탈거된다. 즉, 본 실시예에서는 제1 실시예나 제2 실시예에서의 설치판(181, 281)의 역할을 탈착레일(381R, 381L)이 대신한다. 그리고 이러한 탈착레일(381R, 381L)은 방진용 프레임(380)이 하강하여 베이스플레이트(BP) 측에 고정되었을 때에도 소켓보드(SB)와 베이스플레이트(BP) 간에 각종 배선이 통과될 수 있는 간격을 발생시키는 높이에 구비된다. 이렇게 탈착레일(381R, 381L)이 구비됨으로써 본 실시예에 따르면 소켓보드(SB)의 탈착 작업이 수월하고, 또한, 소켓보드(SB)와 연결되는 각종 배선의 처리도 용이하게 이루어질 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 도 10에서 참조되는 바와 같이 제2 실시예와는 달리 이동원(392)이 결합판(CP)에 고정 설치되고, 궁극적으로 베이스플레이트(BP) 측인 설치 프레임(IF)에 별도로 부가된 부가부재(AE)에 고정구멍(FH)을 형성하고 있다. 따라서 본 예에 의하면 이동원(392)의 작동에 의해 고정부재(391)의 고정핀(FP)이 고정구멍(FH)에 삽입되면서 고정부재(391)와 부가부재(AE)가 접하게 되고, 지속된 이동원(392)의 작동에 의해 결합판(CP)이 하방으로 가압력을 받게 됨으로써 방진용 프레임(380)이 하강하게 된다.

그리고 방진용 프레임(380)의 하방 이동은 방진용 프레임(380)의 하판을 이루는 이동제한판(SP)이 베이스플레이트(BP)에 면접촉하면서 종료된다. 즉, 본 실시예에서의 이동제한판(SP)은 이동제한요소로서 기능한다. 여기서 이동제한판(SP)은 제2 실시예에서의 설치판(281)과 같이 그 하면에 교정핀을 가지고 있으며, 이에 따라 베이스플레이트(BP)에는 교정구멍이 형성되어 있다.

참고로, 위의 제2 실시예와 제3 실시예에서 설치판(281)과 베이스플레이트(BP), 이동제한판(SP)과 베이스플레이트(BP) 간에는 접촉에 의한 면 손상을 방지하기 위하여 설치판(281) 및 이동제한판(SP)의 하면과 베이스플레이트(BP)의 상면에 합성수지나 고무재질의 얇은 시트를 부착시키는 것도 바람직하게 고려될 수 있다. 또한, 실시하기에 따라서는 설치판(281) 및 이동제한판(SP)에 교정구멍이 형성되고, 베이스플레이트(BP)에 교정돌기가 구비될 수도 있을 것이다.

이상에서와 같이 본 발명은 핸들러의 기본 골격을 이루는 설치프레임으로부터 상대적으로 유동 가능한 별도의 방진용 프레임을 구비하는 것이 특징이며, 이러한 특징을 가질 수 있는 구조가 필요하다면 본 발명은 어떠한 핸들러에도 적절히 적용될 수 있을 것이다. 특히, 본 발명은 연결기(170, 270, 370)가 서로 인접하게 복수개로 구비되고, 각각의 연결기(170, 270, 370)가 각자 독립적으로 작동되어서 각각의 연결기(170, 270, 370)에서 이시적으로 발생하는 작동 충격에 의해 상호 진동의 영향을 받을 수 있도록 되어 있는 구조를 가진 핸들러에 매우 바람직하게 적용될 수 있다.

따라서 상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.

100 : 전자부품 테스트용 핸들러
130 : 적재테이블
141 내지 144 : 이동기
150 : 제1 픽앤플레이스
160 : 제2 픽앤플레이스
170 : 연결기
180 : 방진용 프레임
FH : 고정구멍
190 : 고정기
FP : 고정핀 192 : 이동원
VA : 진동흡수체
CA : 제어기

Claims

베이스플레이트에서 이격되게 구비어서 상기 베이스플레이트에 대하여 상대적으로 유동됨으로써 상기 베이스플레이트의 진동이 전자부품과 테스트소켓 간의 전기적 연결에 미치는 영향을 억제하기 위해 구비되는 방진용 프레임;
상기 방진용 프레임과 상기 베이스플레이트 사이에 게재되어서 상기 베이스플레이트의 진동이 상기 방진용 프레임으로 전달되는 것을 최소화하는 진동흡수체;
상기 방진용 프레임에 설치되며, 전자부품과 테스트소켓 간을 전기적으로 연결시키는 연결기;
상기 테스트소켓으로 테스트되어야 할 전자부품을 공급하거나, 테스트가 완료된 전자부품을 회수하는 수급기; 및
상기 연결기 및 수급기를 제어하는 제어기; 를 포함하고,
상기 테스트소켓은 상기 방진용 프레임에 설치되는
전자부품 테스트용 핸들러.
제1 항에 있어서,
상기 방진용 프레임을 고정시키는 고정기; 를 더 포함하고,
상기 제어기는 상기 고정기를 제어하여 상기 방진용 프레임을 고정하거나 고정 상태를 해제시키는
전자부품 테스트용 핸들러.
제2 항에 있어서,
상기 제어기는 상기 수급기에 의해 전자부품을 상기 테스트소켓으로 공급하거나 상기 테스트소켓으로부터 전자부품을 회수할 시에는 상기 고정기에 의해 상기 방진용 프레임을 고정시키고, 테스트 시에는 상기 고정기에 의한 상기 방진용 프레임의 고정 상태를 해제시키는
전자부품 테스트용 핸들러.
제2 항에 있어서,
상기 고정기는,
상기 방진용 프레임을 고정시키는 고정핀; 및
상기 고정핀을 이동시키며, 상기 베이스플레이트 측에 고정되는 이동원; 을 포함하고,
상기 방진용 프레임에는 상기 고정핀이 삽입되거나 탈거됨으로써 상기 방진용 프레임을 고정 상태로 되게 하거나 고정 상태가 해제되게 하기 위한 고정구멍이 형성되어 있는
전자부품 테스트용 핸들러.
제2 항에 있어서,
상기 고정기는,
상기 방진용 프레임을 고정시키는 고정핀; 및
상기 고정핀을 이동시키며, 상기 방진용 프레임 측에 고정되는 이동원; 을 포함하고,
상기 베이스플레이트 측에는 상기 고정핀이 삽입되거나 탈거됨으로써 상기 방진용 프레임을 고정 상태로 되게 하거나 고정 상태가 해제되게 하기 위한 고정구멍이 형성되어 있는
전자부품 테스트용 핸들러.
제1 항에 있어서,
상기 방진용 프레임은 상기 방진용 프레임을 상기 베이스플레이트 측에 고정시킬 때, 상기 방진용 프레임의 과도한 이동을 제한하는 이동제한요소를 가지는
전자부품 테스트용 핸들러.
제6 항에 있어서,
상기 이동제한요소는 판상으로 구비됨으로써 상기 베이스플레이트와 면접촉이 이루어지는
전자부품 테스트용 핸들러.
제7 항에 있어서
상기 이동제한요소는 상기 방진용 프레임이 상기 베이스플레이트 측에 고정될 때 상기 방진용 프레임의 위치를 교정하는 교정핀을 가지며,
상기 베이스플레이트 측에는 상기 교정핀이 삽입될 수 있는 교정구멍이 있는
제1 항에 있어서,
상기 방진용 프레임은 테스트소켓을 가진 소켓보드를 탈착시키기 위한 탈착레일을 가지는
전자부품 테스트용 핸들러.
제9 항에 있어서
상기 탈착레일은 상기 방진용 프레임이 상기 베이스플레이트 측에 고정되었을 때 상기 소켓보드와 상기 베이스플레이트 간에 각종 배선이 통과될 수 있는 간격을 발생시키는 높이에 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러.
제1 항에 있어서,
상기 방진용 프레임과 상기 연결기는 복수개로 구비되며,
상기한 복수개의 연결기는 각자 독립적으로 작동되는
전자부품 테스트용 핸들러.