CN114522907A - 电子部件测试用分选机 - Google Patents

电子部件测试用分选机 Download PDF

Info

Publication number
CN114522907A
CN114522907A CN202111481976.1A CN202111481976A CN114522907A CN 114522907 A CN114522907 A CN 114522907A CN 202111481976 A CN202111481976 A CN 202111481976A CN 114522907 A CN114522907 A CN 114522907A
Authority
CN
China
Prior art keywords
vibration
frame
fixing
base
handler
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111481976.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李相勋
金平锡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Techwing Co Ltd
Original Assignee
Techwing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Techwing Co Ltd filed Critical Techwing Co Ltd
Publication of CN114522907A publication Critical patent/CN114522907A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B07SEPARATING SOLIDS FROM SOLIDS; SORTING
    • B07CPOSTAL SORTING; SORTING INDIVIDUAL ARTICLES, OR BULK MATERIAL FIT TO BE SORTED PIECE-MEAL, e.g. BY PICKING
    • B07C5/00Sorting according to a characteristic or feature of the articles or material being sorted, e.g. by control effected by devices which detect or measure such characteristic or feature; Sorting by manually actuated devices, e.g. switches
    • B07C5/34Sorting according to other particular properties
    • B07C5/344Sorting according to other particular properties according to electric or electromagnetic properties
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Abstract

本发明设计一种电子部件测试用分选机。本发明的一种电子部件测试用分选机,其特征在于,包括:防振用框架,与底座相隔而配备,并相对于底座进行相对游动,以抑制底座的振动对电子部件和测试插座之间的电连接产生的影响;振动吸收体,夹设于防振用框架与底座之间,从而最小化底座的振动传递至防振用框架;连接器,设置于防振用框架,并且使电子部件和测试插座电连接;收给器,将需测试的电子部件供应至测试插座,或回收测试完毕的电子部件;及控制器,控制连接器及收给器,其中,测试插座设置于防振用框架。根据本发明可最小化振动的传递,因此可维持电子部件和测试仪之间的电连接及其连接的精密性,最终可提升对测试结果的可靠性。

Description

电子部件测试用分选机
本申请是申请日为2019年04月12日、申请号为201910292031.1、发明名 称为“电子部件测试用分选机”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种电子部件测试用分选机。
背景技术
生产的电子部件由测试仪测试后将分为良品和不良品,并且只出库良品。
测试仪和电子部件的电连接借由分选机实现,且分选机根据将要被测试 的电子部件的种类而制作成多种形态。
通常,在测试电子部件时,最为重要的是电子部件和测试仪之间电连接 的精密性和连接状态的持续性。即,分选机中电子部件和测试仪的精密的连 接和维持其精密的连接状态较为重要。
然而,分选机在运行过程中由于多样的内装机器的运行冲击而发生振动, 此种振动对电子部件和测试仪的精密的连接或其连接状态造成影响。例如, 由于振动,电子部件的端子和测试仪上的测试插座的端子可能无法相互精密 地接触。
并且,电子部件和测试插座接触后,振动仍有可能对电子部件和测试插 座之间的连接造成不良影响,从而电子部件和测试插座之间的电连接间歇性 地变得不稳定,从而导致得到的测试结果不正确。即,需要在电子部件的端 子和测试插座的端子之间的接触面积和接触力维持在一定的状态的情况下进 行测试,但由于振动可能会导致间歇性地发生变动的状况。
一般的分选机的振动在移动电子部件、根据测试结果分类电子部件的等 过程中,由各内装机器的并发运行而发生。尤其,发生在接近于电子部件和 测试仪之间的电连接部位的位置的振动可能更危险。
尤其,如本申请人的在先申请号10-2016-0007710(以下统称“在先申请”), 多个测试站以复层型并复数列相邻的分选机中,由于将电子部件和测试机以 电气方式连接的连接器的独立的运行而发生的振动可能会对相邻的测试站造 成较大的影响。
另外,信息产业的不断发展一直要求开发可感测振动、压力及方位等的 电子部件,也达到了开发顺应于此的特殊电子部件。然而,现有的分选机并 未考虑到上文中所提及的振动,因此可预测到的是利用现有的分选机测试所 提及的特殊电子部件有可能导致电子部件的损伤或测试结果的不正确。
发明内容
本发明的目的在于提供一种如下的技术:能够抑制或衰减由电子部件测 试用分选机中的各种内装机器的运行而产生的振动,或者最小化其传递,从 而将电子部件和测试插座之间的电连接稳定化。
根据本发明的一种电子部件测试用分选机,其特征在于,包括:防振用 框架,与底座相隔而配备,并相对于所述底座进行相对游动,以抑制所述底 座的振动对电子部件和测试插座之间的电连接产生的影响;振动吸收体,夹 设于所述防振用框架与所述底座之间,从而最小化所述底座的振动传递至所 述防振用框架;连接器,设置于所述防振用框架,并且使所述电子部件和所 述测试插座电连接;收给器,将需测试的所述电子部件供应至所述测试插座, 或回收测试完毕的所述电子部件;及控制器,控制所述连接器及收给器,其 中,所述测试插座设置于所述防振用框架。
所述的电子部件测试用分选机还包括固定所述防振用框架的固定器,其 中,所述控制器控制所述固定器,从而固定所述防振用框架或解除固定状态。
所述控制器在借由所述收给器向所述测试插座供应所述电子部件或从所 述测试插座回收所述电子部件时借由所述固定器固定所述防振用框架,而在 测试时解除借由所述固定器固定所述防振用框架的状态。
所述固定器包括固定销,固定所述防振用框架;及移动源,移动所述固 定销,并固定于所述底座侧,其中,在所述防振用框架形成有固定孔,用于 插入或移除所述固定销,使得所述防振用框架处于固定状态或解除固定状态。
所述固定器包括:固定销,固定所述防振用框架;及移动源,移动所述 固定销,并固定于所述底座侧,其中,在所述底座侧形成有固定孔,用于插 入或移除所述固定销,使得所述防振用框架处于固定状态或解除固定状态。
所述防振用框架具有移动限制要素,用于在将所述防振用框架固定于所 述底座时限制所述防振用框架过度移动。
所述移动限制要素配备为板状,并与所述底座实现面接触。
所述移动限制要素具有矫正销,用于在所述防振用框架固定至所述底座 侧时矫正所述防振用框架的位置,并且,在所述底座侧形成有可插入所述矫 正销的矫正孔。
所述防振用框架具有拆装轨道,用于拆装具有测试插座的插座板。
所述拆装轨道配备于如下高度:当所述防振用框架固定于所述底座侧时, 在所述插座板与所述底座之间产生能够使各种配线通过的间隙。
所述防振用框架和所述连接器配备为多个,并且,多个所述连接器各自 独立运行。
根据本发明可最小化由周边内装机器的运行而产生的振动被传递至相互 电连接的电子部件和测试插座,由于可最小化在相应部位中电子部件和测试 插座之间在电连接的过程中产生的运行冲击被传递至周边,因此能够维持电 子部件和测试仪之间的电连接及其连接的精密性,最终可提升测试结果的可 靠性。
并且,根据本发明可防止由于电子部件和测试插座之间的不稳定的电连 接而可能发生的电子部件或测试插座的损坏。
附图说明
图1是根据本发明一实施例的关于电子部件测试用分选机的示意性平面 图。
图2是关于应用于图1的分选机的测试站。
图3是关于应用于图1的分选机的根据第一实施例的特征部位的立体图。
图4是截取图3的局部特征部位的截取图。
图5是用于说明图3的特征部位的作用的参照图。
图6至图8是关于应用于图1的分选机的根据第2实施例的特征部位的 立体图。
图9至图10是关于应用于图1的分选机的根据第3实施例的特征部位的 立体图。
附图标记说明:
100:电子部件测试用分选机 130:装载台
141至144:移动器 150:第一拾放器
160:第二拾放器 170:连接器
180:防振用框架 FH:固定孔
190:固定器 FP:固定销
192:移动源 VA:振动吸收体
CA:控制器
具体实施方式
参照附图对根据本发明的优选实施例进行说明,在此,为了说明的简洁 性,尽量省略或压缩针对重复或实质上相同的构成的说明。
<针对分选机的简要说明>
图1是根据本发明的应用为最为优选的一实施例的关于电子部件测试用 分选机(100,以下简称为‘分选机’)的示意性平面图。
如图1所示,根据本发明的分选机包括:三个装载堆垛机LS,两个装载 板110,四个卸载板120,四个装载台130,四个移动器141~144,第一拾放 器150,四个第二拾放器160,十六个连接器170,三个卸载堆垛机US,传 送机TA及控制器CA。
在说明以上构成之前,首先对分选机的测试站TS进行说明。图1的分选 机后方共具有四个测试站TS。
四个测试站TS以左右方向并排位于后方并具有相同的结构。图2示出关 于一个测试站TS的简要的结构。如图2所示,测试站TS具有配置成上下两 层且左右两列的四个测试位置TP。为此,每个测试站TS由设置框架IF和上 下两层的底座BP构筑。并且,每个测试位置TP设置有用于将电子部件电连 接于测试仪的测试插座S。因此,在一个测试站TS中可测试共四个电子部件。 即,电子部件可借由第二拾放器160而分别放置于设置在测试位置TP的四个 测试插座S,四个连接器170对其所负责的电子部件朝测试插座S侧加压, 以使电子部件和测试仪电连接。当然,因实施方式不同,也可以充分地考虑 到在一个测试位置TP具有多个测试插座S,一个连接器一次性地将多个电子 部件电连接到多个测试插座S。
随后,针对上文中所提及的各构成进行说明。
三个装载堆垛机LS设置于左侧前方,并收容装载有将要被测试的电子部 件的客户托盘CT。
两个装载板110以左右方向并列设置于装载堆垛机LS的右侧,并放置从 装载堆垛机LS传送来的客户托盘CT。
四个卸载板120沿左右方向并排地设置于装载板110的右侧,并放置用 于装载完成测试的电子部件的客户托盘CT。
四个装载台130构成为移动装载的电子部件,并位于在前方的2个装载 板110及4个卸载板120与在后方的4个测试站TS之间。
四个移动器141~144分别将所负责的装载台130在邻近于装载板110或 卸载板120侧的第一位置P1与邻近于测试站TS的第二位置P2之间移动。
第一拾放器150将需测试的电子部件从放置于装载板110的客户托盘CT 移动至位于第一位置P1的装载台130,或从位于第一位置P1的装载台130根 据测试结果而对完成测试的电子部件进行分类,并使其移动至放置于卸载板 120的客户托盘CT。
四个第二拾放器160将需测试的电子部件从位于第二位置P2的装载台 130移动至测试站TS,或将测试完成的电子部件从测试站TS移动至位于第 二位置P2的装载台130。即,借由第二拾放器160最终将电子部件供应至位 于测试站TS的测试插座S,或从测试插座S回收电子部件。
实现于一个测试站TS和一个装载台130之间的电子部件的移动由一个第 二拾放器160专门负责。因此,为了单独移动电子部件,四个第二拾放器160 可相互单独运行。
十六个连接器170在四个测试站TS中以一个连接器170能够沿上下方向 与一个测试位置TP相互位置对应的方式,在每个测试站TS分别以2×2的 形态配置有4个。每个连接器170对位于测试位置TP的电子部件而相对于测 试插座S进行加压,从而使电子部件能够电连接于测试仪,对此会另设目录 进行详细说明。
三个卸载堆垛机US收容从位于左侧的卸载板120移送过来的装载有测 试完成的电子部件的客户托盘CT。
传送机TA负责实现于装载堆垛机TA、转载板110、卸载板120及卸载 堆垛机US之间的客户托盘CT的移动。
控制器CA控制四个移动器141~144、第一拾放器150、四个第二拾放器 160、十六个连接器170、传送机TA、另设目录后述的固定器等的运行。
继续对具有如上的构成的分选机的运行进行简要说明。在此,每个测试 站TS、每个装载台130、每个第二拾放器160相互具有相同的构成,为了简 要的说明,仅说明一个测试站TS、一个装载台130及一个第二拾放器160的 部分,以此省略对其他部分的说明。
首先,当客户托盘CT借由传送机TA而从装载堆垛机LS移动至装载板 110时,第一拾放器150将需测试的电子部件从放置于装载板110的客户托盘 CT移动至位于第一位置P1的装载台130。随后移动器141~144将装载台130 移动至第二位置P2,并且第二拾放器160从装载台130拾取电子部件并将其 供应至位于测试站TS的四个测试插座S中的任意一个空余的测试插座S。届 时,连接器170将电子部件稳定地电连接至测试插座S,随后当完成对电子 部件的测试时,第二拾放器160从测试插座S回收电子部件并移动至装载台 130。然后,移动器141~144将装载台130移动至第一位置P1,并且第一拾放 器150从位于第一位置P1的装载台130拾取完成测试的电子部件并将其移动 至位于卸载板120的客户托盘CT。
另外,当位于卸载120的客户托盘CT被装满时,传送机TA将客户托盘 CT移动至卸载堆垛机US。
上述四个装载台130、四个移动器141~144、第一拾放器150、四个第二 拾放器160及传送机TA可被包括并统称为将需测试的电子部件供应至测试 插座S后回收测试完毕的电子部件的收给器,并根据分选机的种类可具有多 种构成或形状。
<针对特征部位的第一实施例的说明>
图3示出根据以上图1的分选机100的特征部位。作为参考,图3的特 征部位在一个测试站TS中具备有四个。
如图3所示,根据本实施例的分选机100还包括防振用框架180、固定 器190及四个振动吸收体VA。
防振用框架180并不直接固定于设置框架IF,而夹设四个振动吸收体VA 并相隔地固定于底座BP。因此防振用框架180相对于底座BP相对游动,最 终能够抑制设置框架IF及底座BP的振动对电子部件和测试插座S之间的电 连接产生的影响。在此,在构成防振用框架180的底板的设置版181形成有 两个固定孔FH(参照图4),其下侧以左右方向相互对称地具有以
Figure RE-GDA0003591460880000071
字形状 弯曲的一对卡接部分JP。
而且,对应于卡接部分JP地,在底板BP的上侧以左右方向相互对称地 具有以
Figure RE-GDA0003591460880000072
字形状弯曲的一对止动部分SP。虽然会后述,卡接部分JP和止动 部分SP起到作为防止防振用框架180的过度的移动的移动限制要素的功能。
而且,在防振用框架180固定设置有连接器170。如此,与现有技术不 同,连接器70并不结合于设置框架IF,而是仅与防振用框架180一体地结合, 从而与防振用框架180一起相对于底座BP相对地游动。
并且,与现有技术不同,由于在设置板181固定设置有测试插座S,同 样地,测试插座S也与防振用框架180一起相对于底座BP而相对地游动。
固定器190固定设置于底座BP,并配备为用于将防振用框架180固定于 底座BP或解除固定状态。这样的固定器190如参照图4一样,包括具有固 定销FP的固定部件191和移动源192。
具有固定销FP的固定部件191配备为用于对设置板181朝上方加压或解 除加压。在此,两个固定销FP分别插入设置板181的固定孔FH或从设置板 181的固定孔FH被移除,从而使防振用框架180在前后及左右位置上处于固 定状态或解除固定状态。即,当固定部件191上升时,固定部件191处于对 设置板181加压的状态,从而固定设置板181的上下位置,同时固定销FP插 入于固定孔FH,从而固定设置板181的前后及左右方向的位置。另外,当固定部件191上升从而多少顶起设置板181时,如图5所示,卡接部分JP卡接 于止动部分SP,从而能够防止固定部件191和设置板181的过度的上升。同 时,由于固定部件191和设置板181之间的相互挤压及卡接部分JP和止动部 分SP之间的相互挤压,设置板181能够紧紧地固定于底座BP,从而处于设 置板181无法发生前后左右方向的游动及上升游动的状态。
移动源192使固定部件191上升,从而使固定部件191向设置板181侧 移动或远离设置板181。虽然从生产成本方面此种移动源192优选地配备为 气缸,而根据实施形态也可配备为电机。
若附带说明,则在本事实例中实现为:固定器190固定设置于底座BP, 并且固定孔FH形成于设置板181,然而根据实施形态,也可考虑实现为:固 定器190固定设置于设置板181,并且固定孔FH形成于底座BP。
振动吸收体VA夹设于防振用框架180和底座BP之间,从而相对于底座 BP支撑防振用框架180,并且抑制底座BP的振动被传递至防振用框架180, 从而最小化由周边机器运行而传递的振动。此种振动吸收体VA可配备为市 面上的内装有弹簧的结构的弹簧减振型基座。然而根据实施形态,振动吸收 体VA也可配备为可自行驱动而能够对防振用框架180进行弹性支撑的气压 气缸,与此相同,只要振动吸收体VA能够弹性压缩和膨胀,则并不局限于 其驱动方式或形态而配备为任意弹性体。并且,还可以考虑如下的手段:振 动吸收体VA可最小化由连接器170的运行而发生的振动传递至周边,由此 可自行消除在连接器170局部地发生的振动,从而最小化传递至边的振动, 因此可考虑为抑制分选机100整体发生振动。
作为参考,图3中符号C为用于确认设置板181的平坦度、电子部件供 应至测试插座S与否、电子部件的装载状态的摄像机。
继续对上述特征部位的作用及特征性的运行进行说明。
在借由第二拾放器160将电子部件供应至测试插座S时,需要固定防振 用框架180的位置,因此控制器CA运行固定器190而使固定部件191上升 移动。据此,当固定部件191接触于设置板181而对设置板181朝上方加压 而使设置板181上升,从而卡接部分JP接触并卡接于止动部分SP时,能够 相对于底座BP而固定设置板181的上下位置。并且,与此同时,固定销FP 被插入至固定孔FH,而且设置板181的前后及左后位置也会得到矫正和固定。 在此,设置板181上升等同于具有设置板181的防振用框架180上升。
在如同图5的状态下,当借由第二拾放器160将电子部件供应至测试插 座S时,连接器170将会运行并对电子部件朝测试插座S侧进行加压,从而 使电子部件和测试插座S相互电连接。并且,当借由连接器170完成电子部 件和测试插座S的电连接作业时,控制器CA运行固定器190而使固定部件 191下降移动,从而解除借由固定器190的防振用框架180的固定状态,并 且在此状态下进行对电子部件的测试。由此,可最小化测试时从周边机器发生并通过设置框架IP及底座BP而来的振动传递至电子部件和测试插座S。
另外,由于在完成测试后第二拾放器170从测试插座S回收电子部件时, 正确的抓取较为重要,因此,如图5所示,在固定防振用框架180的位置的 状态下进行借由第二拾放器170回收电子部件的操作。
<针对特征部位的第二实施例的说明>
在上述第一实施例中,固定器190的移动源直接设置于底座BP,从而实 现为在将防振用框架180固定于底座BP时使防振用框架180上升。
然而,参照图6的第二实施例中,实现为将防振用框架280固定于底座 BP时使防振用框架280下降。为此,移动源292装载设备框架IF并固定设 置于与底座BP结合为一体的上层板UP,如图7的截取图所示,固定销FP 朝下方突出。并且,固定孔FH形成于用于将连接器270结合于防振用框架 280的结合版CP,因此,最终形成于底座BP侧。当然根据实施形态,还可 以在固定部件291形成有固定孔FH,并且结合板CP可具有固定销FP。
并且,本实施例中用于设置具有四个测试插座S的插座板SB的设置板 281在防振用框架280下降时与底座BP形成面接触,从而限制防振用框架 280的过度的下降移动。即,本实施例中为了将防振用框280固定在底座BP 而使防振用框架280下降时,板状的设置板281面接触于底座BP,从而起到 作为限制防振用框架280的过度的下降移动的移动限制要素的功能。
另外,参照图8,设置板281的下表面具有朝下方突出的固定销RP,并 且在底座BP形成有可插入矫正销RP的矫正孔RH。因此,防振用框架280 下降时矫正销RP插入至矫正孔RH,从而进行精确地矫正防振用框架280的 位置的矫正操作,同时,能够防止防振用框架280的前后左右的水平移动。 即,在本事实例中,固定销RP和固定孔RH成对地形成,从而履行固定防振 用框架280或位置的作用。
作为参考,如图6及图7中可知,本实施例中可拥有具有四个测试插座 S的四个推杆PS同时进行加压的结构。
<针对特征部位的第三实施例的说明>
第三实施例中与第二实施例的差异在于具有另设的一对拆装轨道381R、 381L。
根据本实施例如图9所示,两个拆装轨道381R、381L固定设置于防振 用框架380的两侧,并相互朝内侧突出且相隔形成,而且具有朝向内侧的轨 道槽RG。因此,具有四个测试插座S的插座板SB的两端以在轨道槽RG沿 前后方向移动且滑动插入的方式装配于拆装轨道381R、381L,并沿其反方向 滑动,并从拆装轨道381R、381L脱离。即,本实施例中拆装轨道381R、381L 代替了第一实施例或第二实施例中的设置板181、281的作用。并且,在防振 用框架380下降而固定于底座BP侧时,此种拆装轨道381R、381L还会配备 于能够在插座板SB和底座BP之间形成能够使各种配线通过的间隙的高度。 由于这样形成的拆装轨道381R、381L,因此根据本实施例,能够易于进行插 座板SB的拆装作业,并且,易于处理与插座板SB连接的各种配线。
并且,在本实施例中,如图10所示,与第二实施例不同,移动源392固 定设置于结合板CP,最终在作为底座BP侧的设置框架IF额外附加的附加部 件AE形成有固定孔FH。因此,根据本例子,借由移动源392的运行,固定 部件391的固定销FP被插入至固定孔FH,从而使固定部件391与附加部件 AE相接,并且借由移动源392的持续的运行,结合板CP受到朝下方的压力, 从而使防振用框架380下降。
并且,防振用框架380朝下方的移动随着构成防振用框架380的下层板 的移动限制板ML与底座BP的面接触而结束。即,在本事实例中,移动限 制板ML起到作为移动限制要素的功能。在此,移动限制板ML与第二实施 例中的设置板281相同,其下表面具有矫正销,据此,在底座BP形成有矫 正孔。
作为参考,上述的第二实施例和第三实施例中,为了防止由接触产生的 面损伤,在设置板281和底座BP、移动限制板ML和底座BP之间,还可优 选考虑在设置板281及移动限制板ML的下表面和底座BP的上表面附着合 成树脂或橡胶材质的较薄的垫片。并且,根据实施形态,在设置板281及移 动限制板ML可以形成有矫正孔,并且底座BP可具有矫正凸起。
如上所述,本发明的特征在于,在形成分选机的基本架构的设置框架中 具有可相对游动的另设的防振用框架,如需具有此种特征的构造,本发明可 适当的应用于任何分选机中。尤其,本发明可优选地适用于具有如下结构的 分选机:具有多个相互邻近的连接器170、270、370,每个连接器170、270、 370分别独立运行,从而由于从每个连接器170、270、370在不同时间产生 的运行冲击而受到来自相互振动的影响。
如上所述,已根据参照附图说明的实施例而进行了针对本发明的具体的 说明,然而,上述实施例仅仅将本发明的优选实施例作为一例而进行了说明, 因此,本发明不应被理解为局限于上述的实施例,本发明的权利范围应被理 解为权利要求书的范围及与此等同的范围。

Claims (12)

1.一种电子部件测试用分选机,其特征在于,包括:
防振用框架,与底座相隔而配备,并相对于所述底座进行相对游动,以抑制所述底座的振动对电子部件和测试插座之间的电连接产生的影响;
振动吸收体,夹设于所述防振用框架与所述底座之间,从而最小化所述底座的振动传递至所述防振用框架;
连接器,设置于所述防振用框架,并且使所述电子部件和所述测试插座电连接;
收给器,将需测试的所述电子部件供应至所述测试插座,或回收测试完毕的所述电子部件;及
控制器,控制所述连接器及收给器,
其中,所述测试插座设置于所述防振用框架。
2.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,还包括:
固定器,固定所述防振用框架,
其中,所述控制器控制所述固定器,从而固定所述防振用框架或解除固定状态。
3.如权利要求2所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述控制器在借由所述收给器向所述测试插座供应所述电子部件或从所述测试插座回收所述电子部件时,借由所述固定器固定所述防振用框架,而在测试时解除借由所述固定器固定所述防振用框架的状态。
4.如权利要求2所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述固定器包括:
固定销,固定所述防振用框架;及
移动源,移动所述固定销,并固定于所述底座侧,
其中,在所述防振用框架形成有固定孔,用于插入或移除所述固定销,使得所述防振用框架处于固定状态或解除固定状态。
5.如权利要求2所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述固定器包括:
固定销,固定所述防振用框架;及
移动源,移动所述固定销,并固定于所述底座侧,
其中,在所述底座侧形成有固定孔,用于插入或移除所述固定销,使得所述防振用框架处于固定状态或解除固定状态。
6.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述防振用框架具有移动限制要素,用于在将所述防振用框架固定于所述底座时限制所述防振用框架过度移动。
7.如权利要求6所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述移动限制要素配备为板状,并与所述底座实现面接触。
8.如权利要求7所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述移动限制要素具有矫正销,用于在所述防振用框架固定至所述底座侧时矫正所述防振用框架的位置,
并且,在所述底座侧形成有可插入所述矫正销的矫正孔。
9.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述防振用框架具有拆装轨道,用于拆装具有测试插座的插座板。
10.如权利要求9所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述拆装轨道配备于如下高度:当所述防振用框架固定于所述底座侧时,在所述插座板与所述底座之间产生能够使各种配线通过的间隙。
11.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,
所述防振用框架和所述连接器配备为多个,
并且,多个所述连接器各自独立运行。
12.如权利要求1所述的电子部件测试用分选机,其特征在于,还包括:
固定器,用于固定所述防振用框架,
其中,所述固定器包括:
固定部件,具有用于固定所述防振用框架的固定销;
移动源,升降所述固定部件,固定于用于将所述连接器结合于所述防振用框架的结合板;以及
附加部件,固定结合于所述底座侧,并具有供所述固定销能够插入的固定孔,
其中,所述控制器控制所述移动源来升降所述固定部件,使得所述固定销插入所述固定孔或从所述固定孔被移除,从而固定所述防振用框架或解除固定状态。
CN202111481976.1A 2018-04-25 2019-04-12 电子部件测试用分选机 Pending CN114522907A (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20180047905 2018-04-25
KR10-2018-0047905 2018-04-25
KR10-2019-0029816 2019-03-15
KR1020190029816A KR20190124132A (ko) 2018-04-25 2019-03-15 전자부품 테스트용 핸들러
CN201910292031.1A CN110394315B (zh) 2018-04-25 2019-04-12 电子部件测试用分选机

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910292031.1A Division CN110394315B (zh) 2018-04-25 2019-04-12 电子部件测试用分选机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114522907A true CN114522907A (zh) 2022-05-24

Family

ID=68578380

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910292031.1A Active CN110394315B (zh) 2018-04-25 2019-04-12 电子部件测试用分选机
CN202111481976.1A Pending CN114522907A (zh) 2018-04-25 2019-04-12 电子部件测试用分选机

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910292031.1A Active CN110394315B (zh) 2018-04-25 2019-04-12 电子部件测试用分选机

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20190124132A (zh)
CN (2) CN110394315B (zh)
TW (1) TWI707727B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190124132A (ko) * 2018-04-25 2019-11-04 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102151920B1 (ko) * 2020-04-29 2020-09-03 (주)이즈미디어 진동요소를 분리한 카메라 모듈 검사장치
KR20220113097A (ko) * 2021-02-05 2022-08-12 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20220144001A (ko) * 2021-04-16 2022-10-26 (주)테크윙 전자부품 테스트 핸들러 및 이를 제어하는 방법
KR20230110007A (ko) * 2022-01-14 2023-07-21 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들링 장치

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05264588A (ja) * 1992-03-19 1993-10-12 Fujitsu Ltd インサーキットテスタ用試験治具
JPH1194014A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Fujita Corp 免震性能を有する除振台
US6424167B1 (en) * 2000-03-22 2002-07-23 National Semiconductor Corporation Vibration resistant test module for use with semiconductor device test apparatus
JP2007064991A (ja) * 2006-12-13 2007-03-15 Advantest Corp 電子部品試験装置
KR20100102035A (ko) * 2010-02-03 2010-09-20 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브 유닛
CN102117589A (zh) * 2009-12-31 2011-07-06 塔工程有限公司 阵列测试装置
CN103293426A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 宰体有限公司 元件检测装置
KR101394539B1 (ko) * 2013-11-21 2014-05-14 박정배 내진장치가 구비된 수배전반
CN104001661A (zh) * 2013-02-25 2014-08-27 泰克元有限公司 用于测试处理机的振动装置
CN104422863A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 致茂电子股份有限公司 半导体测试装置
CN106955855A (zh) * 2015-12-29 2017-07-18 泰克元有限公司 用于测试半导体元件的分选机
CN107199183A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机
CN107870292A (zh) * 2016-09-26 2018-04-03 创意电子股份有限公司 减震元件及应用其的晶片测试装置
CN110394315A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10249647B4 (de) * 2002-10-24 2006-03-09 Bilz Schwingungstechnik Gmbh Pneumatischer Schwingungsisolator
KR101811662B1 (ko) * 2014-03-07 2017-12-26 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러 및 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트 지원 방법
CN104061277A (zh) * 2014-06-15 2014-09-24 上海理工大学 金属橡胶晶振减振装置
CN105234096B (zh) * 2014-07-10 2017-11-21 京元电子股份有限公司 半导体元件测试分类设备
JP6435535B2 (ja) * 2015-01-07 2018-12-12 株式会社 東京ウエルズ ワークの特性測定装置およびワークの特性測定方法
CN105090340A (zh) * 2015-09-21 2015-11-25 宁波夏拓机械装备有限公司 一种防振隔震机床地脚
CN105240450A (zh) * 2015-10-28 2016-01-13 青岛丰光精密机械股份有限公司 一种精密加工减震辅助系统
CN206347067U (zh) * 2016-12-29 2017-07-21 苏州市胜能弹簧五金制品有限公司 一种可调式双压阻震弹簧装置
CN207254773U (zh) * 2017-08-08 2018-04-20 韦敢 一种食品机械化工检验检测设备

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05264588A (ja) * 1992-03-19 1993-10-12 Fujitsu Ltd インサーキットテスタ用試験治具
JPH1194014A (ja) * 1997-09-17 1999-04-09 Fujita Corp 免震性能を有する除振台
US6424167B1 (en) * 2000-03-22 2002-07-23 National Semiconductor Corporation Vibration resistant test module for use with semiconductor device test apparatus
JP2007064991A (ja) * 2006-12-13 2007-03-15 Advantest Corp 電子部品試験装置
CN102117589A (zh) * 2009-12-31 2011-07-06 塔工程有限公司 阵列测试装置
KR20100102035A (ko) * 2010-02-03 2010-09-20 주식회사 프로이천 패널 테스트를 위한 프로브 유닛
CN103293426A (zh) * 2012-02-29 2013-09-11 宰体有限公司 元件检测装置
CN104001661A (zh) * 2013-02-25 2014-08-27 泰克元有限公司 用于测试处理机的振动装置
CN104422863A (zh) * 2013-08-20 2015-03-18 致茂电子股份有限公司 半导体测试装置
KR101394539B1 (ko) * 2013-11-21 2014-05-14 박정배 내진장치가 구비된 수배전반
CN106955855A (zh) * 2015-12-29 2017-07-18 泰克元有限公司 用于测试半导体元件的分选机
CN107199183A (zh) * 2016-03-18 2017-09-26 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机
CN107870292A (zh) * 2016-09-26 2018-04-03 创意电子股份有限公司 减震元件及应用其的晶片测试装置
CN110394315A (zh) * 2018-04-25 2019-11-01 泰克元有限公司 电子部件测试用分选机

Also Published As

Publication number Publication date
CN110394315A (zh) 2019-11-01
TWI707727B (zh) 2020-10-21
KR20190124132A (ko) 2019-11-04
TW201945089A (zh) 2019-12-01
CN110394315B (zh) 2021-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110394315B (zh) 电子部件测试用分选机
JP3007211B2 (ja) 電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
JP3940979B2 (ja) ソケットタイプのモジュールテスト装置
TWI534440B (zh) Semiconductor component test sorting machine and test support method in the sorting machine
CN107533102B (zh) 元件处理器
KR20240026168A (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
GB2443659A (en) Workpiece carrier for supporting a plurality of workpieces
CN111217130B (zh) 自动下料机及下料方法及相应的治具
KR101594563B1 (ko) 검사시스템용 소켓 이송장치
KR101216359B1 (ko) 소자검사장치
KR20200013729A (ko) 검사 장치, 검사 시스템, 및 위치 맞춤 방법
CN111299188B (zh) 电子部件测试用分选机
US6323669B1 (en) Apparatus and method for a contact test between an integrated circuit device an a socket
KR20080033014A (ko) 테스트 핸들러의 소자 접속 장치
CN115591813A (zh) 用于电子部件测试的分选机的中继装置及操作方法
KR20000072967A (ko) 번인 테스터 소팅 핸들러용 로딩 및 언로딩 픽커의 얼라인 장치
KR200445542Y1 (ko) 테스트핸들러용 셋플레이트
KR102224053B1 (ko) 연결장치
KR102149767B1 (ko) 연결장치
KR20030016060A (ko) 모듈 아이씨 테스트 핸들러용 픽커
JP3307166B2 (ja) 回路基板の検査装置
CN117457563B (zh) 一种硅片定位上料装置及其定位上料方法
KR20100042743A (ko) 반도체 디바이스를 테스트 하기 위한 컨텍터 장치 및 그 작동 방법
KR20210130124A (ko) 전자부품 케이싱 장비

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination