JP3940979B2 - ソケットタイプのモジュールテスト装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットに係り、より詳しくは、ソケットまたはテストピンタイプのいずれかによるモジュールテスト装置にモジュールをローディング／アンローディングすることでテストするソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器及び半導体製品は、近年、小型化、高集積化及び信号の高速化が要求されており、特に、集積回路外部には半導体素子の情報貯蔵能力を向上させる手段として、完成された半導体製品を別途の基板に複数個組み合わせてモジュール化する方法が採用されている。
このモジュール用基板は、一般的に半導体製品を複数個連配列することにより製造されている。また半導体製品を複数個連配列させて製造した基板は、この連配列基板に複数の半導体製品を実装する工程と、単位モジュールに分離する工程とを経て単位モジュールに製造する方法と、連配列に製造された基板を先に各々分離して単配列基板を形成した後に、複数の半導体製品を実装する工程を経て単位モジュールに製造する方法とのいずれかの方法により製造されている。
複数の半導体製品が実装されたモジュールの種類は、単面モジュールと両面モジュールとがある。単面モジュールは、モジュール用基板の片面のみに複数の半導体製品が実装されている。一方、両面モジュールは、モジュール用基板の両面に複数の半導体製品が実装されている。
【０００３】
このように製造されたモジュールは、他の半導体製品と同様に、テスト工程を経て出荷されるが、従来のモジュールテスト方法は、作業者が手作業にてソケットにモジュールを挿入してテストする方法と、テストピンタイプの自動テスト装備を用いてモジュールをテストする方法がある。
手作業テスト方法は、モジュールの実際適用環境に類似する複数のソケットと、この複数のソケットに対するテスト信号及びそれによる出力信号を制御する主制御部とが準備された状態で、作業者が複数個のモジュールが収納された保管容器であるトレー（以下、供給用トレーという）から１つ又は複数のモジュールを順にソケットに挿入することでテストを実行する。このようにテストが完了した後に作業者は、モジュールのテスト結果を確認した後、テスト結果によってモジュールをソケットから取り出し、良品の場合は保管容器であるトレー（以下、収納用トレーという）に収納し、不良品の場合はコレクトボックスに収納する。そして、このような工程を作業者が反復的に実行してモジュールをテストすることになる。
【０００４】
このような手作業テスト方法は、モジュールの実際適用環境に類似なソケットに、モジュールを挿入してテストするため、モジュールとソケットとの間の接触不良によるテストエラーの発生率は少ないが、作業者によりモジュールテストが実行されるので、次のような不具合が発生する。
第一に、作業者の間違いにより、不良品モジュール又は未検査モジュールが良品モジュール収納用トレーに収納されてしまう不具合が生じ得るので、出荷製品の信頼性低下を引き起こしてしまう。
第二に、多様なモジュールを大量に検査する場合、手作業では操作時間が増加するので、生産性の低下を招いてしまう。
このように手作業テスト方法では、生産の効率を全て作業者の能力に依存しているため前述したような不具合が発生してしまう。
【０００５】
一方、テストピンタイプのモジュールテスト装置を用いたテスト方法は、前述した手作業による問題点を解決するために開発された方法であって、機械的な接触によりモジュールの外部接続端子に電気的に接続・分離するテストピンブロックを設置し、モジュールの移送とテスト結果によるモジュールの分類作業とが自動に行えるように形成されている。
ここで、前述した手作業によるソケットの代わりにテストピン（ｐｏｇｏ ｐｉｎともいう）ブロックを使用した理由は、ソケットにモジュールを挿入／取り外しを行うために、モジュールに直接的な力を加えなければならないが、テストピンタイプの場合ではモジュールに直接的な力を加えなくてもテストピンによりテスト部とモジュールの外部接続端子とが電気的な接続／取り外しが可能であるためである。
【０００６】
次に、添付図面を参照して、このような従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置について説明する。図１は、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置の構成を示すブロック図である。また図２は、図１に示したモジュールテスト装置の供給用ピーカによりモジュールがテストピンブロック上に移送される状態を示す斜視図である。また図３は、図２に示したテストピンブロックのテストピンとモジュールの外部端子とを接続した状態を示す斜視図である。また図４は、図３に示した４−４線の断面を示す断面図である。また、図５は、図１に示した収納用ピーカ２６によりテスト済みのモジュール４０をテストピンブロック１２から取り外した状態を示す斜視図である。
【０００７】
図１に示すように、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００は、装置全体を制御する主制御部９０と、テスト部１０及び移送部２０とを備え、テストすべきモジュール４０（図２参照）が収納される供給用トレー３２と、テストが完了した良品のモジュールが収納される収納用トレー３４と、不良品のモジュールが集められるコレクトボックス３６とを備えている。
【０００８】
一方、モジュール４０は、図２に示すように、基板４２に複数の半導体製品４５及び他の部品が実装されており、複数の半導体製品４５は基板４２上に設けられる回路パターン４３に接続することで複数の外部接続端子４１に電気的に接続されている。ここで通常、外部接続端子４１は、基板４２の半導体製品４５を実装する面の端部に沿って形成され、これらの外部接続端子４１が外部接続装置に電気的に接続できるように設けてある。
【０００９】
再び図１を参照して、主制御部９０は、テスト部１０及び移送部２０を制御してモジュール４０を移送する。この際、主制御部９０は、モジュール４０の外部接続端子４１に接続されるテストピン１４（図２参照）を介してテスト信号を伝送してテスト工程を実行する。また、主制御部９０は、移送部２０を用いてモジュールのテスト結果によってモジュールを良品と不良品とに分類して、収納用トレー３４又はコレクトボックス３６のいずれかに移送する。ここで、主制御部９０には、テスト部１０及び移送部２０とに接続して信号を伝送する伝送ライン９２を備えている。
【００１０】
テスト部１０は、両側に対向して平行に配置された２つのテストピンブロック１２と、この２つのテストピンブロック１２にモジュールの外部接続端子４１と各々接触するように複数突出させて設けたテストピン１４とからなるベースブロック１６を備えている。ここで、テストピン１４は、図２及び図３に示すように、モジュール４０の外部接続端子４１に機械的な接触により電気的に接続され、主制御部９０（図１参照）からのテスト信号をモジュール４０の半導体製品４５に伝送するように形成されている。
【００１１】
ここで、図４を参照してテストピン１４について詳細に説明する。テストピン１４は、一端に外部接続端子４１と接続される接続ピン１９と、接続ピン１９の他端側に接続したばね１７と、接続ピン１９が弾性的に付勢する状態で支持する接続ピン鞘１３とから構成されている。一方、外部接続端子４１に接触される接続ピン１９の末端には、複数の凹凸部分１９ａが形成されている。
【００１２】
図１に示した移送部２０は、テスト前のモジュール４０が収納される供給用トレー３２からテストピンブロック１２にモジュール４０を移送する供給用（ローディング）ピーカ２４と、テストピンブロック１２からテスト済みのモジュール４０を収納用トレー３４又はコレクトボックス３６に移送する収納用ピーカ２６（図５参照）とを備えている。
【００１３】
次に、図１〜図５を参照して、このような構造を有する従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００を用いたテスト工程での動作を説明する。まず、供給用ピーカ２４が供給用トレー３２からモジュール４０をピックアップして、ピンブロック１２上部に移送する（図２参照）。
そして、供給用ピーカ２４が降下して、２つのテストピンブロック１２に設けたテストピン１４の間にモジュール４０を設置した状態で、両側のテストピンブロック１２がモジュール４０側に移動することにより、テストピン１４の接続ピン１９がモジュールの外部接続端子４１に機械的な接触により電気的に接続されることでテストを実行する（図３及び図４参照）。
【００１４】
次に、テストが完了した後、収納用ピーカ２６がテスト済みのモジュール４０をピックアップすると、テストピンブロック１２が元の位置（開いた状態）に戻り、モジュール４０と接触していたテストピン１４がモジュール４０から離れた状態になる。そして、収納用トレー２６が上昇してテスト結果によって、良品の場合は収納用トレー３４に移送し、不良品の場合はコレクトボックス３６に各々移送する（図１及び図５参照）。
【００１５】
ここで、図２〜図５では、供給用ピーカ２４、収納用ピーカ２６、及びテストピンブロック１２のみを図示している。しかし、通常、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００では、図１に示したように供給用ピーカ２４により供給用トレーからテストピンブロック１２へのモジュール４０の移送、及び収納用ピーカ２６によりテスト済みのモジュール４０をテストピンブロック１２から収納用トレー３４又はコレクトボックス３６のいずれかに移送するなどの動作を実行している。
このような従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００では、供給用ピーカ２４と収納用ピーカ２６とを備えた移送部２０を用いてモジュールテストの自動化を実現することができるので、前述した手作業に比べて大量のモジュールをテストすることができる。
【００１６】
しかしながら、テストピンブロック１２に設けられたテストピン１４のばね１７（図４参照）の弾性を用いてモジュール４０をテストするため、このテスト環境が実際にモジュール４０を適用するソケットの環境と同一でない。また、外部接続端子４１に接続ピン１９の凹凸部分１９ａが点接触するため、接触不良によりノイズが発生する恐れがある。従って、テスト不良及び再検査が増加してしまう。一方、ソケットが交替周期である約５０万回のテスト後に交替するのに対してテストピン１４の場合は、ばね１７の弾性力を用いて接続ピン１９が付勢するため、このばね１７は交替周期が約５万回のテストで交替しなければならないとともに、テストピンの交替費用も増加してしまう。
【００１７】
一方、テストピンタイプのモジュールテスト装置に設けられたテストピンブロックの代わりに手作業によるソケットを代替して使用する方法があるが、前述したテストピンタイプのモジュールテスト装置では移送部を用いてモジュールをソケット上に移送することはできるが、ソケット上に移送されたモジュールをソケットに挿入する動作及びソケットに挿入されたモジュールを取り外す動作を実行することが容易でない。しかしながら、テストピンブロックの代わりに、ソケットが設置され、それに加えてソケットにモジュールをローディング／アンローディングする装置を設置することができれば、前述したテストピンタイプの自動モジュールテスト装置を利用することができ、装置の改造コストを低減することが可能になる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置では、図４に示したように、ばね１７の弾性を用いてモジュール４０をテストする構造により、実際にモジュール４０が使用される適用環境と同一のテスト環境を実現することが困難であり、正確なテスト結果を得ることが困難であるため、テスト不良及び再検査が増加して生産効率を低減させてしまう不具合があった。
また、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置では、接続ピン１９が点接触する構造によりテストするため、接触不良によるノイズが発生する恐れがあり、テスト工程での信頼性を低下させるとともに、テスト不良により再検査するモジュールの数が増加することにより多量のモジュールをテストすることが困難になるという不具合があった。
本発明はこのような課題を解決するため、従来のソケット及びテストピンタイプのモジュールテスト装置の不具合を改善し、実際のモジュール適用環境に一致するソケットを備え、モジュールを自動的にローディング／アンローディングするソケットタイプのモジュールテスト装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、モジュールを自動的にローディング／アンローディングするソケットタイプモジュールテスト装置に採用されるソケットを提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するために、本発明のソケットタイプモジュールテスト装置は、テストすべきモジュール及びテスト済みのモジュールを移送する移送部と、ソケットと、ソケットが載置されてソケットリードを介してテスト信号を入出力するテストボードと、ソケットの両側に設置されてテストボードが載置されるベースブロックと、ソケット両側のベースブロック上に配設されて移送部によりソケットの接続溝にローディングされたモジュールの両側端部に接触してモジュールを支持整列する整列部と、ソケット両側のベースブロック上に配設されて整列されたモジュールの両上端部に押圧を加えてモジュールをソケットの接続溝に挿入することによりモジュールとソケットリードとを機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、ソケット両側のベースブロック上に配設されて且つガイド穴を介して接続溝の内部に延在して接続溝内のモジュールの両下端部に接触してテスト済みのモジュールを押し上げることによりソケットからテスト済みのモジュールを分離する分離部とを含むテスト部と、テスト部及び移送部を制御してテスト工程が円滑に進行されるようにし、且つモジュールをテストするためのテスト信号をテストボード及びソケットリードを介してモジュールに伝送し、この伝送されたテスト信号に対するモジュールの出力信号をチェックすることにより、モジュールが良品であるか、不良品であるかを判別する主制御部とを備え、加圧部は、ソケット両側のベースブロック上に配設され、ソケットに対して前後進するための駆動シリンダが下部に設置される移送板と、移送板の上部に配設されて且つ上方に突設する加圧シリンダロッドを設けた加圧シリンダと、加圧シリンダの加圧シリンダロッドが下部に接続される加圧バーとを含み、移送板がソケットに近接した状態で加圧シリンダの加圧シリンダロッドを下降することにより加圧バーを下降してソケットの接続溝にローディングされたモジュールの両上端部に押圧を加えることにより接続溝にモジュールを挿入して固定する。
【００２０】
ここで、分離部は、一端がソケット胴体のガイド穴を介して接続溝内に延在する分離バーと、この分離バーをピボット締結する固定軸と、分離バーの他方に接続されて固定軸を中心として分離バーを上向きに駆動させるシリンダとを含み、テストすべきモジュールの両下端部が分離バーの上面に接触することが好ましい。また、分離バーは、ソケット最外側のソケットリードの外側に設置されることが好ましい。
【００２１】
また、モジュールと接触する加圧バーの接触面には、弾性体が取り付けられていることが好ましい。
【００２２】
また、整列部は、ソケット両側のベースブロック上に配設されてソケットに対して前進又は後進するための駆動シリンダが下部に締結される整列ブロックと、整列ブロックの上部に配設されてソケットの側方に平行に配設される連結バーと、連結バーに連結されてその先端に接触溝を有する整列バーとを含み、整列ブロックがソケットに対して前進又は後進して整列バーの接触溝がソケットの接続溝にローディングされたモジュールの側端部に接触することによりモジュールを支持整列させることが好ましい。また、整列バーは、プラスチック材より形成することが好ましい。また、移送部には、テストすべきモジュールをソケットにローディングする供給用ピーカと、テスト済みのモジュールをソケットからアンローディングする収納用ピーカとを備えることが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明によるソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットの実施の形態を詳細に説明する。図６は、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置の実施の形態の構成を示す構成図である。また、図７は、図６に示したテスト部を拡大した詳細を示す平面図である。また、図８は、図６に示した移送部の供給用ピーカがテスト部にモジュールを移送する状態を示す斜視図である。
【００２５】
図６に示すように、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置２００（以下、モジュールテスト装置という）は、主制御部１９０、テスト部１１０及び移送部１２０を備え、テストすべきモジュール１４０が収納される供給用トレー１３２と、テスト済みの良品のモジュール１４０ａが収納される収納用トレー１３４と、不良品のモジュール１４０ｂが集まるコレクトボックス１３６とを備えている。
【００２６】
ここで、主制御部１９０は、テスト部１１０及び移送部１２０の各装置を制御して自動テスト工程が円滑に実行されるように制御する。また、主制御部１９０は、モジュールをテストするためのテスト信号をテスト部１１０を介してモジュールに伝送し、この伝送されたテスト信号に対するモジュールの出力信号をチェックすることにより、モジュールが良品であるか不良品であるかを判別する。そして、主制御部１９０は、移送部１２０を駆動して収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかにモジュールを移送する。また、主制御部１９０は、テスト部１１０と移送部１２０とに各々接続し、信号を伝送する伝送ライン１９２を備えている。
【００２７】
図６及び図７に示すように、テスト部１１０は、供給用トレー１３２のモジュール１４０が移送されてテスト工程が行われる部分である。このテスト部１１０には、ソケット１１２が設けられたテストボード１１８を複数個設置したベースブロック１１６と、ソケット１１２にモジュール１４０を自動にローディング／アンローディングして且つソケット１１２を挟んでお互いに対向するように設置したローディング／アンローディング部１８０とを備えている。一方、複数のテストボード１１８は、ベースブロック１１６に形成された開口部１１１上に締結された構造を備えている。
【００２８】
ここで、ローディング／アンローディング部１８０は、ソケット１１２に移送されたモジュールを支持・整列する整列部１６０と、この整列したモジュールをソケットの接続溝１１９に挿入する加圧部１５０と、テスト済みのモジュールをソケットの接続溝１１９から取り外す分離部１７０とを備えている。
【００２９】
再び、図６を参照して、移送部１２０は、供給用トレー１３２からテスト部のソケット１１２にモジュールを移送、及びテスト部１１０のソケット１１２からテスト済みのモジュールを収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移送する部分である。
また、移送部１２０は、供給用トレー１３２からモジュール１４０をピックアップしてテスト部１１０のソケット１１２に移送する供給用ピーカ１２４と、テスト済みのモジュールをテスト部１１０のソケット１１２から収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移送する収納用ピーカ１２６と、この供給用ピーカ１２４と収納用ピーカ１２６とが供給及び収納用トレー１３２、１３４、コレクトボックス１３６及びテスト部１１０の間を往復動できるように案内するレール１２２、１２８とを備えている。
【００３０】
ここで、レール１２２、１２８は、Ｙ軸レール１２８とＸ軸レール１２２と備え、Ｙ軸レール１２８は供給用トレー１３２からテスト部１１０の方向に供給用トレー１３２及びテスト部１１０の外側に設置し、Ｘ軸レール１２２はＹ軸レール１２８に沿って移動してＹ軸レール１２８に対して垂直に延在している。
Ｘ軸レール１２２の下方には、供給用ピーカ１２４及び収納用ピーカ１２６が所定の間隔をもって設置されている。この供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６はＸ軸レール１２２に沿って一緒にＸ軸方向に移動し、Ｘ軸レール１２２はＹ軸レール１２８に沿って移動する。これにより、Ｘ軸レール１２２に設置された供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６は、Ｙ軸方向にも移動することが可能に設けてある。ここで、図６に示した距離ａ、ｂは、供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６の駆動範囲を示している。
【００３１】
また、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置の実施の形態では、４つのソケット１１２に対応するように各々２つの供給用ピーカ１２４及び収納用ピーカ１２６を備えている。この４つの供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６は、４つのソケット１１２の位置に対応するように所定の間隔に配列させて設置している。ここで、Ｘ軸レール１２２は、図６に示したようにＹ軸レール１２８の一端側に位置しているが、実質的な位置は４つのソケット１１２の上部（図６に示した点線部）に位置している。そして、テスト工程の実行中には、２つの収納用ピーカ１２６がソケット１１２の上部に停止した状態で位置している。一方、４つのソケットのうち、１つのソケットのみに対してテスト工程が実行される場合、４つの供給用及び収納用ピーカの中の１つは、供給用ピーカに使用し、もう１つは、収納用ピーカに使用する。この際、好ましくは、近接した２つのピーカを供給用ピーカ及び収納用ピーカに使用することが好ましい。このような使用方法の一例を図８に示しており、４つの供給用及び収納用ピーカのうち、２つの供給用及び収納用ピーカだけを使用して、１つは供給用ピーカ１２４に使用し、もう１つは収納用ピーカ１２６に使用している。
【００３２】
次に、図９〜図１６を参照して、ソケット１１２の構造を詳細に説明する。図９は、図８に示したソケット１１２に設置された分離部１７０の詳細を示す斜視図である。また、図１０は、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置を用いたテスト工程の流れを示す工程図である。また、図１１は、図８に示した１１−１１線の断面を示す断面図である。また、図１２は、モジュールが整列部により整列される状態を示す斜視図である。また、図１３は、図１２に示した１３−１３線の断面を示す断面図である。また、図１４〜図１６は、図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入する動作を示す斜視図であり、図１４はソケットを加圧部により挿入する前の状態を、図１５はソケットを加圧部が挿入している状態を、図１６はソケットを加圧部により挿入した状態を各々示している。
【００３３】
図９及び図１１に示すように、ソケット１１２は、矩形で六面体形状のソケット胴体１１３を備えている。このソケット胴体１１３上部面には、長手方向に接続溝１１９が形成されている。また接続溝１１９には、両内壁に沿って複数のソケットリード１１４を突設させ、これらのソケットリード１１４がモジュールの外部接続端子１４１と電気的に接続するように設けてある。より詳しくは、スリット１１５が接続溝１１９の周囲に接続溝１１９の幅より広く形成され、且つソケット胴体１１３の上部面に対して凹設されている。ここでスリット１１５は、モジュールが接続溝１１９に容易に挿入できるようにガイドする役割をしている。また、接続溝１１９の対向する両内壁には、前述したように複数のソケットリード１１４（図１１参照）を突設している。
【００３４】
ここで、ソケット胴体１１３の両側端部は対称に形成しているので、以下、ソケット胴体の一方の片側についてのみ説明する。スリット１１５の端部には、接続溝１１９と一体に挿入穴１１７が形成されている。また、ガイド穴１７３は、ソケット胴体１１３の両端面に形成され、挿入穴１１７と連通するように一体に形成されている。また、分離部１７０の分離バー１７１は、ガイド穴１７３を介して往復動するように設けてある。また、ソケット胴体１１３の上部面における挿入穴１１７の周囲には、扇子形状のガイド溝１４７が形成されている。ここで、ガイド溝１４７は、ソケット１１２にモジュール１４０を挿入する過程で、モジュールの一方がガイド溝１４７に接触してガイド溝１４７に沿って容易に挿入穴１１７に挿入できるように案内する役割をする。そして、挿入穴１１７を含む接続溝１１９の長さはモジュールの長さより長く形成され、接続溝１１９及び挿入穴１１７の幅はモジュール１４０の厚さより大きく形成されている。
【００３５】
一方、従来技術のソケットに比べて、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置のソケット１１２に挿入穴１１７を含むスリット１１５を形成した理由は、モジュール１４０がソケット１１２にローディングされる際、スリット１１５の端面にある支持部１４６がモジュール１４０を一次的に支持するために形成されている。また、モジュール１４０は、ソケット１１２に挿入される部分に比べて、ソケット１１２に挿入されない部分が多いため、別途に整列部１６０（図１１参照）が設置されている。図１２に示すように、挿入穴１１７に挿入されたモジュール１４０は、一次的に支持部１４６により支持され、整列部１６０により支持及び整列されていることが分かる。
【００３６】
再び、図９及び図１１に示すように、分離部１７０は、一方がソケット胴体のガイド穴１７３を介して挿入穴１１７に延びる分離バー１７１と、ソケット胴体１１２に対して垂直に位置する連結バー１７２と、この連結バー１７２を介して分離バー１７１の他側に締結される垂直シリンダ１７６とから構成されている。また、分離部１７０は、ガイド穴１７３を介して挿入穴１１７に延びる分離バー１７１を回転運動させるため、ガイド穴１７３内に延在する分離バー１７１が固定軸１７８によりピボット締結されている。
【００３７】
図７、図８及び図１２に示すように、整列部１６０は、ソケット胴体の挿入穴１１７にローディングされたモジュール１４０を接続溝１１９に整列させ、この整列させたモジュールがソケット１１２から外れないように支持する部分である。この整列部１６０は、ソケット胴体１１３の両端部の外側のベースブロック１１６上に設置されて整列バー１６５を図１２に示した点線のように往復動させるための駆動シリンダ（図示せず）が下部に設置された整列ブロック１６１（図７参照）と、この整列ブロック１６１の上部に締結されて複数のソケット１１２に垂直な方向に配設される連結バー１６３と、この連結バー１６３の上部に設置されてソケット胴体１１３の上部面と平行な方向及びソケット胴体の接続溝１１９に沿って同一線上に設置される整列バー１６５とを備えている。
【００３８】
整列部１６０の動作においては、整列バー１６５が駆動シリンダの駆動によりソケット胴体１１３の上部面と平行な方向に往復動することにより、ソケット１１２にローディングされたモジュールの両側端部１４８ａに接触してモジュール１４０を支持整列するように動作する。ここで、整列バー１６５は、モジュール１４０に接触した際、モジュール１４０に対する衝撃を最小化するため、プラスチック材より製作され、モジュール１４０と実質的に接触する整列バー１６５の先端には接触溝１６７（図１２参照）が形成されている。ここで、本実施の形態では、４つのソケットが設置されているため、２番目ソケットと３番目のソケットとの間に整列ブロック１６１が形成されている。一方、ベースブロック１１６には、整列ブロック１６１の運動を案内するための移送穴１６９が形成されている。このように整列部１６０は、図１２に示すように、整列バー１６５がモジュールの側端部１４８ａに接触することによりモジュール１４０を支持及び整列させる。
【００３９】
図７、図８及び図１４に示すように、加圧部１５０は、整列バー１６５により整列したモジュール１４０をソケットの接続溝１１９に挿入させる部分である。加圧部１５０は、ソケット胴体１１２の両端部の外側のベースブロック１１６上に設置される移送板１５７と、移送板１５７の上部に設置されて垂直方向に往復動する加圧シリンダロッド１５６を備える加圧シリンダ１５３と、加圧シリンダロッド１５６の上部に設置されて整列バー１６５により整列させたモジュールの上端部１４８ｂを加圧する加圧バー１５１とを備えている。
【００４０】
ここで、加圧バー１５１は、加圧シリンダロッド１５６に締結されるスライドバー１５８と、このスライドバー１５８の端部に締結される加圧ブロック１５４とから形成されている。また加圧バー１５１は、加圧ブロック１５４の下部にモジュール１４０の破損を防止するためのゴム等の弾性体１５２が装着されている。一方、ベースブロック１１６には、移送板１５６の動作を案内するための移送穴１５９が形成されている。
【００４１】
図１４に示すように、加圧部１５０は、整列バー１６５により整列及び支持されたモジュール１４０の上部（図１４に示した点線部）に加圧バー１５１が移動して位置するように動作する。また、加圧部１５０は、図１５に示すように、加圧シリンダロッド１５６の下降により加圧バー１５１がモジュールの上端部１４８ｂを加圧し、モジュールを支持する。また、加圧部１５０は、図１６に示すように、ソケット１１２にモジュール１４０を挿入した状態で支持し、テストが実行される間、加圧バー１５１と整列バー１６５とはモジュール１４０に接触した状態を維持する。そして、分離部１７０、整列部１６０及び加圧部１５０は、お互いに機械的な影響を及ぼさないようにベースブロック上に配置され、好ましくは、、整列部の整列バー１６５が加圧部の加圧ブロック１５４の下部に位置するように配置することが好ましい。
【００４２】
次に、このような構造を有するモジュールテスト装置２００を用いたモジュールテスト工程を、図６及び図１０〜図２３を参照して詳細に説明する。図１７及び図１８は、図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入した際の分離部１７０の動作を示す斜視図であり、図１７はソケットにモジュールを挿入する前の分離部の状態を、図１８はソケットにモジュールを挿入した際の分離部の動作を各々示している。また、図１９は、図１８に示した１９−１９線の断面を示す断面図である。また、図２０及び図２１は、図８に示した分離部１７０によりテスト完了後にソケットからモジュールを取り外す動作を示す斜視図であり、図２０はソケットからモジュールを取り外す前の状態を、図２１は、ソケットからモジュールを取り外している状態を各々示している。また図２２は、図２１に示した２２−２２線の断面を示す断面図である。また、図２３は、図２２に示した分離部１７０によりソケットから取り外したモジュールを把持して移送する状態を示す断面図である。
【００４３】
図６及び図１０〜図１３を参照して、ソケットにモジュールが移送される工程からソケットにモジュールが整列される工程、即ち、図１０に示したステップ２１０、２２０、２３０を詳細に説明する。まず、図１１に示すように、移送部の供給用ピーカ１２４が供給用トレー１３２から１つのモジュール１４０をピックアップして、テスト部のソケット１１２の上部に移送するステップ２１０が実行される。そして、供給用ピーカ１２４が、ソケット１１２に向かって降下し、モジュール１４０をソケットの挿入穴１１７に嵌入するステップ２２０が実行される。この際、挿入穴１１７に嵌入されてローディングされたモジュール１４０は、支持部１４６により支持される。一方、供給用ピーカ１２４は、モジュールの両側端部１４８ｃをピックアップして移送することになり、収納用ピーカ１２６も同様の方法でモジュール１４０をピックアップして移送することになる。
挿入穴１１７に嵌入してローディングされたモジュール１４０は、支持部１４６により一次的に支持されるが、ソケット胴体の挿入穴１１７に挿入された部分が一部分であり、大部分がソケット胴体１１３の外側に位置するためモジュール１４０は揺れてしまう。従って、図１２及び図１３に示すように、ソケット１１２両側の整列部の整列バー１６５が、モジュール１４０の両側端部１４８ａに複数回往復動しながら、モジュール１４０を接続溝１１９に整列させることによりモジュール１４０を支持する。次に、モジュール１４０が接続溝１１９に整列すると、整列バー１６５はモジュール１４０の両側端部１４８ａに接触した状態を維持するステップ２３０が実行される。
【００４４】
次に、ソケット１１２にモジュール１４０を挿入するステップ２４０を、図１４〜図１９を参照して詳細に説明する。まず、加圧部１５０をソケット１１２に向かって移動して（図１４に示した点線部）、加圧部の加圧バー１５１がモジュール１４０の両上端部１４８ｂの上部に位置するように配置する。そして、加圧バー１５１は、加圧シリンダロッド１５６の動作により降下して、モジュール１４０を上部から加圧して接続溝１１９に挿入することで、モジュールの外部接続端子１４１がソケットリード１１４に機械的な接触により電気的に接続させる（図１４〜１６参照）。この際、整列部の整列バー１６５は、モジュール１４０の両側端部１４８ａに接触した状態を維持する。そして、モジュールの両側端部１４８ａは弾性体１５２が接触して加圧するため、モジュール１４０が破損することを防止する。ここで、図１７〜図１９には、ソケットにモジュールが挿入されるステップ２４０を実行する際に、分離部１７０の駆動状態を示しているが、詳細は後述する。
【００４５】
そして、モジュールテスト工程を行うステップ２５０を実行する。ステップ２５０はソケット１１２にモジュール１４０を挿入した状態で、主制御部１９０からのテスト信号がソケットのソケットリード１１４に接続された外部接続端子１４１を介して、モジュール１４０に実装された半導体製品１４５に伝達される。また、テスト信号に対する出力信号は、さらに外部接続端子１４１に接続されたソケットリード１１４を介して主制御部１９０に伝送される。主制御部１９０はモジュール１４０から出力された出力信号をチェックして、テスト済みのモジュール１４０が良品であるか不良品であるかを判別する。そして、テスト信号の伝送及び出力信号のチェックは、モジュールの特性によって回数は異なるが、複数回ステップ２５０を実行する。この際、テスト工程が完了するまで加圧部１５０は、モジュール１４０の上端部に位置した状態を維持する。そして、モジュール１４０がソケットの接続溝１１９に挿入されてテスト工程が実行されると、供給用ピーカ１２４はさらに供給用トレー１３２に移動して新たなモジュールをピックアップしてテスト部１１０に移送する。ここで収納用ピーカ１２６はテスト中のソケット１１２の上部に待機している。
【００４６】
後述するが、１回目のテスト工程が完了した後のテスト工程では、テスト工程が完了したモジュール１４０を、収納用ピーカ１２６がピックアップして収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移送する工程と、供給用ピーカ１２４が供給用トレー１３２から新たなモジュールをピックアップしてテスト部１１０に移送する工程とが順に実行される。
【００４７】
ここで前述したモジュール１４０がソケットの接続溝１１９に挿入される際、モジュールの下端部１４８ｄが挿入穴１１７内で延在する分離バー１７１に押圧を加え、これにより分離バー１７１が降下する分離部１７０の動作を図１７〜図１９を参照して詳細に説明する。すなわち、分離部１７０はモジュール１４０をソケット１１２に挿入させる工程で、挿入穴１１７内に延びる分離バー１７１が、モジュールの下端部１４８ｄに押圧を加えられて固定軸１７８を中心として下側方向（図１９に示した反時計方向）に回転して降下する。
【００４８】
また、テストが完了した後、ソケット１１２からモジュール１４０を分離するステップ２６０を、図２０〜図２２を参照して詳細に説明する。まず、モジュール１４０の上端部１４８ｂを支持する加圧部１５０の加圧バー１５１が上昇してモジュール１４０の上端部１４８ｂから離れる。この際、分離バー１７１の他方に連結された垂直シリンダロッド１７６の下降運動により、分離バー１７１が固定軸１７８を中心として時計方向に回転して、接続溝１１９に挿入されたモジュール１４０の下端部１４８ｄを押し上げる。これにより、分離部１７０は接続溝１１９からモジュール１４０を取り外すことができる。ここで、モジュール１４０は、整列バー１６５により支持され、これにより整列バー１６５とモジュール１４０との間の接触力が維持されるため、分離バー１７１がモジュール１４０を押し上げても、モジュール１４０がソケット１１２から飛び出さないようになっている。
【００４９】
終わりに、図６及び図２３を参照として、ソケット１１２からモジュール１４０をアンローディングするステップ２７０について詳細に説明する。まず、テスト済みのモジュール１４０の上部に位置する収納用ピーカ１２６が降下して、モジュール１４０の側端部１４８ｃをピックアップする。この際、整列バー１６５は、モジュール１４０の支持を解除する方向に移動して離れた状態（開いた状態）に位置している。従って、収納用ピーカ１２６はモジュール１４０をピックアップした状態で上昇する。
【００５０】
そして、供給用ピーカ１２４が、ピックアップしているテスト前の新たなモジュールをソケット１１２の挿入穴１１７に供給し、元の位置に上昇する。収納用ピーカ１２６は、ピックアップしているモジュールを収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６に移送する。即ち、収納用ピーカ１２６がピックアップしたモジュール１４０が良品である場合は収納用トレー１３４に移送し、不良品の場合はコレクトボックス１３６に移送する。このように収納用ピーカ１２６が収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移動した後、供給用ピーカ１２４は供給用トレー１３２に移動して新たなモジュールをピックアップして、テスト実行中のテスト部１１０に新たなモジュールを移送する。この際、テスト中のソケット１１２上部には、収納用ピーカ１２６が位置する。
このように、前述した工程を繰り返すことにより、モジュールに対するテスト工程と分類工程とが自動に実行される。
【００５１】
【発明の効果】
このように本発明のソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットによれば、テスト部のソケットにモジュールローディング／アンローディング部を設置することにより、モジュールを実際に適用する環境と同様の環境を得ることが可能なソケットによるモジュールの自動テスト工程が実現でき、信頼性の高いテスト結果を得ることができる。
また、移送部により供給用トレーからソケットにモジュールを自動的に移送することが可能であるとともに、ソケットから収納用トレー又はコレクトボックスのいずれかにモジュールを自動的に分類して移送することができるので、多量のモジュールをテストすることが可能になるとともに、生産効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置の構成を示す構成図。
【図２】図１に示したモジュールテスト装置の供給用ピーカによりモジュールがテストピンブロック上に移送される状態を示す斜視図。
【図３】図２に示したテストピンブロックのテストピンとモジュールの外部端子とを接続した状態を示す斜視図。
【図４】図３に示した４−４線の断面を示す断面図。
【図５】図１に示した収納用ピーカによりテスト済みのモジュールをテストピンブロックから取り外した状態を示す斜視図。
【図６】本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置の実施の形態の構成を示す構成図。
【図７】図６に示したテスト部を拡大した詳細を示す平面図。
【図８】図６に示した移送部の供給用ピーカがテスト部にモジュールを移送する状態を示す斜視図。
【図９】図８に示したソケットに設置された分離部の詳細を示す斜視図。
【図１０】本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置を用いたテスト工程の流れを示す工程図。
【図１１】図８に示した１１−１１線の断面を示す断面図。
【図１２】図８に示した整列部によりモジュールを整列する状態を示す斜視図。
【図１３】図１２に示した１３−１３線の断面を示す断面図。
【図１４】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入する前の状態を示す斜視図。
【図１５】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入している状態を示す斜視図。
【図１６】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入した状態を示す斜視図。
【図１７】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入する前の分離部の状態を示す斜視図。
【図１８】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入した際の分離部の動作を示す斜視図。
【図１９】図１８に示した１９−１９線の断面を示す断面図。
【図２０】図８に示した分離部によりテスト完了後にソケットからモジュールを取り外す前の状態を示す斜視図。
【図２１】図８に示した分離部によりテスト完了後にソケットからモジュールを取り外している状態を示す斜視図。
【図２２】図２１に示した２２−２２線の断面を示す断面図。
【図２３】図２２に示した分離部によりソケットから取り外したモジュールを把持して移送する状態を示す断面図。
【符号の説明】
１１０ テスト部
１１１ 開口部
１１２ ソケット
１１３ ソケット胴体
１１４ ソケットリード
１１５ スリット
１１６ ベースブロック
１１７ 挿入穴
１１８ テストボード
１１９ 接続溝
１２０ 移送部
１２２ Ｘ軸レール
１２４ 供給用ピーカ
１２６ 移送用ピーカ
１２８ Ｙ軸レール
１３２ 供給用トレー
１３４ 収納用トレー
１３６ コレクトボックス
１４０ モジュール
１５０ 加圧部
１５１ 加圧バー
１６０ 整列部
１６５ 整列バー
１６９ 移送穴
１７０ 分離部
１７１ 分離バー
１８０ ローディング／アンローディング部
１９０ 主制御部
２００ ソケットタイプのモジュールテスト装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットに係り、より詳しくは、ソケットまたはテストピンタイプのいずれかによるモジュールテスト装置にモジュールをローディング／アンローディングすることでテストするソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器及び半導体製品は、近年、小型化、高集積化及び信号の高速化が要求されており、特に、集積回路外部には半導体素子の情報貯蔵能力を向上させる手段として、完成された半導体製品を別途の基板に複数個組み合わせてモジュール化する方法が採用されている。
このモジュール用基板は、一般的に半導体製品を複数個連配列することにより製造されている。また半導体製品を複数個連配列させて製造した基板は、この連配列基板に複数の半導体製品を実装する工程と、単位モジュールに分離する工程とを経て単位モジュールに製造する方法と、連配列に製造された基板を先に各々分離して単配列基板を形成した後に、複数の半導体製品を実装する工程を経て単位モジュールに製造する方法とのいずれかの方法により製造されている。
複数の半導体製品が実装されたモジュールの種類は、単面モジュールと両面モジュールとがある。単面モジュールは、モジュール用基板の片面のみに複数の半導体製品が実装されている。一方、両面モジュールは、モジュール用基板の両面に複数の半導体製品が実装されている。
【０００３】
このように製造されたモジュールは、他の半導体製品と同様に、テスト工程を経て出荷されるが、従来のモジュールテスト方法は、作業者が手作業にてソケットにモジュールを挿入してテストする方法と、テストピンタイプの自動テスト装備を用いてモジュールをテストする方法がある。
手作業テスト方法は、モジュールの実際適用環境に類似する複数のソケットと、この複数のソケットに対するテスト信号及びそれによる出力信号を制御する主制御部とが準備された状態で、作業者が複数個のモジュールが収納された保管容器であるトレー（以下、供給用トレーという）から１つ又は複数のモジュールを順にソケットに挿入することでテストを実行する。このようにテストが完了した後に作業者は、モジュールのテスト結果を確認した後、テスト結果によってモジュールをソケットから取り出し、良品の場合は保管容器であるトレー（以下、収納用トレーという）に収納し、不良品の場合はコレクトボックスに収納する。そして、このような工程を作業者が反復的に実行してモジュールをテストすることになる。
【０００４】
このような手作業テスト方法は、モジュールの実際適用環境に類似なソケットに、モジュールを挿入してテストするため、モジュールとソケットとの間の接触不良によるテストエラーの発生率は少ないが、作業者によりモジュールテストが実行されるので、次のような不具合が発生する。
第一に、作業者の間違いにより、不良品モジュール又は未検査モジュールが良品モジュール収納用トレーに収納されてしまう不具合が生じ得るので、出荷製品の信頼性低下を引き起こしてしまう。
第二に、多様なモジュールを大量に検査する場合、手作業では操作時間が増加するので、生産性の低下を招いてしまう。
このように手作業テスト方法では、生産の効率を全て作業者の能力に依存しているため前述したような不具合が発生してしまう。
【０００５】
一方、テストピンタイプのモジュールテスト装置を用いたテスト方法は、前述した手作業による問題点を解決するために開発された方法であって、機械的な接触によりモジュールの外部接続端子に電気的に接続・分離するテストピンブロックを設置し、モジュールの移送とテスト結果によるモジュールの分類作業とが自動に行えるように形成されている。
ここで、前述した手作業によるソケットの代わりにテストピン（ｐｏｇｏ ｐｉｎともいう）ブロックを使用した理由は、ソケットにモジュールを挿入／取り外しを行うために、モジュールに直接的な力を加えなければならないが、テストピンタイプの場合ではモジュールに直接的な力を加えなくてもテストピンによりテスト部とモジュールの外部接続端子とが電気的な接続／取り外しが可能であるためである。
【０００６】
次に、添付図面を参照して、このような従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置について説明する。図１は、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置の構成を示すブロック図である。また図２は、図１に示したモジュールテスト装置の供給用ピーカによりモジュールがテストピンブロック上に移送される状態を示す斜視図である。また図３は、図２に示したテストピンブロックのテストピンとモジュールの外部端子とを接続した状態を示す斜視図である。また図４は、図３に示した４−４線の断面を示す断面図である。また、図５は、図１に示した収納用ピーカ２６によりテスト済みのモジュール４０をテストピンブロック１２から取り外した状態を示す斜視図である。
【０００７】
図１に示すように、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００は、装置全体を制御する主制御部９０と、テスト部１０及び移送部２０とを備え、テストすべきモジュール４０（図２参照）が収納される供給用トレー３２と、テストが完了した良品のモジュールが収納される収納用トレー３４と、不良品のモジュールが集められるコレクトボックス３６とを備えている。
【０００８】
一方、モジュール４０は、図２に示すように、基板４２に複数の半導体製品４５及び他の部品が実装されており、複数の半導体製品４５は基板４２上に設けられる回路パターン４３に接続することで複数の外部接続端子４１に電気的に接続されている。ここで通常、外部接続端子４１は、基板４２の半導体製品４５を実装する面の端部に沿って形成され、これらの外部接続端子４１が外部接続装置に電気的に接続できるように設けてある。
【０００９】
再び図１を参照して、主制御部９０は、テスト部１０及び移送部２０を制御してモジュール４０を移送する。この際、主制御部９０は、モジュール４０の外部接続端子４１に接続されるテストピン１４（図２参照）を介してテスト信号を伝送してテスト工程を実行する。また、主制御部９０は、移送部２０を用いてモジュールのテスト結果によってモジュールを良品と不良品とに分類して、収納用トレー３４又はコレクトボックス３６のいずれかに移送する。ここで、主制御部９０には、テスト部１０及び移送部２０とに接続して信号を伝送する伝送ライン９２を備えている。
【００１０】
テスト部１０は、両側に対向して平行に配置された２つのテストピンブロック１２と、この２つのテストピンブロック１２にモジュールの外部接続端子４１と各々接触するように複数突出させて設けたテストピン１４とからなるベースブロック１６を備えている。ここで、テストピン１４は、図２及び図３に示すように、モジュール４０の外部接続端子４１に機械的な接触により電気的に接続され、主制御部９０（図１参照）からのテスト信号をモジュール４０の半導体製品４５に伝送するように形成されている。
【００１１】
ここで、図４を参照してテストピン１４について詳細に説明する。テストピン１４は、一端に外部接続端子４１と接続される接続ピン１９と、接続ピン１９の他端側に接続したばね１７と、接続ピン１９が弾性的に付勢する状態で支持する接続ピン鞘１３とから構成されている。一方、外部接続端子４１に接触される接続ピン１９の末端には、複数の凹凸部分１９ａが形成されている。
【００１２】
図１に示した移送部２０は、テスト前のモジュール４０が収納される供給用トレー３２からテストピンブロック１２にモジュール４０を移送する供給用（ローディング）ピーカ２４と、テストピンブロック１２からテスト済みのモジュール４０を収納用トレー３４又はコレクトボックス３６に移送する収納用ピーカ２６（図５参照）とを備えている。
【００１３】
次に、図１〜図５を参照して、このような構造を有する従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００を用いたテスト工程での動作を説明する。まず、供給用ピーカ２４が供給用トレー３２からモジュール４０をピックアップして、ピンブロック１２上部に移送する（図２参照）。
そして、供給用ピーカ２４が降下して、２つのテストピンブロック１２に設けたテストピン１４の間にモジュール４０を設置した状態で、両側のテストピンブロック１２がモジュール４０側に移動することにより、テストピン１４の接続ピン１９がモジュールの外部接続端子４１に機械的な接触により電気的に接続されることでテストを実行する（図３及び図４参照）。
【００１４】
次に、テストが完了した後、収納用ピーカ２６がテスト済みのモジュール４０をピックアップすると、テストピンブロック１２が元の位置（開いた状態）に戻り、モジュール４０と接触していたテストピン１４がモジュール４０から離れた状態になる。そして、収納用トレー２６が上昇してテスト結果によって、良品の場合は収納用トレー３４に移送し、不良品の場合はコレクトボックス３６に各々移送する（図１及び図５参照）。
【００１５】
ここで、図２〜図５では、供給用ピーカ２４、収納用ピーカ２６、及びテストピンブロック１２のみを図示している。しかし、通常、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００では、図１に示したように供給用ピーカ２４により供給用トレーからテストピンブロック１２へのモジュール４０の移送、及び収納用ピーカ２６によりテスト済みのモジュール４０をテストピンブロック１２から収納用トレー３４又はコレクトボックス３６のいずれかに移送するなどの動作を実行している。
このような従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置１００では、供給用ピーカ２４と収納用ピーカ２６とを備えた移送部２０を用いてモジュールテストの自動化を実現することができるので、前述した手作業に比べて大量のモジュールをテストすることができる。
【００１６】
しかしながら、テストピンブロック１２に設けられたテストピン１４のばね１７（図４参照）の弾性を用いてモジュール４０をテストするため、このテスト環境が実際にモジュール４０を適用するソケットの環境と同一でない。また、外部接続端子４１に接続ピン１９の凹凸部分１９ａが点接触するため、接触不良によりノイズが発生する恐れがある。従って、テスト不良及び再検査が増加してしまう。一方、ソケットが交替周期である約５０万回のテスト後に交替するのに対してテストピン１４の場合は、ばね１７の弾性力を用いて接続ピン１９が付勢するため、このばね１７は交替周期が約５万回のテストで交替しなければならないとともに、テストピンの交替費用も増加してしまう。
【００１７】
一方、テストピンタイプのモジュールテスト装置に設けられたテストピンブロックの代わりに手作業によるソケットを代替して使用する方法があるが、前述したテストピンタイプのモジュールテスト装置では移送部を用いてモジュールをソケット上に移送することはできるが、ソケット上に移送されたモジュールをソケットに挿入する動作及びソケットに挿入されたモジュールを取り外す動作を実行することが容易でない。しかしながら、テストピンブロックの代わりに、ソケットが設置され、それに加えてソケットにモジュールをローディング／アンローディングする装置を設置することができれば、前述したテストピンタイプの自動モジュールテスト装置を利用することができ、装置の改造コストを低減することが可能になる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置では、図４に示したように、ばね１７の弾性を用いてモジュール４０をテストする構造により、実際にモジュール４０が使用される適用環境と同一のテスト環境を実現することが困難であり、正確なテスト結果を得ることが困難であるため、テスト不良及び再検査が増加して生産効率を低減させてしまう不具合があった。
また、従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置では、接続ピン１９が点接触する構造によりテストするため、接触不良によるノイズが発生する恐れがあり、テスト工程での信頼性を低下させるとともに、テスト不良により再検査するモジュールの数が増加することにより多量のモジュールをテストすることが困難になるという不具合があった。
本発明はこのような課題を解決するため、従来のソケット及びテストピンタイプのモジュールテスト装置の不具合を改善し、実際のモジュール適用環境に一致するソケットを備え、モジュールを自動的にローディング／アンローディングするソケットタイプのモジュールテスト装置を提供することを目的とする。
また、本発明の他の目的は、モジュールを自動的にローディング／アンローディングするソケットタイプモジュールテスト装置に採用されるソケットを提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前述した課題を解決するために、本発明のソケットタイプモジュールテスト装置は、テストすべきモジュール及びテスト済みのモジュールを移送する移送部と、ソケットと、ソケットが載置されてソケットリードを介してテスト信号を入出力するテストボードと、ソケットの両側に設置されてテストボードが載置されるベースブロックと、ソケット両側のベースブロック上に配設されて移送部によりソケットの接続溝にローディングされたモジュールの両側端部に接触してモジュールを支持整列する整列部と、ソケット両側のベースブロック上に配設されて整列されたモジュールの両上端部に押圧を加えてモジュールをソケットの接続溝に挿入することによりモジュールとソケットリードとを機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、ソケット両側のベースブロック上に配設されて且つガイド穴を介して接続溝の内部に延在して接続溝内のモジュールの両下端部に接触してテスト済みのモジュールを押し上げることによりソケットからテスト済みのモジュールを分離する分離部とを含むテスト部と、テスト部及び移送部を制御してテスト工程が円滑に進行されるようにし、且つモジュールをテストするためのテスト信号をテストボード及びソケットリードを介してモジュールに伝送し、この伝送されたテスト信号に対するモジュールの出力信号をチェックすることにより、モジュールが良品であるか、不良品であるかを判別する主制御部とを備え、加圧部は、ソケット両側のベースブロック上に配設され、ソケットに対して前後進するための駆動シリンダが下部に設置される移送板と、移送板の上部に配設されて且つ上方に突設する加圧シリンダロッドを設けた加圧シリンダと、加圧シリンダの加圧シリンダロッドが下部に接続される加圧バーとを含み、移送板がソケットに近接した状態で加圧シリンダの加圧シリンダロッドを下降することにより加圧バーを下降してソケットの接続溝にローディングされたモジュールの両上端部に押圧を加えることにより接続溝にモジュールを挿入して固定する。
【００２０】
ここで、分離部は、一端がソケット胴体のガイド穴を介して接続溝内に延在する分離バーと、この分離バーをピボット締結する固定軸と、分離バーの他方に接続されて固定軸を中心として分離バーを上向きに駆動させるシリンダとを含み、テストすべきモジュールの両下端部が分離バーの上面に接触することが好ましい。また、分離バーは、ソケット最外側のソケットリードの外側に設置されることが好ましい。
【００２１】
また、モジュールと接触する加圧バーの接触面には、弾性体が取り付けられていることが好ましい。
【００２２】
また、整列部は、ソケット両側のベースブロック上に配設されてソケットに対して前進又は後進するための駆動シリンダが下部に締結される整列ブロックと、整列ブロックの上部に配設されてソケットの側方に平行に配設される連結バーと、連結バーに連結されてその先端に接触溝を有する整列バーとを含み、整列ブロックがソケットに対して前進又は後進して整列バーの接触溝がソケットの接続溝にローディングされたモジュールの側端部に接触することによりモジュールを支持整列させることが好ましい。また、整列バーは、プラスチック材より形成することが好ましい。また、移送部には、テストすべきモジュールをソケットにローディングする供給用ピーカと、テスト済みのモジュールをソケットからアンローディングする収納用ピーカとを備えることが好ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明によるソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットの実施の形態を詳細に説明する。図６は、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置の実施の形態の構成を示す構成図である。また、図７は、図６に示したテスト部を拡大した詳細を示す平面図である。また、図８は、図６に示した移送部の供給用ピーカがテスト部にモジュールを移送する状態を示す斜視図である。
【００２５】
図６に示すように、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置２００（以下、モジュールテスト装置という）は、主制御部１９０、テスト部１１０及び移送部１２０を備え、テストすべきモジュール１４０が収納される供給用トレー１３２と、テスト済みの良品のモジュール１４０ａが収納される収納用トレー１３４と、不良品のモジュール１４０ｂが集まるコレクトボックス１３６とを備えている。
【００２６】
ここで、主制御部１９０は、テスト部１１０及び移送部１２０の各装置を制御して自動テスト工程が円滑に実行されるように制御する。また、主制御部１９０は、モジュールをテストするためのテスト信号をテスト部１１０を介してモジュールに伝送し、この伝送されたテスト信号に対するモジュールの出力信号をチェックすることにより、モジュールが良品であるか不良品であるかを判別する。そして、主制御部１９０は、移送部１２０を駆動して収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかにモジュールを移送する。また、主制御部１９０は、テスト部１１０と移送部１２０とに各々接続し、信号を伝送する伝送ライン１９２を備えている。
【００２７】
図６及び図７に示すように、テスト部１１０は、供給用トレー１３２のモジュール１４０が移送されてテスト工程が行われる部分である。このテスト部１１０には、ソケット１１２が設けられたテストボード１１８を複数個設置したベースブロック１１６と、ソケット１１２にモジュール１４０を自動にローディング／アンローディングして且つソケット１１２を挟んでお互いに対向するように設置したローディング／アンローディング部１８０とを備えている。一方、複数のテストボード１１８は、ベースブロック１１６に形成された開口部１１１上に締結された構造を備えている。
【００２８】
ここで、ローディング／アンローディング部１８０は、ソケット１１２に移送されたモジュールを支持・整列する整列部１６０と、この整列したモジュールをソケットの接続溝１１９に挿入する加圧部１５０と、テスト済みのモジュールをソケットの接続溝１１９から取り外す分離部１７０とを備えている。
【００２９】
再び、図６を参照して、移送部１２０は、供給用トレー１３２からテスト部のソケット１１２にモジュールを移送、及びテスト部１１０のソケット１１２からテスト済みのモジュールを収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移送する部分である。
また、移送部１２０は、供給用トレー１３２からモジュール１４０をピックアップしてテスト部１１０のソケット１１２に移送する供給用ピーカ１２４と、テスト済みのモジュールをテスト部１１０のソケット１１２から収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移送する収納用ピーカ１２６と、この供給用ピーカ１２４と収納用ピーカ１２６とが供給及び収納用トレー１３２、１３４、コレクトボックス１３６及びテスト部１１０の間を往復動できるように案内するレール１２２、１２８とを備えている。
【００３０】
ここで、レール１２２、１２８は、Ｙ軸レール１２８とＸ軸レール１２２と備え、Ｙ軸レール１２８は供給用トレー１３２からテスト部１１０の方向に供給用トレー１３２及びテスト部１１０の外側に設置し、Ｘ軸レール１２２はＹ軸レール１２８に沿って移動してＹ軸レール１２８に対して垂直に延在している。
Ｘ軸レール１２２の下方には、供給用ピーカ１２４及び収納用ピーカ１２６が所定の間隔をもって設置されている。この供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６はＸ軸レール１２２に沿って一緒にＸ軸方向に移動し、Ｘ軸レール１２２はＹ軸レール１２８に沿って移動する。これにより、Ｘ軸レール１２２に設置された供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６は、Ｙ軸方向にも移動することが可能に設けてある。ここで、図６に示した距離ａ、ｂは、供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６の駆動範囲を示している。
【００３１】
また、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置の実施の形態では、４つのソケット１１２に対応するように各々２つの供給用ピーカ１２４及び収納用ピーカ１２６を備えている。この４つの供給用及び収納用ピーカ１２４、１２６は、４つのソケット１１２の位置に対応するように所定の間隔に配列させて設置している。ここで、Ｘ軸レール１２２は、図６に示したようにＹ軸レール１２８の一端側に位置しているが、実質的な位置は４つのソケット１１２の上部（図６に示した点線部）に位置している。そして、テスト工程の実行中には、２つの収納用ピーカ１２６がソケット１１２の上部に停止した状態で位置している。一方、４つのソケットのうち、１つのソケットのみに対してテスト工程が実行される場合、４つの供給用及び収納用ピーカの中の１つは、供給用ピーカに使用し、もう１つは、収納用ピーカに使用する。この際、好ましくは、近接した２つのピーカを供給用ピーカ及び収納用ピーカに使用することが好ましい。このような使用方法の一例を図８に示しており、４つの供給用及び収納用ピーカのうち、２つの供給用及び収納用ピーカだけを使用して、１つは供給用ピーカ１２４に使用し、もう１つは収納用ピーカ１２６に使用している。
【００３２】
次に、図９〜図１６を参照して、ソケット１１２の構造を詳細に説明する。図９は、図８に示したソケット１１２に設置された分離部１７０の詳細を示す斜視図である。また、図１０は、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置を用いたテスト工程の流れを示す工程図である。また、図１１は、図８に示した１１−１１線の断面を示す断面図である。また、図１２は、モジュールが整列部により整列される状態を示す斜視図である。また、図１３は、図１２に示した１３−１３線の断面を示す断面図である。また、図１４〜図１６は、図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入する動作を示す斜視図であり、図１４はソケットを加圧部により挿入する前の状態を、図１５はソケットを加圧部が挿入している状態を、図１６はソケットを加圧部により挿入した状態を各々示している。
【００３３】
図９及び図１１に示すように、ソケット１１２は、矩形で六面体形状のソケット胴体１１３を備えている。このソケット胴体１１３上部面には、長手方向に接続溝１１９が形成されている。また接続溝１１９には、両内壁に沿って複数のソケットリード１１４を突設させ、これらのソケットリード１１４がモジュールの外部接続端子１４１と電気的に接続するように設けてある。より詳しくは、スリット１１５が接続溝１１９の周囲に接続溝１１９の幅より広く形成され、且つソケット胴体１１３の上部面に対して凹設されている。ここでスリット１１５は、モジュールが接続溝１１９に容易に挿入できるようにガイドする役割をしている。また、接続溝１１９の対向する両内壁には、前述したように複数のソケットリード１１４（図１１参照）を突設している。
【００３４】
ここで、ソケット胴体１１３の両側端部は対称に形成しているので、以下、ソケット胴体の一方の片側についてのみ説明する。スリット１１５の端部には、接続溝１１９と一体に挿入穴１１７が形成されている。また、ガイド穴１７３は、ソケット胴体１１３の両端面に形成され、挿入穴１１７と連通するように一体に形成されている。また、分離部１７０の分離バー１７１は、ガイド穴１７３を介して往復動するように設けてある。また、ソケット胴体１１３の上部面における挿入穴１１７の周囲には、扇子形状のガイド溝１４７が形成されている。ここで、ガイド溝１４７は、ソケット１１２にモジュール１４０を挿入する過程で、モジュールの一方がガイド溝１４７に接触してガイド溝１４７に沿って容易に挿入穴１１７に挿入できるように案内する役割をする。そして、挿入穴１１７を含む接続溝１１９の長さはモジュールの長さより長く形成され、接続溝１１９及び挿入穴１１７の幅はモジュール１４０の厚さより大きく形成されている。
【００３５】
一方、従来技術のソケットに比べて、本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置のソケット１１２に挿入穴１１７を含むスリット１１５を形成した理由は、モジュール１４０がソケット１１２にローディングされる際、スリット１１５の端面にある支持部１４６がモジュール１４０を一次的に支持するために形成されている。また、モジュール１４０は、ソケット１１２に挿入される部分に比べて、ソケット１１２に挿入されない部分が多いため、別途に整列部１６０（図１１参照）が設置されている。図１２に示すように、挿入穴１１７に挿入されたモジュール１４０は、一次的に支持部１４６により支持され、整列部１６０により支持及び整列されていることが分かる。
【００３６】
再び、図９及び図１１に示すように、分離部１７０は、一方がソケット胴体のガイド穴１７３を介して挿入穴１１７に延びる分離バー１７１と、ソケット胴体１１２に対して垂直に位置する連結バー１７２と、この連結バー１７２を介して分離バー１７１の他側に締結される垂直シリンダ１７６とから構成されている。また、分離部１７０は、ガイド穴１７３を介して挿入穴１１７に延びる分離バー１７１を回転運動させるため、ガイド穴１７３内に延在する分離バー１７１が固定軸１７８によりピボット締結されている。
【００３７】
図７、図８及び図１２に示すように、整列部１６０は、ソケット胴体の挿入穴１１７にローディングされたモジュール１４０を接続溝１１９に整列させ、この整列させたモジュールがソケット１１２から外れないように支持する部分である。この整列部１６０は、ソケット胴体１１３の両端部の外側のベースブロック１１６上に設置されて整列バー１６５を図１２に示した点線のように往復動させるための駆動シリンダ（図示せず）が下部に設置された整列ブロック１６１（図７参照）と、この整列ブロック１６１の上部に締結されて複数のソケット１１２に垂直な方向に配設される連結バー１６３と、この連結バー１６３の上部に設置されてソケット胴体１１３の上部面と平行な方向及びソケット胴体の接続溝１１９に沿って同一線上に設置される整列バー１６５とを備えている。
【００３８】
整列部１６０の動作においては、整列バー１６５が駆動シリンダの駆動によりソケット胴体１１３の上部面と平行な方向に往復動することにより、ソケット１１２にローディングされたモジュールの両側端部１４８ａに接触してモジュール１４０を支持整列するように動作する。ここで、整列バー１６５は、モジュール１４０に接触した際、モジュール１４０に対する衝撃を最小化するため、プラスチック材より製作され、モジュール１４０と実質的に接触する整列バー１６５の先端には接触溝１６７（図１２参照）が形成されている。ここで、本実施の形態では、４つのソケットが設置されているため、２番目ソケットと３番目のソケットとの間に整列ブロック１６１が形成されている。一方、ベースブロック１１６には、整列ブロック１６１の運動を案内するための移送穴１６９が形成されている。このように整列部１６０は、図１２に示すように、整列バー１６５がモジュールの側端部１４８ａに接触することによりモジュール１４０を支持及び整列させる。
【００３９】
図７、図８及び図１４に示すように、加圧部１５０は、整列バー１６５により整列したモジュール１４０をソケットの接続溝１１９に挿入させる部分である。加圧部１５０は、ソケット胴体１１２の両端部の外側のベースブロック１１６上に設置される移送板１５７と、移送板１５７の上部に設置されて垂直方向に往復動する加圧シリンダロッド１５６を備える加圧シリンダ１５３と、加圧シリンダロッド１５６の上部に設置されて整列バー１６５により整列させたモジュールの上端部１４８ｂを加圧する加圧バー１５１とを備えている。
【００４０】
ここで、加圧バー１５１は、加圧シリンダロッド１５６に締結されるスライドバー１５８と、このスライドバー１５８の端部に締結される加圧ブロック１５４とから形成されている。また加圧バー１５１は、加圧ブロック１５４の下部にモジュール１４０の破損を防止するためのゴム等の弾性体１５２が装着されている。一方、ベースブロック１１６には、移送板１５６の動作を案内するための移送穴１５９が形成されている。
【００４１】
図１４に示すように、加圧部１５０は、整列バー１６５により整列及び支持されたモジュール１４０の上部（図１４に示した点線部）に加圧バー１５１が移動して位置するように動作する。また、加圧部１５０は、図１５に示すように、加圧シリンダロッド１５６の下降により加圧バー１５１がモジュールの上端部１４８ｂを加圧し、モジュールを支持する。また、加圧部１５０は、図１６に示すように、ソケット１１２にモジュール１４０を挿入した状態で支持し、テストが実行される間、加圧バー１５１と整列バー１６５とはモジュール１４０に接触した状態を維持する。そして、分離部１７０、整列部１６０及び加圧部１５０は、お互いに機械的な影響を及ぼさないようにベースブロック上に配置され、好ましくは、、整列部の整列バー１６５が加圧部の加圧ブロック１５４の下部に位置するように配置することが好ましい。
【００４２】
次に、このような構造を有するモジュールテスト装置２００を用いたモジュールテスト工程を、図６及び図１０〜図２３を参照して詳細に説明する。図１７及び図１８は、図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入した際の分離部１７０の動作を示す斜視図であり、図１７はソケットにモジュールを挿入する前の分離部の状態を、図１８はソケットにモジュールを挿入した際の分離部の動作を各々示している。また、図１９は、図１８に示した１９−１９線の断面を示す断面図である。また、図２０及び図２１は、図８に示した分離部１７０によりテスト完了後にソケットからモジュールを取り外す動作を示す斜視図であり、図２０はソケットからモジュールを取り外す前の状態を、図２１は、ソケットからモジュールを取り外している状態を各々示している。また図２２は、図２１に示した２２−２２線の断面を示す断面図である。また、図２３は、図２２に示した分離部１７０によりソケットから取り外したモジュールを把持して移送する状態を示す断面図である。
【００４３】
図６及び図１０〜図１３を参照して、ソケットにモジュールが移送される工程からソケットにモジュールが整列される工程、即ち、図１０に示したステップ２１０、２２０、２３０を詳細に説明する。まず、図１１に示すように、移送部の供給用ピーカ１２４が供給用トレー１３２から１つのモジュール１４０をピックアップして、テスト部のソケット１１２の上部に移送するステップ２１０が実行される。そして、供給用ピーカ１２４が、ソケット１１２に向かって降下し、モジュール１４０をソケットの挿入穴１１７に嵌入するステップ２２０が実行される。この際、挿入穴１１７に嵌入されてローディングされたモジュール１４０は、支持部１４６により支持される。一方、供給用ピーカ１２４は、モジュールの両側端部１４８ｃをピックアップして移送することになり、収納用ピーカ１２６も同様の方法でモジュール１４０をピックアップして移送することになる。
挿入穴１１７に嵌入してローディングされたモジュール１４０は、支持部１４６により一次的に支持されるが、ソケット胴体の挿入穴１１７に挿入された部分が一部分であり、大部分がソケット胴体１１３の外側に位置するためモジュール１４０は揺れてしまう。従って、図１２及び図１３に示すように、ソケット１１２両側の整列部の整列バー１６５が、モジュール１４０の両側端部１４８ａに複数回往復動しながら、モジュール１４０を接続溝１１９に整列させることによりモジュール１４０を支持する。次に、モジュール１４０が接続溝１１９に整列すると、整列バー１６５はモジュール１４０の両側端部１４８ａに接触した状態を維持するステップ２３０が実行される。
【００４４】
次に、ソケット１１２にモジュール１４０を挿入するステップ２４０を、図１４〜図１９を参照して詳細に説明する。まず、加圧部１５０をソケット１１２に向かって移動して（図１４に示した点線部）、加圧部の加圧バー１５１がモジュール１４０の両上端部１４８ｂの上部に位置するように配置する。そして、加圧バー１５１は、加圧シリンダロッド１５６の動作により降下して、モジュール１４０を上部から加圧して接続溝１１９に挿入することで、モジュールの外部接続端子１４１がソケットリード１１４に機械的な接触により電気的に接続させる（図１４〜１６参照）。この際、整列部の整列バー１６５は、モジュール１４０の両側端部１４８ａに接触した状態を維持する。そして、モジュールの両側端部１４８ａは弾性体１５２が接触して加圧するため、モジュール１４０が破損することを防止する。ここで、図１７〜図１９には、ソケットにモジュールが挿入されるステップ２４０を実行する際に、分離部１７０の駆動状態を示しているが、詳細は後述する。
【００４５】
そして、モジュールテスト工程を行うステップ２５０を実行する。ステップ２５０はソケット１１２にモジュール１４０を挿入した状態で、主制御部１９０からのテスト信号がソケットのソケットリード１１４に接続された外部接続端子１４１を介して、モジュール１４０に実装された半導体製品１４５に伝達される。また、テスト信号に対する出力信号は、さらに外部接続端子１４１に接続されたソケットリード１１４を介して主制御部１９０に伝送される。主制御部１９０はモジュール１４０から出力された出力信号をチェックして、テスト済みのモジュール１４０が良品であるか不良品であるかを判別する。そして、テスト信号の伝送及び出力信号のチェックは、モジュールの特性によって回数は異なるが、複数回ステップ２５０を実行する。この際、テスト工程が完了するまで加圧部１５０は、モジュール１４０の上端部に位置した状態を維持する。そして、モジュール１４０がソケットの接続溝１１９に挿入されてテスト工程が実行されると、供給用ピーカ１２４はさらに供給用トレー１３２に移動して新たなモジュールをピックアップしてテスト部１１０に移送する。ここで収納用ピーカ１２６はテスト中のソケット１１２の上部に待機している。
【００４６】
後述するが、１回目のテスト工程が完了した後のテスト工程では、テスト工程が完了したモジュール１４０を、収納用ピーカ１２６がピックアップして収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移送する工程と、供給用ピーカ１２４が供給用トレー１３２から新たなモジュールをピックアップしてテスト部１１０に移送する工程とが順に実行される。
【００４７】
ここで前述したモジュール１４０がソケットの接続溝１１９に挿入される際、モジュールの下端部１４８ｄが挿入穴１１７内で延在する分離バー１７１に押圧を加え、これにより分離バー１７１が降下する分離部１７０の動作を図１７〜図１９を参照して詳細に説明する。すなわち、分離部１７０はモジュール１４０をソケット１１２に挿入させる工程で、挿入穴１１７内に延びる分離バー１７１が、モジュールの下端部１４８ｄに押圧を加えられて固定軸１７８を中心として下側方向（図１９に示した反時計方向）に回転して降下する。
【００４８】
また、テストが完了した後、ソケット１１２からモジュール１４０を分離するステップ２６０を、図２０〜図２２を参照して詳細に説明する。まず、モジュール１４０の上端部１４８ｂを支持する加圧部１５０の加圧バー１５１が上昇してモジュール１４０の上端部１４８ｂから離れる。この際、分離バー１７１の他方に連結された垂直シリンダロッド１７６の下降運動により、分離バー１７１が固定軸１７８を中心として時計方向に回転して、接続溝１１９に挿入されたモジュール１４０の下端部１４８ｄを押し上げる。これにより、分離部１７０は接続溝１１９からモジュール１４０を取り外すことができる。ここで、モジュール１４０は、整列バー１６５により支持され、これにより整列バー１６５とモジュール１４０との間の接触力が維持されるため、分離バー１７１がモジュール１４０を押し上げても、モジュール１４０がソケット１１２から飛び出さないようになっている。
【００４９】
終わりに、図６及び図２３を参照として、ソケット１１２からモジュール１４０をアンローディングするステップ２７０について詳細に説明する。まず、テスト済みのモジュール１４０の上部に位置する収納用ピーカ１２６が降下して、モジュール１４０の側端部１４８ｃをピックアップする。この際、整列バー１６５は、モジュール１４０の支持を解除する方向に移動して離れた状態（開いた状態）に位置している。従って、収納用ピーカ１２６はモジュール１４０をピックアップした状態で上昇する。
【００５０】
そして、供給用ピーカ１２４が、ピックアップしているテスト前の新たなモジュールをソケット１１２の挿入穴１１７に供給し、元の位置に上昇する。収納用ピーカ１２６は、ピックアップしているモジュールを収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６に移送する。即ち、収納用ピーカ１２６がピックアップしたモジュール１４０が良品である場合は収納用トレー１３４に移送し、不良品の場合はコレクトボックス１３６に移送する。このように収納用ピーカ１２６が収納用トレー１３４又はコレクトボックス１３６のいずれかに移動した後、供給用ピーカ１２４は供給用トレー１３２に移動して新たなモジュールをピックアップして、テスト実行中のテスト部１１０に新たなモジュールを移送する。この際、テスト中のソケット１１２上部には、収納用ピーカ１２６が位置する。
このように、前述した工程を繰り返すことにより、モジュールに対するテスト工程と分類工程とが自動に実行される。
【００５１】
【発明の効果】
このように本発明のソケットタイプモジュールテスト装置及びこれに使用されるソケットによれば、テスト部のソケットにモジュールローディング／アンローディング部を設置することにより、モジュールを実際に適用する環境と同様の環境を得ることが可能なソケットによるモジュールの自動テスト工程が実現でき、信頼性の高いテスト結果を得ることができる。
また、移送部により供給用トレーからソケットにモジュールを自動的に移送することが可能であるとともに、ソケットから収納用トレー又はコレクトボックスのいずれかにモジュールを自動的に分類して移送することができるので、多量のモジュールをテストすることが可能になるとともに、生産効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のテストピンタイプのモジュールテスト装置の構成を示す構成図。
【図２】図１に示したモジュールテスト装置の供給用ピーカによりモジュールがテストピンブロック上に移送される状態を示す斜視図。
【図３】図２に示したテストピンブロックのテストピンとモジュールの外部端子とを接続した状態を示す斜視図。
【図４】図３に示した４−４線の断面を示す断面図。
【図５】図１に示した収納用ピーカによりテスト済みのモジュールをテストピンブロックから取り外した状態を示す斜視図。
【図６】本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置の実施の形態の構成を示す構成図。
【図７】図６に示したテスト部を拡大した詳細を示す平面図。
【図８】図６に示した移送部の供給用ピーカがテスト部にモジュールを移送する状態を示す斜視図。
【図９】図８に示したソケットに設置された分離部の詳細を示す斜視図。
【図１０】本発明によるソケットタイプのモジュールテスト装置を用いたテスト工程の流れを示す工程図。
【図１１】図８に示した１１−１１線の断面を示す断面図。
【図１２】図８に示した整列部によりモジュールを整列する状態を示す斜視図。
【図１３】図１２に示した１３−１３線の断面を示す断面図。
【図１４】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入する前の状態を示す斜視図。
【図１５】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入している状態を示す斜視図。
【図１６】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入した状態を示す斜視図。
【図１７】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入する前の分離部の状態を示す斜視図。
【図１８】図８に示した加圧部によりモジュールをソケットに挿入した際の分離部の動作を示す斜視図。
【図１９】図１８に示した１９−１９線の断面を示す断面図。
【図２０】図８に示した分離部によりテスト完了後にソケットからモジュールを取り外す前の状態を示す斜視図。
【図２１】図８に示した分離部によりテスト完了後にソケットからモジュールを取り外している状態を示す斜視図。
【図２２】図２１に示した２２−２２線の断面を示す断面図。
【図２３】図２２に示した分離部によりソケットから取り外したモジュールを把持して移送する状態を示す断面図。
【符号の説明】
１１０ テスト部
１１１ 開口部
１１２ ソケット
１１３ ソケット胴体
１１４ ソケットリード
１１５ スリット
１１６ ベースブロック
１１７ 挿入穴
１１８ テストボード
１１９ 接続溝
１２０ 移送部
１２２ Ｘ軸レール
１２４ 供給用ピーカ
１２６ 移送用ピーカ
１２８ Ｙ軸レール
１３２ 供給用トレー
１３４ 収納用トレー
１３６ コレクトボックス
１４０ モジュール
１５０ 加圧部
１５１ 加圧バー
１６０ 整列部
１６５ 整列バー
１６９ 移送穴
１７０ 分離部
１７１ 分離バー
１８０ ローディング／アンローディング部
１９０ 主制御部
２００ ソケットタイプのモジュールテスト装置
Claims (14)
- （Ａ）テストすべきモジュール及びテスト済みのモジュールを移送する移送部と、（Ｂ）（ｂ１）ソケット胴体と、テストすべきモジュールが挿入される接続溝と、前記ソケット胴体の対向する両端面に各々形成されて前記接続溝の両端と連通するように一体に形成されるガイド穴と、前記接続溝の両内壁に沿って突設して前記接続溝に挿入されるテストすべきモジュールに電気的に接続する複数のソケットリードとを備えたソケットと、（ｂ２）前記ソケットが載置され、前記ソケットリードを介してテスト信号を入出力するテストボードと、（ｂ３）前記ソケットの両側に設置され、前記テストボードが載置されるベースブロックと、（ｂ４）前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記移送部により前記ソケットの接続溝にローディングされたモジュールの両側端部に接触して前記モジュールを支持整列する整列部と、（ｂ５）前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記整列されたモジュールの両上端部に押圧を加えて、前記モジュールを前記ソケットの接続溝に挿入することにより、前記モジュールと前記ソケットリードとを機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、（ｂ６）前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、且つ前記ガイド穴を介して前記接続溝の内部に延在して前記接続溝内のモジュールの両下端部に接触してテスト済みのモジュールを押し上げることにより、前記ソケットからテスト済みのモジュールを取り外す分離部とを含むテスト部と、（Ｃ）前記テスト部及び移送部を制御してテスト工程が円滑に実行されるようにし、且つモジュールをテストするためのテスト信号を前記テストボード及びソケットリードを介してモジュールに伝送し、この伝送されたテスト信号に対する前記モジュールの出力信号をチェックすることにより、前記モジュールが良品であるか、不良品であるかを判別する主制御部とを備え、
前記加圧部は、前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記ソケットに対して前後進するための駆動シリンダが下部に設置される移送板と、前記移送板の上部に配設され、且つ上方に突設する加圧シリンダロッドを設けた加圧シリンダと、前記加圧シリンダの加圧シリンダロッドの下部に接続される加圧バーとを含み、前記移送板が前記ソケットに近接した状態で前記加圧シリンダの加圧シリンダロッドを降下することで前記加圧バーを降下して、前記ソケットの接続溝にローディングされた前記モジュールの両上端部に押圧を加えることにより、前記接続溝に前記モジュールを挿入して固定することを特徴とするソケットタイプのモジュールテスト装置。 - 前記分離部は、一端が前記ソケット胴体のガイド穴を介して前記接続溝内に延在する分離バーと、前記分離バーをピボット締結する固定軸と、前記分離バーの他端に接続され、前記固定軸を中心として前記分離バーを上向きに駆動させるシリンダとを含み、前記テストすべきモジュールの両下端部が前記分離バーの上面に接触することを特徴とする請求項１に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記分離バーは、前記ソケット最外側のソケットリードの外側に設置されることを特徴とする請求項２に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記モジュールと接触する前記加圧バーの接触面には、弾性体が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記整列部は、前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記ソケットに対して前進又は後進するための駆動シリンダが下部に締結される整列ブロックと、前記整列ブロックの上部に配設され、前記ソケットの側方に平行に配設される連結バーと、前記連結バーに接続され、その先端に接触溝を有する整列バーとを含み、前記整列ブロックが前記ソケットに対して前進又は後進して、前記整列バーの接触溝が前記ソケットの接続溝にローディングされた前記モジュールの側端部に接触することにより、前記モジュールを支持整列させることを特徴とする請求項１に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記整列バーは、プラスチック材より形成されていることを特徴とする請求項５に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記移送部には、テストすべきモジュールを前記ソケットにローディングする供給用ピーカと、テスト済みのモジュールを前記ソケットからアンローディングする収納用ピーカとを備えていることを特徴とする請求項１に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- （Ａ）テストすべきモジュール及びテスト済みのモジュールを移送する移送部と、（Ｂ）（ｂ１）ソケット胴体と、テストすべきモジュールが挿入される接続溝と、前記接続溝の開口周囲に形成されてテストすべきモジュールが前記接続溝に容易に挿入されるように案内するスリットと、前記スリットの両端部において前記接続溝と一体に形成されて且つ前記移送部により前記スリットにローディングされたモジュールを一次的に支持する挿入穴と、前記ソケット胴体の対向する両端面に各々形成されて前記接続溝の両末端と連通するように一体に形成されるガイド穴と、前記接続溝の両内壁に沿って突設して前記接続溝に挿入されたテストすべきモジュールに電気的に接続される複数のソケットリードとを含むソケットと、（ｂ２）前記ソケットが載置され、前記ソケットリードを介してテスト信号を入出力するテストボードと、（ｂ３）前記ソケットの両側に設置され、前記テストボードが載置されるベースブロックと、（ｂ４）前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記移送部により前記ソケットの接続溝にローディングされたモジュールの両方の側端部に接触して前記モジュールを支持整列する整列部と、（ｂ５）前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記整列されたモジュールの両上端部に押圧を加えて、前記モジュールを前記ソケットの接続溝に挿入することにより、前記モジュールと前記ソケットリードとを機械的な接触により電気的に接続する加圧部と、（ｂ６）前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、且つ前記ガイド穴を介して前記接続溝の内部に延設して前記接続溝内のモジュールの両下端部に接触してテスト済みのモジュールを押し上げることにより、前記ソケットからテスト済みのモジュールを分離する分離部とを含むテスト部と、（Ｃ）前記テスト部及び移送部を制御してテスト工程が円滑に実行されるようにし、且つモジュールをテストするためのテスト信号を前記テストボード及びソケットリードを介してモジュールに伝送し、この伝送されたテスト信号に対する前記モジュールの出力信号をチェックすることにより、前記モジュールが良品であるか、不良品であるかを判別する主制御部とを備え、
前記加圧部は、前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記ソケットに対して前後進するための駆動シリンダが下部に設置される移送板と、前記移送板の上部に配設され、且つ上方に突設する加圧シリンダロッドを設けた加圧シリンダと、前記加圧シリンダの加圧シリンダロッドが下部に接続される加圧バーとを含み、前記移送板が前記ソケットに近接した状態で前記加圧シリンダの加圧シリンダロッドを下降することにより前記加圧バーを下降して、前記ソケットの接続溝にローディングされた前記モジュールの両上端部に押圧を加えることにより、前記接続溝に前記モジュールを挿入して固定することを特徴とするソケットタイプのモジュールテスト装置。 - 前記分離部は、一端が前記ソケット胴体のガイド穴を介して前記挿入穴内に延在する分離バーと、前記分離バーをピボット締結する固定軸と、前記分離バーの他端に接続され、前記分離バーを前記固定軸を中心として前記挿入穴に沿って上向きに駆動させるシリンダとを含み、前記テストすべきモジュールの両下端部が前記分離バーの上面に接触することを特徴とする請求項８に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記分離バーは、前記ソケット最外側のソケットリードの外側に設置されることを特徴とする請求項９に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記モジュールと接触する前記加圧バーの接触面には、弾性体が取り付けられていることを特徴とする請求項８に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記整列部は、前記ソケット両側のベースブロック上に配設され、前記ソケットに対して前進又は後進するための駆動シリンダが下部に締結される整列ブロックと、前記整列ブロックの上部に配設され、前記ソケットの側方に平行に配設される連結バーと、前記連結バーに接続され、その先端に接触溝を有する整列バーとを含み、前記整列ブロックが前記ソケットに対して前進又は後進して、前記整列バーの接触溝が前記ソケットの接続溝にローディングされた前記モジュールの側端部に接触することにより、前記モジュールを支持整列させることを特徴とする請求項８に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記整列バーは、プラスチック材より形成されることを特徴とする請求項１２に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
- 前記移送部には、テストすべきモジュールを前記ソケットにローディングする供給用ピーカと、テスト済みのモジュールを前記ソケットからアンローディングする収納用ピーカとを備えていることを特徴とする請求項８に記載のソケットタイプのモジュールテスト装置。
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