JP3964699B2 - コネクタ脱着用冶工具 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の同一面上に複数備えられたコネクタを、対応する相手側の複数のコネクタに脱着させる冶工具に関する。
特に、コネクタを備える基板に当接，係合するアダプタを備え、このアダプタをコネクタの嵌合方向に沿って進退させることにより、基板をコネクタの嵌脱方向に進退移動させて相手側コネクタと脱着させることができ、多数のコネクタが備えられる場合にも、全コネクタを同時に、容易かつ確実に嵌脱させることができる、半導体部品の試験装置のマザーボードに対して着脱可能に取り付けられるソケットボードや自己診断用ボード等のコネクタの脱着に好適なコネクタ脱着用冶工具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体部品の試験を行う半導体試験装置では、試験対象となる半導体部品をソケットボードと呼ばれる基板上に搭載し、このソケットボードを試験装置本体側のマザーボードと呼ばれる基板に接続することで、マザーボードを介して試験に必要な所定の電気信号をソケットボードに入出力して半導体部品の試験が行われるようになっている。
ここで、従来の半導体試験装置では、電気的性能を優先するため、半導体部品を搭載するソケットボードと試験装置本体側のマザーボードとが、ワイヤやはんだ付け等によって電気的に接続されるようになっており、ソケットボードとマザーボードとは脱着不能な一体不可分な構成となっていた。
このようなソケットボードとマザーボードが一体不可分に接続される従来の半導体試験装置では、ソケットボードを単独で脱着，交換することができず、多様化の著しい各種の半導体部品の試験に対応することが困難となるという問題が発生した。
【０００３】
近年は、半導体部品の複雑化，高密度化の進展にともなって、パッケージ構造やピン構造が異なる半導体部品が多数開発，提供されており、種々異なる構造の半導体部品を試験するには、半導体部品のインターフェイスとなるソケットボードを、各半導体部品のピン構造，パッケージ構造に対応したものに変更する必要があった。
ところが、従来の半導体試験装置では、上述のように、ソケットボードが装置本体側のマザーボードにはんだ付け等されて一体不可分に接続されるようになっていたため、ソケットボードのみを着脱，交換するということはできず、種類の異なる半導体部品の試験を行おうとすれば、マザーボードを含む試験装置全体を交換しなければならなかった。
【０００４】
このように装置全体の交換を必要とする従来の半導体試験装置では、新たなマザーボードの作製，導入に時間がかかり、試験期間が長期化するだけでなく、高額なマザーボードを半導体部品ごとに導入，交換しなければならないことから、試験コストの増大や資源の浪費等を招く結果となった。
そこで、本願出願人は、鋭意研究の末、特願２００２−０４７１８６号において、半導体試験装置におけるソケットボードとマザーボード等の接続構造として、互いに着脱自在に接続できるコネクタを採用することにより、ソケットボードをマザーボードに対して着脱，交換自在にした半導体試験装置を案出するに至った。
【０００５】
図９は、この特願２００２−０４７１８６号において本願出願人が提案している半導体試験装置を概念的に示す説明図であり、（ａ）はソケットボードをマザーボード側から取り外した状態の正面図、（ｂ）は（ａ）に示すソケットボードの底面図である。
これらの図に示すように、この半導体試験装置では、マザーボード１２０とソケットボード１１０とが着脱自在に構成されており、ソケットボード１１０は、ベースとなるプレート上に複数のソケットボードが列設されるとともに、図９（ｂ）に示すように、ソケットボード１１０の底面側には、対応するマザーボード１２０側のコネクタ（図示省略）に嵌合するコネクタ１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ．．．１１４ｎが備えられるようになっている。
【０００６】
このような半導体試験装置によれば、ソケットボード１１０は、マザーボード１２０とコネクタ１１４ａ〜１１４ｎを介して着脱自在に接続されるので、例えばパッケージ構造やピン構造が異なる半導体部品を試験する場合には、ソケットボード１１０をマザーボード１２０から取り外し（図９（ａ）参照）、ソケットボードのみを各半導体部品に対応したものに変更することが可能となった。
従って、この半導体試験装置では、ソケットボードのみを単独で交換することで、異なる種類の半導体部品の試験に対応することが可能となり、従来装置のようにマザーボードを含む装置全体の交換等が不要となり、低コストで汎用性に優れた半導体試験装置を実現することができた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、半導体試験装置に備えられるソケットボードは、通常、多数の半導体部品を同時に試験できるように、複数のソケットボードがマザーボード上に列設されるようになっている。
そこで、上述した本願出願人の提案に係るソケットボード脱着型の半導体試験装置では、複数のソケットボード及びコネクタを枠体上に一定数列設したものをユニット化し（図９（ｂ）参照）、このユニット化された基板単位でソケットボードをマザーボード側に着脱できるようになっていた（図９（ａ）参照）。
従って、このユニット化された複数のソケットボード側のコネクタは、対応するマザーボード側のコネクタに対して、全コネクタが同時に着脱，嵌合されることになった。
【０００８】
ここで、コネクタは、通常、一つのコネクタ同士を接続させるのであれば、手作業であっても容易に着脱させることができるが、多数のコネクタが同一平面上に配設され、それと対応する相手側の複数のコネクタに同時に接続させるには、接続される全コネクタを相手側に対して嵌合方向に沿って移動させ、かつ、複数のコネクタを同時に嵌合又は離脱させる必要があり、接続されるコネクタの数が多くなれば多くなる程、手作業のみによる嵌脱作業は困難のものとなる。
このため、図９に示した半導体試験装置においても、複数のソケットボードに対応して複数のコネクタが同一面上に列設されることから、コネクタの嵌脱作業は、手作業のみでは困難となり、何らかのコネクタ嵌脱手段を開発することが望まれた。
そこで、本願出願人は、その後の更なる鋭意研究の末、複数のコネクタが同一基板上に列設される場合、当該基板をコネクタの嵌脱方向に沿って進退移動させることができる冶工具を開発することで、手作業によるコネクタの嵌脱作業の負担を軽減，解消し得ることに想到した。
【０００９】
本発明は、以上のような課題を解決するために提案されたものであり、コネクタを備える基板に当接，係合するアダプタを備え、このアダプタをコネクタの嵌合方向に沿って進退させることにより、基板をコネクタの嵌脱方向に進退移動させて相手側コネクタと脱着させることができ、多数のコネクタが備えられる場合にも、全コネクタを同時に、容易かつ確実に嵌脱させることができる、特に、半導体部品の試験装置のマザーボードに対して着脱可能に取り付けられるソケットボードや自己診断用ボード等のコネクタの脱着に好適なコネクタ脱着用冶工具の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のコネクタ脱着用冶工具は、基板の同一面上に複数備えられたコネクタを、対応する相手側の複数のコネクタに脱着させる冶工具であって、前記基板のコネクタ配設面と異なる面側に対向して配設され、前記コネクタの嵌脱方向に沿って進退移動されるアダプタと、このアダプタ（又は基板）に突設され、前記基板（又はアダプタ）のコネクタ配設面と異なる面側に当接し、前記アダプタの前進移動により当該基板を前記相手側に向かって押圧する押圧手段と、前記アダプタ（又は基板）に突設され、前記基板（又はアダプタ）に備えられる係合孔部に係合し、前記アダプタの後退移動により当該基板を前記相手側から離間する方向に引っ張る引張り手段と、を備える構成としてある。
【００１１】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、複数のコネクタを備えた基板の基板面に当接する押圧手段と、当該基板に形成した孔部に係合する引張り手段とを備えたアダプタを、昇降手段等を用いて基板に対してコネクタの嵌合方向に沿って進退させることで、基板を相手側に向かって進退させることができる。
これにより、基板に備えられるコネクタは、アダプタの進退動作にともなって相手側コネクタに着脱，嵌合することになり、複数のコネクタが備えられる場合にも、全コネクタを一括して脱着させることができる。
従って、本発明によれば、簡易な構成からなるアダプタを用いるのみで、基板とその相手側の全コネクタを容易かつ確実に嵌脱させることが可能となり、例えば、マザーボードに対してコネクタを介して接続される複数のソケットボードを備えた半導体試験装置のように、複数のコネクタが着脱される基板とその相手側について、本発明に係る冶工具を用いてコネクタの着脱作業を自動化することができ、複雑な装置等を必要とすることなく、低コストで、手作業によるコネクタ脱着作業の負担を解消することができる。
【００１２】
そして、本発明のコネクタ脱着用冶工具では、前記引張り手段が、前記アダプタに対してスライド自在に突設された軸部と、この軸部の先端に設けられた当該軸部より大径の膨大部と、を有し、前記基板の係合孔部が、前記引張り手段の膨大部が通過可能な通過孔と、この通過孔に連続する孔部であって、前記引張り手段の軸部が通過可能で、かつ、前記膨大部が通過不能なスライド孔と、を有し、前記係合孔部の通過孔を通過した前記アダプタの膨大部が、前記軸部のスライドによって前記スライド孔側に移動し、当該スライド孔に脱落不能に係合する構成としてある。
【００１３】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、嵌合するコネクタを離脱させる引張り手段を、軸部と軸部先端の膨大部からなる簡易な構成により実現し、この引張り手段を基板側の係合孔部に挿入してスライドさせるのみで、基板とアダプタとを脱落不能に係合させて基板を相手側から引っ張ることができる。
これにより、引張り手段と係合孔部というきわめて簡易な構成のみで、嵌合するコネクタを離脱させることでき、複雑，大型な装置等を設けることなく、コネクタの脱着作業の自動化，容易化を図ることができる、低コストで信頼性の高いコネクタ脱着用冶工具を提供することが可能となる。
【００１４】
特に、本発明のコネクタ脱着用冶工具では、前記アダプタが、前記基板に固定されるベース部と、このベース部に対してスライド自在に設けられるスライド部と、を備え、前記引張り手段の軸部が、前記アダプタのスライド部に突設される構成としてある。
【００１５】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、基板側の係合孔部に係合する引張り手段を、アダプタのスライド部に取り付けることで、アダプタのベース部を基板側に位置決めして固定した後、スライド部をスライドさせることにより、引張り手段を係合孔部内でスライドさせて膨大部を係合孔部に容易かつ確実に係合させることができる。
これにより、引張り手段のスライド動作を容易，確実に行え、特に、複数の引張り手段を備える場合にも、スライド部のスライド操作のみで、全引張り手段を一括してスライドさせて係合孔部に係合させることができ、本発明に係る冶工具を用いたコネクタの脱着作業が、より効率良く行えるようになる。
【００１６】
さらに、本発明のコネクタ脱着用冶工具では、前記アダプタが、前記スライド部を前記ベース部に対してスライド不能に固定する固定手段を備える構成としてある。
【００１７】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、ベース部に対してスライド自在に取り付けられるスライド部を、例えばラッチ等の固定手段を用いてスライド不能に固定することができる。
これにより、基板側に引張り手段の膨大部を係合した後は、スライド部をベース部に固定することで引張り手段をスライド不能に固定することで、膨大部が基板側から不用意に脱落，位置ずれ等することがなくなり、より信頼性の高いコネクタの脱着作業が行えるようになる。
【００１８】
また、本発明のコネクタ脱着用冶工具では、前記引張り手段の膨大部が、ほぼ球体形状をなす構成としてある。
【００１９】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、基板側の係合孔部に係脱自在に係合する引張り手段の膨大部をほぼ球体形状に構成することで、膨大部の係脱動作をより円滑に行えるようになる。
すなわち、球体形状の膨大部によれば、引張り手段の軸をアダプタ側にどのように取り付けても、球形に膨出した膨大部を係合孔部の縁部に必ず係合させることができ、また、係合孔部内での位置ずれも吸収できる。これにより、アダプタの組立作業が容易に行えるとともに、基板の引っ張り動作も確実に行われることになり、低コストで信頼性の高い冶工具を提供することができる。
【００２０】
また、本発明のコネクタ脱着用冶工具では、前記押圧手段が、前記基板に弾性をもって当接する構成としてある。
【００２１】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、基板を相手側に押圧する押圧手段が弾性をもって基板側に当接することで、基板を相手側に滑らかに付勢，押圧することができ、コネクタをより円滑に嵌合させることができる。
すなわち、基板に弾性をもって当接する押圧手段によれば、基板や相手側の基板，装置等に加わる衝撃を弾性によって吸収しつつ、コネクタを確実に嵌合させることができ、コネクタの着脱を自動化することによっても、基板やコネクタに破損等が生じることなく信頼性の高いコネクタの脱着作業を実現することが可能となる。
【００２２】
そして、本発明のコネクタ脱着用冶工具では、前記基板が、試験対象となる半導体部品が搭載，接続されるソケットボードからなり、前記相手側が、前記ソケットボードに対して所定の電気信号を入出力する半導体試験装置のマザーボードからなる構成としてある。
【００２３】
このような構成からなる本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、アダプタを用いてコネクタの脱着を行う基板とその相手側を、半導体試験装置におけるソケットボードとマザーボードとしてあるので、ソケットボード脱着型の半導体試験装置に対して本発明の冶工具を適用することができる。
これにより、ソケットボードのみを単独で交換することで種々異なる半導体部品の試験に対応できる半導体試験装置において、ソケットボードとマザーボードの脱着作業を本発明の冶工具を用いて自動化することができ、手作業によるコネクタ脱着作業の負担を軽減して、効率の良い半導体部品の試験を実現することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るコネクタ脱着用冶工具の好ましい実施形態について、図１〜図８を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を適用する半導体試験装置の全体を示す概略正面図である。
同図に示すように、本実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具は、基板の同一面上に複数備えられたコネクタを、対応する相手側の複数のコネクタに脱着させる冶工具であって、具体的には、半導体試験装置におけるソケットボード１０と、このソケットボード１０が接続されるマザーボート２０を備えている。
そして、このソケットボード１０とマザーボード２０間を電気的に接続する複数のコネクタ１４，２１（図２参照）の脱着を行う冶工具として、アダプタ３０及びアダプタ昇降装置１００を備えるようになっている。
【００２５】
［ソケットボード及びマザーボード］
まず、図２及び図３を参照して、本実施形態に係る半導体試験装置に備えられるソケットボード１０及びマザーボード２０を説明する。
図２は、本実施形態に係る半導体試験装置に備えられるソケットボード１０及びマザーボード２０を示す分解斜視図である。
図３は、同じく本実施形態に係るソケットボード１０を示す、（ａ）は一部平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係る半導体試験装置は、図９で示した半導体試験装置と同様、試験対象となる半導体部品（図示省略）を搭載するソケットボード１０がマザーボード２０に対して着脱自在に構成されており、ソケットボード１０のみを単独で交換することで、異なる種類の半導体部品の試験にも対応できる試験装置となっている。
【００２６】
ソケットボード１０は、図２に示すように、複数のソケットボード１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ．．．１１ｎが一体的にユニット化されたものとなっている。
具体的には、ユニット化されたソケットボード１０は、複数のソケットボード１１ａ〜１１ｎが、ベース板となるソケットボードフレーム（ＳＢフレーム）１２上に列設されるとともに、ＳＢフレーム１２の空間１３（１３ａ，１３ｂ．．．１３ｎ）内に、ソケットボード１１ａ〜１１ｎに接続されるコネクタ１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ．．．１４ｎが配設されるようになっている。
各ソケットボード１１ａ〜１１ｎは、それぞれ、試験対象となる半導体部品を搭載して電気的に接続する部品搭載接続部（ソケット部）を備えた基板からなり、各ソケットボード１１ａ〜１１ｎに一つずつ半導体部品が搭載されるようになっている。そして、この複数のソケットボード１１ａ〜１１ｎが、それぞれＳＢフレーム１２の枠体部分上に搭載，固定されるようになっている。
【００２７】
ＳＢフレーム１２は、金属等からなる枠部材で、複数の空間１３ａ〜１３ｎを備えており、本実施形態では、図２に示すように、１列８個，合計１６個の空間１３を備えるようになっている。
この各空間１３ａ〜１３ｎ内には、それぞれ、ソケットボード１１ａ〜１１ｎに接続されるコネクタ１４ａ〜１４ｎが収納されるようになっている。
このようにＳＢフレーム１２にコネクタ１４ａ〜１４ｎが収納されることで、各ソケットボード１１ａ〜１１ｎの底面側にコネクタ１４ａ〜１４ｎが配設され、各コネクタ１４ａ〜１４ｎがＳＢフレーム１２上の対応するソケットボード１１ａ〜１１ｎに接続されることになる。
そして、複数のコネクタ１４ａ〜１４ｎは、ＳＢフレーム１２内に配設されることで、ソケットボード底面側において同一平面上に固定されることになり、マザーボード２０側の対応するコネクタ２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ．．．２１ｎに対して、全コネクタが同時に脱着されるようになっている（図２参照）。
【００２８】
ここで、以上のように複数のソケットボード１１ａ〜１１ｎ及びコネクタ１４ａ〜１４ｎがＳＢフレーム１２によって一体的にユニット化されたソケットボード１０は、一般に「ＤＳＡ（Device Specific Adapter）」と呼ばれ、このＤＳＡを一単位として製造，着脱，交換等がされるようになっている。通常、半導体試験装置では、一つのマザーボード上にＤＳＡを２個一組や４個一組等として搭載して使用するようになっている。
このようにソケットボード１０がユニット化されたＤＳＡ単位で扱われることで、例えばパッケージ構造やピン構造が異なる半導体部品を試験する場合には、ユニット化されたＤＳＡ単位で各半導体部品に対応するソケットボード１０が用意され、半導体部品に応じたソケットボード１０がマザーボード２０に着脱，交換されるようになっている。
なお、図２に示す例では、ＳＢフレーム１２が１列８個のフレームを２列備えており、合計１６の各フレームに対して、それぞれソケットボード１１及び対応するコネクタ１４が２個ずつ、合計３２個備えられたソケットボード１０となっているが、ソケットボード１１（及びコネクタ１４）の数，ＳＢフレーム１２の空間数等は特に限定されるものではない。
【００２９】
また、ＳＢフレーム１２上に搭載される各ソケットボード１１ａ〜１１ｎは、図２及び図３に示すように、各ソケットボードの基板四隅を切り欠いた形状となっており、この切欠き部分からＳＢフレーム１２の枠体部分が露出するようになっている。
そして、このＳＢフレーム１２の露出部分には、まず、図２に示すように、マザーボード２０側に突設された位置決めピン２２が挿入される位置決め孔１５が形成されるようになっており、ソケットボード１０がマザーボード２０に対して所定の位置で位置決めされて固定されるようになっている。
ここで、位置決めピン２２（及び位置決め孔１５）は、本実施形態では、ＳＢフレーム１２の長手方向の左右二箇所に位置するように形成してあるが（図２参照）、ソケットボード１０が所定の位置に位置決めされる限り、どのような位置に位置決めピン２２及び位置決め孔１５を設けることもでき、また、その数も特に限定されない。
【００３０】
また、本実施形態では、このＳＢフレーム１２の枠体露出部分に、後述するアダプタ３０の引張り手段５０の膨大部５２が係脱自在に係合する係合孔部１６が形成してある。
この係合孔部１６は、図２に示すように、ＳＢフレーム１２の枠体が露出する部分、すなわちソケットボード１１の切欠き部分に形成された孔部で、図３に示すように、大径の通過孔１６ａと、この通過孔１６ａに連続して形成された小径のスライド孔１６ｂとからなる、ほぼ瓢箪形状の孔部となっている。
係合孔部１６の大径の通過孔１６ａは、アダプタ３０の引張り手段５０の膨大部５２が通過可能な孔径のほぼ真円形状を有している。
一方、小径のスライド孔１６ｂは、通過孔１６ａに連続して形成された孔部で、アダプタ３０の引張り手段５０の軸部５１が通過可能で、かつ、膨大部５２が通過不能な孔径のほぼ楕円形状となっている。
【００３１】
そして、この係合孔部１６は、ＳＢフレーム１２の枠体の露出部分、すなわち、ソケットボード１１の切欠き部分から露出する枠体部分に形成されるようになっており、本実施形態では、図２に示すように、ＳＢフレーム１２の長手方向に均等間隔となる４箇所に形成してある。
このように係合孔部１６を複数箇所に等間隔で形成することで、後述するように、アダプタ昇降装置１００で昇降されるアダプタ３０の引張り手段５０による引っ張り力がＳＢフレーム１２に均等に加わることになり、複数のソケットボード１１ａ〜１１ｎのコネクタ１４ａ〜１４ｎとマザーボード２０側のコネクタ２１ａ〜２１ｎの嵌合を、同時に一体的に解除させることができるようになっている。
なお、係合孔部１６は、本実施形態では４箇所に形成するようにしてあるが、これは、アダプタ３０の引張り手段の数や形成箇所に応じて、適宜増減変更できることは勿論である。
【００３２】
さらに、このＳＢフレーム１２の露出部分は、アダプタ３０の押圧手段４０によって押圧される被押圧部としても割り当てられている。
上述したように、ソケットボード１１ａ〜１１ｎの各四隅には切欠き部が形成してあり、この切欠き部からＳＢフレーム１２の枠部分がそれぞれ露出している。
そこで、本実施形態では、このＳＢフレーム１２の露出部分にアダプタ３０の押圧手段４０を当接させるようにしてあり、ＳＢフレーム１２が押圧されることで、ソケットボード１０がマザーボード２０側に付勢，押圧されるようにしてある。
【００３３】
ここで、アダプタ３０の押圧手段４０で押圧される被押圧部は、ＳＢフレーム１２の露出部分のうち、上述した位置決め孔１５及び係合孔部１６を形成していない部分を割り当てるようにしてある（図２及び図３参照）。
具体的には、まず、後述する固定押圧部４１に対応して、位置決め孔１５及び係合孔部１６が形成されるＳＢフレーム１２の中央長手方向に沿った他の露出領域の４箇所が被押圧部となっている。
また、後述する弾性押圧部４２に対応して、ＳＢフレーム１２の長手方向の両外縁に沿った露出領域の片側４箇所ずつ合計８箇所も被押圧部として割り当てられるようになっている。
【００３４】
このようにアダプタ３０の押圧手段４０で押圧される被押圧部をＳＢフレーム１２上に所定間隔で複数箇所に形成することで、後述するように、アダプタ昇降装置１００で昇降されるアダプタ３０の押圧手段４０による押圧力をＳＢフレーム１２に均等に加えることができ、複数のソケットボード１１ａ〜１１ｎのコネクタ１４ａ〜１４ｎを、マザーボード２０側のコネクタ２１ａ〜２１ｎに対して同時に一体的に嵌合させることができる。
なお、この押圧手段４０で押圧される被押圧部についても、上述した係合孔部１６の場合と同様、アダプタ３０の押圧手段の数や形成箇所に応じて、適宜増減変更できることは言うまでもない。
【００３５】
マザーボード２０は、図１に示すように、半導体試験装置の本体側に備えられる基板で、上述したように、ユニット化されたソケットボード１０側に対応する複数のコネクタ２１ａ〜２１ｎが備えられている（図２参照）。
このマザーボード２０にコネクタを介して接続されることにより、ソケットボード１０側にはマザーボード２０を介して試験に必要な所定の電気信号が入出力され、各ソケットボード１１ａ〜１１ｎ上の半導体部品の試験が行われるようになっている。
【００３６】
なお、本実施形態でマザーボード２０として示す部分は、一般に、半導体試験装置のテストヘッド上に備えられるマザーボードの他、ＳＰＣＦや金属プレート，パフォーマンスボード等が含まれるものである。
従って、本実施形態に言う「マザーボード」は、ユニット化されたソケットボード（ＤＳＡ）１０が着脱自在に接続される相手側基板，相手側装置を意味するものである。
また、詳細な説明は省略するが、上述したソケットボード１０及びマザーボード２０の他、本実施形態の半導体試験装置に備えられる構成，機能は、既存の半導体試験装置と同様なものとなっている。
【００３７】
［アダプタ］
次に、図４を参照しつつ、本実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具のアダプタ３０について説明する。
図４は、本実施形態に係るアダプタ３０を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は同じくＣ−Ｃ線断面図である。
これらの図に示すアダプタ３０は、ソケットボード１０のコネクタ配設面と異なる面、すなわち、半導体部品の搭載面（図１におけるソケットボード上面）に対向して配設される板状部材であって、ソケットボード１０を構成するＤＳＡ単位で設けられるようになっている。
そして、このアダプタ３０が、図１に示すアダプタ昇降装置１００によってソケットボード１０とマザーボード２０のコネクタ嵌脱方向に沿って進退移動（昇降）されるようになっており、これによってソケットボード１０とマザーボード２０のコネクタが着脱，嵌合されることになる。
【００３８】
アダプタ３０は、図４に示すように、ベース部３１とスライド部３２を備えている。
ベース部３１は、ソケットボード１０とほぼ同様の外形を有する板状部材からなり（図５，図６参照）、ソケットボード１０の半導体部品搭載面と所定間隔をもって配設，固定されるようになっている。そして、このベース部３１に、ソケットボード１０を押圧する押圧手段４０（固定押圧部４１及び弾性押圧部４２）が備えられるようになっている（図４〜図６参照）。
スライド部３２は、ベース部３１に対してスライド自在に設けられる板状部材で、本実施形態では、図４に示すように、ベース部３１の上面側に配設されてソケットボード１０を覆う薄板状に形成され、ベース部３１の長手方向に沿ってスライド自在に取り付けられている。そして、このスライド部３２に、引張り手段５０が備えられるようになっている（図４〜図６参照）。
【００３９】
押圧手段４０は、このアダプタ３０のベース部３１に突設された軸状部材で、ソケットボード１０側に向かって突出しており、この押圧手段４０が、アダプタ３０の前進移動（下降）により、ソケットボード１０のＳＢフレーム１２のコネクタ配設面と異なる面、すなわち半導体部品の搭載面側に当接し、ソケットボード１０をマザーボード２０側に向かって押圧するようになっている。
そして、本実施形態に係る押圧手段４０は、固定押圧部４１と弾性押圧部４２の二種類の押圧手段を備えている。
固定押圧部４１は、図４（ｃ）に示すように、アダプタ３０のベース部３１の底面からソケットボード１０の基板面に向かって突設された柱状部材で、アダプタ３０の昇降移動によって、ＳＢフレーム１２の枠体露出部分に当接するようになっている。
【００４０】
この固定押圧部４１は、本実施形態では、図４（ｃ）に示すように、柱状部４１ａ及び筒上部４１ｂを備えている。
柱状部４１ａは、ＳＢフレーム１２の中央長手方向の露出部分に当接するように、ベース部３１の中央長手方向に沿って突設された４本の柱状部材である（図５，図６参照）。
一方、筒上部４１ｂは、ＳＢフレーム１２の位置決め孔１５から突出するマザーボード２０の位置決めピン２２（図２参照）の周囲に当接する中空の筒状部材で、２本の位置決めピン２２に対応して２箇所に備えられている。このような筒状部４１ｂを備えることで、突出する位置決めピン２２と干渉することなく、ＳＢフレーム１２の位置決め孔１５の周囲近傍についても固定押圧部４１で押圧することができ、ＳＢフレーム１２をより満遍なく付勢，押圧することができる。
ここで、押圧手段４０（固定押圧部４１，弾性押圧部４２）の長さ（突出高さ）は、アダプタ３０を使用して着脱を行うソケットボード１０の大きさやコネクタの嵌合力等に応じて最適な長さに設定できるが、固定押圧部４１（柱状部４１ａ及び筒状部４１ｂ）は、後述する弾性押圧部４２の柱状部４２ｂと比べて、わずかに短尺に形成されるようになっている。これにより、アダプタ３０がＳＢフレーム１２に向かって前進移動（下降）した場合に、弾性押圧部４２の柱状部４２ｂが固定押圧部４１の柱状部材より先にＳＢフレーム１２に当接するようになっている。
【００４１】
弾性押圧部４２は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、アダプタ３０のベース部３１からソケットボード１０の基板面と並行して延出された板状部４２ａと、この板部４２ａの先端部からソケットボード１０の基板面側に向かって突設された柱状部４２ｂとを備えている。
板状部４２ａは、ばね性を有する金属板等からなり、アダプタ３０のベース部３１に固定されてアダプタ３０の短手方向に向かって翼状に延出しており、この板状部４２ａの各先端部に柱状部４２ｂが固定されるようになっている。
このような板状部４２ａと柱状部４２ｂからなる弾性押圧部４２によれば、柱状部４２ｂがソケットボード１０のＳＢフレーム１２に当接した際に、板状部４２ａが弾性をもって撓むことになり、柱状部４２ｂはＳＢフレーム１２を、弾性をもって押圧することになる。
そして、このように弾性押圧部４２がＳＢフレーム１２を弾性をもって押圧，付勢することで、ソケットボード１０がマザーボード２０側に滑らかに付勢，押圧され、コネクタをより円滑に嵌合させることができ、ソケットボード１０やマザーボード２０等に加わる衝撃を弾性によって吸収しつつ、コネクタを確実に嵌合させることができるようになる。
【００４２】
ここで、板状部４２ａの先端に突設された柱状部４２ｂは、上述した固定押圧部４１の柱状部材より、わずかに長尺に形成してある。これにより、アダプタ３０がＳＢフレーム１２に向かって降下した場合、弾性押圧部４２の柱状部４２ｂは、固定押圧部４１の柱状部材より先にＳＢフレーム１２に当接することになり、これによって板状部４２ａが撓んで、柱状部４２ｂが弾性をもってＳＢフレーム１２を押圧するようになっている。
なお、本実施形態の弾性押圧部４２は、図４（ａ）に示すように、ベース部３１の両端に翼状に突出する板状部４２ａがアダプタ３０の長手方向に沿って等間隔に４個備えられ、各板状部４２ａの両先端部にそれぞれ柱状部４２ｂが備えられており、合計８個の柱状部４２ｂによって、ＳＢフレーム１２の長手方向の両外縁に沿った露出部分を押圧するようになっている。
【００４３】
以上のように、本実施形態では、固定押圧部４１及び弾性押圧部４２からなる押圧手段４０をアダプタ３０に所定間隔で複数箇所に形成してあるので、アダプタ３０がアダプタ昇降装置１００で昇降されることにより、複数の押圧部４１，４２をＳＢフレーム１２に偏りなく当接させて押圧力をソケットボード１０の全体に加えることができるようになっている。
なお、固定押圧部４１及び弾性押圧部４２からなる押圧手段４０は、アダプタ３０を用いて嵌合させるコネクタの大きさやピン数，嵌合し易さ等に応じて、適宜増減変更できることは勿論である。
【００４４】
引張り手段５０は、アダプタ３０のスライド部３２に突設された軸状手段であり、ソケットボード１０のＳＢフレーム１２に形成された係合孔部１６に係合して、アダプタ３０の後退移動によりソケットボード１０をマザーボード側から離間する方向に引っ張るようになっている。
この引張り手段５０は、アダプタ３０に対してスライド自在に突設された軸部５１と、この軸部５１の先端に設けられた当該軸部５１より大径の膨大部５２とを有している。
【００４５】
軸部５１は、ＳＢフレーム１２の係合孔部１６の通過孔１６ａ及びスライド孔１６ｂより小径の軸状手段からなり、先端に膨大部５２が形成されている。
ここで、軸部５１は、図４（ｂ）に示すように、アダプタ３０のスライド部３２に突設，固定されており、ベース部３１を貫通してソケットボード１０に向かって突出している。そして、この軸部５１が貫通するベース部３１は、スライド部３２のスライド方向に沿った長孔状に形成されている。これにより、軸部５１は、貫通するベース部３１の長孔の範囲で、スライド部３２とともにアダプタ３０の長手方向にスライド可能になっている。
このように引張り手段５０の軸部５１をスライド部３２に取り付けることで、本実施形態では、複数の引張り手段５０を備えることによっても、スライド部３２のスライド操作により、すべての引張り手段５０を一括してスライドさせることができ、ＳＢフレーム１２側の係合孔部１６に膨大部５２を容易，確実に係合させることができるようになる。
また、この軸部５１は、上述した押圧手段４０（固定押圧部４１，弾性押圧部４２）がＳＢフレーム１２に当接した状態で、先端の膨大部５２が係合孔部１６の通過孔１６ａを通過する位置になるように長さ（突出高）が設定されている（図６参照）。
【００４６】
膨大部５２は、軸部５１の先端に形成された膨出部分で、ＳＢフレーム１２の係合孔部１６の通過孔１６ａを通過可能で、かつ、スライド孔１６ｂを通過不能な外径を有している。
ここで、膨大部５２は、押圧手段４０がＳＢフレーム１２に当接したときに、係合孔部１６の通過孔１６ａを通過して孔内に位置するように設定されている（図６参照）。これにより、アダプタ３０がソケットボード１０に向かって降下されると、膨大部５２はＳＢフレーム１２の係合孔部１６の通過孔１６ａを通過し、通過孔１６ａ内に位置した膨大部５２が、軸部５１のスライドによってスライド孔１６ｂ側に移動する。これにより、膨大部５２はスライド孔１６ｂ内に脱落不能に係合することになり、引張り手段５０はＳＢフレーム１２に脱落不能に係止する。
従って、この状態で、アダプタ３０がアダプタ昇降装置１００によって後退移動（上昇）されると、ソケットボード１０は引張り手段５０によってマザーボード２０から離間する方向に引っ張られることになる。
【００４７】
ここで、本実施形態に係る膨大部５２は、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、外形がほぼ球体形状をなすように形成としてある。
このように膨大部５２を球体形状にすることで、引張り手段５０の軸をアダプタ側にどのような角度等で取り付けても、球形に膨出する膨大部５２は、係合孔部１６のスライド孔１６ｂの縁部に必ず係合することになり、アダプタ３０に対する取付けの方向性が不要となって組立が容易になるとともに、ソケットボード１０側への着脱も容易となり、かつ、確実にソケットボード１０の引っ張り動作が行えるようになる。
【００４８】
そして、以上のような軸部５１及び膨大部５２を備えた引張り手段５０は、スライド部３１のアダプタ長手方向に、等間隔で４箇所に形成してある。
このように引張り手段５０を複数箇所に等間隔で形成することで、アダプタ３０がアダプタ昇降装置１００で昇降された際に、引張り手段５０による引っ張り力をＳＢフレーム１２に対して均等に加えることができ、嵌合しているソケットボード１１側のコネクタ１４とマザーボード２０側のコネクタ２１を、同時に一体的に解除，離間させることができる。
なお、本実施形態では、引張り手段５０をアダプタ３０の長手方向に沿った４箇所に形成してあるが、嵌脱，離間させるコネクタの大きさやピン数，嵌合力等に応じて、引張り手段５０の数や形成箇所は適宜増減変更できることは言うまでもない。
【００４９】
そして、このようにアダプタ３０のスライド部３２側に引張り手段５０を備える本実施形態では、アダプタ３０に、スライド部３２をベース部３１に対してスライド不能に固定する固定手段６０を備えるようになっている。
このようにスライド部３２をベース部３１に移動不能に固定する固定手段６０を設けることで、ソケットボード１０のＳＢフレーム１２に引張り手段５０の膨大部５２をスライド係合させた後は、スライド部３２をベース部３１に固定することで引張り手段５２をスライド不能に固定することができる。
これにより、膨大部５２がＳＢフレーム１２の係合孔部１６から不用意に脱落，位置ずれ等することを確実に防止できるようになる。
【００５０】
ここで、本実施形態のアダプタ３０では、固定手段６０として、スライド部３２をベース部３１に固定するラッチを採用している。
このラッチは、図４（ｃ）に示すように、アダプタ３０の上面側に配設されてスライド部３２側に固定された、コイルスプリングを備えたラッチで、ラッチの一端側がベース部３１側に固定されたフック３１ａに引っ掛けられて固定されるバックル構造となっている。
このようにラッチが固定されることで、ラッチのコイルスプリングのばね引っ張り力により、スライド部３２は、ベース部３１のフック側に引っ張られて固定されることになる。そして、スライド部３２に備えられた引張り手段５０は、後述するように、膨大部５２がＳＢフレーム１２の係合孔部１６のスライド孔１６ｂ側に付勢された状態で係合，固定されるようになる（図７参照）。
なお、このようにスライド部３２をベース部３１にスライド不能に固定する固定手段６０としては、本実施形態におけるラッチに限定されるものではなく、スライド部３２の移動を規制するストッパや、固定用のねじやボルト等、他の固定手段，固定構造を採用することも勿論可能である。
【００５１】
また、以上のようなアダプタ３０には、上面側にシリンダ挿入部７０が備えられている。
このシリンダ挿入部７０は、図１に示すように、アダプタ上面側の筒状部４１ｂに対応する２箇所の位置に備えられており、本実施形態では、後述するアダプタ昇降装置１００の水平シリンダ１０１の突起１０１ａが進退自在に挿入される環状（リング状）に形成してある。
そして、このシリンダ挿入部７０に水平シリンダ１０１の突起１０１ａが挿入，固定されることにより、アダプタ３０はアダプタ昇降装置１００側に脱落不能に把持，固定され、後述する垂直シリンダ１０２の駆動にともなって上下方向に昇降されることになる。
【００５２】
なお、本実施形態に係るアダプタ３０には、上述した各構成部分に加えて、図１に示すように、固定手段６０の下側からソケットボード１０側に突出する柱状部材が備えてある。
この柱状部材は、本実施形態に係るアダプタ３０の主要部分でないため詳細な説明は省略するが、この柱状部材がソケットボード１０のＳＢフレーム１２の中央部分に穿設された孔部に挿入されることで、マザーボード２０側の金属プレートのラッチ構造が押されて、金属プレートとＳＢフレーム１２が固定されるようになっている。
【００５３】
［アダプタ昇降装置］
次に、図１を参照して、本実施形態に係るアダプタ昇降装置１００の概略について説明する。
アダプタ昇降装置１００は、図１に示すように、アダプタ３０の上方に配設される駆動装置であり、水平シリンダ１０１と、垂直シリンダ１０２，ショックアブソーバ１０３等を備えている。
水平シリンダ１０１は、突起１０１ａを水平方向（図面左右方向）に駆動させるシリンダで、この水平シリンダ１０１に駆動された突起１０１ａが、アダプタ３０の上面側に備えられたシリンダ挿入部７０に進退自在に挿入されるようになっている。
この突起１０１ａがシリンダ挿入部７０に挿入，固定されることで、アダプタ３０がアダプタ昇降装置１００に把持，固定されるようになっている。
【００５４】
垂直シリンダ１０２は、水平シリンダ１０１を垂直方向（図面上下方向）に駆動されるシリンダで、この垂直シリンダ１０２が駆動されることで、水平シリンダ１０１の突起１０１ａによって把持，固定されたアダプタ３０は、垂直方向に昇降されることになる。
これによって、アダプタ３０はソケットボード１０及びマザーボード２０に対して、進退自在に移動され、ソケットボード１０側のコネクタ１４とマザーボード２０側のコネクタ２１を着脱，嵌合されることになる。
【００５５】
ショックアブソーバ１０３は、水平シリンダ１０１で把持されるアダプタ３０に向かって突出するシリンダで、先端部にアダプタ３０の上面側に弾性をもって当接するゴム等の弾性部材が備えられている。
このショックアブソーバ１０３がアダプタ３０に弾性をもって当接することで、ソケットボード１０とマザーボード２０のコネクタの嵌合が解除された瞬間に発生する衝撃等が吸収されるようになっている。
なお、以上のような構成からなるアダプタ昇降装置１００は、本実施形態に係るアダプタ３０をソケットボード１０側に進退移動される駆動手段の一例であり、特に本実施形態で示したアダプタ昇降装置１００に限定されるものではない。
【００５６】
［コネクタの脱着動作］
次に、以上のような構成からなる本実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を用いたソケットボード１０とマザーボード２０間のコネクタの脱着動作について、図５〜図８に示す動作説明図を参照しつつ説明する。
まず、図５に示すように、ソケットボード１０とマザーボード２０のコネクタが嵌合している状態で、これを解除する場合には、アダプタ３０をソケットボード１０の上方から配設し（図５に示す状態）、そのままアダプタ３０を降下させ、ソケットボード１０の上面に搭載する。
このとき、アダプタ３０は、手作業でソケットボード１０に搭載させることができるが、アダプタ昇降装置１００を用いて自動化させることも可能である。
また、この状態では、アダプタ３０の固定手段６０は固定が解除された状態にしておく。
【００５７】
アダプタ３０がソケットボード１０上に搭載されると、図６及び図７（ａ），（ｂ）に示すように、引張り手段５０の膨大部５２が、ＳＢフレーム１２の係合孔部１６の通過孔１６ａを通過して孔内に位置するとともに、押圧手段４０がＳＢフレーム１２に当接する。この状態で、アダプタ３０のベース部３１は、ＳＢフレーム１２の所定位置に位置決めされつつ固定されることになる（図６参照）。
なお、押圧手段４０がＳＢフレーム１２に当接する際、弾性押圧部４２は、固定押圧部４１よりもわずかに長尺化されているので、先に弾性押圧部４２がＳＢフレーム１２に当接し、固定押圧部４１はＳＢフレーム１２には当接しない。
【００５８】
そして、この状態でアダプタ３０のスライド部３２を長手方向（図６（ｂ）及び図７（ｃ）に示す図面右方向）にスライドさせると、スライド部３２に突設されている引張り手段５０がともにスライドし（図７（ｃ）参照）、係合孔部１６内の膨大部５２は、通過孔１６ａ側からスライド孔１６ｂ側に移動する。これにより、膨大部５２がスライド孔１６ｂ内に脱落不能に係合し、引張り手段５０はＳＢフレーム１２に対して脱落不能に係止することになる。
なお、このアダプタ３０のスライド部３２のスライドは、手作業で行うことができるが、これをアダプタ昇降装置１００等の駆動手段を用いて自動化させることも可能である。
【００５９】
そして、この状態で、ラッチからなる固定手段６０を固定状態にし、スライド部３２をベース部３１に移動不能に固定する。これにより、スライド部３２がベース部３１に固定されることで引張り手段５０が移動不能状態に固定され、膨大部５２が係合孔部１６から脱落したり位置ずれ等することがなくなる（図７（ｃ）参照）。
この状態で、アダプタ３０を、上方、すなわち、ソケットボード１０がマザーボード２０から離間する方向に後退移動（上昇）させる。
このアダプタ３０の上昇移動は、図１に示すアダプタ昇降装置１００を用いて行う。具体的には、まず、垂直シリンダ１０２を駆動させて水平シリンダ１０１を降下させ、アダプタ３０の上面のシリンダ挿入部７０に位置合わせする。そして、水平シリンダ１０１を駆動して突起１０１ａを水平方向（図面左右方向）に移動させ、アダプタ３０の上面側のシリンダ挿入部７０に挿入，固定する。
この状態で、アダプタ３０がアダプタ昇降装置１００に把持，固定される。
【００６０】
その後、垂直シリンダ１０２を駆動して水平シリンダ１０１を垂直方向（図面上下方向）に移動，上昇させる。垂直シリンダ１０２が上昇されることで、水平シリンダ１０１の突起１０１ａによって把持，固定されたアダプタ３０も垂直方向に上昇される。
これにより、図８に示すように、アダプタ３０が係合しているソケットボード１０が上方に引っ張られることになり、ソケットボード１０側のコネクタ１４とマザーボード２０側のコネクタ２１の嵌合が解除される。
【００６１】
次に、接続されていないソケットボード１０とマザーボード２０のコネクタを嵌合させる場合には、上記の嵌合を解除する場合と逆の手順となる。
まず、図８に示すように、ソケットボード１０にアダプタ３０を係合，固定させた状態で、これをアダプタ昇降装置１００を用いてマザーボード２０上に位置決めしつつ搭載する。
この状態で、アダプタ昇降装置１００の垂直シリンダ１０２を駆動させ、ソケットボード１０をマザーボード２０側に押圧する。
このとき、ソケットボード１０のＳＢフレーム１２には、固定押圧部４１よりもわずかに長尺化された弾性押圧部４２が当接しているので、垂直シリンダ１０２が駆動されると、まず、弾性押圧部４２の板状部４２ａが撓んだ状態でＳＢフレーム１２を押圧し、さらに、沈み込んだ固定押圧部４１がＳＢフレーム１２に当接し、ＳＢフレーム１２を押圧する。これにより、ＳＢフレーム１２は、弾性押圧部４２及び固定押圧部４１の双方によって押圧，付勢されることになる。
この押圧力によって、ソケットボード１０側のコネクタ１４とマザーボード２０側のコネクタ２１が嵌合される（図６参照）。
【００６２】
その後は、まず、アダプタ３０のベース部３１とスライド部３２を固定している固定手段６０の固定を解除し、スライド部３２をベース部３１に対してスライド自在な状態に戻す。これにより、スライド部３２に備えられた引張り手段５０もスライド自在となるので、図７（ｃ），（ｂ），（ａ）に示す順に、引張り手段５０の膨大部５２を係合孔部１６で移動させ、引張り手段５０の係合を解除する。
引張り手段５０の係合が解除されたアダプタ３０は、ソケットボード１０上から取り外し可能となるので、手作業又はアダプタ昇降装置１００等を用いて、アダプタ３０をソケットボード１０上から移動させる。
これによって、ソケットボード１０とマザーボード２０のコネクタ１嵌合動作が完了する。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具によれば、複数のコネクタ１４ａ〜１４ｎを備えたソケットボード１０の基板（ＳＢフレーム１２）に当接する押圧手段４０と、ソケットボード１０の基板（ＳＢフレーム１２）に形成した係合孔部１６に係合する引張り手段５０とを備えたアダプタ３０を、アダプタ昇降装置１００等の手段を用いてコネクタ嵌合方向に沿って進退させることで、ソケットボード１０を相手側となるマザーボード２０に向かって進退させることができる。
これにより、ソケットボード１０に備えられた複数のコネクタ１４ａ〜１４ｎは、アダプタ３０の進退動作にともなってマザーボード側２０のコネクタ２１ａ〜２１ｎに着脱，嵌合することになり、複数のコネクタが備えられる半導体試験装置において、全コネクタを一括して脱着させることができる。
【００６４】
従って、本実施形態によれば、簡易な構成からなるアダプタ３０を昇降させるのみで、基板となるソケットボード１０とその相手側となるマザーボード２０側の全コネクタを、容易かつ確実に嵌脱させることができる。
特に本実施形態では、アダプタ３０を用いてコネクタの脱着を行う基板とその相手側として、半導体試験装置におけるユニット化されたソケットボード１０とマザーボード２０としてあるので、ソケットボード１０のみを単独で交換することで種々異なる半導体部品の試験に対応できる半導体試験装置において、ソケットボード１０とマザーボード２０の脱着作業をアダプタ３０及びアダプタ昇降装置１００を用いて自動化することができる。
しかも、本実施形態に係るアダプタ３０は、ソケットボード１０側に取り付けられるようになっているので、マザーボード２０側にはソケットボード１０の着脱機構等を設ける必要がなくなり、マザーボード２０が複雑化することもない。さらに、アダプタ３０は、ソケットボード１０のＤＳＡ単位で着脱できるようになっているので、一つのアダプタ３０を用いて多数のソケットボード１０の着脱作業を行うことができ、ソケットボード１０のマザーボード２０側への実装性，作業効率を向上させることができる。
これにより、複雑な装置や機構等を必要とすることなく、低コストで、半導体試験装置におけるコネクタ脱着作業の負担を解消することができ、効率の良い半導体部品の試験を実施することが可能となる。
【００６５】
以上、本発明のコネクタ脱着用冶工具について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係るコネクタ脱着用冶工具は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記実施形態では、半導体試験装置におけるソケットボードとマザーボードのコネクタの着脱を例にとって本発明に係る冶工具を説明したが、本発明の冶工具が用いられる対象は、ソケットボードとマザーボードに限られるものではなく、また、本発明の冶工具によって着脱されるコネクタについても、その数や嵌合構造等は特に限定されるものではない。
【００６６】
すなわち、本発明のコネクタ脱着用冶工具は、基板や装置等に備えられる一又は二以上のコネクタが、対応する相手側の基板や装置等に備えられるコネクタに着脱，嵌合されるものであれば、どのようなコネクタがどのような基板や装置に備えられる場合であっても適用が妨げられるものではない。
半導体試験装置においては、試験対象となる半導体部品を搭載するソケットボード以外にも、例えば、半導体試験装置自体の検査を目的としてマザーボード側にコネクタを介して着脱自在に取り付けられる自己診断用ボードがあり、このような自己診断用ボードとマザーボードの着脱作業についても、本発明に係る冶工具を用いることができ、また、各ボードに備えられるコネクタの構成や数等に影響されるものでもない。
【００６７】
また、上述した実施形態では、コネクタを脱着される冶工具（アダプタ）は、基板（ソケットボード）に対して垂直方向に昇降移動されるようになっていたが、基板に対する冶工具の移動方向は垂直方向に限定されるものではない。
例えば、接続される基板同士が垂直に立設されているような場合、コネクタの嵌脱方向は水平方向となるので、本発明の冶工具も水平方向に進退移動されることになる。
すなわち、本発明に係る冶工具は、着脱対象となるコネクタの嵌脱方向に沿って進退移動されるものであれば、その移動方向は限定されるものではなく、垂直方向だけでなく、水平方向や斜め方向等、コネクタの嵌合方向に応じた任意の方向に進退移動させることができ、冶工具の進退方向によって本発明が奏する効果が影響を受けるものではない。
また、このようにアダプタを進退移動させる手段についても、上記実施形態では昇降装置に備えられるエアシリンダを用いるようにしていたが、これに限らず、例えば、レバー等を用いることもで、アダプタを所望の方向に進退移動できる限り、どのような装置や器具等を用いても良い。
【００６８】
さらに、上記実施形態では、ソケットボードを押圧する押圧手段と、ソケットボードを引っ張る引張り手段を、いずれもアダプタ側に突設するようにしていたが、これら押圧手段又は引張り手段を、基板となるソケットボードのＳＢフレーム側に設けることもでき、これによっても、押圧手段及び引張り手段の押圧力と引っ張り力によって、基板と相手側のコネクタの嵌合を脱着することができる。すなわち、押圧手段及び引張り手段は、本発明に係る基板側とアダプタ側のいずれに備えるようにしても良い。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のコネクタ脱着用冶工具によれば、コネクタを備える基板に当接，係合するアダプタを備え、このアダプタをコネクタの嵌合方向に沿って進退させることにより、基板をコネクタの嵌脱方向に進退移動させて相手側コネクタと脱着させることができる。
これにより、多数のコネクタが備えられる場合にも、全コネクタを同時に、容易かつ確実に嵌脱させることが可能となり、特に、半導体部品の試験装置のマザーボードに対して着脱可能に取り付けられるソケットボードや自己診断用ボード等のコネクタの脱着に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を適用する半導体試験装置の全体を示す概略正面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を適用する半導体試験装置に備えられるソケットボード及びマザーボードを示す分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を適用する半導体試験装置に備えられるソケットボードを示す、（ａ）は一部平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具のアダプタを示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は同じくＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を用いた半導体試験装置のソケットボードとマザーボードの着脱動作を示す概略正面図で、ソケットボードにアダプタが取り付けられていない状態を示している。
【図６】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を用いた半導体試験装置のソケットボードとマザーボードの着脱動作を示す、（ａ）はソケットボードにアダプタが取り付けられた状態を示す概略正面図、（ｂ）は同じく一部断面拡大側面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を用いた半導体試験装置のソケットボードとマザーボードの着脱動作の変遷を示す、引張り手段と係合孔部の要部拡大断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るコネクタ脱着用冶工具を用いた半導体試験装置のソケットボードとマザーボードの着脱動作を示す概略正面図で、ソケットボードとマザーボードの嵌合が解除された状態を示している。
【図９】特願２００２−０４７１８６号において本願出願人が提案している半導体試験装置を概念的に示す説明図であり、（ａ）はソケットボードをマザーボード側から取り外した状態の正面図、（ｂ）は（ａ）に示すソケットボードの底面図である。
【符号の説明】
１０ ソケットボード（ＤＳＡ）
１１ａ〜１１ｎ ソケットボード
１２ ソケットボードフレーム
１４ａ〜１４ｎ コネクタ（ソケットボード側）
１６ 係合孔部
２０ マザーボード
２１ａ〜２１ｎ コネクタ（マザーボード側）
３０ アダプタ
３１ ベース部
３２ スライド部
４０ 押圧手段
４１ 固定押圧部
４２ 弾性押圧部
５０ 引張り手段
５１ 軸部
５２ 膨大部
６０ 固定手段
１００ アダプタ昇降装置

Claims (6)

1. 基板の同一面上に複数備えられたコネクタを、対応する相手側の複数のコネクタに脱着させる冶工具であって、
   前記基板のコネクタ配設面と異なる面側に対向して配設され、前記コネクタの嵌脱方向に沿って進退移動されるアダプタと、
   このアダプタ又は基板に突設され、前記基板又はアダプタのコネクタ配設面と異なる面側に当接し、前記アダプタの前進移動により当該基板を前記相手側に向かって押圧する押圧手段と、
   前記アダプタ又は基板に突設され、前記基板又はアダプタに備えられる係合孔部に係合し、前記アダプタの後退移動により当該基板を前記相手側から離間する方向に引っ張る引張り手段と、を備え、
   前記引張り手段が、前記アダプタに対してスライド自在に突設された軸部と、この軸部の先端に設けられた当該軸部より大径の膨大部と、を有し、
   前記基板の係合孔部が、前記引張り手段の膨大部が通過可能な通過孔と、この通過孔に連続する孔部であって、前記引張り手段の軸部が通過可能で、かつ、前記膨大部が通過不能なスライド孔と、を有し、
   前記係合孔部の通過孔を通過した前記膨大部が、前記軸部のスライドによって前記スライド孔側に移動し、当該スライド孔に脱落不能に係合することを特徴とするコネクタ脱着用冶工具。
2. 前記アダプタが、
   前記基板に固定されるベース部と、
   このベース部に対してスライド自在に設けられるスライド部と、を備え、
   前記引張り手段の軸部が、前記アダプタのスライド部に突設される請求項１記載のコネクタ脱着用冶工具。
3. 前記アダプタが、
   前記スライド部を前記ベース部に対してスライド不能に固定する固定手段を備える請求項２記載のコネクタ脱着用冶工具。
4. 前記引張り手段の膨大部が、ほぼ球体形状をなす請求項１乃至３のいずれか一項記載のコネクタ脱着用冶工具。
5. 前記押圧手段が、前記基板に弾性をもって当接する請求項１乃至４のいずれか一項記載のコネクタ脱着用冶工具。
6. 前記基板が、試験対象となる半導体部品が搭載，接続されるソケットボードからなり、
   前記相手側が、前記ソケットボードに対して所定の電気信号を入出力する半導体試験装置のマザーボードからなる請求項１乃至５のいずれか一項記載のコネクタ脱着用冶工具。

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