JP2569940B2 - プリント基板固定機構 - Google Patents
プリント基板固定機構Info
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はプリント基板固定機構に関し、特に電子装置
等に使用される電子部品搭載パッケージ同士を接続する
ための固定機構に関する。
等に使用される電子部品搭載パッケージ同士を接続する
ための固定機構に関する。
従来技術 従来、プリント基板上に他のパッケージを載せて接続
する場合、パッケージ側からの押圧によって接続を行っ
ていた。
する場合、パッケージ側からの押圧によって接続を行っ
ていた。
つまり、第２図（ａ）を参照すると、スプリングを有
し、弾性を有する複数のコンタクト部９を含むプリント
基板10と、電子部品４がセラミック基板２上の表面パタ
ーン３上に搭載され、下面に入出力パッド８を有し、枠
５を固定することによってできたパッケージ１とを接続
する場合、パッケージ１の下面の入出力パッド８とプリ
ント基板10上のコンタクト９とが対応するように位置決
めを行い、枠５を矢印Ａの方向から押圧することによ
り、各パッド８と各コンタクト９とが接触した状態で導
通・固定されていたのである。
し、弾性を有する複数のコンタクト部９を含むプリント
基板10と、電子部品４がセラミック基板２上の表面パタ
ーン３上に搭載され、下面に入出力パッド８を有し、枠
５を固定することによってできたパッケージ１とを接続
する場合、パッケージ１の下面の入出力パッド８とプリ
ント基板10上のコンタクト９とが対応するように位置決
めを行い、枠５を矢印Ａの方向から押圧することによ
り、各パッド８と各コンタクト９とが接触した状態で導
通・固定されていたのである。
上述した従来の接続方式では、パッケージの入出力パ
ッド数が増加するに従って、パッケージを押圧する力を
増加しなければならない。例えば、第２図（ａ）に示さ
れているような弾性を持つコンタクト９とパッケージ１
の下面の入出力パッド９とが導通するために必要な押圧
力を１個当り100［ｇ］とし、入出力パッド８が１パッ
ケージ当り2000個設けられているとすると、全パッドが
導通するためには200［kg］の押圧力が必要となる。
ッド数が増加するに従って、パッケージを押圧する力を
増加しなければならない。例えば、第２図（ａ）に示さ
れているような弾性を持つコンタクト９とパッケージ１
の下面の入出力パッド９とが導通するために必要な押圧
力を１個当り100［ｇ］とし、入出力パッド８が１パッ
ケージ当り2000個設けられているとすると、全パッドが
導通するためには200［kg］の押圧力が必要となる。
しかし、枠５を押圧すると、セラミック基板２に反り
が発生し、第２図（ｂ）に示されているように、コンタ
クト９と入出力パッド８との接続信頼性低下、セラミッ
ク基板２の破壊、電子部品４とセラミック基板２上の表
面パターン３との接続信頼性低下等の問題が発生すると
いう欠点がある。
が発生し、第２図（ｂ）に示されているように、コンタ
クト９と入出力パッド８との接続信頼性低下、セラミッ
ク基板２の破壊、電子部品４とセラミック基板２上の表
面パターン３との接続信頼性低下等の問題が発生すると
いう欠点がある。
発明の目的 本発明は上述した従来の欠点を解決するためになされ
たものであり、その目的は接続信頼性を向上させること
ができるプリント基板固定機構を提供することである。
たものであり、その目的は接続信頼性を向上させること
ができるプリント基板固定機構を提供することである。
発明の構成 本発明によるプリント基板固定機構は、第１のプリン
ト基板と第２のプリント基板とを電気的に接続するプリ
ント基板固定機構であって、前記第１のプリント基板に
設けられた複数の貫通孔と、前記第２のプリント基板の
前記複数の貫通孔位置に対応する位置に設けられた結合
部材と、この結合部材と結合し該結合部材を、前記第２
のプリント基板に設けられた電気接点が前記第１のプリ
ント基板に設けられた電気接点に押圧される方向に付勢
する付勢部材と、この付勢部材を、前記方向への付勢状
態で固定する固定部材とを含むことを特徴とする。
ト基板と第２のプリント基板とを電気的に接続するプリ
ント基板固定機構であって、前記第１のプリント基板に
設けられた複数の貫通孔と、前記第２のプリント基板の
前記複数の貫通孔位置に対応する位置に設けられた結合
部材と、この結合部材と結合し該結合部材を、前記第２
のプリント基板に設けられた電気接点が前記第１のプリ
ント基板に設けられた電気接点に押圧される方向に付勢
する付勢部材と、この付勢部材を、前記方向への付勢状
態で固定する固定部材とを含むことを特徴とする。
実施例 次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明によるプリント基板固定機構の概略構
成図であり、第２図と同等部分は同一符号により示され
ている。
成図であり、第２図と同等部分は同一符号により示され
ている。
第１図（ａ）において、パッケージ１には、上記に表
面パターン３、下面に複数の入出力パッド８及び複数の
固定ピン６を有するセラミック基板２上に電子部品４が
複数搭載されて枠５に固定されている。また、各固定ピ
ン６には、溝７が設けてある。
面パターン３、下面に複数の入出力パッド８及び複数の
固定ピン６を有するセラミック基板２上に電子部品４が
複数搭載されて枠５に固定されている。また、各固定ピ
ン６には、溝７が設けてある。
プリント基板10には、セラミック基板２の下面の入出
力パッド８と対応する位置に弾性を持ったコンタクト９
が設けられており、セラミック基板２の下面の固定ピン
６と対応する位置に貫通孔11が設けられている。
力パッド８と対応する位置に弾性を持ったコンタクト９
が設けられており、セラミック基板２の下面の固定ピン
６と対応する位置に貫通孔11が設けられている。
一方、固定治具12は、引寄せロッド14、ストッパ15及
び偏心カム16から構成されており、引寄せロッド14の先
端に、突出部13が設けられている。
び偏心カム16から構成されており、引寄せロッド14の先
端に、突出部13が設けられている。
この固定治具12の構成について第３図及び第４図を用
いて説明する。第３図は固定治具および固定ピンの外観
を示す斜視図である。
いて説明する。第３図は固定治具および固定ピンの外観
を示す斜視図である。
図において、固定ピン６は、上述のようにパッケージ
の下面に設けられるものであり、固定治具12とパッケー
ジとを結合するための部材である。この固定ピン６に
は、同図（ｂ）に示されているように固定治具の突出部
13a及び13bと係止すべく溝7a及び7bが設けられている。
これら溝7aと溝7bとは、固定ピン６の中心軸を中心に互
いに対称の形状になっており、この溝に固定治具12の引
寄せロッド13の一端に設けられている突出部を嵌入した
後に固定治具12全体を同図（ａ）の矢印Ｄの方向に回転
することにより係合されることとなる。
の下面に設けられるものであり、固定治具12とパッケー
ジとを結合するための部材である。この固定ピン６に
は、同図（ｂ）に示されているように固定治具の突出部
13a及び13bと係止すべく溝7a及び7bが設けられている。
これら溝7aと溝7bとは、固定ピン６の中心軸を中心に互
いに対称の形状になっており、この溝に固定治具12の引
寄せロッド13の一端に設けられている突出部を嵌入した
後に固定治具12全体を同図（ａ）の矢印Ｄの方向に回転
することにより係合されることとなる。
引寄せロッド14の他端には偏心カム16がピン17により
回動自在に軸支されている。
回動自在に軸支されている。
さらに、引寄せロッド14には、ストッパ15が摺動自在
に嵌合されている。
に嵌合されている。
かかる構成において、固定ピン６の溝とロッド14の突
出部とを係合した状態でピン17を中心に偏心カム16を回
動させれば、その動作に応じて、ストッパ15はロッド14
と摺動しつつ矢印Ｅのように直線運動をする。すなわ
ち、このストッパ15をプリント基板10の貫通孔11（第１
図参照）の下面に当接させて付勢した状態で、カム16の
回転を固定することにより、プリント基板同士が確実に
接続されるのである。
出部とを係合した状態でピン17を中心に偏心カム16を回
動させれば、その動作に応じて、ストッパ15はロッド14
と摺動しつつ矢印Ｅのように直線運動をする。すなわ
ち、このストッパ15をプリント基板10の貫通孔11（第１
図参照）の下面に当接させて付勢した状態で、カム16の
回転を固定することにより、プリント基板同士が確実に
接続されるのである。
さらに、第４図を参照すると固定治具は、図示されて
いる形状のロッド14にストッパ15を摺動自在に嵌合し、
さらにロッド14の穴部18と偏心カム16の穴部19とをピン
17により軸支することにより構成されているのである。
いる形状のロッド14にストッパ15を摺動自在に嵌合し、
さらにロッド14の穴部18と偏心カム16の穴部19とをピン
17により軸支することにより構成されているのである。
なお、突出部と溝部との係合による結合方式の代わり
に、第５図に示されているような螺合による結合方式を
採用しても良い。すなわち、同図を参照すれば、固定ピ
ン60には図示せぬ雌ネジが設けられており、これと螺合
するため、ロッド14には雄ネジ30が設けられている。こ
の螺合による結合の後、図示せぬ偏心カムを回動させれ
ば、ストッパ15が矢印Ｅのように直線運動をし、上述と
同様にプリント基板同士が確実に接続されるのである。
に、第５図に示されているような螺合による結合方式を
採用しても良い。すなわち、同図を参照すれば、固定ピ
ン60には図示せぬ雌ネジが設けられており、これと螺合
するため、ロッド14には雄ネジ30が設けられている。こ
の螺合による結合の後、図示せぬ偏心カムを回動させれ
ば、ストッパ15が矢印Ｅのように直線運動をし、上述と
同様にプリント基板同士が確実に接続されるのである。
また、これら固定ピン、固定治具には銅合金、コバー
ル等の金属を用いれば良く、固定ピンとセラミック基板
との接合には、銀ロー等のロー材やAu80/Sn半田等を用
いれば良い。
ル等の金属を用いれば良く、固定ピンとセラミック基板
との接合には、銀ロー等のロー材やAu80/Sn半田等を用
いれば良い。
第１図に戻り、以上のように構成されたプリント基板
固定機構は、固定ピン６を、プリント基板10の貫通孔11
に挿入するように、パッケージ１を矢印Ａ方向に移動
し、パッケージ１の位置決めが行われる。なお、このと
きセラミック基板２の下面の各入出力パッド８と、プリ
ント基板10の各コンタクト９の位置とは対応している。
固定機構は、固定ピン６を、プリント基板10の貫通孔11
に挿入するように、パッケージ１を矢印Ａ方向に移動
し、パッケージ１の位置決めが行われる。なお、このと
きセラミック基板２の下面の各入出力パッド８と、プリ
ント基板10の各コンタクト９の位置とは対応している。
次に、プリント基板10の下面より、貫通孔11に固定治
具12を矢印Ｂ方向に挿入し、セラミック基板２の下面の
固定ピン６の溝７に、固定治具12の引寄せロッド14に設
けられた突出部13を引っかけて結合する。そして、第１
図（ｂ）に示されているように、固定治具12の偏心カム
16を矢印Ｃ方向に回転させることによって、固定治具12
のストッパ15がプリント基板10の下面に当接し、固定治
具12の引寄せロッド14がパッケージ１を引寄せる。これ
により、同図（ｃ）に示されているようにパッケージ１
がＡ方向に付勢され、そのセラミック基板２の入出力パ
ッド８と、プリント基板10のコンタクト９とが接触し、
パッケージ１のコネクタ実装が完了する。
具12を矢印Ｂ方向に挿入し、セラミック基板２の下面の
固定ピン６の溝７に、固定治具12の引寄せロッド14に設
けられた突出部13を引っかけて結合する。そして、第１
図（ｂ）に示されているように、固定治具12の偏心カム
16を矢印Ｃ方向に回転させることによって、固定治具12
のストッパ15がプリント基板10の下面に当接し、固定治
具12の引寄せロッド14がパッケージ１を引寄せる。これ
により、同図（ｃ）に示されているようにパッケージ１
がＡ方向に付勢され、そのセラミック基板２の入出力パ
ッド８と、プリント基板10のコンタクト９とが接触し、
パッケージ１のコネクタ実装が完了する。
なお、固定ピン６は、入出力パッド８に比べて断面積
が大きいため、大電流を必要とする電源バスとして使用
することもできる。
が大きいため、大電流を必要とする電源バスとして使用
することもできる。
また、固定治具及び固定ピンは、第３図や第５図の形
状に限定されるものではなく、各種の結合方式が考えら
れる。つまり、プリント基板同士の接続時にのみ、両者
を結合する方式であれば、いかなる形状のものも採用で
きるのである。なお、第５図において、ネジ部分を十分
に長くしておけば、偏心カムを設けずに両基板を引寄せ
て接続できる。
状に限定されるものではなく、各種の結合方式が考えら
れる。つまり、プリント基板同士の接続時にのみ、両者
を結合する方式であれば、いかなる形状のものも採用で
きるのである。なお、第５図において、ネジ部分を十分
に長くしておけば、偏心カムを設けずに両基板を引寄せ
て接続できる。
さらにまた、以上説明した実施例において、弾性のコ
ンタクトを有する基板と、パッドを有する他の基板とを
接続する場合について説明したが、夫々に設けられたパ
ッド同士を接続する場合にも本発明が適用できることは
明らかである。この場合には、引寄せロッド内に、バネ
部材を設けてロッドの長手方向に弾性を具備させること
により、良好な接続状態が得られる。
ンタクトを有する基板と、パッドを有する他の基板とを
接続する場合について説明したが、夫々に設けられたパ
ッド同士を接続する場合にも本発明が適用できることは
明らかである。この場合には、引寄せロッド内に、バネ
部材を設けてロッドの長手方向に弾性を具備させること
により、良好な接続状態が得られる。
発明の効果 以上説明したように本発明は、複数の固定治具にて電
子部品を搭載したパッケージの裏面から、プリント基板
側にパッケージを引寄せ、入出力パッドをコンタクトに
圧接・固定することにより、パッケージを反らすことな
く、容易かつ確実に接続することができるとい効果があ
る。さらに、本発明は、基板の大型化や、入出力パッド
の多数化に対しても、固定治具を増やすことによって十
分な対応が可能であるという効果もある。
子部品を搭載したパッケージの裏面から、プリント基板
側にパッケージを引寄せ、入出力パッドをコンタクトに
圧接・固定することにより、パッケージを反らすことな
く、容易かつ確実に接続することができるとい効果があ
る。さらに、本発明は、基板の大型化や、入出力パッド
の多数化に対しても、固定治具を増やすことによって十
分な対応が可能であるという効果もある。
第１図は本発明の実施例によるプリント基板固定機構の
概略構成図、第２図は従来のプリント基板固定機構の概
略構成図、第３図は第１図の固定ピン及び固定治具の外
観を示す斜視図、第４図は固定治具の分解図、第５図は
固定治具及び固定ピンの他の実施例の外観を示す斜視図
である。 主要部分の符号の説明 １……パッケージ ６……固定ピン ７……溝 10……プリント基板 11……貫通孔 13……突出部 14……引寄せロッド 15……ストッパ 16……偏心カム
概略構成図、第２図は従来のプリント基板固定機構の概
略構成図、第３図は第１図の固定ピン及び固定治具の外
観を示す斜視図、第４図は固定治具の分解図、第５図は
固定治具及び固定ピンの他の実施例の外観を示す斜視図
である。 主要部分の符号の説明 １……パッケージ ６……固定ピン ７……溝 10……プリント基板 11……貫通孔 13……突出部 14……引寄せロッド 15……ストッパ 16……偏心カム
Claims (3)
- 【請求項１】第１のプリント基板と第２のプリント基板
とを電気的に接続するプリント基板固定機構であって、
前記第１のプリント基板に設けられた複数の貫通孔と、
前記第２のプリント基板の前記複数の貫通孔位置に対応
する位置に設けられた結合部材と、この結合部材と結合
し該結合部材を、前記第２のプリント基板に設けられた
電気接点が前記第１のプリント基板に設けられた電気接
点に押圧される方向に付勢する付勢部材と、この付勢部
材を、前記方向への付勢状態で固定する固定部材とを含
むことを特徴とするプリント基板固定機構。 - 【請求項２】第１のプリント基板と第２のプリント基板
とを接続するプリント基板固定機構であって、前記第１
のプリント基板の一主面から他主面へ貫通するように設
けられた複数の貫通孔と、前記第１のプリント基板の一
主面の前記複数の貫通孔位置に対応する前記第２のプリ
ント基板表面に設けられた係止部材と、前記貫通孔に挿
入されたロッドと、このロッドの一端に設けられ、前記
係止部材と係合する突出部と、前記ロッドの他端に回動
自在に軸支された偏心カムと、前記ロッドに摺動自在に
嵌合され、前記第１のプリント基板の他主面に当接する
ストッパとを含むことを特徴とするプリント基板固定機
構。 - 【請求項３】第１のプリント基板と第２のプリント基板
とを接続するプリント基板固定機構であって、前記第１
のプリント基板の一主面から他主面へ貫通するように設
けられた複数の貫通孔と、前記第１のプリント基板の一
主面の前記複数の貫通孔位置に対応する前記第２のプリ
ント基板表面に設けられたネジ部材と、前記貫通孔に挿
入されたロッドと、このロッドの一端に設けられ、前記
ネジ部材に螺合される螺合部と、前記ロッドの他端に回
動自在に軸支された偏心カムと、前記ロッドに摺動自在
に嵌合され、前記第１のプリント基板の他主面に当接す
るストッパとを含むことを特徴とするプリント基板固定
機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272843A JP2569940B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント基板固定機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272843A JP2569940B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント基板固定機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147700A JPH04147700A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2569940B2 true JP2569940B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17519551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272843A Expired - Fee Related JP2569940B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント基板固定機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2569940B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3964699B2 (ja) * | 2002-03-01 | 2007-08-22 | 株式会社アドバンテスト | コネクタ脱着用冶工具 |
| JP5128052B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2013-01-23 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光検出ユニット、光検出装置、及びｘ線断層撮像装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217900U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272843A patent/JP2569940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04147700A (ja) | 1992-05-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |