JPH04147700A - プリント基板固定機構 - Google Patents
プリント基板固定機構Info
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- JPH04147700A JPH04147700A JP2272843A JP27284390A JPH04147700A JP H04147700 A JPH04147700 A JP H04147700A JP 2272843 A JP2272843 A JP 2272843A JP 27284390 A JP27284390 A JP 27284390A JP H04147700 A JPH04147700 A JP H04147700A
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はプリント基板固定機構に関し、特に電子装置等
に使用される電子部品搭載パッケージ同士を接続するた
めの固定機構に関する。
に使用される電子部品搭載パッケージ同士を接続するた
めの固定機構に関する。
従来技術
従来、プリント基板上に他のパッケージを載せて接続す
る場合、パッケージ側からの押圧によって接続を行って
いた。
る場合、パッケージ側からの押圧によって接続を行って
いた。
つまり、第２図（ａ）を参照すると、スプリングを有し
、弾性を有する複数のコンタクト部９を含むプリント基
板１０と、電子部品４がセラミック基板２上の表面パタ
ーン３上に搭載され、下面に入出力パッド８を有し、枠
５を固定することによってできたパッケージ１とを接続
する場合、パッケージ１の下面の入出力バッド８とプリ
ント基板１０上のコンタクト９とが対応するように位置
決めを行い、枠５を矢印Ａの方向から押圧することによ
り、各バッド８と各コンタクト９とが接触した状態で導
通・固定されていたのである。
、弾性を有する複数のコンタクト部９を含むプリント基
板１０と、電子部品４がセラミック基板２上の表面パタ
ーン３上に搭載され、下面に入出力パッド８を有し、枠
５を固定することによってできたパッケージ１とを接続
する場合、パッケージ１の下面の入出力バッド８とプリ
ント基板１０上のコンタクト９とが対応するように位置
決めを行い、枠５を矢印Ａの方向から押圧することによ
り、各バッド８と各コンタクト９とが接触した状態で導
通・固定されていたのである。
上述した従来の接続方式では、パッケージの入出力パッ
ド数が増加するに従って、パッケージを押圧する力を増
加しなければならない。例えば、第２図（ａ）に示され
ているような弾性を持つコンタクト９とパッケージ１の
下面の人出力パッド８とが導通するために必要な押圧力
を１個当り １００［ｇｌとし、入出力バッド８が１パ
ッケージ当り２０００個設けられているとすると、全パ
ッドが導通するためにはｚｏＯ［ｋｇ］の押圧力が必要
となる。
ド数が増加するに従って、パッケージを押圧する力を増
加しなければならない。例えば、第２図（ａ）に示され
ているような弾性を持つコンタクト９とパッケージ１の
下面の人出力パッド８とが導通するために必要な押圧力
を１個当り １００［ｇｌとし、入出力バッド８が１パ
ッケージ当り２０００個設けられているとすると、全パ
ッドが導通するためにはｚｏＯ［ｋｇ］の押圧力が必要
となる。
しかし、枠５を押圧すると、セラミック基板２に反りが
発生し、第２図（ｂ）に示されているように、コンタク
ト９と入出力バッド８との接続信頼性低下、セラミック
基板２の破壊、電子部品４とセラミック基板２上の表面
パターン３との接続信頼性紙下等の問題が発生するとい
う欠点がある。
発生し、第２図（ｂ）に示されているように、コンタク
ト９と入出力バッド８との接続信頼性低下、セラミック
基板２の破壊、電子部品４とセラミック基板２上の表面
パターン３との接続信頼性紙下等の問題が発生するとい
う欠点がある。
発明の目的
本発明は上述した従来の欠点を解決するためになされた
ものであり、その目的は接続信頼性を向上させることが
できるプリント基板固定機構を提供することである。
ものであり、その目的は接続信頼性を向上させることが
できるプリント基板固定機構を提供することである。
発明の構成
本発明によるプリント基板固定機構は、第１のプリント
基板と第２のプリント基板とを接続するプリント基板固
定機構であって、前記第１のプリント基板に設けられた
複数の貫通孔と、前記第２のプリント基板の前記複数の
貫通孔位置に対応する位置に設けられた結合部材と、こ
の結合部材と結合し該結合部材を、前記第２のプリント
基板が前記ｊ１１１のプリント基板へ押圧される方向に
付勢する付勢部材と、この付勢部材を、前記方向への付
勢状態で固定する固定部材とを含むことを特徴とする。
基板と第２のプリント基板とを接続するプリント基板固
定機構であって、前記第１のプリント基板に設けられた
複数の貫通孔と、前記第２のプリント基板の前記複数の
貫通孔位置に対応する位置に設けられた結合部材と、こ
の結合部材と結合し該結合部材を、前記第２のプリント
基板が前記ｊ１１１のプリント基板へ押圧される方向に
付勢する付勢部材と、この付勢部材を、前記方向への付
勢状態で固定する固定部材とを含むことを特徴とする。
実施例
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明によるプリント基板固定機構の概略構成
図であり、第２図と同等部分は同一符号により示されて
いる。
図であり、第２図と同等部分は同一符号により示されて
いる。
第１図（ａ）において、パッケージ１には、上面に表面
パターン３、下面に複数の入出力パッド８及び複数の固
定ピン６を有するセラミック基板２上に電子部品４が複
数搭載されて枠５に固定されている。また、各固定ピン
６には、満７が設けである。
パターン３、下面に複数の入出力パッド８及び複数の固
定ピン６を有するセラミック基板２上に電子部品４が複
数搭載されて枠５に固定されている。また、各固定ピン
６には、満７が設けである。
プリント基板１０には、セラミック基板２の下面の入出
力パッド８と対応する位置に弾性を持ったコンタクト９
が設けられており、セラミック基板２の下面の固定ピン
６と対応する位置に貫通孔１１が設けられている。
力パッド８と対応する位置に弾性を持ったコンタクト９
が設けられており、セラミック基板２の下面の固定ピン
６と対応する位置に貫通孔１１が設けられている。
一方、固定治具１２は、引寄せロッド１４、ストッパ１
５及び偏心カム１６から構成されており、引寄せロッド
１４の先端に、突出部１３が設けられている。
５及び偏心カム１６から構成されており、引寄せロッド
１４の先端に、突出部１３が設けられている。
この固定治具１２の構成について第３図及び第４図を用
いて説明する。第３図は固定治具および固定ピンの外観
を示す斜視図である。
いて説明する。第３図は固定治具および固定ピンの外観
を示す斜視図である。
図において、固定ピン６は、上述のようにパッケージの
下面に設けられるものであり、固定治具１２とパッケー
ジとを結合するための部材である。
下面に設けられるものであり、固定治具１２とパッケー
ジとを結合するための部材である。
この固定ピン６には、同図（ｂ）に示されているように
固定治具の突出部１３ａ及び１３ｂと係止すべく満７８
及び７ｂが設けられている。これら溝７ａと満７ｂとは
、固定ピン６の中心軸を中心に互いに対称の形状になっ
ており、この溝に固定治具１２の引寄せロッド１３の一
端に設けられている突出部を嵌入した後に固定治具１２
全体を同図（ａ）の矢印りの方向に回転することにより
係合されることとなる。
固定治具の突出部１３ａ及び１３ｂと係止すべく満７８
及び７ｂが設けられている。これら溝７ａと満７ｂとは
、固定ピン６の中心軸を中心に互いに対称の形状になっ
ており、この溝に固定治具１２の引寄せロッド１３の一
端に設けられている突出部を嵌入した後に固定治具１２
全体を同図（ａ）の矢印りの方向に回転することにより
係合されることとなる。
引寄せロッド１４の他端には偏心カム１６がピン１７に
より回動自在に軸支されている。
より回動自在に軸支されている。
さらに、引寄せロッド１４には、ストッパ１５が摺動自
在に嵌合されている。
在に嵌合されている。
かかる構成において、固定ピン６の溝とロッド１４の突
出部とを係合した状態でピン１７を中心に偏心カム１６
を回動させれば、その動作に応じて、ストッパ１５はロ
ッド１４と摺動しつつ矢印Ｅのように直線運動をする。
出部とを係合した状態でピン１７を中心に偏心カム１６
を回動させれば、その動作に応じて、ストッパ１５はロ
ッド１４と摺動しつつ矢印Ｅのように直線運動をする。
すなわち、このストッパ１５をプリント基板１０の貫通
孔１１（第１図参照）の下面に当接させて付勢した状態
で、カム１６の回転を固定することにより、プリント基
板同士が確実に接続されるのである。
孔１１（第１図参照）の下面に当接させて付勢した状態
で、カム１６の回転を固定することにより、プリント基
板同士が確実に接続されるのである。
さらに、第４図を参照すると固定治具は、図示されてい
る形状のロッド１４にストッパ１５を摺動自在に嵌合し
、さらにロッド１４の穴部１８と偏心カム１６の穴部１
９とをピン１７により軸支することにより構成されてい
るのである。
る形状のロッド１４にストッパ１５を摺動自在に嵌合し
、さらにロッド１４の穴部１８と偏心カム１６の穴部１
９とをピン１７により軸支することにより構成されてい
るのである。
なお、突出部と溝部との係合による結合方式の代わりに
、第５図に示されているような螺合による結合方式を採
用しても良い。すなわち、同図を参照すれば、固定ピン
６０には図示せぬ雌ネジが設けられており、これと螺合
するため、口、ラド１４には雄ネジ３０が設けられてい
る。この螺合による結合の後、図示せぬ偏心カムを回動
させれば、ストッパ１５が矢印Ｅのように直線運動をし
、上述と同様にプリント基板同士が確実に接続されるの
である。
、第５図に示されているような螺合による結合方式を採
用しても良い。すなわち、同図を参照すれば、固定ピン
６０には図示せぬ雌ネジが設けられており、これと螺合
するため、口、ラド１４には雄ネジ３０が設けられてい
る。この螺合による結合の後、図示せぬ偏心カムを回動
させれば、ストッパ１５が矢印Ｅのように直線運動をし
、上述と同様にプリント基板同士が確実に接続されるの
である。
また、これら固定ピン、固定治具には銅合金、コバール
等の金属を用いれば良く、固定ピンとセラミック基板と
の接合には、銀ロー等のロー材やＡｕ８０／Ｓｎ半田等
を用いれば良い。
等の金属を用いれば良く、固定ピンとセラミック基板と
の接合には、銀ロー等のロー材やＡｕ８０／Ｓｎ半田等
を用いれば良い。
第１図に戻り、以上のように構成されたプリント基板固
定機構は、固定ピン６を、プリント基板１０の貫通孔１
１に挿入するように、パッケージ１を矢印Ａ方向に移動
し、パッケージ１の位置決めが行われる。なお、このと
きセラミック基板２の下面の各入出力パッド８と、プリ
ント基板１０の各コンタクト９の位置とは対応している
。
定機構は、固定ピン６を、プリント基板１０の貫通孔１
１に挿入するように、パッケージ１を矢印Ａ方向に移動
し、パッケージ１の位置決めが行われる。なお、このと
きセラミック基板２の下面の各入出力パッド８と、プリ
ント基板１０の各コンタクト９の位置とは対応している
。
次に、プリント基板１０の下面より、貫通孔１１に固定
治具１２を矢印Ｂ方向に挿入し、セラミック基板２の下
面の固定ピン６の溝７に、固定治具１２の引寄せロッド
１４に設けられた突出部１３を引っかけて結合する。そ
して、第１図（ｂ）に示されているように、固定治具１
２の偏心カム１６を矢印Ｃ方向に回転させることによっ
て、固定治具１２のストッパ１５がプリント基板１０の
下面に当接し、固定治具１２の引寄せロッド１４がパッ
ケージ１を引寄せる。これにより、同図（Ｃ）に示され
ているようにパッケージ１がＡ方向に付勢され、そのセ
ラミック基板２の入出力パッド８と、プリント基板１０
のコンタクト９とが接触し、パッケージ１のコネクタ実
装が完了する。
治具１２を矢印Ｂ方向に挿入し、セラミック基板２の下
面の固定ピン６の溝７に、固定治具１２の引寄せロッド
１４に設けられた突出部１３を引っかけて結合する。そ
して、第１図（ｂ）に示されているように、固定治具１
２の偏心カム１６を矢印Ｃ方向に回転させることによっ
て、固定治具１２のストッパ１５がプリント基板１０の
下面に当接し、固定治具１２の引寄せロッド１４がパッ
ケージ１を引寄せる。これにより、同図（Ｃ）に示され
ているようにパッケージ１がＡ方向に付勢され、そのセ
ラミック基板２の入出力パッド８と、プリント基板１０
のコンタクト９とが接触し、パッケージ１のコネクタ実
装が完了する。
なお、固定ピン６は、入出力パッド８に比べて断面積が
大きいため、大電流を必要とする電源バスとして使用す
ることもてきる。
大きいため、大電流を必要とする電源バスとして使用す
ることもてきる。
また、固定治具及び固定ピンは、第３図や第５図の形状
に限定されるものではなく、各種の結合方式が考えられ
る。つまり、プリント基板同士の接続時にのみ、両者を
結合する方式であれば、いかなる形状のものも採用でき
るのである。なお、第５図において、ネジ部分を十分に
長くしておけば、偏心カムを設けずに両基板を引寄せて
接続できる。
に限定されるものではなく、各種の結合方式が考えられ
る。つまり、プリント基板同士の接続時にのみ、両者を
結合する方式であれば、いかなる形状のものも採用でき
るのである。なお、第５図において、ネジ部分を十分に
長くしておけば、偏心カムを設けずに両基板を引寄せて
接続できる。
さらにまた、以上説明した実施例において、弾性のコン
タクトを有する基板と、パッドを有する他の基板とを接
続する場合について説明したが、夫々に設けられたパッ
ド同士を接続する場合にも本発明が適用できることは明
らかである。この場合には、引寄せロッド内に、バネ部
材を設けてロッドの長手方向に弾性を具備させることに
より、良好な接続状態が得られる。
タクトを有する基板と、パッドを有する他の基板とを接
続する場合について説明したが、夫々に設けられたパッ
ド同士を接続する場合にも本発明が適用できることは明
らかである。この場合には、引寄せロッド内に、バネ部
材を設けてロッドの長手方向に弾性を具備させることに
より、良好な接続状態が得られる。
発明の詳細
な説明したように本発明は、複数の固定治具にて電子部
品を搭載したパッケージの裏面から、プリント基板側に
パッケージを引寄せ、入出力パッドをコンタクトに圧接
・固定することにより、パッケージを反らすことなく、
容易かつ確実に接続することができるという効果がある
。さらに、本発明は、基板の大型化や、入出力パッドの
多数化に対しても、固定治具を増やすことによって十分
な対応が可能であるという効果もある。
品を搭載したパッケージの裏面から、プリント基板側に
パッケージを引寄せ、入出力パッドをコンタクトに圧接
・固定することにより、パッケージを反らすことなく、
容易かつ確実に接続することができるという効果がある
。さらに、本発明は、基板の大型化や、入出力パッドの
多数化に対しても、固定治具を増やすことによって十分
な対応が可能であるという効果もある。
第１図は本発明の実施例によるプリント基板固定機構の
概略構成図、第２図は従来のプリント基板固定機構の概
略構成図、第３図は第１図の固定ピン及び固定治具の外
観を示す斜視図、第４図は固定治具の分解図、第５図は
固定治具及び固定ピンの他の実施例の外観を示す斜視図
である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・パッケージ ６・・・・・・固定ピン ７・・・・・・溝 １０・・・・・・プリント基板 １１・・・・・・貫通孔 １３・・・・・・突出部 １４・・・・・・引寄せロッド １５・・・・・・ストッパ １６・・・・・・偏心カム
概略構成図、第２図は従来のプリント基板固定機構の概
略構成図、第３図は第１図の固定ピン及び固定治具の外
観を示す斜視図、第４図は固定治具の分解図、第５図は
固定治具及び固定ピンの他の実施例の外観を示す斜視図
である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・パッケージ ６・・・・・・固定ピン ７・・・・・・溝 １０・・・・・・プリント基板 １１・・・・・・貫通孔 １３・・・・・・突出部 １４・・・・・・引寄せロッド １５・・・・・・ストッパ １６・・・・・・偏心カム
Claims (3)
- （１）第１のプリント基板と第２のプリント基板とを接
続するプリント基板固定機構であって、前記第１のプリ
ント基板に設けられた複数の貫通孔と、前記第２のプリ
ント基板の前記複数の貫通孔位置に対応する位置に設け
られた結合部材と、この結合部材と結合し該結合部材を
、前記第２のプリント基板が前記第１のプリント基板へ
押圧される方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材を
、前記方向への付勢状態で固定する固定部材とを含むこ
とを特徴とするプリント基板固定機構。 - （２）第１のプリント基板と第２のプリント基板とを接
続するプリント基板固定機構であって、前記第１のプリ
ント基板の一主面から他主面へ貫通するように設けられ
た複数の貫通孔と、前記第１のプリント基板の一主面の
前記複数の貫通孔位置に対応する前記第２のプリント基
板表面に設けられた係止部材と、前記貫通孔に挿入され
たロッドと、このロッドの一端に設けられ、前記係止部
材と係合する突出部と、前記ロッドの他端に回動自在に
軸支された偏心カムと、前記ロッドに摺動自在に嵌合さ
れ、前記第１のプリント基板の他主面に当接するストッ
パとを含むことを特徴とするプリント基板固定機構。 - （３）第１のプリント基板と第２のプリント基板とを接
続するプリント基板固定機構であって、前記第１のプリ
ント基板の一主面から他主面へ貫通するように設けられ
た複数の貫通孔と、前記第１のプリント基板の一主面の
前記複数の貫通孔位置に対応する前記第２のプリント基
板表面に設けられたネジ部材と、前記貫通孔に挿入され
たロッドと、このロッドの一端に設けられ、前記ネジ部
材に螺合される螺合部と、前記ロッドの他端に回動自在
に軸支された偏心カムと、前記ロッドに摺動自在に嵌合
され、前記第１のプリント基板の他主面に当接するスト
ッパとを含むことを特徴とするプリント基板固定機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272843A JP2569940B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント基板固定機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2272843A JP2569940B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント基板固定機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147700A true JPH04147700A (ja) | 1992-05-21 |
| JP2569940B2 JP2569940B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17519551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2272843A Expired - Fee Related JP2569940B2 (ja) | 1990-10-11 | 1990-10-11 | プリント基板固定機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2569940B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003075418A1 (fr) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Advantest Corporation | Outil de connexion/deconnexion de connecteur |
| JP2006296865A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出ユニット、光検出装置、及びｘ線断層撮像装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217900U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
-
1990
- 1990-10-11 JP JP2272843A patent/JP2569940B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0217900U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2003075418A1 (fr) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Advantest Corporation | Outil de connexion/deconnexion de connecteur |
| US7484285B2 (en) | 2002-03-01 | 2009-02-03 | Advantest Corp. | System for mating and demating multiple connectors mounted on board of semiconductor test apparatus |
| JP2006296865A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出ユニット、光検出装置、及びｘ線断層撮像装置 |
| US8000437B2 (en) | 2005-04-22 | 2011-08-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Photodetection unit, photodetector, and x-ray computed tomography apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2569940B2 (ja) | 1997-01-08 |
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