JP3689823B2 - 電子部品の固定方法 - Google Patents
電子部品の固定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3689823B2 JP3689823B2 JP4789896A JP4789896A JP3689823B2 JP 3689823 B2 JP3689823 B2 JP 3689823B2 JP 4789896 A JP4789896 A JP 4789896A JP 4789896 A JP4789896 A JP 4789896A JP 3689823 B2 JP3689823 B2 JP 3689823B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- transistor
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
プリント基板に取り付けられる電子部品の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をプリント基板に固定する従来の方法について、図５〜図６を用いて説明する。図５は、従来における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図である。図６は、プリント基板に取り付けられた図５におけるトランジスタの側面図である。図７は、従来における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
【０００３】
図５および図６において、電子部品、例えば、トランジスタ２０は、プリント基板２１上に設置されており、リードピン２２は、トランジスタ２０のパッケージ２３からプリント基板２１面と平行に突出している。そして、リードピン２２は、直角にプリント基板２１面方向に折り曲げられ、そして、プリント基板２１に設けられた孔を通って、トランジスタ２０が設置されているプリント基板２１面と反対の半田付け面に半田付けされる。
【０００４】
また、トランジスタ２０は、自己発熱量が大きいため放熱板２４が取り付けられることが多い。よって、この放熱板２４は、トランジスタ２０がスイッチングするとき等に発生する熱でトランジスタ２０自身が破壊されないように、熱を発散させるために用いられている。そして、トランジスタ２０が発生した熱を効率的に発散させるために、トランジスタ２０とプリント基板２１との間に挿入し、ネジ２５を使用して、トランジスタ２０とプリント基板２１とで放熱板２４を挟持し、密着して固定させている。
【０００５】
また、図７のように、リードピンがパッケージの片側のみから突出しているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品（以下、ＳＩＰタイプＩＣ）２６は、パッケージ２７の片側のみを半田付けしているため、例えば、パッケージ２７部に外力が加わると、パッケージ２７は、リードピン２８の半田付け部を支点に移動して、その結果、リードピン２８に亀裂が入るか、または切断される危険性がある。そこで、ネジ２９をリードピン２８が突出しているパッケージ２７の反対側に取り付けて、ＳＩＰタイプＩＣ２６を固定している。つまり、ネジ２９は、ＳＩＰタイプＩＣ２６をプリント基板２７に固定する役割を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、１枚のプリント基板において、このプリント基板上でネジ止めにより固定される電子部品は、数多く存在する。このため、電子部品の半田付け行程の他に、ネジ止めの行程も多く必要となる。
【０００７】
そこで、本発明によれば、２本のパターン間に他のパターンが介在するプリント基板上への電子部品の固定方法において、前記電子部品のパッケージ部を跨ぐように固定用絶縁皮膜付ジャンパー線の両端近傍を、それぞれ、前記プリント基板の前記２本のパターンに半田付けして、前記電子部品を前記プリント基板上へ密着固定し、かつ、前記２本のパターン間を電気的に接続したことを特徴とする電子部品の固定方法を提供する。
【０００８】
【作用】
固定用ジャンパー線を、電子部品に設けられた通し穴に挿入する。そして、この通し穴と中心軸がほぼ同一になるプリント基板の位置に孔を設ける。そして、この孔に固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部を差し込む。そして、プリント基板の半田付け面に固定用ジャンパー線の皮剥き部を突出させて、この皮剥き部の半田付けを行う。そして、固定用ジャンパー線のもう一方の皮剥き部は、同じ電子部品の他の通し穴に挿入するか、あるいは、他の電子部品の通し穴に挿入するか、あるいは、プリント基板に別の専用の穴を設け、この穴に挿入して半田付けを行って、電子部品をプリント基板に固定する。
【０００９】
【実施例】
本発明における実施例を図１〜図４を用いて説明する。図１は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図である。図２は、図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図である。図３は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。図４は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
【００１０】
図１および図２において、従来例の説明で述べたように、トランジスタ１をプリント基板２上に固定するためにネジを使用しているが、このネジを通すための通し穴３がトランジスタ１に設けられている。この通し穴３を利用して、放熱板４をトランジスタ１とプリント基板２との間に固定する。
【００１１】
つまり、トランジスタ１の通し穴３と中心軸がほぼ同一となるプリント基板２面の位置に孔を設ける。この孔は、後述する固定用ジャンパー線５の皮剥き部５ａが通る程度の孔とする。
【００１２】
そして、導電線が被服されており、両端部が皮剥きされて導電線が剥きだしにされた皮剥き部５ａを有する固定用ジャンパー線５の一端をトランジスタ１の通し穴３に通し、そして、放熱板４の通し穴を通して、プリント基板２に設けられた孔に差し込む。そして、プリント基板２の半田付け面に固定用ジャンパー線の皮剥き部５ａを突出させて、この皮剥き部５ａの半田付けを行う。また、固定用ジャンパー線５の他方の皮剥き部は、図示したように、他の電子部品、例えば、トランジスタ６の通し穴７に挿入するして、前述した方法で半田付けを行い、トランジスタ１、６とプリント基板２で放熱板４を固定する。
【００１３】
または、図３の２つの通し穴８ａ、８ｂが設けられたＳＩＰタイプＩＣ９のように、この２つの通し穴８ａ、８ｂに固定用ジャンパー線１０を挿入して、前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣ９をプリント基板１１上に固定する。あるいは、プリント基板に別の専用の孔を設け、固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部をＳＩＰタイプＩＣの通し穴に、そして、他方の皮剥き部を専用の孔に挿入して前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣの固定を行っても良い。また、電子部品と固定用ジャンパー線とが電気的に短絡してもかまわなければ、固定用ジャンパー線を被服する必要はない。
【００１４】
電子部品に通し孔が設けられていない場合は、図４のように、固定用ジャンパー線１２とプリント基板１３とで電子部品１４のパッケージ１４ａの全周を囲むようにして、固定用ジャンパー線１２をプリント基板１３に半田付けして電子部品１４を固定すれば良い。また、ジャンパー線は、本来、離れたパターン１５、１６同士を接続させようとする時に、これらパターン１５、１６間に別のパターン１７等があり、パターン上で接続できない場合、この別のパターン１７を飛び越えて接続させようとするために用いられる。したがって、固定用ジャンパー線の被服部と電子部品とを電気的に絶縁させて、短絡させないようにすればジャンパー線の本来の役割を行うことができる。
【００１５】
逆に、例えば、放熱板一体型のトランジスタの場合、この放熱板は、通常トランジスタのコレクタに接続されているので、放熱板と固定用ジャンパー線とを電気的に接続させれば、固定用ジャンパー線からコレクタへの入出力を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、固定用ジャンパー線を使用することにより、半田付け行程のみで電子部品を固定することができる。さらに部品点数の削減にもなる。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図。
【図２】図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図。
【図３】本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【図４】本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【図５】従来における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図。
【図６】図４のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図。
【図７】従来における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【符号の説明】
１、６、２０…トランジスタ
２、１１、１３、２１…プリント基板
３、７、８ａ、８ｂ…通し穴
４、２４…放熱板
５、１０、１２…固定用ジャンパー線
１４ａ、２３、２７…パッケージ
１４…電子部品
１５、１６、１７…パターン
２２、２８…リードピン
２５、２９…ネジ
２６…ＳＩＰタイプＩＣ
【産業上の利用分野】
プリント基板に取り付けられる電子部品の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をプリント基板に固定する従来の方法について、図５〜図６を用いて説明する。図５は、従来における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図である。図６は、プリント基板に取り付けられた図５におけるトランジスタの側面図である。図７は、従来における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
【０００３】
図５および図６において、電子部品、例えば、トランジスタ２０は、プリント基板２１上に設置されており、リードピン２２は、トランジスタ２０のパッケージ２３からプリント基板２１面と平行に突出している。そして、リードピン２２は、直角にプリント基板２１面方向に折り曲げられ、そして、プリント基板２１に設けられた孔を通って、トランジスタ２０が設置されているプリント基板２１面と反対の半田付け面に半田付けされる。
【０００４】
また、トランジスタ２０は、自己発熱量が大きいため放熱板２４が取り付けられることが多い。よって、この放熱板２４は、トランジスタ２０がスイッチングするとき等に発生する熱でトランジスタ２０自身が破壊されないように、熱を発散させるために用いられている。そして、トランジスタ２０が発生した熱を効率的に発散させるために、トランジスタ２０とプリント基板２１との間に挿入し、ネジ２５を使用して、トランジスタ２０とプリント基板２１とで放熱板２４を挟持し、密着して固定させている。
【０００５】
また、図７のように、リードピンがパッケージの片側のみから突出しているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品（以下、ＳＩＰタイプＩＣ）２６は、パッケージ２７の片側のみを半田付けしているため、例えば、パッケージ２７部に外力が加わると、パッケージ２７は、リードピン２８の半田付け部を支点に移動して、その結果、リードピン２８に亀裂が入るか、または切断される危険性がある。そこで、ネジ２９をリードピン２８が突出しているパッケージ２７の反対側に取り付けて、ＳＩＰタイプＩＣ２６を固定している。つまり、ネジ２９は、ＳＩＰタイプＩＣ２６をプリント基板２７に固定する役割を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、１枚のプリント基板において、このプリント基板上でネジ止めにより固定される電子部品は、数多く存在する。このため、電子部品の半田付け行程の他に、ネジ止めの行程も多く必要となる。
【０００７】
そこで、本発明によれば、２本のパターン間に他のパターンが介在するプリント基板上への電子部品の固定方法において、前記電子部品のパッケージ部を跨ぐように固定用絶縁皮膜付ジャンパー線の両端近傍を、それぞれ、前記プリント基板の前記２本のパターンに半田付けして、前記電子部品を前記プリント基板上へ密着固定し、かつ、前記２本のパターン間を電気的に接続したことを特徴とする電子部品の固定方法を提供する。
【０００８】
【作用】
固定用ジャンパー線を、電子部品に設けられた通し穴に挿入する。そして、この通し穴と中心軸がほぼ同一になるプリント基板の位置に孔を設ける。そして、この孔に固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部を差し込む。そして、プリント基板の半田付け面に固定用ジャンパー線の皮剥き部を突出させて、この皮剥き部の半田付けを行う。そして、固定用ジャンパー線のもう一方の皮剥き部は、同じ電子部品の他の通し穴に挿入するか、あるいは、他の電子部品の通し穴に挿入するか、あるいは、プリント基板に別の専用の穴を設け、この穴に挿入して半田付けを行って、電子部品をプリント基板に固定する。
【０００９】
【実施例】
本発明における実施例を図１〜図４を用いて説明する。図１は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図である。図２は、図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図である。図３は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。図４は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
【００１０】
図１および図２において、従来例の説明で述べたように、トランジスタ１をプリント基板２上に固定するためにネジを使用しているが、このネジを通すための通し穴３がトランジスタ１に設けられている。この通し穴３を利用して、放熱板４をトランジスタ１とプリント基板２との間に固定する。
【００１１】
つまり、トランジスタ１の通し穴３と中心軸がほぼ同一となるプリント基板２面の位置に孔を設ける。この孔は、後述する固定用ジャンパー線５の皮剥き部５ａが通る程度の孔とする。
【００１２】
そして、導電線が被服されており、両端部が皮剥きされて導電線が剥きだしにされた皮剥き部５ａを有する固定用ジャンパー線５の一端をトランジスタ１の通し穴３に通し、そして、放熱板４の通し穴を通して、プリント基板２に設けられた孔に差し込む。そして、プリント基板２の半田付け面に固定用ジャンパー線の皮剥き部５ａを突出させて、この皮剥き部５ａの半田付けを行う。また、固定用ジャンパー線５の他方の皮剥き部は、図示したように、他の電子部品、例えば、トランジスタ６の通し穴７に挿入するして、前述した方法で半田付けを行い、トランジスタ１、６とプリント基板２で放熱板４を固定する。
【００１３】
または、図３の２つの通し穴８ａ、８ｂが設けられたＳＩＰタイプＩＣ９のように、この２つの通し穴８ａ、８ｂに固定用ジャンパー線１０を挿入して、前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣ９をプリント基板１１上に固定する。あるいは、プリント基板に別の専用の孔を設け、固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部をＳＩＰタイプＩＣの通し穴に、そして、他方の皮剥き部を専用の孔に挿入して前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣの固定を行っても良い。また、電子部品と固定用ジャンパー線とが電気的に短絡してもかまわなければ、固定用ジャンパー線を被服する必要はない。
【００１４】
電子部品に通し孔が設けられていない場合は、図４のように、固定用ジャンパー線１２とプリント基板１３とで電子部品１４のパッケージ１４ａの全周を囲むようにして、固定用ジャンパー線１２をプリント基板１３に半田付けして電子部品１４を固定すれば良い。また、ジャンパー線は、本来、離れたパターン１５、１６同士を接続させようとする時に、これらパターン１５、１６間に別のパターン１７等があり、パターン上で接続できない場合、この別のパターン１７を飛び越えて接続させようとするために用いられる。したがって、固定用ジャンパー線の被服部と電子部品とを電気的に絶縁させて、短絡させないようにすればジャンパー線の本来の役割を行うことができる。
【００１５】
逆に、例えば、放熱板一体型のトランジスタの場合、この放熱板は、通常トランジスタのコレクタに接続されているので、放熱板と固定用ジャンパー線とを電気的に接続させれば、固定用ジャンパー線からコレクタへの入出力を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、固定用ジャンパー線を使用することにより、半田付け行程のみで電子部品を固定することができる。さらに部品点数の削減にもなる。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図。
【図２】図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図。
【図３】本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【図４】本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【図５】従来における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図。
【図６】図４のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図。
【図７】従来における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【符号の説明】
１、６、２０…トランジスタ
２、１１、１３、２１…プリント基板
３、７、８ａ、８ｂ…通し穴
４、２４…放熱板
５、１０、１２…固定用ジャンパー線
１４ａ、２３、２７…パッケージ
１４…電子部品
１５、１６、１７…パターン
２２、２８…リードピン
２５、２９…ネジ
２６…ＳＩＰタイプＩＣ
Claims (1)
- ２本のパターン間に他のパターンが介在するプリント基板上への電子部品の固定方法において、前記電子部品のパッケージ部を跨ぐように固定用絶縁皮膜付ジャンパー線の両端近傍を、それぞれ、前記プリント基板の前記２本のパターンに半田付けして、前記電子部品を前記プリント基板上へ密着固定し、かつ、前記２本のパターン間を電気的に接続したことを特徴とする電子部品の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4789896A JP3689823B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4789896A JP3689823B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の固定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219476A JPH09219476A (ja) | 1997-08-19 |
| JP3689823B2 true JP3689823B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=12788226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4789896A Expired - Fee Related JP3689823B2 (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子部品の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3689823B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5624903B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-11-12 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 基板装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6384190A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | 株式会社東芝 | チツプ部品搭載基板 |
| JPH04778U (ja) * | 1990-04-13 | 1992-01-07 | ||
| JPH06152116A (ja) * | 1992-11-16 | 1994-05-31 | Hasegawa Electric Co Ltd | 基板実装部品の固定装置 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP4789896A patent/JP3689823B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09219476A (ja) | 1997-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200406954A (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible circuit board | |
| US20070165380A1 (en) | Memory module assembly including a clip for mounting a heat sink thereon | |
| JP2017182880A (ja) | 端子台および電子機器 | |
| JP2001319701A (ja) | 基板接続部材 | |
| JP2004319381A (ja) | アース端子 | |
| JP3689823B2 (ja) | 電子部品の固定方法 | |
| JP2745709B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP3674056B2 (ja) | 電気機器における基板固定金具 | |
| JP2579333Y2 (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
| JP2546304Y2 (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
| JP3813120B2 (ja) | 半導体装置の実装体 | |
| JP2002118341A (ja) | 電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法 | |
| JP2008159716A (ja) | 電子部品の固定構造 | |
| GB2284713A (en) | Mounting of an intergrated circuit package on a circuit board | |
| JP2000124650A (ja) | 冷却ファンの取付装置 | |
| JP2001250606A (ja) | 回路基板用接続端子及びそれを備えた回路基板 | |
| JPH10340764A (ja) | コネクタの取付構造 | |
| JP2005513789A (ja) | センサー組立体の回路板を接続する方法及び装置 | |
| JPH05160338A (ja) | 単相ダイオードブリッジを用いた装置の基板構造 | |
| WO1998041069A3 (de) | Flachbaugruppe und verfahren zum nachträglichen aufbringen von zusatzbauelementen auf eine leiterplatte | |
| JP2558396Y2 (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| US8142205B2 (en) | Electronic apparatus | |
| JPS6336693Y2 (ja) | ||
| JP3042148U (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04147700A (ja) | プリント基板固定機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041221 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050316 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050506 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050531 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20050601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |