JP2002118341A - 電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法 - Google Patents
電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法Info
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- JP2002118341A JP2002118341A JP2000306640A JP2000306640A JP2002118341A JP 2002118341 A JP2002118341 A JP 2002118341A JP 2000306640 A JP2000306640 A JP 2000306640A JP 2000306640 A JP2000306640 A JP 2000306640A JP 2002118341 A JP2002118341 A JP 2002118341A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品本体の大小に拘わらずプリント板へ
の接続が容易にできる電子部品、電子部品の取付構造お
よび電子部品の取付方法を提供すること、入出力電圧電
流値の大小に拘わらずプリント板への接続が容易にでき
る電子部品、電子部品の取付構造および電子部品の取付
方法を提供すること、電子部品をプリント板に容易に取
り付けることができる一次接続用端子を提供することに
ある。 【解決手段】 電子部品本体と、この電子部品本体に設
けた端子部とから成り、前記端子部は、前記電子部品本
体の側部から直線的に側方に突出する端子板と、この端
子板に設けた接続用の穴部とで構成されている。
の接続が容易にできる電子部品、電子部品の取付構造お
よび電子部品の取付方法を提供すること、入出力電圧電
流値の大小に拘わらずプリント板への接続が容易にでき
る電子部品、電子部品の取付構造および電子部品の取付
方法を提供すること、電子部品をプリント板に容易に取
り付けることができる一次接続用端子を提供することに
ある。 【解決手段】 電子部品本体と、この電子部品本体に設
けた端子部とから成り、前記端子部は、前記電子部品本
体の側部から直線的に側方に突出する端子板と、この端
子板に設けた接続用の穴部とで構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、トランジス
タ、コンデンサなどの面実装用の電子部品、この電子部
品の取付構造、およびこの電子部品の取付に用いる一次
接続用端子、ならびにこの電子部品の取付方法に関す
る。
タ、コンデンサなどの面実装用の電子部品、この電子部
品の取付構造、およびこの電子部品の取付に用いる一次
接続用端子、ならびにこの電子部品の取付方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の面実装用の電子部品は、
例えば、図１９に示すように、電子部品本体（部品パッ
ケージ）２の側部から複数のガルウイングリード（Ｌ型
リード）などの端子３を突設させた形状をしているもの
が知られている。この電子部品１は、図２０に示すよう
に、端子３を面実装用のプリント板４に半田付けするこ
とにより、接続固定される。
例えば、図１９に示すように、電子部品本体（部品パッ
ケージ）２の側部から複数のガルウイングリード（Ｌ型
リード）などの端子３を突設させた形状をしているもの
が知られている。この電子部品１は、図２０に示すよう
に、端子３を面実装用のプリント板４に半田付けするこ
とにより、接続固定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品では、下記のような不具合がある。電子部品１の接
続部の電流が高い場合、図２１に示すように、その端子
３の板厚ｔや幅ｗなどの形状が必然的に大きくなる。そ
の場合、電子部品１の半田付け段階でのリフロー通過時
の高温下でも、端子３自体が放熱してしまい、端子先端
の温度が上がりきれず、健全な半田付けに支障をきたし
ている。
部品では、下記のような不具合がある。電子部品１の接
続部の電流が高い場合、図２１に示すように、その端子
３の板厚ｔや幅ｗなどの形状が必然的に大きくなる。そ
の場合、電子部品１の半田付け段階でのリフロー通過時
の高温下でも、端子３自体が放熱してしまい、端子先端
の温度が上がりきれず、健全な半田付けに支障をきたし
ている。
【０００４】また、電子部品本体２の体積が増すと、電
子部品本体２自体の温度が上がらず、端子３の熱を吸収
してしまう傾向にあり、この点も半田付けの問題になっ
ている。また、リフローでの半田付けが充分でないと、
後工程での手半田（根元なので自動化が困難）になって
しまう。
子部品本体２自体の温度が上がらず、端子３の熱を吸収
してしまう傾向にあり、この点も半田付けの問題になっ
ている。また、リフローでの半田付けが充分でないと、
後工程での手半田（根元なので自動化が困難）になって
しまう。
【０００５】また、その電子部品１の仕様電流値によ
り、図２１に示すように、端子３の幅ｗや板厚ｔなどの
形状を変化させなければならない。また、電子部品１の
パッケージ寸法により、図２２（ａ）に示すように、電
子部品本体２の形状が大きければ、端子３を大きくし、
図２２（ｂ）に示すように、逆に電子部品本体２が小さ
ければ、端子３を小さくするなどのように、端子形状を
変化させなければならない。
り、図２１に示すように、端子３の幅ｗや板厚ｔなどの
形状を変化させなければならない。また、電子部品１の
パッケージ寸法により、図２２（ａ）に示すように、電
子部品本体２の形状が大きければ、端子３を大きくし、
図２２（ｂ）に示すように、逆に電子部品本体２が小さ
ければ、端子３を小さくするなどのように、端子形状を
変化させなければならない。
【０００６】また、放熱などを考慮して電子部品本体２
とプリント板４との間にスタンドオフを設ける場合、図
２３（ａ）に示すように、スタンドオフｓを小さくする
場合には、端子３を短くし、図２３（ｂ）に示すよう
に、スタンドオフｓを長くする場合には、端子３を長く
するなどのように、端子形状を変化させなければならな
い。
とプリント板４との間にスタンドオフを設ける場合、図
２３（ａ）に示すように、スタンドオフｓを小さくする
場合には、端子３を短くし、図２３（ｂ）に示すよう
に、スタンドオフｓを長くする場合には、端子３を長く
するなどのように、端子形状を変化させなければならな
い。
【０００７】また、端子３はプリント板４との接続だけ
を考慮しているので、放熱効果が少ない。また、図２４
（ａ）、（ｂ）に示すように、機能の必要の無いピン５
がある場合、電子部品本体２を共通化できない。また、
誤実装を防止するために、図２５に示すように、端子３
を無くするようにしているので、誤実装防止が１通りし
かできない。
を考慮しているので、放熱効果が少ない。また、図２４
（ａ）、（ｂ）に示すように、機能の必要の無いピン５
がある場合、電子部品本体２を共通化できない。また、
誤実装を防止するために、図２５に示すように、端子３
を無くするようにしているので、誤実装防止が１通りし
かできない。
【０００８】本発明は斯かる従来の問題点を解決するた
めになされたもので、その目的は、電子部品本体の大小
に拘わらずプリント板への接続が容易にできる電子部
品、電子部品の取付構造および電子部品の取付方法を提
供することにある。本発明の別の目的は、入出力電圧電
流値の大小に拘わらずプリント板への接続が容易にでき
る電子部品、電子部品の取付構造および電子部品の取付
方法を提供することにある。
めになされたもので、その目的は、電子部品本体の大小
に拘わらずプリント板への接続が容易にできる電子部
品、電子部品の取付構造および電子部品の取付方法を提
供することにある。本発明の別の目的は、入出力電圧電
流値の大小に拘わらずプリント板への接続が容易にでき
る電子部品、電子部品の取付構造および電子部品の取付
方法を提供することにある。
【０００９】また、本発明の別の目的は、電子部品をプ
リント板に容易に取り付けることができる一次接続用端
子を提供することにある。
リント板に容易に取り付けることができる一次接続用端
子を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
電子部品本体と、この電子部品本体に設けた端子部とか
ら成り、前記端子部は、前記電子部品本体の側部から直
線的に側方に突出する端子板と、この端子板に設けた接
続用の穴部とで構成されていることを特徴とする。
電子部品本体と、この電子部品本体に設けた端子部とか
ら成り、前記端子部は、前記電子部品本体の側部から直
線的に側方に突出する端子板と、この端子板に設けた接
続用の穴部とで構成されていることを特徴とする。
【００１１】請求項２に係る発明は、電子部品本体と、
この電子部品本体に設けた端子部とから成り、前記端子
部は、前記電子部品本体の側部から直線的に側方に突出
する端子板と、この端子板に設けた接続用の穴部とで構
成され、かつ、前記端子部には、端子板を設けない空き
端子が形成されていることを特徴とする。請求項３に係
る発明は、電子部品本体と、この電子部品本体に設けた
端子部とから成り、前記端子部は、前記電子部品本体の
側部から直線的に側方に突出する端子板と、この端子板
に設けた接続用の穴部と、前記端子板の先端部に設けた
放熱部とで構成されていることを特徴とする。
この電子部品本体に設けた端子部とから成り、前記端子
部は、前記電子部品本体の側部から直線的に側方に突出
する端子板と、この端子板に設けた接続用の穴部とで構
成され、かつ、前記端子部には、端子板を設けない空き
端子が形成されていることを特徴とする。請求項３に係
る発明は、電子部品本体と、この電子部品本体に設けた
端子部とから成り、前記端子部は、前記電子部品本体の
側部から直線的に側方に突出する端子板と、この端子板
に設けた接続用の穴部と、前記端子板の先端部に設けた
放熱部とで構成されていることを特徴とする。
【００１２】請求項４に係る発明は、請求項１ないし請
求項３の何れか１項記載の電子部品において、前記接続
用の穴部は、前記端子板を貫通する穴、または前記端子
板に設けた切り欠きであることを特徴とする。請求項５
に係る発明は、請求項３記載の電子部品において、前記
放熱部は、前記端子板の先端部を延長して形成されてい
ることを特徴とする。
求項３の何れか１項記載の電子部品において、前記接続
用の穴部は、前記端子板を貫通する穴、または前記端子
板に設けた切り欠きであることを特徴とする。請求項５
に係る発明は、請求項３記載の電子部品において、前記
放熱部は、前記端子板の先端部を延長して形成されてい
ることを特徴とする。
【００１３】請求項６に係る発明は、請求項３記載の電
子部品において、前記放熱部は、前記端子板の先端部を
折り曲げて形成されていることを特徴とする。請求項７
に係る発明は、請求項３または請求項６記載の電子部品
において、前記放熱部には、放熱用のフィンが取り付け
てあることを特徴とする。
子部品において、前記放熱部は、前記端子板の先端部を
折り曲げて形成されていることを特徴とする。請求項７
に係る発明は、請求項３または請求項６記載の電子部品
において、前記放熱部には、放熱用のフィンが取り付け
てあることを特徴とする。
【００１４】請求項８に係る発明は、請求項１ないし請
求項７の何れか１項記載の電子部品と、プリント板に設
けた一次接続用端子とから成り、前記一次接続用端子
は、前記電子部品に設けた端子部の接続用の穴部に挿入
できるピン部を有し、前記電子部品と前記一次接続用端
子とは、前記接続用の穴部内にピン部を挿入するととも
に該穴部と該ピン部とを半田で接続して成ることを特徴
とする。
求項７の何れか１項記載の電子部品と、プリント板に設
けた一次接続用端子とから成り、前記一次接続用端子
は、前記電子部品に設けた端子部の接続用の穴部に挿入
できるピン部を有し、前記電子部品と前記一次接続用端
子とは、前記接続用の穴部内にピン部を挿入するととも
に該穴部と該ピン部とを半田で接続して成ることを特徴
とする。
【００１５】請求項９に係る発明は、請求項８記載の電
子部品の取付構造において、前記一次接続用端子は、プ
リント板に半田付け、または圧入されていることを特徴
とする。請求項１０に係る発明は、請求項８または請求
項９記載の電子部品の取付構造において、前記一次接続
用端子は、通電電流値により太さが変えられることを特
徴とする。
子部品の取付構造において、前記一次接続用端子は、プ
リント板に半田付け、または圧入されていることを特徴
とする。請求項１０に係る発明は、請求項８または請求
項９記載の電子部品の取付構造において、前記一次接続
用端子は、通電電流値により太さが変えられることを特
徴とする。
【００１６】請求項１１に係る発明は、請求項８または
請求項９記載の電子部品の取付構造において、前記一次
接続用端子は、電子部品の大きさにより高さが変えられ
ることを特徴とする。請求項１２に係る発明は、請求項
８ないし請求項１１の何れか１項記載の電子部品の取付
構造において、前記一次接続用端子は、機能のない前記
電子部品の空き端子に対しては設けられていないことを
特徴とする。
請求項９記載の電子部品の取付構造において、前記一次
接続用端子は、電子部品の大きさにより高さが変えられ
ることを特徴とする。請求項１２に係る発明は、請求項
８ないし請求項１１の何れか１項記載の電子部品の取付
構造において、前記一次接続用端子は、機能のない前記
電子部品の空き端子に対しては設けられていないことを
特徴とする。
【００１７】請求項１３に係る発明は、請求項８ないし
請求項１１の何れか１項記載の電子部品の取付構造にお
いて、機能のない前記電子部品の空き端子は、前記一次
接続用端子のピン部と接続しないことを特徴とする。請
求項１４に係る発明は、請求項１ないし請求項７の何れ
か１項記載の電子部品をプリント板に取り付ける一次接
続用端子において、前記電子部品に設けた端子部の接続
用の穴部に挿入できるピン部と、前記プリント板に固着
する固定部とを有することを特徴とする。
請求項１１の何れか１項記載の電子部品の取付構造にお
いて、機能のない前記電子部品の空き端子は、前記一次
接続用端子のピン部と接続しないことを特徴とする。請
求項１４に係る発明は、請求項１ないし請求項７の何れ
か１項記載の電子部品をプリント板に取り付ける一次接
続用端子において、前記電子部品に設けた端子部の接続
用の穴部に挿入できるピン部と、前記プリント板に固着
する固定部とを有することを特徴とする。
【００１８】請求項１５に係る発明は、請求項１４記載
の一次接続用端子において、前記固定部は、前記プリン
ト板に半田付けされる座部またはプリント板の穴に挿入
されるピンであることを特徴とする。請求項１６に係る
発明は、請求項１４または請求項１５記載の電子部品の
取付構造において、前記一次接続用端子は、銅、銅合
金、真鍮、リン青銅で構成されていることを特徴とす
る。
の一次接続用端子において、前記固定部は、前記プリン
ト板に半田付けされる座部またはプリント板の穴に挿入
されるピンであることを特徴とする。請求項１６に係る
発明は、請求項１４または請求項１５記載の電子部品の
取付構造において、前記一次接続用端子は、銅、銅合
金、真鍮、リン青銅で構成されていることを特徴とす
る。
【００１９】請求項１７に係る発明は、請求項１４また
は請求項１５記載の電子部品の取付構造において、前記
一次接続用端子は、金、銀、すず、半田、ニッケル、銀
パラジウムで表面処理されていることを特徴とする。請
求項１８に係る発明は、請求項１４ないし請求項１７の
何れか１項記載の一次接続用端子をプリント板に所定の
間隔で設ける工程と、請求項１ないし請求項７の何れか
１項記載の電子部品の前記接続用の穴部内に前記一次接
続用端子のピン部を挿入して該一次接続用端子上に前記
電子部品を載置する工程と、前記接続用の穴部と前記ピ
ン部とを半田付けする工程とを備えたことを特徴とす
る。
は請求項１５記載の電子部品の取付構造において、前記
一次接続用端子は、金、銀、すず、半田、ニッケル、銀
パラジウムで表面処理されていることを特徴とする。請
求項１８に係る発明は、請求項１４ないし請求項１７の
何れか１項記載の一次接続用端子をプリント板に所定の
間隔で設ける工程と、請求項１ないし請求項７の何れか
１項記載の電子部品の前記接続用の穴部内に前記一次接
続用端子のピン部を挿入して該一次接続用端子上に前記
電子部品を載置する工程と、前記接続用の穴部と前記ピ
ン部とを半田付けする工程とを備えたことを特徴とす
る。
【００２０】請求項１９に係る発明は、請求項１８記載
の電子部品の取付方法において、前記接続用の穴部と前
記ピン部とを半田付けする工程は、プリント板に所定の
間隔で一次接続用端子を設ける工程、および前記一次接
続用端子上に前記電子部品を載置する工程とは別工程で
行うことを特徴とする。
の電子部品の取付方法において、前記接続用の穴部と前
記ピン部とを半田付けする工程は、プリント板に所定の
間隔で一次接続用端子を設ける工程、および前記一次接
続用端子上に前記電子部品を載置する工程とは別工程で
行うことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施形
態に基づいて説明する。
態に基づいて説明する。
【００２２】図１は、本発明の第一実施形態に係る電子
部品１０を示す（請求項１、請求項４に対応する。）。
本実施形態において、電子部品１０は、例えば部品パッ
ケージと称される電子部品本体１１と、この電子部品本
体１１に設けた端子部１２とから成る。そして、端子部
１２は、電子部品本体１１の側部から直線的に側方に突
出する複数の端子板１３と、各端子板１３に設けた接続
用の穴部１４とで構成されている。
部品１０を示す（請求項１、請求項４に対応する。）。
本実施形態において、電子部品１０は、例えば部品パッ
ケージと称される電子部品本体１１と、この電子部品本
体１１に設けた端子部１２とから成る。そして、端子部
１２は、電子部品本体１１の側部から直線的に側方に突
出する複数の端子板１３と、各端子板１３に設けた接続
用の穴部１４とで構成されている。
【００２３】ここで、接続用の穴部１４は、端子板１３
を貫通する穴１４ａで構成されている。この穴１４ａ
は、長穴としたが、丸穴でも良い。長穴にすると、実装
誤差を吸収することができるので、望ましい。このよう
に構成された電子部品１０は、例えば、図２に示すよう
に、プリント板１５に取り付けられた一次接続用端子１
６に取り付けられる（請求項８、請求項９、請求項１
４、請求項１５に対応する。）。
を貫通する穴１４ａで構成されている。この穴１４ａ
は、長穴としたが、丸穴でも良い。長穴にすると、実装
誤差を吸収することができるので、望ましい。このよう
に構成された電子部品１０は、例えば、図２に示すよう
に、プリント板１５に取り付けられた一次接続用端子１
６に取り付けられる（請求項８、請求項９、請求項１
４、請求項１５に対応する。）。
【００２４】図３は、電子部品１０と一次接続用端子１
６との接続部を示す。一次接続用端子１６は、図３、図
４に示すように、円柱状の一次接続用端子本体１７と、
この一次接続用端子本体１７と同じ素材で形成されると
ともに一次接続用端子本体１７に連結するピン１８とで
構成されている。なお、一次接続用端子１６は、例え
ば、銅、銅合金、真鍮、リン青銅などから成る（請求項
１６に対応する。）。また、無垢、半田メッキ、銀メッ
キ、金メッキ、銀パラジュームメッキ、ニッケルメッ
キ、すずメッキなどの表面処理を施しても良い（請求項
１７に対応する。）。
６との接続部を示す。一次接続用端子１６は、図３、図
４に示すように、円柱状の一次接続用端子本体１７と、
この一次接続用端子本体１７と同じ素材で形成されると
ともに一次接続用端子本体１７に連結するピン１８とで
構成されている。なお、一次接続用端子１６は、例え
ば、銅、銅合金、真鍮、リン青銅などから成る（請求項
１６に対応する。）。また、無垢、半田メッキ、銀メッ
キ、金メッキ、銀パラジュームメッキ、ニッケルメッ
キ、すずメッキなどの表面処理を施しても良い（請求項
１７に対応する。）。
【００２５】ここで、一次接続用端子１６は、切削加工
されている。そして、一次接続用端子本体１７は、底部
１７ａをプリント板１５にリフローあるいはディップに
て半田付け１９される。このようにして半田付けされた
一次接続端子１６のピン１８を、電子部品１１の接続用
の穴部１４に挿入する。
されている。そして、一次接続用端子本体１７は、底部
１７ａをプリント板１５にリフローあるいはディップに
て半田付け１９される。このようにして半田付けされた
一次接続端子１６のピン１８を、電子部品１１の接続用
の穴部１４に挿入する。
【００２６】その後、穴部１４とピン１８とは、例えば
手半田による半田付け２０にて接続される。以上によ
り、電子部品１０は、プリント板１５上に一次接続用端
子１６を介して取り付けられる。
手半田による半田付け２０にて接続される。以上によ
り、電子部品１０は、プリント板１５上に一次接続用端
子１６を介して取り付けられる。
【００２７】図５ないし図７は、一次接続用端子１６の
別の例を示す。図５に示す一次接続用端子１６Ａには、
プリント板１５の設けた貫通孔１５ａに挿入されるピン
２１が設けてある。貫通孔１５ａに挿入されたピン２１
がリフローあるいはディップにて半田付け２２されてい
る。
別の例を示す。図５に示す一次接続用端子１６Ａには、
プリント板１５の設けた貫通孔１５ａに挿入されるピン
２１が設けてある。貫通孔１５ａに挿入されたピン２１
がリフローあるいはディップにて半田付け２２されてい
る。
【００２８】ここで、一次接続用端子１６Ａは、切削加
工されている。図６に示す一次接続用端子１６Ｂには、
プリント板１５の設けた貫通孔１５ａに圧入されるピン
２３が設けてある。このピン２３は、貫通孔１５ａに圧
入された後には、ばね弾性で貫通孔１５ａに密着するよ
うになっている。
工されている。図６に示す一次接続用端子１６Ｂには、
プリント板１５の設けた貫通孔１５ａに圧入されるピン
２３が設けてある。このピン２３は、貫通孔１５ａに圧
入された後には、ばね弾性で貫通孔１５ａに密着するよ
うになっている。
【００２９】ここで、一次接続用端子１６Ｂは、切削加
工されている。なお、貫通孔１５ａにピン２３を圧入し
た後、ピン２３をがリフローあるいはディップにて半田
付けしても良い。図７に示す一次接続用端子１６Ｃに
は、カーリングによって形成されている。この一次接続
用端子１６Ｃは、図５に示す一次接続用端子１６Ａと同
様に取り扱うことができる。
工されている。なお、貫通孔１５ａにピン２３を圧入し
た後、ピン２３をがリフローあるいはディップにて半田
付けしても良い。図７に示す一次接続用端子１６Ｃに
は、カーリングによって形成されている。この一次接続
用端子１６Ｃは、図５に示す一次接続用端子１６Ａと同
様に取り扱うことができる。
【００３０】ここで、一次接続用端子１６、１６Ａ、１
６Ｂ、１６Ｃは、通電電流値により太さｄを任意に設定
することが可能である。また、一次接続用端子１６、１
６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃは、電子部品１０の大きさにより
高さｈを任意に設定することが可能である。高さｈを変
えることにより、電子部品本体１１とプリント板１５と
の間のスタンドオフｓを確保することが可能となる。そ
の結果、電子部品本体１１が動作時発熱する場合も、ス
タンドオフ２によって放熱効果を狙うことができる。
６Ｂ、１６Ｃは、通電電流値により太さｄを任意に設定
することが可能である。また、一次接続用端子１６、１
６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃは、電子部品１０の大きさにより
高さｈを任意に設定することが可能である。高さｈを変
えることにより、電子部品本体１１とプリント板１５と
の間のスタンドオフｓを確保することが可能となる。そ
の結果、電子部品本体１１が動作時発熱する場合も、ス
タンドオフ２によって放熱効果を狙うことができる。
【００３１】図８は、第一実施形態において、接続用の
穴部１４として設けた穴１４ａに代えてほぼＵ字状を為
す切り欠き１４Ａを設けた例を示す（請求項４に対応す
る。）。図９は、本発明の第二実施形態に係る電子部品
３０を示す（請求項２、請求項４、請求項１２、請求項
１３に対応する。）。
穴部１４として設けた穴１４ａに代えてほぼＵ字状を為
す切り欠き１４Ａを設けた例を示す（請求項４に対応す
る。）。図９は、本発明の第二実施形態に係る電子部品
３０を示す（請求項２、請求項４、請求項１２、請求項
１３に対応する。）。
【００３２】本実施形態では、第一実施形態に係る電子
部品１０において、いわゆる機能を有しない端子部３１
を除いたものである。従って、一次接続用端子１６もそ
の部位には設けられていない（請求項８、請求項１２、
請求項１３に対応する。）。なお、この端子部３１は、
目的に応じてその位置は様々に変えられるので、図示す
る例に限定するものではない。
部品１０において、いわゆる機能を有しない端子部３１
を除いたものである。従って、一次接続用端子１６もそ
の部位には設けられていない（請求項８、請求項１２、
請求項１３に対応する。）。なお、この端子部３１は、
目的に応じてその位置は様々に変えられるので、図示す
る例に限定するものではない。
【００３３】図１０は、第二実施形態において、端子部
３１を短い板体３２を設けた例を示す。図１１は、図８
に示す電子部品１０において、いわゆる機能を有しない
端子部３１を除いたものである。図１２は、本発明の第
三実施形態に係る電子部品４０を示す（請求項３、請求
項４、請求項５に対応する。）。
３１を短い板体３２を設けた例を示す。図１１は、図８
に示す電子部品１０において、いわゆる機能を有しない
端子部３１を除いたものである。図１２は、本発明の第
三実施形態に係る電子部品４０を示す（請求項３、請求
項４、請求項５に対応する。）。
【００３４】本実施形態では、第一実施形態に係る電子
部品１０において、端子板１３が延長されて放熱部４１
を形成している。図１３は、本発明の第四実施形態に係
る電子部品５０を示す（請求項３、請求項４、請求項
５、請求項６に対応する。）。本実施形態では、第三実
施形態に係る電子部品４０において、延長された放熱部
４１をほぼＬ字状に折り曲げて放熱部５１を形成してい
る。
部品１０において、端子板１３が延長されて放熱部４１
を形成している。図１３は、本発明の第四実施形態に係
る電子部品５０を示す（請求項３、請求項４、請求項
５、請求項６に対応する。）。本実施形態では、第三実
施形態に係る電子部品４０において、延長された放熱部
４１をほぼＬ字状に折り曲げて放熱部５１を形成してい
る。
【００３５】図１４は、本発明の第五実施形態に係る電
子部品６０を示す（請求項３、請求項４、請求項５に対
応する。）。本実施形態では、第三実施形態に係る電子
部品４０において、電子部品本体１１の端子部１２と直
交する側部からそれぞれ放熱板６１，６１を側部側へ直
線的に突出させている。
子部品６０を示す（請求項３、請求項４、請求項５に対
応する。）。本実施形態では、第三実施形態に係る電子
部品４０において、電子部品本体１１の端子部１２と直
交する側部からそれぞれ放熱板６１，６１を側部側へ直
線的に突出させている。
【００３６】これによって、電子部品本体１１の動作時
の発熱を確実に放熱することができる。図１５は、本発
明の第六実施形態に係る電子部品７０を示す（請求項
３、請求項４、請求項５に対応する。）。本実施形態で
は、放熱板６１，６１の先端部をほぼＬ字状に折り曲げ
て放熱部７１，７１を形成している。
の発熱を確実に放熱することができる。図１５は、本発
明の第六実施形態に係る電子部品７０を示す（請求項
３、請求項４、請求項５に対応する。）。本実施形態で
は、放熱板６１，６１の先端部をほぼＬ字状に折り曲げ
て放熱部７１，７１を形成している。
【００３７】本実施形態では、第五実施形態の電子部品
６０よりさらに放熱効果を奏することが可能となる。図
１６は、本発明の第七実施形態に係る電子部品８０を示
す（請求項３、請求項４、請求項５に対応する。）。本
実施形態では、第六実施形態に係る電子部品７０の放熱
板７１，７１に、一枚の板状の放熱フィン８１をネジ止
めなどによって取り付けている。
６０よりさらに放熱効果を奏することが可能となる。図
１６は、本発明の第七実施形態に係る電子部品８０を示
す（請求項３、請求項４、請求項５に対応する。）。本
実施形態では、第六実施形態に係る電子部品７０の放熱
板７１，７１に、一枚の板状の放熱フィン８１をネジ止
めなどによって取り付けている。
【００３８】本実施形態によれな、外付けの放熱フィン
８１により高出力のバッケージを開発することも可能に
なる。図１７、図１８は、本発明の第八実施形態に係る
電子部品の取付方法を示す（請求項１８、請求項１９に
対応する。）。本実施形態では、先ず、プリント板１５
に一次接続用端子１６を所定の間隔で設ける。この際、
１つの一次接続用端子１６を抜きピンとして設けないで
おく。なお、一次接続用端子１６は、図４ないし図７の
何れかの形状耕造を為している。
８１により高出力のバッケージを開発することも可能に
なる。図１７、図１８は、本発明の第八実施形態に係る
電子部品の取付方法を示す（請求項１８、請求項１９に
対応する。）。本実施形態では、先ず、プリント板１５
に一次接続用端子１６を所定の間隔で設ける。この際、
１つの一次接続用端子１６を抜きピンとして設けないで
おく。なお、一次接続用端子１６は、図４ないし図７の
何れかの形状耕造を為している。
【００３９】次に、図１０に示す電子部品３０を容易
し、接続用の穴部１４内に一次接続用端子１６のピン１
８を挿入して一次接続用端子１６上に電子部品３０を載
置する。次に、接続用の穴部１４とピン１８とを、例え
ば、図４ないし図６に示すように、半田付けする。
し、接続用の穴部１４内に一次接続用端子１６のピン１
８を挿入して一次接続用端子１６上に電子部品３０を載
置する。次に、接続用の穴部１４とピン１８とを、例え
ば、図４ないし図６に示すように、半田付けする。
【００４０】以上のように、本実施形態では、実装面か
ら高い部分に接続部があるので、自動化も容易に考えら
れる。なお、この接続用の穴部１４とピン１８との半田
付けする工程は、後工程で行っても良い。本実施形態で
は、図１０に示す電子部品３０を用いた場合について説
明したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、
図１に示す電子部品１０、図８に示す電子部品１０Ａ、
図１２に示す電子部品４０、図１３に示す電子部品５
０、図１４に示す電子部品６０、図１５に示す電子部品
７０、図１６に示す電子部品８０などのように特許請求
の範囲に規定する電子部品であれば任意である。
ら高い部分に接続部があるので、自動化も容易に考えら
れる。なお、この接続用の穴部１４とピン１８との半田
付けする工程は、後工程で行っても良い。本実施形態で
は、図１０に示す電子部品３０を用いた場合について説
明したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば、
図１に示す電子部品１０、図８に示す電子部品１０Ａ、
図１２に示す電子部品４０、図１３に示す電子部品５
０、図１４に示す電子部品６０、図１５に示す電子部品
７０、図１６に示す電子部品８０などのように特許請求
の範囲に規定する電子部品であれば任意である。
【００４１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電子部
品（部品バッケージ）が端子により直接プリント板に取
り付けるのではなく、プリント板に取り付けた一次接続
用端子を介して機械的に結合した後に、半田付けされる
ので、電子部品を一次接続用端子上に仮置きした状態で
取付作業を行い、後工程で半田付けすることが可能とな
る。
品（部品バッケージ）が端子により直接プリント板に取
り付けるのではなく、プリント板に取り付けた一次接続
用端子を介して機械的に結合した後に、半田付けされる
ので、電子部品を一次接続用端子上に仮置きした状態で
取付作業を行い、後工程で半田付けすることが可能とな
る。
【００４２】その結果、電子部品本体の体積が大きくて
も容易に接続できる。また、通電電流値が異なっても、
電子部品を変えることなく、一次接続用端子の太さを変
化させることによって対応することが可能となる。ま
た、一次接続用端子の高さを変化させることによって、
電子部品本体の大きさ、または放熱のため長さを任意に
変化できる。
も容易に接続できる。また、通電電流値が異なっても、
電子部品を変えることなく、一次接続用端子の太さを変
化させることによって対応することが可能となる。ま
た、一次接続用端子の高さを変化させることによって、
電子部品本体の大きさ、または放熱のため長さを任意に
変化できる。
【００４３】また、端子部に設けた接続用の穴部によ
り、一次接続用端子と接続する電子部品本体の端子部
で、位置を許容できる。また、一次接続様端子と端子部
が、自動で半田付けできる。また、端子部の先端を折り
曲げることにより形成した放熱部により、放熱効果を上
げることができる。
り、一次接続用端子と接続する電子部品本体の端子部
で、位置を許容できる。また、一次接続様端子と端子部
が、自動で半田付けできる。また、端子部の先端を折り
曲げることにより形成した放熱部により、放熱効果を上
げることができる。
【００４４】また、さらに端子部を延長することによ
り、放熱効果を上げることができる。また、別部品の放
熱フィンを取り付けることにより、放熱効果を上げるこ
とができる。また、機能の無い端子は実装しないこと
で、容易に空き端子にできる。また、端子を実装しない
ことで、容易に誤実装防止できる。
り、放熱効果を上げることができる。また、別部品の放
熱フィンを取り付けることにより、放熱効果を上げるこ
とができる。また、機能の無い端子は実装しないこと
で、容易に空き端子にできる。また、端子を実装しない
ことで、容易に誤実装防止できる。
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子部品１０を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】図１の電子部品１０を一次接続用端子１６に取
り付けた状態を示す斜視図である。
り付けた状態を示す斜視図である。
【図３】図１の電子部品１０を一次接続用端子１６に取
り付けた状態を拡大して示す斜視図である。
り付けた状態を拡大して示す斜視図である。
【図４】図１の電子部品１０を一次接続用端子１６に取
り付けた状態を示す側面図である。
り付けた状態を示す側面図である。
【図５】図１の電子部品１０を一次接続用端子１６Ａに
取り付けた状態を示す側面図である。
取り付けた状態を示す側面図である。
【図６】図１の電子部品１０を一次接続用端子１６Ｂに
取り付けた状態を示す側面図である。
取り付けた状態を示す側面図である。
【図７】一次接続用端子１６Ｃを示す斜視図である。
【図８】本発明の第一実施形態に係る電子部品１０Ａを
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係る電子部品３０を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１０】本発明の第二実施形態に係る電子部品３０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１１】本発明の第二実施形態に係る電子部品３０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１２】本発明の第三実施形態に係る電子部品４０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１３】本発明の第四実施形態に係る電子部品５０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１４】本発明の第五実施形態に係る電子部品６０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１５】本発明の第六実施形態に係る電子部品７０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１６】本発明の第七実施形態に係る電子部品８０を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１７】本発明の第八実施形態に係る電子部品の取付
方法を示す斜視図である。
方法を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第八実施形態に係る電子部品の取付
方法を示す斜視図である。
方法を示す斜視図である。
【図１９】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図２０】図１９の電子部品をプリント板に取り付けた
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図２１】従来の電子部品の端子を示す斜視図である。
【図２２】従来の電子部品の大きさ違いによる形状を示
す側面図である。
す側面図である。
【図２３】従来の電子部品とプリント板とのスタンドオ
フｓの違いを示す側面図である。
フｓの違いを示す側面図である。
【図２４】従来の電子部品における機能の必要の無いピ
ンを示す平面図である。
ンを示す平面図である。
【図２５】従来の電子部品を用いた誤実装防止を示す平
面図である。
面図である。
１０、３０、４０、５０、６０、７０ 電子部品 １１ 電子部品本体 １２、３１ 端子部 １３ 端子板 １４ 接続用の穴部 １４ａ 穴 １４Ａ 切り欠き １５ プリント板 １６、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ 一次接続用端子 １７ 一次接続用端子本体 １８ ピン １９、２０ 半田付け ４１ 放熱部 ７１ 放熱板 ８１ 放熱フィン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｗ
Claims (19)
- 【請求項１】 電子部品本体と、この電子部品本体に設
けた端子部とから成り、 前記端子部は、前記電子部品本体の側部から直線的に側
方に突出する端子板と、この端子板に設けた接続用の穴
部とで構成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 電子部品本体と、この電子部品本体に設
けた端子部とから成り、 前記端子部は、前記電子部品本体の側部から直線的に側
方に突出する端子板と、この端子板に設けた接続用の穴
部とで構成され、 かつ、前記端子部には、端子板を設けない空き端子が形
成されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 電子部品本体と、この電子部品本体に設
けた端子部とから成り、 前記端子部は、前記電子部品本体の側部から直線的に側
方に突出する端子板と、この端子板に設けた接続用の穴
部と、前記端子板の先端部に設けた放熱部とで構成され
ていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３の何れか１項記
載の電子部品において、 前記接続用の穴部は、前記端子板を貫通する穴、または
前記端子板に設けた切り欠きであることを特徴とする電
子部品。 - 【請求項５】 請求項３記載の電子部品において、 前記放熱部は、前記端子板の先端部を延長して形成され
ていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項６】 請求項３記載の電子部品において、 前記放熱部は、前記端子板の先端部を折り曲げて形成さ
れていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項７】 請求項３または請求項６記載の電子部品
において、 前記放熱部には、放熱用のフィンが取り付けてあること
を特徴とする電子部品。 - 【請求項８】 請求項１ないし請求項７の何れか１項記
載の電子部品と、 プリント板に設けた一次接続用端子とから成り、 前記一次接続用端子は、前記電子部品に設けた端子部の
接続用の穴部に挿入できるピン部を有し、 前記電子部品と前記一次接続用端子とは、前記接続用の
穴部内にピン部を挿入するとともに該穴部と該ピン部と
を半田で接続して成ることを特徴とする電子部品の取付
構造。 - 【請求項９】 請求項８記載の電子部品の取付構造にお
いて、 前記一次接続用端子は、プリント板に半田付け、または
圧入されていることを特徴とする電子部品の取付構造。 - 【請求項１０】 請求項８または請求項９記載の電子部
品の取付構造において、 前記一次接続用端子は、通電電流値により太さが変えら
れることを特徴とする電子部品の取付構造。 - 【請求項１１】 請求項８または請求項９記載の電子部
品の取付構造において、 前記一次接続用端子は、電子部品の大きさにより高さが
変えられることを特徴とする電子部品の取付構造。 - 【請求項１２】 請求項８ないし請求項１１の何れか１
項記載の電子部品の取付構造において、 前記一次接続用端子は、機能のない前記電子部品の空き
端子に対しては設けられていないことを特徴とする電子
部品の取付構造。 - 【請求項１３】 請求項８ないし請求項１１の何れか１
項記載の電子部品の取付構造において、 機能のない前記電子部品の空き端子は、前記一次接続用
端子のピン部と接続しないことを特徴とする電子部品の
取付構造。 - 【請求項１４】 請求項１ないし請求項７の何れか１項
記載の電子部品をプリント板に取り付ける一次接続用端
子において、 前記電子部品に設けた端子部の接続用の穴部に挿入でき
るピン部と、前記プリント板に固着する固定部とを有す
ることを特徴とする一次接続用端子。 - 【請求項１５】 請求項１４記載の一次接続用端子にお
いて、 前記固定部は、前記プリント板に半田付けされる座部ま
たはプリント板の穴に挿入されるピンであることを特徴
とする一次接続用端子。 - 【請求項１６】 請求項１４または請求項１５記載の電
子部品の取付構造において、 前記一次接続用端子は、銅、銅合金、真鍮、リン青銅で
構成されていることを特徴とする電子部品の取付構造。 - 【請求項１７】 請求項１４または請求項１５記載の電
子部品の取付構造において、 前記一次接続用端子は、金、銀、すず、半田、ニッケ
ル、銀パラジウムで表面処理されていることを特徴とす
る電子部品の取付構造。 - 【請求項１８】 請求項１４ないし請求項１７の何れか
１項記載の一次接続用端子をプリント板に所定の間隔で
設ける工程と、 請求項１ないし請求項７の何れか１項記載の電子部品の
前記接続用の穴部内に前記一次接続用端子のピン部を挿
入して該一次接続用端子上に前記電子部品を載置する工
程と、 前記接続用の穴部と前記ピン部とを半田付けする工程と
を備えたことを特徴とする電子部品の取付方法。 - 【請求項１９】 請求項１８記載の電子部品の取付方法
において、 前記接続用の穴部と前記ピン部とを半田付けする工程
は、プリント板に所定の間隔で一次接続用端子を設ける
工程、および前記一次接続用端子上に前記電子部品を載
置する工程とは別工程で行うことを特徴とする電子部品
の取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306640A JP2002118341A (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000306640A JP2002118341A (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002118341A true JP2002118341A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18787296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000306640A Pending JP2002118341A (ja) | 2000-10-05 | 2000-10-05 | 電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002118341A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191805A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Kojima Press Industry Co Ltd | 樹脂モールド型コンデンサ |
| JP2015216185A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| WO2017085866A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| JP2018078214A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
-
2000
- 2000-10-05 JP JP2000306640A patent/JP2002118341A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013191805A (ja) * | 2012-03-15 | 2013-09-26 | Kojima Press Industry Co Ltd | 樹脂モールド型コンデンサ |
| JP2015216185A (ja) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| WO2017085866A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| JPWO2017085866A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-11-16 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置 |
| US10553523B2 (en) | 2015-11-20 | 2020-02-04 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2018078214A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
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