JP3527162B2 - 電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法Info
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品が実装
される電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法に
関する。
される電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図１５は、複数の部品が実装された電子
部品の構造を示している。この種の電子部品は、一般に
モジュール部品あるいはハイブリッド部品と称されてい
る。プリント基板１上の配線パターン（図示せず）に
は、トランジスタ、ダイオード、トランス等の複数の部
品２がはんだ付けされている。これ等配線パターンの一
部は、端子３により電子部品の外部に取り出されてい
る。部品２を実装したプリント基板１は、樹脂からなる
パッケージ４により封止されている。
部品の構造を示している。この種の電子部品は、一般に
モジュール部品あるいはハイブリッド部品と称されてい
る。プリント基板１上の配線パターン（図示せず）に
は、トランジスタ、ダイオード、トランス等の複数の部
品２がはんだ付けされている。これ等配線パターンの一
部は、端子３により電子部品の外部に取り出されてい
る。部品２を実装したプリント基板１は、樹脂からなる
パッケージ４により封止されている。
【０００３】この種の電子部品では、部品２から発生し
た熱の一部は、プリント基板１および端子３を介して外
部に放出される。部品２から発生した熱の別の一部は、
プリント基板１およびパッケージ４を介して外部に放出
される。
た熱の一部は、プリント基板１および端子３を介して外
部に放出される。部品２から発生した熱の別の一部は、
プリント基板１およびパッケージ４を介して外部に放出
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来の電子部品では、パッケージ４から突出する端子３
の断面積は小さく、パッケージ４の熱伝導率は小さい。
このため、発熱量の大きいトランジスタ、ダイオード、
トランス等の部品２をプリント基板１上に実装した場
合、これ等部品２が発生する熱を十分に放熱できないと
いう問題があった。
従来の電子部品では、パッケージ４から突出する端子３
の断面積は小さく、パッケージ４の熱伝導率は小さい。
このため、発熱量の大きいトランジスタ、ダイオード、
トランス等の部品２をプリント基板１上に実装した場
合、これ等部品２が発生する熱を十分に放熱できないと
いう問題があった。
【０００５】図１６は、放熱効率を向上した電子部品の
放熱構造の一例を示している。この電子部品の放熱構造
では、パッケージ４の上面に、放熱フィン５を接着剤６
で接着した例を示している。この種の放熱構造では、パ
ッケージ４の表面に伝達された熱は、放熱フィン５を介
して放熱される。しかしながら、上述したように、パッ
ケージ４の熱伝導率は小さいため、放熱フィンから放熱
される熱は、全体の一部に過ぎない。放熱フィン５をパ
ッケージ４に接着している接着剤６も、放熱効率を下げ
る要因になっている。このように、放熱フィン５を取り
付けた場合にも、十分に放熱できない場合があった。
放熱構造の一例を示している。この電子部品の放熱構造
では、パッケージ４の上面に、放熱フィン５を接着剤６
で接着した例を示している。この種の放熱構造では、パ
ッケージ４の表面に伝達された熱は、放熱フィン５を介
して放熱される。しかしながら、上述したように、パッ
ケージ４の熱伝導率は小さいため、放熱フィンから放熱
される熱は、全体の一部に過ぎない。放熱フィン５をパ
ッケージ４に接着している接着剤６も、放熱効率を下げ
る要因になっている。このように、放熱フィン５を取り
付けた場合にも、十分に放熱できない場合があった。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題点を解決する
ためになされたもので、電子部品が発生する熱を効率よ
く放熱できる電子部品の放熱構造および電子部品の製造
方法を提供することを目的とする。
ためになされたもので、電子部品が発生する熱を効率よ
く放熱できる電子部品の放熱構造および電子部品の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品の放
熱構造は、複数の部品を実装したプリント基板をパッケ
ージに収納して形成された電子部品の放熱構造であっ
て、一端を前記プリント基板に形成された導電パターン
に接続するとともに、他端を前記パッケージの外側に突
出した導電性の放熱ピンを備え、前記パッケージを形成
する封止材は、樹脂であることを特徴とする。
熱構造は、複数の部品を実装したプリント基板をパッケ
ージに収納して形成された電子部品の放熱構造であっ
て、一端を前記プリント基板に形成された導電パターン
に接続するとともに、他端を前記パッケージの外側に突
出した導電性の放熱ピンを備え、前記パッケージを形成
する封止材は、樹脂であることを特徴とする。
【０００８】請求項２の電子部品の放熱構造は、複数の
部品を実装したプリント基板をパッケージに収納して形
成された電子部品の放熱構造であって、一端を前記プリ
ント基板に形成された導電パターンに接続するととも
に、他端を前記パッケージの外側に突出した導電性の放
熱ピンを備え、前記パッケージから突出する前記放熱ピ
ンの前記他端は、前記電子部品が実装されるシステムプ
リント基板の導電パターンに接続されることを特徴とす
る。
部品を実装したプリント基板をパッケージに収納して形
成された電子部品の放熱構造であって、一端を前記プリ
ント基板に形成された導電パターンに接続するととも
に、他端を前記パッケージの外側に突出した導電性の放
熱ピンを備え、前記パッケージから突出する前記放熱ピ
ンの前記他端は、前記電子部品が実装されるシステムプ
リント基板の導電パターンに接続されることを特徴とす
る。
【０００９】請求項３の電子部品の放熱構造は、請求項
１または請求項２記載の電子部品の放熱構造において、
前記パッケージから突出する前記放熱ピンの前記他端に
は、はんだボールが取り付けられていることを特徴とす
る。請求項４の電子部品の放熱構造は、請求項１または
請求項２記載の電子部品の放熱構造において、前記放熱
ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の前記導電
パターンは、該プリント基板における発熱量の大きい前
記部品の実装部分に形成されたスルーホールに接続され
ていることを特徴とする。
１または請求項２記載の電子部品の放熱構造において、
前記パッケージから突出する前記放熱ピンの前記他端に
は、はんだボールが取り付けられていることを特徴とす
る。請求項４の電子部品の放熱構造は、請求項１または
請求項２記載の電子部品の放熱構造において、前記放熱
ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の前記導電
パターンは、該プリント基板における発熱量の大きい前
記部品の実装部分に形成されたスルーホールに接続され
ていることを特徴とする。
【００１０】請求項５の電子部品の放熱構造は、請求項
１または請求項２記載の電子部品の放熱構造において、
前記放熱ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の
前記導電パターンは、発熱量の大きい前記部品の端子に
電気的に接続されていることを特徴とする。請求項６の
電子部品の放熱構造は、請求項１または請求項２記載の
電子部品の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一端
は、前記プリント基板における発熱量の大きい前記部品
の実装部分に形成されたスルーホールに挿入されている
ことを特徴とする。
１または請求項２記載の電子部品の放熱構造において、
前記放熱ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の
前記導電パターンは、発熱量の大きい前記部品の端子に
電気的に接続されていることを特徴とする。請求項６の
電子部品の放熱構造は、請求項１または請求項２記載の
電子部品の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一端
は、前記プリント基板における発熱量の大きい前記部品
の実装部分に形成されたスルーホールに挿入されている
ことを特徴とする。
【００１１】請求項７の電子部品の放熱構造は、請求項
６記載の電子部品の放熱構造において、前記発熱量の大
きい前記部品は、ベアチップであり、前記放熱ピンは、
該ベアチップの裏面に電気的に接続されていることを特
徴とする。請求項８の電子部品の製造方法は、プリント
基板に部品を搭載する工程と、他端が着脱自在に保持さ
れた複数の導電性を有する放熱ピンの一端を、前記プリ
ント基板に形成された導電パターン上に載置する工程
と、前記プリント基板にリードフレームを配置する工程
と、前記プリント基板と、前記部品、前記放熱ピンの前
記一端、および前記リードフレームとを、互いにはんだ
付けするリフロー工程と、リフロー工程により一体化さ
れた前記プリント基板を、前記放熱ピンの他端および前
記リードフレームの一部を突出させて樹脂封止するモー
ルド工程と、前記リードフレームの不要部分を切除する
タイバーカット工程とを有することを特徴とする。
６記載の電子部品の放熱構造において、前記発熱量の大
きい前記部品は、ベアチップであり、前記放熱ピンは、
該ベアチップの裏面に電気的に接続されていることを特
徴とする。請求項８の電子部品の製造方法は、プリント
基板に部品を搭載する工程と、他端が着脱自在に保持さ
れた複数の導電性を有する放熱ピンの一端を、前記プリ
ント基板に形成された導電パターン上に載置する工程
と、前記プリント基板にリードフレームを配置する工程
と、前記プリント基板と、前記部品、前記放熱ピンの前
記一端、および前記リードフレームとを、互いにはんだ
付けするリフロー工程と、リフロー工程により一体化さ
れた前記プリント基板を、前記放熱ピンの他端および前
記リードフレームの一部を突出させて樹脂封止するモー
ルド工程と、前記リードフレームの不要部分を切除する
タイバーカット工程とを有することを特徴とする。
【００１２】請求項９の電子部品の製造方法は、請求項
８記載の電子部品の放熱構造の製造方法において、前記
放熱ピンの前記他端にはんだボールを形成する工程を有
することを特徴とする。
８記載の電子部品の放熱構造の製造方法において、前記
放熱ピンの前記他端にはんだボールを形成する工程を有
することを特徴とする。
【００１３】（作用）
請求項１の電子部品の放熱構造では、プリント基板に実
装された部品から発生する熱は、プリント基板の導電パ
ターンに接続された放熱ピンを介してパッケージの外部
に放出される。導電パターンおよび放熱ピンとも、導電
性を有しているため、熱は効率よく伝達され、外部に放
出される。また、放熱ピンが、部品から発生する熱を直
接外部に伝達するため、熱伝導率の低い樹脂封止された
パッケージにおいても、封止された部品から発生する熱
が効率よく放出される。樹脂封止でパッケージが形成さ
れるため、放熱ピンを容易かつ確実に取り付けられる。
装された部品から発生する熱は、プリント基板の導電パ
ターンに接続された放熱ピンを介してパッケージの外部
に放出される。導電パターンおよび放熱ピンとも、導電
性を有しているため、熱は効率よく伝達され、外部に放
出される。また、放熱ピンが、部品から発生する熱を直
接外部に伝達するため、熱伝導率の低い樹脂封止された
パッケージにおいても、封止された部品から発生する熱
が効率よく放出される。樹脂封止でパッケージが形成さ
れるため、放熱ピンを容易かつ確実に取り付けられる。
【００１４】請求項２の電子部品の放熱構造では、プリ
ント基板に実装された部品から発生する熱は、プリント
基板の導電パターンに接続された放熱ピンを介してパッ
ケージの外部に放出される。導電パターンおよび放熱ピ
ンとも、導電性を有しているため、熱は効率よく伝達さ
れ、外部に放出される。また、部品から発生した熱は、
パッケージから突出する放熱ピンを介して、この放熱ピ
ンの他端に接続されるシステムプリント基板に伝達され
る。このため、より効率よく部品から発生した熱が放出
される。
ント基板に実装された部品から発生する熱は、プリント
基板の導電パターンに接続された放熱ピンを介してパッ
ケージの外部に放出される。導電パターンおよび放熱ピ
ンとも、導電性を有しているため、熱は効率よく伝達さ
れ、外部に放出される。また、部品から発生した熱は、
パッケージから突出する放熱ピンを介して、この放熱ピ
ンの他端に接続されるシステムプリント基板に伝達され
る。このため、より効率よく部品から発生した熱が放出
される。
【００１５】請求項３の電子部品の放熱構造では、放熱
ピンとシステムプリント基板の導電パターンとが、はん
だボールにより確実に接続され、部品から発生した熱が
確実にシステムプリント基板側に伝達される。また、電
子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、
同時に放熱ピンをシステムプリント基板はんだ付けでき
る。
ピンとシステムプリント基板の導電パターンとが、はん
だボールにより確実に接続され、部品から発生した熱が
確実にシステムプリント基板側に伝達される。また、電
子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、
同時に放熱ピンをシステムプリント基板はんだ付けでき
る。
【００１６】請求項４の電子部品の放熱構造では、部品
から発生する熱は、この部品の実装部分に形成されたス
ルーホールに伝達されやすい。そして、スルーホールに
伝達された熱は、導電パターンおよび放熱ピンを介して
パッケージの外部に放出される。このため、より効率よ
く部品から発生した熱が放出される。請求項５の電子部
品の放熱構造では、部品から発生する熱は、この部品の
端子および放熱ピンを介して、効率よくパッケージの外
部に放出される。
から発生する熱は、この部品の実装部分に形成されたス
ルーホールに伝達されやすい。そして、スルーホールに
伝達された熱は、導電パターンおよび放熱ピンを介して
パッケージの外部に放出される。このため、より効率よ
く部品から発生した熱が放出される。請求項５の電子部
品の放熱構造では、部品から発生する熱は、この部品の
端子および放熱ピンを介して、効率よくパッケージの外
部に放出される。
【００１７】請求項６の電子部品の放熱構造では、部品
から発生する熱は、この部品の実装部分に形成されたス
ルーホールに伝達されやすい。そして、スルーホールに
伝達された熱は、スルーホールに挿入された放熱ピンを
介して、効率よくパッケージの外部に放出される。請求
項７の電子部品の放熱構造では、ベアチップから発生す
る熱は、このベアチップの裏面から放熱ピンを介してパ
ッケージの外部に放出される。熱を発生するベアチップ
に放熱ピンが直接接続されているため、さらに効率よく
部品から発生した熱が放出される。
から発生する熱は、この部品の実装部分に形成されたス
ルーホールに伝達されやすい。そして、スルーホールに
伝達された熱は、スルーホールに挿入された放熱ピンを
介して、効率よくパッケージの外部に放出される。請求
項７の電子部品の放熱構造では、ベアチップから発生す
る熱は、このベアチップの裏面から放熱ピンを介してパ
ッケージの外部に放出される。熱を発生するベアチップ
に放熱ピンが直接接続されているため、さらに効率よく
部品から発生した熱が放出される。
【００１８】請求項８の電子部品の放熱構造の製造方法
では、プリント基板に部品を搭載され、他端が着脱自在
に保持された複数の導電性を有する放熱ピンの一端が、
プリント基板に形成された導電パターン上に載置され
る。また、プリント基板にリードフレームが配置され
る。この後、プリント基板と、部品、放熱ピンの一端、
およびリードフレームとが、リフロー処理され互いには
んだ付けされる。リフロー工程により一体化されたプリ
ント基板は、放熱ピンの一端およびリードフレームの一
部を突出させて樹脂封止される。モールド工程の後、タ
イバーカット工程によりリードフレームの不要部分が切
除され、電子部品が製造される。複数の放熱ピンが、通
常と同様のモールド工程により一端を突出させて樹脂封
止されるため、電子部品が発生する熱を効率よく放熱で
きる電子部品を簡易な製造工程で製造できる。
では、プリント基板に部品を搭載され、他端が着脱自在
に保持された複数の導電性を有する放熱ピンの一端が、
プリント基板に形成された導電パターン上に載置され
る。また、プリント基板にリードフレームが配置され
る。この後、プリント基板と、部品、放熱ピンの一端、
およびリードフレームとが、リフロー処理され互いには
んだ付けされる。リフロー工程により一体化されたプリ
ント基板は、放熱ピンの一端およびリードフレームの一
部を突出させて樹脂封止される。モールド工程の後、タ
イバーカット工程によりリードフレームの不要部分が切
除され、電子部品が製造される。複数の放熱ピンが、通
常と同様のモールド工程により一端を突出させて樹脂封
止されるため、電子部品が発生する熱を効率よく放熱で
きる電子部品を簡易な製造工程で製造できる。
【００１９】請求項９の電子部品の放熱構造の製造方法
では、放熱ピンの他端にはんだボールを形成する工程を
有するため、放熱ピンとシステムプリント基板の導電パ
ターンとが、はんだボールにより確実に接続される。ま
た、電子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする
際に、放熱ピンを同時にはんだ付けできる。
では、放熱ピンの他端にはんだボールを形成する工程を
有するため、放熱ピンとシステムプリント基板の導電パ
ターンとが、はんだボールにより確実に接続される。ま
た、電子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする
際に、放熱ピンを同時にはんだ付けできる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて詳細に説明する。
用いて詳細に説明する。
【００２１】図１は、本発明の電子部品の放熱構造の第
１の実施形態（請求項１に対応する）を示している。な
お、従来技術で説明した要素と同一の要素については、
同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省
略する。プリント基板１の部品実装面１ａに形成された
配線パターン（図示せず）には、トランジスタ、ダイオ
ード、トランス等の複数の部品２がはんだ付けされてい
る。これ等部品２は、それ自体が樹脂等によりモールド
（パッケージ）されている。ダイオード等の部品２は、
一般のＩＣに比べ発熱量が大きい。配線パターンの一部
は、端子３により電子部品の外部に取り出されている。
プリント基板１の裏面１ｂに形成された導電パターン１
ｃには、複数の放熱ピン１０の一端１０ａが、それぞれ
はんだ付けされている。放熱ピン１０は、銅材をニッケ
ルメッキしてほぼ円柱形状に形成されている。配線パタ
ーン１ｃは、電気的にフローティング状態のいわゆるダ
ミーパターンである。部品２および放熱ピン１０を実装
したプリント基板１は、樹脂からなるパッケージ４によ
り封止されている。
１の実施形態（請求項１に対応する）を示している。な
お、従来技術で説明した要素と同一の要素については、
同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明を省
略する。プリント基板１の部品実装面１ａに形成された
配線パターン（図示せず）には、トランジスタ、ダイオ
ード、トランス等の複数の部品２がはんだ付けされてい
る。これ等部品２は、それ自体が樹脂等によりモールド
（パッケージ）されている。ダイオード等の部品２は、
一般のＩＣに比べ発熱量が大きい。配線パターンの一部
は、端子３により電子部品の外部に取り出されている。
プリント基板１の裏面１ｂに形成された導電パターン１
ｃには、複数の放熱ピン１０の一端１０ａが、それぞれ
はんだ付けされている。放熱ピン１０は、銅材をニッケ
ルメッキしてほぼ円柱形状に形成されている。配線パタ
ーン１ｃは、電気的にフローティング状態のいわゆるダ
ミーパターンである。部品２および放熱ピン１０を実装
したプリント基板１は、樹脂からなるパッケージ４によ
り封止されている。
【００２２】パッケージ４の外側には、横方向に向けて
端子３が突出し、電子部品を実装するシステムプリント
基板１２に向けて放熱ピン１０の他端１０ｂが突出して
いる。この実施形態では、端子３の先端は、放熱ピン１
０の他端１０ｂよりシステムプリント基板１２側に突出
している。このため、端子３の先端をシステムプリント
基板１２の導電パターン１２ａにはんだ付けし、電子部
品をシステムプリント基板１２に実装した際に、放熱ピ
ン１０の他端１０ｂは、システムプリント基板１２に接
触しない。
端子３が突出し、電子部品を実装するシステムプリント
基板１２に向けて放熱ピン１０の他端１０ｂが突出して
いる。この実施形態では、端子３の先端は、放熱ピン１
０の他端１０ｂよりシステムプリント基板１２側に突出
している。このため、端子３の先端をシステムプリント
基板１２の導電パターン１２ａにはんだ付けし、電子部
品をシステムプリント基板１２に実装した際に、放熱ピ
ン１０の他端１０ｂは、システムプリント基板１２に接
触しない。
【００２３】上述した電子部品の放熱構造では、部品２
から発生した熱の一部は、パッケージ４内を伝達され、
パッケージ４の外側に放出される。パッケージ４は、樹
脂封止により形成されているため、熱伝導率は低い。こ
のため、パッケージ４内を伝達され、放出される熱はわ
ずかである。部品２から発生した熱の別の一部は、プリ
ント基板１および端子３を介して、パッケージ４の外側
に放出される。端子３は、断面積が小さいため、端子３
を介して放出される熱はわずかである。以上は、従来の
電子部品の放熱経路と同一である。
から発生した熱の一部は、パッケージ４内を伝達され、
パッケージ４の外側に放出される。パッケージ４は、樹
脂封止により形成されているため、熱伝導率は低い。こ
のため、パッケージ４内を伝達され、放出される熱はわ
ずかである。部品２から発生した熱の別の一部は、プリ
ント基板１および端子３を介して、パッケージ４の外側
に放出される。端子３は、断面積が小さいため、端子３
を介して放出される熱はわずかである。以上は、従来の
電子部品の放熱経路と同一である。
【００２４】本実施形態では、さらに、部品２から発生
した熱の別の一部は、プリント基板１の導電パターン１
ｃおよび放熱ピン１０を介して、パッケージ４の外側に
放出される。放熱ピン１０は、端子３に比べて断面積が
大きいため、放熱ピン１０を介して放出される熱量は大
きい。したがって、ダイオード等の発熱量の大きい部品
２を実装する電子部品においても、これ等部品２から発
生する熱を十分に放出することが可能になる。
した熱の別の一部は、プリント基板１の導電パターン１
ｃおよび放熱ピン１０を介して、パッケージ４の外側に
放出される。放熱ピン１０は、端子３に比べて断面積が
大きいため、放熱ピン１０を介して放出される熱量は大
きい。したがって、ダイオード等の発熱量の大きい部品
２を実装する電子部品においても、これ等部品２から発
生する熱を十分に放出することが可能になる。
【００２５】以上、本発明の電子部品の放熱構造では、
プリント基板１の裏面１ｂに形成された導電パターン１
ｃに、導電性の放熱ピン１０の一端１０ａを接続し、こ
の放熱ピン１０の他端１０ｂをパッケージ４の外部に突
出させた。このため、プリント基板１に実装されたダイ
オード等の部品２から発生する熱を、放熱ピン１０を介
して、パッケージ４の外部に効率よく放出できる。
プリント基板１の裏面１ｂに形成された導電パターン１
ｃに、導電性の放熱ピン１０の一端１０ａを接続し、こ
の放熱ピン１０の他端１０ｂをパッケージ４の外部に突
出させた。このため、プリント基板１に実装されたダイ
オード等の部品２から発生する熱を、放熱ピン１０を介
して、パッケージ４の外部に効率よく放出できる。
【００２６】放熱ピン１０を介した放熱が十分に行われ
るため、樹脂封止された熱伝導率の低いパッケージ４に
おいても、封止された部品２から発生する熱を効率よく
放出できる。樹脂封止でパッケージ４を形成したので、
放熱ピン１０を容易かつ確実に取り付けできる。
るため、樹脂封止された熱伝導率の低いパッケージ４に
おいても、封止された部品２から発生する熱を効率よく
放出できる。樹脂封止でパッケージ４を形成したので、
放熱ピン１０を容易かつ確実に取り付けできる。
【００２７】さらに、部品２から発生する熱を効率よく
放出できるため、放熱フィン、放熱ファンが不要にな
る。この結果、部品コスト、システムコストを大幅に低
減できる。また、システム装置の小さく形成できる。図
２は、本発明の電子部品の放熱構造の第２の実施形態
（請求項１に対応する）を示している。なお、従来技術
および第１の実施形態で説明した要素と同一の要素につ
いては、同一の符号を付し、これ等については、詳細な
説明を省略する。
放出できるため、放熱フィン、放熱ファンが不要にな
る。この結果、部品コスト、システムコストを大幅に低
減できる。また、システム装置の小さく形成できる。図
２は、本発明の電子部品の放熱構造の第２の実施形態
（請求項１に対応する）を示している。なお、従来技術
および第１の実施形態で説明した要素と同一の要素につ
いては、同一の符号を付し、これ等については、詳細な
説明を省略する。
【００２８】この実施形態では、端子３が、第１の実施
形態と逆向きに成形されている。すなわち、プリント基
板１の部品実装面１ａは、システムプリント基板１２側
に位置している。部品実装面１ａ側のパッケージ４は、
厚いため、端子３の長さは、第１の実施形態に比べ長く
されている。その他の構造は、第１の実施形態と同一で
ある。
形態と逆向きに成形されている。すなわち、プリント基
板１の部品実装面１ａは、システムプリント基板１２側
に位置している。部品実装面１ａ側のパッケージ４は、
厚いため、端子３の長さは、第１の実施形態に比べ長く
されている。その他の構造は、第１の実施形態と同一で
ある。
【００２９】この実施形態においても、上述した第１の
実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、こ
の実施形態では、端子３の長さが第１の実施形態に比べ
長いため、端子３からの放熱効率を向上できる。図３
は、本発明の電子部品の放熱構造の第３の実施形態（請
求項２、請求項３に対応する）を示している。なお、従
来技術および第１の実施形態で説明した要素と同一の要
素については、同一の符号を付し、これ等については、
詳細な説明を省略する。
実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、こ
の実施形態では、端子３の長さが第１の実施形態に比べ
長いため、端子３からの放熱効率を向上できる。図３
は、本発明の電子部品の放熱構造の第３の実施形態（請
求項２、請求項３に対応する）を示している。なお、従
来技術および第１の実施形態で説明した要素と同一の要
素については、同一の符号を付し、これ等については、
詳細な説明を省略する。
【００３０】この実施形態では、放熱ピン１０の他端１
０ｂにはんだボール１４が形成されている。システムプ
リント基板１２上には、はんだボール１４に対応する位
置に、導電パターン１２ｂが形成されている。導電パタ
ーン１２ｂは、ダミーパターン、アースパターン、電源
パターンのいずれでもよい。導電パターン１２ｂは、放
熱ピン１０が接続されたプリント基板１の導電パターン
の種類に合わせられている。その他の構造は、第１の実
施形態と同一である。
０ｂにはんだボール１４が形成されている。システムプ
リント基板１２上には、はんだボール１４に対応する位
置に、導電パターン１２ｂが形成されている。導電パタ
ーン１２ｂは、ダミーパターン、アースパターン、電源
パターンのいずれでもよい。導電パターン１２ｂは、放
熱ピン１０が接続されたプリント基板１の導電パターン
の種類に合わせられている。その他の構造は、第１の実
施形態と同一である。
【００３１】この実施形態では、電子部品のシステムプ
リント基板１２へのはんだ付け時に、放熱ピン１０の他
端１０ｂが、はんだボール１４を介してシステムプリン
ト基板１２の導電パターン１２ｂにはんだ付けされる。
このため、部品２から発生する熱は、放熱ピン１０およ
びシステムプリント基板１２を介して電子部品の外部に
放出される。
リント基板１２へのはんだ付け時に、放熱ピン１０の他
端１０ｂが、はんだボール１４を介してシステムプリン
ト基板１２の導電パターン１２ｂにはんだ付けされる。
このため、部品２から発生する熱は、放熱ピン１０およ
びシステムプリント基板１２を介して電子部品の外部に
放出される。
【００３２】この実施形態においても、上述した第１の
実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、こ
の実施形態では、放熱ピン１０の他端１０ｂにはんだボ
ールを形成し、放熱ピン１０をシステムプリント基板１
２にはんだ付けしたので、部品２から発生した熱を、確
実にシステムプリント基板１２側に伝達し、より効率よ
く放出できる。
実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、こ
の実施形態では、放熱ピン１０の他端１０ｂにはんだボ
ールを形成し、放熱ピン１０をシステムプリント基板１
２にはんだ付けしたので、部品２から発生した熱を、確
実にシステムプリント基板１２側に伝達し、より効率よ
く放出できる。
【００３３】電子部品をシステムプリント基板１２には
んだ付けする際に、同時に放熱ピン１０をシステムプリ
ント基板１２にはんだ付けできる。図４は、本発明の電
子部品の放熱構造の第４の実施形態（請求項４および請
求項５に対応する）を示している。なお、従来技術およ
び上述した実施形態で説明した要素と同一の要素につい
ては、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説
明を省略する。
んだ付けする際に、同時に放熱ピン１０をシステムプリ
ント基板１２にはんだ付けできる。図４は、本発明の電
子部品の放熱構造の第４の実施形態（請求項４および請
求項５に対応する）を示している。なお、従来技術およ
び上述した実施形態で説明した要素と同一の要素につい
ては、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説
明を省略する。
【００３４】この実施形態では、プリント基板１の第１
部品実装面１ａに、発熱量の大きいトランス２ａ（部品
に対応する）が実装されている。プリント基板１の第１
部品実装面１ａおよび第２部品実装面１ｂに、ＩＣ等の
一般の部品２が実装されている。プリント基板１には、
トランス２ａの実装部分にスルーホール１ｄが形成され
ている。スルーホール１ｄは、フローティング状態のダ
ミーでもよく、アースに接続、または電源に接続しても
よい。あるいは発熱量の大きい部品の端子に接続しても
よい。スルーホール１ｄにおける裏面１ｂの開口部に
は、ランド１ｅ（導電パターンに対応する）が形成さ
れ、このランド１ｅに放熱ピン１０の一端１０ａがはん
だ付けされている。また、スルーホール１ｄの内部は、
はんだが充填されている。パッケージ４から突出する放
熱ピン１０の他端１０ｂには、はんだボール１４が形成
されている。
部品実装面１ａに、発熱量の大きいトランス２ａ（部品
に対応する）が実装されている。プリント基板１の第１
部品実装面１ａおよび第２部品実装面１ｂに、ＩＣ等の
一般の部品２が実装されている。プリント基板１には、
トランス２ａの実装部分にスルーホール１ｄが形成され
ている。スルーホール１ｄは、フローティング状態のダ
ミーでもよく、アースに接続、または電源に接続しても
よい。あるいは発熱量の大きい部品の端子に接続しても
よい。スルーホール１ｄにおける裏面１ｂの開口部に
は、ランド１ｅ（導電パターンに対応する）が形成さ
れ、このランド１ｅに放熱ピン１０の一端１０ａがはん
だ付けされている。また、スルーホール１ｄの内部は、
はんだが充填されている。パッケージ４から突出する放
熱ピン１０の他端１０ｂには、はんだボール１４が形成
されている。
【００３５】この実施形態では、トランス２ａから発生
する熱は、スルーホール１ｄおよびスルーホール１ｄ内
のはんだを介して、放熱ピン１０に伝達される。この実
施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得
ることができる。この実施形態では、発熱部品であるト
ランス２ａの実装部分に、はんだを充填したスルーホー
ル１ｄを形成し、このスルーホール１ｄおよび放熱ピン
１０を介して、トランス２ａから発生する熱を放出し
た。このため、より効率よく、熱を放出できる。スルー
ホール１ｄを発熱量の大きい部品（この実施形態では、
トランス２ａ）の端子に接続することで、さらに放熱効
率を向上できる。
する熱は、スルーホール１ｄおよびスルーホール１ｄ内
のはんだを介して、放熱ピン１０に伝達される。この実
施形態においても、上述した実施形態と同様の効果を得
ることができる。この実施形態では、発熱部品であるト
ランス２ａの実装部分に、はんだを充填したスルーホー
ル１ｄを形成し、このスルーホール１ｄおよび放熱ピン
１０を介して、トランス２ａから発生する熱を放出し
た。このため、より効率よく、熱を放出できる。スルー
ホール１ｄを発熱量の大きい部品（この実施形態では、
トランス２ａ）の端子に接続することで、さらに放熱効
率を向上できる。
【００３６】図５は、本発明の電子部品の放熱構造の第
５の実施形態（請求項４に対応する）を示している。な
お、従来技術および上述した実施形態で説明した要素と
同一の要素については、同一の符号を付し、これ等につ
いては、詳細な説明を省略する。この実施形態では、端
子３が、第４の実施形態と逆向きに成形されている。す
なわち、プリント基板１の部品実装面１ａは、システム
プリント基板１２側に位置している。また、放熱ピン１
０の他端１０ｂには、はんだボールは形成されていな
い。このため、システムプリント基板１２には、はんだ
ボールに対応する導電パターンは形成されていない。部
品実装面１ａ側のパッケージ４は、厚いため、端子３の
長さは、第４の実施形態に比べ長くされている。その他
の構造は、第４の実施形態と同一である。
５の実施形態（請求項４に対応する）を示している。な
お、従来技術および上述した実施形態で説明した要素と
同一の要素については、同一の符号を付し、これ等につ
いては、詳細な説明を省略する。この実施形態では、端
子３が、第４の実施形態と逆向きに成形されている。す
なわち、プリント基板１の部品実装面１ａは、システム
プリント基板１２側に位置している。また、放熱ピン１
０の他端１０ｂには、はんだボールは形成されていな
い。このため、システムプリント基板１２には、はんだ
ボールに対応する導電パターンは形成されていない。部
品実装面１ａ側のパッケージ４は、厚いため、端子３の
長さは、第４の実施形態に比べ長くされている。その他
の構造は、第４の実施形態と同一である。
【００３７】この実施形態においても、上述した実施形
態と同様の効果を得ることができる。図６は、本発明の
電子部品の放熱構造の第６の実施形態（請求項６、請求
項７に対応する）を示している。なお、従来技術および
上述した実施形態で説明した要素と同一の要素について
は、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明
を省略する。
態と同様の効果を得ることができる。図６は、本発明の
電子部品の放熱構造の第６の実施形態（請求項６、請求
項７に対応する）を示している。なお、従来技術および
上述した実施形態で説明した要素と同一の要素について
は、同一の符号を付し、これ等については、詳細な説明
を省略する。
【００３８】この実施形態では、プリント基板１にベア
チップ２ｂが搭載されている。ベアチップ２ｂは、プリ
ント基板１の部品実装面１ａに形成されたダイパッド１
ｆ（ベアチップを載せる導電パターン）に、銀ペースト
１６等で接着されている。ベアチップ２ｂの各端子（図
示せず）は、ボンディングワイヤにより、プリント基板
１上に形成されたボンディングパッド１ｇに接続されて
いる。
チップ２ｂが搭載されている。ベアチップ２ｂは、プリ
ント基板１の部品実装面１ａに形成されたダイパッド１
ｆ（ベアチップを載せる導電パターン）に、銀ペースト
１６等で接着されている。ベアチップ２ｂの各端子（図
示せず）は、ボンディングワイヤにより、プリント基板
１上に形成されたボンディングパッド１ｇに接続されて
いる。
【００３９】また、プリント基板１には、ベアチップ２
ｂの実装部分にスルーホール１ｄが形成されている。ス
ルーホール１ｄには、放熱ピン１８の一端１８ａが圧入
されている。放熱ピン１８は、銅材にニッケルメッキし
てほぼ円柱形状に形成されており、一端１８ａ側には、
放熱ピン１８のスルーホール１ｄへの挿入を規制するフ
ランジ１８ｂが形成されている。スルーホール１ｄにお
ける放熱ピン１８の一端１８ａとダイパッド１ｆとの間
隙には、はんだあるいは導電性の樹脂が充填されてい
る。すなわち、ベアチップ２ｂは、銀ペースト１６、ダ
イパッド１ｆを介して放熱ピン１８に電気的に接続され
ている。放熱ピン１８の他端１８ｃには、はんだボール
１４が形成されている。システムプリント基板１２上に
は、はんだボール１４に対応する位置に、導電パターン
１２ｂが形成されている。
ｂの実装部分にスルーホール１ｄが形成されている。ス
ルーホール１ｄには、放熱ピン１８の一端１８ａが圧入
されている。放熱ピン１８は、銅材にニッケルメッキし
てほぼ円柱形状に形成されており、一端１８ａ側には、
放熱ピン１８のスルーホール１ｄへの挿入を規制するフ
ランジ１８ｂが形成されている。スルーホール１ｄにお
ける放熱ピン１８の一端１８ａとダイパッド１ｆとの間
隙には、はんだあるいは導電性の樹脂が充填されてい
る。すなわち、ベアチップ２ｂは、銀ペースト１６、ダ
イパッド１ｆを介して放熱ピン１８に電気的に接続され
ている。放熱ピン１８の他端１８ｃには、はんだボール
１４が形成されている。システムプリント基板１２上に
は、はんだボール１４に対応する位置に、導電パターン
１２ｂが形成されている。
【００４０】この実施形態では、ベアチップ２ｂから発
生する熱は、ベアチップ２ｂの裏面から銀ペースト１
６、ダイパッド１ｆに直接伝達され、さらにスルーホー
ル１ｄおよびスルーホール１ｄ内のはんだを介して、放
熱ピン１０に伝達される。この実施形態においても、上
述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さら
に、この実施形態では、ベアチップ２ｂから発生する熱
を、パッケージ４の外部に直接放出したので、より効率
よく熱を放出できる。
生する熱は、ベアチップ２ｂの裏面から銀ペースト１
６、ダイパッド１ｆに直接伝達され、さらにスルーホー
ル１ｄおよびスルーホール１ｄ内のはんだを介して、放
熱ピン１０に伝達される。この実施形態においても、上
述した実施形態と同様の効果を得ることができる。さら
に、この実施形態では、ベアチップ２ｂから発生する熱
を、パッケージ４の外部に直接放出したので、より効率
よく熱を放出できる。
【００４１】図７は、本発明の電子部品の放熱構造の第
７の実施形態（請求項６、請求項７に対応する）を示し
ている。この実施形態では、端子３が、第４の実施形態
と逆向きに成形されている。すなわち、プリント基板１
の部品実装面１ａは、システムプリント基板１２側に位
置している。また、放熱ピン１０の他端１０ｂには、は
んだボールは形成されていない。このため、システムプ
リント基板１２には、はんだボールに対応する導電パタ
ーンは形成されていない。部品実装面１ａ側のパッケー
ジ４は、厚いため、端子３の長さは、第４の実施形態に
比べ長くされている。その他の構造は、第４の実施形態
と同一である。
７の実施形態（請求項６、請求項７に対応する）を示し
ている。この実施形態では、端子３が、第４の実施形態
と逆向きに成形されている。すなわち、プリント基板１
の部品実装面１ａは、システムプリント基板１２側に位
置している。また、放熱ピン１０の他端１０ｂには、は
んだボールは形成されていない。このため、システムプ
リント基板１２には、はんだボールに対応する導電パタ
ーンは形成されていない。部品実装面１ａ側のパッケー
ジ４は、厚いため、端子３の長さは、第４の実施形態に
比べ長くされている。その他の構造は、第４の実施形態
と同一である。
【００４２】この実施形態においても、上述した実施形
態と同様の効果を得ることができる。図８ないし図１４
は、本発明の電子部品の製造方法の一実施形態（請求項
８、請求項９に対応する）を示している。この実施形態
では、部品搭載工程、放熱ピン搭載工程、リードフレー
ム搭載工程、リフロー工程、モールド工程、タイバーカ
ット工程、リードフォーミング工程、およびはんだボー
ル形成工程が行われ、電子部品が製造される。
態と同様の効果を得ることができる。図８ないし図１４
は、本発明の電子部品の製造方法の一実施形態（請求項
８、請求項９に対応する）を示している。この実施形態
では、部品搭載工程、放熱ピン搭載工程、リードフレー
ム搭載工程、リフロー工程、モールド工程、タイバーカ
ット工程、リードフォーミング工程、およびはんだボー
ル形成工程が行われ、電子部品が製造される。
【００４３】図８は、部品搭載工程を示している。部品
搭載工程では、プリント基板１に形成された導電パター
ン１ｃに、クリームはんだ等が印刷され、部品２が仮実
装される、図９は、放熱ピン搭載工程を示している。放
熱ピン搭載工程では、複数の凹部２０ａを有するキャッ
プ部材２０（ジグ）に、複数の放熱ピン１０の他端１０
ｂが圧入される。キャップ部材２０は、PBT（ポリブチ
レンテレフタレート）等の高耐熱の樹脂で形成されてお
り、凹部２０ａは径方向にわずかに弾性を有している。
搭載工程では、プリント基板１に形成された導電パター
ン１ｃに、クリームはんだ等が印刷され、部品２が仮実
装される、図９は、放熱ピン搭載工程を示している。放
熱ピン搭載工程では、複数の凹部２０ａを有するキャッ
プ部材２０（ジグ）に、複数の放熱ピン１０の他端１０
ｂが圧入される。キャップ部材２０は、PBT（ポリブチ
レンテレフタレート）等の高耐熱の樹脂で形成されてお
り、凹部２０ａは径方向にわずかに弾性を有している。
【００４４】放熱ピン１０は、他端１０ｂを凹部２０ｂ
に保持された状態で、一端１０ａが導電パターン１ｃ上
に載置される。キャップ部材２０を用いて複数の放熱ピ
ン１０を一度に保持しているため、放熱ピン１０は、容
易かつ確実に所定の導電パターン１ｃ上に載置される。
図１０は、リードフレーム搭載工程およびリフロー工程
を示している。
に保持された状態で、一端１０ａが導電パターン１ｃ上
に載置される。キャップ部材２０を用いて複数の放熱ピ
ン１０を一度に保持しているため、放熱ピン１０は、容
易かつ確実に所定の導電パターン１ｃ上に載置される。
図１０は、リードフレーム搭載工程およびリフロー工程
を示している。
【００４５】リードフレーム搭載工程では、プリント基
板１の周囲にリードフレーム３ａが配置される。このと
き、リードフレーム３ａおよびプリント基板１は、支持
台２２（ジグ）により支持されている。この状態で、プ
リント基板１およびリードフレーム３ａが、支持台２２
とともにはんだ炉に入れられ、例えば赤外線リフローさ
れる。
板１の周囲にリードフレーム３ａが配置される。このと
き、リードフレーム３ａおよびプリント基板１は、支持
台２２（ジグ）により支持されている。この状態で、プ
リント基板１およびリードフレーム３ａが、支持台２２
とともにはんだ炉に入れられ、例えば赤外線リフローさ
れる。
【００４６】図１１は、リフロー工程後の状態を示して
いる。プリント基板１と、部品２、放熱ピン１０の一端
１０ａ、およびリードフレーム３ａとは、互いにはんだ
付けされている。また、リフロー工程の後、キャップ部
材２０（図示せず）が取り外される。図１２は、モール
ド工程を示している。
いる。プリント基板１と、部品２、放熱ピン１０の一端
１０ａ、およびリードフレーム３ａとは、互いにはんだ
付けされている。また、リフロー工程の後、キャップ部
材２０（図示せず）が取り外される。図１２は、モール
ド工程を示している。
【００４７】モールド工程では、図示しないモールド金
型内にプリント基板１が配置され、例えば、溶融した熱
硬化性の樹脂がモールド金型内に流し込まれ、プリント
基板１および部品２が樹脂封止される。ここで、モール
ド金型には、リードフレーム３ａを挟持する隙間、およ
び放熱ピン１０の他端１０ｂを突出する貫通穴が形成さ
れている。そして、モールド金型が取り外され、樹脂封
止された状態の電子部品が形成される。モールド工程
は、金型の形状が相違することと以外、通常のモールド
工程と同様である。
型内にプリント基板１が配置され、例えば、溶融した熱
硬化性の樹脂がモールド金型内に流し込まれ、プリント
基板１および部品２が樹脂封止される。ここで、モール
ド金型には、リードフレーム３ａを挟持する隙間、およ
び放熱ピン１０の他端１０ｂを突出する貫通穴が形成さ
れている。そして、モールド金型が取り外され、樹脂封
止された状態の電子部品が形成される。モールド工程
は、金型の形状が相違することと以外、通常のモールド
工程と同様である。
【００４８】図１３は、タイバーカット工程およびリー
ドフォーミング工程を示している。タイバーカット工程
では、リードフレーム３ａ（図示せず）の不要部分が切
除され、端子３が形成される。リードフォーミング工程
では、端子３が所定の角度に折曲される。図１４は、は
んだボール形成工程を示している。
ドフォーミング工程を示している。タイバーカット工程
では、リードフレーム３ａ（図示せず）の不要部分が切
除され、端子３が形成される。リードフォーミング工程
では、端子３が所定の角度に折曲される。図１４は、は
んだボール形成工程を示している。
【００４９】はんだボール形成工程では、放熱ピン１０
の他端１０ｂに、はんだボールが形成される。そして、
電子部品の製造工程が完了する。以上、この実施形態の
電子部品の製造方法では、キャップ部材２０により複数
の放熱ピン１０を支持したので、これ等放熱ピン１０を
従来と同様のモールド工程を使用して、容易に樹脂封止
できる。
の他端１０ｂに、はんだボールが形成される。そして、
電子部品の製造工程が完了する。以上、この実施形態の
電子部品の製造方法では、キャップ部材２０により複数
の放熱ピン１０を支持したので、これ等放熱ピン１０を
従来と同様のモールド工程を使用して、容易に樹脂封止
できる。
【００５０】複数の放熱ピン１０を、通常と同様のモー
ルド工程により他端１０ｂを突出させて樹脂封止したの
で、電子部品が発生する熱を効率よく放熱できる電子部
品を、従来と同様の製造工程で製造できる。放熱ピン１
０の他端にはんだボール１４を形成する工程を有するた
め、放熱ピン１０とシステムプリント基板の導電パター
ンとを、はんだボール１４により確実に接続でき、部品
２から発生する熱を確実に放出できる。また、電子部品
をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、放熱ピ
ン１０を同時にはんだ付けできる。
ルド工程により他端１０ｂを突出させて樹脂封止したの
で、電子部品が発生する熱を効率よく放熱できる電子部
品を、従来と同様の製造工程で製造できる。放熱ピン１
０の他端にはんだボール１４を形成する工程を有するた
め、放熱ピン１０とシステムプリント基板の導電パター
ンとを、はんだボール１４により確実に接続でき、部品
２から発生する熱を確実に放出できる。また、電子部品
をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、放熱ピ
ン１０を同時にはんだ付けできる。
【００５１】なお、上述した電子部品の放熱構造の第１
の実施形態では、放熱ピン１０を、銅材をニッケルメッ
キして形成した例について述べた。本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、銅材をはんだ
メッキして形成してもよい。上述した電子部品の放熱構
造の第１の実施形態では、放熱ピン１０を、ほぼ円柱形
状に形成した例について述べた。本発明はかかる実施形
態に限定されるものではなく、例えば、四角柱形状に形
成してもよい。
の実施形態では、放熱ピン１０を、銅材をニッケルメッ
キして形成した例について述べた。本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、銅材をはんだ
メッキして形成してもよい。上述した電子部品の放熱構
造の第１の実施形態では、放熱ピン１０を、ほぼ円柱形
状に形成した例について述べた。本発明はかかる実施形
態に限定されるものではなく、例えば、四角柱形状に形
成してもよい。
【００５２】上述した電子部品の放熱構造の第１の実施
形態では、放熱ピン１０を、プリント基板１の裏面１ｂ
に形成されたフローティングの導電パターン１ｃにはん
だ付けした例について述べた。本発明はかかる実施形態
に限定されるものではなく、例えば、アースの導電パタ
ーン、電源の導電パターン等にはんだ付けしてもよい。
上述した電子部品の放熱構造の第１の実施形態では、ダ
イオード等のモールドされた部品２をプリント基板１に
実装し、この部品２から発生する熱を放熱ピン１０を利
用して放出する例について述べた。本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、ベアチップを
プリント基板１に実装し、このベアチップから発生する
熱を放熱ピン１０を利用して放出してもよい。
形態では、放熱ピン１０を、プリント基板１の裏面１ｂ
に形成されたフローティングの導電パターン１ｃにはん
だ付けした例について述べた。本発明はかかる実施形態
に限定されるものではなく、例えば、アースの導電パタ
ーン、電源の導電パターン等にはんだ付けしてもよい。
上述した電子部品の放熱構造の第１の実施形態では、ダ
イオード等のモールドされた部品２をプリント基板１に
実装し、この部品２から発生する熱を放熱ピン１０を利
用して放出する例について述べた。本発明はかかる実施
形態に限定されるものではなく、例えば、ベアチップを
プリント基板１に実装し、このベアチップから発生する
熱を放熱ピン１０を利用して放出してもよい。
【００５３】電子部品を両面実装した基板に適用しても
よい。
よい。
【００５４】
【発明の効果】請求項１の電子部品の放熱構造では、プ
リント基板に実装された部品から発生する熱を、プリン
ト基板の導電パターンに接続された導電性の放熱ピンを
介して、パッケージの外部に効率よく放出できる。ま
た、熱伝導率の低い樹脂封止されたパッケージにおいて
も、封止された部品から発生する熱を効率よく放出でき
る。樹脂封止でパッケージが形成されるため、放熱ピン
を容易かつ確実に取り付けできる。
リント基板に実装された部品から発生する熱を、プリン
ト基板の導電パターンに接続された導電性の放熱ピンを
介して、パッケージの外部に効率よく放出できる。ま
た、熱伝導率の低い樹脂封止されたパッケージにおいて
も、封止された部品から発生する熱を効率よく放出でき
る。樹脂封止でパッケージが形成されるため、放熱ピン
を容易かつ確実に取り付けできる。
【００５５】請求項２の電子部品の放熱構造では、プリ
ント基板に実装された部品から発生する熱を、プリント
基板の導電パターンに接続された導電性の放熱ピンを介
して、パッケージの外部に効率よく放出できる。また、
部品から発生した熱を、より効率よく放出できる。
ント基板に実装された部品から発生する熱を、プリント
基板の導電パターンに接続された導電性の放熱ピンを介
して、パッケージの外部に効率よく放出できる。また、
部品から発生した熱を、より効率よく放出できる。
【００５６】請求項３の電子部品の放熱構造では、はん
だボールにより、放熱ピンとシステムプリント基板の導
電パターンとを確実に接続でき、部品から発生した熱を
確実にシステムプリント基板側に伝達できる。また、電
子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、
同時に放熱ピンをシステムプリント基板にはんだ付けで
きる。
だボールにより、放熱ピンとシステムプリント基板の導
電パターンとを確実に接続でき、部品から発生した熱を
確実にシステムプリント基板側に伝達できる。また、電
子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする際に、
同時に放熱ピンをシステムプリント基板にはんだ付けで
きる。
【００５７】請求項４ないし請求項６の電子部品の放熱
構造では、部品から発生した熱を、より効率よく放出で
きる。請求項７の電子部品の放熱構造では、熱を発生す
るベアチップに放熱ピンが電気的に直接接続されている
ため、さらに効率よく部品から発生した熱を放出でき
る。
構造では、部品から発生した熱を、より効率よく放出で
きる。請求項７の電子部品の放熱構造では、熱を発生す
るベアチップに放熱ピンが電気的に直接接続されている
ため、さらに効率よく部品から発生した熱を放出でき
る。
【００５８】請求項８の電子部品の放熱構造の製造方法
では、複数の放熱ピンが、通常と同様のモールド工程に
より他端を突出させて樹脂封止されるため、電子部品が
発生する熱を効率よく放熱できる電子部品を簡易な製造
工程で製造できる。請求項９の電子部品の放熱構造の製
造方法では、放熱ピンとシステムプリント基板の導電パ
ターンとを、はんだボールにより確実に接続できる。ま
た、電子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする
際に、放熱ピンを同時にはんだ付けできる。
では、複数の放熱ピンが、通常と同様のモールド工程に
より他端を突出させて樹脂封止されるため、電子部品が
発生する熱を効率よく放熱できる電子部品を簡易な製造
工程で製造できる。請求項９の電子部品の放熱構造の製
造方法では、放熱ピンとシステムプリント基板の導電パ
ターンとを、はんだボールにより確実に接続できる。ま
た、電子部品をシステムプリント基板にはんだ付けする
際に、放熱ピンを同時にはんだ付けできる。
【図１】本発明の電子部品の放熱構造の第１の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】本発明の電子部品の放熱構造の第２の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品の放熱構造の第３の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】本発明の電子部品の放熱構造の第４の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】本発明の電子部品の放熱構造の第５の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】本発明の電子部品の放熱構造の第６の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】本発明の電子部品の放熱構造の第７の実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図８】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態にお
ける部品搭載工程を示す断面図である。
ける部品搭載工程を示す断面図である。
【図９】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態にお
ける放熱ピン搭載工程を示す断面図である。
ける放熱ピン搭載工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるリードフレーム搭載工程およびリフロー工程を示
す断面図である。
おけるリードフレーム搭載工程およびリフロー工程を示
す断面図である。
【図１１】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるリフロー工程後の状態を示す断面図である。
おけるリフロー工程後の状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるモールド工程を示す断面図である。
おけるモールド工程を示す断面図である。
【図１３】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるタイバーカット工程およびリードフォーミング工
程を示す断面図である。
おけるタイバーカット工程およびリードフォーミング工
程を示す断面図である。
【図１４】本発明の電子部品の製造方法の一実施形態に
おけるはんだボール形成工程を示す断面図である。
おけるはんだボール形成工程を示す断面図である。
【図１５】従来の複数の部品が実装された電子部品を示
す断面図である。
す断面図である。
【図１６】従来の放熱フィンを取り付けた電子部品を示
す断面図である。
す断面図である。
プリント基板１
１ａ 部品実装面、第１部品実装面
１ｂ 裏面、第２部品実装面
１ｃ 配線パターン
１ｄ スルーホール
１ｅ ランド
１ｆ ダイパッド
１ｇ ボンディングパッド
２ 部品
２ａ トランス
２ｂ ベアチップ
３ 端子
３ａ リードフレーム
４ パッケージ
１０ 放熱ピン
１０ａ 一端
１０ｂ 他端
１２ システムプリント基板
１２ａ、１２ｂ 導電パターン
１４ はんだボール
１６ 銀ペースト
１８ 放熱ピン
１８ａ 一端
１８ｃ 他端
２０ キャップ部材
２２ 支持台
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−151055（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−235356（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/36
H01L 25/04
Claims (9)
- 【請求項１】 複数の部品を実装したプリント基板をパ
ッケージに収納して形成された電子部品の放熱構造であ
って、 一端を前記プリント基板に形成された導電パターンに接
続するとともに、他端を前記パッケージの外側に突出し
た導電性の放熱ピンを備え、 前記パッケージを形成する封止材は、樹脂である ことを
特徴とする電子部品の放熱構造。 - 【請求項２】 複数の部品を実装したプリント基板をパ
ッケージに収納して形成された電子部品の放熱構造であ
って、 一端を前記プリント基板に形成された導電パターンに接
続するとともに、他端を前記パッケージの外側に突出し
た導電性の放熱ピンを備え、 前記パッケージから突出する前記放熱ピンの前記他端
は、前記電子部品が実装されるシステムプリント基板の
導電パターンに接続される ことを特徴とする電子部品の
放熱構造。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の電子部品
の放熱構造において、前記パッケージから突出する前記放熱ピンの前記他端に
は、はんだボールが取り付けられている ことを特徴とす
る電子部品の放熱構造。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載の電子部品
の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の
前記導電パターンは、該プリント基板における発熱量の
大きい前記部品の実装部分に形成されたスルーホールに
接続されている ことを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２記載の電子部品
の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一端を接続する前記プリント基板の
前記導電パターンは、発熱量の大きい前記部品の端子に
電気的に接続されている ことを特徴とする電子部品の放
熱構造。 - 【請求項６】 請求項１または請求項２記載の電子部品
の放熱構造において、前記放熱ピンの前記一端は、前記プリント基板における
発熱量の大きい前記部品の実装部分に形成されたスルー
ホールに挿入されている ことを特徴とする電子部品の放
熱構造。 - 【請求項７】 請求項６記載の電子部品の放熱構造にお
いて、前記発熱量の大きい前記部品は、ベアチップであり、前
記放熱ピンは、該ベアチップの裏面に電気的に接続され
ている ことを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 【請求項８】 プリント基板に部品を搭載する工程と、 他端が着脱自在に保持された複数の導電性を有する放熱
ピンの一端を、前記プリント基板に形成された導電パタ
ーン上に載置する工程と、 前記プリント基板にリードフレームを配置する工程と、 前記プリント基板と、前記部品、前記放熱ピンの前記一
端、および前記リードフレームとを、互いにはんだ付け
するリフロー工程と、 リフロー工程により一体化された前記プリント基板を、
前記放熱ピンの他端および前記リードフレームの一部を
突出させて樹脂封止するモールド工程と、 前記リードフレームの不要部分を切除するタイバーカッ
ト工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方
法。 - 【請求項９】 請求項８記載の電子部品の放熱構造の製
造方法において、 前記放熱ピンの前記他端にはんだボールを形成する工程
を有する ことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043364A JP3527162B2 (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000043364A JP3527162B2 (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237353A JP2001237353A (ja) | 2001-08-31 |
| JP3527162B2 true JP3527162B2 (ja) | 2004-05-17 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000043364A Expired - Fee Related JP3527162B2 (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 電子部品の放熱構造および電子部品の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3527162B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015062496A1 (zh) * | 2013-10-29 | 2015-05-07 | 东莞市大忠电子有限公司 | 一种多绕组电源变压器引线与塑胶片热压的装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007027535A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置 |
| JP2009059760A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Toshiba Corp | 電子回路基板の放熱構造体 |
| JP5388826B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2014-01-15 | イビデン株式会社 | 高放熱コネクタ、回路モジュール、及び回路基板の製造方法 |
| JP5831057B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2015-12-09 | 株式会社村田製作所 | モジュールの製造方法 |
| KR102162812B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2020-10-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시장치 |
| DE102014201032A1 (de) | 2014-01-21 | 2015-07-23 | Zf Friedrichshafen Ag | Elektrisches Steuergerät, Getriebe mit einem elektrischen Steuergerät und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Steuergeräts |
| WO2024204309A1 (ja) * | 2023-03-31 | 2024-10-03 | 株式会社村田製作所 | 放熱構造 |
-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000043364A patent/JP3527162B2/ja not_active Expired - Fee Related
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