JP2006294740A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 ヒートシンクに電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、放熱フィンを不要としつつ放熱フィンを用いた場合と同様の放熱性を確保可能な簡易で安価な構成を実現する。
【解決手段】 ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面１１に搭載されて固定された電子部品２０と、ヒートシンク１０および電子部品２０を封止するモールド樹脂６０とを備える電子装置１００において、ヒートシンク１０における一面１１と反対側の他面１２側の部位は、モールド樹脂６０から突出する突出部１３となっており、突出部１３の突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、突出部１３の外周端部１３ａがモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出しており、突出部１３は、モールド樹脂６０よりもサイズが大きいものとなっている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体チップなどの電子部品が搭載されたヒートシンクをモールド樹脂で封止してなる樹脂モールドパッケージタイプの電子装置に関し、特にヒートシンクの放熱構造に関する。

この種の電子装置は、一般に、ヒートシンクと、ヒートシンクの一面に搭載されて固定された電子部品と、ヒートシンクおよび電子部品を包み込むように封止するモールド樹脂とを備えて構成されている。

図７は、この種の一般的な電子装置を外部の基材２００に取り付けた構造を示す外観側面図である。この図７において、ヒートシンク１０は通常、Ｃｕなどの金属からなる板形状をなすものであり、ヒートシンク１０のほぼ全体がモールド樹脂６０の内部に埋設されている。

そして、図示しないが、モールド樹脂６０の内部において、ヒートシンク１０の一面には半導体チップなどの電子部品が搭載されている。また、図７に示されるように、パッケージ放熱性を高めるため、ヒートシンク１０の他面１２がモールド樹脂６０から露出して放熱面１２となっており、ヒートシンク１０に搭載された上記電子部品などから発生する熱は、このヒートシンク１０の他面１２から放熱可能となっている。

そして、図７に示されるように、電子装置は、このモールド樹脂６０から露出したヒートシンク１０の他面１２にて、外部の基材２００に、はんだや導電性接着剤などの接着部材３００などを介して熱的に接続されることによって、電子装置にて発生した熱を、ヒートシンク１０から基材２００に放熱するようになっている。

ここで、基材２００として回路基板などの基板２００を用いた場合、ヒートシンク１０の露出面である他面１２は、たとえば、当該基板２００のランド部分にはんだ付けされることにより、ヒートシンク１０と当該基板２００とが熱的に接続される。それによって、電子装置の熱は、ヒートシンク１０から当該基板２００へ放熱される。

一方、リードフォーミング時のアウターリードの曲げ方向を逆にし、当該アウターリードを介して電子装置を上記基板に実装した場合などには、モールド樹脂から露出するヒートシンクの他面は基板とは反対側を向くことになる。

そのため、電子装置の熱はヒートシンクから空気中へ放熱されることになるが、この場合、一般には、放熱性を高めるため、上記基材として放熱フィンが用いられる。つまり、この場合、上記図７に示される基材２００が放熱性の高い材料を用いた放熱フィン２００であり、ヒートシンク１０の他面１２は、熱伝導性に優れた接着剤やグリスなどからなる接着部材３００を介して、放熱フィン２００と熱的に接続される。

ここで、放熱フィン２００のサイズは一般的に、モールド樹脂６０のサイズすなわちパッケージサイズよりも大きいものである。このように、大きな放熱フィンを付加することにより、さらなる放熱性の向上が図られる。

しかしながら、上記したような放熱フィン２００を付加するためには、ヒートシンク１０と放熱フィン２００との接続工程、すなわち、ヒートシンク１０への接着材料の塗布や接着後の乾燥などを行わなければならない。

つまり、従来では、電子装置においてモールド樹脂６０から露出するヒートシンク１０に、放熱フィン２００を接続することにより、さらなる放熱性の向上が図れる反面、この接続工程を行うがゆえに、これらの作業について多くの工数が必要となってしまい、コストの増大につながる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクに電子部品を搭載し、これらをモールド樹脂で封止してなる電子装置において、放熱フィンを不要としつつ放熱フィンを用いた場合と同様の放熱性を確保可能な簡易で安価な構成を実現することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、ヒートシンク（１０）と、ヒートシンク（１０）の一面（１１）に搭載されて固定された電子部品（２０）と、ヒートシンク（１０）および電子部品（２０）を封止するモールド樹脂（６０）とを備える電子装置において、ヒートシンク（１０）における一面（１１）と反対側の他面（１２）側の部位は、モールド樹脂（６０）から突出する突出部（１３）となっており、突出部（１３）の突出方向（Ｙ）からヒートシンク（１０）の他面（１２）をみたとき、突出部（１３）の外周端部（１３ａ）がモールド樹脂（６０）の外周端部（６１）からはみ出しており、突出部（１３）は、モールド樹脂（６０）よりもサイズが大きいものとなっていることを特徴としている。

それによれば、ヒートシンク（１０）の突出部（１３）の突出方向（Ｙ）からヒートシンク（１０）の他面（１２）をみたとき、当該突出部（１３）の外周端部（１３ａ）がモールド樹脂（６０）の外周端部（６１）からはみ出した構成とすることにより、ヒートシンク（１０）の突出部（１３）は、モールド樹脂（６０）すなわちパッケージのサイズよりも大きなサイズを有することになるため、この突出部（１３）を従来の放熱フィンと同程度のサイズとすることができる。

そして、突出部（１３）は、もともと放熱性に優れた材料からなるヒートシンク（１０）の一部であるため、この突出部（１３）自体を放熱フィンとして機能させることができる。つまり、突出部（１３）を放熱フィンの代用品とできるため、本発明の電子装置においては、放熱フィンを用いなくても、それを用いた場合と同等の放熱性を実現することができる。

このように、本電子装置によれば、放熱フィンが不要となり、それに伴い、放熱フィンとヒートシンクとの接続工程が不要になる。そして、このような突出部（１３）をヒートシンク（１０）自体に設けることは、ヒートシンク（１０）の形状変更を行えばすむことであり、安価に実現できる。

よって、本発明によれば、ヒートシンク（１０）に電子部品（２０）を搭載し、これらをモールド樹脂（６０）で封止してなる電子装置において、放熱フィンを不要としつつ放熱フィンを用いた場合と同様の放熱性を確保可能な簡易で安価な構成を実現することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の電子装置においては、突出部（１３）の突出方向（Ｙ）からヒートシンク（１０）の他面（１２）をみたとき、突出部（１３）の外周端部（１３ａ）の全周部がモールド樹脂（６０）の外周端部（６１）からはみ出しているものにできる。

それによれば、ヒートシンク（１０）の突出部（１３）のサイズを、モールド樹脂（６０）のサイズよりも一回り大きなものにできるため、放熱効果をより向上させることができる。

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の電子装置においては、電子部品（２０）の周囲にはリード（４０）が配置されており、電子部品（２０）とリード（４０）とは電気的に接続されており、リード（４０）は、その一部がモールド樹脂（６０）から露出するようにモールド樹脂（６０）により封止されているものにできる。

さらに、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載の電子装置においては、電子部品（２０）とリード（４０）とはボンディングワイヤ（５０）により結線されて電気的に接続されており、ボンディングワイヤ（５０）はモールド樹脂（６０）により封止されているものにできる。

また、請求項５に記載の発明のように、請求項１〜請求項４に記載の電子装置においては、電子部品としては、半導体チップ（２０）を採用することができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

図１は、本発明の実施形態に係る樹脂モールドパッケージタイプの電子装置１００の概略断面構成を示す図であり、図２は、この電子装置１００の概略側面図、図３は、この電子装置１００を外部の基材２００に接続した構造を示す概略側面図である。なお、図２、図３においては、アウターリード４２は省略してある。

この電子装置１００は、たとえば、ＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）などの種々のモールドパッケージに適用することができる。

［構成等］
図１に示されるように、本実施形態の電子装置１００は、大きくは、ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０に接着剤３０を介して搭載固定された電子部品２０と、電子部品２０の周囲に配置されたリード４０と、電子部品２０とリード４０とを結線するボンディングワイヤ５０と、これら各部１０〜５０を封止するモールド樹脂６０とを備えて構成されている。

ヒートシンク１０は、放熱性に優れた材料からなるものであり、たとえば、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｏ、４２アロイ、コバールなどに代表される金属などからなる板材である。具体的に、ヒートシンク１０は、プレス加工やエッチング加工、切削加工などにより形成されたＣｕ板からなるものにできる。

また、ヒートシンク１０の表面には、必要に応じて、メッキやサンドブラストなどの表面処理が行われていてもよい。このような表面処理を行うことでヒートシンク１０の表面粗度を調節することができ、たとえば、モールド樹脂６０との密着性の確保や、はんだ付け性の確保、あるいは、モールド樹脂６０から露出する部位にて樹脂バリを防止することなどに対して効果がある。

また、図１に示されるように、ヒートシンク１０においては、部品搭載面である一面（図１中の下面）１１側と放熱面である他面（図１中の上面）１２との間の側面に段差が形成されており、それによって、ヒートシンク１０のうち一面１１側の方が小さく、一面１１とは反対側の他面１２側の方が大きい形状となっている。

つまり、本実施形態のヒートシンク１０は、一面１１と他面１２とを比べた場合、一面１１が比較的面積の小さな小面積部、他面１２が比較的面積の大きな大面積部となっている。

そして、このヒートシンク１０の一面１１側には、電子部品２０が搭載されている。ここでは、電子部品２０は半導体チップ２０としている。この半導体チップ２０は、たとえば、シリコン半導体基板などからなるもので、半導体プロセス技術を用いてトランジスタ素子などの素子が形成されたＩＣチップなどである。

具体的に、半導体チップ２０としては、駆動時においてヒートシンク１０により放熱が必要な程度に発熱量が大きいものであり、たとえばパワーＭＯＳ素子や電源ＩＣ、アナログドライバーＩＣなどが形成されたチップとすることができる。

そして、本実施形態では、ヒートシンク１０と半導体チップ２０とはダイボンド材としての接着剤３０を介して接着され固定されている。この接着剤３０は、エポキシ系樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン系樹脂などの熱伝導性に優れた樹脂からなる。具体的に、接着剤３０は、導電性接着剤などからなり、たとえば、エポキシ系樹脂にＡｇフィラーを混合させた銀ペーストからなるものにできる。

また、ヒートシンク１０および半導体チップ２０の周囲には、Ｃｕや４２アロイ合金などの金属からなるリードとしてのリードフレーム４０が配置されている。このリードフレーム４０の表面には、必要に応じてメッキ処理が施されている。そして、半導体チップ２０とリードフレーム４０とは、金やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ５０によって結線され電気的に接続されている。

そして、モールド樹脂６０は、ヒートシンク１０、半導体チップ２０、リードフレーム４０のインナーリード４１およびワイヤ５０を包み込むように封止している。このモールド樹脂６０は、エポキシ系樹脂などの電子装置分野で採用することの可能な通常のモールド材料からなるものである。具体的に、モールド樹脂６０は、エポキシ系樹脂からなり、さらに熱膨張係数を調整する等のためにシリカなどからなるフィラーが含有されたものにできる。

このような本実施形態の電子装置１００において、ヒートシンク１０の他面１２側の部位すなわち大面積部側の部分が、モールド樹脂６０から突出した突出部１３として構成されている。このように、ヒートシンク１０の他面１２側が突出部１３としてモールド樹脂６０から露出することにより、放熱性の向上が図られている。

そして、図１に示されるように、ヒートシンク１０の他面１２と直交する方向Ｙすなわち突出部１３の突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、この突出部１３の外周端部１３ａがモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出しており、それによって、突出部１３は、モールド樹脂６０よりもサイズが大きいものとなっている。

つまり、上記した突出方向Ｙからすなわち図１中の上方から電子装置をみたとき、ヒートシンク１０の他面１２の外周端部の一部あるいは全周部が、モールド樹脂６０の外周端部６１よりも外側に位置しており、それによって、上記突出方向Ｙからみたときのヒートシンク１０の他面１２の平面サイズが、モールド樹脂６０の平面サイズよりも大きくなっている。

さらに言うならば、本実施形態のヒートシンク１０は、モールド樹脂６０内部に位置する部品搭載面としての一面１１が、モールド樹脂６０の外周端部６１の内周に位置しており、モールド樹脂６０から突出する放熱面としての他面１２が、モールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出すように、当該一面１１側から当該他面１２側へ拡がった形状となっている。

また、リードフレーム４０のアウターリード４２がモールド樹脂６０から突出しており、このアウターリード４２によって、電子装置１００と外部の回路基板との接続を可能としている。ここで、この回路基板としては、プリント基板やセラミック基板などを採用することができる。

なお、このアウターリード４２が、電子装置１００の実装形態に応じて、適宜フォーミングされることは周知のことである。たとえば、ヒートシンク１０の突出部１３側すなわち他面１２側を上記回路基板に対向させて電子装置１００を実装するときには、アウターリード４２は、ヒートシンク１０の他面１２側（図１中の上方側）に折り曲げられ、逆に、ヒートシンク１０の一面１１側を上記回路基板に対向させて電子装置１００を実装するときには、アウターリード４２は、ヒートシンク１０の他面１２側とは反対側（図１中の下方側）に折り曲げられる。

このような電子装置１００は、たとえば次のようにして製造することができる。ヒートシンク１０とリードフレーム４０とを、かしめや溶接、あるいは接着などにより接合し、一体に固定する。

その後、半導体チップ２０を接着剤３０を介してヒートシンク１０に搭載し、続いて、ワイヤボンディングを行って半導体チップ２０とリードフレーム４０とを接続し、その後、樹脂モールドを行い、モールド樹脂６０による封止を行う。

さらに、リードフレーム４０のうちモールド樹脂６０の外部に出ている部分、たとえばタイバーやフレーム部のカットや、アウターリード４２のフォーミング成形などを行う。それにより、本実施形態の電子装置１００ができあがる。

そして、本電子装置１００は、上述したように、上記回路基板上に搭載され、モールド樹脂６０から突出するアウターリード４２を、はんだなどを介して当該回路基板のランドに接続することにより、当該回路基板上に実装される。なお、この場合に用いられるはんだとしては、Ｓｎ−Ａｇ（Ａｇ３．５）系はんだ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだなどのＰｂフリーはんだなどが採用できる。

図３に示される例では、外部の基材２００は、本電子装置１００およびこの電子装置１００が実装される上記回路基板を収納するケース２００であり、図３には示さないが、当該回路基板は、電子装置１００の下方に位置する。

つまり、本例では、ヒートシンク１０の一面１１側を回路基板に対向させて電子装置１００を実装するものであり、図３では示さないが、アウターリード４２は、ヒートシンク１０の他面１２側とは反対側（図３中の下方側）に折り曲げられて、回路基板に接続されている。

そして、本例では、図３に示されるように、電子装置１００は、ヒートシンク１０の他面１２にて、はんだや導電性接着剤などの接着部材３００などを介してケース２００に熱的に接続されている。それによって、電子装置１００にて発生した熱が、ヒートシンク１０から外部の基材としてのケース２００に放熱されるようになっている。

［効果等］
ところで、本実施形態によれば、ヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の一面１１に搭載されて固定された電子部品２０と、ヒートシンク１０および電子部品２０を封止するモールド樹脂６０とを備える電子装置において、ヒートシンク１０における一面１１と反対側の他面１２側の部位は、モールド樹脂６０から突出する突出部１３となっており、突出部１３の突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、突出部１３の外周端部１３ａがモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出しており、突出部１３は、モールド樹脂６０よりもサイズが大きいものとなっていることを特徴とする電子装置１００が提供される。

それによれば、ヒートシンク１０の突出部１３の突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、当該突出部１３の外周端部１３ａがモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出した構成とすることにより、ヒートシンク１０の突出部１３は、モールド樹脂６０すなわちパッケージのサイズよりも大きなサイズを有することになるため、この突出部１３を従来の放熱フィンと同程度のサイズとすることができる。

そして、突出部１３は、もともと放熱性に優れた材料からなるヒートシンク１０の一部であるため、この突出部１３自体を放熱フィンとして機能させることができる。つまり、突出部１３を放熱フィンの代用品とできるため、本発明の電子装置においては、放熱フィンを用いなくても、それを用いた場合と同等の放熱性を実現することができる。

このように、本電子装置によれば、放熱フィンが不要となり、それに伴い、放熱フィンとヒートシンクとの接続工程が不要になる。そのため、ヒートシンク１０への接着材料の塗布や接着後の乾燥などを行う必要がなくなり、上記した本実施形態の製造方法のように、モールド樹脂６０による封止の完了に伴い、本実施形態における放熱構造も同時に完成する。

そして、このような突出部１３をヒートシンク１０自体に設けることは、ヒートシンク１０の形状変更を行えばすむことであり、安価に実現できる。つまり、本実施形態のヒートシンク１０も、ヒートシンク素材をプレス加工やエッチング加工あるいは切削加工するという従来と同様の形成方法により、容易に作成することができるため、実質的にコストアップを生じることはない。

よって、本実施形態によれば、ヒートシンク１０に電子部品２０を搭載し、これらをモールド樹脂６０で封止してなる電子装置１００において、放熱フィンを不要としつつ、放熱フィンを用いた場合と同様の放熱性を確保可能な簡易で安価な構成を実現することができる。

また、本実施形態では、突出部１３の突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、突出部１３の外周端部１３ａの一部もしくは全周部がモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出していればよいが、望ましくは、上記した突出方向Ｙからヒートシンク１０の他面１２をみたとき、突出部１３の外周端部１３ａの全周部がモールド樹脂６０の外周端部６１からはみ出していることが好ましい。

それによれば、ヒートシンク１０の突出部１３のサイズを、モールド樹脂６０のサイズよりも一回り大きなものにできるため、電子装置１００の放熱効果をより向上させることができる。

また、本実施形態の電子装置１００においては、電子部品２０の周囲にはリードとしてのリードフレーム４０が配置されており、電子部品２０とリードフレーム４０とは電気的に接続されており、リードフレーム４０は、その一部すなわちアウターリード４２がモールド樹脂６０から露出するようにモールド樹脂６０により封止されていることも特徴のひとつである。

さらに、本実施形態の電子装置１００においては、電子部品２０とリードフレーム４０とはボンディングワイヤ５０により結線されて電気的に接続されており、ボンディングワイヤ５０はモールド樹脂６０により封止されていることも特徴のひとつである。

また、本実施形態の電子装置１００においては、電子部品として半導体チップ２０を採用したことも特徴のひとつである。

［変形例］
図４、図５、図６は、それぞれ本実施形態の第１の変形例、第２の変形例、第３の変形例を示す概略側面図である。

図４に示される第１の変形例では、ヒートシンク１０の突出部１３に溝１４が設けられている。図示例では、溝１４はヒートシンク１０の他面１２に設けられているが、突出部１３の表面ならば、当該他面１２以外に設けられていてもよい。このように、突出部１３に溝１４を設けることにより、空気との接触面積が大きくなり、放熱性を高めることができる。

図５に示される第２の変形例では、ヒートシンク１０の突出部１３に貫通穴１５が設けられている。それにより、上記溝１４を設けた上記変形例の場合と同様に、空気との接触面積が大きくなり、放熱性を高めることができる。

なお、これら溝１４や貫通穴１５は、上記したヒートシンク１０の通常の加工方法により形成することができる。また、これら溝１４や貫通穴１５は、複数個でも単数でもよく、また、溝１４と貫通穴１５とが同時に形成されていてもよい。

さらに、図６に示される第３の変形例のように、貫通穴１５が形成されたヒートシンク１０において、貫通穴１５に、水などの冷媒Ｒを流通させるようにすれば、強制的な冷却効果を持たせることができる。

（他の実施形態）
なお、上記図１に示されるヒートシンク１０においては、その一面１１と他面１２との間の側面に段差が形成されることによって、ヒートシンク１０のうち一面１１側の方が面積が小さく他面１２側の方が面積が大きくなっているが、このようにヒートシンク１０の一面１１と他面１２とで面積が変わることは段差を介したものでなくてもよい。

たとえば、ヒートシンク１０の側面が、一面１１から他面１２へ向かって拡がるようなテーパ状となっている、すなわち、上記図１に示される断面にてヒートシンク１０の形状が、上辺（つまり他面１２側）が下辺（つまり一面１１側）よりも大きな台形となっていることにより、一面１１と他面１２とで面積が変わるものでもよい。

また、ヒートシンク１０のうちモールド樹脂６０にて封止されている表面に、モールド樹脂６０とヒートシンク１０との密着性を高めるための突起部（コイニング）を有するものであってもよい。当該突起部がモールド樹脂６０に食い込むことにより、モールド樹脂６０の剥離が抑制される。

また、上記図３において、外部の基材２００を、電子装置１００が実装される回路基板２００として構成してもよい。この場合、ヒートシンク１０の突出部１３側すなわち他面１２側を外部基板に対向させて電子装置１００を実装するものであり、図３では示さないが、アウターリード４２は、ヒートシンク１０の他面１２側（図３中の上方側）に折り曲げられて、回路基板２００に接続される。

そして、この場合、電子装置１００は、ヒートシンク１０の他面１２にて接着部材３００などを介して、回路基板２００あるいは回路基板２００上の別部材に熱的に接続され、それによって、電子装置１００にて発生した熱は、ヒートシンク１０から外部の基材としての回路基板２００に放熱されることになる。

また、上記図１に示される電子装置１００は、たとえばＱＦＰやＳＯＰなどに適用可能な形態のものであったが、上記ヒートシンク１０を適用可能な電子装置としては、パッケージ形態やパッケージサイズなどが限定されるものではない。

たとえば、上記ヒートシンク１０を適用可能な電子装置としては、リードフレームを用いたＱＦＮパッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）構造を有する電子装置が挙げられる。

このものは、リードフレームはモールド樹脂の側面から突出するアウターリードを無くし、リードフレームのインナーリードの一部をモールド樹脂から露出させるハーフモールド構造となる。そして、この場合、モールド樹脂におけるインナーリードが露出する面とは反対側の面からヒートシンク１０を突出させ突出部とすればよい。

また、上記ヒートシンク１０を適用可能な電子装置としては、パワーモジュールが挙げられる。このものは、ヒートシンク１０の一面に、電子部品としての半導体チップ以外に、さらに、ＩＣチップやコンデンサや抵抗などの部品が搭載された基板を、電子部品として並列に搭載したものである。ここで、この基板としては、セラミック基板やプリント基板を採用できる。

さらに言うならば、本発明の電子部品は、ヒートシンクに搭載可能なものであればよく、上記した半導体チップ２０、上記の部品が搭載された基板、さらには、コンデンサ素子や抵抗素子などでもよい。

また、上記実施形態では、電子部品２０とリード４０との電気的な接続は、ボンディングワイヤ５０により行っていたが、たとえば、電子部品とリードとがワイヤではなく、バンプなどで接続されていてもよい。

また、リードとしてのリードフレーム４０は、ヒートシンク１０に搭載された電子部品２０からの電気的な取出を行うためのものであるが、このようなリードとしては、上記リードフレームに限定されない。

たとえば、ヒートシンク１０そのものに一体にリードが成形された構成とし、このヒートシンクに電子部品が導電性接着剤やはんだなどを介して電気的に接続されることにより、このヒートシンクのリードを介して電子部品と外部とが電気的に接続されるようにしてもよい。

要するに、本発明は、ヒートシンクと、ヒートシンクの一面に搭載されて固定された電子部品と、ヒートシンクおよび電子部品を封止するモールド樹脂とを備える電子装置において、ヒートシンクの他面側の部位としてモールド樹脂から突出する突出部について、その突出方向からヒートシンクの他面をみたとき、当該突出部の外周端部がモールド樹脂の外周端部からはみ出させることにより、当該突出部を、モールド樹脂よりもサイズが大きいものとしたことを要部としたものであり、その他の部分については適宜、設計変更が可能である。

ちなみに、従来では、上記図７にも示されるように、モールド樹脂から突出するヒートシンクの他面について、その突出方向からヒートシンクの他面をみたとき、当該他面の外周端部はモールド樹脂の外周端部からはみ出さずに、モールド樹脂の外周端部の内周側に位置している。それにより、従来では、モールド樹脂から突出するヒートシンクの他面の平面サイズは、モールド樹脂よりも小さくなっている。

このように、本発明は従来の樹脂モールドパッケージタイプの電子装置において、ヒートシンクのうちモールド樹脂から突出する突出部のサイズをパッケージサイズよりも大きくするという、従来とは異なる新規な構成を採用することで、上記目的を達成するものである。

本発明の実施形態に係る樹脂モールドパッケージタイプの電子装置の概略断面構成を示す図である。 図１に示される電子装置の概略側面図である。 図１に示される電子装置を外部の基材に接続した構造を示す概略側面図である。 上記実施形態の第１の変形例を示す概略側面図である。 上記実施形態の第２の変形例を示す概略側面図である。 上記実施形態の第３の変形例を示す概略側面図である。 従来の一般的な電子装置を外部の基材に取り付けた構造を示す概略側面図である。

符号の説明

１０…ヒートシンク、１１…ヒートシンクの一面、１２…ヒートシンクの他面、
１３…ヒートシンクの突出部、１３ａ…突出部の外周端部、
２０…電子部品としての半導体チップ、４０…リードとしてのリードフレーム、
５０…ボンディングワイヤ、６０…モールド樹脂、６１…モールド樹脂の外周端部、
Ｙ…突出部の突出方向。

Claims (5)

1. ヒートシンク（１０）と、
   前記ヒートシンク（１０）の一面（１１）に搭載されて固定された電子部品（２０）と、
   前記ヒートシンク（１０）および前記電子部品（２０）を封止するモールド樹脂（６０）とを備える電子装置において、
   前記ヒートシンク（１０）における前記一面（１１）と反対側の他面（１２）側の部位は、前記モールド樹脂（６０）から突出する突出部（１３）となっており、
   前記突出部（１３）の突出方向（Ｙ）から前記ヒートシンク（１０）の前記他面（１２）をみたとき、前記突出部（１３）の外周端部（１３ａ）が前記モールド樹脂（６０）の外周端部（６１）からはみ出しており、
   前記突出部（１３）は、前記モールド樹脂（６０）よりもサイズが大きいものとなっていることを特徴とする電子装置。
2. 前記突出部（１３）の突出方向（Ｙ）から前記ヒートシンク（１０）の前記他面（１２）をみたとき、前記突出部（１３）の外周端部（１３ａ）の全周部が前記モールド樹脂（６０）の外周端部（６１）からはみ出していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記電子部品（２０）の周囲にはリード（４０）が配置されており、
   前記電子部品（２０）と前記リード（４０）とは電気的に接続されており、
   前記リード（４０）は、その一部が前記モールド樹脂（６０）から露出するように前記モールド樹脂（６０）により封止されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
4. 前記電子部品（２０）と前記リード（４０）とはボンディングワイヤ（５０）により結線されて電気的に接続されており、
   前記ボンディングワイヤ（５０）は前記モールド樹脂（６０）により封止されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記電子部品は、半導体チップ（２０）であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。

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