JP2005327791A - 半導体装置およびその実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ハーフモールドパッケージタイプの半導体装置を冷却部材上に搭載するにあたって、半導体装置と冷却部材との間に、特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置と冷却部材との電気的な絶縁を適切に図る。
【解決手段】 ヒートシンク10と、ヒートシンク10の一面10a上に搭載された半導体素子20と、ヒートシンク10の他面10bを露出させた状態でヒートシンク10および半導体素子20を包み込むように封止するモールド樹脂50とを備える半導体装置100において、ヒートシンク10の他面10b側にて、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいることにより、ヒートシンク10の他面10bは冷却部材200とは離間している。
【選択図】 図1
【解決手段】 ヒートシンク10と、ヒートシンク10の一面10a上に搭載された半導体素子20と、ヒートシンク10の他面10bを露出させた状態でヒートシンク10および半導体素子20を包み込むように封止するモールド樹脂50とを備える半導体装置100において、ヒートシンク10の他面10b側にて、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいることにより、ヒートシンク10の他面10bは冷却部材200とは離間している。
【選択図】 図1
Description
本発明は、放熱板の一面上に半導体素子を搭載し、放熱板の他面を露出させた状態で放熱板および半導体素子をモールド樹脂にて包み込むように封止してなる半導体装置、および、そのような半導体装置を放熱板の他面側にて冷却部材上に搭載してなる半導体装置の実装構造に関する。
一般に、この種の半導体装置は、ヒートシンクやリードフレームなどの金属などからなる導電性の放熱板と、この放熱板の一面上に搭載された半導体素子と、放熱板の他面を露出させた状態で放熱板および半導体素子を包み込むように封止するモールド樹脂と、を備えて構成されている。
そして、このような半導体装置は、モールド樹脂によって放熱板を完全に封止するのではなく、放熱性を高めるために放熱板の他面を露出させているため、ハーフモールドパッケージといわれる。
図2は、一般的な上記ハーフモールドパッケージタイプの半導体装置900の具体的構成を示す図であり、(a)は表面側の平面図、(b)は側面図、(c)は裏面側の平面図である。
図2では、放熱板としてのヒートシンク10が、その他面10bを露出させた状態でモールド樹脂50によって封止されている。また、リード部材30もその一部を突出させた状態でモールド樹脂50によって封止されている。
また、図2では示さないが、モールド樹脂50の内部においては、半導体素子がヒートシンク10の一面10a上に搭載されており、さらに、当該半導体素子とリード部材30とは、ボンディングワイヤなどによって電気的に接続されている。
ここで、図2に示されるように、従来の半導体装置900においては、ヒートシンク10の他面10b側すなわち半導体装置900の裏面側において、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51と同一平面にあるか、または、出っ張った構成となっている。
そして、このようなハーフモールドパッケージタイプの半導体装置900は、放熱フィンなどの通常金属からなる冷却部材の上に、放熱板としてのヒートシンク10の他面10b側を対向させた状態で搭載される。そして、この半導体装置の実装構造においては、半導体素子に発生する熱を、ヒートシンク10から冷却部材を介して放熱するようにしている。
しかしながら、半導体装置900を冷却部材上に搭載するときに、ヒートシンク10の他面10bがモールド樹脂50の面51と同一平面にあるか、または、出っ張った構成となっているため、ヒートシンク10の他面10bが冷却部材に直接接触し、電気的な絶縁を確保することができない。なお、このことは、放熱板がリードフレームなどであっても同様であることは明らかである。
そこで、従来では、半導体装置を冷却部材上へ実装するにあたっては、次の図3、図4、図5に示されるような対策が採用されている。
図3は、半導体装置900と冷却部材200との間に、電気絶縁性を有する絶縁膜300を介在させた構成を示す図である。この絶縁膜300は、たとえばアルミニウムなどからなる冷却部材200の表面をアルマイト(絶縁酸化膜形成)処理することで形成される。
そして、半導体装置900と冷却部材200とは、接着剤310により接合されている。このとき、半導体装置900のヒートシンク10と冷却部材200との電気的絶縁は、上記絶縁膜300によって確保されている。
図4は、半導体装置900と冷却部材200との間に、電気絶縁性を有する絶縁性接着剤320を介在させた構成を示す図である。この場合、絶縁性接着剤320には、絶縁性接着剤320の厚さを確保するために絶縁ビーズ330が含有されている。
半導体装置900と冷却部材200とを、この絶縁性接着剤320によって接着すると、絶縁ビーズ330により絶縁性接着剤320の厚さが確保され、それによって、半導体装置900のヒートシンク10と冷却部材200との電気的絶縁が確保される。
図5は、半導体装置900と冷却部材200との間に、電気絶縁性を有する絶縁性シート340を介在させた構成を示す図である。この絶縁シート340は、たとえば樹脂やセラミックなどからなるものである。
半導体装置900と冷却部材200とを、この絶縁シート340を挟んだ状態でネジ350を用いたネジ締めを行うことによって固定する。この場合、半導体装置900のヒートシンク10と冷却部材200との電気的絶縁は、上記絶縁シート340によって確保されている。
ここで、上記図4に示されるような絶縁性接着剤を用いて電気的絶縁の確保を実現する構成の類似形態としては、半導体素子を搭載したリードフレームの裏面に、放熱板を絶縁性接着剤で貼り付け、全体をハーフモールドパッケージとしたものが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
特開平6−244334号公報
しかしながら、従来では、半導体装置を冷却部材上に搭載するにあたって半導体装置と冷却部材との電気的な絶縁を図るためには、上記図3〜図5に示されるように、半導体装置900と冷却部材200との間に、絶縁膜300、絶縁性接着剤320、絶縁シート340などを設けるといった特別な処理や部品が必要であり、工程が煩雑となる。
具体的には、上記図3では、冷却部材200に絶縁膜300を形成するためのアルマイト処理などの特別な処理が必要であり、上記図4では、絶縁性接着剤320に絶縁ビーズ330を含有させる工程が必要であり、また、上記図4では、絶縁シート340が必要である。
本発明は上記問題に鑑み、ハーフモールドパッケージタイプの半導体装置を冷却部材上に搭載するにあたって、半導体装置と冷却部材との間に、従来のような特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置と冷却部材との電気的な絶縁を適切に図れるようにすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、放熱板(10)と、放熱板(10)の一面(10a)上に搭載された半導体素子(20)と、放熱板(10)の他面(10b)を露出させた状態で放熱板(10)および半導体素子(20)を包み込むように封止するモールド樹脂(50)と、を備える半導体装置において、放熱板(10)の他面(10b)側にて、放熱板(10)の他面(10b)は、モールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいることを特徴としている。
それによれば、放熱板(10)の他面(10b)側にて、放熱板(10)の他面(10b)がモールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいるため、本発明の半導体装置(100)を放熱フィンなどの冷却部材(200)上に搭載するとき、半導体装置(100)と冷却部材(200)との間に、従来のような絶縁膜、絶縁性接着剤、絶縁シートなどを設けなくても、導電性の放熱板(10)が通常金属製の冷却部材(200)に接しないようにできる。
そのため、本発明の半導体装置によれば、半導体装置(100)を冷却部材(200)上に接着やネジ締め等で搭載するにあたって、半導体装置(100)と冷却部材(200)との間に、従来のような特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置(100)と冷却部材(200)との電気的な絶縁を適切に図ることができる。
請求項2に記載の発明では、放熱板(10)と、放熱板(10)の一面(10a)上に搭載された半導体素子(20)と、放熱板(10)の他面(10b)を露出させた状態で放熱板(10)および半導体素子(20)を包み込むように封止するモールド樹脂(50)と、を備える半導体装置(100)を、放熱板(10)の他面(10b)側にて冷却部材(200)上に搭載してなる半導体装置の実装構造において、放熱板(10)の他面(10b)は、モールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいることにより、冷却部材(200)とは離間していることを特徴としている。
それによれば、放熱板(10)の他面(10b)側にて、放熱板(10)の他面(10b)がモールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいるため、半導体装置(100)と冷却部材(200)との間に、従来のような絶縁膜、絶縁性接着剤、絶縁シートなどを設けなくても、導電性の放熱板(10)が通常金属製の冷却部材(200)に接しないようにできる。
そのため、本発明の実装構造によれば、半導体装置(100)を冷却部材(200)上に接着やネジ締め等で搭載するにあたって、半導体装置(100)と冷却部材(200)との間に、従来のような特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置(100)と冷却部材(200)との電気的な絶縁を適切に図ることができる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。本実施形態の半導体装置100はたとえばブロワモータコントローラなどに適用することができる。
図1は、本発明の実施形態に係る半導体装置100の具体的構成を示す図であり、(a)は表面側の平面図、(b)は側面図、(c)は裏面側の平面図である。
つまり、図1(b)中の上視平面図が図1(a)であり、図1(b)中の下視平面図が図1(c)である。なお、図1(b)では、半導体装置100を冷却部材200上に搭載してなる実装構造の状態が示されている。
図1に示されるように、半導体装置100は、放熱板10を備えている。ここでは、放熱板10はヒートシンク10である。本例では、ヒートシンク10は、Cuなどからなる矩形板状のものであり、また、一端部には端子部11が突出して形成されており、他端部側にはネジ締めのためのネジ穴12が形成されている。
このヒートシンク10の一面10a上には半導体素子20が搭載されている。この半導体素子20は、シリコン半導体などからなる半導体チップに半導体製造プロセスを用いてトランジスタなどの素子を形成したものである。
この半導体素子20は、たとえば、マイコンや制御ICなどの制御素子、および、パワーMOS素子やIGBT素子などのパワー素子などから選択されたものにできる。また、図1では、半導体素子20は1個であるが、複数個であってもよい。
半導体素子20は、ヒートシンク10の一面10aに対してAgペーストやはんだなどの導電性接続部材(図示せず)を介して接合されており、半導体素子20の裏面(接合面)とヒートシンク10とは、当該導電性接続部材を介して同電位となっている。
また、ヒートシンク10の周囲には、リード部材30が設けられている。リード部材30は、Cuや42アロイなどの導電性材料からなるもので、リードフレームなどを用いて形成されたものである。
また、リード部材30と半導体素子20とは、金(Au)やアルミニウム(Al)などからなるワイヤ40によって結線され電気的に接続されている。このワイヤ40は、たとえばワイヤボンディングなどにより形成することができる。
そして、これらヒートシンク10、半導体素子20、リード部材30、およびワイヤ40は、モールド樹脂50によって包み込まれるように封止されている。
このモールド樹脂50による封止形態においては、ヒートシンク10の他面10b、ヒートシンク10の端子部11およびリード部材30におけるワイヤ40の接続部とは反対側の端部が、モールド樹脂50から露出している。また、ヒートシンク10のネジ穴12もモールド樹脂50から露出している。
このモールド樹脂50は、通常の半導体パッケージに用いられるエポキシ系樹脂などのモールド樹脂材料からなるものであり、成形型を用いたトランスファーモールド法などにより成形することができる。そして、モールド樹脂50の形状は、モールド成形型により決められる。
ここにおいて、本実施形態では、ヒートシンク10の他面10b側にて、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいる。その引っ込み深さh(図1(b)参照)は、限定するものではないが、たとえば0.2mm程度とすることができる。
また、モールド樹脂50から突出しているヒートシンク10の端子部11およびリード部材30の部分には、図示しない外部回路が接続可能となっている。それにより、端子部11は、たとえばGND状態に設定され、また、半導体素子20は、リード部材30を介して上記外部回路との間で信号のやり取りが可能となっている。
このような半導体装置100は、半導体素子20をヒートシンク10の一面に上記導電性接続部材を介してに搭載するとともに、リード部材30と半導体素子20との間でワイヤボンディングを行い、ワイヤ40で結線したものを、成形型に投入し、モールド樹脂50による成形を行うことによって、製造することができる。
そして、この半導体装置100は、図1(b)に示されるように、ヒートシンク10の他面10b側にて冷却部材200上に搭載される。ここで、冷却部材200は、たとえばフィン形状を有する放熱フィンとして構成されるものであり、アルミニウム(Al)やCu(銅)などの放熱性に優れた材料からなる。
そして、半導体装置100は、この冷却部材200に対して、接着、ネジ締め、バネ止めなどの方法により固定されている。本例では、ヒートシンク10のネジ穴12を介して、図示しないネジ部材を用いたネジ締めにより、半導体装置100と冷却部材200とが固定されている。
それにより、半導体装置100においてモールド樹脂50の内部の半導体素子20から発生した熱は、ヒートシンク10を介して冷却部材200へ伝わる。そして、冷却部材200は外部と熱交換することにより冷却されるため、半導体装置100の熱は、外部へ適切に放熱され、過度の温度上昇を抑制することができるようになっている。
そして、本実施形態では、このような半導体装置100の実装構造において、ヒートシンク10の他面10bがモールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいることにより、ヒートシンク10の他面10bは冷却部材200とは離間している。
ところで、本実施形態によれば、放熱板としてのヒートシンク10と、ヒートシンク10の一面10a上に搭載された半導体素子20と、ヒートシンク10の他面10bを露出させた状態でヒートシンク10および半導体素子20を包み込むように封止するモールド樹脂50とを備える半導体装置において、ヒートシンク10の他面10b側にて、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいることを特徴とする半導体装置100が提供される。
それによれば、ヒートシンク10の他面10b側にてヒートシンク10の他面10bがモールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいるため、本半導体装置100を冷却部材200上に搭載するとき、半導体装置100と冷却部材200との間に、従来のような絶縁膜、絶縁性接着剤、絶縁シートなどを設けなくても、導電性の放熱板10が通常金属製の冷却部材200に接しないようにできる。
そのため、本実施形態の半導体装置100によれば、半導体装置100を冷却部材200上に接着やネジ締め等で搭載するにあたって、半導体装置100と冷却部材200との間に、従来のような特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置100と冷却部材200との電気的な絶縁を適切に図ることができる。
また、図1(b)に示される本実施形態の実装構造によれば、ヒートシンク10と、ヒートシンク10の一面10a上に搭載された半導体素子20と、ヒートシンク10の他面10bを露出させた状態でヒートシンク10および半導体素子20を包み込むように封止するモールド樹脂50とを備える半導体装置100を、ヒートシンク10の他面10b側にて冷却部材200上に搭載してなる半導体装置の実装構造において、ヒートシンク10の他面10bは、モールド樹脂50の面51よりも引っ込んでいることにより、冷却部材200とは離間していることを特徴とする半導体装置の実装構造が提供される。
それによれば、当該実装構造において、半導体装置100と冷却部材200との間に、従来のような絶縁膜、絶縁性接着剤、絶縁シートなどを設けなくても、導電性のヒートシンク10が通常金属製の冷却部材200に接しないようにできる。
そのため、本実装構造によっても、半導体装置100を冷却部材200上に接着やネジ締め等で搭載するにあたって、半導体装置100と冷却部材200との間に、従来のような特別な処理や部品を追加することなく、半導体装置100と冷却部材200との電気的な絶縁を適切に図ることができる。
(他の実施形態)
なお、放熱板としては、上記したヒートシンク10以外にも、リードフレームなどであってもよく、半導体素子20を搭載可能であって放熱性を持つものであればよい。
なお、放熱板としては、上記したヒートシンク10以外にも、リードフレームなどであってもよく、半導体素子20を搭載可能であって放熱性を持つものであればよい。
また、モールド樹脂50内における各部の構成や電気接続の形態などについても、上記実施形態に限定されるものではなく、ハーフモールドパッケージタイプの半導体装置として可能な種々の形態を採用することができる。
要するに、本発明は、ヒートシンクと、ヒートシンクの一面上に搭載された半導体素子と、ヒートシンクの他面を露出させた状態でヒートシンクおよび半導体素子を包み込むように封止するモールド樹脂とを備える半導体装置を、ヒートシンクの他面側にて冷却部材上に搭載する場合に、ヒートシンクの他面をモールド樹脂の面よりも引っ込ませることにより、ヒートシンクの他面を冷却部材とは離間させることを要部とするものであり、その他の部分については、適宜設計変更が可能である。
10…放熱板としてのヒートシンク、10a…ヒートシンクの一面、
10b…ヒートシンクの他面、20…半導体素子、50…モールド樹脂、
51…モールド樹脂の面、100…半導体装置、200…冷却部材。
10b…ヒートシンクの他面、20…半導体素子、50…モールド樹脂、
51…モールド樹脂の面、100…半導体装置、200…冷却部材。
Claims (2)
- 放熱板(10)と、
前記放熱板(10)の一面(10a)上に搭載された半導体素子(20)と、
前記放熱板(10)の他面(10b)を露出させた状態で前記放熱板(10)および前記半導体素子(20)を包み込むように封止するモールド樹脂(50)と、を備える半導体装置において、
前記放熱板(10)の他面(10b)側にて、前記放熱板(10)の他面(10b)は、前記モールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいることを特徴とする半導体装置。 - 放熱板(10)と、前記放熱板(10)の一面(10a)上に搭載された半導体素子(20)と、前記放熱板(10)の他面(10b)を露出させた状態で前記放熱板(10)および前記半導体素子(20)を包み込むように封止するモールド樹脂(50)と、を備える半導体装置(100)を、前記放熱板(10)の他面(10b)側にて冷却部材(200)上に搭載してなる半導体装置の実装構造において、
前記放熱板(10)の他面(10b)は、前記モールド樹脂(50)の面(51)よりも引っ込んでいることにより、前記冷却部材(200)とは離間していることを特徴とする半導体装置の実装構造。
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