JP2015216185A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(積層セラミックコンデンサの構成)
図1および図2に、本発明の第1の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す。
図1に示すように、積層セラミックコンデンサ10は、セラミック誘電体層1を介して複数の内部電極3が重なり合うように配置された積層体5の両端部に外部電極7を設け、該外部電極7にリード端子9を接続して形成されている。
また、内部電極3は、図2(b)、(c)に示すように、積層体5の横幅方向(即ち、長尺方向X)に所定間隔置きに断続的に形成されている。さらに、リード端子9は、積層体5における外部電極7の形成面のうち、内部電極3が形成されていない箇所に接続されている。
セラミック誘電体層1に用いる材料としては、特に限定されないが、チタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミックのほか、Baの一部をCaやSrで置換するとともにTiの一部をZrで置換した(Ba,Ca,Sr)(Ti,Zr)O3系セラミック等を好適に用いることができる。
内部電極3としては、Ag,Ag−Pd、Pd,Cu等の貴金属もしくはこれらの合金や、Ni,Al等の卑金属の中から適宜選択して使用することが好ましい。
外部電極7に用いる電極材料は特に限定されないが、セラミック誘電体層1や内部電極3からなる積層体5と同時焼成可能な電極材料を用いることが好ましい。また、焼成により得られた積層体5の端面に塗布・焼付けにより形成することが可能な電極材料を用いてもよい。同時焼成可能な電極材料としては、内部電極3と同様な金属もしくは合金を主成分とするものが好ましい。また、塗布・焼付けにより形成することが可能な電極材料としては、Cu、Cu合金、AgまたはAg合金を主成分とするものを挙げることができる。
次に、積層セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。
まず、セラミック誘電体層1の材料粉末にバインダー及び溶剤を添加・混合してセラミックグリーンシートを作成する。次に、得られたグリーンシート上に、内部電極3の材料ペーストを長手方向に所定の間隔で離間して塗布した後、内部電極3の端部同士が重ならないように交互にずらして積層し、素子ブロックを作成後、所望の容量分カットして、積層体5を形成する。
本実施形態の積層セラミックコンデンサ10では、内部電極3が形成されていない部分にリード端子9を形成しているので、電歪による影響を受けにくく、端子の接続強度を向上することができる。
上記実施形態では、内部電極が形成されていない部分のみにリード端子9を設けたが、図3(a)〜(c)に示すように、さらに内部電極3が形成されている部分にもリード端子9を設けて積層セラミックコンデンサ20とすることもできる。
(構成)
図5に、本発明の第2の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す。同図において、図2に示す構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略する。
ここで、リード端子9’は、基板側のリード端子9bの幅が外部電極7側のリード端子9aの幅よりも小さく形成されている。
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ30によれば、以下のような効果を奏することができる。
(1)リード端子9’を半田によって基板に接続した際に、基板側のリード端子9bの幅が外部電極7側のリード端子9aの幅よりも小さく形成されているので、基板とリード端子9’との熱膨張量の相違から生じる応力を低減でき、半田におけるクラックの発生を抑制することができる。
(構成)
図6に、本発明の第3の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す。同図において、図2に示す構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略する。
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ40によれば、基板との固定がネジ止めによって可能となる。従って、半田を用いずに基板への取り付けが可能となるため、基板が高温度下に晒されるような環境においても取り付けが可能となる。
(構成)
図7に、本発明の第4の実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す。同図において、図6に示す構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付して説明を省略する。
ここで、リード端子9’は、ネジ止め用接続板12側のリード端子9bの幅が外部電極7側のリード端子9aの幅よりも小さく形成されている。
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ50によれば、ネジ止め時にネジ止め用接続板に加わった応力のうち、リード端子9と外部電極7との接続部へ伝わる応力を低減でき、電極剥離やセラミック誘電体層1でのクラックの発生を抑制することができる。
上記の第1〜第4の実施形態では、積層体5として1層の例を示したが、複数層とすることもできる。
図8に、第4の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの積層体を空間を設けて2層とした例を示す。
2A、2B…端面
3…内部電極
3a…矩形状の内部電極
3b…帯状の内部電極
5…積層体
6…空間
7…外部電極
9、9’、9a、9b…リード端子
10、20、30、40、50、60…積層セラミックコンデンサ
12…ネジ止め用接続板
Claims (5)
- セラミック誘電体層と内部電極とが交互に配置された積層体の両端部に外部電極を設け、該外部電極にリード端子を接続して形成された積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極は、任意のセラミック誘電体層を挟んで互いに対向して形成されており、その一方が前記積層体の一方の端面まで延伸され、他方が反対側の端面まで延伸されてそれぞれ前記外部電極と接続されており、
前記内部電極は、少なくとも片方の極性が前記積層体の横幅方向に所定間隔置きに断続的に形成され、かつ前記リード端子は、前記積層体における前記外部電極の形成面のうち、少なくとも異なる極性の前記内部電極が対向していない箇所に接続されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記リード端子は、接続される基板側のリード端子の幅が前記外部電極側のリード端子の幅よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記リード端子の先端に、ネジ止め用接続板を設けたことを特徴とする請求項1又は2記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層体を複数積層し、前記積層体同士の間に空間を設けたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の積層セラミックコンデンサ。
- セラミック誘電体層と内部電極とが交互に配置された積層体の両端部に外部電極を設け、該外部電極にリード端子を接続して形成された積層セラミックコンデンサの製造方法であって、
一方の極性の内部電極を任意のセラミックグリーンシート上に横幅方向に所定間隔置きに断続的に、一方の端面まで延伸して形成する工程と、
他方の極性の内部電極を任意のセラミックグリーンシート上に横幅方向に所定間隔置きに断続的に若しくは帯状に、反対側の端面まで延伸して形成する工程と、
各極性が形成されたセラミックグリーンシートを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の両端部の露出した内部電極上に前記外部電極を塗布する工程と、
前記積層体における前記外部電極の形成面のうち、少なくとも異なる極性の前記内部電極が対向していない箇所に前記リード端子を接続する工程と、を含むことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
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