JP2012033650A - セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミックコンデンサ10は、セラミックコンデンサ素子11と金属端子12とを含み、セラミックコンデンサ素子11は、誘電体23と内部電極24とを有する誘電体素体21と、誘電体素体21の側面に設けられる外部電極22とを有すると共に、金属端子12は、外部電極22に接続される電極接続部31と、外部に接続され、誘電体素体21と対向するように設けられる外部接続部32と、電極接続部31と外部接続部32とを接続する中間部33とを有し、金属端子12の中間部33の幅A2が、外部電極22の幅Wより細く形成され、かつ外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)を0.2以上0.6以下とする。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るセラミックコンデンサ10は、セラミックコンデンサ素子11と金属端子12とを含み、セラミックコンデンサ素子11は、誘電体23と内部電極24とを有する誘電体素体21と、誘電体素体21の側面に設けられる外部電極22とを有すると共に、金属端子12は、外部電極22に接続される電極接続部31と、外部に接続され、誘電体素体21と対向するように設けられる外部接続部32と、電極接続部31と外部接続部32とを接続する中間部33とを有し、金属端子12の中間部33の幅A2が、外部電極22の幅Wより細く形成され、かつ外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)を0.2以上0.6以下とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板に実装される積層型のセラミックコンデンサに関する。
ノート型パーソナルコンピュータやPDA(Personal Digital Assistant)、携帯電話など各種携帯型の情報処理装置においては、電子部品として、コンデンサ、インダクタ、バリスタ又これらを複合した複合部品を回路基板に表面実装することにより、高密度に電子部品を搭載して回路基板全体の大きさの小型化が図られている。このような回路基板に搭載されるコンデンサとして、積層型のセラミックコンデンサが用いられている。
積層型のセラミックコンデンサは、誘電体と内部電極とが交互に積層されている。誘電体を形成するセラミック材料には、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型のセラミックコンデンサに交流電圧を印加すると、誘電体を形成するセラミック材料は電歪現象を伴うので、セラミックコンデンサは印加電圧の大きさに応じた機械的歪みを生じる。このため、セラミックコンデンサに交流電圧を印加すると、誘電体の電歪現象によりセラミックコンデンサが振動する。
この電歪現象によるセラミックコンデンサの振動は、セラミックコンデンサが実装されている基板に伝播する。この基板に伝わった振動により、基板において振動音(音鳴り)が発生する。特に、より大きな静電容量を得るため、複数のセラミックコンデンサを基板上に並列に接続した場合等には、複数のセラミックコンデンサが同じ周期で振動するため、基板に伝わる振動が増幅されるため、振動音がより発生し易くなる。
そこで、基板の振動音を低減するため、セラミックコンデンサ素子の端子電極に一対の金属端子を当接し、この金属端子を、端子電極と当接する内側接続部と、内側接続部の下側部分に外部に接続される外側接続部とで構成して、内側接続部の幅を端子電極及び外側接続部の幅より狭く形成したセラミックコンデンサが提案されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の電子部品によれば、内側接続部の幅を端子電極及び外側接続部の幅より狭く形成し、セラミックコンデンサ素子の振動が外側接続部に伝播するのを抑制することで、振動が基板に伝播するのを抑制し、基板から振動音が発生するのを抑制している。
しかしながら、従来のセラミックコンデンサでは、セラミックコンデンサ素子と基板との間の金属端子の幅が、外部電極の幅とほぼ同じであったため、セラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播するのを十分抑制できず、基板で発生する振動音を抑制する効果が小さかった、という問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができるセラミックコンデンサを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明者らはセラミックコンデンサについて鋭意研究をした。その結果、セラミックコンデンサ素子と基板との間に位置する金属端子の幅を、外部電極の幅より細くし、外部電極の幅の大きさに対して所定の範囲内となるようにすることで、コンデンサで発生した振動が基板に伝播するのを効率よく抑制でき、基板において発生する振動音を抑制する効果を向上させることができることを見出した。本発明は、係る知見に基づいて完成されたものである。
本発明のセラミックコンデンサは、少なくとも1つのセラミックコンデンサ素子と、一対の金属端子とを含み、前記セラミックコンデンサ素子は、複数の誘電体と該誘電体を介して対向するように設けられる内部電極とを有する誘電体素体と、該誘電体素体の側面に設けられる一対の外部電極とを有すると共に、前記金属端子は、前記外部電極に接続される電極接続部と、外部に接続され、前記誘電体素体と対向するように設けられる外部接続部と、前記誘電体素体の下面と前記外部接続部との間に隙間を有するように前記電極接続部と前記外部接続部とを接続する中間部とを有し、前記金属端子の中間部の幅が、前記外部電極の幅より細く形成され、かつ前記外部電極の幅Wに対する前記誘電体素体の下面と前記外部接続部との距離Bの比(B/W)が、0.2以上0.6以下であることを特徴とする。
この構成によれば、金属端子の中間部の幅A2を、外部電極の幅Wより細く形成することで、セラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播するのを抑制することができる。また、外部電極の幅Wに対する誘電体素体の下面と外部接続部との距離Bの比(B/W)を上記範囲内とすることで、セラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播するのを抑制しつつ、セラミックコンデンサ素子と基板との間に位置する金属端子の幅を外部電極の幅より細くしてもセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を実機に耐える状態で維持できると共に、接触不良による等価直列抵抗(Equivalent Series Resistance;ESR)を従来と同様に小さく維持することができる。よって、セラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播されるのを効率よく抑制して基板から発生する振動音を抑制する効果を向上させると共に、接合強度を維持しつつ、ESRを小さくすることができる。
本発明の好ましい態様として、前記外部電極の幅Wに対する前記金属端子の中間部の幅A2の比(A2/W)が、0.1以上0.5以下であることが好ましい。外部電極の幅Wに対する金属端子の中間部の幅A2の比(A2/W)を上記範囲内とすることで、セラミックコンデンサ素子と金属端子との間の接合強度を実機に耐える状態で更に安定して維持することができる。
本発明の好ましい態様として、前記外部電極と前記金属端子の電極接続部との間が、高温はんだ又は導電性接着剤により接続されることが好ましい。高温はんだ或いは導電性接着剤によりセラミックコンデンサ素子の外部電極と金属端子との間が接続されることで、外部電極と金属端子との間が導電性を確保しつつ機械的に接続されるため、セラミックコンデンサ素子で発生した振動を効率よく抑制し、振動音の抑制効果を向上させることができる。
本発明によれば、基板において発生する振動音の抑制効果を向上させることができる。
以下、本発明を好適に実施するための形態(以下、実施形態という。)につき、詳細に説明する。尚、本発明は以下の実施形態及び実施例に記載した内容により限定されるものではない。また、以下に記載した実施形態及び実施例における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。更に、以下に記載した実施形態及び実施例で開示した構成要素は適宜組み合わせてもよいし、適宜選択して用いてもよい。
図1は、本実施形態に係るセラミックコンデンサを示す斜視図であり、図2は、図1中のP−P断面図である。図1、2に示すように、セラミックコンデンサ10は、セラミックコンデンサ素子11と一対の接続端子(金属端子)12とを含む。尚、本実施形態では、セラミックコンデンサ素子11の長さ方向をX、幅方向をY、厚さ方向をZとする。
セラミックコンデンサ10は、回路基板(以下、「基板」という。)13上に搭載されている。セラミックコンデンサ10は、1つのセラミックコンデンサ素子11により構成されているが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、セラミックコンデンサ10は、セラミックコンデンサ素子11を複数積層して組み合わせてもよい。基板13は、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、PDAや携帯電話等の小型の処理装置に用いられる。この基板13のセラミックコンデンサ10が実装される表面には、基板電極14A、14Bが設けられている。基板電極14Aからは配線15Aが延び、基板電極14Bからは配線15Bが延びている。一対の金属端子12は、はんだ16によって基板電極14A、14Bに各々はんだ付けされる。
セラミックコンデンサ素子11は、誘電体素体21と、一対の端子電極(外部電極)22とを有する。セラミックコンデンサ素子11は、積層型のセラミックコンデンサであり、略直方体形状に形成される。誘電体素体21は、セラミックコンデンサ素子11の長さ方向Xの両端面と、その両端面より所定長さだけ周囲を囲む部位とに一対の外部電極22を設けている。
誘電体素体21は、複数の誘電体23と、複数(例えば100層程度)の内部電極24とを有している。誘電体素体21は、複数の誘電体23と複数の内部電極24とを交互に積層して形成されている。誘電体素体21は、セラミックグリーンシート(未焼成セラミックシート)を複数枚積層した積層体を加熱圧着して一体化して、切断し、脱脂し、焼成することにより得られた直方体状の焼結体である。誘電体23と内部電極24との積層方向は、セラミックコンデンサ素子11の厚さ方向Zである。誘電体素体21は、上面、下面及び四方側面を有する直方体形状に形成されており、誘電体素体21は、その大きさを、例えば、幅W、高さH、長さLがそれぞれほぼ2.5mm、2.5mm、3.2mmに形成される。
誘電体23は、例えば、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウム(BaTiO3)系セラミックス材料で構成され、複数の誘電体層で形成されている。誘電体23としてチタン酸バリウムを主成分として用いて構成された誘電体素体21は、誘電体としての機能を有し、電界が加えられると歪みが生じる。このため、セラミックコンデンサ素子11は、交流電圧が印加されると、交流電圧の大きさに応じた機械的歪みを生じ、この機械的歪みが振動となって基板13に伝播することで、基板13が振動し、この振動が可聴周波数帯域である場合、基板13の振動が、振動音として現れることになる。
内部電極24は、一端が外部電極22に接続され、他端が開放端になっている。対向する一対の外部電極22に各々接続している内部電極24同士が誘電体23を介して交互に対向し、所定間隔を持って複数積層されている。内部電極24を構成する材料としては、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料であれば用いることができ、例えば、卑金属であるNiを主成分に導電性材料として含んだもの等が用いられる。
外部電極22は、誘電体素体21の表面の両端側にそれぞれ設けられ、内部電極24と接続している。外部電極22は、卑金属であるCuを主成分として含有するものが用いられ、Cu粉末を含有する導電性ペーストをセラミックコンデンサ素子11の外表面に塗布して焼き付けることによって形成されている。外部電極22は、複数の金属電極層で構成されていてもよく、例えば、Cuを主成分とした下地電極に、Niめっき層、Snめっき層を形成するようにしてもよい。セラミックコンデンサ素子11の一対の外部電極22に電圧を印加すると、誘電体素体21に電荷が蓄積される。
図3は、図1中、Q−Q方向から見た時の接続端子を示す図であり、図4は、接続端子を示す斜視図である。図3、4に示すように、金属端子12は、基板電極14A、14Bと一対の外部電極22とをそれぞれ接続するように一対設けられている。金属端子12は、一対の外部電極22とはんだ25ではんだ付けにより接続されている。
図5は、接続端子の寸法を示す説明図である。図5に示す接続端子は、従来より用いられている一般的な接続端子である。図5中、接続端子26の厚さをt、幅をb、基板13の基板電極14Aから電極接続部31とセラミックコンデンサ素子11の外部電極22とを接続するはんだ25の基板面27側までの距離(接続端子取付長さ)をLとする。このとき、接続端子26のばね定数Kは、下記式(1)で表すことができる。下記式(1)中のEは、接続端子26のヤング率である。
接続端子26のばね定数Kが小さい程、セラミックコンデンサ素子21の電歪に起因する振動音を抑制する効果を高くすることができる。接続端子26は、セラミックコンデンサ素子21の外部電極22と基板13の基板電極14Aとを電気的に接続するものであるため、導電性が必要である。導電性を有する材料としては金属材料があるが、金属材料は一般にヤング率が高い。このため、板状の金属材料を折り曲げて成型したのみでは、接続端子のばね定数Kを小さくすることには限界がある。
本実施形態では、金属端子12は、金属部材で構成され、電極接続部31と、外部接続部32と、中間部33とを有する。具体的には、電極接続部31は、セラミックコンデンサ素子11の長さ方向Xに誘電体基体21の側面に外部電極22と接続している。外部接続部32は、誘電体素体21と対向するように設けられ、基板電極14A、14Bとはんだ16により接続されている。中間部33は、誘電体素体21の下面21aと基板13との間に隙間を有するように電極接続部31と外部接続部32との間に設けられている。金属端子12は、外部接続部32と誘電体素体21の下面21aとを距離Bを有するようにL字状に曲げて形成されており、中間部33の高さは、誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bに対応する。
金属端子12の中間部33の幅A2は、外部電極22の幅Wより細く形成している。また、金属端子12の中間部33の幅A2は、外部接続部32の幅よりも細く形成されている。この金属端子12の中間部33の幅A2が、セラミックコンデンサ素子11と基板13との間に位置する金属端子12の幅に対応する。これにより、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播するのを抑制することができる。このため、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播することにより発生する振動音を抑制することができる。これは、金属端子12の中間部33の幅A2が、外部電極22の幅W、更に外部接続部32の幅より細く形成されているため、中間部33の弾性力は、電極接続部31及び外部接続部32の弾性力よりも低い状態になっている。このため、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が、セラミックコンデンサ素子11から基板13に伝播される際、金属端子12の中間部33で吸収されることで、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播されるのを抑制することができ、基板13で発生する振動音を抑制することができるためと考えられる。なお、振動音の大きさは、例えば後述する集音マイクを介して測定される音圧から求められる。
金属端子12は、外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)を、0.2以上0.6以下としている。外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)は、好ましくは、0.25以上0.52以下であり、更に好ましくは、0.32以上0.52以下である。外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)が0.2を下回ると、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播するのを十分抑制できないからである。また、セラミックコンデンサ素子11と金属端子12との接合強度を実機に耐える状態で十分維持できない虞があるからである。また、外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)が0.6を超えると、ESRが高くなり、従来と同様の状態で小さい状態で維持することができないからである。よって、外部電極22の幅Wに対する誘電体素体21の下面21aと外部接続部32との距離Bの比(B/W)を上記範囲内とすることで、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播するのを抑制しつつ、セラミックコンデンサ素子11と基板13との間に位置する金属端子12の幅を外部電極22の幅より細くしてもセラミックコンデンサ素子11と金属端子12との接合強度を実機に耐える状態で維持できると共に、ESRを従来と同様に小さく維持することができる。
金属端子12の電極接続部31の幅A1は、外部電極22の幅Wに対応しているが、本実施形態はこれに限定されるものではなく、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播するのを十分抑制できる範囲内であれば、電極接続部31の幅A1は、外部電極22の幅Wより広くても良いし、狭くしてもよい。
金属端子12は、外部電極22の幅Wに対する金属端子12の中間部33の幅A2の比(A2/W)を、0.1以上0.5以下とするのが好ましく、0.2以上0.4以下とするのがより好ましく、0.3以上0.4以下とするのが更に好ましい。外部電極22の幅Wに対する金属端子12の中間部33の幅A2の比(A2/W)が0.1を下回ると、セラミックコンデンサ素子11と金属端子12との接合強度を実機に耐える状態で維持できないからである。また、ESRが高くなり、従来と同様の状態で小さい状態で維持することが困難となるからである。また、外部電極22の幅Wに対する金属端子12の中間部33の幅A2の比(A2/W)が0.5を超えると、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播するのを十分抑制できないからである。よって、外部電極22の幅Wに対する金属端子12の中間部33の幅A2の比(A2/W)を上記範囲内とすることで、セラミックコンデンサ素子11で発生した振動が基板13に伝播するのを更に抑制することができると共に、セラミックコンデンサ素子11と金属端子12との接合強度を実機に耐える状態で維持しつつ、ESRを従来と同様に小さく維持することができる。
セラミックコンデンサ素子11の外部電極22と金属端子12の電極接続部31との間は、高温はんだ又は導電性接着剤により接続するのが好ましい。高温はんだ或いは導電性接着剤により外部電極22と金属端子12との間を接続することで、外部電極22と金属端子12との間の導電性を確保しつつ安定して接続できる。このため、セラミックコンデンサ素子11の外部電極22と金属端子12の電極接続部31との間を、高温はんだ又は導電性接着剤で接続してもセラミックコンデンサ素子11で発生した振動を金属端子12で吸収する際の妨げとならず、外部電極22と金属端子12との接続を維持しつつ、金属端子12で振動が基板13に伝播するのを安定して抑制することができる。
このように、本実施形態に係るセラミックコンデンサ10によれば、金属端子12でセラミックコンデンサ10で発生した振動が基板13に伝播するのを効率よく抑制し、基板13で発生する振動音の抑制効果を向上させることができると共に、接合強度を維持しつつ、ESRを小さくすることができる。
また、複数のセラミックコンデンサ10を基板13に搭載した際、複数のセラミックコンデンサ10が同じ周期で振動することで基板13に伝わる振動が増幅されるため、振動音が共鳴することにより発生する振動音の大きさも増大するが、本実施形態に係るセラミックコンデンサ10によれば、金属端子12でセラミックコンデンサ10で発生した振動が基板13に伝播するのを抑制できるため、複数のセラミックコンデンサを基板13に搭載しても、複数のセラミックコンデンサの振動が共鳴することにより基板13から発生する振動音の大きさが増大するのを抑制することができる。
本発明の内容を実施例及び比較例を用いて以下に詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
<実施例1〜6、比較例1〜5>
セラミックコンデンサ素子は、図1中、長さ方向Xにおける長さが、3.2mmであり、幅方向Yにおける長さが、2.5mmであり、厚さ方向Zにおける長さが、2.5mmである。また、実施例1〜6及び比較例1〜5で用いられる金属端子を設けたセラミックコンデンサにおけるA1、B/W、A2/Wを表1に示す。
セラミックコンデンサ素子は、図1中、長さ方向Xにおける長さが、3.2mmであり、幅方向Yにおける長さが、2.5mmであり、厚さ方向Zにおける長さが、2.5mmである。また、実施例1〜6及び比較例1〜5で用いられる金属端子を設けたセラミックコンデンサにおけるA1、B/W、A2/Wを表1に示す。
[評価]
(振動音の大きさ(音圧)の測定)
各セラミックコンデンサを基板に搭載して交流電圧を印加した際に、基板から発生する振動音の大きさ(音圧)を測定した。図6は、音圧の測定を行なう際に用いた試験装置の構成を簡略に示す図である。図6に示すように、試験装置40は、無響箱41と、集音マイク(商品名;MI−1233、小野測器社製)42と、電源装置43と、FFTアナライザ(商品名:DS2100、小野測器社製)44とを備えている。そして、測定対象となるセラミックコンデンサ45は、基板46に設置された状態で、無響箱41内に設置される。セラミックコンデンサ45を設置した基板46は、その両端に正負一対の電極がそれぞれ設けられる。
(振動音の大きさ(音圧)の測定)
各セラミックコンデンサを基板に搭載して交流電圧を印加した際に、基板から発生する振動音の大きさ(音圧)を測定した。図6は、音圧の測定を行なう際に用いた試験装置の構成を簡略に示す図である。図6に示すように、試験装置40は、無響箱41と、集音マイク(商品名;MI−1233、小野測器社製)42と、電源装置43と、FFTアナライザ(商品名:DS2100、小野測器社製)44とを備えている。そして、測定対象となるセラミックコンデンサ45は、基板46に設置された状態で、無響箱41内に設置される。セラミックコンデンサ45を設置した基板46は、その両端に正負一対の電極がそれぞれ設けられる。
無響箱41は、箱状に形成され、その内壁に吸音材47が設けられている。吸音材47は、グラスウール等を用いており、その表面を波型等に形成することで、音波の接触面積を拡大させ、吸音効果を高めている。
電源装置43は、一対の配線48を介して、基板46の正負一対の電極にそれぞれ接続されており、基板46は、配線48に吊り下げられた状態で、セラミックコンデンサ45が無響箱41内の底面に対向するように、無響箱41の中央部分に配置される。電源装置43は、セラミックコンデンサ45へ向けて、周波数を1kHz〜10kHzとし、DCバイアス20Vとして、3Vp−pの交流電圧を印加した。
集音マイク42は、無響箱41内の底面に設けられ、無響箱41の中央部分に設置されたセラミックコンデンサ45と所定距離を保つようにして配置される。FFTアナライザ44は、集音マイク42により集音された振動音の大きさ(音圧)を解析した。
試験装置40において、電源装置43が基板46へ向けて所定の交流電圧を印加すると、セラミックコンデンサ45で振動が発生し、セラミックコンデンサ45の振動が基板46に伝播され、基板46から振動音が発生する。この振動音を、集音マイク42を用いて集音し、集音した振動音を、FFTアナライザ44で解析することで、基板46から発生する振動音の大きさ(音圧)を測定した。
各セラミックコンデンサを設置した基板46から発生した音圧の測定結果を表1に示す。尚、比較例2のセラミックコンデンサを用いた場合に発生した音圧を基準となる音圧(100%)とした。音圧は、比較例2のセラミックコンデンサを用いた場合に生じた振動音の音圧の80%以下に低下させられれば音圧の抑制効果が良好であると判断した。
(接合強度)
各セラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を測定した。図7は、接合強度試験を行う様子を示す図である。図7に示すように、セラミックコンデンサ51として実施例1〜6及び比較例1〜5で用いられる金属端子を設けたセラミックコンデンサを用いた。各試料であるセラミックコンデンサ51の金属端子12の外部接続部32及び中間部33を各々外側に開き、中間部33に穴52を設け、カギ状に屈曲させたピアノ線53を金属端子12の中間部33の穴52に各々引っかけ、2本のピアノ線53を反対方向に引っ張り、引っ張り強度を測定し、セラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を求めた。各セラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度の測定結果を表1に示す。尚、比較例1、2のセラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を基準となる接合強度(100%)とした。接合強度は、実際に回路基板にセラミックコンデンサを搭載する際を考慮して、比較例1、2のセラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度の80%以上を維持できれば強度としては十分であり良好であると判断した。
各セラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を測定した。図7は、接合強度試験を行う様子を示す図である。図7に示すように、セラミックコンデンサ51として実施例1〜6及び比較例1〜5で用いられる金属端子を設けたセラミックコンデンサを用いた。各試料であるセラミックコンデンサ51の金属端子12の外部接続部32及び中間部33を各々外側に開き、中間部33に穴52を設け、カギ状に屈曲させたピアノ線53を金属端子12の中間部33の穴52に各々引っかけ、2本のピアノ線53を反対方向に引っ張り、引っ張り強度を測定し、セラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を求めた。各セラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度の測定結果を表1に示す。尚、比較例1、2のセラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を基準となる接合強度(100%)とした。接合強度は、実際に回路基板にセラミックコンデンサを搭載する際を考慮して、比較例1、2のセラミックコンデンサのセラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度の80%以上を維持できれば強度としては十分であり良好であると判断した。
(ESR)
試料となるセラミックコンデンサをテスト・フィクスチャ(商品名:16044A、Agilent Technologies社製)と接続し、インピーダンスアナライザ(商品名:4194A、横河ヒューレットパッカード社製)を用いて、周波数が102Hz〜107Hzにおけるインピーダンスの最小値から求めた。各セラミックコンデンサのESRの測定結果を表1に示す。尚、比較例1、2のセラミックコンデンサのESRの値を基準となるESRの値(100%)とした。ESRは、比較例1、2のセラミックコンデンサのESRの値と同等程度であればESRが十分小さいと判断した。
試料となるセラミックコンデンサをテスト・フィクスチャ(商品名:16044A、Agilent Technologies社製)と接続し、インピーダンスアナライザ(商品名:4194A、横河ヒューレットパッカード社製)を用いて、周波数が102Hz〜107Hzにおけるインピーダンスの最小値から求めた。各セラミックコンデンサのESRの測定結果を表1に示す。尚、比較例1、2のセラミックコンデンサのESRの値を基準となるESRの値(100%)とした。ESRは、比較例1、2のセラミックコンデンサのESRの値と同等程度であればESRが十分小さいと判断した。
実施例1〜6及び比較例1〜5の各セラミックコンデンサを用いた時の音圧、接合強度、ESRの測定結果を表1に示す。
表1に示すように、実施例1〜6では、音圧を比較例2の音圧の値を基準とした時の80%以下にまで軽減でき、接合強度を比較例1〜4の接合強度の値を基準とした時の80%以上で維持でき、ESRを比較例1〜3のESRの値を基準とした時ほぼ同等で維持できたことが確認された。これは、金属端子の中間部の幅A2を端子電極の幅Wより小さくし、外部電極の幅Wに対する誘電体素体の下面と外部接続部との距離Bの比(B/W)を0.25以上0.52以下とすることで、金属端子の中間部が、セラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播するのを抑制したことによるものと考えられる。また、金属端子の中間部の幅A2の大きさを所定の範囲内とすることで、セラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を実機に耐える状態で維持でき、ESRを従来と同様に小さく維持することができたことによるものと考えられる。
比較例4では、音圧は比較例2の音圧の値を基準とした時の45%程度であったが、ESRが比較例1〜3のESRの値を基準とした時の135%程度であったことが確認された。これは、外部電極の幅Wに対して誘電体素体の下面と外部接続部との距離Bが大きすぎたため、ESRを小さく抑えることができなかったことによるものと考えられる。
比較例5では、音圧は比較例2の音圧を基準とした時の41%程度であったが、接合強度は比較例1〜3の接合強度の値を基準とした時の66%程度であったことが確認された。これは、外部電極の幅Wに対して金属端子の中間部の幅A2が狭すぎたため、セラミックコンデンサ素子と金属端子との接合強度を十分保つことができなかったことによるものと考えられる。
以上より、セラミックコンデンサは、金属端子の中間部の幅A2を、外部電極の幅Wより細く形成し、かつ外部電極の幅Wに対する誘電体素体の下面と外部接続部との距離Bの比(B/W)を所定の範囲内とすることで、セラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播するのを抑制し、接合強度を実機に耐えられる強度で維持できると共に、ESRを小さくできることが判明した。更に、外部電極の幅Wに対する金属端子の中間部の幅A2の比(A2/W)を所定の範囲内とすることで、更にセラミックコンデンサ素子で発生した振動が基板に伝播するのを抑制しつつ、セラミックコンデンサ素子と金属端子との間の強度を実機に耐える状態で更に安定して維持することができることが判明した。
よって、本発明に係るセラミックコンデンサをセラミックコンデンサとして回路基板に搭載すれば、回路基板から発生する振動音の大きさを低減できる。また、複数のセラミックコンデンサを回路基板に搭載した際に複数のセラミックコンデンサの振動が共鳴することにより回路基板から発生する振動音の大きさも低減することが可能となる。従って、本発明に係るセラミックコンデンサは、回路基板に搭載される積層型のセラミックコンデンサとして用いる場合において有用であり、特に、セラミックコンデンサがノート型パーソナルコンピュータ、PDA、携帯電話等の各種情報処理装置等の回路基板に搭載されるセラミックコンデンサとして好適に用いることができる。
以上のように、本発明に係るセラミックコンデンサは、回路基板に実装される積層型のセラミックコンデンサとして用いる場合において有用であり、ノート型パーソナルコンピュータ、PDA、携帯電話等の各種情報処理装置等の回路基板に用いるのに適している。
10 セラミックコンデンサ
11 セラミックコンデンサ素子
12 接続端子(金属端子)
13 回路基板(基板)
14A、14B 基板電極
15A、15B 配線
16、25 はんだ
21 誘電体素体
22 端子電極(外部電極)
23 誘電体
24 内部電極
31 電極接続部
32 外部接続部
33 中間部
B 間隔
11 セラミックコンデンサ素子
12 接続端子(金属端子)
13 回路基板(基板)
14A、14B 基板電極
15A、15B 配線
16、25 はんだ
21 誘電体素体
22 端子電極(外部電極)
23 誘電体
24 内部電極
31 電極接続部
32 外部接続部
33 中間部
B 間隔
Claims (3)
- 少なくとも1つのセラミックコンデンサ素子と、一対の金属端子とを含み、
前記セラミックコンデンサ素子は、複数の誘電体と該誘電体を介して対向するように設けられる内部電極とを有する誘電体素体と、該誘電体素体の側面に設けられる一対の外部電極とを有すると共に、
前記金属端子は、前記外部電極に接続される電極接続部と、基板に接続され、前記誘電体素体と対向するように設けられる外部接続部と、前記誘電体素体の下面と前記外部接続部との間に隙間を有するように前記電極接続部と前記外部接続部とを接続する中間部とを有し、
前記金属端子の中間部の幅が、前記外部電極の幅より細く形成され、かつ前記外部電極の幅Wに対する前記誘電体素体の下面と前記外部接続部との距離Bの比(B/W)が、0.2以上0.6以下であることを特徴とするセラミックコンデンサ。 - 前記外部電極の幅Wに対する前記金属端子の中間部の幅A2の比(A2/W)が、0.1以上0.5以下である請求項1に記載のセラミックコンデンサ。
- 前記外部電極と前記金属端子の電極接続部との間が、高温はんだ又は導電性接着剤により接続される請求項1又は2に記載のセラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2012033650A true JP2012033650A (ja) | 2012-02-16 |
Family
ID=45846730
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2012033650A (ja) |
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-
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- 2010-07-29 JP JP2010171081A patent/JP2012033650A/ja not_active Withdrawn
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