KR20170049239A - 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 절연재로 이루어진 지지판의 일면에 제1 적층형 커패시터가 전기적으로 연결되게 부착되고, 상기 지지판의 양 단부가 제1 및 제2 메탈 프레임에 각각 전기적으로 연결되게 결합되며, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 적층형 커패시터의 두께 보다 더 길게 연장되어 상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 일 단부가 실장부가 되는 적층형 전자 부품을 제공한다.

Description

적층형 전자 부품 및 그 실장 기판{MULTILAYER ELECTROIC COMPONENT AND BOARD HAVING THE SAME}
본 발명은 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
적층 전자 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC: multi-layered ceramic capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
예컨대, 상기 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: liquid crystal display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: plasma display panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA: personal digital assistants) 및 휴대폰과 같은 여러 전자 제품의 회로 기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 방전시키는 역할을 하는 콘덴서로 사용될 수 있다.
이러한 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층과 상기 유전체층 사이에 상이한 극성의 내부 전극이 번갈아 배치된 구조를 가질 수 있다.
이때, 상기 유전체층은 압전성을 갖기 때문에, 상기 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 내부 전극들 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 세라믹 바디의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동은 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극 및 상기 외부 전극과 회로 기판을 연결하는 솔더를 통해 회로 기판으로 전달되어 상기 회로 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20,000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
최근 전자 기기는 부품의 저소음화로 인해 이러한 적층 세라믹 커패시터에서 발생되는 어쿠스틱 노이즈가 보다 두드러지게 나타날 수 있으므로, 적층 세라믹 커패시터에서 발생되는 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있는 연구가 필요한 실정이다.
국내공개특허 2015-0006623 일본등록특허 JP 3847265
본 발명은 적층 세라믹 커패시터에서 기판으로 전달되는 압전 진동을 감소시킬 수 있으며, 고신뢰성을 확보할 수 있는 적층형 전자 부품을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 측면은, 절연재로 이루어진 지지판의 일면에 제1 적층형 커패시터가 전기적으로 연결되게 부착되고, 상기 지지판의 양 단부가 제1 및 제2 메탈 프레임에 각각 전기적으로 연결되게 결합되며, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 적층형 커패시터의 두께 보다 더 길게 연장되어 상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 일 단부가 실장부가 되는 적층형 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 메탈 프레임의 하면과 수직면으로만 솔더가 형성되어 회로 기판과의 사이에서 솔더 형성부위를 줄일 수 있어 압전에 따른 응력이나 진동이 솔더를 통해 회로 기판에 전달되는 양을 줄임으로써, 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 메탈 프레임의 탄성이, 외부로부터의 기계적 응력을 흡수하여 적층형 커패시터의 손상을 방지할 수 있고, 적층형 커패시터의 압전 진동을 흡수하여 회로 기판으로 전달되는 진동을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'선 단면도이다.
도 3은 도 1에서 내부 전극의 적층 구조를 개략적으로 도시한 분리사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 도시한 분리사시도이다.
도 5는 도 4의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 단면도이다.
도 8은 도 1의 적층형 전자 부품이 회로 기판에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도 1에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다. 여기서, 두께 방향은 유전체층이 적층된 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는 설명의 편의를 위해 세라믹 본체의 두께 방향으로 서로 마주보는 면에서 하면과 상면을 각각 제1 면과 제2 면으로 설정하고, 길이 방향으로 서로 마주보는 면을 제3 및 제4 면으로 각각 설정하고, 폭 방향으로 서로 마주보는 면을 제5 및 제6 면으로 각각 설정하기로 한다. 여기서 제1 면은 실장 면으로 함께 설정하여 설명하기로 한다.
적층형 전자 부품
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'선 단면도이고, 도 3은 도 1에서 내부 전극의 적층 구조를 개략적으로 도시한 분리사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품은, 지지판(200), 제1 적층형 커패시터(100) 및 제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)을 포함한다.
본 실시 형태의 제1 적층 세라믹 커패시터(100)는, 세라믹 바디(110), 제1 및 제2 내부 전극(121, 122), 및 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함할 수 있다.
세라믹 바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 적층한 다음 소성하여 형성되며, 이때 세라믹 바디(110)의 형상, 치수 및 유전체층(111)의 적층 수는 다양하게 변경될 수 있으며, 본 실시 형태에 도시된 것으로 한정되는 것은 아니다.
또한, 세라믹 바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 세라믹 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브층과, 상하 마진부로서 상기 액티브층의 상하에 각각 배치된 상부 및 하부 커버층(112, 113)을 포함할 수 있다.
상기 액티브층은 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
이때, 유전체층(111)의 두께는 적층 세라믹 커패시터(100)의 용량 설계에 맞추어 임의로 변경할 수 있다.
또한, 유전체층(111)은 고유전률을 갖는 세라믹 분말, 예를 들어 티탄산바륨(BaTiO3)계 또는 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 분말을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상부 및 하부 커버층(112, 113)은 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 상기 액티브층의 유전체층(111)과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.
또한, 상부 및 하부 커버층(112, 113)은 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 상기 액티브층의 상하에 각각 두께 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로서, 유전체층(111)에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성할 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트에 포함되는 도전성 금속은 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 예컨대 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은, 세라믹 본체(110) 내에서, 유전체층(111)의 적층 방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 적층될 수 있다.
이에 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 세라믹 본체(110)의 길이 방향의 양 측면을 통해 번갈아 노출되도록 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 세라믹 바디(110)의 길이 방향의 양 측면을 통해 번갈아 노출된 부분이 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 후술하는 제1 및 제2 접속부와 각각 기계적으로 접촉되어 각각 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 전기적으로 접속될 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 제1 적층 세라믹 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브층에서 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 서로 중첩되는 영역의 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 두께는 용도에 따라 결정될 수 있다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의해 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 금속은 예컨대 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 금(Au) 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)와 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)를 포함할 수 있다.
제1 및 제2 바디부(131a, 132a)는 세라믹 바디(110)의 길이 방향의 양 면에 각각 배치된 부분이고, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)는 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)에서 세라믹 바디(110)의 실장 면인 제1 면의 일부까지 연장되게 형성된 부분이다.
이때, 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b) 는 세라믹 바디(110)의 제2 면, 길이 방향의 제3 및 제4 면 및 폭 방향의 제5 및 제6 면의 일부 중 적어도 한 면까지 더 연장되게 형성될 수 있다.
본 실시 형태에서는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)가 제1 및 제2 바디부(131a, 132a)에서 세라믹 바디(110)의 제2 면, 길이 방향의 제3 및 제4 면 및 폭 방향의 제5 및 제6 면의 일부까지 모두 연장되어 세라믹 바디(110)의 양 단부를 모두 덮도록 형성된 것으로 도시하여 설명하고 있으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
지지판(200)은 길이 방향으로 길게 형성된 육면체의 바디(210)로 형성될 수 있으며, 바디(210)는 절연성 재질로서 예컨대 에폭시, 페놀, 폴리이미드 수지 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 지지판(200)의 바디(210)의 하면에는 길이 방향으로 이격되게 제1 및 제2 도전성 접착층(211, 212)이 배치될 수 있다.
그리고, 바디(210)의 상면에는 길이 방향으로 이격되게 제3 및 제4 도전성 접착층(213, 214)이 배치될 수 있다.
그리고, 제1 적층형 커패시터(100)는 지지판(200)의 바디(210)의 하면에 전기적으로 접속 가능하게 부착된다. 즉, 제1 적층형 커패시터(100)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)가 지지판(200)의 바디(210)의 제1 및 제2 도전성 접착층(211, 212)과 접촉되어 전기적으로 연결되는 것이다.
제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)은, 바디(210)에 부착된 제1 적층형 커패시터(210)의 길이 방향의 제3 및 제4 면에 제1 및 제2 수직부(311, 411)가 각각 인접하게 배치되며, 바디(210)의 양 단부와 각각 전기적으로 접속 가능하게 결합된다.
그리고, 제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)의 제1 및 제2 수직부(311, 411)의 하단부는 제1 적층형 커패시터(100)의 두께 보다 하측으로 더 길게 연장되어 기판에 실장되는 실장부가 된다.
제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)의 제1 및 제2 수직부(311, 411)의 상부에는 지지판(200) 바디(210)의 양 단부가 각각 끼워져 결합되도록 제1 및 제2 결합홈(315, 415)이 각각 형성된다. 이때, 바디(210)의 하면에 배치된 제1 및 제2 도전성 접착층(211, 212)이 제1 및 제2 결합홈(315, 415)에 접촉되어 각각 제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)과 전기적으로 연결되는 것이다.
또한, 제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)의 하단부는 제1 적층형 커패시터(100)를 향해 각각 수직으로 절곡되어 기판에 실장시 접촉 면적을 확보하는 제1 및 제2 실장부(313, 413)로 구성할 수 있다.
한편, 지지판(200)의 바디(210)의 상면에는 제3 및 제4 도전성 접착층(213, 214)이 길이 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(300, 400)의 제1 및 제2 수직부(311, 411)는 제1 및 제2 결합홈(315, 415)을 형성하기 위해 상단부가 수직으로 절곡되는데, 이때 절곡된 제1 및 제2 수평부(314, 414)는 지지판(200)의 바디(210)의 상면에 밀착되며, 제1 및 제2 수평부(314, 4141)와 제3 및 제4 도전성 접착층(213, 214)이 접촉하게 된다.
이와 같이, 바디(210)의 상하 면에 도전성 접착층을 상하 대칭으로 형성하면, 상하 방향성이 없어져 제작이 용이해진다.
변형 예
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 도시한 분리사시도이고, 도 5는 도 4의 결합된 상태를 도시한 단면도이다.
여기서, 앞서 설명한 일 실시 형태와 동일한 구조 및 작용에 대해서는 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품은, 지지판(200')의 바디(210')의 길이 방향의 양 면에 제1 및 제2 결합돌기(215, 216)가 형성되고, 제1 및 제2 메탈 프레임(300', 400')의 상부에는 제1 및 제2 결합돌기(215, 216)가 각각 끼워져 결합되도록 제1 및 제2 결합홀(323, 423)이 각각 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 적층형 전자 부품을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 단면도이다.
여기서, 앞서 설명한 일 실시 형태와 동일한 구조 및 작용에 대해서는 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 지지판(200)의 바디(210)의 상면에 제2 적층형 커패시터(100')가 배치된다.
제2 적층형 커패시터(100')는 세라믹 바디(110') 의 양 단부에 제3 및 제4 외부 전극(131', 132')가 형성된다.
제3 및 제4 외부 전극(131', 132')은 세라믹 바디(110')의 길이 방향의 양 면에 형성된 제3 및 제4 바디부(131a', 132a')와 제3 및 제4 바디부(131a', 132a')에서 세라믹 바디의 상하 면의 일부 및 폭 방향의 양 면의 일부까지 연장되는 제3 및 제4 밴드부(131b', 132b')를 포함한다.
따라서, 제2 적층형 커패시터(100')의 제3 및 제4 밴드부(131b', 132b')가 지지판(200)의 바디(210)의 제3 및 제4 도전성 접착층(213, 214)에 접속되어 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2 메탈 프레임(3000, 4000)은 제1 및 제2 결합홈(3140, 4140)을 각각 갖는 제1 및 제2 수직부를 각각 포함한다. 상기 제1 및 제2 수직부는 제1 및 제2 결합홈(3140, 4140)을 기준으로 제1 및 제2 상부 수직부(3120, 4120)와 제1 및 제2 하부 수직부(3110, 4110)로 구분될 수 있다.
제1 결합홈(3140)에는 바디(210)의 일 단부가 결합되며, 제1 및 제3 도전성 접착층(211, 213)이 접속되어 제1 및 제2 적층형 커패시터(100, 100')와 전기적으로 연결된다.
제2 결합홈(4140)에는 바디(210)의 타 단부가 결합되며, 제2 및 제4 도전성 접착층(212, 214)이 접속되어 제1 및 제2 적층형 커패시터(100, 100')와 전기적으로 연결된다.
제1 및 제2 메탈 프레임(3000, 4000)의 제1 및 제2 하부 수직부(3110, 4110)는 제1 적층형 커패시터(100) 쪽으로 수직으로 절곡되어 각각 제1 및 제2 실장부(3200, 4200)로 구성될 수 있다.
제1 및 제2 메탈 프레임(3000, 4000)의 제1 및 제2 상부 수직부(3120, 4120)는 제2 적층형 커패시터(100') 쪽으로 수직으로 절곡되어 각각 제3 및 제4 실장부(3300, 4300)로 구성될 수 있다.
이와 같이 전자 부품을 상하 대칭 구조로 형성하면, 상하 방향성이 없어지므로 기판에 실장시 상하 방향이 바뀌어 불량이 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시 형태의 적층형 전자 부품은, 지지판의 상하 면에 커패시터가 각각 마주보게 실장되므로 부품을 소형화시키면서 정전용량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
적층형 커패시터의 실장 기판
도 8은 도 1의 적층형 전자 부품이 회로 기판에 실장된 상태를 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 적층형 커패시터의 실장 기판(500)은 회로 기판(510)과 제1 및 제2 전극 패드(521, 522)를 포함한다.
회로 기판(510)은 상면에 제1 적층형 커패시터(100)의 세라믹 바디(110)의 하면이 마주보게 실장된다.
제1 및 제2 전극 패드(521, 522)는 회로 기판(510)의 상면에 길이 방향으로 서로 마주보게 이격되어 형성된다.
즉, 제1 및 제2 전극 패드(521, 522)는 회로 기판(510)의 상면에서 제1 적층형 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)와 각각 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
따라서, 제1 적층형 커패시터(100)는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)가 제1 및 제2 전극 패드(521, 522) 위에 각각 접촉되게 위치한 상태에서 솔더(530)에 의해 회로 기판(510)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100, 100' ; 제1 및 제2 적층형 커패시터
110, 110' ; 세라믹 바디
121, 122 ; 제1 및 제2 내부 전극
131, 132 ; 제1 및 제2 외부 전극
200 ; 지지판
210 ; 바디
211-214 ; 제1 내지 제4 전극 패드
215, 216 ; 제1 및 제2 결합돌기
300, 300', 3000 ; 제1 메탈 프레임
315, 415 ; 제1 및 제2 결합홈
323, 423 ; 제1 및 제2 결합홀
400, 400', 4000 ; 제2 메탈 프레임
500 ; 실장 기판
510 ; 회로 기판
521, 522 ; 제1 및 제2 전극 패드

Claims (11)

  1. 절연재로 이루어진 지지판의 일면에 제1 적층형 커패시터가 전기적으로 연결되게 부착되고, 상기 지지판의 양 단부가 제1 및 제2 메탈 프레임에 각각 전기적으로 연결되게 결합되며, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은 상기 제1 적층형 커패시터의 두께 보다 더 길게 연장되어 상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 일 단부가 실장부가 되는 적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 상부에 상기 지지판의 양 단부가 각각 끼워져 결합되도록 제1 및 제2 결합홈이 각각 형성되는 적층형 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지판의 길이 방향의 양 면에 제1 및 제2 결합돌기가 형성되고, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 상부에는 상기 제1 및 제2 결합돌기가 각각 끼워져 결합되도록 제1 및 제2 결합홀이 각각 형성되는 적층형 전자 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 타 단부가 상기 지지판의 타면 중 일부를 커버하도록 연장되는 적층형 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지판의 일면에 길이 방향으로 이격되게 제1 및 제2 도전성 접착층이 배치되는 적층형 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지판의 타면에 길이 방향으로 이격되게 제3 및 제4 도전성 접착층이 배치되는 적층형 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 일 단부가 상기 제1 적층형 커패시터를 향해 각각 수직으로 절곡되는 적층형 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 지지판의 타면에 제2 적층형 커패시터가 전기적으로 연결되게 부착되는 적층형 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 타 단부가 상기 제2 적층형 커패시터의 두께 보다 더 길게 연장되는 적층 세라믹 전자 부품.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임의 타 단부가 상기 제2 적층형 커패시터를 향해 각각 수직으로 절곡되는 적층형 전자 부품.
  11. 상면에 서로 이격되게 배치된 제1 및 제2 전극 패드를 포함하는 회로 기판; 및
    상기 제1 및 제2 전극 패드에 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 적층형 전자 부품의 제1 및 제2 메탈 프레임의 일 단부가 각각 실장되는 적층형 전자 부품의 실장 기판.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115566451A (zh) * 2022-12-06 2023-01-03 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种接地端子及电子设备

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102184561B1 (ko) * 2015-10-12 2020-12-01 삼성전기주식회사 전자부품 및 전자부품 실장기판
KR102194707B1 (ko) * 2018-08-16 2020-12-23 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102083992B1 (ko) * 2018-08-29 2020-03-03 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102211743B1 (ko) * 2018-08-29 2021-02-03 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102118494B1 (ko) * 2018-10-08 2020-06-03 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116147A (ko) * 2019-08-08 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR20220033178A (ko) * 2020-09-09 2022-03-16 삼성전기주식회사 전자 부품 및 그 실장 기판
KR20220079230A (ko) * 2020-12-04 2022-06-13 삼성전기주식회사 전자 부품

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10275738A (ja) 1997-03-28 1998-10-13 Marcon Electron Co Ltd 電子部品
KR100336778B1 (ko) 1999-12-07 2002-05-16 박종섭 적층형 칩 사이즈 패키지 및 그 제조방법
JP2001210789A (ja) * 2000-01-21 2001-08-03 Hitachi Ltd 薄膜コンデンサ内蔵電子回路及びその製造方法
JP3847265B2 (ja) 2003-03-20 2006-11-22 Ｔｄｋ株式会社 電子部品
KR101018646B1 (ko) 2008-12-09 2011-03-03 삼화콘덴서공업주식회사 Ｍｌｃｃ 모듈
US8264816B2 (en) * 2009-08-24 2012-09-11 Kemet Electronics Corporation Externally fused and resistively loaded safety capacitor
JP5778450B2 (ja) * 2010-04-22 2015-09-16 ローム株式会社 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法
US8988857B2 (en) * 2011-12-13 2015-03-24 Kemet Electronics Corporation High aspect ratio stacked MLCC design
KR101508539B1 (ko) 2013-07-09 2015-04-07 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US10056320B2 (en) * 2013-10-29 2018-08-21 Kemet Electronics Corporation Ceramic capacitors with improved lead designs
JP6248644B2 (ja) * 2014-01-17 2017-12-20 Tdk株式会社 電子部品
US9949378B2 (en) * 2014-04-14 2018-04-17 Presidio Components, Inc. Electrical devices with solder dam

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115566451A (zh) * 2022-12-06 2023-01-03 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种接地端子及电子设备
US11881333B1 (en) 2022-12-06 2024-01-23 Shenzhen Johan Material Technology Co., Ltd. Ground terminal and electronic device

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