JP5778450B2 - 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜図12を用いて本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図2は、図1のII方向矢視図である。図3(a)は、図1の領域α1の部分拡大図であり、同図(b)は、図1の領域β1の部分拡大図である。なお、図3は、理解の便宜上、模式的に示している。
図19〜図23を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。図19は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。
図26は、本発明の第3実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサA3は、陽極ワイヤ12が多孔質焼結体11の面11aの中央から突出しておらず、面11aの中央から偏心した位置より突出している点において、第1実施形態にかかる固体電解コンデンサA1と相違する。
図27〜図29を用いて本発明の第4実施形態について説明する。図27は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図28は、図27のXXVIII方向矢視図である。図29は、図27に示した固体電解コンデンサの底面図である。
図33は、本発明の第5実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサA5は、陽極実装端子51および陰極実装端子52の形状が、固体電解コンデンサA4と相違する。
図37は、本発明の第6実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。
図38、図39を用いて、本発明の第7実施形態について説明する。図38は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。
図43は、本発明の第8実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図44は、図43のXLIV−XLIV線に沿う断面図である。図44では、樹脂パッケージ3を省略し、想像線で示している。
1 コンデンサ素子
11,11’ 多孔質焼結体
11a,11b,11c 面
111b 第1側面
112b,113b 第2側面
114b 第3側面
12,12’ 陽極ワイヤ
12a 端面
13 誘電体層
14 絶縁膜
14a 面
14b 開口
14c 端面
141 第1膜状部
141a 面
141n 近接部位
141m 離間部位
142 第2膜状部
142a 面
142b 開口
142c 端面
143 第1側面膜状部
143a 面
144,145 第2側面膜状部
146 第3側面膜状部
15 固体電解質層
16 導電層
18 細孔
2 導電性接着層
2b 端面
3 樹脂パッケージ
3a,3b 端面
4 枕電極
4a 端面
51 陽極実装端子
511 厚肉部
511a フィレット部
512 薄肉部
513 実装面
514 支持面
515 退避面
516 起立面
517 端面
518 絶縁層
519b,519c 露出面
519d 端面
52 陰極実装端子
523 実装面
527 端面
52a フィレット部
6 プリント基板
61 基材
611 第1面
612 第2面
617 段差部
62 表面陽極膜
63 表面陰極膜
64 実装陽極膜
65 実装陰極膜
66,67 スルーホール電極
71 基材
71a,71b 端面
711 第1面
712 第2面
72 実装陽極膜
72a 端面
73 実装陰極膜
73b 端面
74 側面陽極膜
741 部位
75 側面陰極膜
8 水性分散体
81 粒状体
87 水溶液
88 保持部材
89 ハンダ
CL1,CL2,CL3,CL4,CL5 切断線
L1a,L1b,L1c,L1d,L1e,L1f,L1g 厚さ
L1m 寸法
S1a 回路基板
x 方向
Claims (34)
- 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第1膜状部を含む絶縁膜と、
上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、
上記第1膜状部の縁は、近接部位および離間部位を有し、
上記近接部位と上記陽極ワイヤとの距離は、上記離間部位と上記陽極ワイヤとの距離より小さい、固体電解コンデンサ。 - 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第1膜状部を含む絶縁膜と、
上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、
上記第1膜状部は、上記陽極ワイヤが突出する方向視において上記陽極ワイヤを通る直線を挟んで非対称な形状である、固体電解コンデンサ。 - 上記固体電解質層は上記第1膜状部を囲む形状である、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記絶縁膜は、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって上記第1膜状部から延び、且つ、上記陽極ワイヤを覆う第2膜状部を更に含む、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体には細孔が形成され、
上記第1膜状部の一部は上記細孔に形成されている、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する方向に垂直である方向を向く第1側面を有し、
上記絶縁膜は、上記第1側面を覆い且つ上記第1膜状部につながる第1側面膜状部を含む、請求項1ないし5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する方向と上記第1側面が向く方向とのいずれにも交差する方向を向く第2側面を有し、
上記絶縁膜は、上記第2側面を覆い且つ上記第1膜状部につながる第2側面膜状部を含む、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記多孔質焼結体は、上記第1側面が向く方向とは反対方向を向く第3側面を有し、
上記絶縁膜は、上記第3側面を覆い且つ上記第1膜状部につながる第3側面膜状部を含む、請求項7に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記絶縁膜は上記陽極ワイヤに密着している、請求項1ないし8のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極と、
上記枕電極を支持し、且つ、上記枕電極を介して上記陽極ワイヤと導通する陽極実装端子と、を更に備える、請求項1ないし9のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極実装端子は、実装面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記枕電極を支持する支持面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記突出する方向と反対方向の端部に位置する退避面と、を有し、
上記退避面と上記実装面との距離は、上記支持面と上記実装面との距離より小さい、請求項10に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極実装端子には、上記突出する方向の端部において、上記実装面から上記支持面側に凹むフィレット部が形成されている、請求項11に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記退避面に形成された絶縁層を更に備える、請求項11に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、
上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、
上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項10ないし13のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項14に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記絶縁膜から離間している部位に接合されている、請求項10ないし14のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記枕電極は上記絶縁膜に接する、請求項10ないし15のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記絶縁膜には開口が形成され、
上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記開口から露出する部位に接合されている、請求項10ないし13のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤを向く第1面と上記第1面と反対側の第2面とを有する基材と、
上記基材の第2面に形成され、且つ、上記陽極ワイヤと導通する実装陽極膜と、
上記基材の第2面に形成され、且つ、上記固体電解質層と導通する実装陰極膜と、を更に備える、請求項1ないし9のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記基材の第1面に形成され、且つ、上記実装陽極膜と導通する表面陽極膜と、
上記基材の第1面に形成され、且つ、上記実装陰極膜と導通する表面陰極膜とを更に備える、請求項19に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記基材には、上記陽極ワイヤが突出する方向における一端に、上記第2面から上記第1面側に凹む段差部が形成されている、請求項20に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極を更に備え、
上記表面陽極膜は上記枕電極を支持する、請求項20または21に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、
上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、
上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項22に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項23に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記絶縁膜から離間している部位に接合されている、請求項14ないし23のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記枕電極は上記絶縁膜に接する、請求項22ないし24のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記絶縁膜には開口が形成され、
上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記開口から露出する部位に接合されている、請求項22に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤを覆う樹脂パッケージを更に備え、
上記陽極ワイヤは、上記樹脂パッケージから露出する端面を有し、
上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜は各々、上記陽極ワイヤの端面と面一の端面を有する、請求項19に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤ、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜の各端面を覆う側面陽極膜を更に備える、請求項28に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記側面陽極膜は、メッキにより形成されている、請求項29のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項28に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する面を有し、
上記陽極ワイヤは、上記陽極ワイヤが突出する面において、上記陽極ワイヤが突出する面の中心から偏心した位置より突出している、請求項1ないし31のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤが突出する方向視において、上記陽極ワイヤに導通する陽極実装端子を更に備え、
上記陽極実装端子は、上記陽極ワイヤよりも上記第1側面の向く側に位置する、請求項6ないし8のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。 - 上記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)、フッ化エチレンプロピレン共重合体(FEP)、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ETFE)、および、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)よりなる群の少なくとも一つから選択される樹脂のみを含んでなる、請求項1ないし33のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
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