JP2016213347A

JP2016213347A - 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JP2016213347A
Application number: JP2015096504A
Authority: JP
Inventors: 直嗣椙村; Naotsugu Sugimura
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2015-05-11
Filing date: 2015-05-11
Publication date: 2016-12-15

Abstract

【課題】しみ上がりを抑制することができる固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】固体電解コンデンサＡ１は、弁作用金属よりなる多孔質焼結体１１と、多孔質焼結体１１から突出する陽極ワイヤ１２と、多孔質焼結体１１に積層された誘電体層１３と、陽極ワイヤ１２が貫通する第１膜状部１４１を含み、且つ導電性を有する撥水膜１４と、誘電体層１３に積層された固体電解質層１５と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関する。

従来から、電子回路においては、コンデンサが幅広く利用されている。コンデンサの中でも固体電解コンデンサは、比較的小型で大容量であることから電子回路によく用いられている。

従来の固体電解コンデンサは、陽極ワイヤが突出した多孔質焼結体を備える。多孔質焼結体の表面には、誘電体層および固体電解質層が積層されている。陽極ワイヤの根元には、ワッシャーが嵌め込まれている。ワッシャーは、たとえばフッ素樹脂などの絶縁性物質からなる。ワッシャーには、陽極ワイヤを貫通させるための孔が形成されている。

固体電解コンデンサの製造工程においては、固体電解質層を形成するために、多孔質焼結体をたとえば硝酸マンガン水溶液に漬ける。この際、ワッシャーを嵌め込まずに陽極ワイヤを硝酸マンガン水溶液に漬けると、陽極ワイヤに沿って硝酸マンガン水溶液がしみ上がってしまう。このしみ上がりが起こると、漏れ電流不良が生じることとなる。従来から、しみ上がりを防止するために、陽極ワイヤにワッシャーを嵌め込んだ状態で多孔質焼結体を硝酸マンガン水溶液に漬ける、といった対策が講じられている。

しかしながら、従来の固体電解コンデンサにおいては、ワッシャーの孔と陽極ワイヤとの間にわずかな隙間が生じることがあった。このような隙間が生じると、毛細管現象によって当該隙間を硝酸マンガン水溶液がしみ上がるおそれがあった。また、このような隙間の発生を防止するとともに、固体電解コンデンサの基本特性として、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化の要請が高まっている。

特開２００７−３０５９３０号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、しみ上がりを抑制しつつ、低ＥＳＲ化を図ることができる固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含み、且つ導電性を有する撥水膜と、上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水膜は、導電性ポリマーを含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水膜は、フッ素樹脂を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水膜は、シリコーンを含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層は上記第１膜状部を囲む形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水膜は、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって上記第１膜状部から延び、且つ、上記陽極ワイヤを覆う第２膜状部を更に含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体には細孔が形成され、上記第１膜状部の一部は上記細孔に形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極と、上記枕電極を支持し、且つ、上記枕電極を介して上記陽極ワイヤと導通する陽極実装端子と、を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極実装端子は、実装面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記枕電極を支持する支持面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記突出する方向と反対方向の端部に位置する退避面と、を有し、上記退避面と上記実装面との距離は、上記支持面と上記実装面との距離より小さい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極実装端子には、上記突出する方向の端部において、上記実装面から上記支持面側に凹むフィレット部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記退避面に形成された絶縁層を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記撥水膜から離間している部位に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤを向く第１面と上記第１面と反対側の第２面とを有する基材と、上記基材の第２面に形成され、且つ、上記陽極ワイヤと導通する実装陽極膜と、上記基材の第２面に形成され、且つ、上記固体電解質層と導通する実装陰極膜と、を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陽極膜と導通する表面陽極膜と、上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陰極膜と導通する表面陰極膜とを更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材には、上記陽極ワイヤが突出する方向における一端に、上記第２面から上記第１面側に凹む段差部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極を更に備え、上記表面陽極膜は上記枕電極を支持する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤを覆う樹脂パッケージを更に備え、上記陽極ワイヤは、上記樹脂パッケージから露出する端面を有し、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜は各々、上記陽極ワイヤの端面と面一の端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤ、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜の各端面を覆う側面陽極膜を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記側面陽極膜は、メッキにより形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する面を有し、上記陽極ワイヤは、上記陽極ワイヤが突出する面において、上記陽極ワイヤが突出する面の中心から偏心した位置より突出している。

本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属よりなり、且つ、陽極ワイヤが突出するように設けられた多孔質焼結体を形成する工程と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを囲む撥水膜を形成する工程と、上記多孔質焼結体に誘電体層を形成する工程と、上記撥水膜を形成する工程の後に、上記誘電体層に固体電解質層を形成する工程と、を備え、上記撥水膜を形成する工程は、導電性を有する上記撥水膜を形成する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水膜を形成する工程は、撥水性材料と導電性材料とが混合された上記撥水膜を形成する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電性材料は、導電性ポリマーである。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水性材料は、シリコーンである。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水性材料は、フッ素樹脂である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記撥水膜を形成する工程は、フッ素樹脂よりなる樹脂材を溶融させる工程を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂材は複数の粒状体である。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図１のＩＩ方向矢視図である。（ａ）は、図１の領域α１の部分拡大図であり、（ｂ）は、図１の領域β１の部分拡大図である。本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造方法の流れを示すフローチャートである。（ａ）は、本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す平面図である。本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程において得られるコンデンサ素子を示す断面図である。本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造方法の変形例の流れを示すフローチャートである。本発明の第１実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。本発明の第１実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる固体電解コンデンサの断面図である。本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる固体電解コンデンサの側面図である。本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。本発明の第３実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図１５のＸＶＩ方向矢視図である。図１５に示した固体電解コンデンサの底面図である。本発明の第４実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。本発明の第５実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

［第１実施形態］
図１〜図１０を用いて本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図２は、図１のＩＩ方向矢視図である。図３（ａ）は、図１の領域α１の部分拡大図であり、同図（ｂ）は、図１の領域β１の部分拡大図である。なお、図３は、理解の便宜上、模式的に示している。

これらの図に示す固体電解コンデンサＡ１は、コンデンサ素子１と、導電性接着層２と、樹脂パッケージ３と、枕電極４と、陽極実装端子５１と、陰極実装端子５２とを備える。固体電解コンデンサＡ１は、たとえば回路基板Ｓ１ａに面実装された状態で用いられる。固体電解コンデンサＡ１は、図１の上下方向の寸法がたとえば０．８ｍｍであり、図１の左右方向の寸法がたとえば１．６ｍｍであり、図１の紙面奥行き方向の寸法がたとえば０．８５ｍｍである。

コンデンサ素子１は、多孔質焼結体１１と、陽極ワイヤ１２と、誘電体層１３（図３参照）と、撥水膜１４と、固体電解質層１５と、導電層１６とを含む。多孔質焼結体１１は、直方体形状であり、タンタルもしくはニオブなどの弁作用金属よりなる。図３（ａ），（ｂ）に示すように、多孔質焼結体１１には多数の細孔１８が形成されている。多孔質焼結体１１は、方向ｘを向く面１１ａと、方向ｘの反対側を向く面１１ｃと、面１１ａおよび面１１ｃとつながる４つの面１１ｂ（図１にて２つのみ示す）とを有する。面１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ、矩形状である。陽極ワイヤ１２は、タンタルもしくはニオブなどの弁作用金属よりなる。陽極ワイヤ１２は、多孔質焼結体１１の面１１ａから、方向ｘに向かって突出している。陽極ワイヤ１２の直径は、たとえば０．１５ｍｍである。

図３（ａ），（ｂ）に示すように、誘電体層１３は、多孔質焼結体１１に積層されている。誘電体層１３は、多孔質焼結体１１を構成する弁作用金属の酸化物よりなる。このような弁作用金属の酸化物としては、五酸化タンタルや五酸化ニオブなどが挙げられる。

図１に示すように、撥水膜１４は、多孔質焼結体１１および陽極ワイヤ１２を覆っている。撥水膜１４は、撥水性と導電性とを有する。本実施形態においては、撥水膜１４は、フッ素樹脂と導電性ポリマーとが混合されていることにより、撥水性と導電性とを有する。本実施形態において、このようなフッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、および、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）よりなる群の少なくとも一つから選択される樹脂のみを含んでなる。また、導電性ポリマーとしては、例えばポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）にポリスチレンスルフォン酸をドーパントとしてドープした材質が挙げられる。撥水膜１４は、固体電解質層１５を形成するための溶液が陽極ワイヤ１２をしみ上がることを防止するためのものである。なお、フッ素樹脂の他に、たとえばシリコーンを用いることにより、撥水膜１４に撥水性を持たせてもよい。

図１の部分拡大図、図２によく表れているように、撥水膜１４は、第１膜状部１４１と、第２膜状部１４２とを有する。第１膜状部１４１は、陽極ワイヤ１２が貫通し、且つ、陽極ワイヤ１２の周方向の全体にわたって、陽極ワイヤ１２に密着している。第１膜状部１４１は、多孔質焼結体１１の面１１ａに沿って広がる。第１膜状部１４１は、面１１ａにおいて、面１１ａの端縁の近傍には形成されておらず、陽極ワイヤ１２寄りの部位にのみ形成されている。第１膜状部１４１は、方向ｘを向く平坦な面１４１ａを有する。面１４１ａは、面１４１ａの全体にわたって、面１１ａからの距離が一様である。すなわち、第１膜状部１４１は、第１膜状部１４１の全体にわたって、厚さＬ１ａが一様である。厚さＬ１ａは、たとえば５０μｍ以下であり、本実施形態では、厚さＬ１ａは２μｍ〜４μｍである。コンデンサ素子１の体積を大きくするためには、厚さＬ１ａはなるべく小さい方が好ましい。図３（ａ）に示すように、第１膜状部１４１の一部は細孔１８に形成されていることもある。このとき、第１膜状部１４１は多孔質焼結体１１に食い込むように形成されているといえる。だが、ここでいう厚さＬ１ａは、面１１ａ（多孔質焼結体１１のうち最も方向ｘ側に位置する部位）と、面１４１ａとの離間距離をいう。

図１の部分拡大図によく表れているように、第２膜状部１４２は、方向ｘに向かって第１膜状部１４１から延びる。図２に示すように、第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２を覆っており、且つ、陽極ワイヤ１２の周方向の全体にわたって、陽極ワイヤ１２に密着している。図１の部分拡大図に示すように、第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２の径方向外方を向く面１４２ａを有する。面１４２ａは、面１４２ａの全体にわたって、陽極ワイヤ１２の表面からの距離が一様である。すなわち、第２膜状部１４２は、第２膜状部１４２の全体にわたって、厚さＬ１ｂが一様である。厚さＬ１ｂは、たとえば５０μｍ以下であり、本実施形態では、厚さＬ１ｂは２μｍ〜４μｍである。ここでいう厚さＬ１ｂは、陽極ワイヤ１２の表面と、面１４２ａとの離間距離をいう。また、第２膜状部１４２の厚さＬ１ｂは、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａと同一であってもよい。

図３（ｂ）に示すように、固体電解質層１５は、誘電体層１３に積層されている。固体電解質層１５の一部は、細孔１８に形成されている。図１に示すように、固体電解質層１５の一部は、多孔質焼結体１１の面１１ａ，１１ｂ，１１ｃに形成されている。固体電解質層１５は、面１１ａにおいて、陽極ワイヤ１２寄りの部位には形成されておらず、面１１ａの端縁の近傍にのみ形成されている。固体電解質層１５は、第１膜状部１４１と密着している。図２に示すように、面１１ａ上にて固体電解質層１５は、第１膜状部１４１を囲む形状となっている。

図１に示すように、固体電解質層１５は、方向ｘに向かって第１膜状部１４１よりも隆起する部位を有する。このように固体電解質層１５の隆起した部位の最大厚さＬ１ｃ（図３（ｂ）参照）は、たとえば、２μｍ〜１００μｍである。上述のように固体電解質層１５の一部は細孔１８に形成されているが、ここでいう最大厚さＬ１ｃは、面１１ａ（多孔質焼結体１１のうち最も方向ｘ側に位置する部位）と、固体電解質層１５の最も隆起した部位との方向ｘにおける離間距離をいう。固体電解質層１５は、たとえば、二酸化マンガンや導電性ポリマーよりなる。固体電解コンデンサＡ１が用いられる際には、固体電解質層１５と誘電体層１３との界面に電荷が蓄蔵される。

導電層１６は、固体電解質層１５を覆っている。導電層１６は、固体電解質層１５と導通している。導電層１６は、たとえばグラファイト層と銀層とからなる積層構造を有する。

導電性接着層２は、たとえば銀ペーストである。樹脂パッケージ３は、たとえばエポキシ樹脂よりなる。樹脂パッケージ３は、コンデンサ素子１を保護するためのものである。

枕電極４は、コンデンサ素子１に後述の陽極実装端子５１および陰極実装端子５２を取り付ける際に、陽極ワイヤ１２を支持するためのものである。枕電極４は、方向ｘと交差する方向に延びており、本実施形態では、図１の上下方向に延びている。枕電極４は、陽極ワイヤ１２のうち第２膜状部１４２から離間した部位に接合され、且つ、陽極ワイヤ１２と導通している。枕電極４は、たとえば、銅メッキが施された、４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金よりなる。

陽極実装端子５１および陰極実装端子５２は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板Ｓ１ａに実装するためのものである。陽極実装端子５１および陰極実装端子５２はいずれも、たとえば、銅メッキが施された、４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金よりなる。

陽極実装端子５１は、枕電極４を支持し、且つ、枕電極４を介して陽極ワイヤ１２と導通している。陽極実装端子５１の一部は、樹脂パッケージ３から露出している。陽極実装端子５１において樹脂パッケージ３から露出している面は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板Ｓ１ａに実装するための実装面５１３となっている。実装面５１３がハンダ８９によって回路基板Ｓ１ａに対し接着されることにより、固体電解コンデンサＡ１は回路基板Ｓ１ａに対し実装される。

陽極実装端子５１は、厚肉部５１１と、厚肉部５１１よりも厚さ（図１の上下方向における寸法）が薄い薄肉部５１２とを含む。厚肉部５１１にて実装面５１３と反対側に位置する面は、枕電極４を支持する支持面５１４となっている。支持面５１４は、実装面５１３と平行である。厚肉部５１１の方向ｘ側の部分には、実装面５１３から支持面５１４側に凹むフィレット部５１１ａが形成されている。これにより、実装面５１３と回路基板Ｓ１ａとを接着するハンダ８９の一部は、ハンダフィレットとして形成される。

薄肉部５１２は、陽極実装端子５１が導電層１６ないし固体電解質層１５に接触するのを防止するために形成されている。薄肉部５１２にて実装面５１３と反対側に位置する面は、退避面５１５となっている。退避面５１５は、実装面５１３と平行である。退避面５１５は、陽極実装端子５１において、方向ｘと反対側の端部に位置している。退避面５１５は薄肉部５１２におけるものであるから、退避面５１５と実装面５１３との距離は、支持面５１４と実装面５１３との距離よりも小さい。退避面５１５は、必ずしも実装面５１３と平行である必要はなく、支持面５１４から方向ｘの反対側に向かうにつれて、徐々に実装面５１３に接近する面であってもよい。本実施形態では、退避面５１５は、支持面５１４と起立面５１６を介してつながっている。起立面５１６は、退避面５１５に対し垂直である面であり、退避面５１５から支持面５１４に延びる。

陰極実装端子５２は、導電性接着層２および導電層１６を介して固体電解質層１５と導通している。陰極実装端子５２の一部は、樹脂パッケージ３から露出している。陰極実装端子５２において樹脂パッケージ３から露出している面は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板Ｓ１ａに実装するための実装面５２３となっている。実装面５２３がハンダ８９によって回路基板Ｓ１ａに対し接着されることにより、固体電解コンデンサＡ１は回路基板Ｓ１ａに対し実装される。実装面５２３の面積と実装面５１３の面積とが同一であるならば、セルフアライメントに効果的である。陰極実装端子５２の方向ｘの反対側の部分には、陽極実装端子５１と同様に、フィレット部５２ａが形成されている。陰極実装端子５２にて実装面５２３と反対側に位置する面は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を向上させる観点から、大きい方が好ましい。

次に、図４〜図８を用いて固体電解コンデンサＡ１の製造方法の一例について説明する。まず、コンデンサ素子１の製造方法について説明する。図４には、コンデンサ素子１の製造方法の流れを示す。

まず、図５に示す多孔質焼結体１１’を形成する工程Ｓ１を行う。工程Ｓ１においては、たとえば、タンタルまたはニオブなどの弁作用金属の微粉末に陽極ワイヤ１２’の一部を進入させた状態で加圧成形を行う。この加圧成形により得られた加圧成型体に対して焼結処理を施す。この焼結処理により、弁作用金属の微粉末どうしが焼結し、多数の細孔を有する多孔質焼結体１１’が形成される。

次に、撥水膜１４を形成する工程Ｓ２を行う。なお、撥水膜１４を形成する工程Ｓ２は、後述する誘電体層１３を形成する工程Ｓ３の後に行ってもよく、後述する固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４の前であればよい。工程Ｓ２では、フッ素樹脂材料と導電性ポリマー材料とを含む液体材料を陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に付着させる。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、液体材料８を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１においては、先端が二股状になっている保持部材８８の二股部分に、液体材料としての水性分散体８を保持させる。液体材料８は、フッ素樹脂材料および導電性ポリマー材料を含んでおり、比較的粘性が高い。

次に、同図（ａ），（ｂ）の想像線で示すように、保持部材８８を陽極ワイヤ１２’に接近させ、保持部材８８の二股部分を、陽極ワイヤ１２’における多孔質焼結体１１’の近傍部分に嵌めこむ。すると、保持部材８８に保持された液体材料８は、陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に付着する。この際に、液体材料８は多孔質焼結体１１’に偏って付着することがある。また、多孔質焼結体１１’の表面状態によって、多孔質焼結体１１’における液体材料８の広がり方が異なる。

次に、保持部材８８を陽極ワイヤ１２’から離間させる。すると、液体材料８が陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に塗布された状態となる。次に、多孔質焼結体１１’および陽極ワイヤ１２’に液体材料８を塗布したのち数秒ほど経過すると、液体材料８中の液体成分が多孔質焼結体１１’にしみ込む。このように、液体材料８を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１を行う。

液体材料８は、たとえば、フッ素樹脂材料と導電性ポリマー材料とを溶媒に拡散させた材料が採用される。フッ素樹脂材料は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、および、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）よりなる群の少なくとも一つから選択される樹脂のみを含んでなる。導電性ポリマーとしては、例えばポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）にポリスチレンスルフォン酸をドーパントとしてドープした材質が挙げられる。溶媒は、水、有機溶剤等を上記の導電性ポリマーにあわせて選択することができる

次に、図６に示すように、加熱する工程Ｓ２２を行う。これにより、フッ素樹脂材料および導電性ポリマーが焼成され、撥水膜１４が形成される。

本実施形態において、撥水膜１４は、多孔質焼結体１１’と陽極ワイヤ１２’とに形成される。撥水膜１４のうち多孔質焼結体１１’に形成されるものは、第１膜状部１４１となる。撥水膜１４のうち陽極ワイヤ１２’に形成されるものは、第２膜状部１４２となる。第１膜状部１４１および第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２’に密着したものとなる。

なお、撥水膜１４の厚さをより厚くするために、撥水膜１４を形成する工程Ｓ２を繰り返し行ってもよい。また、撥水膜１４の厚さをより薄くするために、工程２１にて、液体材料８を希釈したものを陽極ワイヤ１２’に塗布してもよい。

次に、誘電体層１３を形成する工程Ｓ３を行う。工程Ｓ３は、たとえば、多孔質焼結体１１’をリン酸水溶液の化成液に漬けた状態で陽極酸化処理を施すことによりなされる。

次に、図７に示すように、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４を行う。工程Ｓ４においては、誘電体層１３が形成された多孔質焼結体１１を、水溶液８７に漬ける。水溶液８７は、たとえば、硝酸マンガンの水溶液、もしくは、導電性ポリマーの水溶液である。多孔質焼結体１１を水溶液８７に漬けるとき、水溶液８７の界面が撥水膜１４を超えない位置関係とする。水溶液８７は撥水膜１４との間に表面張力が生じ、撥水膜１４には水溶液８７は付着しない。仮に撥水膜１４に水溶液８７が一時的に付着しても、その後、多孔質焼結体１１を水溶液８７から引き揚げた時に、水溶液８７は撥水膜１４から流れ落ちる。多孔質焼結体１１を水溶液８７から引き揚げた後には、焼成処理を施す。多孔質焼結体１１を水溶液８７に漬け、その後、焼成処理を施す当該作業を繰り返すことにより、固体電解質層１５を形成することができる。

次に、図８に示すように、たとえばグラファイト層および銀層からなる導電層１６を形成する工程Ｓ５を行う。以上の工程Ｓ１〜Ｓ５を経ることにより、コンデンサ素子１が製造される。

次に、導電性接着層２を介して、導電層１６と陰極実装端子５２を接合する。また、たとえば溶接をすることにより、陽極ワイヤ１２に枕電極４および陽極実装端子５１を接合する。そして、コンデンサ素子１を覆うように樹脂パッケージ３をモールド成形する。以上の工程を経ることにより、図１に示す固体電解コンデンサＡ１を製造することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

本実施形態によれば撥水膜１４は、撥水性と導電性とを有している。このため、固体電解質層１５と接する撥水膜１４は、固体電解質層１５と導通しており、陰極の一部として機能する。これにより、多孔質焼結体１１の面１１ａが撥水膜１４に覆われていても、この覆われた領域においてもコンデンサの機能を担う導通現象が確保される。この結果、撥水膜１４を設けるにも関わらず、ＥＳＲが増大することを回避することが可能である。したがって、しみ上がりを抑制しつつ、低ＥＳＲ化を図ることができる。

撥水膜１４が導電性ポリマーを含むことにより、撥水膜１４は、酸化剤として機能しうる。すなわち、誘電体層１３に微小な亀裂や欠損があったとしても、撥水膜１４から酸素が供給されることにより、弁作用金属がただちに参加され、誘電体層１３が修復される。したがって、漏れ電流の発生等を防止することができる。

次に、撥水膜１４を形成する工程Ｓ２の変形例を示す。図９に示すように、本変形例においては、工程Ｓ２が、フッ素樹脂よりなる複数の粒状体８１と導電性ポリマー材料とを含む液体材料を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１と、複数の粒状体８１を溶融させ、且つ導電性ポリマーを焼成する工程Ｓ２２とを含む。また、工程Ｓ２１を行う際に、複数の粒状体８１を多孔質焼結体１１’にも付着させる。以下、詳細に説明する。

本変形例においては、液体材料８は、複数の粒状体８１を界面活性剤で安定化させたものであって、導電性ポリマー材料を含む。

次に、図５に示した手法により、液体材料８を、多孔質焼結体１１’および陽極ワイヤ１２’に付着させる。すると、図１０に示すように、液体材料８が陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に塗布された状態となる。次に、多孔質焼結体１１’および陽極ワイヤ１２’に液体材料８を塗布したのち数秒ほど経過すると、液体材料８中の液体成分が多孔質焼結体１１’にしみ込む。そして、複数の粒状体８１が多孔質焼結体１１’と陽極ワイヤ１２’とに付着した状態となる。このようにして、図１１に示すように、液体材料８を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１が完了する。

本変形例において液体材料８としては、たとえば、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥＤシリーズ、型番Ｄ−２１０Ｃを用いることができる。この液体材料８を用いたときの各パラメータは以下のとおりである。陽極ワイヤ１２’と多孔質焼結体１１’とに塗布する液体材料８の質量は、約０．２ｇである。液体材料８に対する粒状体８１の濃度は、約６０質量％である。粒状体８１の粒子径は、たとえば０．１５μｍ〜０．３０μｍである。液体材料８に対する界面活性剤の濃度は、約６質量％／ｐである。液体材料８の粘度は、１５〜３５（ｃｐ，２５℃）である。液体材料８の比重は、１．５１〜１．５４（２５℃）である。液体材料８のｐＨは、９〜１０である。

水成分散体８に混入する導電性ポリマーの材料としては、上述した例と同様である。

なお、液体材料８としては、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥＤシリーズ、型番Ｄ−１Ｅや、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥＤシリーズ、型番Ｄ−３１１や、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥＤシリーズ、型番ＮＤ−１１０を用いるとよい。

次に、加熱する工程Ｓ２２を行う。これにより、粒状体８１が溶融するとともに導電性ポリマーが焼成され、撥水膜１４が形成される。工程Ｓ２２は、たとえば、粒状体８１の融点より高い温度の加熱炉にて行う。粒状体８１がＰＴＦＥである場合、粒状体８１の融点は３２７℃であるため、工程Ｓ２２は約３４０℃の加熱炉にて行うとよい。粒状体８１がＰＦＡである場合、粒状体８１の融点は３０４〜３１０℃であるため、工程Ｓ２２は約３４０℃の加熱炉にて行うとよい。粒状体８１がＦＥＰである場合、粒状体８１の融点は２８０℃であるため、工程Ｓ２２は約３００℃の加熱炉にて行うとよい。

本実施形態において、撥水膜１４は、多孔質焼結体１１’と陽極ワイヤ１２’とに形成される。撥水膜１４のうち多孔質焼結体１１’に形成されるものは、第１膜状部１４１となる。撥水膜１４のうち陽極ワイヤ１２’に形成されるものは、第２膜状部１４２となる。撥水膜１４は、複数の粒状体８１が溶融することにより形成されている。そのため、第１膜状部１４１および第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２’に密着したものとなる。また複数の粒状体８１が溶融する際には、溶融した樹脂が多孔質焼結体１１’にわずかに入り込むと考えられる。そのため、第１膜状部１４１の一部は、多孔質焼結体１１’における細孔内に形成されることがある。

なお、撥水膜１４の厚さをより厚くするために、撥水膜１４を形成する工程Ｓ２を繰り返し行ってもよい。また、撥水膜１４の厚さをより薄くするために、工程２１にて、液体材料８を水で希釈したものを陽極ワイヤ１２’に塗布してもよい。

固体電解コンデンサＡ１においては、撥水膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、撥水膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と撥水膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

従来、水溶液８７がしみ上がることを防止するために、絶縁樹脂よりなる板を打ち抜いたワッシャーを用いている。この場合には、ワッシャーを陽極ワイヤ１２に適切に嵌めこむことができないといった不具合が生じることがある。しかしながら、本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１において、撥水膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成されている。そのため、固体電解コンデンサＡ１は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ１によると、ワッシャーを用いたことに起因する上述の不具合を回避することができる。

上述のように、粒状体８１の粒子径は、たとえば０．１５μｍ〜０．３０μｍである。そのため、従来のようにワッシャーを用いる場合と比較して、複数の粒状体８１を溶融させることにより第１膜状部１４１を形成する本実施形態にかかる製造方法は、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａを小さくするのに適する。第１膜状部１４１の厚さＬ１ａを小さくすることができると、方向ｘにおける固体電解コンデンサＡ１の寸法を維持する場合であっても、方向ｘにおける多孔質焼結体１１の寸法を大きくすることができる。したがって、本実施形態にかかる製造方法は、固体電解コンデンサＡ１の大容量化を図るのに適する。一方、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａを小さくすることができると、固体電解コンデンサＡ１の容量を維持する場合であっても、方向ｘにおける固体電解コンデンサＡ１の寸法を小さくすることができる。したがって、本実施形態にかかる製造方法は、固体電解コンデンサＡ１の小型化を図るのに適する。

本変形例において、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１は、液体材料８を陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に塗布することにより行っている。液体材料８にて複数の粒状体８１は分散した状態となっている。そのため、本実施形態にかかる方法は、複数の粒状体８１を分散した状態で陽極ワイヤ１２’に付着させるのに適している。

図１２は、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ１１は、退避面５１５および起立面５１６に形成された絶縁層５１８を更に備えている点において、固体電解コンデンサＡ１と相違する。このような構成によると、陽極実装端子５１が導電層１６ないし固体電解質層１５と接触し導通することを、防止することができる。

図１３は、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる固体電解コンデンサを示す側面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ１２は、枕電極４が陽極ワイヤ１２に近づくにつれ幅狭となる台形状である点において、上述の固体電解コンデンサと異なる。このような構成によると、陽極ワイヤ１２と枕電極４とを溶接により接合する際、枕電極４の幅狭となっている部分は多くの電流が流れるため、発熱しやすい。そのため、溶接により陽極ワイヤ１２と枕電極４とを接合する際、枕電極４のうち陽極ワイヤ１２の近傍の部分を溶融させやすい。したがって当該構成によると、溶接によって陽極ワイヤ１２と枕電極４とを接合しやすくなる。

以下、本発明の他の実施形態について説明する。これらの実施形態では、第１実施形態と同一または類似の要素には、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

［第２実施形態］
図１４は、本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ２は、陽極ワイヤ１２が多孔質焼結体１１の面１１ａの中央から突出しておらず、面１１ａの中央から偏心した位置より突出している点において、第１実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１と相違する。

固体電解コンデンサＡ２は、固体電解コンデンサＡ１と同様の方法を用いて製造することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ２は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

さらに、固体電解コンデンサＡ２によると、枕電極４の同図の上下方向における寸法Ｌ１ｍを小さくすることができる。寸法Ｌ１ｍが小さいと、枕電極４は、陽極ワイヤ１２に接合される際に変形しにくい。そのため、固体電解コンデンサＡ２によると、枕電極４が変形することにより枕電極４と陽極実装端子５１とを適切に接合できなくなるといった不具合を、抑制することができる。

固体電解コンデンサＡ２は、固形物であるワッシャーを備えていない。固体電解コンデンサＡ２における撥水膜１４は、液状物である液体材料８を用いて形成される。そのため、面１１ａの中央から偏心した位置より陽極ワイヤ１２が突出している固体電解コンデンサＡ２を製造する場合であっても、撥水膜１４を形成するために、ワッシャーなどの材料を変更する必要がない。そのため、固体電解コンデンサＡ２を製造する場合には、コストを抑制しつつ、設計を変更することができる。

なお、面１１ａの中央から偏心した位置より陽極ワイヤ１２が突出する本実施形態にかかる構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１１，Ａ１２にも適用できる。

［第３実施形態］
図１５〜図１７を用いて本発明の第３実施形態について説明する。図１５は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ方向矢視図である。図１７は、図１５に示した固体電解コンデンサの底面図である。

これらの図に示す固体電解コンデンサＡ３は、枕電極４を備えておらず、且つ、陽極実装端子５１と陰極実装端子５２との断面がＬ字状である点において、固体電解コンデンサＡ１と主に相違する。

陽極ワイヤ１２は、樹脂パッケージ３から露出している。陽極ワイヤ１２は、樹脂パッケージ３から露出している端面１２ａを有する。

陽極実装端子５１は、実装面５１３と端面５１７とを有する。実装面５１３および端面５１７は樹脂パッケージ３から露出している。実装面５１３および端面５１７は矩形状を呈する。図２８に示すように、本実施形態において端面５１７は、台形状を呈する。端面５１７は、陽極ワイヤ１２の端面１２ａと面一となっている。陽極実装端子５１は、表面にメッキが施された一つの板状部材を折り曲げ成形されている。そのため、実装面５１３および端面５１７にはいずれも、メッキが施されている。これにより、固体電解コンデンサＡ３が回路基板Ｓ１ａに実装される際には、実装面５１３のみならず端面５１７にも、回路基板Ｓ１ａと接着するためのハンダ８９を付着させることができる。したがって、このような構成によれば、視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。

陰極実装端子５２は、実装面５２３と端面５２７とを有する。実装面５２３および端面５２７は樹脂パッケージ３から露出している。実装面５２３および端面５２７は矩形状を呈する。陰極実装端子５２は、陽極実装端子５１と同様に、一つの板状部材を折り曲げ成形されている。そのため、実装面５２３および端面５２７にはいずれも、銅などのメッキが施されている。これにより、固体電解コンデンサＡ３が回路基板Ｓ１ａに実装される際には、実装面５２３のみならず端面５２７にも、回路基板Ｓ１ａと接着するためのハンダ８９を付着させることができる。したがって、このような構成によれば、視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ３は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

［第４実施形態］
図１８は、本発明の第４実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ４は、陽極実装端子５１および陰極実装端子５２の形状が、固体電解コンデンサＡ３と相違する。

本実施形態においても、陽極実装端子５１は陽極ワイヤ１２に接合している。陽極実装端子５１は、実装面５１３と、露出面５１９ｂ，５１９ｃと、端面５１９ｄとを有する。実装面５１３は、方向ｘに沿って延びている。露出面５１９ｂは、実装面５１３とつながり、方向ｘを向いている。露出面５１９ｃは、露出面５１９ｂとつながり、方向ｘに沿って延びている。端面５１９ｄは、露出面５１９ｃとつながり、陽極ワイヤ１２の端面１２ａと面一となっている。陰極実装端子５２も陽極実装端子５１と同一形状である。

このような固体電解コンデンサＡ４は、切断線ＣＬ３に沿って切断されることにより製造されたものである。また、陽極実装端子５１は、一つの板状部材を折り曲げ成形されている。そのため、実装面５１３、露出面５１９ｂ，５１９ｃにはいずれも、銅などのメッキが施されている。これにより、固体電解コンデンサＡ４が回路基板Ｓ１ａに実装される際には、実装面５１３のみならず露出面５１９ｂ，５１９ｃにも、回路基板Ｓ１ａと接着するためのハンダ８９を付着させることができる。したがって、このような構成によれば、陽極実装端子５１に、視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。同様の理由により、陰極実装端子５２にも視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ４は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

［第５実施形態］
図１９は、本発明の第５実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ５は、陽極実装端子５１、および陰極実装端子５２を備えておらず、プリント基板６を備えている点において、第１実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１と主に相違する。なお、固体電解コンデンサＡ５では、陽極ワイヤ１２が多孔質焼結体１１の面１１ａの中央から突出しておらず、面１１ａの中央から偏心した位置より突出している。

プリント基板６は、基材６１と、表面陽極膜６２と、表面陰極膜６３と、実装陽極膜６４と、実装陰極膜６５と、スルーホール電極６６，６７とを含む。

基材６１は、たとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基材６１は、陽極ワイヤ１２を向く第１面６１１と、第１面６１１と反対側の第２面６１２とを有する。基材６１には、段差部６１７が形成されている。段差部６１７は、第２面６１２の方向ｘにおける端部において、第２面６１２から第１面６１１側に凹む形状である。

表面陽極膜６２、表面陰極膜６３、実装陽極膜６４、および実装陰極膜６５を構成する材料は、たとえばＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉなどの導電性材料から適宜選択される。

表面陽極膜６２および表面陰極膜６３はいずれも、第１面６１１に形成されている。本実施形態において、表面陽極膜６２は枕電極４を支持している。これにより表面陽極膜６２は、枕電極４を介して、陽極ワイヤ１２と導通している。

表面陰極膜６３は、導電性接着層２により導電層１６と接着されている。これにより、表面陰極膜６３は、導電性接着層２を介して、導電層１６や固体電解質層１５と導通している。表面陰極膜６３は、第１面６１１の大部分を占めている。これは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を向上させるのに適している。

実装陽極膜６４および実装陰極膜６５は、第２面６１２に形成されている。実装陽極膜６４は、基材６１に形成されたスルーホール電極６６を介して、表面陽極膜６２と導通している。これにより、実装陽極膜６４は、陽極ワイヤ１２と導通している。実装陰極膜６５は、基材６１に形成されたスルーホール電極６７を介して、表面陰極膜６３と導通している。これにより、実装陰極膜６５は、導電層１６や固体電解質層１５と導通している。実装陽極膜６４および実装陰極膜６５がハンダ８９によって回路基板Ｓ１ａに対し接着されることにより、固体電解コンデンサＡ５は回路基板Ｓ１ａに対し実装される。

次に、本実施形態の作用について説明する。

図１９に示すように、固体電解コンデンサＡ５を回路基板Ｓ１ａに実装する際には、基材６１にハンダ８９は付着せず、ハンダ８９は、実装陽極膜６４や実装陰極膜６５に付着するのみである。また、基材６１には、段差部６１７が形成されている。そのため、固体電解コンデンサＡ５によると、方向ｘにおいて基材６１や樹脂パッケージ３と重なる領域に、ハンダフィレットを形成することができる。これにより、固体電解コンデンサＡ５の実装密度を向上させることが可能となる。さらに、固体電解コンデンサＡ５は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。したがって、固体電解コンデンサＡ５を備える電子製品の小型化を図ることができる。

固体電解コンデンサＡ５の構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１１，Ａ１２，Ａ２にも適用できる。

［第６実施形態］
図２０、図２１を用いて、本発明の第６実施形態について説明する。図２０は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ６は、コンデンサ素子１と、導電性接着層２と、樹脂パッケージ３と、基材７１と、実装陽極膜７２と、実装陰極膜７３と、側面陽極膜７４と、側面陰極膜７５とを備える。固体電解コンデンサＡ６における、コンデンサ素子１、および、導電性接着層２の各構成は固体電解コンデンサＡ１と略同様であるから説明を省略する。

基材７１は、たとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板７１の厚さは、たとえば５０μｍである。基板７１にはスルーホール電極が形成されていない。基材７１は、陽極ワイヤ１２を向く第１面７１１と、第１面７１１と反対側の第２面７１２とを有する。第１面７１１は、導電性接着層２によって、導電層１６と接着されている。

実装陽極膜７２および実装陰極膜７３はいずれも第２面７１２に形成されている。実装陽極膜７２および実装陰極膜７３を構成する材料は、たとえばＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉなどの導電性材料から適宜選択される。

陽極ワイヤ１２の端面１２ａ、樹脂パッケージ３の端面３ａ、基材７１の端面７１ａ、および、実装陽極膜７２の端面７２ａは、面一となっている。同様に、樹脂パッケージ３の端面３ｂ、導電性接着層２の端面２ｂ、基材７１の端面７１ｂ、および、実装陰極膜７３の端面７３ｂは、面一となっている。

側面陽極膜７４は、端面１２ａ，３ａ，７１ａ，７２ａを覆っている。側面陽極膜７４は、陽極ワイヤ１２および実装陽極膜７２のいずれとも接している。これにより、側面陽極膜７４を介して、実装陽極膜７２が陽極ワイヤ１２と導通している。

側面陰極膜７５は、端面３ｂ，２ｂ，７１ｂ，７３ｂを覆っている。側面陰極膜７５は、導電性接着層２および実装陰極膜７３のいずれとも接している。これにより、側面陰極膜７５および導電性接着層２を介して、実装陰極膜７３が導電層１６や固体電解質層１５と導通している。

図２１を用いて、固体電解コンデンサＡ６の製造方法を簡単に説明する。

まず、第１実施形態で説明した方法と同様に、同図に示すコンデンサ素子１を製造する。次に、導電性接着層２を介して、コンデンサ素子１と、実装陽極膜７２および実装陰極膜７３が形成された基材７１とを、接合する。次に、コンデンサ素子１を樹脂パッケージ３により覆う。これにより、同図に示す中間品が得られる。次に、当該中間品を切断線ＣＬ４，ＣＬ５により切断する。これにより、図２０に示した端面１２ａ，３ａ，７１ａ，７２ａ、および、端面３ｂ，２ｂ，７１ｂ，７３ｂが形成される。次に、メッキによって、側面陽極膜７４および側面陰極膜７５を形成することにより、図２０に示す固体電解コンデンサＡ６が得られる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ６は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６固体電解コンデンサ
１コンデンサ素子
１１，１１’ 多孔質焼結体
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ面
１１１ｂ第１側面
１１２ｂ，１１３ｂ第２側面
１１４ｂ第３側面
１２，１２’ 陽極ワイヤ
１２ａ端面
１３誘電体層
１４撥水膜
１４ａ面
１４ｂ開口
１４ｃ端面
１４１第１膜状部
１４１ａ面
１４１ｎ近接部位
１４１ｍ離間部位
１４２第２膜状部
１４２ａ面
１４２ｂ開口
１４２ｃ端面
１４３第１側面膜状部
１４３ａ面
１４４，１４５第２側面膜状部
１４６第３側面膜状部
１５固体電解質層
１６導電層
１８細孔
２導電性接着層
２ｂ端面
３樹脂パッケージ
３ａ，３ｂ端面
４枕電極
４ａ端面
５１陽極実装端子
５１１厚肉部
５１１ａフィレット部
５１２薄肉部
５１３実装面
５１４支持面
５１５退避面
５１６起立面
５１７端面
５１８絶縁層
５１９ｂ，５１９ｃ露出面
５１９ｄ端面
５２陰極実装端子
５２３実装面
５２７端面
５２ａフィレット部
６プリント基板
６１基材
６１１第１面
６１２第２面
６１７段差部
６２表面陽極膜
６３表面陰極膜
６４実装陽極膜
６５実装陰極膜
６６，６７スルーホール電極
７１基材
７１ａ，７１ｂ端面
７１１第１面
７１２第２面
７２実装陽極膜
７２ａ端面
７３実装陰極膜
７３ｂ端面
７４側面陽極膜
７４１部位
７５側面陰極膜
８水性分散体
８１粒状体
８７水溶液
８８保持部材
８９ハンダ
ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ４，ＣＬ５切断線
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄ，Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆ，Ｌ１ｇ厚さ
Ｌ１ｍ寸法
Ｓ１ａ回路基板
ｘ方向

Claims

弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含み、且つ導電性を有する撥水膜と、
上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備える、固体電解コンデンサ。
上記撥水膜は、導電性ポリマーを含む、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
上記撥水膜は、フッ素樹脂を含む、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
上記撥水膜は、シリコーンを含む、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
上記固体電解質層は上記第１膜状部を囲む形状である、請求項１ないし４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記撥水膜は、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって上記第１膜状部から延び、且つ、上記陽極ワイヤを覆う第２膜状部を更に含む、請求項１ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記多孔質焼結体には細孔が形成され、
上記第１膜状部の一部は上記細孔に形成されている、請求項１ないし６のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極と、
上記枕電極を支持し、且つ、上記枕電極を介して上記陽極ワイヤと導通する陽極実装端子と、を更に備える、請求項１ないし７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極実装端子は、実装面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記枕電極を支持する支持面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記突出する方向と反対方向の端部に位置する退避面と、を有し、
上記退避面と上記実装面との距離は、上記支持面と上記実装面との距離より小さい、請求項８に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極実装端子には、上記突出する方向の端部において、上記実装面から上記支持面側に凹むフィレット部が形成されている、請求項９に記載の固体電解コンデンサ。
上記退避面に形成された絶縁層を更に備える、請求項９に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、
上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、
上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項８ないし１１のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記撥水膜から離間している部位に接合されている、請求項８ないし１２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤを向く第１面と上記第１面と反対側の第２面とを有する基材と、
上記基材の第２面に形成され、且つ、上記陽極ワイヤと導通する実装陽極膜と、
上記基材の第２面に形成され、且つ、上記固体電解質層と導通する実装陰極膜と、を更に備える、請求項１ないし７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陽極膜と導通する表面陽極膜と、
上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陰極膜と導通する表面陰極膜とを更に備える、請求項１４に記載の固体電解コンデンサ。
上記基材には、上記陽極ワイヤが突出する方向における一端に、上記第２面から上記第１面側に凹む段差部が形成されている、請求項１５に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極を更に備え、
上記表面陽極膜は上記枕電極を支持する、請求項１５または１６に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、
上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項１７に記載の固体電解コンデンサ。
上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記撥水膜から離間している部位に接合されている、請求項１７または１８に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤを覆う樹脂パッケージを更に備え、
上記陽極ワイヤは、上記樹脂パッケージから露出する端面を有し、
上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜は各々、上記陽極ワイヤの端面と面一の端面を有する、請求項１４に記載の固体電解コンデンサ。
上記陽極ワイヤ、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜の各端面を覆う側面陽極膜を更に備える、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。
上記側面陽極膜は、メッキにより形成されている、請求項２１に記載の固体電解コンデンサ。
上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する面を有し、
上記陽極ワイヤは、上記陽極ワイヤが突出する面において、上記陽極ワイヤが突出する面の中心から偏心した位置より突出している、請求項１ないし２２のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
弁作用金属よりなり、且つ、陽極ワイヤが突出するように設けられた多孔質焼結体を形成する工程と、
フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを囲む撥水膜を形成する工程と、
上記多孔質焼結体に誘電体層を形成する工程と、
上記撥水膜を形成する工程の後に、上記誘電体層に固体電解質層を形成する工程と、を備え、
上記撥水膜を形成する工程は、導電性を有する上記撥水膜を形成する、固体電解コンデンサの製造方法。
上記撥水膜を形成する工程は、撥水性材料と導電性材料とが混合された上記撥水膜を形成する、請求項２４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記導電性材料は、導電性ポリマーである、請求項２５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記撥水性材料は、シリコーンである、請求項２５または２６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記撥水性材料は、フッ素樹脂である、請求項２５または２６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記撥水膜を形成する工程は、フッ素樹脂よりなる樹脂材を溶融させる工程を含む、請求項２８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
上記樹脂材は複数の粒状体である、請求項２９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。