JP2015201668A - 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 しみ上がりを抑制することができる固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】 弁作用金属よりなり、且つ、陽極ワイヤ１２’が突出するように設けられた多孔質焼結体１１’を形成する工程と、フッ素樹脂よりなり、且つ、陽極ワイヤ１２’を囲む絶縁膜を形成する工程と、多孔質焼結体１１’に誘電体層を形成する工程と、上記絶縁膜を形成する工程の後に、上記誘電体層に固体電解質層を形成する工程と、を備え、上記絶縁膜を形成する工程は、フッ素樹脂よりなる複数の粒状体８１を溶融させる工程を含む。【選択図】 図７

Description

本発明は、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関する。

従来から、電子回路においては、コンデンサが幅広く利用されている。コンデンサの中でも固体電解コンデンサは、比較的小型で大容量であることから電子回路によく用いられている。

従来の固体電解コンデンサは、陽極ワイヤが突出した多孔質焼結体を備える。多孔質焼結体の表面には、誘電体層および固体電解質層が積層されている。陽極ワイヤの根元には、ワッシャーが嵌め込まれている。ワッシャーは、たとえばフッ素樹脂などの絶縁性物質からなる。ワッシャーには、陽極ワイヤを貫通させるための孔が形成されている。

固体電解コンデンサの製造工程においては、固体電解質層を形成するために、多孔質焼結体をたとえば硝酸マンガン水溶液に漬ける。この際、ワッシャーを嵌め込まずに陽極ワイヤを硝酸マンガン水溶液に漬けると、陽極ワイヤに沿って硝酸マンガン水溶液がしみ上がってしまう。このしみ上がりが起こると、漏れ電流不良が生じることとなる。従来から、しみ上がりを防止するために、陽極ワイヤにワッシャーを嵌め込んだ状態で多孔質焼結体を硝酸マンガン水溶液に漬ける、といった対策が講じられている。

しかしながら、従来の固体電解コンデンサにおいては、ワッシャーの孔と陽極ワイヤとの間にわずかな隙間が生じることがあった。このような隙間が生じると、毛細管現象によって当該隙間を硝酸マンガン水溶液がしみ上がるおそれがあった。

特開２００７−３０５９３０号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、しみ上がりを抑制することができる固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属よりなり、且つ、陽極ワイヤが突出するように設けられた多孔質焼結体を形成する工程と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを囲む絶縁膜を形成する工程と、上記多孔質焼結体に誘電体層を形成する工程と、上記絶縁膜を形成する工程の後に、上記誘電体層に固体電解質層を形成する工程と、を備え、上記絶縁膜を形成する工程は、フッ素樹脂よりなる樹脂材を溶融させる工程を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂材は複数の粒状体である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜を形成する工程は、上記溶融させる工程の前に、上記複数の粒状体のいずれかを上記陽極ワイヤに付着させる工程を更に含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜を形成する工程は、上記陽極ワイヤに付着させる工程と同時に上記複数の粒状体のいずれかを上記多孔質焼結体に付着させる工程を更に含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤに付着させる工程においては、上記陽極ワイヤにおける上記多孔質焼結体から離間した部位にのみ、上記複数の粒状体を付着させる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤに付着させる工程は、上記複数の粒状体を含有する水性分散体を上記陽極ワイヤに塗布する工程を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜を形成する工程は、上記誘電体層を形成する工程の前に行う。

本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含む絶縁膜と、上記誘電体層に積層され、且つ、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって、上記第１膜状部よりも隆起する部位を有する固体電解質層と、を備える。

本発明の第３の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含む絶縁膜と、上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、上記第１膜状部の縁は、近接部位および離間部位を有し、上記近接部位と上記陽極ワイヤとの距離は、上記離間部位と上記陽極ワイヤとの距離より小さい。

本発明の第４の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含む絶縁膜と、上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、上記第１膜状部は、上記陽極ワイヤが突出する方向視において上記陽極ワイヤを通る直線を挟んで非対称な形状である。

本発明の第５の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを囲む絶縁膜と、上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、上記絶縁膜は上記陽極ワイヤに密着している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層は上記第１膜状部を囲む形状である。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜は、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって上記第１膜状部から延び、且つ、上記陽極ワイヤを覆う第２膜状部を更に含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体には細孔が形成され、上記第１膜状部の一部は上記細孔に形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する方向に垂直である方向を向く第１側面を有し、上記絶縁膜は、上記第１側面を覆い且つ上記第１膜状部につながる第１側面膜状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する方向と上記第１側面が向く方向とのいずれにも交差する方向を向く第２側面を有し、上記絶縁膜は、上記第２側面を覆い且つ上記第１膜状部につながる第２側面膜状部を含む。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記第１側面が向く方向とは反対方向を向く第３側面を有し、上記絶縁膜は、上記第３側面を覆い且つ上記第１膜状部につながる第３側面膜状部を含む。

本発明の第６の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを覆う絶縁膜と、上記誘電体層と上記陽極ワイヤとに積層され、且つ、上記陽極ワイヤの径方向に向かって、上記絶縁膜よりも隆起する部位を有する固体電解質層と、を備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜は上記陽極ワイヤに密着している。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極と、上記枕電極を支持し、且つ、上記枕電極を介して上記陽極ワイヤと導通する陽極実装端子と、を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極実装端子は、実装面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記枕電極を支持する支持面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記突出する方向と反対方向の端部に位置する退避面と、を有し、上記退避面と上記実装面との距離は、上記支持面と上記実装面との距離より小さい。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極実装端子には、上記突出する方向の端部において、上記実装面から上記支持面側に凹むフィレット部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記退避面に形成された絶縁層を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記絶縁膜から離間している部位に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記枕電極は上記絶縁膜に接する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜には開口が形成され、上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記開口から露出する部位に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤを向く第１面と上記第１面と反対側の第２面とを有する基材と、上記基材の第２面に形成され、且つ、上記陽極ワイヤと導通する実装陽極膜と、上記基材の第２面に形成され、且つ、上記固体電解質層と導通する実装陰極膜と、を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陽極膜と導通する表面陽極膜と、上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陰極膜と導通する表面陰極膜とを更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材には、上記陽極ワイヤが突出する方向における一端に、上記第２面から上記第１面側に凹む段差部が形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極を更に備え、上記表面陽極膜は上記枕電極を支持する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記絶縁膜から離間している部位に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記枕電極は上記絶縁膜に接する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜には開口が形成され、上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記開口から露出する部位に接合されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤを覆う樹脂パッケージを更に備え、上記陽極ワイヤは、上記樹脂パッケージから露出する端面を有し、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜は各々、上記陽極ワイヤの端面と面一の端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤ、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜の各端面を覆う側面陽極膜を更に備える。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記側面陽極膜は、メッキにより形成されている。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する面を有し、上記陽極ワイヤは、上記陽極ワイヤが突出する面において、上記陽極ワイヤが突出する面の中心から偏心した位置より突出している。

上記陽極ワイヤが突出する方向視において、上記陽極ワイヤに導通する陽極実装端子を更に備え、上記陽極実装端子は、上記陽極ワイヤよりも上記第１側面の向く側に位置する。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、および、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）よりなる群の少なくとも一つから選択される樹脂のみを含んでなる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 図１のＩＩ方向矢視図である。 （ａ）は、図１の領域α１の部分拡大図であり、（ｂ）は、図１の領域β１の部分拡大図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造方法の流れを示すフローチャートである。 （ａ）は、本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程において得られるコンデンサ素子を示す断面図である。 、固体電解質層を形成する工程を終えた時のコンデンサ素子を、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した写真である。 固体電解質層を形成する工程を終えた時の従来のコンデンサ素子を、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した写真である。 本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程において得られるコンデンサ素子を示す断面図である。 本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる固体電解コンデンサの断面図である。 図１５に示す固体電解コンデンサの左側面図である。 本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる固体電解コンデンサの断面図である。 本発明の第１実施形態の第４変形例にかかる固体電解コンデンサの側面図である。 本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第２実施形態の第１変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第２実施形態の第２変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第４実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 図２７のＸＸＶＩＩＩ方向矢視図である。 図２７に示した固体電解コンデンサの底面図である。 本発明の第４実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第４実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第４実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第５実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第５実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第５実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第５実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第６実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第７実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第７実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第７実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第７実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第７実施形態の変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。 図４３のＸＬＩＶ−ＸＬＩＶ線に沿う断面図である。 本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサの製造工程の一工程を示す図である。 本発明の第８実施形態の第１変形例について示す断面図である。 図４８のＸＬＩＸ−ＸＬＩＸ線に沿う断面図である。 本発明の第８実施形態の第２変形例について示す断面図である。 本発明の第８実施形態の第３変形例について示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

［第１実施形態］
図１〜図１２を用いて本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図２は、図１のＩＩ方向矢視図である。図３（ａ）は、図１の領域α１の部分拡大図であり、同図（ｂ）は、図１の領域β１の部分拡大図である。なお、図３は、理解の便宜上、模式的に示している。

これらの図に示す固体電解コンデンサＡ１は、コンデンサ素子１と、導電性接着層２と、樹脂パッケージ３と、枕電極４と、陽極実装端子５１と、陰極実装端子５２とを備える。固体電解コンデンサＡ１は、たとえば回路基板Ｓ１ａに面実装された状態で用いられる。固体電解コンデンサＡ１は、図１の上下方向の寸法がたとえば０．８ｍｍであり、図１の左右方向の寸法がたとえば１．６ｍｍであり、図１の紙面奥行き方向の寸法がたとえば０．８５ｍｍである。

コンデンサ素子１は、多孔質焼結体１１と、陽極ワイヤ１２と、誘電体層１３（図３参照）と、絶縁膜１４と、固体電解質層１５と、導電層１６とを含む。多孔質焼結体１１は、直方体形状であり、タンタルもしくはニオブなどの弁作用金属よりなる。図３（ａ），（ｂ）に示すように、多孔質焼結体１１には多数の細孔１８が形成されている。多孔質焼結体１１は、方向ｘを向く面１１ａと、方向ｘの反対側を向く面１１ｃと、面１１ａおよび面１１ｃとつながる４つの面１１ｂ（図１にて２つのみ示す）とを有する。面１１ａ，１１ｂ，１１ｃはそれぞれ、矩形状である。陽極ワイヤ１２は、タンタルもしくはニオブなどの弁作用金属よりなる。陽極ワイヤ１２は、多孔質焼結体１１の面１１ａから、方向ｘに向かって突出している。陽極ワイヤ１２の直径は、たとえば０．１５ｍｍである。

図３（ａ），（ｂ）に示すように、誘電体層１３は、多孔質焼結体１１に積層されている。誘電体層１３は、多孔質焼結体１１を構成する弁作用金属の酸化物よりなる。このような弁作用金属の酸化物としては、五酸化タンタルや五酸化ニオブなどが挙げられる。

図１に示すように、絶縁膜１４は、多孔質焼結体１１および陽極ワイヤ１２を覆っている。絶縁膜１４は、フッ素樹脂よりなる。本実施形態において、このようなフッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、および、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）よりなる群の少なくとも一つから選択される樹脂のみを含んでなる。絶縁膜１４は、固体電解質層１５を形成するための溶液が陽極ワイヤ１２をしみ上がることを防止するためのものである。

図１の部分拡大図、図２によく表れているように、絶縁膜１４は、第１膜状部１４１と、第２膜状部１４２とを有する。後述するように、絶縁膜１４は、フッ素よりなる樹脂材（フッ素樹脂よりなる粒状体）を溶融させることにより形成される。第１膜状部１４１は、陽極ワイヤ１２が貫通し、且つ、陽極ワイヤ１２の周方向の全体にわたって、陽極ワイ
ヤ１２に密着している。第１膜状部１４１は、多孔質焼結体１１の面１１ａに沿って広がる。第１膜状部１４１は、面１１ａにおいて、面１１ａの端縁の近傍には形成されておらず、陽極ワイヤ１２寄りの部位にのみ形成されている。第１膜状部１４１は、方向ｘを向く平坦な面１４１ａを有する。面１４１ａは、面１４１ａの全体にわたって、面１１ａからの距離が一様である。すなわち、第１膜状部１４１は、第１膜状部１４１の全体にわたって、厚さＬ１ａが一様である。厚さＬ１ａは、たとえば５０μｍ以下であり、本実施形態では、厚さＬ１ａは２μｍ〜４μｍである。コンデンサ素子１の体積を大きくするためには、厚さＬ１ａはなるべく小さい方が好ましい。図３（ａ）に示すように、第１膜状部１４１の一部は細孔１８に形成されていることもある。このとき、第１膜状部１４１は多孔質焼結体１１に食い込むように形成されているといえる。だが、ここでいう厚さＬ１ａは、面１１ａ（多孔質焼結体１１のうち最も方向ｘ側に位置する部位）と、面１４１ａとの離間距離をいう。

図１の部分拡大図によく表れているように、第２膜状部１４２は、方向ｘに向かって第１膜状部１４１から延びる。図２に示すように、第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２を覆っており、且つ、陽極ワイヤ１２の周方向の全体にわたって、陽極ワイヤ１２に密着している。図１の部分拡大図に示すように、第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２の径方向外方を向く面１４２ａを有する。面１４２ａは、面１４２ａの全体にわたって、陽極ワイヤ１２の表面からの距離が一様である。すなわち、第２膜状部１４２は、第２膜状部１４２の全体にわたって、厚さＬ１ｂが一様である。厚さＬ１ｂは、たとえば５０μｍ以下であり、本実施形態では、厚さＬ１ｂは２μｍ〜４μｍである。ここでいう厚さＬ１ｂは、陽極ワイヤ１２の表面と、面１４２ａとの離間距離をいう。また、第２膜状部１４２の厚さＬ１ｂは、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａと同一であってもよい。

図３（ｂ）に示すように、固体電解質層１５は、誘電体層１３に積層されている。固体電解質層１５の一部は、細孔１８に形成されている。図１に示すように、固体電解質層１５の一部は、多孔質焼結体１１の面１１ａ，１１ｂ，１１ｃに形成されている。固体電解質層１５は、面１１ａにおいて、陽極ワイヤ１２寄りの部位には形成されておらず、面１１ａの端縁の近傍にのみ形成されている。固体電解質層１５は、第１膜状部１４１と密着している。図２に示すように、面１１ａ上にて固体電解質層１５は、第１膜状部１４１を囲む形状となっている。

図１に示すように、固体電解質層１５は、方向ｘに向かって第１膜状部１４１よりも隆起する部位を有する。このように固体電解質層１５の隆起した部位の最大厚さＬ１ｃ（図３（ｂ）参照）は、たとえば、２μｍ〜１００μｍである。上述のように固体電解質層１５の一部は細孔１８に形成されているが、ここでいう最大厚さＬ１ｃは、面１１ａ（多孔質焼結体１１のうち最も方向ｘ側に位置する部位）と、固体電解質層１５の最も隆起した部位との方向ｘにおける離間距離をいう。固体電解質層１５は、たとえば、二酸化マンガンや導電性ポリマーよりなる。固体電解コンデンサＡ１が用いられる際には、固体電解質層１５と誘電体層１３との界面に電荷が蓄蔵される。

導電層１６は、固体電解質層１５を覆っている。導電層１６は、固体電解質層１５と導通している。導電層１６は、たとえばグラファイト層と銀層とからなる積層構造を有する。

導電性接着層２は、たとえば銀ペーストである。樹脂パッケージ３は、たとえばエポキシ樹脂よりなる。樹脂パッケージ３は、コンデンサ素子１を保護するためのものである。

枕電極４は、コンデンサ素子１に後述の陽極実装端子５１および陰極実装端子５２を取り付ける際に、陽極ワイヤ１２を支持するためのものである。枕電極４は、方向ｘと交差
する方向に延びており、本実施形態では、図１の上下方向に延びている。枕電極４は、陽極ワイヤ１２のうち第２膜状部１４２から離間した部位に接合され、且つ、陽極ワイヤ１２と導通している。枕電極４は、たとえば、銅メッキが施された、４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金よりなる。

陽極実装端子５１および陰極実装端子５２は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板Ｓ１ａに実装するためのものである。陽極実装端子５１および陰極実装端子５２はいずれも、たとえば、銅メッキが施された、４２アロイなどのＮｉ−Ｆｅ合金よりなる。

陽極実装端子５１は、枕電極４を支持し、且つ、枕電極４を介して陽極ワイヤ１２と導通している。陽極実装端子５１の一部は、樹脂パッケージ３から露出している。陽極実装端子５１において樹脂パッケージ３から露出している面は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板Ｓ１ａに実装するための実装面５１３となっている。実装面５１３がハンダ８９によって回路基板Ｓ１ａに対し接着されることにより、固体電解コンデンサＡ１は回路基板Ｓ１ａに対し実装される。

陽極実装端子５１は、厚肉部５１１と、厚肉部５１１よりも厚さ（図１の上下方向における寸法）が薄い薄肉部５１２とを含む。厚肉部５１１にて実装面５１３と反対側に位置する面は、枕電極４を支持する支持面５１４となっている。支持面５１４は、実装面５１３と平行である。厚肉部５１１の方向ｘ側の部分には、実装面５１３から支持面５１４側に凹むフィレット部５１１ａが形成されている。これにより、実装面５１３と回路基板Ｓ１ａとを接着するハンダ８９の一部は、ハンダフィレットとして形成される。

薄肉部５１２は、陽極実装端子５１が導電層１６ないし固体電解質層１５に接触するのを防止するために形成されている。薄肉部５１２にて実装面５１３と反対側に位置する面は、退避面５１５となっている。退避面５１５は、実装面５１３と平行である。退避面５１５は、陽極実装端子５１において、方向ｘと反対側の端部に位置している。退避面５１５は薄肉部５１２におけるものであるから、退避面５１５と実装面５１３との距離は、支持面５１４と実装面５１３との距離よりも小さい。退避面５１５は、必ずしも実装面５１３と平行である必要はなく、支持面５１４から方向ｘの反対側に向かうにつれて、徐々に実装面５１３に接近する面であってもよい。本実施形態では、退避面５１５は、支持面５１４と起立面５１６を介してつながっている。起立面５１６は、退避面５１５に対し垂直である面であり、退避面５１５から支持面５１４に延びる。

陰極実装端子５２は、導電性接着層２および導電層１６を介して固体電解質層１５と導通している。陰極実装端子５２の一部は、樹脂パッケージ３から露出している。陰極実装端子５２において樹脂パッケージ３から露出している面は、固体電解コンデンサＡ１を回路基板Ｓ１ａに実装するための実装面５２３となっている。実装面５２３がハンダ８９によって回路基板Ｓ１ａに対し接着されることにより、固体電解コンデンサＡ１は回路基板Ｓ１ａに対し実装される。実装面５２３の面積と実装面５１３の面積とが同一であるならば、セルフアライメントに効果的である。陰極実装端子５２の方向ｘの反対側の部分には、陽極実装端子５１と同様に、フィレット部５２ａが形成されている。陰極実装端子５２にて実装面５２３と反対側に位置する面は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を向上させる観点から、大きい方が好ましい。

次に、図４〜図１０を用いて固体電解コンデンサＡ１の製造方法の一例について説明する。まず、コンデンサ素子１の製造方法について説明する。図４には、コンデンサ素子１の製造方法の流れを示す。

まず、図５に示す多孔質焼結体１１’を形成する工程Ｓ１を行う。工程Ｓ１においては
、たとえば、タンタルまたはニオブなどの弁作用金属の微粉末に陽極ワイヤ１２’の一部を進入させた状態で加圧成形を行う。この加圧成形により得られた加圧成型体に対して焼結処理を施す。この焼結処理により、弁作用金属の微粉末どうしが焼結し、多数の細孔を有する多孔質焼結体１１’が形成される。

次に、図５〜図８に示すように、絶縁膜１４（図８参照）を形成する工程Ｓ２を行う。工程Ｓ２では、フッ素樹脂よりなる複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１（図５〜図７）と、複数の粒状体８１を溶融させる工程Ｓ２２（図８）とを行う。本実施形態においては、工程Ｓ２１を行う際に、複数の粒状体８１を多孔質焼結体１１’にも付着させる。以下、詳細に説明する。なお、複数の粒状体８１は、樹脂材の一例に相当する。

図５（ａ），（ｂ）に示すように、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１においては、先端が二股状になっている保持部材８８の二股部分に、水性分散体８を保持させる。水性分散体８は、複数の粒状体８１を界面活性剤で安定化させたものである。

次に、同図（ａ），（ｂ）の想像線で示すように、保持部材８８を陽極ワイヤ１２’に接近させ、保持部材８８の二股部分を、陽極ワイヤ１２’における多孔質焼結体１１’の近傍部分に嵌めこむ。すると、保持部材８８に保持された水性分散体８は、陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に付着する。この際に、水性分散体８は多孔質焼結体１１’に偏って付着することがある。また、多孔質焼結体１１’の表面状態によって、多孔質焼結体１１’における水性分散体８の広がり方が異なる。そのため、後述の図１１に表れているように、第１膜状部１４１は、同図に示す形状となりやすい。

次に、図６に示すように、保持部材８８を陽極ワイヤ１２’から離間させる。すると、水性分散体８が陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に塗布された状態となる。次に、図７に示すように、多孔質焼結体１１’および陽極ワイヤ１２’に水性分散体８を塗布したのち数秒ほど経過すると、水性分散体８中の液体成分が多孔質焼結体１１’にしみ込む。そして、複数の粒状体８１が多孔質焼結体１１’と陽極ワイヤ１２’とに付着した状態となる。このように、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１を行う。

本実施形態において水性分散体８としては、たとえば、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥ Ｄシリーズ、型番Ｄ−２１０Ｃを用いることができる。この水性分散体８を用いたときの各パラメータは以下のとおりである。陽極ワイヤ１２’と多孔質焼結体１１’とに塗布する水性分散体８の質量は、約０．２ｇである。水性分散体８に対する粒状体８１の濃度は、約６０質量％である。粒状体８１の粒子径は、たとえば０．１５μｍ〜０．３０μｍである。水性分散体８に対する界面活性剤の濃度は、約６質量％／ｐである。水性分散体８の粘度は、１５〜３５（ｃｐ，２５℃）である。水性分散体８の比重は、１．５１〜１．５４（２５℃）である。水性分散体８のｐＨは、９〜１０である。

なお、水性分散体８としては、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥ Ｄシリーズ、型番Ｄ−１Ｅや、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥ Ｄシリーズ、型番Ｄ−３１１や、ダイキン工業株式会社、ＰＴＦＥ Ｄシリーズ、型番ＮＤ−１１０を用いるとよい。

次に、図８に示すように、加熱することにより粒状体８１を溶融させる工程Ｓ２２を行う。粒状体８１が溶融することにより、絶縁膜１４が形成される。工程Ｓ２２は、たとえば、粒状体８１の融点より高い温度の加熱炉にて行う。粒状体８１がＰＴＦＥである場合、粒状体８１の融点は３２７℃であるため、工程Ｓ２２は約３４０℃の加熱炉にて行うと
よい。粒状体８１がＰＦＡである場合、粒状体８１の融点は３０４〜３１０℃であるため、工程Ｓ２２は約３４０℃の加熱炉にて行うとよい。粒状体８１がＦＥＰである場合、粒状体８１の融点は２８０℃であるため、工程Ｓ２２は約３００℃の加熱炉にて行うとよい。

なお、工程Ｓ２２では、陽極ワイヤ１２が酸化することを防止するため、陽極ワイヤ１２を加熱する時間を短くすることが好ましい。工程Ｓ２２では、粒状体８１と多孔質焼結体１１’とを挟み込むようなヒートブロックを用いて、粒状体８１を溶融させるとよい。これにより、陽極ワイヤ８１をあまり加熱することなく粒状体８１を溶融させることができる。

本実施形態において、絶縁膜１４は、多孔質焼結体１１’と陽極ワイヤ１２’とに形成される。絶縁膜１４のうち多孔質焼結体１１’に形成されるものは、第１膜状部１４１となる。絶縁膜１４のうち陽極ワイヤ１２’に形成されるものは、第２膜状部１４２となる。絶縁膜１４は、複数の粒状体８１が溶融することにより形成されている。そのため、第１膜状部１４１および第２膜状部１４２は、陽極ワイヤ１２’に密着したものとなる。また複数の粒状体８１が溶融する際には、溶融した樹脂が多孔質焼結体１１’にわずかに入り込むと考えられる。そのため、第１膜状部１４１の一部は、多孔質焼結体１１’における細孔内に形成されることがある。

なお、絶縁膜１４の厚さをより厚くするために、絶縁膜１４を形成する工程Ｓ２を繰り返し行ってもよい。また、絶縁膜１４の厚さをより薄くするために、工程２１にて、水性分散体８を水で希釈したものを陽極ワイヤ１２’に塗布してもよい。

次に、誘電体層１３を形成する工程Ｓ３を行う。工程Ｓ３は、たとえば、多孔質焼結体１１’をリン酸水溶液の化成液に漬けた状態で陽極酸化処理を施すことによりなされる。

次に、図９に示すように、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４を行う。工程Ｓ４においては、誘電体層１３が形成された多孔質焼結体１１を、水溶液８７に漬ける。水溶液８７は、たとえば、硝酸マンガンの水溶液、もしくは、導電性ポリマの水溶液である。多孔質焼結体１１を水溶液８７に漬けるとき、水溶液８７の界面が絶縁膜１４を超えない位置関係とする。水溶液８７は絶縁膜１４との間に表面張力が生じ、絶縁膜１４には水溶液８７は付着しない。仮に絶縁膜１４に水溶液８７が一時的に付着しても、その後、多孔質焼結体１１を水溶液８７から引き揚げた時に、水溶液８７は絶縁膜１４から流れ落ちる。多孔質焼結体１１を水溶液８７から引き揚げた後には、焼成処理を施す。多孔質焼結体１１を水溶液８７に漬け、その後、焼成処理を施す当該作業を繰り返すことにより、固体電解質層１５を形成することができる。

図１１（ａ）〜（ｄ）に、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４を終えた時の素子を、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて撮影した写真を４種類示す。

同図に示すように、固体電解質層１５が第１膜状部１４１を囲むように形成されている。第１膜状部１４１の縁は真円ではない歪んだ形状となっている。すなわち、第１膜状部１４１は、方向ｘ視において、陽極ワイヤ１２を通る線（図示略）を挟んで、非対称な形状となっている。また、図１１（ｄ）に示すように、第１膜状部の縁は、近接部位１４１ｎと、離間部位１４１ｍとを有する。近接部位１４１ｎと陽極ワイヤ１２との距離は、離間部位１４１ｍと陽極ワイヤ１２との距離よりも小さい。同図に表れていないが、第１膜状部１４１の縁は真円であってもよい。図１１（ａ）〜（ｄ）に示す素子における第２膜状部１４２は、図１に示す第２膜状部１４２の方向ｘにおける寸法とは異なる。第２膜状
部１４２の方向ｘにおける寸法は、工程Ｓ２にて陽極ワイヤ１２’に塗布する水性分散体８の量を調整することにより、適宜調整することができる。

次に、図１０に示すように、たとえばグラファイト層および銀層からなる導電層１６を形成する工程Ｓ５を行う。以上の工程Ｓ１〜Ｓ５を経ることにより、コンデンサ素子１が製造される。

次に、導電性接着層２を介して、導電層１６と陰極実装端子５２を接合する。また、たとえば溶接をすることにより、陽極ワイヤ１２に枕電極４および陽極実装端子５１を接合する。そして、コンデンサ素子１を覆うように樹脂パッケージ３をモールド成形する。以上の工程を経ることにより、図１に示す固体電解コンデンサＡ１を製造することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ１においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

従来、水溶液８７がしみ上がることを防止するために、絶縁樹脂よりなる板を打ち抜いたワッシャーを用いている。この場合には、ワッシャーを陽極ワイヤ１２に適切に嵌めこむことができないといった不具合が生じることがある。しかしながら、本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１において、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成されている。そのため、固体電解コンデンサＡ１は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ１によると、ワッシャーを用いたことに起因する上述の不具合を回避することができる。

図１２に、従来のようにワッシャーを用いた場合の図１１に相当する写真を、比較例として示す。

上述のように、粒状体８１の粒子径は、たとえば０．１５μｍ〜０．３０μｍである。当該粒子径は、従来用いられているワッシャー９７（図１２参照）の厚み（１５０μｍ程度）よりも極めて小さい。そのため、従来のようにワッシャーを用いる場合と比較して、複数の粒状体８１を溶融させることにより第１膜状部１４１を形成する本実施形態にかかる製造方法は、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａを小さくするのに適する。第１膜状部１４１の厚さＬ１ａを小さくすることができると、方向ｘにおける固体電解コンデンサＡ１の寸法を維持する場合であっても、方向ｘにおける多孔質焼結体１１の寸法を大きくすることができる。したがって、本実施形態にかかる製造方法は、固体電解コンデンサＡ１の大容量化を図るのに適する。一方、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａを小さくすることができると、固体電解コンデンサＡ１の容量を維持する場合であっても、方向ｘにおける固体電解コンデンサＡ１の寸法を小さくすることができる。したがって、本実施形態にかかる製造方法は、固体電解コンデンサＡ１の小型化を図るのに適する。

本実施形態において、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１は、水性分散体８を陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’に塗布することにより行っている。水性分散体８にて複数の粒状体８１は分散した状態となっている。そのため、本実施形態にかかる方法は、複数の粒状体８１を分散した状態で陽極ワイヤ１２’に付着させるのに適している。

図１３、図１４を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。図１３は、本変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ１１は、第２膜状部１４２の方向ｘにおける寸法が、固体電解コンデンサＡ１の第２膜状部１４２の方向ｘにおける寸法より大きい点において、上述の固体電解コンデンサＡ１と異なる。

固体電解コンデンサＡ１１においては、枕電極４が第２膜状部１４２に接している。第２膜状部１４２には開口１４２ｂが形成されている。枕電極４は、陽極ワイヤ１２のうち開口１４２ｂから露出する部位に接合されている。

固体電解コンデンサＡ１１を製造するには、固体電解コンデンサＡ１を形成する場合と同様に、工程Ｓ１〜Ｓ５を経ることにより、図１４に示すコンデンサ素子１を形成する。本変形例においては、陽極ワイヤ１２’の多孔質焼結体１１’からやや離間した部位にも第２膜状部１４２を形成する。

その後、固体電解コンデンサＡ１を形成する場合と同様の工程を行うことにより、図１３に示す固体電解コンデンサＡ１１が製造される。本変形例においては、溶接によって枕電極４を陽極ワイヤ１２に接合する際に、第２膜状部１４２の一部が切削されることにより、開口１４２ｂが形成される。

図１５は、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図１６は、図１５に示す固体電解コンデンサの左側面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ１２は、陽極ワイヤ１２、第２膜状部１４２、および枕電極４が樹脂パッケージ３から露出している点において、固体電解コンデンサＡ１１と相違する。陽極ワイヤ１２の端面１２ａ、第２膜状部１４２の端面１４２ｃ、枕電極４の端面４ａ、および樹脂パッケージ３の端面３ａは、面一となっている。このような固体電解コンデンサＡ１２は、切断線ＣＬ１に沿って切断されることにより製造されたものである。

図１７は、本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ１３は、退避面５１５および起立面５１６に形成された絶縁層５１８を更に備えている点において、固体電解コンデンサＡ１と相違する。このような構成によると、陽極実装端子５１が導電層１６ないし固体電解質層１５と接触し導通することを、防止することができる。絶縁層５１８を備える本変形例の構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１１，Ａ１２にも適用できる。

図１８は、本発明の第１実施形態の第４変形例にかかる固体電解コンデンサを示す側面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ１４は、枕電極４が陽極ワイヤ１２に近づくにつれ幅狭となる台形状である点において、上述の固体電解コンデンサＡ１２と異なる。このような構成によると、陽極ワイヤ１２と枕電極４とを溶接により接合する際、枕電極４の幅狭となっている部分は多くの電流が流れるため、発熱しやすい。そのため、溶接により陽極ワイヤ１２と枕電極４とを接合する際、枕電極４のうち陽極ワイヤ１２の近傍の部分を溶融させやすい。したがって当該構成によると、溶接によって陽極ワイヤ１２と枕電極４とを接合しやすくなる。

以下、本発明の他の実施形態について説明する。これらの実施形態では、第１実施形態と同一または類似の要素には、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。

［第２実施形態］
図１９〜図２３を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。図１９は、本実施
形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ２は、絶縁膜１４が多孔質焼結体１１に形成されておらず、陽極ワイヤ１２における多孔質焼結体１１から離間した部位にのみ形成されている点において、固体電解コンデンサＡ１と主に相違する。固体電解コンデンサＡ２の構成は、絶縁膜１４および固体電解質層１５を除き、固体電解コンデンサＡ１と同様である。以下では、固体電解コンデンサＡ１の構成と同様のものについての説明は省略する。

絶縁膜１４は、多孔質焼結体１１から離間しており、方向ｘに向かって延びる形状である。絶縁膜１４は、陽極ワイヤ１２を覆っており、且つ、陽極ワイヤ１２の周方向の全体にわたって、陽極ワイヤ１２に密着している。絶縁膜１４は、陽極ワイヤ１２の径方向外方を向く面１４ａを有する。面１４ａは、面１４ａの全体にわたって、陽極ワイヤ１２の表面からの距離が一様である。すなわち、絶縁膜１４は、絶縁膜１４の全体にわたって、厚さＬ１ｄが一様である。厚さＬ１ｄは、たとえば５０μｍ以下であり、本実施形態では、厚さＬ１ｄは２μｍ〜４μｍである。ここでいう厚さＬ１ｄは、陽極ワイヤ１２の表面と、面１４ａとの離間距離をいう。

固体電解質層１５は、多孔質焼結体１１の細孔、多孔質焼結体１１の面１１ａ，１１ｂ，１１ｃに加え、陽極ワイヤ１２にも形成されている。固体電解質層１５は、面１１ａの全体を覆っている。

図１９の部分拡大図に示すように、固体電解質層１５は、陽極ワイヤ１２の径方向に向かって絶縁膜１４よりも隆起する部位を有する。このように固体電解質層１５の隆起した部位の最大厚さＬ１ｅは、たとえば、１０μｍ〜１００μｍである。ここでいう最大厚さＬ１ｅは、陽極ワイヤ１２の表面と、固体電解質層１５の最も隆起した部位との上記径方向における離間距離をいう。

次に、図２０〜図２３を用いて固体電解コンデンサＡ２の製造方法の一例について説明する。本実施形態においても、第１実施形態と同様に工程Ｓ１〜Ｓ５が行われる。

まず、図２０に示す多孔質焼結体１１’を形成する工程Ｓ１を行う。

次に、図２０〜図２２に示すように、絶縁膜１４（図２２参照）を形成する工程Ｓ２を行う。本実施形態では、図２０に示すように、水性分散体８を、陽極ワイヤ１２’にのみ塗布する。すると、図２１に示すように、複数の粒状体８１が多孔質焼結体１１’に付着せずに、陽極ワイヤ１２’にのみ付着した状態となる。このように、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１を行う。次に、図２２に示すように、加熱することにより粒状体８１を溶融させる工程Ｓ２２を行う。以上のように、絶縁膜１４が形成される。

次に、誘電体層１３を形成する工程Ｓ３を行う。誘電体層１３を形成する工程Ｓ３は、たとえば、多孔質焼結体１１’をリン酸水溶液の化成液に漬けた状態で陽極酸化処理を施すことによりなされる。

次に、図２３に示すように、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４を行う。固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４においては、誘電体層１３が形成された多孔質焼結体１１を、水溶液８７に漬ける。多孔質焼結体１１を水溶液８７に漬けるとき、水溶液８７の界面が絶縁膜１４を超えない位置関係とする。

その後、導電層１６を形成する工程Ｓ５を行う。さらに、枕電極４、陽極実装端子５１
、陰極実装端子５２、および樹脂パッケージ３を形成することにより、図１９に示す固体電解コンデンサＡ２を製造することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ２においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７が通りしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ２においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ２は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ２によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

本実施形態において、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１は、水性分散体８を陽極ワイヤ１２’に塗布することにより行っている。水性分散体８にて複数の粒状体８１は分散した状態となっている。そのため、本実施形態にかかる方法は、複数の粒状体８１を分散した状態で陽極ワイヤ１２’に付着させるのに適している。

図２４は、本発明の第２実施形態の第１変形例にかかる固体電解コンデンサについて示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ２１は、絶縁膜１４の形状が、固体電解コンデンサＡ２と相違する。

固体電解コンデンサＡ２１においては、枕電極４が絶縁膜１４に接している。絶縁膜１４に開口１４ｂが形成されている。枕電極４は、陽極ワイヤ１２のうち開口１４ｂから露出する部位に接合されている。

図２５は、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ２２は、陽極ワイヤ１２、絶縁膜１４、および枕電極４が樹脂パッケージ３から露出している点において、固体電解コンデンサＡ２１と相違する。陽極ワイヤ１２の端面１２ａ、絶縁膜１４の端面１４ｃ、枕電極４の端面４ａ、および、樹脂パッケージ３の端面３ａは、面一となっている。このような固体電解コンデンサＡ２２は、切断線ＣＬ２に沿って切断されることにより製造されたものである。

固体電解コンデンサＡ２，Ａ２１，Ａ２２には、第１実施形態の第３変形例で述べた絶縁層を備える構成を適用することができる。

［第３実施形態］
図２６は、本発明の第３実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ３は、陽極ワイヤ１２が多孔質焼結体１１の面１１ａの中央から突出しておらず、面１１ａの中央から偏心した位置より突出している点において、第１実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１と相違する。

固体電解コンデンサＡ３は、固体電解コンデンサＡ１と同様の方法を用いて製造することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ３においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ３においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ３は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ３によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

固体電解コンデンサＡ３は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

さらに、固体電解コンデンサＡ３によると、枕電極４の同図の上下方向における寸法Ｌ１ｍを小さくすることができる。寸法Ｌ１ｍが小さいと、枕電極４は、陽極ワイヤ１２に接合される際に変形しにくい。そのため、固体電解コンデンサＡ３によると、枕電極４が変形することにより枕電極４と陽極実装端子５１とを適切に接合できなくなるといった不具合を、抑制することができる。

固定電解コンデンサＡ３は、固形物であるワッシャーを備えていない。固体電解コンデンサＡ３における絶縁膜１４は、液状物である水性分散体８を用いて形成される。そのため、面１１ａの中央から偏心した位置より陽極ワイヤ１２が突出している固体電解コンデンサＡ３を製造する場合であっても、絶縁膜１４を形成するために、ワッシャーなどの材料を変更する必要がない。そのため、固体電解コンデンサＡ３を製造する場合には、コストを抑制しつつ、設計を変更することができる。

なお、面１１ａの中央から偏心した位置より陽極ワイヤ１２が突出する本実施形態にかかる構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ２，Ａ２１，Ａ２２にも適用できる。

［第４実施形態］
図２７〜図２９を用いて本発明の第４実施形態について説明する。図２７は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図２８は、図２７のＸＸＶＩＩＩ方向矢視図である。図２９は、図２７に示した固体電解コンデンサの底面図である。

これらの図に示す固体電解コンデンサＡ４は、枕電極４を備えておらず、且つ、陽極実装端子５１と陰極実装端子５２との断面がＬ字状である点において、固体電解コンデンサＡ１と主に相違する。

陽極ワイヤ１２は、樹脂パッケージ３から露出している。陽極ワイヤ１２は、樹脂パッケージ３から露出している端面１２ａを有する。

陽極実装端子５１は、実装面５１３と端面５１７とを有する。実装面５１３および端面５１７は樹脂パッケージ３から露出している。実装面５１３および端面５１７は矩形状を呈する。図２８に示すように、本実施形態において端面５１７は、台形状を呈する。端面５１７は、陽極ワイヤ１２の端面１２ａと面一となっている。陽極実装端子５１は、表面にメッキが施された一つの板状部材を折り曲げ成形されている。そのため、実装面５１３および端面５１７にはいずれも、メッキが施されている。これにより、固体電解コンデンサＡ４が回路基板Ｓ１ａに実装される際には、実装面５１３のみならず端面５１７にも、
回路基板Ｓ１ａと接着するためのハンダ８９を付着させることができる。したがって、このような構成によれば、視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。

陰極実装端子５２は、実装面５２３と端面５２７とを有する。実装面５２３および端面５２７は樹脂パッケージ３から露出している。実装面５２３および端面５２７は矩形状を呈する。陰極実装端子５２は、陽極実装端子５１と同様に、一つの板状部材を折り曲げ成形されている。そのため、実装面５２３および端面５２７にはいずれも、銅などのメッキが施されている。これにより、固体電解コンデンサＡ４が回路基板Ｓ１ａに実装される際には、実装面５２３のみならず端面５２７にも、回路基板Ｓ１ａと接着するためのハンダ８９を付着させることができる。したがって、このような構成によれば、視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ４においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ４においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ４は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ４によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

固体電解コンデンサＡ４は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

図３０〜図３２は、本発明の第４実施形態の変形例をそれぞれ示す断面図である。これらの図に示す固体電解コンデンサＡ４１，Ａ４２，Ａ４３はそれぞれ、上述の固体電解コンデンサＡ１２，Ａ２，Ａ２２に対応する。固体電解コンデンサＡ４１，Ａ４２，Ａ４３はそれぞれ、陽極ワイヤ１２に接合されているものが枕電極４でなく陽極実装端子５１である点を除き、固体電解コンデンサＡ１２，Ａ２，Ａ２２と略同様である。そのため、本実施形態の変形例についての説明を省略する。

［第５実施形態］
図３３は、本発明の第５実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。同図に示す固体電解コンデンサＡ５は、陽極実装端子５１および陰極実装端子５２の形状が、固体電解コンデンサＡ４と相違する。

本実施形態においても、陽極実装端子５１は陽極ワイヤ１２に接合している。陽極実装端子５１は、実装面５１３と、露出面５１９ｂ，５１９ｃと、端面５１９ｄとを有する。実装面５１３は、方向ｘに沿って延びている。露出面５１９ｂは、実装面５１３とつながり、方向ｘを向いている。露出面５１９ｃは、露出面５１９ｂとつながり、方向ｘに沿って延びている。端面５１９ｄは、露出面５１９ｃとつながり、陽極ワイヤ１２の端面１２ａと面一となっている。陰極実装端子５２も陽極実装端子５１と同一形状である。

このような固体電解コンデンサＡ５は、切断線ＣＬ３に沿って切断されることにより製造されたものである。また、陽極実装端子５１は、一つの板状部材を折り曲げ成形されている。そのため、実装面５１３、露出面５１９ｂ，５１９ｃにはいずれも、銅などのメッ
キが施されている。これにより、固体電解コンデンサＡ５が回路基板Ｓ１ａに実装される際には、実装面５１３のみならず露出面５１９ｂ，５１９ｃにも、回路基板Ｓ１ａと接着するためのハンダ８９を付着させることができる。したがって、このような構成によれば、陽極実装端子５１に、視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。同様の理由により、陰極実装端子５２にも視認性の高いハンダフィレットを形成することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ５においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ５においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ５は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ５によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

固体電解コンデンサＡ５は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

図３４〜図３６は、本発明の第５実施形態の変形例をそれぞれ示す断面図である。これらの図に示す固体電解コンデンサＡ５１，Ａ５２，Ａ５３はそれぞれ、上述の固体電解コンデンサＡ１２，Ａ２，Ａ２２に対応する。固体電解コンデンサＡ５１，Ａ５２，Ａ５３はそれぞれ、陽極ワイヤ１２に接合されているものが枕電極４でなく、陽極実装端子５１である点を除き、固体電解コンデンサＡ１２，Ａ２，Ａ２２と略同様である。そのため、本実施形態の変形例についての説明を省略する。

［第６実施形態］
図３７は、本発明の第６実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ６は、陽極実装端子５１、および陰極実装端子５２を備えておらず、プリント基板６を備えている点において、第１実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ１と主に相違する。なお、固体電解コンデンサＡ６では、陽極ワイヤ１２が多孔質焼結体１１の面１１ａの中央から突出しておらず、面１１ａの中央から偏心した位置より突出している。

プリント基板６は、基材６１と、表面陽極膜６２と、表面陰極膜６３と、実装陽極膜６４と、実装陰極膜６５と、スルーホール電極６６，６７とを含む。

基材６１は、たとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基材６１は、陽極ワイヤ１２を向く第１面６１１と、第１面６１１と反対側の第２面６１２とを有する。基材６１には、段差部６１７が形成されている。段差部６１７は、第２面６１２の方向ｘにおける端部において、第２面６１２から第１面６１１側に凹む形状である。

表面陽極膜６２、表面陰極膜６３、実装陽極膜６４、および実装陰極膜６５を構成する材料は、たとえばＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉなどの導電性材料から適宜選択される。

表面陽極膜６２および表面陰極膜６３はいずれも、第１面６１１に形成されている。本実施形態において、表面陽極膜６２は枕電極４を支持している。これにより表面陽極膜６２は、枕電極４を介して、陽極ワイヤ１２と導通している。

表面陰極膜６３は、導電性接着層２により導電層１６と接着されている。これにより、表面陰極膜６３は、導電性接着層２を介して、導電層１６や固体電解質層１５と導通している。表面陰極膜６３は、第１面６１１の大部分を占めている。これは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を向上させるのに適している。

実装陽極膜６４および実装陰極膜６５は、第２面６１２に形成されている。実装陽極膜６４は、基材６１に形成されたスルーホール電極６６を介して、表面陽極膜６２と導通している。これにより、実装陽極膜６４は、陽極ワイヤ１２と導通している。実装陰極膜６５は、基材６１に形成されたスルーホール電極６７を介して、表面陰極膜６３と導通している。これにより、実装陰極膜６５は、導電層１６や固体電解質層１５と導通している。実装陽極膜６４および実装陰極膜６５がハンダ８９によって回路基板Ｓ１ａに対し接着されることにより、固体電解コンデンサＡ６は回路基板Ｓ１ａに対し実装される。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ６においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ６においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ６は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ６によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

図３７に示すように、固体電解コンデンサＡ６を回路基板Ｓ１ａに実装する際には、基材６１にハンダ８９は付着せず、ハンダ８９は、実装陽極膜６４や実装陰極膜６５に付着するのみである。また、基材６１には、段差部６１７が形成されている。そのため、固体電解コンデンサＡ６によると、方向ｘにおいて基材６１や樹脂パッケージ３と重なる領域に、ハンダフィレットを形成することができる。これにより、固体電解コンデンサＡ６の実装密度を向上させることが可能となる。さらに、固体電解コンデンサＡ６は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。したがって、固体電解コンデンサＡ６を備える電子製品の小型化を図ることができる。

固体電解コンデンサＡ６の構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１１，Ａ１２，Ａ２，Ａ２１，Ａ２２にも適用できる。

［第７実施形態］
図３８、図３９を用いて、本発明の第７実施形態について説明する。図３８は、本実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ７は、コンデンサ素子１と、導電性接着層２と、樹脂パッケージ３と、基材７１と、実装陽極膜７２と、実装陰極膜７３と、側面陽極膜７４と、側面陰極膜７５とを備える。固体電解コンデンサＡ７における、コンデンサ素子１、お
よび、導電性接着層２の各構成は固体電解コンデンサＡ１と略同様であるから説明を省略する。

基材７１は、たとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板７１の厚さは、たとえば５０μｍである。基板７１にはスルーホール電極が形成されていない。基材７１は、陽極ワイヤ１２を向く第１面７１１と、第１面７１１と反対側の第２面７１２とを有する。第１面７１１は、導電性接着層２によって、導電層１６と接着されている。

実装陽極膜７２および実装陰極膜７３はいずれも第２面７１２に形成されている。実装陽極膜７２および実装陰極膜７３を構成する材料は、たとえばＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉなどの導電性材料から適宜選択される。

陽極ワイヤ１２の端面１２ａ、樹脂パッケージ３の端面３ａ、基材７１の端面７１ａ、および、実装陽極膜７２の端面７２ａは、面一となっている。同様に、樹脂パッケージ３の端面３ｂ、導電性接着層２の端面２ｂ、基材７１の端面７１ｂ、および、実装陰極膜７３の端面７３ｂは、面一となっている。

側面陽極膜７４は、端面１２ａ，３ａ，７１ａ，７２ａを覆っている。側面陽極膜７４は、陽極ワイヤ１２および実装陽極膜７２のいずれとも接している。これにより、側面陽極膜７４を介して、実装陽極膜７２が陽極ワイヤ１２と導通している。

側面陰極膜７５は、端面３ｂ，２ｂ，７１ｂ，７３ｂを覆っている。側面陰極膜７５は、導電性接着層２および実装陰極膜７３のいずれとも接している。これにより、側面陰極膜７５および導電性接着層２を介して、実装陰極膜７３が導電層１６や固体電解質層１５と導通している。

図３９を用いて、固体電解コンデンサＡ７の製造方法を簡単に説明する。

まず、第１実施形態で説明した方法と同様に、同図に示すコンデンサ素子１を製造する。次に、導電性接着層２を介して、コンデンサ素子１と、実装陽極膜７２および実装陰極膜７３が形成された基材７１とを、接合する。次に、コンデンサ素子１を樹脂パッケージ３により覆う。これにより、同図に示す中間品が得られる。次に、当該中間品を切断線ＣＬ４，ＣＬ５により切断する。これにより、図３８に示した端面１２ａ，３ａ，７１ａ，７２ａ、および、端面３ｂ，２ｂ，７１ｂ，７３ｂが形成される。次に、メッキによって、側面陽極膜７４および側面陰極膜７５を形成することにより、図３８に示す固体電解コンデンサＡ７が得られる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ７においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて、陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７がしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ７においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ７は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ７によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

固体電解コンデンサＡ７は、固体電解コンデンサＡ１に関して述べたのと同様の理由により、大容量化および小型化を図るのに適する。

図４０〜図４２は、本発明の第７実施形態の変形例をそれぞれ示す断面図である。これらの図に示す固体電解コンデンサＡ７１，Ａ７２，Ａ７３はそれぞれ、上述の固体電解コンデンサＡ１２，Ａ２，Ａ２２に対応する。固体電解コンデンサＡ７１，Ａ７２，Ａ７３は、絶縁膜１４の形状が異なること以外は、固体電解コンデンサＡ７と略同様である。そのため、本実施形態にかかる変形例についての説明を省略する。

本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上述の実施形態では、誘電体層１３を形成する工程Ｓ３を終えた後に素子を扱うことを避けるため、絶縁膜１４を形成する工程Ｓ２の後に誘電体層１３を形成する工程Ｓ３を行う例を示した。逆に、誘電体層１３を形成する工程Ｓ３の後に絶縁膜１４を形成する工程Ｓ２を行ってもよい。このようにしても、上述の実施形態で述べた効果と同様の効果を得ることができる。

［第８実施形態］
図４３は、本発明の第８実施形態にかかる固体電解コンデンサを示す断面図である。図４４は、図４３のＸＬＩＶ−ＸＬＩＶ線に沿う断面図である。図４４では、樹脂パッケージ３を省略し、想像線で示している。

同図に示す固体電解コンデンサＡ８は、コンデンサ素子１と、導電性接着層２と、樹脂パッケージ３と、枕電極４と、陽極実装端子５１と、陰極実装端子５２とを備える。固体電解コンデンサＡ８において、コンデンサ素子１および陽極実装端子５１を除き、導電性接着層２、樹脂パッケージ３、枕電極４、および陰極実装端子５２の各構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１２と同様であるから、説明を省略する。

コンデンサ素子１は、多孔質焼結体１１と、陽極ワイヤ１２と、誘電体層１３と、絶縁膜１４と、固体電解質層１５と、導電層１６とを含む。本実施形態において、絶縁膜１４、固体電解質層１５、および導電層１６を除き、多孔質焼結体１１、陽極ワイヤ１２、誘電体層１３の各構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１２と同様であるから、説明を省略する。本実施形態では、多孔質焼結体１１の４つ面１１ｂを、第１側面１１１ｂ，第２側面１１２ｂ，１１３ｂ、第３側面１１４ｂとしている。第１側面１１１ｂ，第２側面１１２ｂ，１１３ｂ、および第３側面１１４ｂはいずれも、方向ｘに垂直である方向を向く。

本実施形態において、絶縁膜１４は、第１膜状部１４１と第２膜状部１４２とに加え、第１側面膜状部１４３を有する。第１膜状部１４１および第２膜状部１４２の各構成は、上述の固体電解コンデンサＡ１２と同様であるから、説明を省略する。

第１側面膜状部１４３は、多孔質焼結体１１の第１側面１１１ｂを覆っている。第１側面膜状部１４３は第１膜状部１４１につながる。図４３の部分拡大図に示すように、第１側面膜状部１４３は、陽極ワイヤ１２の径方向外方を向く面１４３ａを有する。面１４３ａは、面１４３ａの全体にわたって、第１側面１１１ｂからの距離が一様である。すなわち、面１４３ａは、面１４３ａの全体にわたって、厚さＬ１ｆが一様である。厚さＬ１ｆは、たとえば５０μｍ以下であり、本実施形態では、厚さＬ１ｆは２μｍ〜４μｍである。ここでいう厚さＬ１ｆは、面１４３ａと、第１側面１１１ｂとの離間距離をいう。また、第１側面膜状部１４３の厚さＬ１ｂは、第１膜状部１４１の厚さＬ１ａ（図１参照）と同一であってもよい。

図４３の部分拡大図に示すように、固体電解質層１５は、陽極ワイヤ１２の径方向（径方向は方向ｘに直交する）に向かって第１側面膜状部１４３よりも隆起する部位を有する。このように固体電解質層１５の隆起した部位の最大厚さＬ１ｇは、たとえば、１０μｍ〜１００μｍである。ここでいう最大厚さＬ１ｇは、第１側面１１１ｂと、固体電解質層１５の最も隆起した部位との上記径方向における離間距離をいう。なお、固体電解コンデンサＡ８においては、第２側面１１２ｂ，１１３ｂおよび第３側面１１４ｂのいずれも絶縁膜１４に覆われていない。第２側面１１２ｂ，１１３ｂおよび第３側面１１４ｂの各面の全体は、固体電解質層１５に覆われている。

導電層１６は、固体電解質層１５を覆っており、第１膜状部１４１、第２膜状部１４２および第１側面膜状部１４３のいずれをも覆っていない。導電層１６は、たとえばグラファイト層と銀層とからなる積層構造を有する。

陽極実装端子５１は、固体電解コンデンサＡ１２における構成と同様である。本実施形態において陽極実装端子５１は、より具体的には次のとおりの構成を有する。図４３に示すように、陽極実装端子５１は、陽極ワイヤ１２よりも第１側面１１１ｂが向く側に位置する。陽極実装端子５１は、方向ｘにおいて第１側面膜状部１４３と重なる。陽極実装端子５１は、樹脂パッケージ３の一部を挟んで第１側面膜状部１４３に対向している。陽極実装端子５１は、方向ｘにおいて、固体電解質層１５の方向ｘ側の端部および導電層１６の端部のいずれとも離間している。すなわち、固体電解質層１５の方向ｘ側の端部および導電層１６の端部のいずれよりも、陽極実装端子５１は、方向ｘ側に位置している。図４４に示すように、方向ｘに直交する面による断面にて、方向ｘと第１側面１１１ｂが向く方向とのいずれにも直交する方向（同図の左右方向）における陽極実装端子５１の最大寸法は、方向ｘと第１側面１１１ｂが向く方向とのいずれにも直交する方向（同図の左右方向）における多孔質焼結体の最大寸法よりも小さい。

次に、固体電解コンデンサＡ８の製造方法について簡単に説明する。

まず、図４５に示す多孔質焼結体１１’を形成する工程Ｓ１を行う。

次に、図４５〜図４７に示すように、絶縁膜１４（図４７参照）を形成する工程Ｓ２を行う。本実施形態では、図４５に示すように、保持部材８８を用いて、水性分散体８を、陽極ワイヤ１２’および多孔質焼結体１１’の面１１ａ’および第１側面１１１ｂ’に塗布する。水性分散体８の塗布は、陽極ワイヤ１２’を鉛直方向に対し傾けた状態で行う。すると、図４６に示すように、複数の粒状体８１が陽極ワイヤ１２’および面１１ａ’および第１側面１１１ｂ’に付着した状態となる。このように、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１を行う。次に、図４７に示すように、加熱することにより粒状体８１を溶融させる工程Ｓ２２を行う。以上のように、絶縁膜１４が形成される。

次に、第１実施形態で述べたのと同様にして、誘電体層１３を形成する工程Ｓ３と、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４とを行う。その後、導電層１６を形成する工程Ｓ５を行う。さらに、枕電極４、陽極実装端子５１、陰極実装端子５２、および樹脂パッケージ３を形成することにより、図４３に示す固体電解コンデンサＡ８を製造することができる。

次に、本実施形態の作用について説明する。

固体電解コンデンサＡ８においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融すること
により形成される。そのため、絶縁膜１４は陽極ワイヤ１２に、より密着したものとなる。したがって、固体電解質層１５を形成する工程Ｓ４にて陽極ワイヤ１２と絶縁膜１４との間を毛細管現象によって水溶液８７が通りしみ上がることを、抑制することができる。

本実施形態にかかる固体電解コンデンサＡ８においては、絶縁膜１４は、複数の粒状体８１を溶融することにより形成される。そのため、固体電解コンデンサＡ８は、水溶液８７がしみ上がることを防止するためのワッシャーを用いる必要がない。したがって、固体電解コンデンサＡ８によると、ワッシャーを用いたことに起因する第１実施形態で述べた不具合を回避することができる。

本実施形態において、複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１は、水性分散体８を陽極ワイヤ１２’に塗布することにより行っている。水性分散体８にて複数の粒状体８１は分散した状態となっている。そのため、本実施形態にかかる方法は、複数の粒状体８１を分散した状態で陽極ワイヤ１２’に付着させるのに適している。

固体電解コンデンサＡ８においては、絶縁膜１４は、第１側面１１１ｂを覆い且つ第１膜状部１４１につながる第１側面膜状部１４３を含む。絶縁膜１４は、固体電解質層１５および導電層１６に覆われないことが多い。そのため、固体電解質層１５や導電層１６のうち第１側面１１１ｂを覆う部分の方向ｘ側の端部を、より、方向ｘとは反対方向の側に位置させることができる。そのため、固体電解コンデンサＡ８のように、陽極ワイヤ１２よりも第１側面１１１ｂが向く側に位置する陽極実装端子５１が存在していたとしても、陽極実装端子５１と、第１側面１１１ｂに形成された固体電解質層１５ないし導電層１６とが接触することを防止することができる。

図４８、図４９を用いて、本発明の第８実施形態の第１変形例について説明する。図４８は、本実施形態の第１変形例について示す断面図である。図４９は、図４８のＸＬＩＸ−ＸＬＩＸ線に沿う断面図である。図４９では、樹脂パッケージ３を省略し、想像線で示している。

同図に示す固体電解コンデンサＡ８１は、絶縁膜１４が第２側面膜状部１４４，１４５と、第３側面膜状部１４６とを有する点において、固体電解コンデンサＡ８と異なる。第２側面膜状部１４４は第２側面１１２ｂを覆っており、第２側面膜状部１４５は第２側面１１３ｂを覆っている。第２側面膜状部１４４，１４５はいずれも、第１膜状部１４１および第１側面膜状部１４３のいずれにもつながる。第３側面膜状部１４６は、第１膜状部１４１および第２側面膜状部１４４，１４５のいずれにもつながる。面１１ａの全面は第１膜状部１４１に覆われており、固体電解質層１５に覆われていない。更に図４９に示すように、固体電解コンデンサＡ８１は、方向ｘに直交する面による断面にて、方向ｘと第１側面１１１ｂが向く方向とのいずれにも直交する方向（図４９の左右方向）における多孔質焼結体１１の最大寸法が、方向ｘと第１側面１１１ｂが向く方向とのいずれにも直交する方向（図４９の左右方向）における陽極実装端子５１の最大寸法よりも小さい点において、固体電解コンデンサＡ８と異なる。

このような構成において、仮に第２側面１１２ｂが第２側面膜状部１４４に覆われておらず、第２側面１１２ｂの全体を固体電解質層１５が覆っていたならば、第２側面１１２ｂを覆う固体電解質層１５と、陽極実装端子５１とが接触するおそれがある。しかしながら、本実施形態においては、第２側面１１２ｂを第２側面膜状部１４４が覆っている。そのため、固体電解コンデンサＡ８に関して説明したのと同様に、陽極実装端子５１と、第２側面１１２ｂに形成された固体電解質層１５ないし導電層１６とが接触することを防止することができる。同様に、陽極実装端子５１と、第２側面１１３ｂに形成された固体電解質層１５ないし導電層１６とが接触することを防止することができる。

図５０を用いて、本発明の第８実施形態の第２変形例について説明する。図５０は、本実施形態の第２変形例を示す断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ８２は、陽極ワイヤ１２が多孔質焼結体１１の面１１ａの中央から突出しておらず、面１１ａの中央から偏心した位置より突出している点において、固体電解コンデンサＡ８と相違する。更に、固体電解コンデンサＡ８２は、枕電極４を備えておらず、且つ、陽極実装端子５１と陰極実装端子５２との断面が略Ｌ字状である点において、固体電解コンデンサＡ８と相違する。陽極実装端子５１および陰極実装端子５２は、固体電解コンデンサＡ５における構成と同様であるから、説明を省略する。

固定電解コンデンサＡ８２は、固形物であるワッシャーを備えていない。固体電解コンデンサＡ８２における絶縁膜１４は、液状物である水性分散体８を用いて形成される。そのため、面１１ａの中央から偏心した位置より陽極ワイヤ１２が突出している固体電解コンデンサＡ８２を製造する場合であっても、絶縁膜１４を形成するために、ワッシャーなどの材料を変更する必要がない。そのため、固体電解コンデンサＡ８２を製造する場合には、コストを抑制しつつ、設計を変更することができる。

固体電解コンデンサＡ８２によると、固体電解コンデンサＡ８に関して述べたのと同様の理由により、陽極実装端子５１と、第１側面１１１ｂに形成された固体電解質層１５ないし導電層１６とが接触することを防止することができる。

また、水性分散体８を陽極ワイヤ１２に付着させる際、液状である水性分散体８は陽極ワイヤ１２に付着する傾向にあるから、陽極ワイヤ１２の周辺に留まりやすい。そのため、面１１ａの中央から偏心した位置より陽極ワイヤ１２が突出していると、水性分散体８を多孔質焼結体１１の側面に付着させやすい。これは、多孔質焼結体１１の側面である第１側面１１１ｂに形成される第１側面膜状部１４３を有する構成を製造するのに適する。

図５１を用いて、本発明の第８実施形態の第３変形例について説明する。図５１は、本実施形態の第３変形例の断面図である。

同図に示す固体電解コンデンサＡ８３は、コンデンサ素子１と、導電性接着層２と、樹脂パッケージ３と、基材７１と、実装陽極膜７２と、実装陰極膜７３と、側面陽極膜７４と、側面陰極膜７５とを備える。固体電解コンデンサＡ８３における、コンデンサ素子１、および導電性接着層２の各構成は、固体電解コンデンサＡ８１と略同様であるから説明を省略する。固体電解コンデンサＡ８３における、樹脂パッケージ３と、基材７１と、実装陽極膜７２と、実装陰極膜７３と、側面陽極膜７４と、側面陰極膜７５の各構成は、固体電解コンデンサＡ７１と略同様であるから説明を省略する。ただし本実施形態においては、側面陽極膜７４が部位７４１を有している。部位７４１は、実装陽極膜７２の陽極ワイヤ１２の位置する側とは反対側を向く端面を覆っている。このような実装陽極膜７２は、同図の左斜め下から右斜め上に向かう方向に、樹脂パッケージ３等に対し導電粒子をスパッタリングすることにより形成される。

このような構成によると、面１１ａは固体電解質層１５に覆われておらず、面１１ａの全体が第１膜状部１４１に覆われているため、側面陽極膜７４が面１１ａに近接したとしても、側面陽極膜７４が固体電解質層１５や導電層１６に接触しにくい。

固体電解コンデンサＡ８３においては実装陽極膜７２の端面を覆う部位７４１を有している。このことは、側面陽極膜７４と実装陽極膜７２との接合面積を増大させるのに適する。したがって、固体電解コンデンサＡ８３は、側面陽極膜７４が実装陽極膜７２から剥
がれることを抑制するのに適する。

複数の粒状体８１を陽極ワイヤ１２’に付着させる工程Ｓ２１は水性分散体８を塗布することにより行うことが好ましいが、複数の粒状体８１のみを陽極ワイヤ１２’に散布することにより行ってもよい。

Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４，Ａ２，Ａ２１，Ａ２２，Ａ３，Ａ４，Ａ４１，Ａ４２、Ａ４３，Ａ５，Ａ５１，Ａ５２，Ａ５３，Ａ６，Ａ７，Ａ７１，Ａ７２，Ａ７３，Ａ８，Ａ８１，Ａ８２，Ａ８３ 固体電解コンデンサ
１ コンデンサ素子
１１，１１’ 多孔質焼結体
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 面
１１１ｂ 第１側面
１１２ｂ，１１３ｂ 第２側面
１１４ｂ 第３側面
１２，１２’ 陽極ワイヤ
１２ａ 端面
１３ 誘電体層
１４ 絶縁膜
１４ａ 面
１４ｂ 開口
１４ｃ 端面
１４１ 第１膜状部
１４１ａ 面
１４１ｎ 近接部位
１４１ｍ 離間部位
１４２ 第２膜状部
１４２ａ 面
１４２ｂ 開口
１４２ｃ 端面
１４３ 第１側面膜状部
１４３ａ 面
１４４，１４５ 第２側面膜状部
１４６ 第３側面膜状部
１５ 固体電解質層
１６ 導電層
１８ 細孔
２ 導電性接着層
２ｂ 端面
３ 樹脂パッケージ
３ａ，３ｂ 端面
４ 枕電極
４ａ 端面
５１ 陽極実装端子
５１１ 厚肉部
５１１ａ フィレット部
５１２ 薄肉部
５１３ 実装面
５１４ 支持面
５１５ 退避面
５１６ 起立面
５１７ 端面
５１８ 絶縁層
５１９ｂ，５１９ｃ 露出面
５１９ｄ 端面
５２ 陰極実装端子
５２３ 実装面
５２７ 端面
５２ａ フィレット部
６ プリント基板
６１ 基材
６１１ 第１面
６１２ 第２面
６１７ 段差部
６２ 表面陽極膜
６３ 表面陰極膜
６４ 実装陽極膜
６５ 実装陰極膜
６６，６７ スルーホール電極
７１ 基材
７１ａ，７１ｂ 端面
７１１ 第１面
７１２ 第２面
７２ 実装陽極膜
７２ａ 端面
７３ 実装陰極膜
７３ｂ 端面
７４ 側面陽極膜
７４１ 部位
７５ 側面陰極膜
８ 水性分散体
８１ 粒状体
８７ 水溶液
８８ 保持部材
８９ ハンダ
ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ４，ＣＬ５ 切断線
Ｌ１ａ，Ｌ１ｂ，Ｌ１ｃ，Ｌ１ｄ，Ｌ１ｅ，Ｌ１ｆ，Ｌ１ｇ 厚さ
Ｌ１ｍ 寸法
Ｓ１ａ 回路基板
ｘ 方向

Claims (44)

1. 弁作用金属よりなり、且つ、陽極ワイヤが突出するように設けられた多孔質焼結体を形成する工程と、
   フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを囲む絶縁膜を形成する工程と、
   上記多孔質焼結体に誘電体層を形成する工程と、
   上記絶縁膜を形成する工程の後に、上記誘電体層に固体電解質層を形成する工程と、を備え、
   上記絶縁膜を形成する工程は、フッ素樹脂よりなる樹脂材を溶融させる工程を含む、固体電解コンデンサの製造方法。
2. 上記樹脂材は複数の粒状体である、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
3. 上記絶縁膜を形成する工程は、上記溶融させる工程の前に、上記複数の粒状体のいずれかを上記陽極ワイヤに付着させる工程を更に含む、請求項２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
4. 上記絶縁膜を形成する工程は、上記陽極ワイヤに付着させる工程と同時に上記複数の粒状体のいずれかを上記多孔質焼結体に付着させる工程を更に含む、請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
5. 上記陽極ワイヤに付着させる工程においては、上記陽極ワイヤにおける上記多孔質焼結体から離間した部位にのみ、上記複数の粒状体を付着させる、請求項３に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
6. 上記陽極ワイヤに付着させる工程は、上記複数の粒状体を含有する水性分散体を上記陽極ワイヤに塗布する工程を有する、請求項３ないし５のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
7. 上記絶縁膜を形成する工程は、上記誘電体層を形成する工程の前に行う、請求項１ないし６のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
8. 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
   上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
   上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
   フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含む絶縁膜と、
   上記誘電体層に積層され、且つ、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって、上記第１膜状部よりも隆起する部位を有する固体電解質層と、を備える、固体電解コンデンサ。
9. 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
   上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
   上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
   フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含む絶縁膜と、
   上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、
   上記第１膜状部の縁は、近接部位および離間部位を有し、
   上記近接部位と上記陽極ワイヤとの距離は、上記離間部位と上記陽極ワイヤとの距離より小さい、固体電解コンデンサ。
10. 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
    上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
    上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
    フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤが貫通する第１膜状部を含む絶縁膜と、
    上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、
    上記第１膜状部は、上記陽極ワイヤが突出する方向視において上記陽極ワイヤを通る直線を挟んで非対称な形状である、固体電解コンデンサ。
11. 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
    上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
    上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
    フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを囲む絶縁膜と、
    上記誘電体層に積層された固体電解質層と、を備え、
    上記絶縁膜は上記陽極ワイヤに密着している、固体電解コンデンサ。
12. 上記固体電解質層は上記第１膜状部を囲む形状である、請求項８ないし１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
13. 上記絶縁膜は、上記陽極ワイヤが突出する方向に向かって上記第１膜状部から延び、且つ、上記陽極ワイヤを覆う第２膜状部を更に含む、請求項８ないし１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
14. 上記多孔質焼結体には細孔が形成され、
    上記第１膜状部の一部は上記細孔に形成されている、請求項８ないし１０のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
15. 上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する方向に垂直である方向を向く第１側面を有し、
    上記絶縁膜は、上記第１側面を覆い且つ上記第１膜状部につながる第１側面膜状部を含む、請求項８ないし１４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
16. 上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する方向と上記第１側面が向く方向とのいずれにも交差する方向を向く第２側面を有し、
    上記絶縁膜は、上記第２側面を覆い且つ上記第１膜状部につながる第２側面膜状部を含む、請求項１５に記載の固体電解コンデンサ。
17. 上記多孔質焼結体は、上記第１側面が向く方向とは反対方向を向く第３側面を有し、
    上記絶縁膜は、上記第３側面を覆い且つ上記第１膜状部につながる第３側面膜状部を含む、請求項１６に記載の固体電解コンデンサ。
18. 弁作用金属よりなる多孔質焼結体と、
    上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
    上記多孔質焼結体に積層された誘電体層と、
    フッ素樹脂よりなり、且つ、上記陽極ワイヤを覆う絶縁膜と、
    上記誘電体層と上記陽極ワイヤとに積層され、且つ、上記陽極ワイヤの径方向に向かって、上記絶縁膜よりも隆起する部位を有する固体電解質層と、を備える、固体電解コンデンサ。
19. 上記絶縁膜は上記陽極ワイヤに密着している、請求項８ないし１８のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
20. 上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持す
    る枕電極と、
    上記枕電極を支持し、且つ、上記枕電極を介して上記陽極ワイヤと導通する陽極実装端子と、を更に備える、請求項８ないし１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
21. 上記陽極実装端子は、実装面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記枕電極を支持する支持面と、上記実装面と反対側に位置し且つ上記突出する方向と反対方向の端部に位置する退避面と、を有し、
    上記退避面と上記実装面との距離は、上記支持面と上記実装面との距離より小さい、請求項２０に記載の固体電解コンデンサ。
22. 上記陽極実装端子には、上記突出する方向の端部において、上記実装面から上記支持面側に凹むフィレット部が形成されている、請求項２１に記載の固体電解コンデンサ。
23. 上記退避面に形成された絶縁層を更に備える、請求項２１に記載の固体電解コンデンサ。
24. 上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、
    上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、
    上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項２０ないし２３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
25. 上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項２４に記載の固体電解コンデンサ。
26. 上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記絶縁膜から離間している部位に接合されている、請求項２０ないし２４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
27. 上記枕電極は上記絶縁膜に接する、請求項２０ないし２５のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
28. 上記絶縁膜には開口が形成され、
    上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記開口から露出する部位に接合されている、請求項２０ないし２３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
29. 上記陽極ワイヤを向く第１面と上記第１面と反対側の第２面とを有する基材と、
    上記基材の第２面に形成され、且つ、上記陽極ワイヤと導通する実装陽極膜と、
    上記基材の第２面に形成され、且つ、上記固体電解質層と導通する実装陰極膜と、を更に備える、請求項８ないし１９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
30. 上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陽極膜と導通する表面陽極膜と、
    上記基材の第１面に形成され、且つ、上記実装陰極膜と導通する表面陰極膜とを更に備える、請求項２９に記載の固体電解コンデンサ。
31. 上記基材には、上記陽極ワイヤが突出する方向における一端に、上記第２面から上記第１面側に凹む段差部が形成されている、請求項３０に記載の固体電解コンデンサ。
32. 上記陽極ワイヤが突出する方向に交差する方向に延び、且つ、上記陽極ワイヤを支持する枕電極を更に備え、
    上記表面陽極膜は上記枕電極を支持する、請求項３０または３１に記載の固体電解コン
    デンサ。
33. 上記陽極ワイヤおよび上記枕電極を覆う樹脂パッケージを更に備え、
    上記陽極ワイヤおよび上記枕電極は各々、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、互いに面一である端面を有し、
    上記樹脂パッケージは、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項３２に記載の固体電解コンデンサ。
34. 上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項３３に記載の固体電解コンデンサ。
35. 上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記絶縁膜から離間している部位に接合されている、請求項２４ないし３３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
36. 上記枕電極は上記絶縁膜に接する、請求項３２ないし３４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
37. 上記絶縁膜には開口が形成され、
    上記枕電極は、上記陽極ワイヤのうち上記開口から露出する部位に接合されている、請求項３２に記載の固体電解コンデンサ。
38. 上記陽極ワイヤを覆う樹脂パッケージを更に備え、
    上記陽極ワイヤは、上記樹脂パッケージから露出する端面を有し、
    上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜は各々、上記陽極ワイヤの端面と面一の端面を有する、請求項２９に記載の固体電解コンデンサ。
39. 上記陽極ワイヤ、上記樹脂パッケージ、上記基材、および、上記実装陽極膜の各端面を覆う側面陽極膜を更に備える、請求項３８に記載の固体電解コンデンサ。
40. 上記側面陽極膜は、メッキにより形成されている、請求項３９のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
41. 上記絶縁膜は、上記樹脂パッケージから露出し、且つ、上記陽極ワイヤの端面と面一である端面を有する、請求項３８に記載の固体電解コンデンサ。
42. 上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤが突出する面を有し、
    上記陽極ワイヤは、上記陽極ワイヤが突出する面において、上記陽極ワイヤが突出する面の中心から偏心した位置より突出している、請求項８ないし４１のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
43. 上記陽極ワイヤが突出する方向視において、上記陽極ワイヤに導通する陽極実装端子を更に備え、
    上記陽極実装端子は、上記陽極ワイヤよりも上記第１側面の向く側に位置する、請求項１５ないし１７のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
44. 上記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、フッ化エチレンプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、および、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）よりなる群の少なくとも一つから選択される樹脂のみを含んでなる、請求項８ないし４３のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。