JPS5874031A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明社固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にコ
ンデンサエレメントより導出された陽極リードへの半導
体層、形成部材の這ψ上り付着を軽減させることを目的
とするものである０ 一般に、この種固体電解コンデンサは例えば第１図に示
すように、弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形
し焼結してなるコンデンサニレメン）Ａに予め弁作用を
有する金属線を＠極り一ドＢとして植立し、この陽極リ
ート°Ｂの導出部分に第１の外部リード部材０を溶接す
ると共に、第２の外部リード部材りをコンデンサエレメ
ントＡの局面に醗化珈、半導体層を介して形成された電
極引出し層１に半田付けし、然る後、コンデンサニレメ
ン）Ａの全周面を樹脂材アにて被覆して構成されてψる
。

ところで、このコンデンサエレメントＡにはそれよ占導
出された陽極リードＢに第１の外部リード部材０を溶接
するに先立って、＠極す−ドＢと共に化成処理によりそ
の表面に誘電体層としての酸化層が形成され、さらにコ
ンデンサエレメントＡに半導体母液を充分に含浸させた
後、高温雰囲気中において熱分解反応を起させ、酸化層
上に半導体細か形成されている。

しかし乍ら、陽極リードＢの表面には軸方向に多くのダ
イス傷が存在して−る関係で、コンデンサニレメン）Ａ
に含浸された半導体母液がこのダイス傷を通って陽極リ
ードＢのコンデンサエレメントＡからの導出部分に付層
し、熱分“解されていわゆる半導体層の這い上りを生ず
る。通常、半導体母液の含浸−熱分解操作はコンデンサ
エレメントＡが多孔質であることに鑑み数回以上繰り返
される関係で、半導体層形成部材の這い上りもさらに進
行する傾向にある。

従って、陽極リードＢの導出部分に第１の外部リード部
材０を溶接する際に、第１の外部リード部材〇七這い上
った半導体層とが接触して漏洩電流が増加したり、時に
は陰極と陽極とが短絡されてしまいコンデンサとしての
機能を奏し得なくなるという問題がある。

それ故に、本出願人は先にコンデンサエレメントに半導
体層を形成するに先１．立って、コンデンサエレメント
面より導出された陽極リード部分にのみ撥水性被膜を形
成することにより、半導体層の遭い上り形成を防止する
製造方法を提案した。

この方決によれば、仮に＠極り−ドにダイス傷が形成さ
れていても、半導体母液の這い上りを撥水性被膜のＷｐ
６水効果によって確実に防止することができるために、
第１の外部リード部材が溶接される＠極す−ド部分への
半導体層の形成を防止することができ、漏洩電流特性の
劣化を防止できるものである。

しかし乍ら、陽極リードへの撥水性被膜の形成は例えば
溶液状の撥水性部材にコンデンサエレメント及び陽極リ
ードを浸漬した後、コンデンサエレメントにのみ付層し
た撥水性部材を洗浄、除去することにより行われている
のであるが、コンデンサキメン）Ａの深層部にまで含浸
された撥水性部材は簡単な洗浄によって除去することは
できない。従って、長時間洗浄液に浸漬しなければなら
ないために、作業性が著しく損なわれ、量産工程への適
用が困難で、、今るという問題がある。

本発明はこのような点に鑑み、撥水性部材によってコン
デンサエレメント面から導出された陽極リード部分への
半導体層の這い上り形成を抑制でキ、カつ撥水性部材の
コンデンサエレメントの深層部への浸み込みを確実に防
止できる固体電解コンデンサの製造方法を提供するもの
で、以下その一製造方法について第２図〜第５図を参照
して説町する。

まず、第２図に示すように、弁作用を鳴する。金属粉末
を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサニレメン
）ｌに予め弁作用を有する金属線を陽極リード２として
植立する０次に、第３図に示すように、コンデンサエレ
メント面１ａから導出された陽極リード部分を、一対の
担持体３，３に担持された、粉末状の撥水性部材を含む
懸濁液４に接触させる。具体的には陽極リード２を担持
体３．３の間を水平に移動させることによって所望部分
に撥水性部材が被着される？そじて、加熱処理すること
により、第４１２１に示すように、陽極リード２の所望
部分には柳水性被Ｉｌ！δが形成されも次に、第５図に
示すように、陽極リード２のコンデンサエレメント面１
ｍからの導出部分にＬ形の第１の外部リード部材６を溶
接すると共に、ストレート状の第２の外部リード剖・材
７を、コンデンサニレメン）ｌの周面に酸化層、半導体
層を介して形成された電極引出し〜８に半田付けする０
然る後、コンデンサエレメントｌの全周面を樹脂材９に
て被覆して固体電解コンデンサを得る。

このようにコンデンサエレメント面１ａより導出された
＠極す−ド部分には半導体層形成部材前に、撥水性部＠
５が形成されているので、半導体母液のコンデンサニレ
メン）１への含浸工程、において、半導体母液がダイス
傷を通って陽極リード２のコンデンサエレメント面１ａ
か、らの導出ｍ＜　分゛、 に這い上ろうとしても、撥水性被膜５の撥水作用によっ
て這い上りを確実に防止できる。従って、陽極リード２
に第１の外部リード部材６を溶接しても、漏洩電流の増
加、陰極と＠徐との短絡を防止でき、コンデンサとして
の品位を高めることができる。

又、陽極リード２の撥水性被＠５Ｆｉ粉末状の撥水性部
材を含む懸濁液４に＠極す−ド２の所望部分を接触させ
ることによって形成されるのであるが、撥水性部材はコ
ンデンサエレメント１０表層部に形成されている孔より
大きく構成されている関係で、仮に懸濁液４がコンデン
サエレメント面ｌａに接触したとしても、撥水性部材の
コンデンサエレメント内への浸入を防止できる。従って
、撥水性部材の浸み込みに起因する静電容量の低下を完
全に回避でき、所望するコンデンサ特性を得ることがで
きる。

次に具体的実施例について説明する。

実施例Ｌ タンタル粉末を３．５ｔＸ４−の円柱状に加圧成形し焼
結してなるコンデンサエレメントに予め０．５φ簡のタ
ンタル線を陽極リードとして植立する。そして、コンデ
ンサエレメント面より０．５■離隔した陽極リード部分
に第３図に示す方法トによって三井フロロケミカル株式
会社製の商品名［テフロンＩＦ　Ｋ、ＰＪ　Ｔ−Ｉ　Ｒ
，Ｏを長ざ４−の範囲、、　　” 、、に被着し、２５０〜ｂ ・コ、る◇以下、通常の方法によりタンタル固体電解コ
ンデンサを製作する。

このコンデンサにおいて、＠棒す−ドへの半導体層の這
い上り高さは０．５Ｍであり、第１の外部リード部材の
陽極リードへの溶接に起因する漏洩電流の増加、電極短
絡は全く認められなかった。

又、「テフロンＦ　Ｋ　ＰＪをコンデンサエレメント面
に接触させた処、［テフロンＦ　Ｅ　ＰＪに含１れるテ
フロン粉末のコンデンサエレメントの深廟部への浸入は
全く認められなかった□これは＋　７０　ン粉末の粒径
がコンデンサエレメントの外表面の孔より小ざい０．１
−０．２５μであるにも、拘わらず、粉末であるが故に
表層部で目詰まりを起すためと考えられる。

実施例２ コンデンサエレメント面にタンタル線よりなる＠極す−
ドを溶接して導出すると共に、これに実施例１と扁様の
要領でテフ・ン被膜を形成は処、実ｍ　ｓ””’、よ、
、）□７１ゎ、ゎえ。

尚、本発明において、コンデンサエレメント及び陽極リ
ードはタンタルの他、ニオブ、アルミニウム、チタン、
ハフニウムなどの単体ないし合金にて構成することもで
きる。又、撥水性部材は弗素系樹脂の他、シリコン樹脂
なども利用できるＬｌそれの粒径も０．１〜０．２５　
ｐに制約されることなく、適宜に変更できる。さらに撥
水性部材を含む懸濁液の陽極リードへの被着は例えば第
６図に示すように、コンデンサエレメントと共に懸濁液
に浸漬し、引上げ後、コンデンサエレメントの表面に付
着している撥水性部材を除去することによって行うこと
もできる。

以上のように本発明によれば、撥水性被膜によってコン
デンサエレメント面から導出された陽極リード部分への
半導体層の這−上り形成を抑制できる上、撥水性部材の
コンデンサエレメントへの浸み込みを防止できる関係で
所望のコンデンサ特性を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の固体電解コンデンサの側断面図、第２図
〜第５図は本発明方法の説明図であって、第２図はコン
デンサエレメントの佃−断面図、第３図は陽極リードに
懸濁液を塗布している状態を示す側断面図、第４図は給
水性被膜の形成状態を示す側断面図、第５図は完成状態
を示す側断面図、第６図は懸濁液の＠極り一ドへの被着
方法の佃の実施例を示す側断面図である。 図中、ｌはコンデンサエレメント、ｌａはコンデンサエ
レメント面、２Ｉ／ｉ陽極リード、４は懸濁液、５は給
水性被膜である。 第５図 ８ 第６ｖ！Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつそれより弁作
   用を有する金属線を陽極リードとして導出したコンデン
   サエレメントに半導体層を形成するに先立って、＠極す
   −ドのコンデンサエレメント面からの導出部分に、粉末
   状の撥水性部材を含も懸濁液を被着することにより撥水
   性被膜を形成することを特徴とする固体電解コンデンサ
   の製造方法。