JPS5936815B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

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JPS5936815B2
JPS5936815B2 JP7001677A JP7001677A JPS5936815B2 JP S5936815 B2 JPS5936815 B2 JP S5936815B2 JP 7001677 A JP7001677 A JP 7001677A JP 7001677 A JP7001677 A JP 7001677A JP S5936815 B2 JPS5936815 B2 JP S5936815B2
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JP
Japan
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manufacturing
solid electrolytic
electrolytic capacitor
solder
layer
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JP7001677A
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JPS545560A (en
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盛児 望月
勝利 浦木
憲太郎 平田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体電解コンデンサの製造過程において啓融半
田に浸漬したとき付着する半田に生ずる空洞にカーボン
が侵入して生ずる短絡、漏れ電流の増大などを防止する
ための固体電解コンデンサの製造方法に関する。
従来、固体電解コンデンサの製造方法として、アルミニ
ウム或いはタンタル等の金属粉末を圧縮焼結し、これに
陽極酸化皮膜を施した陽極体素子に硝酸マンガン、硝酸
鉛等の半導体母液を耐着させ、これを熱分解するために
溶融半田中で加熱して二酸化マンガン、酸化鉛等の半導
体層を形成させ、この半導体形成工程を数回繰返した後
、この上にカーボン層と銀塗装皮膜を形成し、これに電
極を取り付けて完成品とする方法がある。
このような製造方法において、前記の二酸化マンガン等
の半導体を形成する工程で、浴融した半田に浸漬して引
上げた素子の下部に半田が付着しその内部に空洞を生ず
ることがある。
この素子に付着した半田は次回の硝酸マンガン等の半導
体母液の含浸を妨げ半導体層の形成が阻止される。
またこの半田の中に生じた空洞、特に外気に通じた空洞
には次工程のカーボン層形成工程でカーボンが侵入し、
半導体層の形成が阻止されたことと相まって短絡または
漏れＮａの増大などの不具合を生ずる。
本発明はこの欠点を改良するために案出されたものであ
る。
このため本発明においては、酸化皮膜を被覆形成した陽
極体素子に半導体母液を付着させ、溶融半田中に浸漬し
て、熱分解作用により上記素子に二酸化マンガン層を被
覆形成し、次いで該素子をカーボン懸濁液中に浸漬して
固体電解コンデンサを製造する過程において、前記浴融
半田浸漬工程に次いで素子下側部に付着した半田層上に
撥水性塗料による保護塗装層を形成せしめることを特徴
とするものである。
以下、添付図面に基づいて本発明の実施例につき詳細に
説明する。
第１図は、本発明の固体電解コンデンサの製造方法によ
る製造過程において、溶融半田中に素子を浸漬したとき
に生ずる半田の付着状態を示している。
図において酸化皮膜を施したアルミニウム、タンタル等
の焼結金属に電極１を取着した素子２の下側部には半田
３が図に示すように付着し、この付着した半田３の中に
は空洞３ａが生じている。
本発明の要点はこの付着した半田３の上にシリコン系な
どの撥水性の塗料を塗布乾燥して保護塗装層４を形成す
る工程を設けたことである。
半田３の上に施された撥水性の保護塗装層４は次のカー
ボン層形成工程においてコロイド状のカーボン懸濁液に
浸漬されたとき、半田３の中にある空洞３ａにカーボン
粒子が侵入するのを防止している。
従って前述のような短絡とか漏れ電流の増大などの不具
合を生ずることはない。
第２図は本発明による製造方法によって製造された固体
電解コンデンサの特性を従来のものと比較計測した結果
を示したものである。
図は縦軸に漏れ電流をとり、横軸に本発明の製造方法に
よるものと従来の製造方法によるものを夫々配置したも
のである。
図から明らかなように従来の製造方法によるものはバラ
ツキも大きくその平均値は約１μＡ程度である。
また本発明の製造方法によるものはバラツキも小さくそ
の平均値は約０，０５μＡ程度となり従来のものに比べ
遥かに優秀である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の製造方法による固体電解コンデンサの
実施例の断面図、第２図は本発明の製造方法による固体
電解コンデンサと従来の製造方法によるものとの特性比
較図である。 ２・・・素子、３・・・付着半田層、３ａ・・・空洞、
４・・・保護塗装層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 酸化皮膜を被覆形成した陽極体素子に半導体母液を
    付着させ、溶融半田中に浸漬して、熱分解作用により上
    記素子に二酸化マンガン層を被覆形成し、次いで該素子
    をカーボン懸濁液中に浸漬して固体電解コンデンサを製
    造する過程において、前記溶融半田浸漬工程に次いで素
    子下側部に付着した半田層上に撥水性塗料による保護塗
    装層を形成せしめることを特徴とする固体電解コンデン
    サの製造方法。
JP7001677A 1977-06-15 1977-06-15 固体電解コンデンサの製造方法 Expired JPS5936815B2 (ja)

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JPH0342871U (ja) * 1989-09-04 1991-04-23

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