CN115566451A - 一种接地端子及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及精密电子技术领域，公开了一种接地端子及电子设备，其包括芯体、第一粘结层、第二粘结层，金属支撑板、第三粘结层、第四粘结层以及金属工作件；金属支撑板通过第二粘结层粘于芯体下方；金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层，接触层通过第一粘结层粘于芯体上方，侧层位于芯体的一侧，侧层自接触层的一端向下延伸，上焊接层通过第三粘结层与金属支撑板相连，上焊接层自侧层的底端沿金属支撑板的板面延伸，包裹层包裹在金属支撑板端部，上焊接层与包裹层的顶端相连，下焊接层自包裹层底端沿金属支撑板的板面向芯体延伸，下焊接层通过第四粘结层与金属支撑板相连，接地端子结构稳定，可经过数千次按压也不错位。

Description

一种接地端子及电子设备
技术领域
本发明涉及精密电子技术领域，特别是涉及一种接地端子及电子设备。
背景技术
在通信装置中，例如智能手机或者平板电脑，为了避免信号干扰或者消除静电，一般会在需要接地的两个界面之间采用接地端子或者焊接弹片来进行电连接。这种电连接要求稳定性越高越好，还有批次的一致性高，特别是射频天线接地区域。
对于需要接地的两个界面来说，通常将接地端子焊接在其中一个界面的电路板上，而其中出现了采用金属层叠加的超声波或者激光焊接技术，例如CN112993606A公开的一种电子设备及弹性接地组件的制备方法，该专利提到了通过两层金属通过超薄的胶层粘接，再对叠加的金属进行焊接，然而，这种焊接前的胶层粘接非常脆弱。在生产或者使用过程中，受外力作用情况下，例如切割或者运输振动，两层金属有错位或者分层的风险，导致上层支撑层偏移而短路或者超出设定工作范围；同时，在焊接过程中，也可能导致两层金属尾部的结合部分起翘而接触更高高度的部件，导致意外短路。
又例如CN112310671A公开的一种耐高温接地弹性件及电子设备，虽然该专利提到了在第一连接段和固定段这两层金属层之间增加PI膜层，再对叠加的金属层进行焊接，但仍无法避免在超声波焊接时，上下两层金属层出现错位和翘起的情况，且如改成激光焊接的方式，又很容易导致PI膜层因高温产生焦点，从而影响熔池的导电性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：对金属层叠加的接地端子进行焊接，两层金属层容易翘起和错位。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种接地端子，其包括芯体、第一粘结层、第二粘结层，金属支撑板、第三粘结层、第四粘结层以及金属工作件；所述第一粘结层贴于所述芯体的上表面；所述第二粘结层贴于所述芯体的下表面；所述金属支撑板位于所述芯体下方且贴于所述第二粘结层；所述第三粘结层贴于所述金属支撑板上表面；所述第四粘结层贴于所述金属支撑板下表面；所述金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层，所述接触层贴于所述第一粘结层的上表面，所述侧层位于所述芯体的一侧，且所述侧层自所述接触层的一端向下延伸，所述上焊接层通过所述第三粘结层与所述金属支撑板相连，且所述上焊接层自所述侧层的底端沿所述金属支撑板的板面向所述金属支撑板的一端延伸，所述包裹层包裹在所述金属支撑板的端部外，所述上焊接层与所述包裹层的顶端相连，所述下焊接层自所述包裹层的底端沿所述金属支撑板的板面向所述芯体延伸，所述下焊接层通过所述第四粘结层与所述金属支撑板相连。
进一步地，所述侧层、所述上焊接层、所述包裹层和所述下焊接层各为一对，两个所述侧层、两个所述上焊接层、两个所述包裹层和两个所述下焊接层都关于所述芯体的中心左右对称。
进一步地，所述芯体背向所述侧层的一面显露在所述金属工作件外。
进一步地，还包括辅助金属板，所述辅助金属板包括上辅助层和下辅助层，所述上辅助层粘贴于所述侧层，所述上辅助层自上而下延伸，所述下辅助层自所述上辅助层的底端沿所述金属支撑板的板面向所述包裹层延伸，所述下辅助层粘贴于上焊接层的上表面。
进一步地，所述辅助金属板背向所述金属工作件的一面镀镍或涂黑。
进一步地，所述辅助金属板的厚度为6-12μm。
进一步地，还包括底胶层，所述底胶层贴于所述支撑板的底面。
进一步地，所述芯体包括泡棉和PI膜，所述PI膜包裹在所述泡棉外，所述第一粘结层和所述第二粘结层贴于所述PI膜。
进一步地，所述金属工作件的厚度为6-25μm。
进一步地，所述金属支撑板的厚度为35-50μm。
进一步地，所述第三粘结层和所述第四粘结层的厚度为3-6μm。
一种电子设备，其包括电路板和所述接地端子，所述接地端子焊接于所述电路板的表面并形成熔池，所述熔池贯穿上焊接层、所述金属支撑板和所述下焊接层并与所述电路板的表面连接。
本发明实施例一种接地端子及电子设备与现有技术相比，其有益效果在于：通过在芯体下方设置金属支撑板，利用包裹层包裹金属支撑板的端部，包裹层将上焊接层和下焊接层连成一体，使得金属工作层与金属支撑板之间结构稳定，在焊接时可以正常产生熔池，焊接后即使经过数千次的按压，金属工作层与金属支撑板也不会起翘或相互错位，更不会产生断裂。
附图说明
图1是本发明一种实施例的结构示意图；
图2是电子设备的结构示意图；
图3是P字型的接地端子的结构示意图；
图4是对比例1的结构示意图；
图5是对比例2的结构示意图；
图6是对比例3的结构示意图。
图中，1、芯体；11、泡棉；12、PI膜；2、第一粘结层；3、第二粘结层；4、金属支撑板；5、第三粘结层；6、第四粘结层；7、金属工作件；71、接触层；72、侧层；73、上焊接层；74、包裹层；75、下焊接层；8、辅助金属板；81、上辅助层；82、下辅助层；9、底胶层；10、电路板；101、熔池。
具体实施方式
以下将参考附图来详细描述本申请的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应当被解释为限定了本申请的保护范围。
首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下等方位是相对于各个附图中的方向来定义的，它们是相对的概念，并且因此能够根据其所处于的不同位置和不同的实用状态而改变。所以，不应将这些或其他方位用于理解为限制性用语。
应注意，术语“包括”并不排除其他要素或步骤，并且“一”或“一个”并不排除复数。
此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征，或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征，仍能够在这些技术特征（或其等同物）之间继续进行组合，从而获得未在本文中直接提及的本申请的其他实施例。
另外还应当理解的是，本文中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的组件。
如图1-2所示，本发明实施例优选实施例的一种接地端子，其包括芯体1、第一粘结层2、第二粘结层3，金属支撑板4、第三粘结层5、第四粘结层6以及金属工作件7。所述金属工作件7围在所述芯体1外，所述金属工作件7为接地端子提供导电性能。
所述芯体1具有回弹性，接地端子在按压后可以回弹主要由芯体1的回弹性得以实现。所述第一粘结层2贴于所述芯体1的上表面，所述第二粘结层3贴于所述芯体1的下表面，第一粘结层2和第二粘结层3同为压敏胶，且第一粘结层2和第二粘结层3的胶层厚度为6-30μm，优选地，第一粘结层2和第二粘结层3的胶层厚度为6-20μm。所述金属支撑板4位于所述芯体1下方，所述金属支撑板4的上表面与所述第二粘结层3的底面相贴。所述金属工作件7包在所述芯体1和所述金属支撑板4外，所述金属支撑板4可以对整体的结构进行支撑和加固。
所述第三粘结层5贴于所述金属支撑板4上表面，对于接地端子的实际成品来说，所述第三粘结层5与所述第二粘结层3都在所述金属支撑板4的上表面，所述第三粘结层5与所述第二粘结层3可以是相连，也可以是相隔。所述第四粘结层6贴于所述金属支撑板4下表面，在本实施例中，所述第四粘结层6与所述第三粘结层5关于金属支撑板4对称设置，在其它实施例中，所述第四粘结层6与所述第三粘结层5的厚度、材质可以不相同。其中，所述第三粘结层5为丙烯酸压敏胶或则会环氧热熔胶，所述第四粘结层6为丙烯酸压敏胶或则会环氧热熔胶。
所述金属工作件7包括接触层71、侧层72、上焊接层73、包裹层74和下焊接层75，所述接触层71、所述侧层72、所述上焊接层73、所述包裹层74和所述下焊接层75依次相连，且所述接触层71、所述侧层72、所述上焊接层73、所述包裹层74和所述下焊接层75一体成型，且所述接触层71的厚度、所述侧层72的厚度、所述上焊接层73的厚度、所述包裹层74的厚度和所述下焊接层75的厚度基本相同。在本实施例中，所述金属工作件7的材质选用铜箔，在其它实施例中，所述金属工作件7的材质可以为合金金属箔。
所述接触层71贴于所述第一粘结层2的上表面，在本实施例中，为了保证所述接触层71与所述芯体1牢牢固定，所述第一粘结层2覆盖所述芯体1整个上表面，确保所述接触层71与所述芯体1的上表面之间不存在空隙。在本实施例中，所述第一粘结层2为丙烯酸压敏胶材质的双面胶带，选用双面胶带作为第一粘结层2，有利于进行规模化生产，在制作接地端子时，可以预先生产合适尺寸的双面胶带，在组装时可以直接将双面胶带贴在芯体1的上表面。在其它实施例中，所述第一粘结层2可以为丙烯酸压敏胶水，在制作接地端子时，需要先在芯体1的上表面涂布胶水，采用胶水的方式制作第一粘结层2，可以配合摄像机视觉系统对胶水的涂布面积进行调整，确保第一粘结层2的涂布范围与芯体1的上表面的形状都能相吻合。
所述侧层72位于所述芯体1的一侧，且所述侧层72自所述接触层71的一端向下延伸，在本实施例中，所述侧层72可以是抵在芯体1的侧面，也可以是与芯体1之间保留间隙，如侧层72抵在芯体1的侧面，可以使金属工作件7与芯体1之间结构更紧密，如侧层72与芯体1之间保留间隙，则可以在芯体1受压形变时，芯体1有更多的伸缩空间。
所述上焊接层73自所述侧层72的底端沿所述金属支撑板4的板面向所述金属支撑板4的一端延伸，在本实施例中，所述上焊接层73与所述侧层72是由同一块金属薄片弯折而成，因此所述上焊接层73与所述侧层72的连接处具有一定的弧度，且所述上焊接层73与所述侧层72的连接处，与芯体1之间具有间隙。所述上焊接层73的底面贴于所述第三粘结层5的上表面，所述上焊接层73通过所述第三粘结层5与所述金属支撑板4相固定。
所述上焊接层73、所述包裹层74和所述下焊接层75整体大致为U字型，所述包裹层74包裹在所述金属支撑板4的端部外，所述上焊接层73与所述包裹层74的顶端相连。所述下焊接层75自所述包裹层74的底端沿所述金属支撑板4的板面向所述芯体1延伸，所述下焊接层75的顶面贴于所述第四粘结层6的下表面，所述下焊接层75通过所述第四粘结层6与所述金属支撑板4相连。在本实施例中，所述上焊接层73、所述包裹层74与所述下焊接层75是由同一块金属薄片弯折而成。
所述上焊接层73、所述金属支撑板4和所述下焊接层75为叠层设计，所述上焊接层73和所述下焊接层75为整个接地端子的焊接区域。在实际使用中，当将接地端子焊接在电路板10上时，所述上焊接层73、所述金属支撑板4和所述下焊接层75的金属部分会形成熔池101，熔池101会贯穿所述上焊接层73、所述金属支撑板4和所述下焊接层75，且熔池101的底端焊接在电路板10上，熔池101基本由金属构成，当接触层71有电流时，电流可以从接触层71依次经过侧层72、上焊接层73、熔池101，最后到达电路板10，其中，当接地端子因为焊接失误，导致焊接时形成的熔池101无法连通所述上焊接层73、所述金属支撑板4和所述下焊接层75时，电流也可以从接触层71依次经过侧层72、上焊接层73、包裹层74、下焊接层75，最后到达电路板10，利用包裹层74将上焊接层73和下焊接层75连接在一起，相对于只靠熔池101接地的方式来说，电流还可以流经包裹层74，从而增加了接地端子的接地通路，提升接地端子的接地性能的冗余。
此外，由于所述上焊接层73和所述下焊接层75通过所述包裹层74连接在一起且一体成型，使得金属支撑板4与金属工作件7的粘接面积增大一倍，在焊接接地端子时，可以防止所述上焊接层73或所述下焊接层75因高温或超声波焊接的振动而起翘或错位，也避免了第三粘结层5和第四粘结层6因粘性不足而导致所述上焊接层73、所述金属支撑板4、所述下焊接层75之间相互分离。此外，相对于传统接地端子中，将塑料板，如PET板、PI膜12作为接地端子的支撑板而言，本申请通过将金属支撑板4用作制接地端子的支撑板，可以确保焊接时不会产生黑点，焊接产生的熔池101具有良好的导电性，且还可对上焊接层73和下焊接层75进行支撑。
如图1-2所示，在一些实施例中，所述接地端子为左右对称的结构，所述金属工作件7包括一对所述侧层72、一对所述上焊接层73、一对所述包裹层74和一对所述下焊接层75，两个所述侧层72、两个所述上焊接层73、两个所述包裹层74和两个所述下焊接层75都关于所述芯体1的中心左右对称。左右对称结构的接地端子适用于焊接区域较大的电路板10上，且由于有两个上焊接层73和两个下焊接层75可以进行焊接，熔池101更多，接地端子可以更好地固定在电路板10上，位于接地端子中间的芯体1可以更牢固地固定在电路板10上。
如图3所示，在一些实施例中，所述接地端子为P字型的结构，所述金属工作件7包括一个所述侧层72、一个所述上焊接层73、一个所述包裹层74和一个所述下焊接层75，所述芯体1背向所述侧层72的一面显露在所述金属工作件7外，且所述芯体1背向所述侧层72的一面与所述金属支撑板4背向包裹部的一端上下对齐，对于P字型的接地端子来说，由于芯体1的只有一个侧被侧层72包覆，受金属工作件7的限制更小，芯体1的活动空间更大，使得芯体1的回弹性更强，适用于接地端子需大幅度形变的应用场景中。
如图1-2所示，所述接地端子还包括辅助金属板8，所述辅助金属板8包括上辅助层81和下辅助层82，所述上辅助层81粘贴于所述侧层72，所述上辅助层81自上而下延伸，所述下辅助层82自所述上辅助层81的底端沿所述金属支撑板4的板面向所述包裹层74延伸，所述下辅助层82粘贴于上焊接层73的上表面。所述辅助金属板8大致为L字型，在实际生产中，由于所述上辅助层81和所述下辅助层82之间夹角为钝角。所述辅助金属板8可以对工作金属件进行补强，特别是针对侧层72和上焊接层73之间的连接进行补强，防止芯体1经过多次按压后侧层72和上焊接层73之间的连接处产生断裂，从而提高接地端子的使用寿命。此外，如对采用超声波焊接的方式将接地端子焊接在电路板10上，所述辅助金属板8也可以对侧层72和上焊接层73之间的连接处进行补强，防止侧层72和上焊接层73之间的连接处因高频振动而断裂。在本实施例中，所述辅助金属板8由铜箔制成。
在实际生产中，为了提高接地端子的使用寿命，通常会在金属工作件7背向芯体1的一面进行镀金，镀金的金层厚度一般大于10nm，利用金的抗氧化性防止接地端子氧化，但由于金的表面反射率较高，不利于激光焊接与视觉系统识别，因此，为了解决金的表面反射率较高的问题，还可以在所述辅助金属板8背向所述金属工作件7的一面镀镍或涂黑，镀镍或涂黑都有利于降低辅助金属板8表面的反射率，当采用激光焊接的方式对上焊接层73进行焊接时，镀镍或涂黑的辅助金属板8可以良好地吸收激光并产生热，此外，镀镍或涂黑的辅助金属板8由于颜色相对镀金来说更深，有利于视觉系统进行捕捉，便于自动化焊接。其中，所述辅助金属板8的厚度为6-12μm，将辅助金属板8的厚度限制在该范围内，可以确保在不对芯体1的回弹性产生较大负面影响的前提下，侧层72和上焊接层73之间的连接处可以得到充分的补强。在一些实施例中，也可以在金属工作件7背向芯体1的一面进行镀镍而不镀金，镍层大于0.3μm，对于金属工作件7镀镍的方式来说，仍可以增加辅助金属板8对辅助金属板8进行补强，但不需要在辅助金属板8表面镀镍或涂黑。
在一些实施例中，所述接地端子还包括底胶层9，所述底胶层9贴于所述支撑板的底面。所述底胶层9的底面可以与所述下焊接层75的底面平齐，也可以向下略凸出于所述下焊接层75的底面。所述底胶层9起到了固定所述金属支撑板4与电路板10的作用，避免接地端子长时间使用后从电路板10上脱离，提高接地端子焊接在电路板10上时的稳定性。此外，底胶层9还可以起到金属支撑板4和电路板10绝缘的作用，避免多条导通路径干扰，使接地端子只依靠熔池101和包裹层74的导通。在本实施例中，所述底胶层9材质为丙烯酸压敏胶，底胶层9厚度为6-30μm，底胶层9180度剥离力大于或等于500gf/25mm，优选地，胶层180度剥离力大于或等于800gf/25mm。此外，在一些实施例中，所述下焊接层75的底面也可以设置尾部胶层，在将接地端子焊接在电路板10上时，可以确保下焊接层75粘在电路板10上从而对下焊接层75进行限位。尾部胶层的厚度小于或等于10μm，优选地，底胶层9厚度小于或等于6μm。在一些实施例中，所述金属支撑板4下方可以不设置底胶并留空。
所述芯体1包括泡棉11和PI膜12，泡棉11由高回弹性的聚氨酯或者硅胶制成。所述PI膜12包裹在所述泡棉11外，并通过热成型使PI膜12固定泡棉11的形态，确保PI膜12与泡棉11完整贴合和压缩反弹过程的尺寸稳定性，所述第一粘结层2和所述第二粘结层3贴于所述PI膜12。
所述金属工作件7的厚度为6-25μm，将金属工作件7控制在6-25μm的范围内，可以确保金属工作件7不会影响芯体1弹性的前提下，金属工作件7有足够的强度，且在焊接时不会断裂。
所述金属支撑板4的厚度为35-50μm，将金属支撑板4控制在35-50μm的范围内，可以满足金属支撑板4对金属工作件7的补强需求，且在对上焊接层73进行焊接时，可以保证产生出连接上焊接层73、金属支撑板4、下焊接层75的熔池101。
所述第三粘结层5和所述第四粘结层6的厚度为3-6μm，将所述第三粘结层5和所述第四粘结层6的厚度控制在该范围内，在保证上焊接层73、下焊接层75与金属支撑板4粘连在一起的前提下，对焊接产生的熔池101可以确保具有足够的导电性能，避免胶层过厚而影响熔池101。
一种电子设备，其包括电路板10和所述接地端子，所述接地端子焊接于所述电路板10的表面并形成熔池101，所述熔池101贯穿上焊接层73、所述金属支撑板4和所述下焊接层75并与所述电路板10的表面连接，电流可以从接触层71依次经过侧层72、上焊接层73、熔池101、再到达电路板10，也可从接触层71依次经过侧层72、上焊接层73、包裹层74、下焊接层75、再到达电路板10。所述金属支撑板4可以对上焊接层73和下焊接层75进行支撑加固，即使接地端子经过数千次的按压，上焊接层73、下焊接层75与金属支撑板4之间也不发生错位或翘起。
下面使用具体实施例和对比例进一步详细说明采用本发明所述的制作方法制成的接地弹性端子。以下的实施例为示例，并不限定本申请。
实施例1
本实施例提供一种接地端子，其包括芯体1、金属支撑板4和金属工作件7，金属支撑板4位于芯体1的下方并与芯体1粘连，金属工作件7自芯体1顶端沿芯体1表面向下延伸，再往金属支撑板4表面延伸并包裹金属支撑板4的端部，最后贴在金属支撑板4的底面。
实施例2
本实施例提供一种接地端子，其与实施例1的不同之处在于：增加了辅助金属板8，辅助金属板8粘接在侧层72和上焊接层73。
对比例1
如图4所示，本实施例提供一种接地端子，其与实施例1的不同之处在于：不设有金属支撑板4，上焊接层73与下焊接层75直接粘连且通过包裹层74连为一体。
对比例2
如图5所示，本实施例提供一种接地端子，其与实施例1的不同之处在于：不设有包裹层74，金属支撑板4的端部外漏。
对比例3
如图6所示，本实施例提供一种接地端子，其与实施例1的不同之处在于：不设有金属支撑板4，上焊接层73与下焊接层75直接粘连，且没有包裹层74将上焊接层73与下焊接层75连接在一起。
对实施例1至实施例2以及对比例1至对比例3进行如下性能测试：
1、按压测试。使用型号为DK-5017的按键寿命试验机对接地端子进行按压测试，按压方式为采用为300g力自重按压，对接地端子每按压100次数后，采用镊子取出端子，肉眼观察接地端子的情况。
2、电阻测试。电阻测试为检测接地端子的接触电阻，接触电阻是指接地端子焊接在电路板10上后，接地端子与电路板10之间的电阻值，接触电阻越小，表明接地端子导通效果越好，即接地端子的接地或消除信号干扰的能力越好，可通过电阻测试的方式确定。本申请对接地端子电阻测试为接地端子经过一定次数的按压测试后，接地端子是否仍满足使用需求，接触电阻在0.3Ω以下，认为接触电阻可以满足使用需求。
3、拉拔力指标测试。将9628B胶带裁成2.5mm宽度，然后将9628B胶带贴在靠近芯体一侧的金属工作件7上，之后使用拉力机以垂直于电路板板面的力往上拉，随着拉力机上升，包裹芯体的金属工作件7与焊接在电路板上的金属工作件7之间的连接点将会被拉断，记录拉断时的力的大小，试样的样品数量一般为 5-10 个为准，或根据实验需求的数量调整。
对以上各实施例及对比例的接地弹性端子进行相关试验，具体试验结果如下表1：
表1
Figure 300819DEST_PATH_IMAGE001
对比实施例1与对比例1-3，可以发现：
相对于对比例1-3来说，实施例1的接地端子的使用寿命更长，经过长达两千次的按压测试后，芯体1与金属工作件7之间仍没有产生错位，且上焊接层73、下焊接层75与金属支撑板4之间没有错位，上焊接层73、下焊接层75也没有发生断裂的现象，而接触电阻仍小于0.05欧姆，导电性能良好，满足正常的使用需要；对比例1经过1000次按压后，芯体1与金属工作件7产生错位现象，且对比例1在焊接时，由于上焊接层73和下焊接层75被烧穿，无法形成熔池101，经电阻测试测试后，接触电阻大于10欧姆，拉拔力也小于0.50N；对比例2经过500次按压后，上接触层71与金属支撑板4错位分离，结构解体，经电阻测试测试，接触电阻小于0.05欧姆，拉拔力为1.5N；对比例3经过500次按压后，上接触层71与金属支撑板4错位分离，结构解体、断裂或不回弹，金属工作件7处于压死状态，且对比例3在焊接时，由于上焊接层73和下焊接层75被烧穿，无法形成熔池101，经电阻测试测试后，接触电阻大于10欧姆，拉拔力也小于0.50N。
对比实施例1与实施例2，可以发现：
相对于实施例1来说，实施例2的接地端子抗压能力明显更强，使用寿命获得延长，拉拔力更大，强度更高。
综上，本发明实施例提供一种接地端子及电子设备，其通过在芯体1下方设置金属支撑板4，利用包裹层74包裹金属支撑板4的端部，包裹层74将上焊接层73和下焊接层75连成一体，使得金属工作层与金属支撑板4之间结构稳定，在焊接时可以正常产生熔池101，焊接后即使经过数千次的按压，金属工作层与金属支撑板4也不会起翘或相互错位，更不会产生断裂。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种接地端子，其特征在于，包括：
芯体；
第一粘结层，所述第一粘结层贴于所述芯体的上表面；
第二粘结层，所述第二粘结层贴于所述芯体的下表面；
金属支撑板，所述金属支撑板位于所述芯体下方且贴于所述第二粘结层；
第三粘结层，所述第三粘结层贴于所述金属支撑板上表面；
第四粘结层，所述第四粘结层贴于所述金属支撑板下表面；
金属工作件，所述金属工作件包括接触层、侧层、上焊接层、包裹层和下焊接层，所述接触层贴于所述第一粘结层的上表面，所述侧层位于所述芯体的一侧，且所述侧层自所述接触层的一端向下延伸，所述上焊接层通过所述第三粘结层与所述金属支撑板相连，且所述上焊接层自所述侧层的底端沿所述金属支撑板的板面向所述金属支撑板的一端延伸，所述包裹层包裹在所述金属支撑板的端部外，所述上焊接层与所述包裹层的顶端相连，所述下焊接层自所述包裹层的底端沿所述金属支撑板的板面向所述芯体延伸，所述下焊接层通过所述第四粘结层与所述金属支撑板相连。
2.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：所述侧层、所述上焊接层、所述包裹层和所述下焊接层各为一对，两个所述侧层、两个所述上焊接层、两个所述包裹层和两个所述下焊接层都关于所述芯体的中心左右对称。
3.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：所述芯体背向所述侧层的一面显露在所述金属工作件外。
4.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：还包括辅助金属板，所述辅助金属板包括上辅助层和下辅助层，所述上辅助层粘贴于所述侧层，所述上辅助层自上而下延伸，所述下辅助层自所述上辅助层的底端沿所述金属支撑板的板面向所述包裹层延伸，所述下辅助层粘贴于上焊接层的上表面。
5.根据权利要求4所述的接地端子，其特征在于：所述辅助金属板背向所述金属工作件的一面镀镍或涂黑。
6.根据权利要求4所述的接地端子，其特征在于：所述辅助金属板的厚度为6-12μm。
7.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：还包括底胶层，所述底胶层贴于所述支撑板的底面。
8.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：所述芯体包括泡棉和PI膜，所述PI膜包裹在所述泡棉外，所述第一粘结层和所述第二粘结层贴于所述PI膜。
9.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：所述金属工作件的厚度为6-25μm。
10.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：所述金属支撑板的厚度为35-50μm。
11.根据权利要求1所述的接地端子，其特征在于：所述第三粘结层和所述第四粘结层的厚度为3-6μm。
12.一种电子设备，其特征在于，包括电路板和如权利要求1~11任一项所述的接地端子，所述接地端子焊接于所述电路板的表面并形成熔池，所述熔池贯穿上焊接层、所述金属支撑板和所述下焊接层并与所述电路板的表面连接。
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