CN113993362B - 一种接地弹性体及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开一种接地弹性体及电子设备，包括：弹性芯部及依次设于弹性芯部的外表面的PET双面胶带、PI膜及导电层；PI膜叠合粘接于PET双面胶带的外侧面，PET双面胶带的中部区域贴合于弹性芯部的上表面，PET双面胶带的两端分别绕过弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于弹性芯部的下表面，导电层的一端粘接于弹性芯部的上表面，导电层的另一端绕过弹性芯部的左侧后贴合于弹性芯部的下表面，并相对于弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；其中，PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于PET基材两侧的胶水，PET双面胶带的厚度≤0.015㎜。本申请的接地弹性体整体回弹性能、阻抗性能、产品稳定性及焊接稳定性均得到有效改善，同时便于生产制造、便于实现小尺寸产品制造。

Description

一种接地弹性体及电子设备
技术领域
本申请涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种接地弹性体及包括其的电子设备。
背景技术
在通信装置中，为了避免信号干扰或者消除静电，一般会在需要接地的两个界面之间采用接地弹性体或者焊接弹片来进行电连接。这种电连接要求稳定性越高越好，还需要保证批次的一致性，特别是在射频天线的接地区域。
在消费类通信装置中，例如：5G手机，由于屏幕高刷新率、天线数量繁多且位置比较靠屏幕边缘，屏幕与金属中板之间需要非常好的接地来消除或者减弱信号杂散(RSE)；特别是对于柔性OLED屏幕，由于接地空间小(一般小于0.4㎜)、应力小(一般小于2N)，对于接地方案具有更高的要求，此时，常规的焊接金属弹片已经不适用。由于接地空间小，接地弹性体的尺寸受限，而此时要同时保证回弹性能、导电可靠性、使用稳定性、连接稳定性以及控制制造成本成为一大难题。
发明内容
本申请的一个目的在于提供一种接地弹性件，其能够提高回弹性能，并保证导电可靠性、连接稳定性、使用稳定性，同时便于生产制造、降低生产成本，并可制造出小尺寸产品。本申请的另一个目的在于提供一种包括上述接地弹性体的电子设备。
本申请的目的是通过如下技术方案实现的：
一种接地弹性体，其包括：弹性芯部、PET双面胶带、PI膜及导电层；
所述PET双面胶带、所述PI膜及所述导电层从内至外依次设于所述弹性芯部的外表面；所述PI膜叠合粘接于所述PET双面胶带的外侧面，所述PET双面胶带的中部区域贴合于所述弹性芯部的上表面，所述PET双面胶带的两端分别绕过所述弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于所述弹性芯部的下表面，所述导电层的一端粘接于所述弹性芯部的上表面，所述导电层的另一端绕过所述弹性芯部的左侧后贴合于所述弹性芯部的下表面，并相对于所述弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；
其中，所述PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于所述PET基材两侧的胶水，所述PET双面胶带的厚度为b，其中：b≤0.015㎜。
本申请一些实施例中，其中：0.008㎜≤b≤0.012㎜。
本申请一些实施例中，所述弹性芯部的左侧与所述PET双面胶带相贴合，所述弹性芯部的右侧与所述PET双面胶带之间留有间隙。
本申请一些实施例中，所述接地弹性体的整体长度为L1，所述焊接部的长度为L2，其中：
Figure GDA0003552289600000021
本申请一些实施例中，L2≤3㎜。
本申请一些实施例中，在所述接地弹性体处于自然状态下，所述接地弹性体的高度为h，所述接地弹性体的宽度为w，其中：
Figure GDA0003552289600000022
本申请一些实施例中，所述PI膜的厚度为7～25μm。
本申请一些实施例中，所述导电层为外表面设有第一镀层的金属箔，所述第一镀层包括金、锡、镍中的至少一种。
本申请一些实施例中，所述导电层为外表面设有镀金层的铜箔。
本申请一些实施例中，所述弹性芯部为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉。
本申请一些实施例中，所述接地弹性体还包括：
金属加强板，所述金属加强板设于所述焊接部的上表面。
本申请一些实施例中，所述金属加强板的上表面设有抗氧化层。
本申请一些实施例中，所述金属加强板为上表面设有抗氧化层的铜箔，所述抗氧化层为PU层或镀镍层。
本申请一些实施例中，所述导电层与所述金属加强板的厚度之和≥20μm。
本申请一些实施例中，包裹于所述弹性芯部的下表面部分的所述导电层的下表面设有绝缘无基材双面胶。
一种电子设备，其包括：显示屏、金属中板及上述任一项所述的接地弹性体；
所述显示屏设于所述金属中板上，所述接地弹性体设于所述显示屏与所述金属中板之间，所述接地弹性体通过所述金属加强板及所述焊接部与所述金属中板超声波焊接相连，所述接地弹性体的顶部与所述显示屏配合抵接。
本申请一些实施例中，所述显示屏为柔性OLED屏或LCD屏。
本申请的接地弹性体及电子设备中，接地弹性体整体为导电层朝向右侧开口的P型结构，PET双面胶带与PI膜的层叠结构分别从左、右两侧折弯至弹性芯部的下表面，对弹性芯部实现整周的一体化全包裹形式；采用PET双面胶带与PI膜整周包裹弹性芯部，可保证导电层的平整度及抗疲劳强度，并防止弹性芯部发生破坏，提高产品的使用寿命，同时可降低生产成本、保证产品一致性；且超薄PET双面胶带可最大限度避免弹性芯部的厚度损失，在有限的接地空间内保证稳定的低应力回弹性能；再者，PET双面胶带及PI膜在右侧均弯折至弹性芯部的下表面，能够避免焊接尾部变长、减少弹性芯部用量，从而确保回弹性能以及保证焊接稳定性。
附图说明
以下结合附图和优选实施例来对本申请进行进一步详细描述，但是本领域技术人员将领会的是，这些附图仅是出于解释优选实施例的目的而绘制的，并且因此不应当作为本申请范围的限制。此外，除非特别指出，附图仅是意在概念性地表示所描述对象的组成或构造并可能包含夸张性显示，并且附图也并非一定按比例绘制。
图1是根据本申请实施例1的接地弹性体的结构示意图；
图2是图1的俯视图；
图3是根据本申请实施例2、3、4的接地弹性体的结构示意图；
图4是对比例1的接地弹性体的结构示意图；
图5是对比例2的接地弹性体的结构示意图；
图6是对比例3的接地弹性体的结构示意图。
图1-3中：10、弹性芯部；20、PET双面胶带；30、PI膜；40、导电层；41、焊接部；50、金属加强板；60、绝缘无基材双面胶；
图4-6中：1、弹性芯部；2、PET片；3、PI膜；4、导电层。
具体实施方式
以下将参考附图来详细描述本申请的优选实施例。本领域中的技术人员将领会的是，这些描述仅为描述性的、示例性的，并且不应当被解释为限定了本申请的保护范围。
首先，需要说明的是，在本文中所提到的顶部、底部、朝上、朝下、左、右等方位是相对于各个附图中的方向来定义的，它们是相对的概念，并且因此能够根据其所处于的不同位置和不同的实用状态而改变。所以，不应将这些或其他方位用于理解为限制性用语。
应注意，术语“包括”并不排除其他要素或步骤，并且“一”或“一个”并不排除复数。
此外，还应当指出的是，对于本文的实施例中描述或隐含的任意单个技术特征，或在附图中示出或隐含的任意单个技术特征，仍能够在这些技术特征(或其等同物)之间继续进行组合，从而获得未在本文中直接提及的本申请的其他实施例。
另外还应当理解的是，本文中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
应当注意的是，在不同的附图中，相同的参考标号表示相同或大致相同的组件。
如图1-图3所示，本申请实施例的第一方面提出一种接地弹性体，其包括：弹性芯部10、PET双面胶带20、PI膜30及导电层40；
具体地，PET双面胶带20、PI膜30及导电层40从内至外依次设于弹性芯部10的外表面；PI膜30叠合粘接于PET双面胶带20的外侧面，即PI膜30与PET双面胶带20之间完全重合层叠，PET双面胶带20的中部贴合于弹性芯部10的上表面，PET双面胶带20的两端分别绕过弹性芯部10的左、右两侧后重叠贴合于弹性芯部10的下表面，导电层40的一端包覆于弹性芯部10的上表面，导电层40的另一端绕过弹性芯部10的左侧后贴合于弹性芯部10的下表面，并相对于弹性芯部10向右侧凸出延伸以形成焊接部41。
另外，本实施例中，PET双面胶带20包括PET基材及分别涂覆于PET基材两侧表面的胶水，PET双面胶带20的厚度为b，优选厚度b≤0.015㎜的超薄PET双面胶带。
基于上述技术方案，接地弹性体整体为P型结构，由PET双面胶带20与PI膜30层叠构成的膜层组分别从左、右两侧折弯至弹性芯部10的下表面，对弹性芯部10实现整周的一体化全包裹，能够更好地保护弹性芯部10，防止弹性芯部10的右侧开口位置在使用过程中发生分层等破坏现象，提高使用寿命；且弹性芯部10的下表面贴合设有两层由PET双面胶带20及PI膜30层叠设置构成的膜层组，能够对弹性芯部10起到良好的支撑作用，以保证软质的弹性芯部在弹性按压过程中的稳定性能，特别是在针对小尺寸产品时能够起到更好的支撑作用；其中，PET双面胶带20能够支撑导电层40，使导电层40保持平整、避免其表面发生褶皱，从而保证良好的导电性能，而PI膜30能够提高导电层40的抗疲劳性能，确保导电层40在反复按压下不会发生疲劳断裂，实验证明：这种设计可以满足在300g负重，反复按压5000次，导电层40没有裂纹或者发生断裂，这种疲劳可靠性满足绝大部分手机按压测试或者金属弹片动态疲劳测试；另外，选用超薄PET双面胶带20，即PET双面胶带20的厚度b≤0.015㎜，能够最大限度地避免弹性芯部10的厚度损失，使得弹性芯部10本身的应力得到释放，从而在有限的接地空间内保证良好的回弹性能，相对于现有一些方案中将导电层40包裹弹性芯部10来说，由于避免了导电层(一般包含金属箔层)的右侧刚性变形挤压，弹性芯部10的厚度损失量大幅度减小，回弹性能得到有效改善，极大地改善了产品的工作区间和反弹应力；另外，将由PET双面胶带20及PI膜30层叠设置构成的膜层组在右侧开口区域向下弯折至贴合于弹性芯部10的下表面，而非如传统一些方案那样将PI膜向右弯折至与导电层40的尾端区域贴合，获得了如下有益效果：1、由于节约了PI膜30与导电层40的贴合区域，从而能够缩短尾部尺寸，不仅能够实现小尺寸产品设计、减少贵重材料使用、节约空间，同时可缩短由上至下的导电路径，有利于电连接的快速导通、避免导电路径过长形成天线的辐射效应而干扰其它射频性能；2、避免了PI膜30因长期受弹性芯部10反弹力顶压而弹开，或者由于粘接过紧导致挤压弹性芯部10的工作空间而造成厚度损失。
针对上述结构的接地弹性体，本申请的具体制备方法为：
先使用切台或分条机将导电层、PI膜、PET双面胶带、弹性芯部粗切到备料宽度；
使用精密圆刀将以上材料精密裁切至最终宽度；
按照导电层、PI膜、PET双面胶带、弹性芯部的顺序从下至上依次对位贴合；
将贴合好的材料在包裹机上按照将PI膜折叠至弹性芯部上、以及折叠弹性芯部的顺序进行包裹；
最后将包裹好的产品在精密裁切机上裁切出需要的最终长度，以得到最终产品。
由上述制备方法可知，由于PET双面胶带20及PI膜30采用层叠设置后整周包裹弹性芯部10，接地弹性体为一体化产品，便于包裹制备，不仅制造简单，能够大幅度降低生产成本，且便于控制加工精度，从而保证产品的稳定性和一致性，并且能够实现小尺寸产品的生产。
优选地，本申请中，PET双面胶带的厚度b的取值范围为：0.008㎜≤b≤0.012㎜；不仅能够支撑导电层40表面平整、避免有褶皱，从而确保导电可靠性，且能够最大限度地减小弹性芯部10的厚度损失，以保证良好的回弹性能。
本申请优选实施例中，PI膜的厚度为7μm～25μm，能够有效提高产品的整体抗疲劳性能，且同时也能够减少弹性芯部10的厚度损失。
本申请一些实施例中，弹性芯部10的左侧与PET双面胶带20相贴合，弹性芯部10的右侧与PET双面胶带20之间留有间隙，该间隙用于给弹性芯部10提供变形空间，从而确保产品的回弹性能。
具体地，本申请实施例中的接地弹性体特别适用于小尺寸产品，主要应用于天线或射频接地的接地，电导通路径应尽量避免接近最容易受干扰的2.4G信号波长的1/8(15㎜)，以防止产生辐射或者耦合干扰；本申请一些实施例中，设定接地弹性体的整体长度为L1，焊接部的长度为L2，其中：L1≤8㎜，L2≥2㎜，
Figure GDA0003552289600000071
L1≤8㎜，则能够保证导电层40的展开长度不会过长至与15㎜接近，L2≥2㎜则能够保证一定的焊接区域以确保焊接稳定性能，以减小接地电阻，与此同时，进一步优化弹性芯部10与焊接部41之间的长度比值，使得小尺寸接地弹性体能够兼具良好的焊接稳定性及回弹性能，从而保证产品导电稳定性及低导电率，并提高产品使用寿命。
本申请中，焊接部41的长度优选为2㎜～3㎜，在保证焊接稳定性的同时，避免由于产品尾部太长，而导致产品的整体导通路径过长，进而减小电阻。
一些实施例中，在所述接地弹性体处于自然状态下，所述接地弹性体的高度为h，所述接地弹性体的宽度为w，其中：0.5㎜≤h≤1.5㎜，w≥2㎜，且
Figure GDA0003552289600000081
能够保证接地弹性体良好的回弹性能，并保证在反复按压过程中不发生偏转或扭转，产品使用稳定性高。
具体实施例中，导电层40为外表面设有镀金层的铜箔；金是电连接性能非常好的镀层，同时也耐氧化，用于本身就是良好导体的铜表面，可以发挥良好的电性能；示例性地，镀金铜箔的厚度为6μm～25μm，表面镀金层厚度＞10nm。
另外，需要注意的时，铜箔也可被替换为铝箔或者类似厚度合金金属箔，而镀金层可以被替换成镀锡层(＞1μm)或者镀镍层(＞0.3μm)或其它抗氧化镀层。
另外，本申请实施例中，弹性芯部10为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉，弹性芯部10采用发泡材料，能够保证良好的疲劳回弹性和稳定的反弹力，从而支持接触面的充分接触，且避免了金属过压后的屈服不回弹；示例性地，弹性芯部的密度≥100Kg/m3。本实施例中，弹性芯部10在压缩50％，70℃保持72小时条件下，回弹率要求大于80％。
当焊接部41为传统的单层铜箔时，由于厚度很薄，在焊接时，会导致结合强度偏低，拉拔力差且残铜质量不高，不利于稳定电连接，使得接地电阻增大，特别是在存在振动的情形下。针对该类技术问题，本申请一些实施例中，参阅附图3所示，在焊接部41的上表面通过无基材胶膜粘接有金属加强板50，该无基材胶膜在焊接时能够被击穿或汽化，即通过将导电层40的尾部设置为双层结构，能够提高尾部的结构强度及焊接强度，有效防止焊接部41被焊裂以及易于及其自动吸取组装，当双层结构与机壳进行焊接时，熔融充分，且接地电阻变小。
进一步地，金属加强板50的上表面具有抗氧化层，能够有效防止金属加强板50由于暴露在空气中被氧化腐蚀，以保证长期的焊接可靠性。
示例性地，该金属加强板50为上表面设有PU层的铜箔，该铜箔可以为电解铜或者压延铜，即将导电层40的尾部设置为双层铜箔形式，且上表面设有PU层以用于抗腐蚀；同样可将金属加强板50设为其它金属薄膜层，且通常厚度＞10μm，且同样地可将PU层替换成其它抗腐蚀的镀层，如镀镍层等。
本申请一些实施例中，为了达到焊接加强效果，使得焊接稳定性得到优化，优选地，导电层40与金属加强板50的厚度之和≥20μm。
本申请一些实施例中，在包裹于弹性芯部10的下表面部分的导电层40的下表面设有绝缘无基材双面胶60，其起到了固定部件和底部绝缘的作用，焊接时，该绝缘无基材双面胶60会被击穿，不影响焊接及焊接连接稳定性，且在焊接过程中无需特定治具，并能够避免多条导通路径造成干扰，而只依靠焊接部41的焊接位置导通。示例性地，该绝缘无基材双面胶的厚度不小于10μm，该绝缘无基材双面胶的厚度优选为10μm～15μm。
下面使用具体实施例进一步详细说明本申请的接地弹性体。以下的实施例为示例，并不限定本申请。
实施例1
如图1、2所示，本实施例提供的接地弹性体，其包括：弹性芯部10、PET双面胶层20、PI膜30、导电层40及绝缘无基材胶层60，弹性芯部10采用聚氨酯泡棉，导电层40为外表面镀金的铜箔；接地弹性体的整体长度为6㎜，焊接部的长度为2.6㎜，接地弹性体的整体宽度为2.5㎜，在自然状态下，弹性芯部10的整体高度为0.76㎜，PI膜30的厚度为0.015㎜，PET双面胶带20的厚度为0.01㎜，导电层40的厚度为0.03㎜，绝缘无基材胶层60的厚度为0.01㎜。
实施例2
如图3所示，本实施例提供的接地弹性体，其与实施例1的区别仅在于，在焊接部40的上表面粘接有金属加强板50，该金属加强板50为上表面设有PU层的铜箔，且金属加强板50的厚度为0.018㎜；其余特征与实施例1完全相同，在此不作赘述。
对比例1
该对比例接地弹性体的结构如图4所示，其包括弹性芯部1、分别设于弹性芯部上下两侧的PET片2、包裹于弹性芯部及PET片2外周的PI膜3、以及设于PI膜3外周的导电层4；其中，PI膜3的右端包裹弹性芯部1的右侧面，PI膜3的左端向下弯折至弹性芯部1的底面，并粘贴于位于底部的PET片2的下表面，且向右延长至与导电层1的右端尾部粘接，导电层4的右端尾部形成焊接部41，弹性芯部1采用聚氨酯泡棉，导电层4为外表面镀金的铜箔。
其中，该接地弹性体的整体长度与实施例1、2相同，且在自然状态下，接地弹性体的高度与实施例1、2也相同。
对比例2
该对比例接地弹性体的结构如图5所示，其包括弹性芯部1、分别设于弹性芯部1上下两侧的PET片2、包裹于弹性芯部及PET片2外周的PI膜3以及设于PI膜外3周的导电层4；其中，PI膜3的左端弯折至弹性芯部1底面，与底部的PET片2粘接，PI膜3的右端包裹弹性芯部1的右侧并弯折至导电层的4左端尾部上表面，导电层4的左端尾部形成焊接部41，弹性芯部1采用聚氨酯泡棉，导电层4为外表面镀金的铜箔。
其中，该接地弹性体的整体长度与实施例1、2相同，且在自然状态下，接地弹性体的高度与实施例1、2也相同。
对比例3
该对比例接地弹性体的结构如图6所示，其包括弹性芯部1、分别贴设于弹性芯部1上下表面的PET片2、包裹于弹性芯部1及PET片2外周的PI膜3、以及包裹于PI膜3外周的导电层4，导电层4的两端均向右侧延伸且相互粘接形成焊接部41，弹性芯部1采用聚氨酯泡棉，导电层4为外表面镀金的铜箔。
其中，该接地弹性体的整体长度与实施例1、2相同，且在自然状态下，接地弹性体的高度与实施例1、2也相同。
需要说明的是，相较于上述对比例1、2、3来说，本申请实施例1、2中的产品制备过程中更容易控制工艺参数，能够制备更小尺寸的产品；具体地，实施例1、2中能够制造最小尺寸可达L1＝4.5㎜，而对比例1、2、3能够制备的最小尺寸产品为总长为大于6.5㎜。
另外，将以上各实施例及对比例中的产品进行性能测试：
其中，厚度损失量及反弹力用来评估回弹性能，厚度损失量具体为：(设计厚度-实际厚度)/设计厚度*100％；反弹力的测试方法具体为：压力传感器垂直压缩产品到指定的工作高度后，再读取压力参数；
焊接后电阻是将产品焊接于机壳后，产品头部到机壳之间的电阻；
稳定性测试是将产品按压2万次后，评估弹性芯部是否被破坏；
导电可靠性测试是将产品利用按键测试机按压2万次，并且经过环境测试(双85温湿度测试、温冲测试、盐雾测试)后，评估焊接位置是否牢固、电阻是否稳定而没有增大的现象；
焊接稳定性测试是通过夹具夹住产品，测试90°的拉拔力与残铜率观察。
具体试验结果列于表1中。
【表1】
性能测试 实施例1 实施例2 对比例1 对比例2 对比例3
厚度损失量/％ 5％ 5％ 50％ 10％ 50％
反弹力/N(工作高度0.32㎜) 1.2N 1.2N 5N 1.4N 3.6N
焊接后电阻/Ω 0.008Ω 0.005Ω 0.010Ω 0.022Ω 0.006Ω
稳定性 高 高 低 高 低
导电可靠性 中等 高 低 低 中等
焊接稳定性(拉拔力/N) 0.8N 1.5N 0.6N 0.4N 1.2N
通过测试结果可知，相较于对比例1、2、3来说，实施例1、2中产品的厚度损失量较小，即要制造相同高度的产品，实施例1、2相对于比对例1、2、3来说，弹性芯部的用量更少，减少厚度浪费，从而能够有效降低生产成本；相对于对比例1、2、3，实施例1、2在压缩至工作高度后的反弹力更低，能够提供稳定的低应力回弹；相较于对比例1、2、3来说，实施例2中产品焊接后的电阻较低，而实施例1中产品焊接后电阻较比较例3有所增加，但均大幅度低于比较例1和2；在按压2万次后，实施例1、2中产品的弹性芯部均不被破坏，而比较例1、3破坏明显；在按压2万次后，并经过环境测试，实施例2中产品的弹性芯部仍不被破坏，并且焊接位置仍保持牢固，电阻稳定、没有增大的现象，实施例1中产品在焊接位置局部有所脱落，而对比例1、2、3中或多或少发生了电阻增大以及产品脱落的现象；在焊接稳定性测试中，实施例2的拉拔力较大，并且残铜多，其次是对比例3、实施例1。
综上分析可知，从整体来看，本申请实施例1、2的回弹性能、阻抗性能、稳定性、导电可靠性及焊接稳定性均较优；且相较于实施例1的产品来说，实施例2的导电可靠性及焊接稳定性得到大幅度提高，且阻抗性能更佳。
本申请实施例的第二方面还提出一种电子设备(未通过附图具体示出)，其包括：显示屏、金属中板及如第一方面中任一项的接地弹性体；显示屏设于金属中板上，接地弹性体设于显示屏与金属中板之间，接地弹性体通过金属加强板50及焊接部41与金属中板超声波焊接相连，接地弹性体的顶部与显示屏配合抵接；本实施例中的电子设备，接地弹性体与金属中板采用超声波金属焊接，稳定性和一致性能够得到保障，能够大幅度提高电连接可靠性。
另外，本申请中的电子设备，由于包含如第一方面中的接地弹性体，因此具有上述接地弹性体的全部有益效果，在此不再赘述。
进一步地，本申请实施例中，显示屏优选为柔性OLED屏或LCD屏，随着柔性OLED屏及LCD屏在智能手机的普及，高性能的弹性接地方案非常必要。
综上，本申请中的接地弹性体及电子设备，接地弹性体整体为P型结构，PET双面胶带20与PI膜30层叠设置构成的膜层组分别从左、右两侧弯折至弹性芯部10的下表面，对弹性芯部10实现整周的一体化全包裹形式；采用PET双面胶带20与PI膜30层叠设置并整周包裹弹性芯部10，可保证导电层40的平整度及抗疲劳强度，并防止弹性芯部10发生破坏，提高产品的使用寿命，并同时可降低生产成本、降低工艺控制难度，从而保证产品一致性，并可制备出小尺寸产品；另外，超薄PET双面胶带20可最大限度避免弹性芯部10的厚度损失，在有限的接地空间内保证稳定的低应力回弹性能；再者，PET双面胶带20及PI膜30在右侧均弯折至弹性芯部10的下表面，能够避免焊接尾部变长、弹性芯部10用量减少，从而确保回弹性能以及保证焊接稳定性。
本说明书参考附图来公开本申请，并且还使本领域中的技术人员能够实施本申请，包括制造和使用任何装置或系统、采用合适的材料以及使用任何结合的方法。本申请的范围由请求保护的技术方案限定，并且包括本领域中的技术人员想到的其他实例。只要此类其他实例包括并非不同于请求保护的技术方案字面语言的结构元件，或此类其他实例包含与请求保护的技术方案的字面语言没有实质性区别的等价结构元件，则此类其他实例应当被认为处于本申请请求保护的技术方案所确定的保护范围内。

Claims (16)

1.一种接地弹性体，其特征在于，包括：弹性芯部、PET双面胶带、PI膜及导电层；
所述PET双面胶带、所述PI膜及所述导电层从内至外依次设于所述弹性芯部的外表面；所述PI膜叠合粘接于所述PET双面胶带的外侧面，所述PET双面胶带的中部区域贴合于所述弹性芯部的上表面，所述PET双面胶带的两端分别绕过所述弹性芯部的左、右两侧后重叠贴合于所述弹性芯部的下表面，所述导电层的一端粘接于所述弹性芯部的上表面，所述导电层的另一端绕过所述弹性芯部的左侧后贴合于所述弹性芯部的下表面，并相对于所述弹性芯部向右侧凸出延伸以形成焊接部；
其中，所述PET双面胶带包括PET基材及分别涂覆于所述PET基材两侧的胶水，所述PET双面胶带的厚度为b，其中：b≤0.015㎜。
2.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，其中：0.008㎜≤b≤0.012㎜。
3.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述弹性芯部的左侧与所述PET双面胶带相贴合，所述弹性芯部的右侧与所述PET双面胶带之间留有间隙。
4.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述接地弹性体的整体长度为L1，所述焊接部的长度为L2，其中：
L1≤8㎜，L2≥2㎜，
Figure FDA0003552289590000011
5.根据权利要求4所述的接地弹性体，其特征在于，在所述接地弹性体处于自然状态下，所述接地弹性体的高度为h，所述接地弹性体的宽度为w，其中：
0.5㎜≤h≤1.5㎜，w≥2㎜，
Figure FDA0003552289590000012
6.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述PI膜的厚度为7～25μm。
7.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述导电层为外表面设有第一镀层的金属箔，所述第一镀层包括金、锡、镍中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的接地弹性体，其特征在于，所述导电层为外表面设有镀金层的铜箔。
9.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，所述弹性芯部为聚氨酯泡棉或硅胶泡棉。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的接地弹性体，其特征在于，还包括：
金属加强板，所述金属加强板设于所述焊接部的上表面。
11.根据权利要求10所述的接地弹性体，其特征在于，所述金属加强板的上表面设有抗氧化层。
12.根据权利要求11所述的接地弹性体，其特征在于，所述金属加强板为上表面设有抗氧化层的铜箔，所述抗氧化层为PU层或镀镍层。
13.根据权利要求10所述的接地弹性体，其特征在于，所述导电层与所述金属加强板的厚度之和≥20μm。
14.根据权利要求1所述的接地弹性体，其特征在于，包裹于所述弹性芯部的下表面部分的所述导电层的下表面设有绝缘无基材双面胶。
15.一种电子设备，其特征在于，包括：显示屏、金属中板及如权利要求10-13中任一项所述的接地弹性体；
所述显示屏设于所述金属中板上，所述接地弹性体设于所述显示屏与所述金属中板之间，所述接地弹性体通过所述金属加强板及所述焊接部与所述金属中板超声波焊接相连，所述接地弹性体的顶部与所述显示屏配合抵接。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述显示屏为柔性OLED屏或LCD屏。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102689926B1 (ko) * 2022-06-24 2024-07-31 조인셋 주식회사 전기접촉단자

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114406466B (zh) * 2022-03-28 2022-07-12 深圳市卓汉材料技术有限公司 焊接方法、弹性电接触端子的焊接结构以及电子设备
CN114914774B (zh) * 2022-07-13 2022-10-25 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种接地弹性端子、制作方法及电子设备
CN115379735A (zh) * 2022-08-30 2022-11-22 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种弹性导热体
CN115566451B (zh) * 2022-12-06 2023-04-07 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种接地端子及电子设备
CN117649969B (zh) * 2024-01-29 2024-03-29 苏州唐东电子科技有限公司 一种可焊接的接地端子及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003175563A (ja) * 2001-12-10 2003-06-24 Inoac Corp 導電性シート状弾性体およびその製造方法
CN112351666A (zh) * 2020-07-27 2021-02-09 深圳市卓汉材料技术有限公司 包裹式导热接地弹性件及电子设备
CN112993606A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 电子设备及弹性接地组件的制备方法
CN213694672U (zh) * 2020-12-07 2021-07-13 维沃移动通信有限公司 导体结构及电子设备

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4857668A (en) * 1988-04-15 1989-08-15 Schlegel Corporation Multi-function gasket
US5045635A (en) * 1989-06-16 1991-09-03 Schlegel Corporation Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating
EP1124890A1 (en) * 1998-10-22 2001-08-22 Parker-Hannifin Corporation Intumescent, flame retardant pressure sensitive adhesive composition for emi shielding applications
KR200182453Y1 (ko) * 1999-11-22 2000-05-15 익스팬전자주식회사 접촉 신뢰성을 향상시킨 도전성 개스킷
WO2005053328A1 (en) * 2003-11-28 2005-06-09 Joinset Co., Ltd. Electric conductive gasket
US7470866B2 (en) * 2004-11-18 2008-12-30 Jemic Shielding Technology Electrically conductive gasket
US7732714B2 (en) * 2004-12-15 2010-06-08 Jemic Shielding Technology Electrically conductive gasket with paint masking
KR200428000Y1 (ko) * 2006-07-03 2006-10-04 조인셋 주식회사 솔더링 가능한 탄성 전기 접촉단자
KR101389055B1 (ko) * 2007-10-25 2014-04-28 삼성디스플레이 주식회사 전자파 흡수체와 이를 포함하는 표시 장치 및 전자기기
KR100993253B1 (ko) * 2010-04-28 2010-11-10 김선기 탄성 전기접촉단자
KR101711016B1 (ko) * 2015-03-23 2017-02-28 조인셋 주식회사 내 환경성이 향상된 탄성 전기접촉단자 및 그 제조 방법
CN206619706U (zh) * 2017-04-14 2017-11-07 深圳市卓汉材料技术有限公司 一种接地弹性件

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003175563A (ja) * 2001-12-10 2003-06-24 Inoac Corp 導電性シート状弾性体およびその製造方法
CN112351666A (zh) * 2020-07-27 2021-02-09 深圳市卓汉材料技术有限公司 包裹式导热接地弹性件及电子设备
CN213694672U (zh) * 2020-12-07 2021-07-13 维沃移动通信有限公司 导体结构及电子设备
CN112993606A (zh) * 2021-02-07 2021-06-18 维沃移动通信有限公司 电子设备及弹性接地组件的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102689926B1 (ko) * 2022-06-24 2024-07-31 조인셋 주식회사 전기접촉단자

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