CN202872006U - 一种天线连接结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种天线连接结构及移动终端，包括天线和电路板，在所述电路板上设置有两个用于连接天线的馈点，在每一个馈点上均设置有一个弹性的导电泡棉，两个弹性的导电泡棉在天线装配到位时，分别与天线的两端触点对应接触。本实用新型利用具有弹性的导电泡棉，特别是贴片式的导电硅橡胶泡棉代替传统的pogo-pin连接器实现天线触点与PCB板上的馈点接触连接，不仅可以利用硅橡胶优秀的弹力和回弹特性，保证天线与导电泡棉的可靠接触，进而确保天线与PCB馈点可靠连通；而且导电泡棉的大小尺寸可以任意裁剪定制，这使其可以应用在较低的工作高度下，解决了目前超薄智能移动终端在低天线工作高度下，天线与PCB的连接问题。

Description

一种天线连接结构及移动终端

技术领域

 本实用新型属于移动通信终端技术领域，具体地说，是涉及一种天线连接方式以及采用所述天线连接方式设计的移动终端。

背景技术

天线是移动通信终端必需的重要组成部分，它是移动终端和基站通信时发射和接收电磁波的一个重要的无线设备。在移动终端发射时，天线负责将电信号转化为电磁波辐射出去；同时又能及时地将接收到的电磁波转化为电信号，传输至移动终端内部的电路板。

目前，移动终端所采用的天线形式一般包括不锈钢片和FPC两种，天线与移动终端内部的PCB板连接的地方，称之为馈点。馈点一般设置有两个，分别与天线的两端触点对应连接。对于采用不锈钢片设计的天线，PCB馈点一般设计成两个漏铜区，天线与PCB板的接触方式采用将不锈钢天线的两个弹脚直接弹压在两个漏铜区域上，实现天线与PCB板的连通。至于FPC天线，一般会使用结构机壳定位，并在PCB馈点正上方投影位置留出连接天线的接触面，同时在PCB的馈点位置设置探针连接器，即pogo-pin，通过pogo-pin实现PCB与天线的物理连接。

pogo-pin是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，内部为一个精密的弹簧结构，目前被广泛应用于手机天线、手机电池等与手机主板之间的连接结构设计中。pogo-pin的实现方式在物理性能上完全没有问题，但是，随着大屏超薄智能机的兴起，整机厚度受到了极大的限制，天线的高度被压缩到了极致。目前常规布局中留给天线和PCB馈点的接触高度普遍低于1.5mm，大概在1.0~1.5mm范围内。这对于pogo-pin来说，是很难满足的，原因有二：一是pogo-pin内部是中空的弹簧压缩架构，就目前工艺发展水平来看，很难实现1.5mm以下的工作高度；二是由于整体工作高度较低，焊接时焊锡很容易超过外层套管，从而影响内层套管的伸缩。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的天线连接结构，解决在较低工作高度下天线与PCB板可靠接触的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种天线连接结构，包括天线和电路板，在所述电路板上设置有两个用于连接天线的馈点，在每一个馈点上均设置有一个弹性的导电泡棉，两个弹性的导电泡棉在天线装配到位时，分别与天线的两端触点对应接触。

优选的，所述弹性的导电泡棉优选采用贴片式的导电硅橡胶泡棉，利用硅橡胶良好的耐热性保证导电泡棉可以采用表面贴装技术牢固地焊接在PCB的馈点上。

进一步的，所述导电硅橡胶泡棉的底面焊接在电路板的馈点上，顶面与天线触点挤压接触。

为了保证天线与导电硅橡胶泡棉能够可靠接触，所述导电硅橡胶泡棉在与天线触点挤压接触时，导电硅橡胶泡棉的压缩量优选在20%~40%之间。

为了满足导电硅橡胶泡棉具有所要求的压缩量，优选将所述导电硅橡胶泡棉的中间部位设计成空心，且空心部分的体积优选占整个导电硅橡胶泡棉的体积的30%~50%。

优选的，所述导电硅橡胶泡棉的底面面积大于顶面面积，避免在导电硅橡胶泡棉被挤压时导致泡棉的底面面积增大，接触到电路板上的其他金属部件或者PCB走线。

再进一步的，两个所述的馈点为电路板上形成的两个漏铜区。

优选的，所述天线为FPC天线或者LDS天线。

基于上述天线连接结构，本实用新型还提供了一种采用所述天线连接结构设计的移动终端，包括天线和电路板，在所述电路板上设置有两个用于连接天线的馈点，在每一个馈点上均设置有一个弹性的导电泡棉，两个弹性的导电泡棉在天线装配到位时，分别与天线的两端触点对应接触。

进一步的，所述电路板为移动终端的主板，所述天线安装在移动终端的壳体上，在所述壳体装配到位后，所述天线的两端触点刚好与两个弹性的导电泡棉对应接触，实现天线与电路板的连通。

本实用新型利用具有弹性的导电泡棉，特别是贴片式的导电硅橡胶泡棉，代替传统的pogo-pin连接器实现天线触点与PCB板上的馈点接触连接，其显著特点和积极效果具体体现在以下几个方面：

1、利用硅橡胶优秀的弹力和回弹特性，可以保证天线与导电泡棉的可靠接触，进而确保天线与PCB馈点的可靠连通；

2、硅橡胶良好的耐热性，保证了可以采用SMT表面贴装技术进行导电泡棉的自动贴装，由此提高了导电泡棉在PCB板上安装的牢固性；

3、利用导电泡棉良好的表面接触电阻，确保了天线信号的可靠传输；

4、导电泡棉的大小尺寸可以任意裁剪定制，这使其可以应用在较低的工作高度下，解决了目前超薄智能移动终端在低天线工作高度下，天线与PCB板的连接问题。

结合附图阅读本实用新型实施方式的详细描述后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是导电硅橡胶泡棉的一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型所提出的天线连接结构的一种实施例的连接关系示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细地描述。

实施例一，本实施例为了解决超薄移动终端由于受其整机厚度的局限，导致天线的安装高度被严重压缩，进而给天线连接器的设计带来极大困难的问题，提出了一种采用导电泡棉代替传统的pogo-pin连接器，实现天线与PCB馈点接触连接的结构设计方式。具体来讲，就是采用具有弹性的导电泡棉作为天线与PCB馈点连通的中间桥梁，固定设置在PCB板上所形成的馈点上。所述馈点包括两个，用于与天线的两端触点对应连通，两个馈点在PCB板上的形成位置应与天线的两端触点的位置相对应，以使得天线在装配到位后，其天线触点能够刚好与所述的导电泡棉相接触，进而利用导电泡棉的导电特性实现电信号在天线与PCB板之间的双向传输。

为了保证导电泡棉能够牢固地安装在所述的天线馈点上，本实施例优选采用具有良好耐热性的导电硅橡胶泡棉作为中间桥梁设置在PCB馈点与天线之间，这样就可以采用目前广泛使用的SMT技术（SMT是Surface Mounted Technology的英文缩写，即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）进行导电硅橡胶泡棉的自动贴装。由于导电硅橡胶泡棉是焊接在PCB馈点上的，因此可以保证安装的牢固性。

当然，也可以采用其他材质的导电泡棉进行所述天线连接结构的具体设计，若所选用的导电泡棉的耐热性能较差，则可以选择粘贴的方式利用导电胶将导电泡棉贴装到PCB馈点上，然后利用导电泡棉与天线的两端触点相接触的方式，实现天线与PCB板的物理连接。

为了提高导电泡棉与PCB馈点连接的稳固性，本实施例优选采用贴片式的导电硅橡胶泡棉进行所述天线连接结构的具体设计。下面结合图1、图2所示，对所述贴片式的导电硅橡胶泡棉的具体结构以及其与天线和PCB馈点的具体连接关系进行详细的阐述。

参见图1所示，本实施例所采用的贴片式的导电硅橡胶泡棉主要由硅橡胶1和金属薄膜3组成。其中，硅橡胶1作为泡棉的内芯，提供优质的弹力和回弹特性；金属薄膜3包覆在硅橡胶1的外表面，提供表面良好的导电性能；硅橡胶1与表面的金属薄膜3通过粘合剂2粘贴在一起。

为了提高导电硅橡胶泡棉的可压缩性，本实施例优选将所述导电硅橡胶泡棉的中间部位掏空，即设计成中空的导电硅橡胶泡棉，使其在与天线挤压接触时，能够保证有20%~40%的压缩量，再进一步配合硅橡胶1所具有的弹力和回弹特性，由此便可以充分保证天线与导电硅橡胶泡棉可靠的接触。

为了使所述导电硅橡胶泡棉具有20%~40%的压缩量，需要对泡棉的空心部分4的体积进行计算。作为本实施例的一种优选设计方案，优选设计所述空心部分4的体积占到整个导电硅橡胶泡棉的体积的30%~50%，以满足设计要求。

当然，所述导电硅橡胶泡棉的空心部分4的体积也可以根据天线距离PCB板的实际高度以及导电硅橡胶泡棉实际所需的压缩量具体计算确定，本实施例并不仅限于以上举例。

将图1所示的贴片式的导电硅橡胶泡棉应用在天线连接结构的设计中，其具体连接方式为：首先，在PCB板8上设计两个用于连接天线的馈点5，如图2所示，图2中仅示出了其中一个馈点5，另外一个馈点可以采用相同的方式设计而成。本实施例以下仅以一个馈点5为例进行具体说明。在本实施例中，两个馈点可以采用在PCB板8上形成两个漏铜区的方式设计而成，其中一个馈点5作为信号馈点，通过PCB走线连接PCB板8上的射频收发通路，另外一个馈点作为地馈点，连接PCB板8的地线。两个漏铜区的大小尺寸可以设计成2*3mm或者2*4mm，在PCB板8上的开设位置应与天线装配到位后，天线的两端触点的位置相对应，即两个漏铜区的正上方投影位置刚好与天线的两端触点位置相对，由此来保证当天线装配到位后，天线的两端触点能够刚好与固定在两个馈点上的导电硅橡胶泡棉对应接触。

在PCB板8上设计好两个馈点后，将贴片式的导电硅橡胶泡棉6固定设置在馈点上，且每一个馈点上均固定一个导电硅橡胶泡棉6。出于安装牢固以及导电硅橡胶泡棉6耐热性能较强两方面的考虑，可以采用SMT表面贴装技术将导电硅橡胶泡棉6自动贴装到PCB板8的馈点5上，如图2所示，具体过程为：在PCB板8上的天线馈点5位置设置焊盘9，然后在SMT生产时对贴片式的导电硅橡胶泡棉6进行贴片焊接，使其焊接固定在馈点5上。

在本实施例中，将导电硅橡胶泡棉6与馈点5相焊接的一面称之为底面，导电硅橡胶泡棉6的顶面用于与天线的触点7相接触。由于天线的触点7在与导电硅橡胶泡棉6接触时，为了保证二者能够良好接触，优选采用挤压接触的方式，使得天线在装配到位后，其触点7与导电硅橡胶泡棉6能够保证一定的压缩量，比如20%等，以提高接触的牢固性。在天线与导电硅橡胶泡棉6挤压接触时，导电硅橡胶泡棉6会受力变形，为了避免导电硅橡胶泡棉6的底面因受压扩张变大而导致与PCB板8上的PCB走线或者其他电子器件错误的接触，本实施例优选将导电硅橡胶泡棉6的顶面尺寸缩小，即设计导电硅橡胶泡棉6的底面面积大于其顶面面积。这样，在导电硅橡胶泡棉6的顶面受力挤压时，仅顶部压缩变形，不会对导电硅橡胶泡棉6的底面尺寸造成影响，由此避免了导电硅橡胶泡棉6对PCB板8上的其他电路造成影响，确保了系统电路运行的可靠性。

对于所述的天线来说，可以选用FPC天线或者LDS天线等多种类型的天线。FPC是Flexible Printed Circuit的英文简称，即软性线路板，FPC天线即采用柔性线路板制作的天线。LDS是Laser Direct Structuring的英文简称，LDS天线即采用激光直接成型技术设计的天线。对于移动终端产品来说，所述天线可以布设在移动终端的壳体上，例如电池后盖上，在将电池后盖安装到机壳上后，天线的两端触点刚好与PCB板8上的两个导电硅橡胶泡棉6对应挤压接触，由此便实现了天线与PCB板8的可靠连接。

本实施例利用贴片式的导电硅橡胶泡棉良好的弹力特性和表面导电特性，将其应用在天线连接领域，同时利用硅橡胶的可任意定制、切割的特性，可以解决目前超薄智能机的低天线工作高度的连接问题，由此设计的天线连接结构尤其适合应用在手机、平板电脑等对整机厚度有特殊要求的移动终端产品，满足该类产品的轻薄化设计要求。

当然，以上所述仅是本实用新型的一种优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种天线连接结构，包括天线和电路板，其特征在于：在所述电路板上设置有两个用于连接天线的馈点，在每一个馈点上均设置有一个弹性的导电泡棉，两个弹性的导电泡棉在天线装配到位时，分别与天线的两端触点对应接触。

2.根据权利要求1所述的天线连接结构，其特征在于：所述弹性的导电泡棉为贴片式的导电硅橡胶泡棉。

3.根据权利要求2所述的天线连接结构，其特征在于：所述导电硅橡胶泡棉的底面焊接在电路板的馈点上，顶面与天线触点挤压接触。

4.根据权利要求3所述的天线连接结构，其特征在于：所述导电硅橡胶泡棉在与天线触点挤压接触时，导电硅橡胶泡棉的压缩量在20%~40%之间。

5.根据权利要求4所述的天线连接结构，其特征在于：所述导电硅橡胶泡棉的中间部位为空心，空心部分的体积占整个导电硅橡胶泡棉的体积的30%~50%。

6.根据权利要求3所述的天线连接结构，其特征在于：所述导电硅橡胶泡棉的底面面积大于顶面面积。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线连接结构，其特征在于：两个所述的馈点为电路板上形成的两个漏铜区。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的天线连接结构，其特征在于：所述天线为FPC天线或者LDS天线。

9.一种移动终端，其特征在于：包括如权利要求1至8中任一项权利要求所述的天线连接结构。

10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于：所述电路板为移动终端的主板，所述天线安装在移动终端的壳体上。

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