CN209675486U - 导电装置及终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种终端及导电装置，导电装置包括弹性件和导电片；所述终端包括中框和电路板；所述导电片包裹所述弹性件，所述弹性件与所述电路板固定连接，所述导电片与所述电路板电连接，所述导电片与所述中框电连接。本实用新型通过上述方案，可以有效保证电路板与中框电连接的可靠性，同时还能有效减小接触点的电传输损耗。

Description

导电装置及终端

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种导电装置及终端。

背景技术

随着手机行业的不断发展，对天线的性能要求越来越高，目前常用的金属中框式手机，利用金属中框作为天线辐射体的一部分，使天线的性能得到一定的提升。

然而，随着高频信号(例如5.8GHz wifi(无线保真))天线、MIMO (Multiple-InputMultiple-Output)天线等新技术应用于手机，对接地的要求越来越严格，不但要求接地具有较高的可靠性，同时传输距离还需要越来越短。如何保证中框与电路板间电连接的可靠性，同时降低馈点处的电传输损耗，越来越成为一个急迫需求。

实用新型内容

本实用新型公开一种导电装置，以解决难以保证中框与电路板间电连接的可靠性，同时还很难降低馈点处的电传输损耗的问题。

本实用新型还公开一种终端，以解决目前的终端无法保证天线与中框的传输距离和连接可靠性的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

第一方面，提供了一种导电装置，应用于终端，包括弹性件和导电片；

所述终端包括中框和电路板；

所述导电片包裹所述弹性件，所述弹性件与所述电路板固定连接，所述导电片与所述电路板电连接，所述导电片与所述中框电连接。

第二方面，提供了一种终端，包括如第一方面所述的导电装置。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型在中框与主板之间由导电片实现电连接，导电片通过弹性件压接在中框上，弹性件可以选用弹性较大而不具有导电性能的材质，以有效保证导电片与中框的连接可靠性；而且中框与电路板之间的传输距离为两者之间的导电片连接长度，并且接触面积较大，使得电传输耗损较小。因此，本实用新型可以有效保证中框与电路板间电连接的可靠性，同时还能有效减小接触点的电传输损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例一公开的导电装置的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例一公开的导电装置的结构示意图之二；

图3为本实用新型实施例二公开的导电装置的结构示意图之一；

图4为本实用新型实施例二公开的导电装置的结构示意图之二；

图5为本实用新型实施例二公开的导电装置的结构示意图之三；

图6为本实用新型实施例二公开的导电装置的结构示意图之四；

图7为本实用新型实施例二公开的导电装置的结构示意图之五；

图8为本实用新型实施例二公开的导电装置的爆炸结构示意图之一；

图9为本实用新型实施例二公开的导电装置的爆炸结构示意图之二。

附图标记说明：

中框-1；电路板-2；导电件-3；连接件-4；粘胶-5；焊盘-6；弹性件-31；通孔-311；导电片-32；底面覆盖面-321；顶面覆盖面-322；第一侧面覆盖面-323；第二侧面覆盖面-324；第二部-41；第一部-42；填充孔-43。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

本实用新型提供一种导电装置，应用于终端，该终端可以为手机、平板电脑等。如图1-图2所示，终端包括中框1和电路板2。导电装置包括弹性件31 和导电片32。导电片32包裹在弹性件31的外侧，弹性件31与电路板2固定连接，并且导电片32与电路板1电连接，导电片32与所述中框1电连接。

本实施例中，弹性件31具有弹性，导电片32也具有一定的形变能力，可以随弹性件31形变而变形，因此弹性件31和导电片32构成的导电件3自身具有一定的形变能力。将电路板2安装到终端后，电路板2与中框1之间具有间隙。优选的，该间隙可以较小，从而使得导电片32在与中框1抵接后，导电片32和弹性件31产生一定的压缩变形。由于导电片32和弹性件31产生一定的压缩变形，导电片32受弹性件31的挤压而压设在中框1，从而实现导电件3与中框1的压接。此时，电路板2通过导电片32与中框1电连接。

本实施例中，通过导电片32实现电路板2与中框1的电连接，因此弹性件31仅需提供弹力，使导电片32与中框1紧密接触，这样弹性件31可以选用弹性较大而不具有导电性能的材质(例如硅胶材质)，以有效保证导电片32 与中框1电连接的可靠性，并且，通过弹性件31的较大幅度的变形，可以使得导电片32与电路板2之间的接触面积较大，因此接触电阻相对较小，从而可以有效减小接触点的电传输损耗。此时，由于中框1与电路板2之间的电连接距离为，中框1与导电片32连接点至电路板2与导电片32连接点之间的导电片32长度，使得中框1与电路板2之间的传输距离较短，因此电传输损耗进一步被减小。

为实现上述目的，本实用新型实施例二提供了一种包含上述导电装置的终端。

终端包括中框1和电路板2。本实施例中，终端可以为手机，终端还可以包括壳体，壳体包括中框1、与中框1连接的背板和注塑在中框1背板外的注塑体。中框1可以为金属导电中框，中框1和背板可以围成用于容置电路板2、天线组件等功能组件的容置腔。

电路板2可以为PCB板(printed circuit board，印刷电路板)。电路板2大致呈长方体形，在电路板2上根据需求设置电器元件，例如与天线馈电匹配的电子器件等。

需要说明的是，终端壳体内可以设有与电路板2电连接的天线组件。天线组件可以为高频信号天线组件、MIMO天线组件等。天线组件的设置方式与通常天线组件的设置方式相同，在此不再赘述。

如图6-图9所示，弹性件31可以为耐高温弹性件31，其材质具体可以为硅胶，硅胶的形变力较强，通过挤出成型工艺加工而成。当然弹性件31的材质也可以为其他具有弹性的材料。优选的，弹性件31为柱状结构，包括底面、顶面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，第一侧面与第二侧面对向分布且均沿弹性件31柱状结构轴向延伸，第三侧面与第四侧面对向分布。导电片32通过高粘接强度的热熔胶粘接在弹性件31的外表面，使导电片32的内表面与弹性件31的外表面贴合，从而减少导电片32受压断裂的情况发生。

弹性件31的内部设有沿其轴向延伸的通孔311(如图8所示)，通孔311 到弹性件31第一侧面的距离小于到弹性件31第二侧面的距离。如此设置，可以调整弹性件41的弹力，提高弹性件31在导电片32第一侧面覆盖面323的变形能力，而且增加弹性件31的按压疲劳寿命。

导电片32可以为镀金箔材，通过在0.02～0.05mm的耐高温(＞250℃)柔性薄膜表面先电镀1～2um厚度的镍层，再电镀0.05～0.2um的金层制备而成，从而可以增加导电片32的耐腐蚀性和导通性。优选的，导电片32为规则的长方形片，长方形片两侧边对接，将导电片32卷成两端开口且与弹性件31适配的柱状结构，结构简单，操作方便，省事省力。导电片32包括覆盖弹性件31 底面的底面覆盖面321、覆盖弹性件31顶面且与底面覆盖面321相对的顶面覆盖面322和位于底面覆盖面321两侧且覆盖弹性件31第一侧面的第一侧面覆盖面323、覆盖弹性件31第二侧面的第二侧面覆盖面324。当然，导电片32 还可以围成其他形状，例如球形或圆柱形等。

本实施例中的一种具体实现方式为，底面覆盖面321固定在电路板2上，实现弹性件31的固定。并且底面覆盖面321、顶面覆盖面322和第二侧面覆盖面324均为平面，导电件3以贴片方式固定在电路板2上时，从而减少抛料等情况的发生，并保证导电片32与电路板2的垂直度，进而保证底面覆盖面321 与电路板2的连接牢固性，满足大接触面积的需求，减少接触损耗。

本实施中，第一侧面覆盖面323和第二侧面覆盖面324沿导电片32柱状结构的轴向延伸，第一侧面覆盖面323与中框1接触，第一侧面覆盖面323的宽度(沿导电片32柱形结构轴向的尺寸)不做具体设定，以满足与中框1的大接触面积需求为准。第一侧面覆盖面323为朝向中框1凸出的弧形面，满足第一侧面覆盖面323的大压缩变形量需求，而且不容易折断，从而能够在弹性件31的弹力下压接在中框1，与中框1形成良好接触。弧形面的弧度和形状不做具体设定，具体的，可以为规则的弧形面，也可以为不规则的弧形面，弧形面与中框1可以为线接触，也可以为面接触。

如图6-图9所示，本实施例中，电子设备还包括能够导通电路板2和弹性件31的连接件4。连接件4通过0.05～0.2mm厚度的钣金支架，经冲压工艺制作成型。支架包括第一部42和与第一部42连接的第二部41。第二部41上设有贯穿的填充孔43，通过填充孔43形成焊盘6，第二部41通过焊盘6与电路板2焊接连接并实现电路板2和导电片32电连接，结构简单，操作方便。第二部41可以焊接在电路板2的背面(朝向壳体的背面)或正面(与背面相对)，不需在电路板2上挖槽，从而可以在电路板2另一面设置其他电器元件，以减少电路板2的占用面积。第二部41填充孔43还设置粘胶，使导电片32以粘接方式固定在第二部41上，实现第二部41与弹性件31底面的固定。

第一部42与第二部41垂直设置，第一部42上设有连接孔，通过设置在连接孔的粘胶5，粘接第一部42和导电片32第二侧面覆盖面324，从而实现第一部42与弹性件31第二侧面固定，由第一部42对弹性件31起到一定的定型作用，进而减少弹性件31受压向远离中框1方向移动的可能性，进一步提高导电片32与中框1的接触牢固性。

在较佳的实施例中，第二部41和第一部42均为平面，导电片32底面覆盖面321与第二部41贴合，导电片32第二侧面覆盖面324与第一部42贴合。连接件4的宽度也与导电片32的宽度相同。通过如此设置，在安装导电件3 时，可以将连接件4作为贴片基准，提高导电件3的贴片准确性。

本实施例提供的终端中，通过在电路板2上安装导电片3，导电片与中框 1的接触面积大，接触可靠，接触面传输损耗小，从而可以有效地减小接触点的电传输损耗。此外，本实用新型实施例中，中框1与电路板之间只具有导电片32一条导电回路，因此可以避免出现多回路干扰的问题。并且，4)导电片 3设置在连接件4上，连接件4折弯强度高，使得在整机跌落测试使导电片32 侧向受力时，导电片32断裂，从而降低导电件3受到冲击时的损坏的风险。同时，本实施例提供的终端不需要在电路板2上开槽或开孔，可以有效地减少电路板2的占用面积，有利于整机的电路板2的堆叠布局。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (15)

1.一种导电装置，应用于终端，其特征在于，包括弹性件(31)和导电片(32)；

所述终端包括中框(1)和电路板(2)；

所述导电片(32)包裹所述弹性件(31)，所述弹性件(31)与所述电路板(2)固定连接，所述导电片(32)与所述电路板(2)电连接，所述导电片(32)与所述中框(1)电连接。

2.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，所述弹性件(31)为柱状结构，所述柱状结构具有底面、顶面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面与所述第二侧面对向分布且均沿所述柱状结构轴向延伸，所述第三侧面与所述第四侧面对向分布；

所述导电片包括覆盖所述底面的底面覆盖面(321)、覆盖所述顶面的顶面覆盖面(322)、覆盖所述第一侧面的第一侧面覆盖面(323)和覆盖所述第二侧面的第二侧面覆盖面(324)，所述底面覆盖面(321)与所述电路板(2)固定连接，所述第一侧面覆盖面(323)与所述中框(1)连接。

3.根据权利要求2所述的导电装置，其特征在于，所述第一侧面为朝向所述中框(1)的凸弧面。

4.根据权利要求2所述的导电装置，其特征在于，所述底面、所述顶面和所述第二侧面均为平面。

5.根据权利要求2所述的导电装置，其特征在于，所述弹性件(31)的外表面与所述导电片(32)粘接。

6.根据权利要求5所述的导电装置，其特征在于，所述弹性件(31)的内部设有沿所述柱状结构轴向延伸的通孔(311)。

7.根据权利要求6所述的导电装置，其特征在于，所述通孔(311)到所述第一侧面的距离比到所述第二侧面的距离更短。

8.根据权利要求5所述的导电装置，其特征在于，所述弹性件(31)由耐高温弹性硅胶材料组成。

9.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，还包括连接件(4)，所述弹性件(31)通过所述连接件(4)与所述电路板(2)固定连接，所述导电片(32)通过所述连接件(4)与所述电路板(2)电连接。

10.根据权利要求9所述的导电装置，其特征在于，所述连接件(4)为支架。

11.根据权利要求10所述的导电装置，其特征在于，所述支架包括焊盘(6)，所述支架通过所述焊盘(6)与所述电路板(2)焊接，所述支架与所述弹性件粘接。

12.根据权利要求10所述的导电装置，其特征在于，

所述弹性件(31)为柱状结构，所述柱状结构具有底面、顶面、第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面与所述第二侧面对向分布且均沿所述柱状结构轴向延伸，所述第三侧面与所述第四侧面对向分布；

所述支架包括第一部和第二部，所述支架通过所述第一部与所述弹性件(31)的所述第二侧面固定连接，所述支架通过所述第二部与所述弹性件(31)的底面、所述电路板(2)固定连接。

13.根据权利要求10所述的导电装置，其特征在于，所述支架由厚度为0.05mm-0.2mm的钣金件组成。

14.根据权利要求1所述的导电装置，其特征在于，所述弹性件(31)至少部分伸出所述电路板的边缘。

15.一种终端，其特征在于，包括权利要求1-14中任一项所述的导电装置。