CN107230851B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接芯片模块，包括：本体，其设有多个收容孔上下贯穿本体，且收容孔的内侧面和本体的上表面具有导电性；多个绝缘件，与本体分开成型，且分别对应固定于收容孔，绝缘件具有支撑部向上伸出收容孔且高于本体的上表面，用以支撑芯片模块；以及多个端子，分别对应固定于绝缘件，端子具有一接触部用于抵接芯片模块。支撑部高于本体的上表面，可避免芯片模块与本体的上表面接触造成短路；支撑部是从收容孔中伸出来的，可增大支撑部的设置空间，增强了支撑部的强度，从而提升对芯片模块的支撑效果，避免芯片模块被压坏，及防止端子受压时过度变形。

Description

电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器，尤其是指一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。
背景技术
专利号为CN201120410159.2的中国专利揭示了一种屏蔽连接器，用于电性连接一芯片模块，其包括一导电本体，其贯设有多个收容孔；多个绝缘件，分别对应固定于所述收容孔内；多个端子，分别对应固定于所述绝缘件，所述导电本体的顶面上凸设有绝缘的多个支撑块，以支撑所述芯片模块。当所述芯片模块安装至所述屏蔽连接器上时，所述支撑块抵接所述芯片模块的下表面，可以防止所述芯片模块上的接触点与所述导电本体接触造成短路。
但是，随着电连接器的端子密集化发展趋势，势必令所述导电本体的上表面除去所述收容孔之外的其它区域面积变小，使得所述导电本体的上表面供所述支撑块设置的位置较小，导致了所述支撑块的体积减小而强度不足，当施加于芯片模块上的作用力较大时，所述支撑块易破裂，影响所述支撑块对于所述芯片模块的支撑作用，导致芯片模块被压坏，及端子受压时过度变形。
因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
发明内容
本发明的创作目的在于提供一种对芯片模块支撑效果良好，防止芯片模块被压坏的电连接器。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体，且所述收容孔的内侧面和所述本体的上表面具有导电性；多个绝缘件，与所述本体分开成型，且分别对应固定于所述收容孔，所述绝缘件具有一支撑部向上伸出所述收容孔且高于所述本体的上表面，用以向上抵接所述芯片模块；以及多个端子，分别对应固定于所述绝缘件，所述端子具有一接触部用于抵接所述芯片模块。
进一步，所述端子具有呈平板状的一基部固定于所述绝缘件，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述接触部设于所述弹性臂，自所述基部向上延伸形成一连料部，用于连接一料带；所述支撑部位于所述弹性臂的板缘一侧。
进一步，所述绝缘件设有一通槽沿水平方向贯穿所述绝缘件的相对两侧，用于让位所述弹性臂。
进一步，所述接触部与所述支撑部位于所述基部的同一侧。
进一步，所述支撑部有两个且相对设置，所述弹性臂位于两所述支撑部之间。
进一步，所述连料部收容于所述绝缘件。
进一步，所述连料部一侧凸设一凸部侧向从所述绝缘件伸出且接触所述收容孔的内侧面。
进一步，所述支撑部抵靠所述连料部的板面一侧，所述连料部的相对另一侧凹设有一凹陷部延伸至所述连料部的顶端。
进一步，自所述基部向下弯折延伸形成一连接部，所述连接部与所述接触部位于所述基部相对两侧，自所述连接部延伸形成一焊接部，其通过一锡球焊接于一电路板。
进一步，所述收容孔的内侧面凸设一凸块，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一电路板，自焊接部向上延伸形成一连接部，所述连接部接触所述凸块。
进一步，每一所述收容孔设有一第一限位部与一第二限位部，每一所述绝缘件对应设有一第一卡持部与一第二卡持部，所述第一限位部位于所述第一卡持部的上方限制其向上移动，所述第二限位部位于第二卡持部的下方限制其向下移动；所述绝缘件与所述端子注塑成型。
与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：
所述绝缘件将所述端子与所述收容孔隔开，可避免所述端子与所述收容孔接触造成短路；所述支撑部高于所述本体的上表面，可避免所述芯片模块与所述本体的上表面接触造成短路，而且所述支撑部不占用所述本体上表面除去所述收容孔之外的其它区域面积，保证了所述电连接器具有良好的防止电磁干扰能力；另外，由于所述支撑部是从所述收容孔中伸出来的，故所述本体的上表面除去所述收容孔之外的其它区域面积变小不会影响所述支撑部的设置，可增大所述支撑部的设置空间，增强了所述支撑部的强度，从而提升对芯片模块的支撑效果，避免芯片模块被压坏，及防止端子受压时过度变形。
一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体；多个绝缘件，分别对应收容于所述收容孔，所述绝缘件具有一支撑部向上伸出所述收容孔且高于所述本体的上表面，用以向上抵接所述芯片模块；以及多个端子，分别对应收容于所述绝缘件，用于抵接所述芯片模块。
进一步，所述本体的上表面具有导电性。
进一步，所述收容孔的内侧面具有导电性，所述端子固定于所述绝缘件，且所述端子露出所述绝缘件而接触所述收容孔的内侧面。
进一步，所述端子具有一基部固定于所述绝缘件，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，用于弹性抵接所述芯片模块，自所述基部向上延伸形成一连料部，用于连接一料带，所述连料部接触所述收容孔的内侧面。
进一步，所述连料部收容于所述绝缘件，所述连料部一侧凸设一凸部侧向从所述绝缘件伸出且接触所述收容孔的内侧面。
进一步，所述收容孔的内侧面凸设一凸块，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一电路板，自焊接部向上延伸形成一连接部，所述连接部的一侧面接触所述凸块。
进一步，所述连接部的所述侧面位于所述凸块和所述绝缘件之间，使得所述绝缘件挡止所述连接部朝背离所述凸块的方向移动。
进一步，所述支撑部有两个且相对设置，所述端子具有弯折延伸形成一弹性臂，用于弹性抵接所述芯片模块，所述弹性臂位于两所述支撑部之间。
进一步，所述端子具有一连料部，其顶端用于连接一料带，所述连料部的板面设有一凹陷部延伸至其所述连料部的顶端，以减小所述连料部的厚度。
与现有技术相比，本发明电连接器具有以下有益效果：
由于所述支撑部是从所述收容孔中伸出来的，故所述本体的上表面除去所述收容孔之外的其它区域面积变小不会影响所述支撑部的设置，可增大所述支撑部的设置空间，增强了支撑部的强度，从而提升对芯片模块的支撑效果，避免芯片模块被压坏，及防止端子受压时过度变形。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体示意图；
图2为图1倒转180°后的示意图；
图3为图1以端子基部的板面为剖切面的示意图；
图4为图3的正视图；
图5为图4中a部分的放大图；
图6为本发明电连接器在芯片模块下压前的示意图；
图7为图6在芯片模块下压后的示意图；
图8为图7中b部分的放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1和图7所示，本发明电连接器100，用以电性连接一芯片模块4至一电路板5，其包括：一本体1，其设有多个收容孔11上下贯穿所述本体1；多个绝缘件2，分别对应收容于多个所述收容孔11；以及多个端子3，分别对应收容于多个所述绝缘件2，包括用于接触芯片模块4的信号垫片的信号端子3A以传输信号，及用于接触芯片模块4的接地垫片的接地端子3B，并且所述信号端子3A和所述接地端子3B的结构相同。
如图1和图2所示，所述本体1的原材料是塑胶材料和金属粉末的混合物，其中金属粉末也可以为其它导电材料，即所述本体1为一体注塑成型，或者原材料也可以是全部为金属材料，使得所述本体1均具有导电性。在其它实施例中，所述本体1也可以先由塑胶材料制成，然后在所述本体1的各个表面及所述收容孔11的内侧面镀上金属层，也可以仅在所述本体1的上表面和所述收容孔11的内侧面镀上金属层，使得所述本体1的上表面和所述收容孔11的内侧面具有导电性。
如图1、图3和图7所示，所述绝缘件2与所述本体1分开成型；所述绝缘件2先与所述端子3注塑成型，然后所述绝缘件2组装固定于所述收容孔11内，每一所述收容孔11设有一第一限位部111与一第二限位部112，每一所述绝缘件2对应设有一第一卡持部21与一第二卡持部22，所述第一限位部111位于所述第一卡持部21的上方限制其向上移动，所述第二限位部112位于所述第二卡持部22的下方限制其向下移动，所述绝缘件2具有相对的两支撑部23向上伸出所述收容孔11且高于所述本体1的上表面，用以支撑所述芯片模块4。
如图1、图3和图7所示，每一所述端子3具有呈平板状的一基部31固定于所述绝缘件2，自所述基部31向上弯折延伸形成一弹性臂32，所述弹性臂32设有一接触部321用于抵接所述芯片模块4，所述弹性臂32位于两所述支撑部23之间，且两支撑部23位于所述弹性臂32的板缘的相对两侧，所述接触部321与所述支撑部23位于所述基部31的同一侧，可避免所述弹性臂32由于外力碰撞而过度变形，起到保护所述端子3的作用。所述绝缘件2设有一通槽24沿水平方向贯穿所述绝缘件2的相对两侧，用于让位所述弹性臂32。
自所述基部31向上延伸形成一连料部311，用于连接料带，所述连料部311收容于所述绝缘件2，所述连料部311顶端显露于所述绝缘件2，以提供折断料带所需的空间。所述连料部311一侧凸设一凸部3112侧向伸出所述绝缘件2。所述支撑部23抵靠所述连料部311的板面一侧，所述连料部311的相对另一侧凹设有一凹陷部3111延伸至所述连料部311的顶端，以减小所述连料部311的厚度，以方便折断料带。
自所述基部31向下弯折延伸形成一连接部33，所述连接部33局部固定于所述绝缘件2，且所述连接部33具有一侧面331露出于所述绝缘件2。自所述连接部33水平弯折延伸形成一焊接部34(当然，在其它实施例中，所述焊接部34也可以是自所述连接部33竖直向下延伸形成)，所述焊接部34通过一锡球6焊接于所述电路板5。所述连接部33与所述接触部321位于所述基部31相对两侧，使得有足够的空间收容所述焊接部34，保证了所述锡球6和焊接部34有较大的接触面积，以增强所述焊接部34与所述锡球6之间的焊接稳定性。
如图2至图5及图8所示，所述收容孔11包括用于收容信号端子3A的信号收容孔11A及用于收容接地端子3B的接地收容孔11B，其中，所述信号收容孔11A与接地收容孔11B的区别在于：所述信号收容孔11A对应所述信号端子3A的所述凸部3112增设有一凹槽113，使得所述信号端子3A的所述凸部3112与所述信号收容孔11A不接触。所述接地端子3B的所述凸部3112接触所述接地收容孔11B的内侧面。并且所述接地收容孔11B的内侧面相对于信号收容孔11A增设一凸块114，所述凸块114具有导电性，所述凸块114具有一拱形面1141，所述连接部33的所述侧面331接触所述拱形面1141。所述侧面331位于所述凸块114和所述绝缘件2之间，使得所述绝缘件2挡止所述连接部33朝背离所述凸块114的方向移动。
如图1、图6和图7所示，组装时，先将多个所述端子3分别与多个所述绝缘件2注塑成型，再将固定在一起的所述绝缘件2和所述端子3装入所述收容孔11内，接着将电连接器100放置于所述电路板5上，利用所述锡球6将所述电连接器100焊接固定于所述电路板5上，再将所述芯片模块4安装至所述电连接器100上，然后对所述芯片模块4施加向下的作用力，使得所述芯片模块4向下抵接所述端子3的接触部321，由于所述支撑部23支撑所述芯片模块4，可避免芯片模块4被压坏，及防止端子3受压时过度变形。
综上所述，本发明电连接器有下列有益效果：
(1)所述绝缘件2将所述端子3与所述收容孔11隔开，可避免所述端子3与所述收容孔11接触造成短路；所述支撑部23高于所述本体1的上表面，可避免所述芯片模块4与所述本体1的上表面接触造成短路，而且所述支撑部23不占用所述本体1上表面除去所述收容孔11之外的其它区域面积，保证了所述电连接器100具有良好的防止电磁干扰能力。
(2)由于所述支撑部23是从所述收容孔11中伸出来的，故所述本体1的上表面除去所述收容孔11之外的其它区域面积变小不会影响所述支撑部23的设置，可增大所述支撑部23的设置空间，增强了支撑部23的强度，从而提升对芯片模块4的支撑效果，避免芯片模块4被压坏，及防止端子3受压时过度变形。
(3)所述弹性臂32位于两所述支撑部23之间，可避免所述弹性臂32由于外力碰撞而过度变形，起到保护所述端子3的作用。
(4)所述接地端子3B的所述连接部33接触所述接地收容孔11B的所述凸块114，由于所述绝缘件2挡止所述连接部33朝背离所述凸块114的方向移动，可保证所述连接部33与所述凸块114良好接触。
(5)所述接地端子3B的所述凸部3112接触所述接地收容孔11B的内侧面，所述接地端子3B的所述连接部33接触所述接地收容孔11B的所述凸块114，使得所述接地端子3B与所述接地收容孔11B的内侧面具有多点接触，保证了所述电连接器100的防止电磁干扰能力。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (20)

1.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体，且所述收容孔的内侧面和所述本体的上表面具有导电性；
多个绝缘件，与所述本体分开成型，且分别对应固定于所述收容孔，所述绝缘件具有一支撑部向上伸出所述收容孔且高于所述本体的上表面，用以向上抵接所述芯片模块；以及
多个端子，分别对应固定于所述绝缘件，所述端子具有一接触部用于抵接所述芯片模块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有呈平板状的一基部固定于所述绝缘件，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，所述接触部设于所述弹性臂，自所述基部向上延伸形成一连料部，用于连接一料带；所述支撑部位于所述弹性臂的板缘一侧。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘件设有一通槽沿水平方向贯穿所述绝缘件的相对两侧，用于让位所述弹性臂。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述接触部与所述支撑部位于所述基部的同一侧。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部有两个且相对设置，所述弹性臂位于两所述支撑部之间。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述连料部收容于所述绝缘件。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述连料部一侧凸设一凸部侧向从所述绝缘件伸出且接触所述收容孔的内侧面。
8.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部抵靠所述连料部的板面一侧，所述连料部的相对另一侧凹设有一凹陷部延伸至所述连料部的顶端。
9.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：自所述基部向下弯折延伸形成一连接部，所述连接部与所述接触部位于所述基部相对两侧，自所述连接部延伸形成一焊接部，其通过一锡球焊接于一电路板。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的内侧面凸设一凸块，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一电路板，自焊接部向上延伸形成一连接部，所述连接部接触所述凸块。
11.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述收容孔设有一第一限位部与一第二限位部，每一所述绝缘件对应设有一第一卡持部与一第二卡持部，所述第一限位部位于所述第一卡持部的上方限制其向上移动，所述第二限位部位于第二卡持部的下方限制其向下移动；所述绝缘件与所述端子注塑成型。
12.一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，其特征在于，包括：
一本体，其设有多个收容孔上下贯穿所述本体；
多个绝缘件，分别对应收容于所述收容孔，所述绝缘件具有一支撑部向上伸出所述收容孔且高于所述本体的上表面，用以向上抵接所述芯片模块；以及
多个端子，分别对应收容于所述绝缘件，用于抵接所述芯片模块。
13.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述本体的上表面具有导电性。
14.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的内侧面具有导电性，所述端子固定于所述绝缘件，且所述端子露出所述绝缘件而接触所述收容孔的内侧面。
15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一基部固定于所述绝缘件，自所述基部向上弯折延伸形成一弹性臂，用于弹性抵接所述芯片模块，自所述基部向上延伸形成一连料部，用于连接一料带，所述连料部接触所述收容孔的内侧面。
16.如权利要求15所述的电连接器，其特征在于：所述连料部收容于所述绝缘件，所述连料部一侧凸设一凸部侧向从所述绝缘件伸出且接触所述收容孔的内侧面。
17.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述收容孔的内侧面凸设一凸块，所述端子具有一焊接部，用于焊接于一电路板，自焊接部向上延伸形成一连接部，所述连接部的一侧面接触所述凸块。
18.如权利要求17所述的电连接器，其特征在于：所述连接部的所述侧面位于所述凸块和所述绝缘件之间，使得所述绝缘件挡止所述连接部朝背离所述凸块的方向移动。
19.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述支撑部有两个且相对设置，所述端子具有弯折延伸形成一弹性臂，用于弹性抵接所述芯片模块，所述弹性臂位于两所述支撑部之间。
20.如权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一连料部，其顶端用于连接一料带，所述连料部的板面设有一凹陷部延伸至其所述连料部的顶端，以减小所述连料部的厚度。
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