CN109616792B - 电连接装置及芯片模块连接装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接装置及芯片模块连接装置，包括：一绝缘本体,设有多个收容孔,收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的收容孔，端子具有两臂部及一挡块低于两臂部,挡块自两臂部之间向下撕裂形成,一收容槽形成于两臂部之间且高于挡块,挡止部位于挡块向上位移路径上,且挡块与挡止部之间具有间隙；多个锡球,分别对应收容于收容槽,由于挡块与挡止部之间具有间隙，从而所述挡止部挡止所述挡块时为松配合，故所述端子不会硬挤所述绝缘本体，减小所述绝缘本体所受应力，防止在锡球焊接过程中所述绝缘本体翘曲变形,同时,所述挡块自所述收容槽向下撕裂形成，故便于所述端子成型。

Description

电连接装置及芯片模块连接装置
技术领域
本发明涉及一种电连接装置及芯片模块连接装置，尤指一种连接一芯片模块的电连接装置及芯片模块连接装置。
背景技术
习用的一种电连接器,包括一绝缘本体，多个端子和多个锡球,所述端子收容于所述绝缘本体，所述端子设有收容槽,且所述端子相对两侧设有多个突刺与所述绝缘本体干涉配合以固定所述端子,所述锡球收容于所述收容槽。但是，由于所述突刺与所述绝缘本体干涉配合,会硬挤所述绝缘本体而对所述绝缘本体产生力的作用，当焊接时所述绝缘本体易发生翘曲变形，同时，所述突刺的成型会增加所述端子在成型时的工艺复杂度。
因此，有必要设计一种改良的电连接装置及芯片模块连接装置，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本发明的目的在于提供一种防止绝缘本体翘曲且便于端子成型的电连接装置及芯片模块连接装置。
为实现上述目的，本发明第一实施例采用以下技术手段：
一种电连接装置，其特征在于，包括：一绝缘本体,设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成, 一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块, 所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；多个锡球,分别对应收容于所述收容槽。
进一步，所述挡止部具有一第一挡止面位于所述锡球一侧且挡止所述锡球。
进一步，所述收容孔设有一第二挡止面挡止所述锡球，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧。
进一步，所述第一挡止面或所述第二挡止面为与所述锡球匹配的弧面。
进一步，所述绝缘本体设有一让位空间，所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述第一挡止面，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形。
进一步，所述挡止部连接所述收容孔相对的两侧面，所述让位空间上下贯穿所述绝缘本体且与所述收容孔连通。
进一步，所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。
为实现上述目的，本发明第二实施例采用以下技术手段：
一种芯片模块连接装置，其特征在于，包括：一芯片模块，其设有多个焊垫；一电连接装置，其包括一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成, 一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块, 所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；所述端子还具有一插接部向下伸出所述收容孔；多个锡球,分别对应收容于所述收容槽，且对应焊接于所述焊垫；一电连接器，位于所述绝缘本体下方，包括一塑胶主体及收容于所述塑胶主体中的多个对接端子，所述插接部插入所述绝缘本体中且被所述对接端子夹持。
进一步，所述绝缘本体设有一让位空间，所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述挡止部，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形。
进一步，所述端子具有一连接部，所述两臂部和所述挡块自所述连接部向上延伸形成，所述插接部自所述连接部向下延伸形成，所述连接部相对两侧具有两斜面沿自上而下的方向相互靠近，所述收容孔对应所述两斜面设有两定位部挡止所述连接部向下移动。
进一步，所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。
进一步，所述挡止部具有一第一挡止面，所述收容孔设有一第二挡止面，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧且共同挡止所述锡球。
与现有技术相比，本发明电连接装置及芯片模块连接装置具有以下有益效果：所述两臂部之间形成收容槽收容锡球，所述挡块自所述收容槽向下撕裂形成，故便于所述端子成型；同时，所述挡块与所述挡止部之间具有间隙，从而所述挡止部挡止所述挡块时为松配合，故所述端子不会硬挤所述绝缘本体，减小所述绝缘本体所受应力，防止在锡球焊接过程中所述绝缘本体翘曲变形。
【附图说明】
图1为本发明电连接装置的立体分解剖视图；
图2为本发明电连接装置的立体竖剖图；
图3为本发明电连接装置的俯视图；
图4为图3在沿A-A方向的平面剖视图；
图5为图3在沿B-B方向的平面剖视图；
图6为本发明芯片模块连接装置的平面剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
电连接装置100 绝缘本体1 上表面11 下表面12
收容孔13 挡止部131 底面1310 第一挡止面132
让位空间133 第二挡止面134 定位部135 端子2
连接部21 斜面211 臂部22 挡块23
抵挡部231 凸部232 上缘L 收容槽24
内面241 插接部25 倒角251 锡球3
芯片模块4 焊垫40 电连接器300 塑胶主体5
对接端子6
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图6所示，本发明芯片模块连接装置包括一芯片模块4、位于芯片模块4下方的一电连接装置100及位于电连接装置100下方的一电连接器300。芯片模块4设有多个焊垫40；电连接装置100包括一绝缘本体1、插入所述绝缘本体1的多个端子2、收容于所述端子2中的锡球3，所述锡球3用以与所述芯片模块4的焊垫40相焊接；所述电连接器300包括一塑胶主体5及收容于塑胶主体5中的多个对接端子6。
如图2、4、5所示，所述绝缘本体1设有多个收容孔13，所述绝缘本体1具有相对的一上表面11和一下表面12，所述收容孔13贯通所述上表面11和所述下表面12，所述收容孔13具有一挡止部131连接所述收容孔13的相对两侧, 所述挡止部131的顶面与所述上表面11平齐且所述挡止部131的底面1310未延伸至所述下表面12。所述挡止部131具有一第一挡止面132位于所述锡球3一侧且挡止所述锡球3,所述绝缘本体1设有一让位空间133贯通所述上表面11和所述下表面12,所述让位空间133与所述收容孔13连通，所述让位空间133与所述第一挡止面132位于所述挡止部131相对两侧。所述收容孔13一侧壁自其顶端向下凹陷形成一第二挡止面134,所述第一挡止面132与所述第二挡止面134均为与所述锡球3匹配的弧面且至少一部分位于所述锡球3的水平中心面以下以增大所述第一挡止面132、所述第二挡止面134与所述锡球3的接触面积。所述收容孔13相对两侧设有倾斜的两定位部135。
如图1、2、4所示，所述端子2具有一连接部21，所述连接部21相对两侧具有两斜面211沿自上而下的方向相互靠近，所述斜面211与所述定位部135平行，所述定位部135位于所述斜面211向下位移路径上，使得所述定位部135挡止所述端子2向下移动，所述定位部135与所述斜面211之间具有间隙，使得所述定位部135与所述斜面211为松配合，从而所述端子2可在所述收容孔13中向下活动一定距离。自所述连接部21向上延伸有两臂部22及一挡块23，所述挡块23低于所述两臂部22且自所述两臂部22之间向下撕裂形成, 一收容槽24形成于所述两臂部22之间且高于所述挡块23，所述收容槽24具有一内面241，所述内面241为与所述锡球3匹配的弧面。所述挡块23沿自上而下的方向向所述挡止部131倾斜，从而所述挡块23顶面有一部分位于所述两臂部22之间形成一抵挡部231以向上挡止所述锡球3，所述挡块23顶面还有一部分凸出于所述臂部22的板面而形成一凸部232，所述挡止部131位于所述凸部232向上位移路径上，使得所述挡止部131的底面1310挡止所述凸部232向上移动，所述挡止部131的底面1310与所述凸部232之间具有间隙，使得所述挡止部131与所述凸部232为松配合，从而所述端子2可在所述收容孔13中向上活动一定距离，所述挡块23顶面为弧面，所述弧面的上缘L为与锡球3匹配的弧线。自所述连接部21向下延伸有一插接部25向下伸出所述收容孔13，以插入所述电连接器300的塑胶主体5中且被对接端子6夹持，所述插接部25末端设有一倒角251，便于所述插接部25向下插入所述塑胶主体5中(如图6)。所述连接部21、两臂部22、所述插接部25均呈平板状且位于同一平面。
如图2所示，当所述端子2从上往下插入所述收容孔13的过程中，所述挡块23与所述挡止部131的第一挡止面132干涉，使得所述挡止部131进入所述让位空间133且发生弹性变形，减小所述绝缘本体1受到的力，当所述挡块23向下越过所述第一挡止面132时，所述挡止部131弹性回复而恢复原状，从而所述挡止部131位于所述凸部232的上方且挡止所述凸部232向上移动。
如图3、5所示，所述锡球3收容于所述收容槽24，所述锡球3既被所述两臂部22挡止，也被所述第一挡止面132和所述第二挡止面134挡止，所述第一挡止面132与所述第二挡止面134位于所述收容槽24相对两侧，所述锡球3同时也被所述抵挡部231向上挡止。
综上所述，本发明的电连接装置100及芯片模块连接装置具有下列有益效果：
(1) 由于所述两臂部22之间形成收容槽24收容锡球3，所述挡块23自所述收容槽24向下撕裂形成，故便于所述端子2成型；同时，所述挡块23与所述挡止部131之间具有间隙，从而所述挡止部131挡止所述挡块23时为松配合，故所述端子2不会硬挤所述绝缘本体1，减小所述绝缘本体1所受应力，防止在锡球3焊接过程中所述绝缘本体1翘曲变形。
（2）所述锡球3既被所述两臂部22挡止，也被所述第一挡止面132和所述第二挡止面134挡止，使所述锡球3具有较好的共面度，保证了所述锡球3与所述芯片模块4焊接良好。
(3)所述收容孔13具有一让位空间133位于所述挡止部131一侧，当所述端子2从上往下插入所述收容孔13时，所述挡块23与所述挡止部131干涉，使得所述挡止部131进入所述让位空间133并发生弹性变形，减小了所述绝缘本体1受到的力。
(4) 所述端子2对应焊接于所述焊垫40，由所述绝缘本体1和排设于所述绝缘本体1中的多个所述端子2，取代传统技术中的芯片模块4上的高成本的圆形插针，容设于所述绝缘本体1中的多个所述端子2焊接至所述芯片模块4时，不需像传统技术中的所述圆形插针一根根进行组装，过程简单且节省工时；所述端子2是由板材冲压而成，其制造成本低，节省了相应的生产成本；当所述端子2损坏时，维修较为简便；多个所述端子2于所述绝缘本体1中小间距排列，有利于实现多个所述端子2在所述芯片模块4上的小间距排列。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (9)

1.一种电连接装置，其特征在于，包括：
一绝缘本体,设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部，所述挡止部具有一第一挡止面，所述绝缘本体设有一让位空间；
多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成,一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块,所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,且所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述第一挡止面，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形；
多个锡球,分别对应收容于所述收容槽，所述第一挡止面位于所述锡球一侧且挡止所述锡球。
2.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述收容孔设有一第二挡止面挡止所述锡球，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧。
3.如权利要求2所述的电连接装置，其特征在于：所述第一挡止面或所述第二挡止面为与所述锡球匹配的弧面。
4.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述挡止部连接所述收容孔相对的两侧面，所述让位空间上下贯穿所述绝缘本体且与所述收容孔连通。
5.如权利要求1所述的电连接装置，其特征在于：所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。
6.一种芯片模块连接装置，其特征在于，包括：
一芯片模块，其设有多个焊垫；
一电连接装置，其包括一绝缘本体，位于所述芯片模块下方，所述绝缘本体贯设有多个收容孔,所述收容孔设有一挡止部，所述绝缘本体设有一让位空间；多个端子，可上下活动地收容于对应的所述收容孔，所述端子具有两臂部及一挡块低于所述两臂部,所述挡块自所述两臂部之间向下撕裂形成,所述让位空间与所述两臂部位于所述挡止部相对两侧，当所述端子由上往下装入所述收容孔时，所述挡块抵接所述挡止部，使得所述挡止部进入所述让位空间并发生弹性变形，一收容槽形成于所述两臂部之间且高于所述挡块,所述挡止部位于所述挡块向上位移路径上,且所述挡块与所述挡止部之间具有间隙；所述端子还具有一插接部向下伸出所述收容孔；
多个锡球,分别对应收容于所述收容槽，且对应焊接于所述焊垫；
一电连接器，位于所述绝缘本体下方，包括一塑胶主体及收容于所述塑胶主体中的多个对接端子，所述插接部插入所述绝缘本体中且被所述对接端子夹持。
7.如权利要求6所述的芯片模块连接装置，其特征在于：所述端子具有一连接部，所述两臂部和所述挡块自所述连接部向上延伸形成，所述插接部自所述连接部向下延伸形成，所述连接部相对两侧具有两斜面沿自上而下的方向相互靠近，所述收容孔对应所述两斜面设有两定位部挡止所述连接部向下移动。
8.如权利要求6所述的芯片模块连接装置，其特征在于：所述挡块的顶面具有一抵挡部，所述抵挡部位于所述两臂部之间且向上挡止所述锡球。
9.如权利要求6所述的芯片模块连接装置，其特征在于：所述挡止部具有一第一挡止面，所述收容孔设有一第二挡止面，所述第一挡止面与所述第二挡止面位于所述收容槽相对两侧且共同挡止所述锡球。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP1660701S (ja) * 2019-10-30 2020-06-01 コネクタ
JP7468149B2 (ja) * 2020-05-27 2024-04-16 富士電機株式会社 半導体装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2475173Y (zh) * 2001-01-18 2002-01-30 莫列斯公司 电连接器
TW588865U (en) * 2003-03-21 2004-05-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN201004523Y (zh) 2007-02-06 2008-01-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电子装置
CN201142504Y (zh) * 2007-12-13 2008-10-29 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN201312000Y (zh) * 2008-11-13 2009-09-16 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN201601275U (zh) * 2009-12-01 2010-10-06 番禺得意精密电子工业有限公司 测试电连接器及其电子装置
CN202034510U (zh) * 2011-01-10 2011-11-09 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN201937059U (zh) * 2011-01-17 2011-08-17 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN202067920U (zh) 2011-04-11 2011-12-07 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接装置及芯片模块连接装置
CN202308413U (zh) 2011-10-19 2012-07-04 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN202855964U (zh) * 2012-09-26 2013-04-03 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US9917386B1 (en) * 2016-11-18 2018-03-13 Lotes Co., Ltd Electrical connector
CN206532913U (zh) * 2017-01-20 2017-09-29 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN206685558U (zh) * 2017-04-01 2017-11-28 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN107230851B (zh) * 2017-06-09 2019-04-30 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器

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