CN201004523Y - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型电子装置用于实现与外接电子元件之间的电性连接，该电子装置包括可与外接电子元件相接触的第一导电体及一基体，基体上设有孔洞与弹性体孔洞内壁设有第二导电体，弹性体设有端子收容孔，第一导电体收容於其中，第一、第二导电体与弹性体位于适当位置，外接电子元件压缩接触第一导电体时，可迫使弹性体变形，并使第一导电体移动而与第二导电体接触。由于本实用新型具有很好弹性的弹性体，第一导电体在受压后能与基体的第二导电体接触，无需焊接，有利于与芯片模块之间的电性连接。

Description

电子装置
【技术领域】
本实用新型涉及一种电子装置，尤其是指与芯片模块电性连接的电子装置。
【背景技术】
目前用于将芯片模块电性连接至电路板，都是先将电连接器固定在电路板上，实现电连接器的导电端子与电路板的导电片之间的电性连接，再将芯片模块固定在电连接器上，实现芯片模块与导电端子之间的电性连接，这样通过导电端子为媒介，可以实现芯片模块电性连接至电路板，故实现导电端子与电路板之间的电性连接很重要。
现有电连接器一般包括绝缘本体及容设于绝缘本体内的导电端子，再将导电端子焊接固定在电路板上，且每一导电端子都对应电路板上的一个导电片，以此实现芯片模块电性连接至电路板，但是由于导电端子很多，且很小，故在焊接的过程中，经常由于外界的条件或难以克服的焊接误差，造成导电端子空焊或焊接不良，不能使导电端子与导电片之间很好的实现电性连接，势必严重影响芯片模块电性连接至电路板。
因此，有必要发明一种新的电子装置，以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种第一导电体受压后能与电路板的第二导电体接触，并能很好实现与芯片模块之间的电性连接的电子装置。
为了实现上述目的，本实用新型电子装置用于实现与外接电子元件之间的电性连接，该电子装置包括可与外接电子元件相接触的第一导电体及一基体，基体上设有孔洞与弹性体，孔洞内壁设有第二导电体，弹性体设有端子收容孔，第一导电体收容於其中，第一、第二导电体与弹性体位于适当位置，外接电子元件压缩接触第一导电体时，可迫使弹性体变形，并使第一导电体移动而与第二导电体接触。
由于本实用新型具有很好弹性的弹性体，第一导电体在受压后能与基体的第二导电体接触，无需焊接，有利于与芯片模块之间的电性连接。
【附图说明】
图1为本实用新型电子装置的局部示意图；
图2为图1所示第一导电体的单独示意图；
图3为图1所示电子装置与芯片模块的局部组合示意图；
图4为本实用新型电子装置的第二实施例的局部剖视图；
图5为图4所示电子装置与芯片模块的局部组合示意图；
图6为本实用新型电子装置的第三实施例的局部剖视图；
图7为本实用新型电子装置的第四实施例的局部剖视图；
图8为图7所示电子装置与芯片模块的局部组合示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型电子装置作进一步说明。
请参阅图1至图3所示，其中图1和图3分别为本实用新型电子装置与芯片模块组合前后的示意图，图2为第一导电体的示意图，本实用新型电子装置100用于实现与外接电子元件30之间的电性连接，在本实施例中，该外接电子元件30为芯片模块(当然也可为其它电子元件)。
电子装置100包括组合在一起的电连接器10及基体20，其中，该基体20为电路板(当然也可为其它电子元件)。电连接器10包括绝缘本体11及若干第一导电体12，其中绝缘本体11为具有很好弹性的弹性体，并设有收容第一导电体12的若干端子收容孔111，第一导电体12收容其中，且弹性体11设于电路板20上。
电路板20上设有若干孔洞21，在孔洞21的内壁镀设有第二导电体22，所述孔洞21与端子收容孔111相互错开，且部分形成连通，即孔洞21的中心与端子收容孔111的中心线不在同一直线上，而是错开一段距离(当然，孔洞21也可与端子收容孔111相对应，且孔洞21的中心与端子收容孔111的中心在垂直对齐，但孔洞21的横向宽度小于端子收容孔111的横向宽度)，这有利于当第一导电体12受压后，弹性体10变形，而使第一导电体12向一侧挤压，从而使第一导电体12与第二导电体22接触。
在每个端子收容孔111之间还设有收容弹性体10的弹性变形量的收容孔间112，该收容孔间112贯穿整个弹性体10。
第一导电体12呈片状，包括主体部121及由主体部121两端延伸设有的第一、第二接触部122、123，其中主体部121部分收容在端子收容孔111内，而主体部121的其余部分伸入电路板20的孔洞21内，而第一接触部122与芯片模块30接触，第二接触部123与电路板20的第二导电体22接触。
主体部121的一侧还设有导引部124，该导引部124可导引第一导电体12在受压后的运动方向。导引部124的侧面为斜面，该斜面可使主体部121向一侧倾斜，并使第一导电体12的重心向与该斜面相对的另一侧偏移，当第一导电体12受压时，第一导电体12向一侧倾斜，这有利于第一导电体12与电路板20的第二导电体22接触。
主体部121的两侧还凸设有扣持在弹性体10上的凸刺125，该凸刺125可防止第一导电体12在端子收容孔111内滑动，而脱离端子收容孔111。
所述第一接触部122两侧还延伸设有压制在弹性体10上的压制部126，该压制部126压制在端子收容孔111的上端两侧面上，以防止当第一导电体12受压时，第一导电体12全部被挤压进入端子收容孔111内。
组装时，请同时参阅图1和图3，首先按图1的方式组装好电连接器10与电路板20，并使第一导电体12的部分伸入电路板20的孔洞21内，再将芯片模块30压设在电连接器10上，并通过两端的固定装置40将芯片模块30紧固在电连接器10上，此时芯片模块30将压缩第一导电体12，且第一、第二导电体12、22位于适当位置，并使第一导电体12的压制部126向下压持弹性体10，且第一导电体12由于设有斜面，其重心向该斜面相对的一侧偏移，并使第一导电体12向一侧移动，并由于弹性体10具有很好的弹性，该弹性体10在第一导电体12的压设下，也将发生弹性变形，且该弹性体12随着第一导电体12的移动方向发生弹性变形，同时弹性体12的收容孔间112将收容弹性体10的弹性变形量，最后，第一导电体12向下偏转运动使第二接触部123与电路板20的第二导电体22接触，并适当挤压第二导电体22(如图3)，以此实现电子装置100与芯片模块30之间的电性连接。
图4和图5为本实用新型电子装置的第二实施例与芯片模块组合前后的示意图，本实施例与上述实施例不同的是：设置有导电颗粒，具体结构如下。
本实用新型电子装置100′用于实现与芯片模块200′之间的电性连接，包括配合在一起的电连接器10′及电路板20′，其中电连接器10′位于电路板20′的上方，该电连接器10′可收容芯片模块200′，以实现电子装置100′与芯片模块200′之间的电性连接。
电连接器10′包括绝缘本体11′及容设于绝缘本体11′内的若干第一导电体12′，其中绝缘本体11′为弹性体，并设有收容第一导电体12′的端子收容孔111′。第一导电体12′包括主体部121′及由该主体部121′两端分别延伸且与芯片模块200′及导电颗粒30′压缩接触的第一、第二接触部122′、123′，其中第二接触部123′为一弧形表面，大量导电颗粒300′与该弧形表面接触。所述第一接触部122′两端还延伸设有卡接部124′，该卡接部124′卡持在端子收容孔111′的上端两侧面上，以防止当第一导电体12′受压时，第一导电体12′全部被挤压进入端子收容孔111′内。
电路板20′设有若干孔洞21′，在该孔洞21′内壁设有第二导电体22′，且第一导电体12′一端设于孔洞21′中，并在受压后与第二导电体22′紧密接触，第一导电体12′的主体部121′部分固持在弹性体11′的端子收容孔111′，该主体部121′的其余部分夹持在两第二导电体22′的中间。
导电颗粒30′设于孔洞21′中，受压时分别与第一、第二导电体12′、22′压缩接触。所述电子装置100′还设有一塞件40′，该塞件40′具有弹性，并由弹性橡胶等材料制成，该塞件40′设于孔洞21′中并抵持在导电颗粒30′上。所述孔洞21′为通孔，所述塞件40′部分设置于孔洞21′中，部分抵持于电路板的底部。电子装置100′还外接有一背板300′，所述塞件40′固定在电路板20′与背板300′之间，通过该塞件40′可防止导电颗粒30’从电路板20′上掉出。
图6为本实用新型电子装置的第三实施例的示意图，与上述第二实施例不同的是：该实施例的塞件40″无需用背板固定，而是分成若干个塞件40″，且所述孔洞21″为盲孔，所述塞件40″设置于孔洞21″底部，即每一塞件40″分别固定在第二导电体22″及电路板20″之间，该塞件40″同样可以抵持导电颗粒30″，该实施例的其它结构及实施方式都与上述第二实施例相同，在此就不重复叙述。
图7和图8是本实用新型电子装置的第四实施例与芯片模块组合前后的示意图，该实施例与第二实施例不同的是：该实施例没有设置塞件，而是在第一导电体12的第二接触部123的弧形表面开设有一凹槽125，第一导电体12与导电颗粒30压缩接触后，部分导电颗粒30挤入所述凹槽125内(如图8)，该实施例的其它结构及实施方式都与第二实施例相同，在此就不重复叙述。

Claims (16)

1.一种电子装置，用于实现与外接电子元件之间的电性连接，其特征在于：该电子装置包括可与外接电子元件相接触的第一导电体及一基体，基体上设有孔洞与弹性体，孔洞内壁设有第二导电体，弹性体设有端子收容孔，第一导电体收容於其中，第一、第二导电体与弹性体位于适当位置，外接电子元件压缩接触第一导电体时，可迫使弹性体变形，并使第一导电体移动而与第二导电体接触。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：弹性体上的端子收容孔与基体上的孔洞相互错开，中心线不在同一直线上。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：基体上的孔洞与弹性体上的端子收容孔相对应，且孔洞的横向宽度小于端子收容孔的横向宽度。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述弹性体还设有可收容弹性体的弹性变形量的收容空间。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一导电体设有主体部及由该主体部两端分别延伸且与芯片模块及第二导电体接触的的第一、第二接触部。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述主体部的一侧还设有导引部，该导引部的侧面为斜面。
7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述主体部两侧还凸设有扣持在弹性体上的凸刺。
8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述第一接触部两侧还延伸设有压制在弹性体上的压制部。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述孔洞中还设有导电颗粒，第一导电体一端设于孔洞中，当外接电子元件压缩接触第一导电体时，第一导电体移动，并挤压导电颗粒，使第一导电体与第二导电体紧密接触。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述第一导电体开设有凹槽，第一导电体与导电颗粒压缩接触后，部分导电颗粒挤入所述凹槽内。
11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述孔洞中设有抵持导电颗粒的塞件。
12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述孔洞为通孔，所述塞件部分设置于孔洞中，部分抵持于基体的底部。
13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置外接有一背板，所述塞件抵持在孔洞与背板之间。
14.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述孔洞为盲孔，所述塞件设置于孔洞底部。
15.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述基体为电路板。
16.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述外接电子元件为芯片模块。
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