JP6372675B1 - カードエッジ接続装置 - Google Patents
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
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Abstract
【解決手段】インナーハウジング15と一体の弾性コンタクト26に接続基板12の電極群13を圧接して接続する装置において、前記インナーハウジング15は、弾性体17を介在してカードエッジコネクタ10の外部ケース14a内に、前記接続基板12の板厚方向に進退自在に設け、基板挿入口23に挿入される前記接続基板12の板厚に応じて前記インナーハウジング15を進退して前記弾性コンタクト26の位置を調整し、前記接続基板12の板厚の大小に拘わらず前記弾性コンタクト26との圧接力が略等しくする。
【選択図】図1
Description
この図において、メモリカード2を機器本体1の挿入開口1aに挿入すると、メモリカード2は、突起3の斜面3aにガイドされ、ストッパに当接する位置で装着される。この装着位置では、メモリカード2は、突起3により所定の高さに位置決めされる。そして、板ばね5の付勢力F2により回路基板4を介して導電ゴム製のコネクタ6は多少圧縮され、厚みT1となり、コネクタ6の導電接触面6a、導電接触面6bがメモリカード2の接点群2a及び回路基板4の接点群4aとそれぞれ圧接力F1で圧接され、電気的接続状態となる。
逆に、メモリカード2の厚さの公差が小さすぎると、コネクタ6の導電接触面6aとメモリカード2の接点群2aとの接触圧が不十分で接触不良が発生する恐れがある。
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とする。
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下2枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とする。
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したので、接続基板の板厚が公差の範囲内であれば、板厚の大小に拘わらず、接続基板の電極群との圧接力を一定に保持できる。そのため、接続基板が厚くてもコンタクトと電極群との摺動時に剥離などが発生する恐れがなく、また、接続基板が薄くてもコンタクトと電極群との接触不良を起こす恐れがなく、安定した接続を可能にしたカードエッジ接続装置を提供することができる。また、基板挿入口の開口幅は、接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成したので、接続基板の厚さが公差の範囲内で安定した接続を可能にできる。さらに、基板挿入口の開口縁部に接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成したので、接続基板に厚さの違いがあっても弾性コンタクトの間隔を適切に調整することができる。
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下2枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したので、接続基板の両面に電極群を有するものであっても安定した接続を可能にしたカードエッジ接続装置を提供することができる。また、基板挿入口の開口幅は、接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成したので、接続基板の厚さが公差の範囲内で安定した接続を可能にできる。さらに、基板挿入口の開口縁部に接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成したので、接続基板に厚さの違いがあっても弾性コンタクトの間隔を適切に調整することができる。
弾性コンタクトは、上部インナーハウジングと下部インナーハウジングにそれぞれ固着した圧着端子に一体に取り付けたものからなるので、接続基板に厚さの違いに拘わらずカードエッジコネクタを共通した構成とすることができる。
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したものである。
カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下2枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したものである。
弾性コンタクト26は、上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16にそれぞれ固着した圧着端子25に一体に取り付けたものである。
図1〜図4において、10はカードエッジコネクタで、11は、カードエッジモジュールで、これらのカードエッジコネクタ10とカードエッジモジュール11とで本発明のカードエッジ接続装置を構成している。
前記カードエッジモジュール11は、外部ケース14bで囲まれた内側中央部に所定厚さの接続基板12が突出し、この接続基板12の両面に、図3に示すように電極群13が設けられている。
この接続基板12は、例えば1.6mmの厚さに設定され、±10%の公差が許容されているものとする。接続基板12にこのような公差が生じてもカードエッジコネクタ10との接続が安定して確実に接続することが望まれ、これを解決するのが本発明である。
両端を開口した外部ケース14aの内部には、図1及び図2に示すように、硬質のプラスチックなどの材料からなる2個の上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16が互いに対向して設けられている。これら上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16は、前記外部ケース14aの内側面に形成した上部収納凹部21と下部収納凹部22にゴム板等からなる上部弾性体17と下部弾性体18を介在して前記接続基板12の板厚方向に進退動自在に設けられている。これらの上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16は、対向面の間に2つの基板挿入口23が切り欠かれて形成され、前記上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16が前記基板挿入口23の中央部分と両側部分で接離自在に密接している。
前記弾性コンタクト26コンタクト接触部31は、図1,図4(a)及び図5の例では、への字形としたが、これに限られるものではなく、図4(b)に示すように、耳たぶのように楕円形の中央を押しつぶしたような形状としたものであってもよい。
前記上下一対のコンタクト接触部31の間隔d1は、接続基板12を挿入しだ時、弾性コンタクト26のコンタクト接触部31と接続基板12の電極群13との間で所定の圧接力が付加されて接続されるように設定される。
図5において、接続基板12の厚さの公差が最も薄い厚さt1の公差小の接続基板12aが基板挿入口23に挿入されたものとする。公差小の接続基板12aは、基板挿入口23のテーパー面24により中心に案内されて挿入され、前記公差小の接続基板12aの両面が上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16のそれぞれの接触面33間に導かれる。上下の接触面33の間隔は、接続基板12の厚さの公差が最も薄い厚さt1又はそれよりやや小さく設定されているので、上部インナーハウジング15と下部インナーハウジング16をほとんど押し広げることなく、カードエッジコネクタ10内に侵入する。
このように、公差が最も薄い厚さt1の公差小の接続基板12aが挿入されると、上下の弾性コンタクト26のコンタクト接触部31の間隔がd1の状態で公差小の接続基板12aの電極群13に予め設定された圧接力で接触するように位置調整される。
このように、公差が最も厚い厚さt2の公差大の接続基板12bが挿入されると、上下の弾性コンタクト26の間隔がd2の状態で公差大の接続基板12bの電極群13に予め設定された圧接力で接触するように位置調整される。
t1−d1=t2−d2
したがって、接続基板12の厚さが公差の範囲内であれば、接続基板12の挿入時の弾性コンタクト26に接触する圧接力は略等しくなるように前記上下の弾性コンタクト26の位置が調整される。
しかし、これに限られるものではなく、接続基板12の片面に電極群13を有する場合、カードエッジコネクタ10は、この片面の電極群13に接する弾性コンタクト26を有するものであってもよい。例えば、下部インナーハウジング16側にのみ弾性コンタクト26を有する場合には、下部インナーハウジング16と外部ケース14aの間に下部弾性体18を介在して取り付けるが、上部インナーハウジング15側には、弾性コンタクト26と上部弾性体17を設けずに、接続基板12の挿入によっても進退しない構成とするものであってもよい。
Claims (3)
- カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記インナーハウジングは、弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記インナーハウジングを押し広げて前記弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とするカードエッジ接続装置。 - カードエッジコネクタのインナーハウジングに設けた基板挿入口にカードエッジモジュールの接続基板を挿入して、前記インナーハウジングと一体の弾性コンタクトに前記接続基板の電極群を圧接して接続するようにしたカードエッジ接続装置において、
前記インナーハウジングは、上下2枚重ねの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングからなり、これらの上部インナーハウジングと下部インナーハウジングの対向面に前記基板挿入口を設け、この基板挿入口の内部の前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ前記接続基板の両面の電極群に圧接する前記弾性コンタクトを対向して設け、
前記基板挿入口の開口幅は、前記接続基板の厚さより最小公差と等しいかやや小さく形成し、前記基板挿入口の開口縁部に前記接続基板の挿入を案内するテーパー面を形成し、
前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングは、それぞれ上部弾性体と下部弾性体を介在して前記カードエッジコネクタの外部ケース内に前記接続基板の板厚方向に進退自在に設け、前記基板挿入口に挿入される前記接続基板の板厚に応じて前記上部インナーハウジングと下部インナーハウジングを押し広げて前記対向する弾性コンタクトの位置を調整するように構成したことを特徴とするカードエッジ接続装置。 - 前記弾性コンタクトは、前記上部インナーハウジングと前記下部インナーハウジングにそれぞれ固着した圧着端子に一体に取り付けたものからなることを特徴とする請求項2記載のカードエッジ接続装置。
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