CN109309298B - 堆叠式二合一卡座及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种堆叠式二合一卡座，包括绝缘本体、设于所述绝缘本体顶壁上的第一端子组、与所述第一端子组相对设置且位于所述绝缘本体底侧的第二端子组、位于所述第一端子组与所述第二端子组之间的卡托、及罩覆于所述绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体的顶壁设有若干端子槽，所述第一端子组的导电端子至少部分位于所述端子槽的上方，所述遮蔽壳体位于所述第一端子组的位置处的内表面成型有绝缘块，所述绝缘块与所述第一端子组的至少部分位置接触以防止所述第一端子组与所述遮蔽壳体接触，所述卡托的正反两面均可容置一个电子卡片并分别与所述第一、第二端子组电性接触。本申请还包括一种使用该堆叠式二合一卡座的电子设备。

Description

堆叠式二合一卡座及电子设备
技术领域
本申请涉及电连接器领域，特别涉及一种堆叠式二合一卡座及电子设备。
背景技术
手机的内存一般有两种存在方式，即内置存储器(ROM)与扩展存储器(T-Flash)。限于内置存储器的价格较高，一般手机厂商会留置一个存储器扩展卡座供用户选择扩展存储器。
同时，身份识别卡(SIM)是手机必须安装的号卡，通常，手机上会分别设有SIM卡座与TF卡座座供插置各种电子卡。有些产品会将二者集成到一个卡座上，现有的集成卡座一般为平铺式结构，而有些产品会不在意产品厚度，而在意印刷电路板面积，而需要将集成卡座做成堆叠式结构。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种堆叠式二合一卡座及电子设备，以解决部分应用环境下，对产品占用面积较小需求的问题。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种堆叠式二合一卡座，包括绝缘本体、设于所述绝缘本体顶壁上的第一端子组、与所述第一端子组相对设置且位于所述绝缘本体底侧的第二端子组、位于所述第一端子组与所述第二端子组之间的卡托、及罩覆于所述绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体的顶壁设有若干端子槽，所述第一端子组的导电端子至少部分位于所述端子槽的上方，所述遮蔽壳体位于所述第一端子组的位置处的内表面成型有绝缘块，所述绝缘块与所述第一端子组的至少部分位置接触以防止所述第一端子组与所述遮蔽壳体接触，所述卡托的正反两面均可容置一个电子卡片并分别与所述第一、第二端子组电性接触。
本申请堆叠式二合一卡座通过将第一端子组一体成型于绝缘本体的顶壁上，再在相对所述顶壁的另一侧设置第二端子组，形成位于所述第一、第二端子组之间的卡托移动空间，将所述卡托在垂直方向分成上下两个卡收容空间分别对接所述第一、第二端子组，形成电子卡堆叠式设计方案。
优选地，所述绝缘本体还包括自所述顶壁横向两侧向下延伸形成的两侧壁、自所述顶壁尾部向下延伸形成的尾壁，所述第一、第二端子组之间形成供所述卡托插置的卡托移动空间。
优选地，所述第一端子组的每个导电端子包括自所述顶壁的端子槽折弯延伸至所述卡托移动空间内的弹性接触部、形成于所述弹性接触部一端的预压端部、自所述弹性接触部延伸至所述尾壁底部的焊脚，所述遮蔽壳体内表面的绝缘块与所述预压端部抵接。
优选地，所述遮蔽壳体包括主体部、及自所述主体部横向两侧折弯延伸形成的两侧部，所述绝缘块成型于所述主体部对应所述预压端部位置处的内表面，所述绝缘块成型处还设有孔结构，所述孔结构用于增强所述绝缘块与所述遮蔽壳体的结合力。
优选地，所述绝缘块位于所述主体部内表面一侧设有在纵向方向具有一定长度的凹槽，所述预压端部被限位于所述凹槽内在纵向方向移动。所述端子槽一端设有限位部，所述预压端部抵持于所述限位部的上方。
优选地，所述端子槽一端设有限位部，所述第一端子组的预压端部抵接于所述限位部上方以保持所述第一端子组的弹性接触部的平面度。
优选地，所述限位部形成向下的凹陷结构，所述预压端部位于所述凹陷结构内。
优选地，所述绝缘本体相对所述顶壁的下侧呈开放状态，所述第二端子组位于相对所述顶壁的下侧，所述第一、第二端子组之间形成卡托移动空间。
优选地，所述绝缘本体还包括相对于所述顶壁的底壁，所述第二端子组设于所述底壁上，所述第一、第二端子组之间形成卡托移动空间。
为解决上述技术问题，本申请还提供了一种电子设备，包括上述堆叠式二合一卡座。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请堆叠式二合一卡座的立体组合图；
图2为本申请堆叠式二合一卡座的立体分解图；
图3为本申请堆叠式二合一卡座另一角度的立体分解图；
图4为本申请绝缘本体与第一端子组的组合图；
图5为本申请绝缘本体与第一端子组另一角度的组合图；
图6为本申请遮蔽壳体的立体图；
图7是本申请遮蔽壳体另一角度的立体图；
图8为申请卡托的第一侧面视角立体图；
图9为申请卡托的第二侧面视角立体图；
图10为本申请沿图8所示B-B虚线的剖视图；
图11为本申请沿图1所示A-A虚线的剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1至图5所示，本申请的堆叠式二合一卡座包括绝缘本体30、设于所述绝缘本体30顶壁31上的第一端子组40、与所述第一端子组40相对设置且位于所述绝缘本体30底部的第二端子组50、位于所述第一端子组40与所述第二端子组50之间的卡托20、及罩覆于所述绝缘本体30上的遮蔽壳体10。
所述绝缘本体30还包括自所述顶壁31横向两侧向下延伸形成的两侧壁32、自所述顶壁31尾部向下延伸形成的尾壁34。所述绝缘本体30的顶壁31相对一侧呈开放状态，所述第二端子组50位于所述绝缘本体30的顶壁31的相对一侧，并在所述顶壁31的第一端子组40与所述第二端子组50之间形成卡托移动空间33。所述顶壁31上设有若干端子槽312、及凸伸于所述顶壁31上的定位柱311、形成于所述端子槽312一端的限位部313。所述限位部313的中间部分凹陷形成凹陷结构。所述两侧壁32开设联通所述卡托移动空间33的缺口321。
所述第一端子组40的每个导电端子包括自所述顶壁31的端子槽312折弯延伸至所述卡托移动空间33内的弹性接触部41、形成于所述弹性接触部41一端的预压端部42、自所述弹性接触部41延伸至所述尾壁34底部的焊脚43。所述预压端部42抵持于所述限位部313的凹陷结构内以使所述第一端子组40的所有弹性接触部41处于同一平面内。所述限位部313是与所述绝缘本体30一体成型而成。
所述第二端子组50与所述绝缘本体30为分体式设计，所述第二端子组50的结构原理为习知技术，此处不再赘述。
在一实施例中，所述绝缘本体30还包括底壁(未图示)，所述第二端子组50一体成型于所述底壁上，使所述第一、第二端子组40,50在垂直方向上位于素数卡托移动空间33的两端。
请参阅图6、图7所示，所述遮蔽壳体10包括主体部11、自所述主体部11横向两侧折弯延伸形成的两侧部12、形成于所述主体部11上对应所述第一端子组40的预压端部42位置处的孔结构15、形成于所述主体部11上对应所述绝缘本体30的定位柱311的定位孔13。所述主体部11上的孔结构15通过热熔工艺成型有绝缘块14，所述绝缘块14在所述孔结构15的顶面与所述主体部11的外表面平齐，所述绝缘块14在所述主体部11的内表面横向延伸呈条状，所述绝缘块14在所述主体部11的内表面一侧对应所述预压端部42形成纵向延伸形成的凹槽141，所述纵向延伸的凹槽141具有一定长度以使所述预压端部42在纵向方向的移动均位于所述凹槽141的位置内而不会脱离所述凹槽141而接触遮蔽壳体10。所述孔结构15的作用主要为增加所述绝缘块14的固持力。所述绝缘块14还可以通过注塑成型工艺形成。
所述遮蔽壳体10的侧部12对应所述绝缘本体30的缺口321位置处设有撕裂部121，所述撕裂部121位置处自所述主体部11向下折弯形成延伸入所述卡托移动空间33内的弹性臂123。
请参阅图8至图11所示，所述卡托20包括框架部21、位于所述框架部21纵向外侧的盖板24、开设于所述框架部21中间的收容空间(未标号)、与所述框架部21一体成型并将所述收容空间在垂直方向分割成第一卡收容空间20a与第二卡收容空间20b的金属板22。所述框架部21的横向外侧设有卡槽23，所述卡槽23与所述遮蔽壳体10的弹性臂123配合以施加固持力给所述卡托20，从而使所述卡托20不会自所述卡托移动空间33内随意脱落。所述金属板22包括板状主体221、及自所述板状主体221外侧折弯形成的折弯部222，所述折弯部222一体成型于所述框架部21内。所述金属板22靠近所述盖板24一端外侧设有切除部223，所述框架部21位于所述切除部223位置处向所述收容空间突出延伸形成有凸块26，所述框架部21对应所述凸块26位置设有避位部27以使所述凸块26具备一定的弹性空间。当电子卡片置入所述第一或第二卡收容空间20a，20b时，所述电子卡片与所述凸块26之间形成轻微的挤压力可防止所述电子卡片因为所述卡托翻转而掉落。所述凸块26在垂直方向上穿越所述金属板22的切除部223分别位于所述第一、第二卡收容空间20a，20b外侧。
在一实施例中，所述金属板22无需设置切除部223，而在所述第一、第二卡收容空间20a,20b外侧分别设置凸块26。同时，所述凸块26也可以设于所述框架部21的横向外侧或与所述盖板24相对一侧的尾部。
重点参阅图11所示，在操作中，先将所述电子卡片置入所述卡托20的第一、第二卡收容空间20a，20b内；将所述卡托20自所述绝缘本体30的开口端插入所述卡托移动空间33内，所述卡托20内的两个电子卡片在垂直方向上分别与所述第一端子组40与所述第二端子组50电性接触。所述遮蔽壳体10的弹性臂123固持于所述卡托20横向两侧的卡槽23上以施加固持力给所述卡托20。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种堆叠式二合一卡座，其特征在于，包括绝缘本体、设于所述绝缘本体顶壁上的第一端子组、与所述第一端子组相对设置且位于所述绝缘本体底侧的第二端子组、位于所述第一端子组与所述第二端子组之间的卡托、及罩覆于所述绝缘本体上的遮蔽壳体，所述绝缘本体的顶壁设有若干端子槽，所述第一端子组的导电端子至少部分位于所述端子槽的上方，所述遮蔽壳体位于所述第一端子组的预压端部的位置处的内表面成型有绝缘块，所述绝缘块与所述第一端子组的至少部分位置接触以防止所述第一端子组与所述遮蔽壳体接触，所述卡托的正反两面均可容置一个电子卡片并分别与所述第一、第二端子组电性接触；所述绝缘块的成型处还设有孔结构，所述孔结构用于增强所述绝缘块与所述遮蔽壳体的结合力，所述绝缘块位于主体部内表面一侧设有在纵向方向具有一定长度的凹槽，所述预压端部被限位于所述凹槽内在纵向方向移动。
2.如权利要求1所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述绝缘本体还包括自所述顶壁横向两侧向下延伸形成的两侧壁、自所述顶壁尾部向下延伸形成的尾壁，所述第一、第二端子组之间形成供所述卡托插置的卡托移动空间。
3.如权利要求2所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述第一端子组的每个导电端子包括自所述顶壁的端子槽折弯延伸至所述卡托移动空间内的弹性接触部、形成于所述弹性接触部一端的所述预压端部、自所述弹性接触部延伸至所述尾壁底部的焊脚，所述遮蔽壳体内表面的绝缘块与所述预压端部抵接。
4.如权利要求3所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述遮蔽壳体包括主体部、及自所述主体部横向两侧折弯延伸形成的两侧部，所述绝缘块成型于所述主体部对应所述预压端部位置处的内表面。
5.如权利要求3所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述端子槽一端设有限位部，所述第一端子组的预压端部抵接于所述限位部上方以保持所述第一端子组的弹性接触部的平面度。
6.如权利要求5所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述限位部形成向下的凹陷结构，所述预压端部位于所述凹陷结构内。
7.如权利要求1所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述绝缘本体相对所述顶壁的下侧呈开放状态，所述第二端子组位于相对所述顶壁的下侧，所述第一、第二端子组之间形成卡托移动空间。
8.如权利要求1所述的堆叠式二合一卡座，其特征在于，所述绝缘本体还包括相对于所述顶壁的底壁，所述第二端子组设于所述底壁上，所述第一、第二端子组之间形成卡托移动空间。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的堆叠式二合一卡座。
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