CN103457078A - 堆叠式电子卡连接器及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种堆叠式电子卡连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间，以收容对应的电子卡。所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体。所述导电端子设有对接部，所述对接部凸伸入收容空间内，以与对应电子卡电性连接。所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件，所述支撑件包括上埋设块和下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部。所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内。因此，在焊接时，支撑件将减小绝缘本体的受热形变量，甚至避免绝缘本体受热形变。

Description

堆叠式电子卡连接器及其制造方法

【技术领域】

本发明有关一种堆叠式电子卡连接器及其制造方法，尤其涉及一种用于手机中连接电子卡与印制电路板的堆叠式电子卡连接器及其制造方法。

【背景技术】

随着科技与经济的高速发展，人们的生活质量不断提高，移动电话已经越来越普及，其使用数量不断增加，安装于移动电话内用于连接SIM(Subscriber Identity Module)卡的SIM卡连接器也被广泛使用。然而随着双卡双待技术的推广，可插入多张SIM卡的连接器也被广泛使用。

现有相关技术的堆叠式电子卡连接器，一般其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体包括第一平板基体、位于第一平板基体下方的第二平板基体、位于第一平板基体和第二平板基体两侧的侧墙及位于第一平板基体和第二平板基体后侧的限位挡止块。所述第一平板基体、侧墙、限位挡止块及遮蔽壳体配合界定形成第一收容空间。所述第二平板基体、侧墙、限位挡止块和第一平板基体配合界定形成第二收容空间。所述第一收容空间和第二收容空间皆用于收容SIM卡。所述导电端子包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子固持于第一平板基体内，第二导电端子固持于第二平板基体内。所述第一导电端子包括第一焊接部，第二导电端子包括第二焊接部；第一焊接部弯折凸伸出第二平板基体的后端，第二焊接部凸伸出第二平板基体的前端。然而，当焊接时，第一平板基体和第二平板基体因受热将发生形变。

因此，实有必要提供一种新的堆叠式电子卡连接器，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种堆叠式电子卡连接器及其制造方法，其可减小绝缘本体的受热形变量，甚至避免绝缘本体受热形变。

为实现上述目的，本发明公开一种堆叠式电子卡连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间，以收容对应的电子卡。所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体。所述导电端子设有对接部，所述对接部凸伸入收容空间内，以与对应电子卡电性连接。所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件，所述支撑件包括上埋设块和下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部。所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内。

与现有技术相比，本发明堆叠式电子卡连接器至少具有以下有益效果：由于在绝缘本体注塑成型时，四个支撑件注塑成型于绝缘本体内且分别位于导电端子的外侧。因此，在焊接时，四个支撑件将支撑绝缘本体，减小绝缘本体的受热形变量，甚至避免绝缘本体受热形变。

【附图说明】

图1是本发明堆叠式电子卡连接器的立体组合图。

图2是本发明堆叠式电子卡连接器遮蔽壳体分离的示意图。

图3是本发明堆叠式电子卡连接器遮蔽壳体分离的另一视角的示意图。

图4是本发明堆叠式电子卡连接器的立体分解图。

图5是本发明堆叠式电子卡连接器的另一视角的立体分解图。

图6是本发明堆叠式电子卡连接器第一收容空间第一次插卡后的示意图。

图7是本发明堆叠式电子卡连接器插入两张SIM卡的示意图。

【主要组件符号说明】

堆叠式电子卡连接器	100	绝缘本体	1
				第一平板基体	11	第一收容空间	110
导电端子收容槽	111、121	第二平板基体	12
				第二收容空间	120	凹陷部	122
侧墙	13	凸台	131
				卡扣凹槽	132	限位挡止块	14
导电端子	2	第一导电端子	21
				第一焊接部	211	第一对接部	212
第二导电端子	22	第二焊接部	221
				第二对接部	222	遮蔽壳体	3
本体部	31	导引部	311
				侧部	32	卡扣弹片	321
扣持部	322	支撑件	4
				上埋设块	41	下埋设块	42
连接部	43	SIM卡	5

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合附图详细介绍本发明堆叠式电子卡连接器100的具体实施方式。在以下描述中，所涉及方位的描述皆以图4为参考。

参阅图1至图7，本实施例中，本发明堆叠式电子卡连接器100为双层电子卡连接器，即可用于插入两张SIM卡5。所述堆叠式电子卡连接器100包括绝缘本体1、固持于绝缘本体1内的导电端子2、包覆于绝缘本体1外的遮蔽壳体3及用于支撑绝缘本体1且注塑成型于绝缘本体1内的支撑件4。

详参图2至图5，所述第一绝缘本体1呈两层设置，其包括第一平板基体11、位于第一平板基体11下方的第二平板基体12、位于第一平板基体11和第二平板基体12两侧的侧墙13及位于第一平板基体11和第二平板基体12后侧的限位挡止块14。所述第一平板基体11略大于第二平板基体12且两者相对平行设置。所述第一平板基体11和第二平板基体12皆设有若干导电端子收容槽111、121，当SIM卡5插入后，SIM卡5抵压导电端子2，致使导电端子2容置于导电端子收容槽111、121内。所述第二平板基体12底面于侧墙13所在两侧设有凹陷部122。所述侧墙13连接第一平板基体11和第二平板基体12。所述侧墙13后部设有凸台131，中部下端设有卡扣凹槽132。所述限位挡止块14设有两个且分离连接于两侧墙13。所述第一平板基体11、侧墙13、限位挡止块14及遮蔽壳体3配合界定形成一第一收容空间110。所述第二平板基体12、侧墙13、限位挡止块14和第一平板基体11配合界定形成一第二收容空间120。所述第一收容空间110和第二收容空间120皆用于收容SIM卡5。

所述导电端子2注塑成型于绝缘本体1内，其分为第一导电端子21和第二导电端子22。所述第一导电端子21固持于第一平板基体11内，其包括延伸出绝缘本体1外的第一焊接部211及悬空于导电端子收容槽111上方的第一对接部212。所述第二导电端子22固持于第二平板基体12内，其包括延伸出绝缘本体1外的第二焊接部221及悬空于导电端子收容槽112上方的第二对接部222。所述第一焊接部211弯折凸伸出第二平板基体12的后端，第二焊接部221凸伸出第二平板基体12的前端。所述第一对接部212与第二对接部222皆朝向绝缘本体1的后端斜向上的延伸而分别凸伸入第一收容空间110和第二收容空间120。当插入SIM卡5时，第一对接部212与第二对接部222对SIM卡5起引导作用，有利于SIM卡5的插入。当SIM卡5插入第一收容空间110后，SIM卡5抵压第一导电端子21的第一对接部212，致使第一对接部212变形而容置于导电端子收容槽111内。当SIM卡5插入第二收容空间120后，SIM卡5抵压第二导电端子22的第二对接部222，致使第二对接部222变形而容置于导电端子收容槽121内。

所述遮蔽壳体3由一金属板冲压弯折形成，其包括一本体部31及位于本体部31两侧的侧部32。所述本体部31前端设有向上翘起的导引部311，导引部311导引SIM卡5插入第一收容空间110。所述侧部32相对于绝缘本体1的卡扣凹槽132设置有向内且向前延伸的卡扣弹片321。所述两侧部32底端设有向内弯折且相向延伸的扣持部322。所述侧部32的宽度略大于绝缘本体1的侧墙13的宽度，两侧部32的距离亦略大于两侧墙13的距离。所述遮蔽壳体3自绝缘本体1的前端向后端组装。详参图1和图6，组装完成后，两侧部32分别包覆于侧墙13外，因此，遮蔽壳体3与绝缘本体1于左右方向稳定固持。本体部31抵持住侧墙13的顶面，扣持部322卡扣住绝缘本体1的凹陷部122。因此，遮蔽壳体3与绝缘本体1于上下方向稳定固持。侧部32的后端抵持住侧墙13的凸台131，卡扣弹片321容置于卡扣凹槽132内且抵持住卡扣凹槽132的前端面。因此，遮蔽壳体3与绝缘本体1于前后方向稳定固持。至此，遮蔽壳体3与绝缘本体1稳定固持。

详参图4至图5，所述支撑件4一般由耐热性较好的材料（如金属、热固性树脂、耐热性橡胶等）制成，其包括上埋设块41、下埋设块42及连接上埋设块41和下埋设块42的连接部43。所述上埋设块41注塑成型于绝缘本体1的第一平板基体11内。所述下埋设块42注塑成型于绝缘本体1的第二平板基体12内。其他实施方式中，绝缘本体1设置有凹槽以收容上埋设块41和下埋设块42。在保证支撑作用不受影响的情况下，所述连接部43与上埋设块41和下埋设块42的连接处进行打薄或切割处理，使连接部43与上埋设块41和下埋设块42尽量易于断裂。在其他实施方式中，连接部43与上埋设块41和下埋设块42之间亦可以用胶水简单连接，或者用其他易于连接部43脱落的方法连接。所述支撑件4设有四个，四个支撑件4分别位于导电端子2的外侧。在焊接时，四个支撑件4将支撑绝缘本体1，减小绝缘本体1的受热形变量，甚至避免绝缘本体1受热形变。在焊接完成后，使用SIM卡5（或者相应的电子卡模型）插入第二收容空间120，抵推连接部43致其脱落，丢弃连接部43。然后，该堆叠式电子卡连接器100将可以实现两个SIM卡5与电路板的连接。在其他实施方式中，所述支撑件4亦可设置成一杆状体且对立设置。焊接前，支撑件4插设于第二收容空间120内且抵接于第一平板基体11和第二平板基体12之间，而实现绝缘本体1的受热形变量的减小。焊接完成后，支撑件4从第二收容空间120中取出。

以上为本发明堆叠式电子卡连接器的结构介绍，以下将详细介绍本发明堆叠式电子卡连接器的制造方法。

第一实施方式，包括如下步骤：

(a).提供由金属板冲压形成的导电端子；

(b).提供由耐热性好的材料制成的支撑件，所述支撑件包括上埋设块、下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部；

(c).将导电端子和支撑件注塑成型于绝缘本体内，所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体，所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内；

(d).提供遮蔽壳体，将遮蔽壳体组装扣持于绝缘本体外；

(e).将导电端子焊接于电路板上；

(f).提供板状物件，将板状物件插入由第一平板基体和第二平板基体界定形成的第二收容空间内，抵断支撑件的连接部。

第二实施方式，包括如下步骤：

(a).提供由金属板冲压形成的导电端子；

(b).将导电端子注塑成型于绝缘本体内，所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体，所述第一平板基体和第二平板基体界定形成第二收容空间；

(c).提供遮蔽壳体，将遮蔽壳体组装扣持于绝缘本体外；

(d).提供由耐热性好的材料制成的支撑件，所述支撑件插设于第二收容空间内且抵接于第一平板基体和第二平板基体之间；

(e).将导电端子焊接于电路板上；

(f).将支撑件从第二收容空间取出。

由于在绝缘本体1注塑成型时，四个支撑件4亦注塑成型于绝缘本体1内且分别位于导电端子2的外侧。因此，在焊接时，四个支撑件4将支撑绝缘本体1，减小绝缘本体1的受热形变量，甚至避免绝缘本体1受热形变。

以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种堆叠式电子卡连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体；所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间，以收容对应的电子卡；所述导电端子设有对接部，所述对接部凸伸入收容空间内，以与对应电子卡电性连接；其特征在于：所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件，所述支撑件包括固持于绝缘本体内的上埋设块和下埋设块。

2.如权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体；所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内。

3.如权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述支撑件的耐热性好于绝缘本体的耐热性。

4.一种堆叠式电子卡连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体；所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间，以收容对应的电子卡；所述导电端子设有对接部，所述对接部凸伸入收容空间内，以与对应电子卡电性连接；其特征在于：所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件，所述支撑件包括上埋设块和下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部。

5.如权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体；所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内。

6.如权利要求5所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述连接部与上埋设块和下埋设块以连接处易于断裂的连接方式连接。

7.如权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述支撑件的耐热性好于绝缘本体的耐热性。

8.如权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体；所述支撑件抵接于第一平板基体和第二平板基体之间。

9.一种堆叠式电子卡连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a).提供由金属板冲压形成的导电端子；

(b).提供由耐热性好的材料制成的支撑件，所述支撑件包括上埋设块、下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部；

(c).将导电端子和支撑件注塑成型于绝缘本体内，所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体，所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内；

(d).提供遮蔽壳体，将遮蔽壳体组装扣持于绝缘本体外；

(e).将导电端子焊接于电路板上；

(f).提供板状物件，将板状物件插入由第一平板基体和第二平板基体界定形成的第二收容空间内，抵断支撑件的连接部。

10.一种堆叠式电子卡连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a).提供由金属板冲压形成的导电端子；

(b).将导电端子注塑成型于绝缘本体内，所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体，所述第一平板基体和第二平板基体界定形成第二收容空间；

(c).提供遮蔽壳体，将遮蔽壳体组装扣持于绝缘本体外；

(d).提供由耐热性好的材料制成的支撑件，所述支撑件插设于第二收容空间内且抵接于第一平板基体和第二平板基体之间；

(e).将导电端子焊接于电路板上；

(f).将支撑件从第二收容空间取出。

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