CN109962354B - 卡缘连接装置 - Google Patents

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Abstract

一种卡缘连接装置，即使连接基板厚度存在大的公差，也能以使连接基板与触头的接触压力恒定的方式吸收公差而实现稳定的连接。在将连接基板(12)的电极组(13)压接连接于与内壳体(15)一体的弹性触头(26)的装置中，所述内壳体(15)隔着弹性体(17)以在所述连接基板(12)的板厚方向上进退自如的方式设置于卡缘连接器(10)的外壳(14a)内，使所述内壳体(15)根据插入基板插入口(23)的所述连接基板(12)的板厚而进退，以调整所述弹性触头(26)的位置，无论所述连接基板(12)的板厚的大小如何，与所述弹性触头(26)的压接力都大致相等。

Description

卡缘连接装置
技术领域
本发明涉及一种卡缘连接装置，其将卡缘组件的连接基板插入卡缘连接器进行连接，该卡缘连接装置能吸收连接基板厚度的公差而实现稳定的连接。
背景技术
图6是将存储卡2电连接至电子设备1的连接器6的现有装置(专利文献1)。
在该图中，在将存储卡2插入设备主体1的插入开口1a时，存储卡2被突起3的斜面3a引导而安装至与止挡件抵接的位置。在该安装位置，存储卡2通过突起3被定位于规定的高度。而且，通过板簧5的偏压力F2，导电橡胶制的连接器6隔着电路基板4或多或少被压缩而呈厚度T1，连接器6的导电接触面6a、导电接触面6b与存储卡2的触点组2a以及电路基板4的触点组4a分别以压接力F1被压接，成为电连接状态。
在专利文献1所示的方案中，可以考虑将从突起3至连接器6的间隔设定得比存储卡2的厚度稍窄。但是，当该存储卡2的厚度的公差增大时，板簧5的偏压力F2和连接器6的压接力F1会作用得过强，在连接器6的导电接触面6a与存储卡2的触点组2a滑动时，有可能会在导电接触面6a与触点组2a之间发生剥离等破损。
反之，当存储卡2的厚度的公差过小时，有可能会因连接器6的导电接触面6a与存储卡2的触点组2a的接触压力不充分而发生接触不良。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平10-22008号公报
发明内容
发明所要解决的问题
本发明的目的在于提供一种卡缘连接装置，其无论连接基板厚度的公差是大还是小，都能以使连接基板的电极面与连接器的触头的接触压力恒定的方式吸收公差而实现稳定的连接。
用于解决问题的方案
本发明的卡缘连接装置将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头，其特征在于，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述内壳体构成为：隔着弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述内壳体被挤压扩张，所述弹性触头的位置被调整。
此外，本发明的卡缘连接装置将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头，其特征在于，所述内壳体由上下两片重叠的上部内壳体和下部内壳体组成，在这两片上部内壳体和下部内壳体的对置面设置有所述基板插入口，在该基板插入口的内部的所述上部内壳体和所述下部内壳体，分别对置地设置有与所述连接基板的两面的电极组压接的所述弹性触头，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述上部内壳体和下部内壳体构成为：分别隔着上部弹性体和下部弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述上部内壳体和下部内壳体被挤压扩张，对置的所述弹性触头的位置被调整。
弹性触头26的特征在于，包括一体装配于分别固定在上部内壳体15和下部内壳体16的压接端子25的部分。
发明效果
根据一个方案所述的发明，在将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头的卡缘连接装置中，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述内壳体构成为：隔着弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述内壳体被挤压扩张，所述弹性触头的位置被调整，因此，只要连接基板的板厚在公差范围内，无论板厚大小如何，都能保持与连接基板的电极组的压接力恒定。因此，能提供一种卡缘连接装置，即使连接基板厚也不用担心在触头与电极组滑动时发生剥离等，并且即使连接基板薄也不用担心引起触头与电极组的接触不良，能实现稳定的连接。此外，由于基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，因此能在连接基板的厚度在公差范围内时实现稳定的连接。进而，由于在基板插入口的开口缘部形成有引导连接基板插入的锥面，因此即使连接基板存在厚度上的差异，也能适当地调整弹性触头的间隔。
根据另一个方案所述的发明，在将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头的卡缘连接装置中，所述内壳体由上下两片重叠的上部内壳体和下部内壳体组成，在这两片上部内壳体和下部内壳体的对置面设置有所述基板插入口，在该基板插入口的内部的所述上部内壳体和所述下部内壳体，分别对置地设置有与所述连接基板的两面的电极组压接的所述弹性触头，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述上部内壳体和下部内壳体构成为：分别隔着上部弹性体和下部弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述上部内壳体和下部内壳体被挤压扩张，对置的所述弹性触头的位置被调整，因此，能提供一种卡缘连接装置，即使在连接基板的两面具有电极组，也能实现稳定的连接。此外，基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，因此，能在连接基板的厚度在公差的范围内时实现稳定的连接。进而，由于在基板插入口的开口缘部形成有引导连接基板插入的锥面，因此即使连接基板存在厚度上的差异，也能适当地调整弹性触头的间隔。
根据又另一个方案所述的发明，弹性触头包括一体装配于分别固定在上部内壳体和下部内壳体的压接端子的部分，因此，无论连接基板在厚度上的差异如何，都能共通地构成卡缘连接器。
附图说明
图1表示本发明的卡缘连接装置的实施例1，是将卡缘组件插入卡缘连接器前的剖面图。
图2是图1的卡缘连接器的主视图。
图3是图1的卡缘组件的连接基板的俯视图。
图4表示图1的卡缘连接器的压接端子，(a)是表示弹性触头的触头接触部为“へ”形的例子的立体图，(b)是表示弹性触头的触头接触部为耳垂形的另一例的剖面图。
图5是用于说明图1的卡缘组件的连接基板的厚度的公差大的情况和小的情况的卡缘连接器的剖面图。
图6是现有的存储卡安装装置的剖面图。
附图标记说明
10：卡缘连接器；11：卡缘组件；12：连接基板；13：电极组；14a、14b：外壳；15：上部内壳体；16：下部内壳体；17：上部弹性体；18：下部弹性体；19：上部间隙；20：下部间隙；21：上部收纳凹部；22：下部收纳凹部；23：基板插入口；24：锥面；25：压接端子；26：弹性触头；27：引线；28：触头收纳部；29：导线压接部；30：包覆压接部；31：触头接触部；32：压接端子收纳槽；33：接触面。
具体实施方式
本发明的一个方案的发明是一种卡缘连接装置，其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头，其中，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述内壳体构成为：隔着弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述内壳体被挤压扩张，所述弹性触头的位置被调整。
本发明的另一个方案的发明是一种卡缘连接装置，其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头，其中，所述内壳体由上下两片重叠的上部内壳体和下部内壳体组成，在这两片上部内壳体和下部内壳体的对置面设置有所述基板插入口，在该基板插入口的内部的所述上部内壳体和所述下部内壳体，分别对置地设置有与所述连接基板的两面的电极组压接的所述弹性触头，所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，所述上部内壳体和下部内壳体构成为：分别隔着上部弹性体和下部弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述上部内壳体和下部内壳体被挤压扩张，对置的所述弹性触头的位置被调整。
本发明的又另一个方案的发明是一种卡缘连接装置，其中，弹性触头26一体装配于分别固定在上部内壳体15和下部内壳体16的压接端子25。
[实施例1]
以下，基于附图说明本发明的实施例1。
在图1～图4中，10为卡缘连接器，11为卡缘组件，由卡缘连接器10和卡缘组件11构成本发明的卡缘连接装置。
所述卡缘组件11在由外壳14b包围的内侧中央部突出设置有规定厚度的连接基板12，在该连接基板12的两面设置有如图3所示的电极组13。
该连接基板12例如设定为1.6mm厚，并允许±10％的公差。即使连接基板12具有这样的公差，也希望其与卡缘连接器10的连接稳定而可靠地进行连接，本发明是为了解决该问题。
用于实现这一目的的所述卡缘连接器10如下这样构成。
在两端开口的外壳14a的内部，如图1以及图2所示，相互对置地设置有由硬质塑料等材料构成的两个上部内壳体15和下部内壳体16。这两个上部内壳体15和下部内壳体16在形成于所述外壳14a的内侧面的上部收纳凹部21和下部收纳凹部22处隔着由橡胶板等构成的上部弹性体17和下部弹性体18以在所述连接基板12的板厚方向上进退自如的方式设置。这两个上部内壳体15和下部内壳体16在对置面之间被切口而形成有两个基板插入口23，所述上部内壳体15和下部内壳体16在所述基板插入口23的中央部分和两侧部分以接离自如的方式紧贴。
所述上部内壳体15和下部内壳体16以在对置面处紧贴并隔着所述上部弹性体17和下部弹性体18被收纳的状态，在上部内壳体15与外壳14a的内表面之间以及下部内壳体16与外壳14a的内表面之间，分别具有上部间隙19和下部间隙20。
在所述基板插入口23的两端的上下表面缘部和侧面缘部，形成有引导连接基板12插入的锥面24，上下缘部的锥面24的内侧的接触面33之间的开口宽度t1设定为等于或稍窄于所述连接基板12的厚度的负公差。具体而言，在将连接基板12的设定厚度设为T，公差设为±10％时，设定为所述t1＝T*(1-10％)或更稍窄。
在所述上部内壳体15和下部内壳体16的所述基板插入口23的内部，以相互对置的方式形成有相当于所述连接基板12的电极组13的列数的压接端子收纳槽32，在这些压接端子收纳槽32，分别固定装配有如图4所示的压接端子25。在该上下一对压接端子25的触头收纳部28，弹性触头26面向一端部地相互对置，并且这些弹性触头26的触头接触部31具有间隔d1地被收纳。此外，在所述压接端子25的另一端部，通过导线压接部29和包覆压接部30被连接固定有引线27。
所述弹性触头26的触头接触部31在图1、图4的(a)以及图5的例子中设为“へ”字形，但并不限定于此，如图4的(b)所示，也可以设为如耳垂这样的将椭圆形的中央压扁而成的形状。
所述上下一对触头接触部31的间隔d1设定为：在插入有连接基板12时，在弹性触头26的触头接触部31与连接基板12的电极组13之间被施加规定的压接力而被连接。
对如上构成的卡缘连接装置的作用进行说明。
在图5中，将连接基板12的厚度公差最薄的厚度t1的公差小的连接基板12a插入基板插入口23。公差小的连接基板12a被基板插入口23的锥面24引导而插入中心，所述公差小的连接基板12a的两面被导入上部内壳体15和下部内壳体16各自的接触面33之间。上下的接触面33的间隔设定为连接基板12的厚度公差最薄的厚度t1或更稍小，因此，连接基板12会以几乎不挤压扩张上部内壳体15和下部内壳体16的方式进入卡缘连接器10内。
在插入有公差最薄的厚度t1的公差小的连接基板12a时，卡缘连接器10的内部成为由图5的实线表示的状态。当连接基板12被进一步插入而使其顶端部与上下的弹性触头26相接时，会挤压扩张这些弹性触头26，并且上下的上部内壳体15和下部内壳体16会压缩上部弹性体17和下部弹性体18而一边上下移动一边与两面的电极组13接触，并且到达止挡件34。
这样，当插入公差最薄的厚度t1的公差小的连接基板12a时，上下的弹性触头26的触头接触部31会以间隔为d1的状态被位置调整为以预设的压接力接触公差小的连接基板12a的电极组13。
接着，连接基板12的厚度公差最厚的厚度t2的公差大的连接基板12b插入基板插入口23。由于公差大的连接基板12b的厚度t2比上下接触面33的间隔t1厚，因此，公差大的连接基板12b的顶端与锥面24相接并以挤压扩张上部内壳体15和下部内壳体16的方式被插入。当上部内壳体15和下部内壳体16分别被上下挤压扩张时，通过上部内壳体15使上部弹性体17或通过下部内壳体16使下部弹性体18分别被压缩而在上部间隙19和下部间隙20的方向上进行移动，成为由图5的双点划线表示的状态。这些上部内壳体15和下部内壳体16上下移动，从而一体装配的一对弹性触头26也上下移动。这些弹性触头26会被挤压扩张公差大的连接基板12b的厚度公差量，上下的弹性触头26的触头接触部31的间隔扩大为d2。
这样，当插入公差最厚的厚度t2的公差大的连接基板12b时，上下的弹性触头26的触头接触部31会以间隔为d2的状态被位置调整为以预设的压接力接触公差大的连接基板12b的电极组13。
这样，连接基板12的厚度与上下的弹性触头26的间隔的关系如下式所述。
t1-d1＝t2-d2
因此，当连接基板12的厚度在公差范围内时，以使与连接基板12插入时的弹性触头26接触的压接力大致相等的方式，调整所述上下的弹性触头26的位置。
需要说明的是，对于由上部内壳体15和下部内壳体16的上下移动量带来的上部弹性体17和下部弹性体18的压缩量而言，连接基板12的厚度公差小的情况与大的情况不完全成比例，但由于连接基板12的厚度公差范围内的上部内壳体15和下部内壳体16的移动量相差甚微，因此可以认为上述公式大致一致。
[实施例2]
在上述实施例中，说明了在连接基板12的两面具有电极组13的情况，因此例示出了卡缘连接器10具有与该两面的电极组13相接的一对弹性触头26的例子。
但是，并不限定于此，在连接基板12的单面具有电极组13的情况下，卡缘连接器10也可以具有与该单面的电极组13相接的弹性触头26。例如，在仅于下部内壳体16侧具有弹性触头26的情况下，也可以构成为：在下部内壳体16与外壳14a之间夹入装配有下部弹性体18，而在上部内壳体15侧不设置弹性触头26和上部弹性体17，即使插入连接基板12也不会进退。
在上述实施例中，所述上部内壳体15和上部弹性体17、以及所述下部内壳体16和下部弹性体18分别分体形成，但也可以一体形成。

Claims (2)

1.一种卡缘连接装置，其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的上下的弹性触头，其特征在于，
所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，
所述内壳体构成为：隔着弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，当所述连接基板的板厚在公差范围内时，以使所述连接基板的板厚和所述上下的弹性触头的间隔满足公式t1－d1＝t2－d2的方式，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述内壳体被挤压扩张，所述上下的弹性触头的位置被调整，其中，t1是所述连接基板的公差最薄的板厚，t2是所述连接基板的公差最厚的板厚，d1是插入板厚t1的所述连接基板时的所述上下的弹性触头的间隔，d2是插入板厚t2的所述连接基板时的所述上下的弹性触头的间隔，
所述弹性触头面向压接端子的触头收纳部的一端部，一体地装配于所述压接端子，所述压接端子固定于所述内壳体的压接端子收纳槽，
所述弹性体由配置为遍及所述内壳体的所述基板的插入方向上的大致整个宽度且配置为遍及所述内壳体的宽度方向上的大致整个宽度的橡胶板构成。
2.一种卡缘连接装置，其将卡缘组件的连接基板插入设置于卡缘连接器的内壳体的基板插入口，将所述连接基板的电极组压接连接于与所述内壳体一体的弹性触头，其特征在于，
所述内壳体由上下两片重叠的上部内壳体和下部内壳体组成，在这两片上部内壳体和下部内壳体的对置面设置有所述基板插入口，在该基板插入口的内部的所述上部内壳体和所述下部内壳体，分别对置地设置有与所述连接基板的两面的电极组压接的所述弹性触头，
所述基板插入口的开口宽度形成为是比所述连接基板的厚度小最小公差的宽度，或者比此宽度更稍小，在所述基板插入口的开口缘部形成有引导所述连接基板插入的锥面，
所述上部内壳体和下部内壳体构成为：分别隔着上部弹性体和下部弹性体以在所述连接基板的厚度方向上进退自如的方式设置于所述卡缘连接器的外壳内，根据插入所述基板插入口的所述连接基板的板厚，所述上部内壳体和下部内壳体被挤压扩张，对置的所述弹性触头的位置被调整，
所述弹性触头面向压接端子的触头收纳部的一端部，一体地装配于所述压接端子，所述压接端子固定于所述上部内壳体和所述下部内壳体各自的压接端子收纳槽，
所述上部弹性体和所述下部弹性体分别由配置为遍及所述内壳体的所述基板的插入方向上的大致整个宽度且配置为遍及所述内壳体的宽度方向上的大致整个宽度的橡胶板构成。
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