CN217589705U - 一种芯片安装体 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片安装体，包括设有片芯和端子安装槽的片芯安装座，还包括设有多个端子的端子安装座；当全部端子插装于端子安装槽时，全部端子围布且压紧于片芯的周侧，全部端子与片芯表面的多个片芯电极一一对应接触导通，任一端子和端子安装槽沿插装方向滑动配合。在该芯片安装体中，片芯安装座内的端子安装槽可满足端子在片芯安装座内的插嵌安装，实现端子和片芯安装座的相对固定，进而实现端子和片芯的相对固定。端子插装于片芯安装座时，全部端子围设片芯并贴合导通片芯，片芯安装座包围且束缚全部端子，当然也包围和束缚插入全部端子中间的片芯，保障端子与片芯的装配关系，避免端子和片芯相对偏移而造成接触不良。

Description

一种芯片安装体

技术领域

本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片安装体。

背景技术

片芯是汽车五线氧传感器芯片的主要结构之一。在汽车五线氧传感器芯片工作时，片芯的局部温度非常高，因此，芯片与用于连接控制电路的导线探针无法采用焊锡工艺实现连接，往往需要通过端子夹持并导通片芯和前述控制电路。

然而，目前的汽车五线氧传感器芯片中，端子和片芯的装配效果不佳，例如，容易因片芯热胀冷缩等原因造成端子和片芯相对偏移，进而造成端子和片芯接触不良甚至相互脱离。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种芯片安装体，可以提高端子和片芯的装配强度和装配精度，保障芯片安装体机相关产品的电气性能的稳定性和可靠性。

为实现上述目的，本申请提供一种芯片安装体，包括片芯安装座和端子安装座；片芯安装座内设有片芯和端子安装槽；端子安装座设有多个端子；当全部端子插装于端子安装槽内时，全部端子围布且压紧于片芯的周侧，全部端子与片芯表面的多个片芯电极一一对应接触导通，任一端子和端子安装槽二者沿插装方向滑动配合。

在一些实施例中，任一端子包括靠近端子安装座的端子根部和远离端子安装座的端子头部；端子根部设有定位销，端子安装槽包括导向槽，定位销滑动配合于导向槽以实现约束端子和端子安装槽的相对运动。

在一些实施例中，片芯安装座设有多个端子安装槽；任一端子安装槽包括位于片芯安装座的表面的槽入口；全部端子安装槽的槽入口相互独立。

在一些实施例中，任一端子和端子安装槽之间设有用于沿插装方向扣合止动的第一卡扣和第二卡扣。

在一些实施例中，第一卡扣具体为设于端子的弹片，第二卡扣具体为设于端子安装槽的止动面；当全部端子接触导通全部片芯电极时，弹片勾挂于止动面以阻碍端子朝插装方向的负方向移动，片芯安装座和端子安装座二者的表面相抵以阻碍端子朝插装方向的正方向移动。

在一些实施例中，端子安装槽的入口处设有用于挤压弹片的斜面；斜面与片芯的间距自端子安装槽的入口向内不断缩小。

在一些实施例中，全部端子包括至少一个长端子和多个短端子；片芯呈长条状；当全部端子插装于全部端子安装槽内时，全部短端子在片芯沿长度方向的同一位置处围布，任一短端子和长端子分别装配于片芯沿长度方向的不同位置。

在一些实施例中，长端子的两端包括第一端子固定部和第一电极连接部；任一短端子的两端包括第二端子固定部和第二电极连接部；第一端子固定部和全部第二端子固定部均固定于端子安装座的同一端，第一端子固定部处于全部第二端子固定部的阵列区域外。

在一些实施例中，任一端子具有弹性弓部；弹性弓部在端子插装于端子安装槽时贴合且挤压片芯电极。

在一些实施例中，片芯安装座的中心设有片芯安装孔；片芯沿长度方向的一端插装于片芯安装孔内，片芯沿长度方向的另一端处于片芯安装座外且通过片芯连接组件固定于片芯安装座。

相对于上述背景技术，本申请所提供的芯片安装体包括片芯安装座和端子安装座；其中，片芯安装座内设有片芯和端子安装槽；端子安装座设有多个端子。

该芯片安装体的片芯安装座和端子安装座需装配连接。装配片芯安装座和端子安装座时，全部端子插装于端子安装槽内，当全部端子在端子安装槽内插装到位时，全部端子围布且压紧于片芯的周侧，全部端子与片芯表面的多个片芯电极一一对应接触导通，片芯安装座内的片芯和端子安装座的全部端子得以相对固定。在前述装配过程中，任意一个端子与端子安装槽沿插装方向滑动配合，即任意一个端子仅能够沿插装方向相对于端子安装槽移动以实现装配。

可见，在本申请所提供的芯片安装体中，端子固定于端子安装座，片芯固定于片芯安装座内，与此同时利用片芯安装座内的端子安装槽定位约束端子，进而约束端子和片芯的相对位置关系，保障端子和片芯的接触性能。采用端子安装槽定位约束端子时，端子安装槽可以限制任意一个端子与片芯安装座的相对位移，端子安装槽也可以包围束缚全部端子，当然也包围束缚夹持在全部端子之间的片芯，提高端子和片芯的定位连接强度，限制端子和片芯的相对位移，保障端子和片芯电极的接触性能，同时也能避免片芯损伤折断。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的芯片安装体的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的片芯安装座的剖视图；

图3为本申请实施例所提供的片芯安装座在斜面、止动面和导向槽处的局部结构示意图；

图4为本申请实施例所提供的片芯安装座在端子安装槽处的局部结构示意图；

图5为本申请实施例所提供的片芯安装座的端部的结构示意图；

图6为本申请实施例所提供的短端子的结构示意图；

图7为本申请实施例所提供的长端子的结构示意图；

图8为本申请实施例所提供的端子安装座、短端子和长端子的装配示意图。

其中，1-片芯安装座、2-端子安装座、3-片芯、4-端子安装槽、41-导向槽、42-止动面、43-斜面、5-端子、50-弹性弓部、51-定位销、52-弹片、53-长端子、54-短端子、6-片芯安装孔。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。

请参考图1至图8，图1为本申请实施例所提供的芯片安装体的结构示意图；图2为本申请实施例所提供的片芯安装座的剖视图；图3为本申请实施例所提供的片芯安装座在斜面、止动面和导向槽处的局部结构示意图；图4为本申请实施例所提供的片芯安装座在端子安装槽处的局部结构示意图；图5为本申请实施例所提供的片芯安装座的端部的结构示意图；图6为本申请实施例所提供的短端子的结构示意图；图7为本申请实施例所提供的长端子的结构示意图；图8为本申请实施例所提供的端子安装座、短端子和长端子的装配示意图。

请参考图1和图2，本申请提供一种芯片安装体，包括设有片芯3和端子安装槽4的片芯安装座1，还包括设有多个端子5的端子安装座2。在该芯片安装体中，片芯安装座1和端子安装座2此二者相互装配，由此实现片芯3和端子5的定位连接。装配时，端子安装座2的多个端子5一一对应插入片芯安装座1的端子安装槽4内，任意一个端子5与端子安装槽4沿彼此的插装方向滑动配合，前述二者的运动自由度为1；前述多个端子5围布于片芯3的周侧且压紧片芯3，满足端子5和片芯3的机械连接要求；前述多个端子5与片芯3表面的多个片芯电极一一对应接触以实现导通，满足端子5和片芯3的电路连接要求。

在该实施例中，片芯3和端子安装槽4此二者均处于片芯安装座1内，而且，片芯3和端子安装槽4此二者均与片芯安装座1相对静止，因此，当多个端子5插入且定位于端子安装槽4时，端子5可以与片芯3保持相对静止，维持端子5和片芯电极的相对位置关系和电路连接状态。其中，端子5一般指金属端子5，片芯电极一般指铂金电极；金属端子5和铂金电极接触时可导通相关电路，实现电信号传输。

由于插入端子安装槽4的多个端子5围布且压紧于片芯3的周侧，换句话说，端子安装槽4以片芯3为中心围设，且端子安装槽4以片芯3为中心围挡于全部端子5的外周，用于约束端子5在片芯安装座1内的插装位置，进而约束端子5和片芯3的相对位置关系。由此可见，片芯安装座1可通过设于其内的端子安装槽4包裹和定位全部端子5，提高端子5在片芯安装座1的定位效果。

片芯3固定于片芯安装座1内，显然，片芯安装座1不仅设有端子安装槽4，还设有可供片芯3插装和定位的片芯孔。当片芯3定位于片芯孔且多个端子5定位于多个端子安装槽4时，端子5与片芯3实现机械连接和电路连接。

片芯安装座1可设置一个或多个端子安装槽4。若片芯安装座1设置一个端子安装槽4，则该端子安装槽4的槽腔包围片芯3；若片芯安装座1设置多个端子安装槽4，则多个端子安装槽4可沿片芯3的周向阵列分布，例如呈环形阵列分布或者矩形阵列分布。其中，无论片芯安装座1设置一个还是多个端子安装槽4，任意一个端子安装槽4的至少部分槽腔连通于片芯孔，令处于端子安装槽4内的端子5接触并导通处于片芯孔内的片芯3。

综上，为了满足端子5与片芯3的片芯电极的连接要求，本申请所提供的芯片安装体将端子5和片芯3分别设于端子安装座2和片芯安装座1，然后利用片芯安装座1内的端子安装槽4定位约束端子5，进而约束前述端子5和片芯3在片芯安装座1的相对位置关系。装配端子安装座2和片芯安装座1时，片芯安装座1既包裹端子安装槽4，也包裹插装于端子安装槽4内的端子5和被端子5围束的片芯3，提高端子5对片芯3的围束定位效果；端子安装槽4处于片芯安装座1内，可以限制端子5在片芯安装座1内的位移，进而限制端子5和片芯3的相对位移，避免端子5与片芯电极出现接触不良的现象。

下面结合附图和实施方式，对本申请所提供的芯片安装体做更进一步的说明。

在一些实施例中，端子5的两端分别为端子根部和端子头部，端子5通过端子根部固定于端子安装座2，换言之，该芯片安装体的任意一个端子5包括靠近端子安装座2的端子根部和远离端子安装座2的端子头部，端子根部用于固定连接端子安装座2，端子头部用于插装于片芯安装座1的端子安装槽4内。可见，端子5利用端子头部接触并挤压片芯3的片芯电极，实现端子5和片芯3的电路连接。

可参考图2至图7，上述端子5设有定位销51，相应地，端子安装槽4设有导向槽41；端子5和端子安装槽4此二者沿插装方向装配时，端子5的定位销51滑动配合于端子安装槽4的导向槽41内。定位销51的形状匹配于导向槽41的形状，例如，导向槽41为槽宽等于L₁的方槽，则定位销51可以为直径等于L₁的圆柱销，前述定位销51和导向槽41相互插嵌且滑动配合，可约束端子5和端子安装槽4的相对运动。

采用定位销51和导向槽41此二者约束端子5和端子安装槽4，既可以降低片芯安装座1和端子安装槽4的设计和加工难度，还能够简化端子5和端子安装槽4的装配难度，提高不同型号的片芯安装座1和端子安装座2的适配性。

通常，定位销51可设置于端子根部，既能够约束端子5和端子安装槽4二者的相对运动关系，还能够降低端子5和端子安装槽4的装配难度。此外，当定位销51设于端子根部时，端子5的两端分别承担不同功能，即端子头部用于接触导通片芯电极而端子根部用于插嵌端子安装槽4，可简化端子5的设计和使用。

根据前文可知，片芯安装座1可设置一个或多个端子安装槽4。为了提高端子安装槽4对全部端子5的定位效果，本申请所提供的部分实施例中，片芯安装座1设有多个端子安装槽4，这些端子安装槽4用于一一对应实现多个端子5在片芯安装座1内的插装定位，实现利用全部端子安装槽4单独定位各个端子5。此外，前述多个端子安装槽4均具有槽入口，任意一个端子安装槽4的槽入口处于片芯安装座1的表面，全部端子安装槽4的槽入口相互独立。装配片芯安装座1和端子安装座2时，设于端子安装座2的多个端子5一一对准设并插入片芯安装座1的多个槽入口。端子安装槽4及其槽入口可有效约束各个端子5在片芯安装座1内的定位位置，提高端子5和片芯3的装配精度。

例如，端子安装座2设有五个端子5，这五个端子5可以分别自设于片芯安装座1的五个槽入口插入片芯安装座1内，进而围设片芯安装座1内的片芯3并贴合于前述片芯3表面的片芯电极。其中，片芯安装座1的槽入口呈方形孔状，端子安装座2的五个端子5自五个方形孔状的槽入口插入片芯安装座1内。

端子安装槽4包括设于片芯安装座1的表面的槽入口，还包括设于片芯安装座1的内部的槽腔；由于插嵌于端子安装槽4内的任意一个端子5需要接触片芯安装座1内的片芯3，因此，多个端子安装槽4在片芯安装座1的内部相互连通，换句话说，多个端子安装槽4的槽腔连通，例如，多个端子安装槽4的槽腔可通过上文提及的片芯孔连通。

在一些实施例中，为了提高端子5和片芯3的装配效果，端子5和端子安装槽4之间设有可沿二者的插装方向相互扣合以实现止动的第一卡扣和第二卡扣。第一卡扣和第二卡扣分别设于端子5和端子安装槽4，例如，端子5设有第一卡扣，端子安装槽4设有第二卡扣，端子5插入端子安装槽4时，当端子5贴合于片芯3的片芯电极时，前述第一卡扣和第二卡扣相互扣合，可阻止端子5在端子安装槽4内沿插装方向移动，进而实现端子5和片芯3此二者在插装方向的定位。

可参考图1、图3和图6，上述第一卡扣具体可设置为固定于端子5表面的弹片52，上述第二卡扣具体可设置为固定于端子安装槽4内的止动面42。

弹片52的弹力方向可以与插装方向相交；端子安装槽4在插装方向上以止动面42为界分为两段，例如，端子安装槽4包括分别位于止动面42的两侧的第一槽段和第二槽段，前述第一槽段靠近端子安装槽4的槽入口，前述第二槽段则远离端子安装槽4的槽入口；端子5插入端子安装槽4时，端子5首先进入第一槽段，再进入第二槽段。

当端子5刚刚插入上述第一槽段时，弹片52处于第一槽段内，弹片52受到第一槽段的内壁的挤压而处于压缩状态；当端子5在端子安装槽4内的插入深度达到预设数值时，弹片52越过端子安装槽4内的止动面42并进入第二槽段，第一槽段的内壁施加于弹片52的压力撤销，第二槽段的内壁对弹片52不施加压力或者施加于的压力小于第一槽段的内壁对弹片52施加的压力，因此，弹片52自然张开。一旦弹片52在片芯安装座1内呈现张开状态，如果操作人员自端子安装槽4向外拉拔端子5，则处于张开状态的弹片52会抵靠于止动面42，阻挡端子5向端子安装槽4外移动。此外，通过合理设计弹片52在端子5表面的设置位置、端子安装槽4沿插装方向的尺寸等多种参数，可以令片芯安装座1和端子安装座2此二者的相邻端面在弹片52恰好越过止动面42时相抵，阻挡端子5继续向端子安装槽4内插入。

可见，在上述实施例中，一旦端子5在端子安装槽4内插装到位，一则端子5会贴紧并导通片芯3的片芯电极，二则弹片52在越过止动面42时由压缩状态变为张开状态，若端子5及其弹片52具有向拔出片芯安装座1的趋势，则处于张开状态的弹片52可以勾挂于止动面42，阻止端子5及其弹片52朝插装方向的负方向移动，三则片芯安装座1和端子安装座2此二者的相邻端面相互贴靠，阻止端子5及其弹片52朝插装方向的正方向移动。

插装方向的正方向和插装方向的负方向互为反向，当端子5在端子安装槽4内插装到位时，端子5及其弹片52无法向插装方向的正方向和负方向移动也就意味着端子5和端子安装槽4在插装方向上实现锁定。

在上述实施例的基础上，为了简化片芯安装座1和端子安装座2的装配作业，端子安装槽4的入口处可设置用于挤压弹片52的斜面43，例如，端子安装槽4包括设于片芯安装座1的表面的槽入口，此槽入口设有如图3所示的斜面43。端子5插入端子安装槽4时，弹片52沿斜面43向端子安装槽4内滑入，端子5进入端子安装槽4内的深度越大，斜面43对弹片52的压力越大，相应地，弹片52的压缩程度越大。简而言之，端子安装槽4利用斜面43可以逐渐压缩弹片52，简化操作人员对端子5和端子安装槽4的插拔难度，提高端子5在端子安装槽4内的插拔动作的流畅性。

其中，斜面43的倾斜状态是相对于端子5和端子安装槽4二者的插拔方向而言，换句话说，斜面43与插拔方向的夹角大于0°且小于90°。前述斜面43与片芯3之间的间距自端子安装槽4的入口向内不断缩小，因此，前述斜面43与片芯3之间的最小间距处于斜面43远离端子安装槽4的入口的一端。

针对上文各个实施例所提供的芯片安装体，下面以其在五线氧传感器的具体应用为例加以说明。

五线氧传感器包括片芯安装座1和端子安装座2，片芯安装座1的片芯3表面设有五个片芯电极，这五个片芯电极需要与端子安装座2的五个端子5贴合并导通。为此，可参考图1、图6至图8，端子安装座2设有至少一个长端子53和多个短端子54，例如，端子安装座2设有一个长端子53和四个短端子54，长端子53和全部短端子54均沿同一方向延伸；前述五个端子5用于围设在长条状的片芯3的周侧。

上述片芯安装座1和端子安装座2均可设置为陶瓷座。

装配五线氧传感器的片芯安装座1和端子安装座2时，一旦全部端子5在端子安装槽4内的插装到位，则全部短端子54在片芯3沿长度方向的同一位置处围布并分别贴紧片芯电极，换言之，片芯3在其长度方向的同一位置设有四个片芯电极，这四个片芯电极沿片芯3的周侧分散分布；与此同时，长端子53和任意一个短端子54沿片芯3的长度方向的不同位置分散设置并分别贴紧片芯电极。可见，端子安装座2的这五个端子5可以沿片芯3的周向和轴向的不同位置分别贴紧片芯电极，换个角度来看，片芯3表面的不同位置处分别设置片芯电极，因此有利于提高单个片芯电极的尺寸，提高端子5和片芯电极的接触稳定性，增强该芯片安装体的信号接收效果。

长端子53的两端可包括第一端子固定部和第一电极连接部，第一端子固定部用于固定连接端子安装座2，第一电极连接部用于贴紧片芯3表面的片芯电极。任意一个短端子54的两端可包括第二端子固定部和第二电极连接部，全部短端子54的第二端子固定部均固定于端子安装座2，全部短端子54的第二电极连接部用于一一对准贴合片芯3表面的多个片芯电极。

上述第一端子固定部和上述第二端子固定部均固定于端子安装座2；其中，全部第二端子固定部呈阵列分布，第一端子固定部处于全部第二端子固定部的阵列区域外。举例来说，四个短端子54的第二端子固定部呈矩形阵列分布，则长端子53的第一端子固定部处于这四个短端子54的矩形阵列区域以外。第一端子固定部和多个第二端子固定部在端子安装座2内的前述分布关系有利于简化端子安装座2的结构，方便长端子53和短端子54在端子安装槽4内的插装作业。

此外，在本申请所提供的多个实施例中，端子5可设置弹性弓部50，此弹性弓部50位于端子5远离端子安装座2的一端，当端子5插装于端子安装槽4时，此弹性弓部50用于贴合且挤压片芯3表面的片芯电极。一个端子安装座2设有多个端子5，也就具有多个弹性弓部50；多个端子5的弹性弓部50向中心围拢靠近，因此，将端子5插入端子安装槽4的过程也可以看作是将片芯3插入并撑开多个弹性弓部50的过程。

前述弹性弓部50贴合且挤压片芯电极时，弹性弓部50因受压而产生适当变形，一方面增大弹性弓部50与片芯电极的接触面积，另一方面通过提高弹性弓部50和片芯电极的摩擦力来提高二者的接触稳定性。至于弹性弓部50的具体形态构造，可参考图6和图7。

对于本申请所采用的片芯安装座1，其可采用片芯安装孔6和片芯连接组件固定安装片芯3；片芯安装孔6即为前文所提及的、用于供片芯3穿设的片芯孔，片芯安装孔6设于片芯安装座1的中心，端子安装槽4以片芯安装孔6为中心分布于片芯安装座1内；片芯连接组件连接于片芯3与片芯安装座1之间，例如，片芯3埋设于粉饼状的片芯连接组件内，片芯连接组件则固定装配于片芯安装座1的端部。

采用片芯安装孔6和片芯连接组件安装片芯3和片芯安装座1时，片芯3沿长度方向的其中一端插装于片芯安装孔6内，这部分片芯3的表面设有片芯电极，可与端子5贴合导通，片芯3沿长度方向的另外一端处于片芯安装座1外，这部分片芯3通过片芯连接组件固定于片芯安装座1，

综上，本申请所提供的芯片安装体将片芯3和端子5均包裹于片芯安装座1内，定位销51与导向槽41、弹片52和止位面这些结构既可以满足端子5在片芯安装座1内快速、准确装卡，又能够稳定可靠地约束端子5在片芯安装座1内的装卡位置，避免端子5和片芯电极接触不良，能够提高端子5和片芯3的连接效果，减少片芯3断裂损伤的风险。

以上对本申请所提供的芯片安装体进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种芯片安装体，其特征在于，包括片芯安装座(1)和端子安装座(2)；所述片芯安装座(1)内设有片芯(3)和端子安装槽(4)；所述端子安装座(2)设有多个端子(5)；当全部所述端子(5)插装于所述端子安装槽(4)内时，全部所述端子(5)围布且压紧于所述片芯(3)的周侧，全部所述端子(5)与所述片芯(3)表面的多个片芯电极一一对应接触导通，任一所述端子(5)和所述端子安装槽(4)二者沿插装方向滑动配合。

2.根据权利要求1所述的芯片安装体，其特征在于，任一所述端子(5)包括靠近所述端子安装座(2)的端子根部和远离所述端子安装座(2)的端子头部；所述端子根部设有定位销(51)，所述端子安装槽(4)包括导向槽(41)，所述定位销(51)滑动配合于所述导向槽(41)以实现约束所述端子(5)和所述端子安装槽(4)的相对运动。

3.根据权利要求1所述的芯片安装体，其特征在于，所述片芯安装座(1)设有多个所述端子安装槽(4)；任一所述端子安装槽(4)包括位于所述片芯安装座(1)的表面的槽入口；全部所述端子安装槽(4)的所述槽入口相互独立。

4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片安装体，其特征在于，任一所述端子(5)和所述端子安装槽(4)之间设有用于沿所述插装方向扣合止动的第一卡扣和第二卡扣。

5.根据权利要求4所述的芯片安装体，其特征在于，所述第一卡扣具体为设于所述端子(5)的弹片(52)，所述第二卡扣具体为设于所述端子安装槽(4)的止动面(42)；当全部所述端子(5)接触导通全部所述片芯电极时，所述弹片(52)勾挂于所述止动面(42)以阻碍所述端子(5)朝所述插装方向的负方向移动，所述片芯安装座(1) 和所述端子安装座(2)二者的表面相抵以阻碍所述端子(5)朝所述插装方向的正方向移动。

6.根据权利要求5所述的芯片安装体，其特征在于，所述端子安装槽(4)的入口处设有用于挤压所述弹片(52)的斜面(43)；所述斜面(43)与所述片芯(3)的间距自所述端子安装槽(4)的入口向内不断缩小。

7.根据权利要求1所述的芯片安装体，其特征在于，全部所述端子(5)包括至少一个长端子(53)和多个短端子(54)；所述片芯(3)呈长条状；当全部所述端子(5)插装于全部所述端子安装槽(4)内时，全部所述短端子(54)在所述片芯(3)沿长度方向的同一位置处围布，任一所述短端子(54)和所述长端子(53)分别装配于所述片芯(3)沿长度方向的不同位置。

8.根据权利要求7所述的芯片安装体，其特征在于，所述长端子(53)的两端包括第一端子固定部和第一电极连接部；任一所述短端子(54)的两端包括第二端子固定部和第二电极连接部；所述第一端子固定部和全部所述第二端子固定部均固定于所述端子安装座(2)的同一端，所述第一端子固定部处于全部所述第二端子固定部的阵列区域外。

9.根据权利要求1所述的芯片安装体，其特征在于，任一所述端子(5)具有弹性弓部(50)；所述弹性弓部(50)在所述端子(5)插装于所述端子安装槽(4)时贴合且挤压所述片芯电极。

10.根据权利要求1所述的芯片安装体，其特征在于，所述片芯安装座(1)的中心设有片芯安装孔；所述片芯(3)沿长度方向的一端插装于所述片芯安装孔(6)，所述片芯(3)沿长度方向的另一端处于所述片芯安装座(1)外且通过片芯连接组件固定于所述片芯安装座(1)。

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