JPH1022008A - メモリカード装着装置 - Google Patents

メモリカード装着装置

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JPH1022008A
JPH1022008A JP8167451A JP16745196A JPH1022008A JP H1022008 A JPH1022008 A JP H1022008A JP 8167451 A JP8167451 A JP 8167451A JP 16745196 A JP16745196 A JP 16745196A JP H1022008 A JPH1022008 A JP H1022008A
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JP
Japan
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memory card
contact
connector
mounting device
circuit board
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Withdrawn
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JP8167451A
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English (en)
Inventor
Shigeru Iwase
滋 岩瀬
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】メモリカードの電気的接続を確実に行うことが
できるメモリカード装着装置を提供する。 【解決手段】メモリカード11は機器本体1に挿入し、
圧接保持レバー4を圧接位置に回動させるとメモリカー
ド装着状態となる。この装着状態では、コネクタ3は、
コイルバネ5によって回路基板2を介して上方に付勢さ
れており、導電接触面3a,3bがメモリカード11の
接点群および回路基板2の接点群とに圧接される。上記
コイルバネ5ので弾性係数は小さい値に設定されている
ことから圧接保持レバー4の位置やコネクタ3の厚みが
変化しても圧接力の変化は少なく、コネクタの安定した
電気的接触状態を保つことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカード装着
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、弾性変形可能な導電ゴムであっ
て、主に押圧方向である厚み方向の導電性を有し、接続
側接点の列方向と直交する線状の導電部と絶縁層が微小
ピッチで積層された導電ゴム、例えば、ゼブラゴムを、
回路基板と液晶表示板との間、あるいは、プリント基板
とメモリカードとの間の電気的接続用コネクタとして適
用した電子機器が各種商品化されている。
【0003】上記導電ゴム製コネクタを液晶表示板との
コネクタに適用する電子機器の場合、通常、液晶表示板
自体着脱されないものであることから、取り付け部材の
関係寸法を所定の精度にすることによって導電ゴム製コ
ネクタの圧縮率が設定され、圧縮力量の範囲を決めるこ
とができ、また、取り外し操作もないことから安定した
電気的接続状態が得られる。
【0004】一方、上記導電ゴム製コネクタをメモリカ
ードとのコネクタとして適用するメモリカード装着装置
は、例えば、図3の断面図に示すように回路基板102
の接続用接点102a上に機器本体側のコネクタ103
が配設され、そのコネクタ103の上方にメモリカード
押圧用の回動可能な圧接保持レバー104が設けられた
構造のものがある。なお、上記コネクタ103の下方の
回路基板102の下部は機器本体101の突起部101
aで支持されており、上記圧接保持レバー104の圧接
力を受ける。
【0005】上記メモリカード装着装置の場合、メモリ
カード111を上記圧接保持レバー104を解放状態に
して挿入後、該保持レバー104を圧接方向に回動させ
ることによってメモリカード111の装着状態となる。
メモリカード111が装着されると該カード側の接点1
11aと機器側の接点102aが上記コネクタ103を
介して圧接保持レバー104で押圧されて電気的接続状
態となり、メモリカードと電子機器との情報の授受が可
能となる。
【0006】なお、上記メモリカード111は、その接
続用接点111aとして平面上に配設された多点の金属
接点部を有する。一方、上記コネクタ103は、主に押
圧方向である厚み方向の導電性を有し、上記接続用接点
の列方向に直交する線状の導電部と絶縁層が微小ピッチ
で積層された弾性変形可能な導電ゴム、例えば、ゼブラ
ゴム等で構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
電子機器等においては、上記コネクタ103の圧接時の
厚み寸法T0 が圧接保持レバー104の先端部位置、メ
モリカード100の厚み、回路基板102の厚み、機器
ケース支持部101aの突起部の位置で決められ、それ
らの弾性変形の少ない略剛体の寸法で定まる。一方、ゼ
ブラゴムで形成されるコネクタ103の弾性変形による
圧縮量により電気的接続のための圧接力量が決まる。
【0008】したがって、上記圧接時の厚み寸法T0 や
コネクタ103の圧接前の経年変化も加えた厚み等のば
らつきで上記圧接力量が大きく変化することは避けられ
ず、圧接力が不足したときはコネクタの電気的接続不良
となり、過大になればコネクタ103の劣化や接点部分
の損傷等を受ける可能性があった。
【0009】本発明は、上述の不具合を解決するために
なされたものであって、メモリカード接続用の機器側コ
ネクタの圧着力量が安定し、経年変化による接触不良等
も発生しにくく、良好な電気的接続状態が得られるメモ
リカード装着装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の第1のメモリカ
ード装着装置は、メモリカードを電子機器の所定箇所に
装着することにより、上記メモリカードに設けられた接
点と上記電子機器の接点保持部材に設けられた接点とを
電気的に導通させるメモリカード装着装置であって、上
記メモリカードの所定の面に設けられた接点と上記接点
保持部材に設けられた接点との双方に圧接して電気的接
続を可能にする導電ゴムで形成されたコネクタと、上記
装着されたメモリカードの上記所定の面とは反対側の面
を圧接方向の所定高さに位置させるメモリカード受け手
段と、上記メモリカードが装着された状態で、上記コネ
クタをメモリカードの接点に向け、上記接点保持部材を
介して付勢する弾性部材とを具備する。上記第1のメモ
リカード装着装置においては、メモリカードを装着後、
メモリカード受け手段がメモリカードを所定の位置で保
持する状態になると、上記弾性部材の付勢力により上記
接点保持部材を介して上記コネクタがメモリカードに向
けて圧接される。
【0011】本発明の第2のメモリカード装着装置は、
第1のメモリカード装着装置において、上記弾性部材に
よるメモリカードの接点への付勢力が、上記接点保持部
材の所定範囲内での移動に対しては略一定となるように
上記弾性部材の弾性係数が設定されている。上記第2の
メモリカード装着装置においては、弾性部材の付勢力が
略一定に保持され、コネクタのメモリカードへの圧接力
も略一定となる。
【0012】本発明の第3のメモリカード装着装置は、
第1、または、第2のメモリカード装着装置において、
上記弾性部材はコイルバネ、または、板バネである。上
記第3のメモリカード装着装置においては、上記コイル
バネ、または、板バネの弾性力により上記接点保持部材
を介して上記コネクタがメモリカードに向けて圧接され
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態
を示すメモリカード装着装置が組み込まれた電子機器1
0と装着されたメモリカードを示す断面図である。本電
子機器10に適用されるメモリカ−ド11は、固体メモ
リが内蔵されたICメモリであり、その挿入方向前方下
面部に電気接続用の接点群11aが設けられている。
【0014】上記電子機器10の機器本体1には、先端
部に接続用接点群2aを有する接点保持部材としての回
路基板2が本体支持部1cにて先端部がコネクタ3を圧
接可能な範囲上下変位可能状態で支持されている。ま
た、上記接点群2aの上部に本体支持部1dにて支持さ
れたコネクタ3が配設されている。また、装着されるメ
モリカード11の接点群11aのある面の反対側の面の
位置に作用端部が位置する回動可能なメモリカード受け
手段としての圧接保持レバー4が配設されている。
【0015】さらに、回路基板2の接点群2aのある面
の反対側の面に当接した状態で機器本体1の取り付けら
れ、弾性係数kを持つ弾性部材としてのコイルバネ5が
配設されている。後述するようにメモリカード11が装
着され、圧接保持レバー4により所定の高さに保持され
た場合、上記コイルバネ5の付勢力F1 ′により、回路
基板2を介して、接点群2aとコネクタ3とメモリカー
ド11の接点群11aとが上記付勢力F1 ′と略等しい
圧接力F1 で圧接される状態になる。
【0016】なお、上記コネクタ3は、主に押圧方向で
ある厚み方向の導電性を有し、上記接点群11a,2a
の列方向に直交する線状の微小ピッチの導電部と絶縁層
が積層されている弾性変形可能な導電ゴム、例えば、ゼ
ブラゴム等で形成されている。また、コネクタ3の上記
接点群11a,2aと接触し、電気接続を可能とする面
は、導電接触面3a,3bを形成する。
【0017】次に、以上のように構成された本実施の形
態の電子機器10にメモリカード11を装着する動作に
ついて説明する。メモリカード11を上記圧接保持レバ
ー4を回動させ、圧接位置から解放した状態で挿入開口
1aから機器本体のストッパ1bに当接するまで挿入す
る。その後、圧接保持レバー4を圧接位置に回動させる
とメモリカード11の装着状態となる。この状態でメモ
リカード11は、所定の高さに位置決めされる。そし
て、コイルバネ5の付勢力によりコネクタ3は多少圧縮
され、厚みT1 となり、その導電接触面3a,3bがメ
モリカード11の接点群11aおよび回路基板2の接点
群2aとそれぞれ圧接力F1 で圧接し、電気的接続状態
となり、メモリカードと電子機器との情報の授受が可能
となる。
【0018】なお、メモリカード11を取り外す場合
は、圧接保持レバー4を解放状態とする。回路基板2の
先端部がコイルバネ5の付勢力でわずかに上方向に変位
するが、機器本体のコネクタ支持部1dの下面に当接
し、メモリカード11はフリーの状態になるので接点群
11aへの圧接力はなくなり、取り外し可能となる。
【0019】以上、説明したように本実施の形態の電子
機器10においては、メモリカード11の装着状態で
は、コイルバネ5の付勢力F1 ′によってコネクタ3の
メモリカードと回路基板の接点群2a,11aへの安定
した圧接力F1 が与えられる。
【0020】すなわち、圧接保持レバー4の高さやコネ
クタ3の圧接時の経年変化も含めた厚みT1 やメモリカ
ード11の厚み等にばらつき、または、変化があって、
コイルバネ5の取り付け長さT2 が変化量ΔTだけ変化
したとすると、コイルバネ5の付勢力F1 ′は、k×Δ
Tだけ変化する。
【0021】しかし、上記コイルバネ5の弾性係数kが
比較的小さい値に設定されていることから付勢力F1 ′
の変化は非常に少なく、接点群の圧接力F1 の変化は小
さく抑えられる。そして、コネクタ3の各接点群との電
気接続状態が安定し、接続不良等が発生しにくいことに
なる。また、接点群の圧接力が安定することから、メモ
リカード着脱の繰り返し等による導電ゴム製のコネクタ
3やメモリカードの接点群11aの劣化が少なくなり、
コネクタや各接点群の耐用期間も延びる。また、圧接保
持レバー4の回動機構等の耐久性も向上する。
【0022】次に、本発明の第2の実施の形態のメモリ
カード装着装置を内蔵した電子機器について説明する。
図2は、上記電子機器と装着されたメモリカードを示す
断面図である。本電子機器20は、前記第1の実施の形
態の装置に対して、メモリカード受け手段と弾性部材の
構造が異なっているものである。したがって、上記の異
なる部分について、以下、詳細に説明する。但し、第1
の実施の形態の装置のものと同一の構成部材、または、
部分の符号は、図1に示した第1の実施の形態の符号と
同一の符号を適用して説明する。
【0023】本電子機器20において、メモリカード受
け手段は、機器本体21のカード挿入開口1aの内部に
固定的に設けられた傾斜面21fを有する突起21eで
構成される。この突起21eによりメモリカード11
は、所定の高さの位置に保持される。
【0024】また、コネクタ圧接用の弾性部材として
は、一端が機器本体1に固着され、バネ当接部が回路基
板2の接点群2aの反対側の面に当接している板バネ2
2を適用する。この板バネ22の弾性係数k′も前記第
1の実施の形態に適用したコイルバネ5と同様に小さい
値が設定されている。
【0025】次に、以上のように構成された本実施の形
態の電子機器20にメモリカード11を装着する動作に
ついて説明する。メモリカード11を挿入開口1aか
ら、突起斜面21fにガイドされ、機器本体のストッパ
1bに当接するまで挿入する。メモリカード11の装着
状態となる。このとき、メモリカード11の接点群11
aは、コネクタ3の導電接触面3aと摺動しながら挿入
される。
【0026】上記装着状態でメモリカード11は、突起
21eにより所定の高さに位置決めされる。そして、板
バネ22の付勢力F1 ′により回路基板2を介してコネ
クタ3は多少圧縮され、厚みT1 となり、コネクタの導
電接触面3a,3bがメモリカード11の接点群11a
および回路基板2の接点群2aとそれぞれ圧接力F1で
圧接され、電気的接続状態となる。なお、メモリカード
11を取り外す場合は、メモリカード11をそのまま引
き抜いて取り出すことになる。
【0027】以上、説明したように本実施の形態の電子
機器10においては、メモリカード11の装着状態で
は、板バネ22の付勢力F1 ′によってコネクタ3のメ
モリカードと回路基板の接点群2a,11aへの圧接力
F1 が与えられる。この場合も第1の実施の形態の装置
と同様に板バネ22の弾性係数k′が比較的小さく設定
されていることから、機器本体の突起21eの高さやコ
ネクタ3の圧接時の経年変化も含めた厚みT1 やメモリ
カード11の厚み等にばらつき、または、変化があった
として、回路基板2の先端部が上下位置が多少変動する
だけで付勢力F1′の変化は少なく、接点群の圧接力F1
の変化も少ない。
【0028】したがって、コネクタ3の各接点群との電
気接続状態が安定し、接続不良等が発生しない。また、
接点群の圧接力が安定することから、メモリカード着脱
の繰り返し等による導電ゴム製のコネクタ3やメモリカ
ードの接点群11aの劣化が少なくなり、使用寿命も延
びる。さらに、メモリカード受け手段として機器本体に
固定的に設けられる突起21eを適用し、弾性部材とし
て板バネ22を適用することから機器本体21の薄型化
に有効である。
【0029】なお、前記実施の形態では、メモリカード
11を機器本体10に対して水平方向にスライドして挿
入しているが、メモリカード11の挿入方法はこれに限
らず、以下のような方法を採ることも可能である。すな
わち、機器本体のコネクタ3が設けられている部分の上
部にメモリカードが挿入可能な開口を設ける。該開口の
コネクタ3が配設されている側に、メモリカードの接点
群11a側の先端部が差し込み可能な庇状の係合部を設
ける。
【0030】メモリカード11を挿入する場合、まず、
メモリカードを傾け、先端部を機器本体の開口の上記庇
状の係合部の内側に挿入して係合させる。この状態で先
端部を中心にしてメモリカード11をコネクタ3と接触
する方向に回動させ、接点群11aとコネクタ3とを接
続状態とする。この状態でメモリカード11はロックさ
れる。なお、コネクタ3の機器本体への保持構造は、前
記実施の形態の場合と同様とする。
【0031】(付記)以上、説明した実施の形態に基づ
いて、以下に示すメモリカード装着装置を提案すること
ができる。すなわち、(1) メモリカードを電子機器
の所定箇所に装着することにより、上記メモリカードに
設けられた接点と上記電子機器の接点保持部材に設けら
れた接点とを電気的に導通させるメモリカード装着装置
であって、上記メモリカードの所定の面に設けられた接
点と上記接点保持部材に設けられた接点との双方に圧接
して電気的接続を可能にする導電ゴムで形成されたコネ
クタと、上記装着されたメモリカードの上記所定の面と
は反対側の面を圧接方向の所定高さに位置させるメモリ
カード受け手段と、上記メモリカードが装着された状態
で、上記コネクタをメモリカードの接点に向け、上記接
点保持部材を介して付勢する弾性部材と、を具備してお
り、上記接点保持部材が上記接点の配設される部分が機
器本体に対して圧接方向に対して変位可能の状態で支持
されていることを特徴とするメモリカード装着装置。上
記付記(1)のメモリカード装着装置によれば、上記弾
性部材の付勢力により上記接点保持部材の接点部分が変
位することにより、弾性部材の付勢力が上記コネクタに
伝達され、接点の圧接力が調節可能となる。
【0032】
【発明の効果】上述のように本発明の請求項1記載のメ
モリカード装着装置によれば、弾性部材に付勢力によっ
てコネクタの圧接力を与えるように構成していることか
ら、コネクタやメモリカード受け手段等の寸法のばらつ
きや経年変化があったとしてもコネクタの圧接力に変動
が少なく、安定したコネクタの電気的接触状態が得ら
れ、さらに、コネクタやメモリカードの接点の耐久性も
向上する。
【0033】本発明の請求項2記載のメモリカード装着
装置は、請求項1記載のメモリカード装着装置の効果に
加えて、さらにコネクタの圧接力の変化が少なくなり、
より安定したコネクタの電気的接触状態が得られる。
【0034】本発明の請求項3記載のメモリカード装着
装置は、請求項1、または、請求項2記載のメモリカー
ド装着装置の効果に加えて、弾性部材として、コイルバ
ネを適用した場合、弾性係数を小さく設定できるので、
より安定したコネクタの接触状態が得られる。また、弾
性部材として板バネを適用した場合、より安定したコネ
クタの接触状態が得られると同時に機器本体の厚さの薄
型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示すメモリカード装
着装置が組み込まれた電子機器と装着されたメモリカー
ドの断面図。
【図2】本発明の第2の実施形態を示すメモリカード装
着装置が組み込まれた電子機器と装着されたメモリカー
ドの断面図。
【図3】従来のメモリカード装着装置の断面図。
【符号の説明】
2 ……回路基板(接点保持部材) 2a ……回路基板の接点群(接点保持部材の接点) 3 ……コネクタ 4 ……圧接保持レバー(メモリカード受け手段) 5 ……コイルバネ(弾性部材) 11 ……メモリカード 11a……メモリカードの接点群(メモリカードの接
点) 21e……突起(メモリカード受け手段) 22 ……板バネ(弾性部材) k,k′…弾性係数

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 メモリカードを電子機器の所定箇所に装
    着することにより、上記メモリカードに設けられた接点
    と上記電子機器の接点保持部材に設けられた接点とを電
    気的に導通させるメモリカード装着装置であって、 上記メモリカードの所定の面に設けられた接点と上記接
    点保持部材に設けられた接点との双方に圧接して電気的
    接続を可能にする導電ゴムで形成されたコネクタと、 上記装着されたメモリカードの上記所定の面とは反対側
    の面を圧接方向の所定高さに位置させるメモリカード受
    け手段と、 上記メモリカードが装着された状態で、上記コネクタを
    メモリカードの接点に向け、上記接点保持部材を介して
    付勢する弾性部材と、 を具備することを特徴とするメモリカード装着装置。
  2. 【請求項2】 上記弾性部材によるメモリカードの接点
    への付勢力が、上記接点保持部材の所定範囲内での移動
    に対しては略一定となるように、上記弾性部材の弾性係
    数が設定されていることを特徴とする請求項1記載のメ
    モリカード装着装置。
  3. 【請求項3】 上記弾性部材は、コイルバネ、または、
    板バネであることを特徴とする請求項1、または、請求
    項2記載のメモリカード装着装置。
JP8167451A 1996-06-27 1996-06-27 メモリカード装着装置 Withdrawn JPH1022008A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6988916B2 (en) 2002-10-23 2006-01-24 J.S.T. Mfg., Co., Ltd. Connector and method for producing thereof
JP2011249312A (ja) * 2010-04-28 2011-12-08 Jsr Corp 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材
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