JPH09148009A - カードエッジコネクタ構造 - Google Patents
カードエッジコネクタ構造Info
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- JPH09148009A JPH09148009A JP7301176A JP30117695A JPH09148009A JP H09148009 A JPH09148009 A JP H09148009A JP 7301176 A JP7301176 A JP 7301176A JP 30117695 A JP30117695 A JP 30117695A JP H09148009 A JPH09148009 A JP H09148009A
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- pad
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触（導通）の確実性を向上したカードエッ
ジコネクタ構造を提供することである。 【解決手段】 カード（プリント基板）１１は、縁部近
傍に複数の導電性のパッド１２を配列的に形成してなる
カードエッジ部１３を有している。コネクタ本体１４
は、概略矩形長溝状の凹部１５及び凹部１５の内側にパ
ッド１２に圧接して導通される接触部１７ｂが形成され
た弾性を有する導電性の複数のコンタクト１７を備えて
いる。凹部１５の底部にバネ１８を介して底板部材１９
を摺動可能に設け、この底板部材１９はカード１１の押
圧によるカードエッジ部１３の挿入に伴いバネ１８の付
勢力に抗して押し下げられ、該押圧力の解除によりバネ
１８の付勢力によってカードエッジ部１３を所定の位置
まで押し上げる。接触部１７ｂによりパッド１２の表面
の異物がワイピング（除去）された後に、これらが適正
位置で接触する。
ジコネクタ構造を提供することである。 【解決手段】 カード（プリント基板）１１は、縁部近
傍に複数の導電性のパッド１２を配列的に形成してなる
カードエッジ部１３を有している。コネクタ本体１４
は、概略矩形長溝状の凹部１５及び凹部１５の内側にパ
ッド１２に圧接して導通される接触部１７ｂが形成され
た弾性を有する導電性の複数のコンタクト１７を備えて
いる。凹部１５の底部にバネ１８を介して底板部材１９
を摺動可能に設け、この底板部材１９はカード１１の押
圧によるカードエッジ部１３の挿入に伴いバネ１８の付
勢力に抗して押し下げられ、該押圧力の解除によりバネ
１８の付勢力によってカードエッジ部１３を所定の位置
まで押し上げる。接触部１７ｂによりパッド１２の表面
の異物がワイピング（除去）された後に、これらが適正
位置で接触する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カードエッジコネ
クタ構造に関し、さらに詳しくは、プリント基板の縁部
近傍に複数の導電性のパッドを配列的に形成してなるカ
ードエッジ部を、概略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内
側に該パッドに圧接して導通される接触部を有する該パ
ッドに対応して配列的に設けられた複数の弾性を有する
導電性のコンタクトを備えたコネクタ本体の該凹部に挿
入するようにしたカードエッジコネクタ構造に関する。
クタ構造に関し、さらに詳しくは、プリント基板の縁部
近傍に複数の導電性のパッドを配列的に形成してなるカ
ードエッジ部を、概略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内
側に該パッドに圧接して導通される接触部を有する該パ
ッドに対応して配列的に設けられた複数の弾性を有する
導電性のコンタクトを備えたコネクタ本体の該凹部に挿
入するようにしたカードエッジコネクタ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のカードエッジコネクタ構造
を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図であ
る。
を示す図であり、（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図であ
る。
【０００３】同図において、１はカード（プリント基
板）であり、カード１は、その縁部近傍に、複数の導電
性のパッド（パターン）２が配列的に形成されてなるカ
ードエッジ部３を有している。
板）であり、カード１は、その縁部近傍に、複数の導電
性のパッド（パターン）２が配列的に形成されてなるカ
ードエッジ部３を有している。
【０００４】４は樹脂等からなるコネクタ本体であり、
コネクタ本体４はその上部に開口した概略矩形長溝状の
凹部５を有しているとともに、凹部５の長手方向に対し
てそれぞれ直交するように配列された複数のスリット６
を有している。各スリット６内には、弾性を有する導電
性の金属からなるコンタクト７が配置されている。コン
タクト７はその一端部７ａがコネクタ本体４の下面から
突出し、他端側の中間部分の一部（接触部）７ｂが凹部
５の内壁から内側に突出するように折り曲げられてい
る。
コネクタ本体４はその上部に開口した概略矩形長溝状の
凹部５を有しているとともに、凹部５の長手方向に対し
てそれぞれ直交するように配列された複数のスリット６
を有している。各スリット６内には、弾性を有する導電
性の金属からなるコンタクト７が配置されている。コン
タクト７はその一端部７ａがコネクタ本体４の下面から
突出し、他端側の中間部分の一部（接触部）７ｂが凹部
５の内壁から内側に突出するように折り曲げられてい
る。
【０００５】コネクタ本体４は、図示は省略している
が、コンタクト７の突出した一端部７ａがマザーボード
（プリント基板）のスルーホールに挿入され、ハンダ付
けされることにより、該マザーボードに実装される。
が、コンタクト７の突出した一端部７ａがマザーボード
（プリント基板）のスルーホールに挿入され、ハンダ付
けされることにより、該マザーボードに実装される。
【０００６】カード１のカードエッジ部３の先端部をコ
ネクタ本体４の凹部５の開口に合わせて、カードエッジ
部３の先端部が凹部５の底面に当接するまで押圧して挿
入することにより、各コンタクト７の接触部７ｂがカー
ドエッジ部３の対応するパッド２に圧接して導通される
ようになっている。
ネクタ本体４の凹部５の開口に合わせて、カードエッジ
部３の先端部が凹部５の底面に当接するまで押圧して挿
入することにより、各コンタクト７の接触部７ｂがカー
ドエッジ部３の対応するパッド２に圧接して導通される
ようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来技術によ
ると、カードエッジ部のパッドの表面にホコリ、ゴミ、
酸化膜等の異物が付着し、あるいはコンタクトとパッド
の間に異物が侵入することにより、コンタクトの接触部
が対応するパッドから浮いてしまい、接触（導通）不良
が発生する場合があった。
ると、カードエッジ部のパッドの表面にホコリ、ゴミ、
酸化膜等の異物が付着し、あるいはコンタクトとパッド
の間に異物が侵入することにより、コンタクトの接触部
が対応するパッドから浮いてしまい、接触（導通）不良
が発生する場合があった。
【０００８】また、コネクタ本体の凹部の短手方向の寸
法はカードのカードエッジ部の板厚よりも大きく設定さ
れているため、図７（Ａ）に点線で示されているよう
に、カードが傾いてコンタクトとパッドとの接触（導
通）不良が発生する場合があった。
法はカードのカードエッジ部の板厚よりも大きく設定さ
れているため、図７（Ａ）に点線で示されているよう
に、カードが傾いてコンタクトとパッドとの接触（導
通）不良が発生する場合があった。
【０００９】よって、本発明の目的は、コンタクトとパ
ッドとの接触（導通）の確実性を向上し、信頼性を向上
したカードエッジコネクタ構造を提供することである。
ッドとの接触（導通）の確実性を向上し、信頼性を向上
したカードエッジコネクタ構造を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明する。プ
リント基板（カード）の縁部近傍に複数の導電性のパッ
ドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概略矩形
長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接して導
通される接触部を有する該パッドに対応して配列的に設
けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクトを備え
たコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカードエ
ッジコネクタ構造において、以下のように構成される。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明する。プ
リント基板（カード）の縁部近傍に複数の導電性のパッ
ドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概略矩形
長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接して導
通される接触部を有する該パッドに対応して配列的に設
けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクトを備え
たコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカードエ
ッジコネクタ構造において、以下のように構成される。
【００１１】異物付着・侵入防止対策として、前記コネ
クタ本体の前記凹部の底部に付勢部材を設け、前記付勢
部材により前記カードエッジ部の挿入方向と逆方向に付
勢され、該カードエッジ部の該凹部への挿入時の押圧に
伴い該カードエッジ部の先端部により該付勢部材の付勢
力に抗して該凹部の底部方向に押し下げられ、該押圧力
の解除により前記付勢部材の付勢力によって該カードエ
ッジ部を該凹部の開口部方向の所定の位置まで押し上げ
る底板部材を、該凹部の前記コンタクトの接触部よりも
底部側に摺動可能に設ける。
クタ本体の前記凹部の底部に付勢部材を設け、前記付勢
部材により前記カードエッジ部の挿入方向と逆方向に付
勢され、該カードエッジ部の該凹部への挿入時の押圧に
伴い該カードエッジ部の先端部により該付勢部材の付勢
力に抗して該凹部の底部方向に押し下げられ、該押圧力
の解除により前記付勢部材の付勢力によって該カードエ
ッジ部を該凹部の開口部方向の所定の位置まで押し上げ
る底板部材を、該凹部の前記コンタクトの接触部よりも
底部側に摺動可能に設ける。
【００１２】プリント基板のカードエッジ部をコネクタ
本体の凹部に挿入すると、カードエッジ部の先端が底板
部材に当接し、付勢部材の付勢力に抗してさらに挿入す
ることにより底板部材が凹部の底部側に移動する。この
とき、コンタクトの接触部とパッドとは互いに圧接しな
がら擦れ合い、コンタクトの接触部及びパッドの表面に
付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物、あるいはコン
タクトとパッドとの間に侵入した異物が、コンタクトの
ワイピング作用によりワイピング（除去）される。
本体の凹部に挿入すると、カードエッジ部の先端が底板
部材に当接し、付勢部材の付勢力に抗してさらに挿入す
ることにより底板部材が凹部の底部側に移動する。この
とき、コンタクトの接触部とパッドとは互いに圧接しな
がら擦れ合い、コンタクトの接触部及びパッドの表面に
付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物、あるいはコン
タクトとパッドとの間に侵入した異物が、コンタクトの
ワイピング作用によりワイピング（除去）される。
【００１３】次いで、プリント基板に対する押圧を解除
すると、付勢部材の付勢力により底板部材を介してプリ
ント基板が所定の位置（コンタクトの接触部とパッドと
の適正な接触を得るために必要な位置）まで押し出され
る。従って、コンタクトの接触部とパッドとの摺擦によ
り異物が除去された表面同士による良好な接触（導通）
が得られる。
すると、付勢部材の付勢力により底板部材を介してプリ
ント基板が所定の位置（コンタクトの接触部とパッドと
の適正な接触を得るために必要な位置）まで押し出され
る。従って、コンタクトの接触部とパッドとの摺擦によ
り異物が除去された表面同士による良好な接触（導通）
が得られる。
【００１４】また、プリント基板（カード）の傾き防止
対策として、前記凹部の短手方向の寸法と概略同一の寸
法を有する傾き防止ガイドを、前記カードエッジ部の前
記パッドとこれに隣接するパッドとの間の部分に形成す
る。傾き防止ガイドはプリント基板（カードエッジ部）
の大きさに応じて適宜な間隔で複数形成することができ
る。
対策として、前記凹部の短手方向の寸法と概略同一の寸
法を有する傾き防止ガイドを、前記カードエッジ部の前
記パッドとこれに隣接するパッドとの間の部分に形成す
る。傾き防止ガイドはプリント基板（カードエッジ部）
の大きさに応じて適宜な間隔で複数形成することができ
る。
【００１５】プリント基板をコネクタ本体の凹部に挿入
すると、傾き防止ガイドは凹部の短手方向に直交する内
壁間に嵌め込まれた状態となり、プリント基板の傾きが
防止されるから、プリント基板の傾きによるコンタクト
の接触部とパッドとの接触（導通）不良が防止される。
すると、傾き防止ガイドは凹部の短手方向に直交する内
壁間に嵌め込まれた状態となり、プリント基板の傾きが
防止されるから、プリント基板の傾きによるコンタクト
の接触部とパッドとの接触（導通）不良が防止される。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。 （１）第１実施形態 図１は本発明の第１実施形態の構成を示す断面図であ
る。同図において、１１はカード（プリント基板）であ
り、カード１１は、その縁部近傍の両面に、それぞれ複
数の導電性のパッド（パターン）１２が配列的に形成さ
れてなるカードエッジ部１３を有している。
を参照して詳細に説明する。 （１）第１実施形態 図１は本発明の第１実施形態の構成を示す断面図であ
る。同図において、１１はカード（プリント基板）であ
り、カード１１は、その縁部近傍の両面に、それぞれ複
数の導電性のパッド（パターン）１２が配列的に形成さ
れてなるカードエッジ部１３を有している。
【００１７】１４は樹脂等からなるコネクタ本体であ
り、コネクタ本体１４はその上面に開口した概略矩形長
溝状の凹部１５を有している。この凹部１５の深さは従
来のものよりも深く設定されている。また、コネクタ本
体１４は凹部１５の長手方向に対してそれぞれ直交する
ように配列された複数のスリット１６を有しており、各
スリット１６内には、弾性を有する導電性の金属からな
る一対のコンタクト１７が互いに対向するようにそれぞ
れ配置されている。
り、コネクタ本体１４はその上面に開口した概略矩形長
溝状の凹部１５を有している。この凹部１５の深さは従
来のものよりも深く設定されている。また、コネクタ本
体１４は凹部１５の長手方向に対してそれぞれ直交する
ように配列された複数のスリット１６を有しており、各
スリット１６内には、弾性を有する導電性の金属からな
る一対のコンタクト１７が互いに対向するようにそれぞ
れ配置されている。
【００１８】コンタクト１７はその一端部１７ａがコネ
クタ本体１４の下面から突出し、他端部側の中間部分の
一部（接触部）１７ｂが凹部１５の内壁から内側に僅か
に突出するように折り曲げられており、他端部はカード
エッジ部１３の挿入の支障とならないように折り曲げら
れている。
クタ本体１４の下面から突出し、他端部側の中間部分の
一部（接触部）１７ｂが凹部１５の内壁から内側に僅か
に突出するように折り曲げられており、他端部はカード
エッジ部１３の挿入の支障とならないように折り曲げら
れている。
【００１９】コネクタ本体１４の凹部１５の底面近傍に
はバネ１８を介して底板部材１９が凹部１５の内壁に沿
って摺動可能に設けられている。この底板部材１９はそ
の上面が外力が作用しない状態ではバネ１８の付勢力及
び図示しない係合部により正規嵌合位置ａに位置するよ
うになっている。この正規嵌合位置ａは従来のものの凹
部の底面の位置に相当する。
はバネ１８を介して底板部材１９が凹部１５の内壁に沿
って摺動可能に設けられている。この底板部材１９はそ
の上面が外力が作用しない状態ではバネ１８の付勢力及
び図示しない係合部により正規嵌合位置ａに位置するよ
うになっている。この正規嵌合位置ａは従来のものの凹
部の底面の位置に相当する。
【００２０】コネクタ本体１４は、コンタクト１７の突
出した一端部１７ａが図示しないマザーボード（プリン
ト基板）のスルーホールに挿入され、ハンダ付けされる
ことにより、該マザーボードに実装される。
出した一端部１７ａが図示しないマザーボード（プリン
ト基板）のスルーホールに挿入され、ハンダ付けされる
ことにより、該マザーボードに実装される。
【００２１】しかして、図１（Ａ）に示されているよう
に、カード１１のカードエッジ部１３の先端部をコネク
タ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧し、カード
エッジ部１３の先端部を凹部１５の内部の底板部材１９
の上面に当接せしめ、さらに押圧して、底板部材１９を
バネ１８の付勢力に抗して押し下げ、図１（Ｂ）に示さ
れているように、限界まで押し下げる。
に、カード１１のカードエッジ部１３の先端部をコネク
タ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧し、カード
エッジ部１３の先端部を凹部１５の内部の底板部材１９
の上面に当接せしめ、さらに押圧して、底板部材１９を
バネ１８の付勢力に抗して押し下げ、図１（Ｂ）に示さ
れているように、限界まで押し下げる。
【００２２】このとき、コンタクト１７の接触部１７ｂ
とこれに対応するパッド１２は互いに圧接しながら擦れ
合い、コンタクト１７の接触部１７ｂ又はパッド１２の
表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物、あるい
はコンタクト１７とパッド１２との間に侵入した異物
が、コンタクト１７のワイピング作用によりワイピング
（除去）される。
とこれに対応するパッド１２は互いに圧接しながら擦れ
合い、コンタクト１７の接触部１７ｂ又はパッド１２の
表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物、あるい
はコンタクト１７とパッド１２との間に侵入した異物
が、コンタクト１７のワイピング作用によりワイピング
（除去）される。
【００２３】この状態で押圧を解除すると、バネ１８の
付勢力により底板部材１９を介してカードエッジ部１３
の先端部が正規嵌合位置ａまで押し上げられ、図１
（Ａ）に示されているように、コンタクト１７の接触部
１７ｂが対応するパッド１２の概略中央部分にて接触す
る。
付勢力により底板部材１９を介してカードエッジ部１３
の先端部が正規嵌合位置ａまで押し上げられ、図１
（Ａ）に示されているように、コンタクト１７の接触部
１７ｂが対応するパッド１２の概略中央部分にて接触す
る。
【００２４】本実施形態によると、バネ１８により付勢
された底板部材１９を凹部１５の内部に設け、コンタク
ト１７の接触部１７ｂによりパッド１２がその一端側か
ら他端側に渡ってワイピングされた後に、コンタクト１
７の接触部１７ｂがパッド１２の概略中央部分で接触す
る。従って、異物は除去され、良好な接触（導通）を得
ることができる。 （２）第２実施形態 図２は本発明の第２実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図であ
る。前記第１実施形態と実質的に同一の構成部分につい
ては同一の番号を付し、その説明は省略する。
された底板部材１９を凹部１５の内部に設け、コンタク
ト１７の接触部１７ｂによりパッド１２がその一端側か
ら他端側に渡ってワイピングされた後に、コンタクト１
７の接触部１７ｂがパッド１２の概略中央部分で接触す
る。従って、異物は除去され、良好な接触（導通）を得
ることができる。 （２）第２実施形態 図２は本発明の第２実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図であ
る。前記第１実施形態と実質的に同一の構成部分につい
ては同一の番号を付し、その説明は省略する。
【００２５】この実施形態では、前記第１実施形態のよ
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、コンタクトの形状を工夫することにより、
異物の除去を行うようにしたものである。
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、コンタクトの形状を工夫することにより、
異物の除去を行うようにしたものである。
【００２６】即ち、コンタクト２０は、図２（Ａ）に示
されているように、突出した一端部２０ａと反対側の中
間部分に二つの凸状に湾曲された接触部２０ｂ及び接触
部（ワイピング部）２０ｃを有している。
されているように、突出した一端部２０ａと反対側の中
間部分に二つの凸状に湾曲された接触部２０ｂ及び接触
部（ワイピング部）２０ｃを有している。
【００２７】カード１１のカードエッジ部１３の先端部
をコネクタ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧
し、カードエッジ部１３の先端部が凹部１５の底面に当
接するまで挿入する。このとき、図２（Ｂ）に示されて
いるように、コンタクト２０の接触部（ワイピング部）
２０ｃは接触部２０ｂに先立って、パッド１２に圧接し
ながら擦れ合う。
をコネクタ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧
し、カードエッジ部１３の先端部が凹部１５の底面に当
接するまで挿入する。このとき、図２（Ｂ）に示されて
いるように、コンタクト２０の接触部（ワイピング部）
２０ｃは接触部２０ｂに先立って、パッド１２に圧接し
ながら擦れ合う。
【００２８】これにより、図２（Ｃ）に示されているよ
うに、パッド１２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化
膜等の異物２１が、コンタクト２０の接触部（ワイピン
グ部）２０ｃによるワイピング作用によりワイピング
（除去）され、接触部２０ｂは異物が除去されたパッド
１２の概略中央部分にて接触する。従って、良好な接触
（導通）を得ることができる。また、コンタクトのパッ
ドに対する接触部が二つあるので、接触（導通）の確実
性が高い。 （３）第３実施形態 図３は本発明の第３実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図であ
る。前記第１実施形態と実質的に同一の構成部分につい
ては同一の番号を付し、その説明は省略する。
うに、パッド１２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化
膜等の異物２１が、コンタクト２０の接触部（ワイピン
グ部）２０ｃによるワイピング作用によりワイピング
（除去）され、接触部２０ｂは異物が除去されたパッド
１２の概略中央部分にて接触する。従って、良好な接触
（導通）を得ることができる。また、コンタクトのパッ
ドに対する接触部が二つあるので、接触（導通）の確実
性が高い。 （３）第３実施形態 図３は本発明の第３実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図であ
る。前記第１実施形態と実質的に同一の構成部分につい
ては同一の番号を付し、その説明は省略する。
【００２９】この実施形態では、前記第１実施形態のよ
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、コンタクトの形状を工夫することにより、
異物の除去を行うようにしたものである。
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、コンタクトの形状を工夫することにより、
異物の除去を行うようにしたものである。
【００３０】即ち、コンタクト２２は、図３（Ａ）に示
されているように、突出した一端部２２ａと反対側の中
間部分に複数の凸状（鋸刃状）に湾曲された接触部２２
ｂを有している。
されているように、突出した一端部２２ａと反対側の中
間部分に複数の凸状（鋸刃状）に湾曲された接触部２２
ｂを有している。
【００３１】カード１１のカードエッジ部１３の先端部
をコネクタ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧
し、カードエッジ部１３の先端部が凹部１５の底面に当
接するまで挿入する。このとき、図３（Ｂ）に示されて
いるように、コンタクト２２の接触部２２ｂは開口に近
い側の凸部から順次パッド１２に圧接しながら擦れ合
う。
をコネクタ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧
し、カードエッジ部１３の先端部が凹部１５の底面に当
接するまで挿入する。このとき、図３（Ｂ）に示されて
いるように、コンタクト２２の接触部２２ｂは開口に近
い側の凸部から順次パッド１２に圧接しながら擦れ合
う。
【００３２】これにより、図３（Ｃ）に示されているよ
うに、パッド１２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化
膜等の異物２１が、コンタクト２２の接触部２２ｂによ
るワイピング作用によりワイピング（除去）され、接触
部２２ｂの各凸部のいずれか又は複数が異物が除去され
たパッドに接触する。従って、良好な接触（導通）を得
ることができる。また、コンタクトのパッドに対する接
触部は複数の凸部により形成されているので、接触（導
通）の確実性が高い。 （４）第４実施形態 図４は本発明の第４実施形態の構成を示す図である。前
記第１実施形態と実質的に同一の構成部分については同
一の番号を付し、その説明は省略する。
うに、パッド１２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化
膜等の異物２１が、コンタクト２２の接触部２２ｂによ
るワイピング作用によりワイピング（除去）され、接触
部２２ｂの各凸部のいずれか又は複数が異物が除去され
たパッドに接触する。従って、良好な接触（導通）を得
ることができる。また、コンタクトのパッドに対する接
触部は複数の凸部により形成されているので、接触（導
通）の確実性が高い。 （４）第４実施形態 図４は本発明の第４実施形態の構成を示す図である。前
記第１実施形態と実質的に同一の構成部分については同
一の番号を付し、その説明は省略する。
【００３３】この実施形態では、前記第１実施形態のよ
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、カード（プリント基板）のカードエッジ部
を工夫することにより、異物の除去を行うようにしたも
のである。
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、カード（プリント基板）のカードエッジ部
を工夫することにより、異物の除去を行うようにしたも
のである。
【００３４】即ち、カード１１は、図４（Ａ）及び
（Ｂ）に示されているように、そのカードエッジ部１３
の先端部近傍に凹部１５の各コンタクト１７のそれぞれ
に対応してコンタクト１７の接触部１７ｂをワイピング
する凸状のワイピング突起２３を有している。
（Ｂ）に示されているように、そのカードエッジ部１３
の先端部近傍に凹部１５の各コンタクト１７のそれぞれ
に対応してコンタクト１７の接触部１７ｂをワイピング
する凸状のワイピング突起２３を有している。
【００３５】カード１１のカードエッジ部１３の先端部
をコネクタ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧
し、カードエッジ部１３の先端部が凹部１５の底面に当
接するまで挿入する。このとき、図４（Ａ）に示されて
いるように、カードエッジ部１３のワイピング突起２３
はコンタクト１７の接触部１７ｂに圧接しながら擦れ合
う。
をコネクタ本体１４の凹部１５の開口に合わせて押圧
し、カードエッジ部１３の先端部が凹部１５の底面に当
接するまで挿入する。このとき、図４（Ａ）に示されて
いるように、カードエッジ部１３のワイピング突起２３
はコンタクト１７の接触部１７ｂに圧接しながら擦れ合
う。
【００３６】これにより、図４（Ｂ）に示されているよ
うに、コンタクト１７の接触部１７ｂの表面に付着した
ホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物２４が、ワイピング突起
２３によるワイピング作用によりワイピング（除去）さ
れ、異物２４が除去された接触部１７ｂがパッド１２に
接触する。従って、良好な接触（導通）を得ることがで
きる。 （５）第５実施形態 図５は本発明の第５実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。前記第１実施
形態と実質的に同一の構成部分については同一の番号を
付し、その説明は省略する。
うに、コンタクト１７の接触部１７ｂの表面に付着した
ホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物２４が、ワイピング突起
２３によるワイピング作用によりワイピング（除去）さ
れ、異物２４が除去された接触部１７ｂがパッド１２に
接触する。従って、良好な接触（導通）を得ることがで
きる。 （５）第５実施形態 図５は本発明の第５実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）は断面図、（Ｂ）は斜視図である。前記第１実施
形態と実質的に同一の構成部分については同一の番号を
付し、その説明は省略する。
【００３７】この実施形態では、前記第１実施形態のよ
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、カード（プリント基板）のカードエッジ部
を工夫することにより、カードの傾きを防止するように
したものである。
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、カード（プリント基板）のカードエッジ部
を工夫することにより、カードの傾きを防止するように
したものである。
【００３８】即ち、カード１１は、図５（Ａ）及び
（Ｂ）に示されているように、そのカードエッジ部１３
に両面側へそれぞれ突出部を形成してなる複数の傾き防
止ガイド２５を有している。
（Ｂ）に示されているように、そのカードエッジ部１３
に両面側へそれぞれ突出部を形成してなる複数の傾き防
止ガイド２５を有している。
【００３９】この傾き防止ガイド２５の厚さは、凹部１
５の短手方向の寸法と概略同一の寸法に設定され、パッ
ドとこれに隣接するパッドとの間の部分に形成されてい
る。傾き防止ガイド２５の数及び形成間隔は、カード１
１（カードエッジ部１３）の大きさに応じて適宜に設定
される。
５の短手方向の寸法と概略同一の寸法に設定され、パッ
ドとこれに隣接するパッドとの間の部分に形成されてい
る。傾き防止ガイド２５の数及び形成間隔は、カード１
１（カードエッジ部１３）の大きさに応じて適宜に設定
される。
【００４０】図５（Ａ）に示されているように、カード
エッジ部１３の厚さは、凹部１５の短手方向の寸法より
も寸法〔ｂ×２〕だけ小さく設定されていることから、
そのままではカード１１が傾き、コンタクト１７とパッ
ド１２の接触不良を引き起こすことになるが、この実施
形態では、傾き防止ガイド２５は、凹部１５の短手方向
に直交する両内壁間に嵌め込まれた状態となるから、カ
ードの傾きが防止され、コンタクトの接触部と対応する
パッドとの接触（導通）が良好となる。 （６）第６実施形態 図６は本発明の第６実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）はカード挿入前の斜視図、（Ｂ）かカード挿入中
の斜視図である。前記第１実施形態と実質的に同一の構
成部分については同一の番号を付し、その説明は省略す
る。
エッジ部１３の厚さは、凹部１５の短手方向の寸法より
も寸法〔ｂ×２〕だけ小さく設定されていることから、
そのままではカード１１が傾き、コンタクト１７とパッ
ド１２の接触不良を引き起こすことになるが、この実施
形態では、傾き防止ガイド２５は、凹部１５の短手方向
に直交する両内壁間に嵌め込まれた状態となるから、カ
ードの傾きが防止され、コンタクトの接触部と対応する
パッドとの接触（導通）が良好となる。 （６）第６実施形態 図６は本発明の第６実施形態の構成を示す図であり、
（Ａ）はカード挿入前の斜視図、（Ｂ）かカード挿入中
の斜視図である。前記第１実施形態と実質的に同一の構
成部分については同一の番号を付し、その説明は省略す
る。
【００４１】この実施形態では、前記第１実施形態のよ
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、コネクタ本体１４の凹部１５の一部及びカ
ード１１のカードエッジ部１３の一部を工夫することに
より、異物の除去を行うようにしたものである。
うにバネ１８及び底板部材１９は設けずに、凹部１５の
底面は従来のものと同様の位置（正規嵌合位置）に設定
されており、コネクタ本体１４の凹部１５の一部及びカ
ード１１のカードエッジ部１３の一部を工夫することに
より、異物の除去を行うようにしたものである。
【００４２】即ち、凹部１５の長手方向に直交する一方
の壁部に、凹部１５の底面から上面の開口に渡って内外
に貫通した横挿入口２６を形成するとともに、カードエ
ッジ部１３の端部にコンタクト１７の接触部１７ｂをワ
イピングする凸状のワイピング突起２７を形成してい
る。そして、カード１１を横挿入口２６から横向きに挿
入する。
の壁部に、凹部１５の底面から上面の開口に渡って内外
に貫通した横挿入口２６を形成するとともに、カードエ
ッジ部１３の端部にコンタクト１７の接触部１７ｂをワ
イピングする凸状のワイピング突起２７を形成してい
る。そして、カード１１を横挿入口２６から横向きに挿
入する。
【００４３】図６（Ａ）に示されているように、カード
１１のカードエッジ部１３のワイピング突起２７が形成
された端部をコネクタ本体１４の横挿入口２６に合わせ
て横向きに押圧し、図６（Ｂ）に示されているように、
カードエッジ部１３の先端１３ａが凹部１５の底面に沿
った状態でカードエッジ部１３のワイピング突起２７が
形成された端部が他方の内壁に当接するまで挿入する。
このとき、カードエッジ部１３のワイピング突起２７は
各コンタクト１７の接触部１７ｂに圧接しながら擦れ合
う。
１１のカードエッジ部１３のワイピング突起２７が形成
された端部をコネクタ本体１４の横挿入口２６に合わせ
て横向きに押圧し、図６（Ｂ）に示されているように、
カードエッジ部１３の先端１３ａが凹部１５の底面に沿
った状態でカードエッジ部１３のワイピング突起２７が
形成された端部が他方の内壁に当接するまで挿入する。
このとき、カードエッジ部１３のワイピング突起２７は
各コンタクト１７の接触部１７ｂに圧接しながら擦れ合
う。
【００４４】これにより、コンタクト１７の接触部１７
ｂの表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物が、
ワイピング突起２７によるワイピング作用によりワイピ
ング（除去）され、異物が除去された接触部１７ｂがパ
ッド１２に接触する。従って、良好な接触（導通）を得
ることができる。
ｂの表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化膜等の異物が、
ワイピング突起２７によるワイピング作用によりワイピ
ング（除去）され、異物が除去された接触部１７ｂがパ
ッド１２に接触する。従って、良好な接触（導通）を得
ることができる。
【００４５】なお、図示は省略するが、コネクタ本体１
４の横挿入口２６の近傍に内側に突出する一対の凸状の
ワイピング突起を設けることができ、このようにするこ
とで、パッド１２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化
膜等の異物を、このワイピング突起によるワイピング作
用によりワイピング（除去）することができ、コンタク
ト１７の接触部１７ｂと対応するパッド１２とのさらに
良好な接触（導通）を得ることができる。
４の横挿入口２６の近傍に内側に突出する一対の凸状の
ワイピング突起を設けることができ、このようにするこ
とで、パッド１２の表面に付着したホコリ、ゴミ、酸化
膜等の異物を、このワイピング突起によるワイピング作
用によりワイピング（除去）することができ、コンタク
ト１７の接触部１７ｂと対応するパッド１２とのさらに
良好な接触（導通）を得ることができる。
【００４６】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、コンタクトとパッドとの接触（導通）の確実性が向
上し、信頼性を向上したカードエッジコネクタ構造が提
供されるという効果を奏する。
で、コンタクトとパッドとの接触（導通）の確実性が向
上し、信頼性を向上したカードエッジコネクタ構造が提
供されるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施形態を示す断面図であり、
（Ａ）は通常の状態を、（Ｂ）はカードを押し込んだ状
態を示している。
（Ａ）は通常の状態を、（Ｂ）はカードを押し込んだ状
態を示している。
【図２】本発明の第２実施形態を示す図であり、（Ａ）
は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図である。
は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図である。
【図３】本発明の第３実施形態を示す図であり、（Ａ）
は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図である。
は断面図、（Ｂ）及び（Ｃ）は要部拡大図である。
【図４】本発明の第４実施形態を示す図であり、（Ａ）
はワイピング前を、（Ｂ）はワイピング後を示してい
る。
はワイピング前を、（Ｂ）はワイピング後を示してい
る。
【図５】本発明の第５実施形態を示す図であり、（Ａ）
は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
は断面図、（Ｂ）は斜視図である。
【図６】本発明の第６実施形態を示す斜視図であり、
（Ａ）はカード挿入前を、（Ｂ）はカード挿入中を示し
ている。
（Ａ）はカード挿入前を、（Ｂ）はカード挿入中を示し
ている。
【図７】従来技術を示す図であり、（Ａ）は断面図、
（Ｂ）は斜視図である。
（Ｂ）は斜視図である。
１１ カード（プリント基板） １２ パッド １３ カードエッジ部 １４ コネクタ本体 １５ 凹部 １６ スリット １７ コンタクト １７ｂ 接触部 １８ バネ １９ 底板部材
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板の縁部近傍に複数の導電性
のパッドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概
略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接
して導通される接触部を有する該パッドに対応して配列
的に設けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクト
を備えたコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカ
ードエッジコネクタ構造において、 前記コネクタ本体の前記凹部の底部に付勢部材を設け、 前記付勢部材により前記カードエッジ部の挿入方向と逆
方向に付勢され、該カードエッジ部の該凹部への挿入時
の押圧に伴い該カードエッジ部の先端部により該付勢部
材の付勢力に抗して該凹部の底部方向に押し下げられ、
該押圧力の解除により前記付勢部材の付勢力によって該
カードエッジ部を該凹部の開口部方向の所定の位置まで
押し上げる底板部材を、該凹部の前記コンタクトの接触
部よりも底部側に摺動可能に設けたことを特徴とするカ
ードエッジコネクタ構造。 - 【請求項２】 プリント基板の縁部近傍に複数の導電性
のパッドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概
略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接
して導通される接触部を有する該パッドに対応して配列
的に設けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクト
を備えたコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカ
ードエッジコネクタ構造において、 前記コンタクトの前記接触部よりも前記カードエッジ部
の挿入方向に対して上流側に、前記接触部の接触に先立
って前記パッドに接触してワイピングする凸状のワイピ
ング部を形成したことを特徴とするカードエッジコネク
タ構造。 - 【請求項３】 前記ワイピング部を鋸刃状に複数形成し
たことを特徴とする請求項２に記載のカードエッジコネ
クタ構造。 - 【請求項４】 プリント基板の縁部近傍に複数の導電性
のパッドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概
略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接
して導通される接触部を有する該パッドに対応して配列
的に設けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクト
を備えたコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカ
ードエッジコネクタ構造において、 前記カードエッジ部の先端部近傍に前記凹部の各コンタ
クトのそれぞれに対応して該コンタクトの接触部をワイ
ピングする凸状のワイピング突起を形成したことを特徴
とするカードエッジコネクタ。 - 【請求項５】 プリント基板の縁部近傍に複数の導電性
のパッドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概
略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接
して導通される接触部を有する該パッドに対応して配列
的に設けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクト
を備えたコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカ
ードエッジコネクタ構造において、 前記凹部の短手方向の寸法と概略同一の寸法を有する傾
き防止ガイドを、前記カードエッジ部の前記パッドとこ
れに隣接するパッドとの間の部分に形成したことを特徴
とするカードエッジコネクタ構造。 - 【請求項６】 プリント基板の縁部近傍に複数の導電性
のパッドを配列的に形成してなるカードエッジ部を、概
略矩形長溝状の凹部及び該凹部の内側に該パッドに圧接
して導通される接触部を有する該パッドに対応して配列
的に設けられた複数の弾性を有する導電性のコンタクト
を備えたコネクタ本体の該凹部に挿入するようにしたカ
ードエッジコネクタ構造において、 前記コネクタ本体の前記凹部の長手方向に直交する一方
の壁部に該凹部の底部から開口部に渡って内外に貫通し
た横挿入口を形成し、 前記カードエッジ部を該横挿入口から導入して、該凹部
の底部に沿って挿入するようにしたことを特徴とするカ
ードエッジコネクタ構造。 - 【請求項７】 前記カードエッジ部に前記各コンタクト
の接触部をワイピングする凸状のワイピング突起を形成
したことを特徴とする請求項６に記載のカードエッジコ
ネクタ構造。 - 【請求項８】 前記横挿入口の内側近傍に前記カードエ
ッジ部の前記各パッドをワイピングする凸状のワイピン
グ突起を形成したことを特徴とする請求項６に記載のカ
ードエッジコネクタ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7301176A JPH09148009A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | カードエッジコネクタ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7301176A JPH09148009A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | カードエッジコネクタ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09148009A true JPH09148009A (ja) | 1997-06-06 |
Family
ID=17893708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7301176A Pending JPH09148009A (ja) | 1995-11-20 | 1995-11-20 | カードエッジコネクタ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09148009A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299150A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 接続デバイス |
| JP2008117706A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | カードエッジコネクタ |
| JP2009199859A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Elpida Memory Inc | ワイピングソケット |
| JP2009295537A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Molex Inc | カードエッジコネクタ |
| JP5568677B1 (ja) * | 2013-11-13 | 2014-08-06 | イリソ電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| WO2022158355A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 京セラ株式会社 | コネクタ及び電子機器 |
-
1995
- 1995-11-20 JP JP7301176A patent/JPH09148009A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000299150A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Mitsubishi Electric Corp | 接続デバイス |
| JP2008117706A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | カードエッジコネクタ |
| JP2009199859A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Elpida Memory Inc | ワイピングソケット |
| JP2009295537A (ja) * | 2008-06-09 | 2009-12-17 | Molex Inc | カードエッジコネクタ |
| CN102099967A (zh) * | 2008-06-09 | 2011-06-15 | 莫列斯公司 | 卡缘连接器 |
| JP5568677B1 (ja) * | 2013-11-13 | 2014-08-06 | イリソ電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| JP2015095405A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | イリソ電子工業株式会社 | 電気コネクタ |
| US9160122B2 (en) | 2013-11-13 | 2015-10-13 | Iriso Electronics Co., Ltd. | Electrical connector |
| WO2022158355A1 (ja) * | 2021-01-21 | 2022-07-28 | 京セラ株式会社 | コネクタ及び電子機器 |
| JP2022112429A (ja) * | 2021-01-21 | 2022-08-02 | 京セラ株式会社 | コネクタ及び電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040325 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050726 |