JP3187334B2

JP3187334B2 - Ｓｉｍｍモジュール基板、ソケットおよびｓｉｍｍモジュール基板脱着装置

Info

Publication number: JP3187334B2
Application number: JP00590397A
Authority: JP
Inventors: 貴郁園部
Original assignee: 株式会社メルコ
Priority date: 1997-01-17
Filing date: 1997-01-17
Publication date: 2001-07-11
Anticipated expiration: 2017-01-17
Also published as: JPH10199639A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＳＩＭＭ（シング
ル・インライン・メモリ・モジュール）と呼ばれるメモ
リモジュールなどに使用して好適なＳＩＭＭモジュール
基板、ソケットおよびＳＩＭＭモジュール基板脱着装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、メモリモジュールとしてＳＩＭＭ
規格のモジュールが知られている。図１４に示すよう
に、７２ピンのＳＩＭＭ１は、基板２上にいくつかのメ
モリチップ３を載置して構成され、上記基板における長
手方向の一方の縁部１ａには短冊状の端子４が均等間隔
に７２個の形成されている。また、同縁部１ａの中程に
は位置決め用の凹部１ｂが形成されるとともに長手方向
の両端にも位置決め用の丸穴１ｃ，１ｃがそれぞれ形成
されている。

【０００３】一方、かかるＳＩＭＭ１を脱着されるソケ
ット５には上記縁部１ａが挿入される溝部５ａが形成さ
れるとともに、この溝部５ａの側壁には上記端子４と接
触して導通するためのコンタクト６が７２個だけ配置さ
れているとともに中程には上記凹部１ｂに入り込んで位
置決めするための凸部５ｂが形成されている。さらに、
ＳＩＭＭ１の両端に形成した丸穴１ｃ，１ｃに入り込ん
で固定するための一対の固定用突起５ｃ，５ｃも形成さ
れている。

【０００４】実際に脱着する際にはこの固定用突起５
ｃ，５ｃとＳＩＭＭ１の基板２とが干渉しないようにし
て縁部１ａだけを溝部５ａの奥に突き当たるまで押し込
み、図１５に示すように基板２を回転させるようにして
固定用突起５ｃ，５ｃの側に押しつける。すると、同固
定用突起５ｃ，５ｃが上記丸穴１ｃ，１ｃに入り込み、
溝部５ａに対する基板２の抜け方向への移動を規制す
る。なお、回転方向を規制するために所定の弾性係合機
構７を備えている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＳＩＭ
Ｍモジュール基板脱着装置においては次のような課題が
あった。ＳＩＭＭの規格の場合、縁部の一部だけがソケ
ットの溝部に挿入され、基板における一方の丸穴に一方
の固定用突起だけが入り込んで固定される斜め挿入の状
態が起こりうる。斜め挿入の状態ではコンタクトと端子
とは本来の位置よりも横方向にずれつつ斜めに対面する
ことになり、図１６に示すようにコンタクトの間に端子
が入り込んでいくつかのコンタクトが導通してしまうこ
とがある。

【０００６】本発明は、上記課題にかんがみてなされた
もので、規格によっては端子の並びとコンタクトの並び
によって同コンタクト間が導通するような場合に、正常
挿入時には正規の接続が可能であるとともに異常挿入時
にはコンタクト間が導通しにくくなるようにすることが
可能なＳＩＭＭモジュール基板、ソケットおよびＳＩＭ
Ｍモジュール基板脱着装置の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、多数のコンタクトを所定
間隔で密に並設配置した溝部を有するソケットに対し、
同溝部に挿入される縁部を有するとともに同縁部表面に
は上記コンタクトに対面して接触する多数の短冊状の端
子を密に並設形成したＳＩＭＭモジュール基板であっ
て、上記ＳＩＭＭモジュール基板のグランド用端子と電
源供給端子間に存在する複数の端子のうち少なくとも１
つの非使用端子を削除することにより、上記ソケットの
コンタクト配列と当該ＳＩＭＭモジュール基板の端子配
列とが所定角度の傾斜状態で対面したときに、当該ＳＩ
ＭＭモジュール基板の端子が上記コンタクト間に対面し
ても、上記グランド用端子に対応するコンタクトと上記
電源供給端子に対応するコンタクト間を導通させないよ
うに構成してある。

【０００８】上記のように構成した請求項１にかかる発
明においては、ソケットの溝部にモジュール基板の縁部
を挿入すると、当該溝部内にて所定間隔で密に並設配置
した多数のコンタクトに対して同縁部表面に密に並設形
成した多数の短冊状の端子が対面して接触するが、上記
ソケットに対して上記モジュール基板を斜めに挿入した
場合、同ソケットのコンタクト配列と同モジュール基板
の端子配列とは傾斜状態で対面することになり、このよ
うな傾斜状態のときにはコンタクト間に端子が対面して
も同コンタクト間を導通させないようにしている。

【０００９】すなわち、グランド用端子と電源供給端子
間に存在する複数の端子のうち少なくとも１つの非使用
端子を削除しているので、コンタクト間に端子が対面す
る状況になったとしてもいくつかのコンタクト間で導通
はするものの、削除した端子の部分で導通が途切れるこ
とになる。従って、グランドと電源供給端子とを短絡さ
せることがない。

【００１０】コンタクトや端子が密に配設されている場
合に傾斜状態でコンタクト間を導通させないようにする
には、上記縁部を上記溝部内に挿入したときに上記コン
タクトとの所定対面高さ位置で端子幅を広くするととも
に同高さ位置をずれたところでは端子幅を短くした構成
としてもよい。かかる構成においては、端子におけるコ
ンタクトの対面高さ位置は幅広となっており、正規に挿
入した状態では規格範囲内で左右にずれても許容度を確
保している。しかしながら、この高さ位置をずれたとこ
ろでは端子幅は狭くなっており、斜め挿入した状態では
端の方では端子とコンタクトが概ね対面するもののそれ
以外の部位では傾斜によって高さがずれてしまう。従っ
て、コンタクト間に端子間が対面したとしても両コンタ
クトを導通せしめることはない。

【００１１】この場合、端子幅が広くなっているのは必
ずしも一カ所である必要はなく、ソケットの側でコンタ
クトの高さ位置が異なる場合があるならば、複数の高さ
位置で幅広にしておいても良い。また、幅広とするにあ
たっては必ずしも同一幅とする必要はなく、例えば、高
さ方向でのずれの許容範囲内における中心高さで最も幅
広とし、上下にずれるに従って幅狭とすることも可能で
ある。

【００１２】また、別の一例として、各端子自身を幅狭
にした構成も可能である。すなわち、各端子自身が幅狭
となっていると、コンタクト間に対面してもコンタクト
同士を導通させることはなく、また、端子が幅狭となっ
ているので端子間にコンタクトが対面しても端子同士を
導通させることもない。なお、これらにおいて、必ずし
も全ての端子で各種の態様を取る必要はない。例えば、
斜め挿入が生じうる態様としてある幅を持つ縁部の一方
の端部だけが溝部内に入り込み、他方が抜け出ている状
況が起こる。このような場合、挿入されるのは端部だけ
であるから、そのような部分にのみ対策を施すようにし
ても良い。

【００１３】また、以上はモジュール基板の側の対策に
関するものであるが、ソケット側における対策も可能で
ある。このため、請求項２にかかる発明は、縁部表面に
多数の短冊状の端子が密に並設形成されたＳＩＭＭモジ
ュール基板における同縁部を挿入可能な溝部を有すると
ともに同溝部内には上記端子に対面して接触する多数の
コンタクトを所定間隔で密に並設配置したソケットであ
って、上記コンタクトの高さ位置を上下に千鳥状に配設
することにより、上記ＳＩＭＭモジュール基板の端子配
列と当該ソケットのコンタクト配列とが所定角度の傾斜
状態で対面したときに上記コンタクト間に上記端子が対
面しても同コンタクト間を導通させないようにした構成
としてある。

【００１４】上記のように構成した請求項２にかかる発
明においても、ソケットの溝部にモジュール基板の縁部
を挿入すると、当該溝部内にて所定間隔で密に並設配置
した多数のコンタクトに対して同縁部表面に密に並設形
成した多数の短冊状の端子が対面して接触するが、上記
ソケットに対して上記モジュール基板を斜めに挿入した
場合、同ソケットのコンタクト配列と同モジュール基板
の端子配列とは傾斜状態で対面することになり、このよ
うな傾斜状態のときにはコンタクト間に端子が対面して
も同コンタクト間を導通させないようにしている。

【００１５】すなわち、コンタクトの高さ位置が上下に
千鳥状に配設されているので、斜め挿入が生じたときに
この傾斜と相互に隣接するコンタクトを結ぶ傾斜とが一
致する場合には相対的にコンタクト同士の間が広まる
し、反対の傾斜になるときには相対的にコンタクト同士
の間が狭まる。従って、コンタクト間の並び幅が不均等
となり、連続的にコンタクト間を導通させてしまうこと
がなくなる。

【００１６】この他にも、上記コンタクトにおいて、生
じうる傾斜状態と反対の傾斜となるように高さ位置が斜
めに配置された構成とすれば、斜め挿入されたときに実
際の傾斜以上にコンタクトと端子とが傾斜することにな
り、相対的な間隔が大きくずれるため、連続的に多数の
コンタクト間を導通させてしまうことがなくなる。

【００１７】そして、これらは一方的にソケットの側あ
るいはモジュール基板の側だけで対策しなければならな
いわけではなく、そのため請求項３にかかる発明は、多
数のコンタクトを所定間隔で密に並設配置した溝部を有
するソケットと、このソケットにおける上記溝部に挿入
される縁部を有するとともに同縁部表面には上記コンタ
クトに対面して接触する多数の短冊状の端子を密に並設
形成したＳＩＭＭモジュール基板とからなるＳＩＭＭモ
ジュール基板脱着装置であって、上記ＳＩＭＭモジュー
ル基板のグランド用端子と電源供給端子間に存在する複
数の端子のうち少なくとも１つの非使用端子を削除する
ことにより、上記ソケットのコンタクト配列と当該ＳＩ
ＭＭモジュール基板の端子配列とが所定角度の傾斜状態
で対面したときに当該ＳＩＭＭモジュール基板の端子が
上記コンタクト間に対面しても、上記グランド用端子に
対応するコンタクトと上記電源供給端子に対応するコン
タクト間を導通させないようにした構成としてある。従
って、ソケット基板とモジュール基板の双方からなるＳ
ＩＭＭモジュール基板脱着装置として対策を施すことに
より、コンタクト間に端子が対面しても同コンタクト間
を導通させないようにする。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように請求項１にかかる発
明は、斜め挿入をしてしまった場合でもコンタクト間が
導通してしまうことを防止することが可能なＳＩＭＭモ
ジュール基板を提供することができる。特に、ＳＩＭＭ
モジュール基板においては、規格通りに製造することに
よって異常な使用時にコンタクト間が導通することにな
るような場合には、かかる事態を未然に防ぎ、有効であ
る。また、現状において不要な端子を削除するだけであ
るので、なんら支障もないし、コンタクトの連続的な導
通を阻止するだけでよい場合には極めて簡易に実行可能
である。さらに、請求項２にかかる発明によれば、コン
タクトの高さを千鳥状に配設するだけであり、構成が簡
易になる。さらに、請求項３にかかる発明によれば、斜
め挿入をしてしまった場合でもコンタクト間が導通して
しまうことを防止することが可能なモジュール基板脱着
装置を提供することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にか
かるモジュール基板とソケットとからなるモジュール基
板脱着装置であるＳＩＭＭを斜視図により示している。

【００２０】同図において、メモリモジュール基板１０
は略帯板状のプリント基板１１を有するとともに、同プ
リント基板１１の表面上には八個のメモリチップ１２を
配設してある。プリント基板１１の外形はＳＩＭＭ規格
に準じて形成され、図に示す下端の縁部１１ａの中程に
は位置決め用の凹部１１ｂが形成されており、当該縁部
１１ａを二分している。二分された縁部１１ａには、そ
れぞれ短冊状に形成された７２ピンの端子１３がそれぞ
れ３６ピンずつ備えられており、また、一方の縁部１１
ａの端部には逆挿入を防止するための位置決め用の切り
欠き１１ｃも形成されている。さらに、両端には抜け止
め用の穴１１ｄ，１１ｄを形成してある。

【００２１】また、ソケット２０は上記プリント基板１
１の縁部１１ａを挿入可能なように上面にスリット状の
溝部２１を有するとともに、同溝部２１内には図２およ
び図３に示すコンタクト２２を端子１３に対応して備え
ている。コンタクト２２は略コの字形に形成され、その
開口を溝部２１の開口と一致させる向きで溝部２１内に
挿入されることにより、当該溝部２１の側壁から内側に
向かって突き出る二本のアーム部２２ａ，２２ｂを有す
るとともに各アーム部２２ａ，２２ｂの端部内側にはそ
れぞれ接触部２２ａ１，２２ｂ１を形成してある。

【００２２】メモリモジュール基板１０の縁部１１ａに
ついては、図２および図３に示すように斜めに挿入して
から垂直方向に起立せしめるように回転させるため、当
該プリント基板１１を起立せしめるときに近づく奥側の
アーム部２２ａの方が長くなっている。なお、それぞれ
の接触部２２ａ１，２２ｂ１については溝部２１の内側
に向かって山形に突き出ており、先端断面形状は略方形
形状となっている。

【００２３】ソケット２０の両端には上方に突き出る固
定柱２３，２３を形成してあり、各固定柱２３，２３は
プリント基板１１を起立させたときには裏面に当接する
とともに同プリント基板１１の両端に形成した抜け止め
用の穴１１ｄ，１１ｄに入り込むための固定用突起２３
ａ，２３ａも形成してある。さらに、プリント基板１１
を斜めの状態から起立せしめるときに戻りを防止するた
めのくさび形の突起と可撓片とからなる止め金具２４，
２４を備えている。

【００２４】さらに、溝部２１の中央にはプリント基板
１１の中央に形成した凹部１１ｂに入り込んで位置決め
する凸部２５が形成されるとともに、同溝部２１の一方
の端には逆挿入防止の切り欠き１１ｃに対応して逆挿入
防止凸部２６が形成されている。本実施形態において
は、いわゆるＳＩＭＭのメモリモジュールとＳＩＭＭソ
ケットとから構成されているが、必ずしもＳＩＭＭに限
る必要はなく、他のモジュール基板の縁部をソケットの
溝部に挿入せしめるような組み合わせのモジュール基板
脱着装置であれば適用可能である。そして、特にその端
子密度やコンタクト密度の高い配列が必要となる場合に
おいて有効であり、その意味では７２ピンのＳＩＭＭ規
格においては有意義である。

【００２５】図４はモジュール基板１０における縁部１
１ａを拡大して示しており、当該縁部１１ａに形成され
た端子１３と、正常な挿入状態のときの同端子１３と上
記コンタクト２２の接触部２２ａ１との当接位置を示し
ている。なお、以下において特にこだわりなくコンタク
ト２２と呼ぶときには、この接触部２２ａ１を指すもの
とする。また、図において当該端子１３から各メモリチ
ップ１２に配設される線路については省略して示してい
る。

【００２６】同図に示すように、端子１３はコンタクト
２２の高さ位置において円形に形成されて幅広となって
いるものの、それ以外の部分では導通線路を形成するに
過ぎない幅狭のものとなっている。また、図中において
一点鎖線で示しているのは溝部２１の底面である。すな
わち、モジュール基板１０をソケット２０に装着させる
にあたり、縁部１１ａを溝部２１に挿入するが、左右の
位置決めのために中央の凸部２５が凹部１１ｂに入り込
み、この部分で突き当たる。従って、本来的には図４に
示すように縁部１１ａの下端は溝部２１の底面に対して
ほぼ当接する程度に押し込まれる。そして、前述したよ
うにモジュール基板１０を垂直に起立せしめたときに各
コンタクト２２が端子１３の円形部分中央に当接し、電
気的に接続される。

【００２７】しかしながら、図５に示すようにモジュー
ル基板１０を斜めに挿入した場合は、当該モジュール基
板１０が傾斜していることにより端子１３の円形部分の
高さ位置はコンタクト２２の高さ位置とずれてくる。円
形部分を除く上下の部分には幅狭の端子１３しか形成さ
れていないため、端子１３が隣接するコンタクト２２の
間を導通せしめてしまうどころか、一方のコンタクト２
２に接触することさえ難しくなる。

【００２８】本実施形態においては、端子１３における
幅広部分は円形となっているが、必ずしも円形である必
要はなく、一定幅の矩形形状であっても良い。ただし、
上下変動の可能性から最も頻度の高い標準高さ部分で最
大幅となるとともに上下にずれるとともに幅狭となるよ
うにすれば、端子１３の幅広部分が少なくなり、コンタ
クト２２間を導通させにくくなる。むろん、コンタクト
２２間を導通させないようにするか端子１３間を導通さ
せないようにするかは相対的なものであるし、どちらの
側に端子があってどちらの側にコンタクトがあるかも相
対的な問題に過ぎず、いずれの場合も本来的に本発明に
含まれることはいうまでもない。

【００２９】斜め挿入が生じたときにコンタクト２２間
を導通させないようにする手段はこれ以外にも可能であ
る。図６および図７は本発明の実施例を示している。従
来のものでは、１ピン端子１３ａがグランド用であって
対応するコンタクト２２ａは接地されており、７ピン端
子１３ｂが電源供給端子で対応するコンタクト２２ｂに
＋Ｖｃｃが供給されていた。そして、斜め挿入が生じた
ときに２ピン端子から７ピン端子１３ｂが１ピン対応コ
ンタクト２２ａから７ピン対応コンタクト２２ｂの間に
対面することにより、グランドと＋Ｖｃｃとが導通して
しまうこともあった。

【００３０】これに対し、本実施形態においては、非使
用の４ピン端子を削除してある。従って、図７に示すよ
うに斜め挿入によって２ピン端子から７ピン端子１３ｂ
が１ピン対応コンタクト２２ａから７ピン対応コンタク
ト２２ｂの間に対面することになっても４ピン端子がな
いので４ピン対応コンタクト２２ｃと５ピン対応コンタ
クト２２ｄの間で導通線路が途切れることになる。この
場合、斜め挿入が生じているので正常稼働はしないもの
の、グランドと＋Ｖｃｃが導通することは防止できる。
むろん、このような状況としては電源とグランドとが接
続しないようにする場合に限らず、互いにアイソレート
されるべきコンタクト２２同士が接続されないようにそ
の途中の端子１３のうち非使用のものを削除するもので
あっても構わない。

【００３１】さらに、図８および図９に示すものにおい
ては、コンタクト２２の間隔よりも端子１３の幅を狭め
てある。このようにすれば、たとえ斜め挿入して端子１
３の並びとコンタクト２２の並びとが幅方向にずれたと
しても各コンタクト２２同士の間は導通されない。な
お、斜め挿入が生じた場合、縁部１１ａにおける幅方向
の中央部分は溝部２１から外れやすいため、幅狭とする
端子１３は少なくとも幅方向の端部寄りのものだけであ
っても構わない。

【００３２】一方、これまではモジュール基板１０の側
で端子１３形状を規格外の形状に変更する例を示してい
るが、ソケット２０の側で対策することも可能である。
図１０および図１１はその一例を示している。上述した
ものや従来のものでは、コンタクト２２の高さは幅方向
にわたって同一であったが、本実施形態においては、高
さ位置を上下に千鳥状に配設してある。正常な挿入状態
では、図１０に示すように各端子１３は各コンタクト２
２に接続する。しかしながら、斜め挿入状態が生じたと
き、この千鳥配列は次のように作用する。隣接するコン
タクト２２同士を結ぶ直線が傾斜方向と反対側であると
きには、モジュール基板２０の側から見ると両コンタク
ト２２の間隔は本来の間隔よりも短くなる。一方、逆
に、隣接するコンタクト２２同士を結ぶ直線が傾斜方向
と同一の側であるときには、モジュール基板２０の側か
ら見ると両コンタクト２２の間隔は本来の間隔よりも長
くなる。従って、ある端子１３が隣接するコンタクト２
２の間を導通させる位置になったとしても、その隣の端
子１３は次のコンタクト２２までの相対的な距離が違う
ために導通させることはない。すなわち、二つのコンタ
クト２２は導通しても次のコンタクトは導通しないこと
になる。

【００３３】むろん、このように高さを変える配列のう
ち千鳥配列は一例に過ぎず、ランダムに高さを変えたり
するものであっても構わない。次に、図１２および図１
３に示す変形例では、ソケット２０の側でコンタクト２
２を斜めに配置した例を示している。この斜めの配列
は、さらに、生じうる斜め挿入の傾斜とは反対の傾斜と
なっている。従って、正常な挿入状態では、図１２に示
すようになんら問題なく端子１３とコンタクト２２とが
当接するものの、斜め挿入が生じたときには、図１３に
示すようになる。ここでは、コンタクト２２の配列が斜
め挿入の傾斜と反対であるが故にわずかに斜めになった
としても相対的に大きな傾斜に見え、隣接するコンタク
ト２２の間隔が先程と同様に狂ってくる。さらに、傾斜
が反対であると、わずかに斜めになるだけでもコンタク
ト２２の一部は縁部１１ａから外れてしまう。これによ
り、できる限り少ないコンタクト２２間だけでの導通で
済むことになる。

【００３４】このように、ソケット２０に形成した溝部
２１には密に並設するようにコンタクト２２を配設する
とともに、同溝部２１に挿入される縁部１１ａの表面に
同様に密に端子１３を並設形成したモジュール基板１０
とが互いに電気的に接続されるにあたり、端子１３の幅
を高さ位置によって変えたり、不使用端子１３を削除し
たり、端子１３を幅狭にしたり、コンタクト２２の高さ
を変えて配置したり、コンタクト２２を斜め挿入とは反
対の傾斜で配置するようにすることにより、斜め挿入し
たとしても端子１３がコンタクト２２間を導通せしめな
いようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかるモジュール基板と
ソケットとからなるモジュール基板脱着装置の斜視図で
ある。

【図２】同モジュール基板脱着装置にてモジュール基板
の縁部を溝部に挿入した直後の状態を示す断面図であ
る。

【図３】同モジュール基板脱着装置にてモジュール基板
の縁部を溝部に挿入して垂直に起立せしめた状態を示す
断面図である。

【図４】モジュール基板の端子幅を変化させる例の正常
挿入状態でのコンタクトとの関係を示す説明図である。

【図５】モジュール基板の端子幅を変化させる例の斜め
挿入状態でのコンタクトとの関係を示す説明図である。

【図６】不使用端子を削除する例の正常挿入状態でのコ
ンタクトとの関係を示す説明図である。

【図７】不使用端子を削除する例の斜め挿入状態でのコ
ンタクトとの関係を示す説明図である。

【図８】端子幅を幅狭とする例の正常挿入状態でのコン
タクトとの関係を示す説明図である。

【図９】端子幅を幅狭とする例の斜め挿入状態でのコン
タクトとの関係を示す説明図である。

【図１０】ソケットの側でコンタクトの高さ位置を変え
る例の正常挿入状態でのコンタクトとの関係を示す説明
図である。

【図１１】ソケットの側でコンタクトの高さ位置を変え
る例の斜め挿入状態でのコンタクトとの関係を示す説明
図である。

【図１２】モジュール基板の端子幅を変化させる例の正
常挿入状態でのコンタクトとの関係を示す説明図であ
る。

【図１３】モジュール基板の端子幅を変化させる例の斜
め挿入状態でのコンタクトとの関係を示す説明図であ
る。

【図１４】従来のモジュール基板の正面図である。

【図１５】同モジュール基板をソケットに装着する過程
を示す断面図である。

【図１６】従来のモジュール基板とソケットで電源供給
端子からグランドまで導通する場合を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１０…メモリモジュール基板１１ａ…縁部１３…端子２０…ソケット２１…溝部２２…コンタクト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 12/16 H01L 23/32 H01R 13/64 H01R 24/00 H05K 1/11

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】多数のコンタクトを所定間隔で密に並設
配置した溝部を有するソケットに対し、同溝部に挿入さ
れる縁部を有するとともに同縁部表面には上記コンタク
トに対面して接触する多数の短冊状の端子を密に並設形
成したＳＩＭＭモジュール基板であって、上記ＳＩＭＭモジュール基板のグランド用端子と電源供
給端子間に存在する複数の端子のうち少なくとも１つの
非使用端子を削除することにより、上記ソケットのコン
タクト配列と当該ＳＩＭＭモジュール基板の端子配列と
が所定角度の傾斜状態で対面したときに、当該ＳＩＭＭ
モジュール基板の端子が上記コンタクト間に対面して
も、上記グランド用端子に対応するコンタクトと上記電
源供給端子に対応するコンタクト間を導通させないよう
にしたことを特徴とするＳＩＭＭモジュール基板。
【請求項２】縁部表面に多数の短冊状の端子が密に並
設形成されたＳＩＭＭモジュール基板における同縁部を
挿入可能な溝部を有するとともに同溝部内には上記端子
に対面して接触する多数のコンタクトを所定間隔で密に
並設配置したソケットであって、上記コンタクトの高さ位置を上下に千鳥状に配設するこ
とにより、上記ＳＩＭＭモジュール基板の端子配列と当
該ソケットのコンタクト配列とが所定角度の傾斜状態で
対面したときに上記コンタクト間に上記端子が対面して
も同コンタクト間を導通させないようにしたことを特徴
とするソケット。
【請求項３】多数のコンタクトを所定間隔で密に並設
配置した溝部を有するソケットと、このソケットにおけ
る上記溝部に挿入される縁部を有するとともに同縁部表
面には上記コンタクトに対面して接触する多数の短冊状
の端子を密に並設形成したＳＩＭＭモジュール基板とか
らなるＳＩＭＭモジュール基板脱着装置であって、上記ＳＩＭＭモジュール基板のグランド用端子と電源供
給端子間に存在する複数の端子のうち少なくとも１つの
非使用端子を削除することにより、上記ソケットのコン
タクト配列と当該ＳＩＭＭモジュール基板の端子配列と
が所定角度の傾斜状態で対面したときに当該ＳＩＭＭモ
ジュール基板の端子が上記コンタクト間に対面しても、
上記グランド用端子に対応するコンタクトと上記電源供
給端子に対応するコンタクト間を導通させないようにし
たことを特徴とするＳＩＭＭモジュール基板脱着装置。