JP2000306621A

JP2000306621A - コネクタ

Info

Publication number: JP2000306621A
Application number: JP11108204A
Authority: JP
Inventors: Masami Sasao; 正美笹尾; Tomohisa Hirata; 智久平田; Takao Hirayama; 貴朗平山
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 1999-04-15
Filing date: 1999-04-15
Publication date: 2000-11-02
Also published as: CN1285630A; TW461621U

Abstract

(57)【要約】【課題】カードをコネクタに装着する際に、接触端子
が座屈されたり、ハウジング材料が削れることを防止
し、信頼性の高いコネクタを提供する。【解決手段】ハウジング１１には、カード２０を収容
するための溝１２が形成されている。この溝１２の底部
１２ａには、この溝の幅方向に延在する複数の凸部１４
が形成されている。また、この溝１２の開口部近傍のガ
イド面１２ｂ上には、この溝１２の開口部を広げる斜面
部１５が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードやＩ
Ｃカードを実装基板に接続するためのコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータや電気通信機器などに機能
を拡張するために、回路基板とメモリカードやＩＣカー
ド等を相互に接続するコネクタは、「カードエッジコネ
クタ」と称され、一般的に用いられている。

【０００３】図７に、従来のコネクタの部分的断面図を
示す。回路基板６５に装着されるコネクタは、絶縁性ハ
ウジング５１を有しており、このハウジング５１には、
カード６０の一端部を収容するための溝５２が形成され
ている。この溝５２の内部には、回路基板６５の各端子
と電気的に接続された複数の接触端子５３が配置されて
いる。

【０００４】このコネクタにカード６０を装着する際に
は、まず、カード６０の一端部６０ａを回路基板６５に
対して斜め方向から溝５２の開口部に挿入し、カード６
０を溝５２の回路基板６５側の壁面（以下、「ガイド
面」と称する）５２ｂに沿って、図中ａ方向に移動させ
る。そして、この溝５２に挿入されたカード６０の端部
６０ａの側縁方向（紙面に直交する方向）を軸として、
このカード６０を回路基板６５の表面に向かって、すな
わち図中ｂ方向に押し下げることにより、当該カード６
０が回路基板６５表面に対して略平行となるように、コ
ネクタに装着する。このとき、溝５２内に挿入されたカ
ード６０表面の端部６０ａ近傍に設けられた図示せぬ複
数の半田パッドが、溝５２の内部に配置された接触端子
５３と弾性的に接触する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
コネクタの構造では、カード６０のコネクタへの装着の
際に、カード６０を溝５２に挿入して図中ｂ方向に押し
下げると、カード６０の溝５２内に挿入された端部６０
ａは、図７に示すように、ｂ’方向に動く。このとき、
図中丸印で囲まれた部分に示されるように、端部６０ａ
の側縁は溝５２の底部５２ａに当接した状態で動かされ
る。このため、カード６０の端部６０ａによって溝５２
の底部５２ａ、すなわちハウジング材料の一部が削られ
てしまう。このようにして発生するハウジング材料の削
りかすが、カード６０の各端子と、溝５２内の各接触端
子５３との間に入り込むことにより、各電極−接触端子
間の接触不良を引き起こす場合がある。

【０００６】また、図８は、溝５２内にカード６０を挿
入する際に生じる問題を説明するための、図７の溝５２
のガイド面５２ｂ近傍を示す模式的断面図である。この
図８中点線で示すように、カード６０を溝５２のガイド
面５２ｂに当接させて、図中のａ方向に移動させる際
に、カード６０の側縁部が接触端子５３を座屈させてし
まい、このために、各電極−接触端子間の接触不良が生
じるという問題もある。この問題を解消するために、各
接触端子５３のガイド面５２ａに対する角度を寝かせて
配置するという方法が挙げられる。しかしながら、この
方法を採用すると、結果的に接触端子５３の先端が長く
なる。このため、カード６０の各電極と各接触端子５３
とが弾性的に接触することにより、ガイド面５２ｂに配
置された各接触端子５３が回路基板６５側に押し下げら
れたときに、各端子５３の先端がアンカー部に接触して
しまい、装置の性能低下の原因となっていた。

【０００７】そこで、上述したような、カードをコネク
タに装着する際に生じる問題を防止することにより、信
頼性の高いコネクタを提供することを、本発明の課題と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明によるコネクタの第１の態様は、第１回路基板
に接続されるべき複数の電極が形成された第１端部とこ
の第１端部に対向する第２端部を有する第２回路基板
を、第１回路基板に接続するためのコネクタであって、
絶縁性材料からモールド成形されたハウジングと、第２
回路基板の第１端部を収容するために、前記ハウジング
と一体成形された溝と、前記第２回路基板の前記第１端
部を前記溝に挿入して、この第１端部を軸として第２回
路基板の前記第２端部を所定方向に回転させたときに、
前記第２回路基板をその両側縁から挟持するために、前
記溝の両端部の近傍から延出されるように前記ハウジン
グに設けられたラッチ部材と、前記溝の底部近傍の少な
くとも一方の壁面に配置され、前記第２回路基板の前記
複数の電極と弾性的に接触することにより前記第１回路
基板と前記第２回路基板を電気的に接続するための複数
の接触端子と、前記溝の底部の幅方向に延在するように
前記ハウジングと一体成形された凸部とを備える（請求
項１に対応）。

【０００９】すなわち、本第１態様のコネクタは、第２
回路基板を収容するための溝の底部に、この底部の幅方
向に延在する凸部を有していることを特徴としている。
このため、第２回路基板を当該溝に挿入した場合に、こ
の溝に挿入された第２回路基板の第１端部は、溝底部に
形成された凸部にのみ当接する。従って、第２回路基板
をコネクタに装着する場合の、第２回路基板の第１端部
のコネクタとの接触面積を減少させることができるた
め、第２回路基板とハウジングとの摩擦により発生する
削りかすに起因する接触不良等の問題を防止することが
できる。

【００１０】なお、上記第１態様のコネクタを採用する
際には、前記凸部は、前記溝の底部において、前記壁面
の複数の接触端子が配置されていない部分に対向する位
置に複数形成されているものであってもよいし（請求項
２に対応）、前記溝の底部の長さ方向の両端部近傍に形
成されているものであってもよい（請求項３に対応）。
このような構成を採用することにより、削りかすの発生
箇所を接触端子から離れた場所に限定することができる
ため、接触不良等の問題が発生しにくくなる。

【００１１】また、上記課題を解決するための、本発明
のコネクタの第２の態様は、第１回路基板に接続される
べき複数の電極が形成された第１端部とこの第１端部に
対向する第２端部を有する第２回路基板を、第１回路基
板に接続するためのコネクタであって、絶縁性材料から
モールド成形されたハウジングと、第２回路基板の第１
端部を収容するために、前記ハウジングと一体成形され
た溝と、前記第２回路基板の前記第１端部を前記溝に挿
入して、この第１端部を軸として第２回路基板の前記第
２端部を所定方向に回転させたときに、前記第２回路基
板をその両側縁から挟持するために、前記溝の両端部の
近傍から延出されるように前記ハウジングに設けられた
ラッチ部材と、前記溝の底部近傍の、少なくとも前記回
転方向に対向する壁面に配置され、前記第２回路基板の
前記複数の電極と弾性的に接触することにより前記第１
回路基板と前記第２回路基板を電気的に接続するための
複数の接触端子と、前記溝の前記回転方向に対向する壁
面の開口部近傍に、この開口部が広くなるように前記ハ
ウジングと一体形成された斜面部とを備える（請求項４
に対応）。

【００１２】すなわち、本態様のコネクタは、第２回路
基板を収容するための溝の開口部近傍に、この開口部が
広くなるように形成された斜面部が形成されているた
め、溝内に配置された接触端子を座屈してしまうことを
防止することができる。

【００１３】なお、上記第２態様のコネクタを採用する
際には、前記斜面部は、前記溝の壁面に配置された前記
複数の接触端子の直下に形成されているものであっても
よい（請求項５に対応）。

【００１４】また、上記課題を解決するための、本発明
のコネクタの第３の態様は、第１回路基板に接続される
べき複数の電極が形成された第１端部とこの第１端部に
対向する第２端部を有する第２回路基板を、第１回路基
板に接続するためのコネクタであって、絶縁性材料から
モールド成形されたハウジングと、第２回路基板の第１
端部を収容するために、前記ハウジングと一体成形され
た溝と、前記第２回路基板の前記第１端部を前記溝に挿
入して、この第１端部を軸として第２回路基板の前記第
２端部を所定方向に回転させたときに、前記第２回路基
板をその両側縁から挟持するために、前記溝の両端部の
近傍から延出されるように前記ハウジングに設けられた
ラッチ部材と、前記溝の底部近傍の、少なくとも前記回
転方向に対向する壁面に配置され、前記第２回路基板の
前記複数の電極と弾性的に接触することにより前記第１
回路基板と前記第２回路基板を電気的に接続するための
複数の接触端子と、前記溝の前記回転方向に対向する壁
面の開口部近傍に、この開口部が広くなるように前記ハ
ウジングと一体形成された段差部と備える（請求項６に
対応）。このような構成のコネクタを採用した場合で
も、第２態様のコネクタと同様に、接触端子の座屈を防
止することができる。このとき、前記第２回路基板の第
１端部の縁には面取り加工が施されていることが望まし
い（請求項７に対応）。

【００１５】なお、上記各態様のコネクタを用いる場合
には、前記ラッチ部材は、前記第２回路基板が前記第１
回路基板に沿って延在するように、この第２回路基板を
支持するものであってもよい（請求項８に対応）。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
実施の形態を説明する。図１は、本発明の実施形態によ
るコネクタ１０と、このコネクタ１０に接続されるカー
ド２０の構造を示す斜視図であり、図２は、コネクタ１
０の長手方向に垂直な面に沿った断面図である。また、
図３は、図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。以下、
図１ないし図３を用いて、本発明の第１実施形態による
コネクタの構造を説明する。このコネクタ１０はメモリ
制御ボードなどの回路基板２５上に実装された状態で使
用される。

【００１７】第２回路基板としてのカード２０は、例え
ばＤＩＭＭ（dual inline memory module）であり、図
示せぬ複数の回路が形成されたカード基板２１と、この
基板２１上に形成された複数の半田パッド２２を有して
いる。各半田パッド２２は、カード基板２１の長手方向
の一方の側縁２１ａの両面上に、並べて形成されてい
る。半田パッド２２は、カード基板２１の両面の長手方
向の中央近傍を除いて、ほぼ等間隔で配置されている。
また、カード基板２１の短手方向の両側縁には、このカ
ード基板２１の一部を半円状に切り欠いてなる欠切部２
１ａが形成されている。

【００１８】カード２０を第１回路基板としての回路基
板２５に接続するためのコネクタ１０は、プラスティッ
ク材料等の絶縁性材料をモールド成形してなるハウジン
グ１１を備える。ハウジング１１は、矩形の平面形状を
有する基部１１ａと、この基部１１ａの長手方向の両端
部から直角方向に延出された２本の側部壁１１ｂとから
構成される。基部１１ａは、カード２０の半田パッド２
２が形成された側縁を収容するための溝１２を有してい
る。この溝１２内部の両壁面上には、カード２０の半田
パッド２２と接触すべき複数の接触端子１３および１６
が配置されている。これら各接触端子１３，１６の一端
部は、それぞれ、ハウジング１１を貫通して外部に延出
されており、回路基板２５の図示せぬ各端子と半田接合
されている。

【００１９】ハウジング１１の側部壁１１ｂの先端付近
には、溝１２内に挿入されたカード２０の欠切部２１ｂ
と嵌合すべき嵌合支持部１１ｃが形成されている。これ
ら側部壁１１ｂおよび嵌合支持部１１ｃは、溝１２内に
挿入されたカード２０の短手方向の側縁部をラッチ保持
することにより挟持するラッチ部材を構成する。

【００２０】また、ハウジング１１に形成された溝１２
の底部１２ａには、この溝１２の幅方向に延在する複数
の凸部１４が形成されている。図４は、凸部１４の構造
を説明するための、溝１２内部の部分的斜視図である。
なお、この図４中では、各接触端子１６の図示を省略し
ている。

【００２１】図３および図４に示すように、凸部１４
は、溝１２の底部１２ａに対して僅かに突出しており、
コネクタ１０を実装する回路基板２５表面に対して垂直
方向に、すなわち、この溝１２の幅方向に延在するよう
に、ハウジング１１と一体にモールド形成されている。
これら各凸部１４は、溝１２の底部１２ａの長さ方向の
両端部および略中央部分に形成されている。すなわち、
各凸部１４は、溝１２の底部１２ａにおいて、壁面１２
ｂ，１２ｃの各接触端子１３が形成されていない部分に
対向する位置に形成されている。従って、溝１２に挿入
されたカード２０の側縁２１ａは、これら各凸部１４に
のみ当接される。

【００２２】また、図２および図４に示すように、溝１
２の壁面１２ｂ（以下、「ガイド面１２ｂ」と表記す
る）は、カード２０を回路基板２５に対して斜め方向に
向けてこの溝１２に挿入するために、溝１２の開口部の
幅を小さくするように形成された傾斜部１７が形成され
ている。さらに、このガイド面１２ｂは、溝１２の開口
部近傍に、この溝１２の開口部が広くなるように形成さ
れた斜面部１５を有している。

【００２３】以下、図１ないし図４を用いて、本実施形
態のコネクタ１０へのカード２０の装着方法を説明す
る。まず、カード２０の半田パッド２２が形成された側
縁２１ａをコネクタ１０の溝１２の開口部に挿入する。
このとき、カード２０の側縁２１ａはガイド面１２ｂに
当接する。このように、カード２０の側縁２１ａをガイ
ド面１２ｂに当接させながら、溝１２の底部１２ａに向
かって、図２中Ａ方向に移動させる。

【００２４】すると、カード２０は、ガイド面１２ｂの
斜面部１５によって図２中左斜め上方に付勢される。こ
れにより、カード２０の迎え角を小さくすることができ
るため、接触端子１６に加えられる力を従来よりも小さ
く抑えることができる。よって、カード２０を溝１２に
挿入する際でも、接触端子１６が座屈されるのを防ぐこ
とができる。

【００２５】図２に示すように、カード２０が完全に溝
１２内部に挿入されると、カード２０の側縁２１ａは溝
１２の底部１２ａに形成された複数の凸部１４に当接す
る。この状態で、カード２０の長手方向（図２の紙面に
直交する方向）を軸として、溝１２の外部に延出された
他端部を回路基板２５側に、すなわち図中Ｂ方向に回転
させる。すると、カード２０の欠切部２１ｂがコネクタ
１０の側部壁１１ｂの嵌合支持部１１ｃに嵌合し、これ
により、図２中１点鎖線で示すように、カード２０は回
路基板２５に対して略平行な状態で保持される。このと
き、カード基板２１の側縁に設けられた複数の半田パッ
ド２２とコネクタ１０の溝１２内部に配置された複数の
接触端子１３，１６とが、それぞれ、弾性的に接触す
る。

【００２６】また、カード２０が図中Ｂ方向に回転され
ると、溝１２内に挿入されたカード２０の側縁２１ａは
図中Ｂ’方向に回転される。前述したように、このと
き、カード２０の側縁２１ａは、溝１２の底部１２ａに
形成された凸部１４にのみ当接しているため、側縁２１
ａがＢ’方向に回転された場合に、ハウジング１１を構
成する絶縁材料がカード２０の側縁２０ａによって削ら
れる箇所は、凸部１４に限定される。また、この凸部１
４は、各接触端子１６が配置されていない、溝１２の底
部１２ａの長さ方向の両端部および中央部に形成されて
いる。従って、カード２０によってこの凸部１４が削ら
れた場合でも、各接触端子１３，１６の直近で削りかす
が発生することはない。従って、カード２０をコネクタ
１０に装着する際に、カード２０の各半田パッド２２と
コネクタ１０の各接触端子１３，１６との間に削りかす
が入り込むことを防ぐことができる。よって、半田パッ
ド２２と各接触端子１３，１６の接触不良による装置の
性能低下を防ぐことができる。

【００２７】図５および図６は、本発明の実施形態によ
るコネクタの変形例を示す部分的断面図である。上記実
施形態では、カード２０をコネクタに装着する際の接触
端子１６の座屈防止のための斜面部１５は、これら各接
触端子１６よりも溝１２の開口部側に形成されている。
しかし、これに限らず、図５に示すように、溝１２のガ
イド面１２ｂ上において、各接触端子１６の直下に斜面
部３１を形成した場合でも、同様の効果が得られる。ま
た、図６に示すように、側縁部に面取りが施されたカー
ド２０’を用いた場合には、溝１２のガイド面１２ｂ上
の接触端子１６よりも開口部側の位置に、この開口部を
広げる段差部３２が形成されていても、同様に、各接触
端子１６の座屈防止の効果を得ることができる。

【００２８】

【発明の効果】本発明によれば、カードをコネクタに装
着する際に接触端子を座屈させることのない、信頼性の
高いコネクタを提供することができる。また、本発明に
よれば、カードをコネクタに装着する際に、当該カード
によってハウジングが削られるために発生する削りかす
に起因する接触不良を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態によるコネクタの構成を示
す斜視図。

【図２】本発明の実施形態によるコネクタの長手方向
に垂直な面に沿った部分的断面図。

【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図。

【図４】本発明の実施形態によるコネクタの溝１２内
部の構造を示す部分的斜視図。

【図５】本発明の実施形態によるコネクタの接触端子
１６近傍の部分的断面図。

【図６】本発明の実施形態によるコネクタの接触端子
１６近傍の部分的断面図。

【図７】従来技術のコネクタの構造を示す断面図。

【図８】従来技術の問題点を説明するための断面図。

【符号の説明】

１０コネクタ１１ハウジング１２溝１２ａ底部１２ｂガイド面１３、１６接触端子１４凸部１５、３１斜面部２０、２０’ カード２１カード基板２２半田パッド２５回路基板３１段差部

フロントページの続き (72)発明者平山貴朗神奈川県大和市深見東一丁目５番４号日本モレックス株式会社内Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FB18 GA10 HA01 HC14 5E023 AA04 BB01 CC04 DD05 EE08 FF07 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１回路基板に接続されるべき複数の電極
が形成された第１端部とこの第１端部に対向する第２端
部を有する第２回路基板を、第１回路基板に接続するた
めのコネクタであって、絶縁性材料からモールド成形されたハウジングと、第２回路基板の第１端部を収容するために、前記ハウジ
ングと一体成形された溝と、前記第２回路基板の前記第１端部を前記溝に挿入して、
この第１端部を軸として第２回路基板の前記第２端部を
所定方向に回転させたときに、前記第２回路基板をその
両側縁から挟持するために、前記溝の両端部の近傍から
延出されるように前記ハウジングに設けられたラッチ部
材と、前記溝の底部近傍の少なくとも一方の壁面に配置され、
前記第２回路基板の前記複数の電極と弾性的に接触する
ことにより前記第１回路基板と前記第２回路基板を電気
的に接続するための複数の接触端子と、前記溝の底部の幅方向に延在するように前記ハウジング
と一体成形された凸部とを備えるコネクタ。
【請求項２】前記凸部は、前記溝の底部において、前記
壁面の複数の接触端子が配置されていない部分に対向す
る位置に複数形成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】前記凸部は前記溝の底部の長さ方向の両端
部近傍に形成されている請求項１記載のコネクタ。
【請求項４】第１回路基板に接続されるべき複数の電極
が形成された第１端部とこの第１端部に対向する第２端
部を有する第２回路基板を、第１回路基板に接続するた
めのコネクタであって、絶縁性材料からモールド成形されたハウジングと、第２回路基板の第１端部を収容するために、前記ハウジ
ングと一体成形された溝と、前記第２回路基板の前記第１端部を前記溝に挿入して、
この第１端部を軸として第２回路基板の前記第２端部を
所定方向に回転させたときに、前記第２回路基板をその
両側縁から挟持するために、前記溝の両端部の近傍から
延出されるように前記ハウジングに設けられたラッチ部
材と、前記溝の底部近傍の、少なくとも前記回転方向に対向す
る壁面に配置され、前記第２回路基板の前記複数の電極
と弾性的に接触することにより前記第１回路基板と前記
第２回路基板を電気的に接続するための複数の接触端子
と、前記溝の前記回転方向に対向する壁面の開口部近傍に、
この開口部が広くなるように前記ハウジングと一体形成
された斜面部と、を備えるコネクタ。
【請求項５】前記斜面部は、前記溝の壁面に配置された
前記複数の接触端子の直下に形成されている請求項４記
載のコネクタ。
【請求項６】第１回路基板に接続されるべき複数の電極
が形成された第１端部とこの第１端部に対向する第２端
部を有する第２回路基板を、第１回路基板に接続するた
めのコネクタであって、絶縁性材料からモールド成形されたハウジングと、第２回路基板の第１端部を収容するために、前記ハウジ
ングと一体成形された溝と、前記第２回路基板の前記第１端部を前記溝に挿入して、
この第１端部を軸として第２回路基板の前記第２端部を
所定方向に回転させたときに、前記第２回路基板をその
両側縁から挟持するために、前記溝の両端部の近傍から
延出されるように前記ハウジングに設けられたラッチ部
材と、前記溝の底部近傍の、少なくとも前記回転方向に対向す
る壁面に配置され、前記第２回路基板の前記複数の電極
と弾性的に接触することにより前記第１回路基板と前記
第２回路基板を電気的に接続するための複数の接触端子
と、前記溝の前記回転方向に対向する壁面の開口部近傍に、
この開口部が広くなるように前記ハウジングと一体形成
された段差部と、を備えるコネクタ。
【請求項７】前記第２回路基板の第１端部の縁には面取
り加工が施されている請求項６記載のコネクタ。
【請求項８】前記ラッチ部材は、前記第２回路基板が前
記第１回路基板に沿って延在するように、この第２回路
基板を支持する請求項１ないし７のいずれかに記載のコ
ネクタ。