JP2017201708A - コネクタ及びフレキシブル配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】滑らかな差し込み性を有するコネクタ及びこれを備えたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】相手側のコネクタに差し込まれて配線を接続するために用いられる差し込み側のコネクタが開示される。コネクタは、可撓性基材と、可撓性基材の一方の面側に配置された配線端子と、可撓性基材の配線端子とは反対の面側で可撓性基材の端部上に配置され、可撓性基材と対向する対向面を有する、樹脂を含む樹脂層と、を備える。樹脂層の当該コネクタの先端側の端部は、対向面から可撓性基材に向かって湾曲する凸曲面を形成している表面を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタ及びフレキシブル配線板に関する。

従来、片面、両面又は多層の各種プリント配線板が、産業機器又は民生機器の分野で広く使用されている。電子機器においては１枚のプリント配線板だけが使用されていることは少なく、例えば、機能別に分けられた複数のプリント配線板が使用されている。通常、複数の配線板間は各種コネクタで接続される。

フレキシブル配線板は、ポリイミド等のベース材料、導体材料、接着剤及びカバーレイを基本材料として構成され、電子機器の軽薄短小化に伴い、近年の携帯電話、ビデオカメラ及びノートパソコンなどに組み込まれている。フレキシブル配線板は、剛性が低いため、一般に、電子部品の搭載部分、及びコネクタ部分に補強用部材（補強板）が貼り付けられた状態で実装されている（例えば特許文献１）。

フレキシブル配線板の補強板としては、ポリエステルフィルム、ステンレス板及びアルミ板などの金属板、セラミックス、並びにガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板などが使用されている。しかし、打ち抜き加工性、耐熱性及び加工性に優れる厚手のポリイミドフィルムが、コネクタの補強板の主流となっている。補強板は、基材の一方の面に配置された配線端子と反対の面側の基材上に接着剤を介して貼り付けられる。（例えば非特許文献１を参照）。

特開２００５−５１１７７号公報

電子材料、２００４年１０月号

しかしながら、特許文献１及び非特許文献１に記載されている、ポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリイミドフィルムを補強板として有するコネクタでは、相手側のコネクタへの差し込みがスムーズにできない場合があった。

そこで、本発明は、滑らかな差し込み性を有するコネクタ及びこれを備えたフレキシブル配線板を提供すること目的とする。

本発明は、相手側のコネクタに差し込まれて配線を接続するために用いられる差し込み側のコネクタに関する。本発明に係るコネクタは、可撓性基材と、可撓性基材の一方の面側に配置された配線端子と、可撓性基材の配線端子とは反対の面側で可撓性基材の端部上に配置され、可撓性基材と対向する対向面を有する、樹脂を含む樹脂層と、を備えている。樹脂層の当該コネクタの先端側の端部は、対向面から可撓性基材に向かって湾曲する凸曲面を形成している表面を有していてもよい。

上記樹脂層の当該コネクタの先端側の端部が、可撓性基材と対向する対向面から可撓性基材に向かって湾曲する凸曲面を形成している表面を有していることから、当該コネクタを相手側のコネクタに差し込むときの抵抗感が減少し、十分に滑らかな差し込み性が得られる。

上記樹脂層は、無機フィラーを更に含んでいてもよい。無機フィラーは、例えばシリカ粒子であってもよい。上記樹脂層における無機フィラーの含有量は、上記樹脂層の体積に対して３０〜７０体積％であってもよい。

可撓性基材は、ポリエステル基材又はポリイミド基材であってもよい。可撓性基材の厚みは、７５μｍ以下であってもよい。

上記樹脂層の２５℃における初期引張り弾性率は、０．３〜３．０ＧＰａであってもよい。上記樹脂層の厚みは、５０〜５００μｍであってもよい。

本発明はまた、上記コネクタと、回路用可撓性基材と、回路用可撓性基材上に設けられ、コネクタの配線端子に接続された回路と、を備えるフレキシブル配線板に関する。コネクタの可撓性基材と回路用可撓性基材とが同一の１枚の基材であってもよいし、コネクタの可撓性基材と別の回路用可撓性基材とが連結されていてもよい。

本発明によれば、滑らかな差し込み性を有するコネクタ及びこれを備えたフレキシブル配線板を提供することができる。

コネクタの一実施形態を示す模式図である。 図１に示すコネクタのＩＩ−ＩＩ’線に沿う端面図である。 樹脂層の形状の変形例を示す端面図である。 コネクタの他の実施形態を示す端面図である。 コネクタの他の実施形態を示す端面図である。 コネクタの他の実施形態を示す端面図である。 コネクタの製造方法の一実施形態を示す工程図である。 コネクタの耐久性試験の方法を示す概略説明図である。 コネクタの断面の光学顕微鏡写真である。 樹脂層の断面の走査型電子顕微鏡写真である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。本明細書に記載される全ての構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に組み合わせることができる。例えば、本明細書に記載される数値範囲の上限値及び下限値、並びに実施例に記載される数値から任意に選択される数値を上限値又は下限値として用いて、各種特性に関する数値範囲を規定することができる。

図１は、コネクタの一実施形態を示す模式図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿う端面図である。図１、図２に示すコネクタ１０は、可撓性基材２と、可撓性基材２の一方の面側に配置された配線端子１と、可撓性基材２の配線端子１とは反対の面側で可撓性基材２の端部上に配置された樹脂層３とから構成される。可撓性基材２の剛性は、樹脂層３と接している部分において、樹脂層３が形成されていないときと比較して高められている。コネクタ１０は、相手側のコネクタに差し込まれて配線を接続するために用いられる差し込み側のコネクタである。コネクタ１０の先端を相手側のコネクタに差し込むことで、例えば、機械的、かつ電気（電子）的な接続によって伝送可能となる状態が得られる。コネクタ１０は、必要に応じて安全、かつ簡単に脱着できる。

図２には、回路用可撓性基材５２及び回路用可撓性基材５２上に設けられた回路５１が、コネクタ１０とともに図示されている。回路５１は、コネクタ１０の配線端子１に接続されている。コネクタ１０、回路用可撓性基材５２及び回路５１により、フレキシブル配線板１００が構成される。コネクタの可撓性基材２及び回路用可撓性基材５２は、同一の１枚の基材であってもよく、互いに連結された別々の基材であってもよい。

可撓性基材２は、折り曲げ可能な柔軟性を示すものであれば、特に限定はされないが、強靭性の点から、ポリエステル基材（ポリエステルフィルム）又はポリイミド基材（ポリイミドフィルム）であってもよく、強靭性と耐熱性の点から、ポリイミド基材（ポリイミドフィルム）であってもよい。可撓性基材２の厚みは、折り曲げ性の点から、７５μｍ以下であってもよい。可撓性基材２の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。

配線端子１は、例えば、金属等の導体から形成された導体層である。配線端子１の厚みは、５〜４０μｍであってもよい。

樹脂層３は、通常、硬化性樹脂組成物の硬化物を樹脂として含む。樹脂層３を形成するために用いられる硬化性樹脂組成物の詳細については後述される。

樹脂層３は、可撓性基材２に接する面の反対側に位置する表面として、可撓性基材２と対向する対向面６を有している。樹脂層３のコネクタ１０の先端側（相手側のコネクタに差し込む部分の側）の端部３ａは、対向面６から可撓性基材２に向かって湾曲し、樹脂層３の外側に向けて凸である凸曲面を形成している表面７を有する。樹脂層３の端部３ａの表面７が凸曲面を形成することで、相手側のコネクタに差し込む際の抵抗が減少し、滑らかな差し込み性が得られる。

本実施形態に係るコネクタにおいて、樹脂層３のコネクタ１０の先端とは反対側の端部も、対向面６から可撓性基材２に向かって湾曲して凸曲面を形成している表面を有している。ただし、コネクタ１０の先端とは反対側の端部の表面は、凸曲面を形成していなくてもよい。また、コネクタ１０の側方側の樹脂層３の端部が、対向面６から可撓性基材２に向かって湾曲して凸曲面を形成している表面を有していてもよい。

樹脂層３の端部３ａの表面（可撓性基材２に接していない部分の表面）は、その一部又は全体が凸曲面を形成していればよい。樹脂層３の端部３ａは、図２の実施形態のように、可撓性基材の主面の垂線に沿う平面を形成する表面を有していてもよい。図３の（ａ）、（ｂ）は、樹脂層の形状の変形例を示す端面図である。図３の（ｂ）に示す実施形態の場合、樹脂層３の端部３ａの、コネクタの先端側の側面全体が、凸曲面を形成している。

樹脂層３の厚みは、５０〜５００μｍ、７０〜３００μｍ、又は７５〜２００μｍであってもよい。樹脂層３の厚みがこれら範囲内であると、樹脂層の形成が容易である。また、樹脂層３が簡単には屈曲しないため、特に優れたコネクタの形状保持性が得られる。樹脂層３のコネクタの差し込み方向における長さは、例えば、３〜３０ｍｍであってもよい。樹脂層３は、可撓性基材の幅方向の全体にわたって設けられていてもよいし、必要な剛性が得られる範囲で、幅方向における一部の領域にのみ設けられていてもよい。

樹脂層３の２５℃における初期引張り弾性率は、０．３〜３．０ＧＰａ、０．５〜２．５ＧＰａ、又は１．０〜２．２ＧＰａであってもよい。樹脂層３の初期引張り弾性率がこれら範囲内であると、樹脂層３のクラックが発生し難く、かつより一層優れた差し込み性が得られる。

樹脂層３の２５℃における初期引張り弾性率は、短冊状の樹脂層に対して引張り速度５０ｍｍ／分で引張応力を加えたときに得られる応力−変位曲線の接線の傾きの最大値から求めることができる。短冊状の樹脂層は、例えば、後述の硬化性樹脂組成物を硬化して形成される板状の樹脂層から切り出すことにより、準備することができる。初期引張り弾性率の測定方法の詳細は、後述の実施例において詳細に説明される。

上記数値範囲内の初期引張り弾性率は、例えば、樹脂に加えて無機フィラーを更に含有する樹脂層によって達成することができる。

樹脂層３中の無機フィラーは、１種の粒子から構成されていてもよいし、２種以上の粒子の組み合わせから構成されていてもよい。無機フィラーの平均粒子径は、１〜１００μｍ、１〜５０μｍ、１〜２０μｍ、又は１．５〜１０μｍであってもよい。無機フィラーは、平均粒子径の異なる複数種のフィラーの混合物であってもよい。これにより、無機フィラーによる空間充填率を高めることができる。

無機フィラーの平均粒子径は、樹脂層３を走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により、例えば倍率１０００倍で観察し、観察された複数の無機フィラーの粒子径（最大径）の算術平均である。平均粒子径を求めるために粒子径が測定される無機フィラーの数は、例えば５０個以上である。

樹脂層３における無機フィラーの含有量は、樹脂層の強度と初期引張り弾性率の点から樹脂層３の体積に対して３０〜７０体積％、４０〜６５体積％、又は５０〜６５体積％であってもよい。また、樹脂層３における無機フィラーの含有量は、樹脂層の強度と初期引張り弾性率の点から樹脂層３の質量に対して４０〜８５質量％、４５〜８０質量％、又は５０〜８０質量％であってもよい。

無機フィラーは、シリカ粒子を含んでいてもよい。シリカ粒子は特に限定はなく、例えば、球状シリカ、粉砕により微細化された破砕シリカ、乾式シリカ又は湿式シリカであってもよい。

球状シリカ粒子を選択した場合、樹脂層３の表面が平滑になり、滑らかな差し込み性が得られる。また、より優れた耐摩耗性及び耐クラック性を得ることもできる。

球状シリカ粒子は、例えばゾルゲル法により得ることができる。球状シリカ粒子の平均粒子径は、０．０５〜５０μｍ、０．１〜５０μｍ、０．２〜３０μｍ、又は０．５〜２０μｍであってもよい。

球状シリカ粒子は、ほぼ球に近い形状（ＪＩＳ Ｚ２５００：２０００参照）を有していればよく、必ずしも真球状である必要はない。粒子の長径（ＤＬ）と短径（ＤＳ）との比（ＤＬ）／（ＤＳ）（球状係数又は真球度と言うことがある。）は、１．０〜１．２であってもよい。

球状シリカ粒子としては、ＭＳＲ−２２１２、ＭＳＲ−ＳＣ３、ＭＳＲ−ＳＣ４、ＭＳＲ−３５１２、ＭＳＲ−ＦＣ２０８（以上、株式会社龍森製商品名）、エクセリカ（株式会社トクヤマ製商品名）、ＳＯ−Ｅ１、ＳＯ−Ｅ２、ＳＯ−Ｅ３、ＳＯ−Ｅ５、ＳＯ−Ｅ６、ＳＯ−Ｃ１、ＳＯ−Ｃ２、ＳＯ−Ｃ３、ＳＯ−Ｃ５、ＳＯ−Ｃ６、ＳＯ−２５Ｒ（以上、アドマテックス株式会社製商品名）、ＦＢ−５Ｄ、ＦＢ−１２Ｄ、ＦＢ−２０Ｄ、ＦＢ−１０５、ＦＢ−９４０、ＦＢ−９４５４、ＦＢ−９５０、ＦＢ−１０５ＦＣ、ＦＢ−８７０ＦＣ、ＦＢ−８７５ＦＣ、ＦＢ−９４５４ＦＣ、ＦＢ−９５０ＦＣ、ＦＢ−１０５ＦＤ、ＦＢ−９７０ＦＤ、ＦＢ−９７５ＦＤ、ＦＢ−９５０ＦＤ、ＦＢ−３００ＦＤ、ＦＢ−３００ＦＤ、ＦＢ−４００ＦＤ、ＦＢ−４００ＦＥ、ＦＢ−７ＳＤＣ、ＦＢ−５ＳＤＣ、ＦＢ−３ＳＤＣ（以上、電気化学工業株式会社製商品名）などが挙げられる。

シリカ粒子は表面処理されていてもよい。シリカ粒子を表面処理するために用いられる表面処理剤は、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシランリエトキシシラン、ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネ―トプロピルトリエトキシシラン、ジメチルシランの重縮合物、ジフェニルシランの重縮合物、及びジメチルシランとジフェニルシランとの共重縮合物からなる群より選ばれる１種又は２種以上である。これらの中で、アクリル樹脂との相溶性の点からＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランを選択することができる。

樹脂層３は、無機フィラーとして、ヒュームドシリカを含んでいてもよい。ヒュームドシリカは、樹脂層３を形成するために用いられる後述の液状組成物の印刷性を制御するために用いられることがある。ヒュームドシリカの市販品としては、アエロジル５０、９０Ｇ、１３０、２００、３００及び３８０等の親水性シリカ、並びに、Ｒ９７２、Ｒ９７２ＣＦ、Ｒ９７２Ｖ、Ｒ９７４、Ｒ９７６５、Ｒ１４０、ＲＸ５０、ＮＡＸ５０、ＮＸ９０Ｇ、ＲＸ２００、ＲＸ３００、Ｒ８１２、Ｒ８２００及びＲ２００Ｈ等の疎水性シリカ（以上、日本アエロジル株式会社商品名）が挙げられる。

図４は、コネクタの他の実施形態を示す端面図である。図４に示すコネクタ１０の可撓性基材２は、フレキシブル基板４０と、フレキシブル基板４０の樹脂層３側の主面上に設けられたカバーフィルム４１とから構成される。カバーフィルム４１は、例えば、配線端子１の保護のためのフィルム又はソルダーレジストとして機能することができる。カバーフィルム４１は、フレキシブル基板４０の配線端子１側の主面上に設けられていてもよいし、フレキシブル基板４０の両面上に設けられていてもよい。フレキシブル基板４０としては、可撓性基材２と同様の基材を用いることができる。

カバーフィルム４１は、各種の熱硬化性又は感光性樹脂フィルム等を用いて形成することができる。カバーフィルム４１を形成するために用いられる樹脂フィルムの市販品としては、例えば、ニカフレックスＣＴＳＶ、ＣＩＳＶ、ＣＩＳＡ、ＣＫＳＥ、ＣＩＳＧ、ＣＫＳＧ（以上、ニッカン工業株式会社製商品名）、パイララックスＰＣ１０００（以上、デュポン株式会社製商品名）、レイテックＦＲ−７０２５、ＦＲ−７０３８、ＦＲ−７０５０、ＦＺ−２５２０Ｇ、ＦＺ−２５２５Ｇ、ＦＺ−２５３０Ｇ、ＦＺ−２５３５Ｇ（以上、日立化成株式会社製商品名）が挙げられる。

図５もコネクタの他の実施形態を示す端面図である。図５に示すコネクタの可撓性基材２は、フレキシブル基板４０と、フレキシブル基板４０の樹脂層３側の主面上に順に設けられた非配線金属層４２及びカバーフィルム４１とから構成される。図６に示すように、可撓性基材２が、フレキシブル基板４０とフレキシブル基板４０の樹脂層３側の主面上に設けられた非配線金属層４２とから構成され、カバーフィルム４１を有していなくてもよい。

コネクタ１０は、例えば、可撓性基材２の一方の面側に配線端子１を設ける工程と、可撓性基材２の配線端子１とは反対側の面側に樹脂層３を形成する工程と、を含む方法により製造することができる。配線端子１は、樹脂層３を形成する前に設けられてもよく、樹脂層３を形成した後に設けられてもよい。

樹脂層３は、例えば、硬化性樹脂組成物及び必要に応じて無機フィラーを含む液状組成物（液状インキ）を可撓性基材に塗工する工程を含む方法により形成することができる。このような液状組成物を用いた方法によれば、簡便な工程で剛直な樹脂層を形成することができる。樹脂層の厚みは、印刷等の方法によって容易に精密に制御することができる。そのため、厚みの仕様の異なる製品を効率的に製造できる。また、印刷等の方法によれば、可撓性基材上の任意の位置に、手作業によることなく、非常に効率的に樹脂層を形成することができる。さらには、耐リフロー性にも優れた樹脂層を形成することができる。

図７は、液状組成物５を用いて樹脂層３を形成する方法の一実施形態を示す工程図である。まず、硬化性樹脂組成物を含む液状組成物５と、開口部４ａを有するメタルマスク４とを用意する（図７（ａ）参照）。液状組成物５は、硬化性樹脂組成物が溶解又は分散する溶剤を含んでいてもよい。

次に、メタルマスク４の開口部４ａに液状組成物５を充填し、可撓性基材２に印刷する（図７（ｂ）参照）。液状組成物を塗工する方法は、メタルマスクを用いた印刷の他、スクリーン印刷、バーコーター等から適宜選択することができる。

塗工された液状組成物５から、必要により加熱等の方法により溶剤が除去されて、未硬化の樹脂層３が形成される（図７（ｃ）参照）。未硬化の樹脂層３中の硬化性樹脂組成物を硬化することにより、硬化性樹脂組成物の硬化物を樹脂として含む樹脂層３が形成される。硬化性樹脂組成物の硬化は、例えば、加熱又は光照射により行うことができる。メタルマスク４は、例えば、硬化性樹脂組成物の塗工の後、取り外すことができる。液状組成物の塗工及び硬化を経た方法によれば、凸曲面が形成された端部を有する樹脂層を容易に形成させることができる。

溶剤の除去（乾燥）及び硬化の温度は、５０〜２５０℃、８０〜２００℃、又は１００〜１９０℃であってもよい。

例えば、可撓性基材２を打ち抜き加工することにより、樹脂層３を可撓性基材２の端部上に配置することができる（図７（ｄ）参照）。

液状組成物５は、例えば、硬化性樹脂組成物と、上述の無機フィラーと、溶剤とを含有していてもよい。硬化性樹脂組成物は、液状組成物５のうち溶剤及び無機フィラー以外の成分から構成され、例えば、熱及び／又は光により硬化する硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とを含有する。硬化性樹脂は、例えば１種又は２種以上のエポキシ樹脂を含む。熱可塑性樹脂は、例えば、１種又は２種以上のアクリル樹脂（アクリルモノマーの重合体）を含む。

エポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールＡ、ノボラック型フェノール樹脂及びオルトクレゾールノボラック型フェノール樹脂等の多価フェノール、又は１，４−ブタンジオール等の多価アルコールとエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、フタル酸及びヘキサヒドロフタル酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとを反応させて得られるポリグリシジルエステル、アミノ基、アミド基、又は複素環式窒素塩基を有する化合物のＮ−グリシジル誘導体、並びに脂環式エポキシ樹脂から選ばれる。アクリル樹脂との高い相溶性を有することから、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を選択することができる。

硬化性樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤を含んでいてもよい。硬化剤は、例えば、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、並びにフェノールノボラック及びクレゾールノボラック等の多官能性フェノール（フェノール樹脂）から選ぶことができる。

フェノール樹脂は、フェノール型、ビスフェノールＡ型、クレゾールノボラック型、又はアミノトリアジンノボラック型のフェノール樹脂を含んでいてもよい。アクリル樹脂との相溶性の点からクレゾールノボラック型及びアミノトリアジンノボラック型のフェノール樹脂のうち一方又は両方を選択することができる。アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂は、下記の構造式（Ｉ）で表される構造単位を有する。

［式（Ｉ）中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｎは１〜３０の整数を示す。］

硬化性樹脂は、樹脂層の耐熱性の向上を目的に、高分子量成分を含んでいてもよい。ただし、硬化性樹脂を構成する成分の分子量は、通常、３０００以下である。

硬化性樹脂は、硬化反応を促進させる目的で、促進剤を含んでいてもよい。促進剤の種類及び配合量は特に限定されない。例えばイミダゾール系化合物、有機リン系化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等から選ばれる１種又は２種以上が用いられる。

アクリル樹脂は、一般に、アクリル基又はメタクリル基を有する２種以上のアクリルモノマーを含む重合性モノマーをモノマー単位として含む共重合体である。アクリル樹脂は、所望の特性に応じて市販のアクリルモノマーから種々の組合せを選択して、安価に製造することができる。アクリル樹脂は、低沸点のケトン系溶剤に対して良好な溶解性を有することから、印刷された液状組成物を容易に乾燥できるという点でも優れている。

アクリル樹脂を製造するために用いられるアクリルモノマーは、特に限定されない。アクリル樹脂は、例えば、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉ−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ−ブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、アクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸オクタデシル、アクリル酸ブトキシエチル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸ナフチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニルメチル、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．Ｏ^２，６］デカ−８−イル（ジシクロペンタニルアクリレート）、アクリル酸トリシクロ［５．２．１．Ｏ^２，６］デカ−４−メチル、アクリル酸アダマンチル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ノルボルニル、アクリル酸トリシクロヘキシル［５．２．１．Ｏ^２，６］デカ−８−イル、アクリル酸トリシクロヘキシル［５．２．１．Ｏ^２，６］デカ−４−メチル、及びアクリル酸アダマンチル等のアクリル酸エステル、並びに、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｉ−プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｉ−ブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ペンチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸オクタデシル、メタクリル酸ブトキシエチル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ナフチル、メタクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸メチルシクロヘキシル、メタクリル酸トリシクロヘキシル、メタクリル酸ノルボルニル、メタクリル酸ノルボルニルメチル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ボルニル、メタクリル酸メンチル、メタクリル酸アダマンチル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．Ｏ^２，６］デカ−８−イル（ジシクロペンタニルメタクリレート）、及びメタクリル酸トリシクロ［５．２．１．Ｏ^２，６］デカー４−メチル等のメタクリル酸エステルから選ばれる１種又は２種以上のアクリルモノマーをモノマー単位として含む。

本実施形態に係る樹脂層の耐熱性及び接着性の点から、アクリル樹脂を構成するアクリルモノマーは、官能基を有するモノマーを含んでいてもよい。官能基を有するモノマーは、カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミノ基、アミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基と、少なくとも１つの重合性の炭素−炭素２重結合とを有していてもよい。官能基を有するモノマーの具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、及びイタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸−２−ヒドロキシプロピル、及びＮ−メチロールメタクリルアミド、（ｏ−，ｍ−，ｐ−）ヒドロキシスチレン等のヒドロキシル基含有モノマー、無水マレイン酸等の酸無水物基含有モノマー、アクリル酸ジエチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等のアミノ基含有モノマー、並びにアクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、アクリル酸−３，４−エポキシブチル、メタクリル酸−３，４−エポキシブチル、アクリル酸−４，５−エポキシペンチル、アクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、メタクリル酸−６，７−エポキシヘプチル、アクリル酸−３−メチル−４−エポキシブチル、メタクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、アクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、メタクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、アクリル酸−５−メチル−５，６−エポキシヘキシル、アクリル酸−β−メチルグリシジル、メタクリル酸−β−メチルグリシジル、α−エチルアクリル酸−β−メチルグリシジル、アクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、メタクリル酸−３−メチル−３，４−エポキシブチル、アクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、メタクリル酸−４−メチル−４，５−エポキシペンチル、アクリル酸−５−メチル、６−エポキシヘキシル、及びメタクリル酸−５−メチル−５，６−エポキシヘキシル等のエポキシ基含有モノマーが挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

アクリル樹脂がグリシジル基を有することにより、樹脂層の耐熱性が更に高められる。そのため、アクリル樹脂は、グリシジルメタクリレート又はグリシジルアクリレートをモノマー単位として含んでいてもよい。アクリル樹脂を構成する全ての重合性モノマーの量を基準として、グリシジルメタクリレート又はグリシジルアクリレートの含有割合は、０．５〜１０質量％、１〜８質量％、又は２〜５質量％であってもよい。

アクリル樹脂は、可撓性基材と樹脂層の接着性の点から、アルキルアクリレートをモノマーとして含んでいてもよい。アルキルアクリレートのアルキル基の炭素数は、１〜１２又は２〜１０であってもよい。アクリル樹脂を構成する全ての重合性モノマーの量を基準として、アルキルアクリレートの含有割合は、５０〜９９質量％、６０〜９８質量％、又は７０〜９６質量％であってもよい。アルキルアクリレートは、例えば、エチルアクリレート及びブチルアクリレートから選ばれる。

アクリル樹脂は、強靭性及び接着性の観点から、アクリロニトリル又はメタクリロニトリルをモノマー単位として含んでいてもよい。アクリル樹脂を構成する全ての重合性モノマーの量を基準として、アクリロニトリル又はメタクリロニトリルの含有割合は、０．５〜１０質量％、１〜８質量％、又は２〜５質量％であってもよい。

アクリル樹脂は、アクリルモノマーと共重合する他のモノマーを更に含んでいてもよい。他のモノマーは、例えば、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−フルオロスチレン、α−クロルスチレン、α−ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、及びスチレン等の芳香族ビニル化合物、並びにＮ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｉ−プロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｉ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、及びＮ−フェニルマレイミド等のＮ−置換マレイミド類から選ばれる少なくとも１種の化合物である。

アクリル樹脂の重量平均分子量は、１５万〜１８０万、４０万〜１５０万、又は５０万〜１４０万であってもよい。アクリル樹脂の重量平均分子量が１５万以上であると、液状組成物の粘度が高く、液状組成物がチキソ性を発現できる。アクリル樹脂の重量平均分子量が１８０万以下であると、溶剤への溶解性が向上し、液状組成物における固形分の濃度を高めることが容易となる。液状組成物の固形分の濃度が高いと、塗工された液状組成物の膜厚の制御、及び乾燥収縮による膜圧の減少を考慮する必要性が低くなる。

アクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は−５０〜１００℃、−４５〜２０℃、又は−４０℃〜５℃であってもよい。ｎ種のモノマーから構成されるアクリル樹脂のＴｇは、以下の計算式（ＦＯＸ式）により算出することができる。
Ｔｇ（℃）＝｛１／（Ｗ_１／Ｔｇ_１＋Ｗ_２／Ｔｇ_２＋…＋Ｗ_ｉ／Ｔｇ_ｉ＋…＋Ｗ_ｎ／Ｔｇ_ｎ）｝−２７３
上記ＦＯＸ式において、Ｔｇ_ｉ（Ｋ）は、各モノマーのホモポリマーのガラス転移温度を示し、Ｗ_ｉは、各モノマーの質量分率を示し、Ｗ_１＋Ｗ_２＋…＋Ｗ_ｉ＋…Ｗ_ｎ＝１である。

例えば、グリシジルメタクリレートを５質量％、アクリロニトリルを５質量％、エチルアクリレートを８５質量％、及びブチルアクリレートを５質量％の割合で共重合して得られるアクリル樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は以下のように算出される。
Ｔｇ＝｛１／（０．０５／３１９＋０．０５／４９８＋０．８５／２５１＋０．０５／２１９）｝−２７３＝−１４．７℃

熱可塑性樹脂（例えばアクリル樹脂）、硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）及び硬化剤（例えばフェノール樹脂）の合計質量を基準として、熱可塑性樹脂の含有割合は、４０〜９０重量％、５０〜８５重量％、又は６０〜８０重量％であってもよい。このときアクリル樹脂のグリシジル基及びエポキシ樹脂のエポキシ基の合計と、フェノール樹脂の水酸基量は、実質的に当量であってもよい。

液状組成物５は、例えば、硬化性樹脂組成物を構成する各成分と、必要により溶剤とを混合し、攪拌する方法により、調製することができる。液状組成物５が無機フィラーを含む場合、予め表面処理剤を含む有機溶剤中に無機フィラーを分散して得たスラリーを用いて液状組成物を調製してもよい。また、硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物の成分の混合物を予め準備し、この混合物と、無機フィラーのスラリーとを混合して、液状組成物を得ることもできる。

硬化性樹脂組成物及び無機フィラーを溶解又は分散するために用いられる溶剤は、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤から選ばれる。印刷性の観点から、シクロヘキサノンを選択することができる。

以下に実施例を挙げて本発明についてより具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。

製造例１
シクロヘキサノン１２９ｇにＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ５７３、信越シリコ−ン株式会社製商品名）３．０ｇを溶解したのち、球状シリカ粒子としてアドマファインＳＯ−２５Ｒ（アドマテック株式会社製商品名）３００ｇを撹拌しながら加え、全量を加えた後さらに室温で１時間撹拌した。エポキシ樹脂としてＮＣ−３０００Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）のシクロヘキサノン溶液（固形分５０質量％）２７．６ｇ、フェノール樹脂としてＬＡ−３０１８（大日本インキ株式会社製商品名）のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液（固形分６０質量％）１８．７ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成株式会社製商品名）０．４２ｇを加えて、さらに３０分撹拌したのち、アクリル樹脂としてグリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、エチルアクリレート及びブチルアクリレート共重合体（重量平均分子量６１万、エポキシ当量２８６９）のシクロヘキサノン溶液（固形分２４．９質量％）３０１ｇを加えてボールミルで１２時間撹拌混合し、液状組成物を得た。

製造例２〜７
表１及び２に示す各材料を、表に示される配合比で用いたこと以外は製造例１と同様にして、液状組成物を得た。表１及び２に示すアクリル樹脂配合量、エポキシ樹脂配合量及びフェノール樹脂配合量は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量を基準とする比率である。

アクリル樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレンの５サンプルセット（ＰＳｔＱｕｉｃｋ ＭＰ−Ｈ、ＰＳｔＱｕｉｃｋ Ｂ［東ソー株式会社製、商品名］）を用いて３次式で近似して作成した。ＧＰＣの条件は、以下に示す。
装置：（ポンプ：Ｌ−２１３０型［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］）、
（検出器：Ｌ−２４９０型ＲＩ［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］）、
（カラムオーブン：Ｌ−２３５０［株式会社日立ハイテクノロジーズ製］）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬ−Ａ１００Ｍ（日立化成工業株式会社製商品名）
カラムサイズ：１０．７ｍｍＩ．Ｄ×３００ｍｍ
溶離液：テトラヒドロフラン
試料濃度：１０ｍｇ／２ｍＬ
注入量：２００μＬ
流量：２．０５ｍＬ／分
測定温度：２５℃

表１及び表２に示される各材料の詳細は以下の通りである。
１．アクリル樹脂
・ＧＭＡ／ＡＮ／ＥＡ／ＢＡ：グリシジルメタクリレート、アクリロニトリル、エチルアクリレート及びブチルアクリレートの共重合体
２．エポキシ樹脂
・ＮＣ−３０００Ｈ：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製商品名、エポキシ当量２９０）
３．フェノール樹脂
・ＬＡ−３０１８：アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂（大日本インキ株式会社製商品名、水酸基当量１５１、窒素含有量１８％）
４．シリカ粒子
・Ｆ０５−１２：破砕シリカ、福島窯業株式会社製商品名
・ＳＯ−２５Ｒ：球状シリカ、アドマテックス株式会社製商品名
５．表面処理剤（シランカップリング剤）
・ＫＢＭ５７３：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、信越シリコ−ン株式会社製商品名

（樹脂層の機械特性）
離型処理ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに、乾燥後の厚みが１２５μｍになるようにバーコーターを用いて液状組成物を塗布した。塗布された液状組成物を１３０℃で１０分間の加熱により乾燥した後、１８５℃で３０分間の加熱により硬化させた。離型処理ＰＥＴフィルムをはがしてから、硬化物を幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍに打ち抜いて、試験片を得た。この試験片をＥＺテスター（株式会社島津製作所製オートグラフＥＺ−Ｓ）を用いて引張り速度５０ｍｍ／分で長手方向に引っ張る引張試験を行い、応力−変位曲線を得た。応力負荷を開始してから立ち上がり初期における、応力−変位曲線の接線の傾きの最大値を求め、その値から下記式に従って初期引張り弾性率を求めた。
初期引張り弾性率（Ｐａ）＝応力−変位曲線の接線の傾きの最大値（Ｎ／ｍ）×［変位（ｍ）／硬化物の断面積（ｍ^２）］

実施例１
ポリイミド基材（厚み２５μｍ）／銅箔（厚み１８μｍ）の積層体（エスパネックス、新日鐵化学株式会社製商品名）の銅箔を、フォトリソグラフィーにより加工して、配線端子のパターンを形成した。ポリイミド基材の配線端子とは反対側の面に、メタルマスクを用いて製造例１の液状組成物を印刷した。印刷された液状組成物を１３０℃で１０分の加熱により乾燥した後、さらに１８５℃で６０分の加熱により硬化して、ポリイミド基材の端部からの長さ３０ｍｍ、厚み７５μｍの樹脂層を形成させて、樹脂層を有するコネクタの試験片（幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍ）を得た。略矩形の主面を有する樹脂層の端部は、ポリイミド基材と対向する対向面からポリイミド基材に向けて湾曲する凸曲面を形成する表面を有していた。

実施例２〜１２
各製造例の液状組成物を用い、ポリイミド基材の厚み、又は樹脂層の厚みを表３及び表４に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂層を有するコネクタの試験片を作製した。いずれの試験片においても、樹脂層の端部が、ポリイミド基材と対向する対向面からポリイミド基材に向けて湾曲する凸曲面を形成する表面を有していた。

比較例１
実施例と同様に、ポリイミド基材（厚み５０μｍ）上に配線端子のパターンを形成した。ポリイミド基材の配線端子とは反対側の面に厚み３０μｍの接着フィルム（ハイボン１０−８５０、日立化成株式会社製商品名）を介して厚み７５μｍのポリイミドフィルム（ユーピレックス７５Ｓ、宇部興産株式会社製品名）を貼り付け、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの短冊状に切り出し、比較用のコネクタの試験片を得た。ポリイミド基材に貼り付けられたポリイミドフィルムの端部は、ポリイミド基材と対向する対向面と、ポリイミド基材の垂線に沿う側面とを有しており、対向面と側面とが直角に交わっていた。

（評価）
（折り曲げ性）
幅１０ｍｍの試験片の端部を天秤に押し付けることにより、端部から４９０ｍＮ（５０ｇｆ）の荷重を加えた。荷重が加えられたときに、試験片が屈曲しなかった場合を「Ａ」、試験片が屈曲したり、樹脂層が破断した場合を「Ｃ」と判定した。

（耐リフロー性）
コネクタの試験片を２枚の金網の間に挟み、１．２ｍ／分の速度で移動させながら、基板表面温度の最高温度が２６０℃で、その温度が１０秒間維持される加熱プロファイルのコンベア型リフロー試験により、試験片を３回処理した。処理後、外観の目視によりポリイミド基材／樹脂層間のふくれ及びはがれの有無を確認した。ふくれ及びはがれが発生しなかった場合を「Ａ」、ふくれ及び／又ははがれが発生した場合を「Ｃ」と判定した。

（コネクタの耐久性試験）
図８は、コネクタの耐久性試験の方法を示す概略説明図である。デジタルマイクロメータ２０（株式会社ミツトヨ製ＭＤＣ−２５ＳＢ）の測定部分であるスピンドル２１、アンビル２２それぞれに接着剤で固定された厚さ１ｍｍの鏡面仕上げアルミニウム板３１，３２を、抜き差し耐久性評価用の治具として用いた。対向する２枚のアルミニウム板３１，３２の隙間を、デジタルマイクロメータ２０により、試験片の厚みと同等、−１５μｍ、又は＋１５μｍに設定して、試験を行った。アルミニウム板に対して平行な向きＡで隙間に試験片１０を約１０ｍｍ挿入した後、引き抜く操作を最大３０回繰り返した。試験片１０の異常を目視により観察し、剥がれ、割れ、折れなどの異常が発生するまでの回数を記録した。

（ポリイミド基材と樹脂層との接着性）
ポリイミドフィルム（ユーピレックス５０Ｓ、宇部興産株式会社製品名）に、乾燥後の厚みが１２５μｍになるように、液状組成物をバーコーターを用いて塗布した。塗布した液状組成物を１３０℃で１０分間の加熱により乾燥した後、１８５℃で３０分間の加熱により硬化させて、接着性評価用の試料を得た。試料の樹脂層に、カッターナイフにより２ｍｍ幅に１０本、これと直角に交差するように２ｍｍ幅で１０本の碁盤目の切り込みを入れた。そこにセロテープ（登録商標）を張った後、これを引き剥がし、樹脂層の剥がれの有無を確認した。剥がれが発生しなかった場合を「Ａ」、剥がれが発生した場合を「Ｃ」と判定した。

（結果）
評価結果を表３及び表４に示す。実施例では、いずれポリイミド基材と樹脂層が良好であり、耐リフロー性も問題なかった。コネクタの折り曲げ性に関して、いずれの実施例でも４９０ｍＮ（５０ｇｆ）の荷重に対して試験片が屈曲することはなかった。
コネクタの耐久性試験に関して、実施例では試験片の滑らかな抜き差しが可能であり、３０回の抜き差しを行っても異常の発生は観察されなかった。比較例の場合、試験片の抜き差しの抵抗が強く、隙間が試験片と同等（１７３μｍ）又は−１５μｍ（１５８μｍ）のときに、３０回未満の抜き差しの時点で異常の発生が観察された。

図９は、実施例１で作製したコネクタの断面の顕微鏡写真である。顕微鏡観察からも、樹脂層３の端部が、ポリイミド基材と対向する対向面からポリイミド基材２に向けて湾曲する凸曲面を形成する表面を有していることが確認された。図１０は、実施例１で作製したコネクタの樹脂層の走査型顕微鏡写真（１万倍）である。樹脂層中に球状シリカ粒子が含まれていることが確認された。

１…配線端子、２…可撓性基材、３…樹脂層、３ａ…樹脂層３の端部、４…メタルマスク、４ａ…開口部、５…液状組成物、６…対向面、７…凸曲面を形成する表面、１０…コネクタ、２０…デジタルマイクロメータ、２１…スピンドル、２２…アンビル、３１，３２…アルミニウム板、４０…フレキシブル基板、４１…カバーフィルム、４２…非配線金属層、５１…回路、５２…回路用可撓性基材、１００…フレキシブル配線板。

Claims (9)

1. 相手側のコネクタに差し込まれて配線を接続するために用いられる差し込み側のコネクタであって、
   可撓性基材と、
   前記可撓性基材の一方の面側に配置された配線端子と、
   前記可撓性基材の前記配線端子とは反対の面側で前記可撓性基材の端部上に配置され、前記可撓性基材と対向する対向面を有する、樹脂を含む樹脂層と、
   を備え、
   前記樹脂層の当該コネクタの先端側の端部が、前記対向面から前記可撓性基材に向かって湾曲する凸曲面を形成している表面を有する、コネクタ。
2. 前記樹脂層が、無機フィラーを更に含む、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記無機フィラーが、シリカ粒子である、請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記樹脂層における前記無機フィラーの含有量が、前記樹脂層の体積に対して３０〜７０体積％である、請求項２又は３に記載のコネクタ。
5. 前記可撓性基材が、ポリエステル基材又はポリイミド基材である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ。
6. 前記可撓性基材の厚みが、７５μｍ以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
7. 前記樹脂層の２５℃における初期引張り弾性率が、０．３〜３．０ＧＰａである、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコネクタ。
8. 前記樹脂層の厚みが、５０〜５００μｍである、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコネクタ。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載のコネクタと、
   回路用可撓性基材と、
   前記回路用可撓性基材上に設けられ、前記コネクタの配線端子に接続された回路と、
   を備え、
   前記コネクタの可撓性基材と前記回路用可撓性基材とが同一の１枚の基材である、又は、前記コネクタの可撓性基材と別の前記回路用可撓性基材とが連結されている、フレキシブル配線板。