JP2007273655A - 可撓性フラット回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】可撓性フラット回路基板のコネクト部の補強部が外力によって剥がれ難く、その接合工程の際に抜き不良が発生することがなく、また可撓性フラット回路基板の使用時にコネクタの電極との接続抵抗が変化することがない可撓性フラット回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】外部のコネクタとのコネクト部1が端部に形成された可撓性絶縁フィルム2の一方の面に導電パターン3が形成され、前記導電パターン3の少なくとも一部が前記コネクト部1に集中させて形成されている可撓性フラット回路基板において、前記可撓性絶縁フィルム2のコネクト部1の他方の面には、合成樹脂が塗布されることにより、前記コネクト部1の補強部4が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】外部のコネクタとのコネクト部1が端部に形成された可撓性絶縁フィルム2の一方の面に導電パターン3が形成され、前記導電パターン3の少なくとも一部が前記コネクト部1に集中させて形成されている可撓性フラット回路基板において、前記可撓性絶縁フィルム2のコネクト部1の他方の面には、合成樹脂が塗布されることにより、前記コネクト部1の補強部4が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、FPC(Flexible Printed Circuits)、FFC(Flexible flat Cable)等の可撓性フラット回路基板及びその製造方法に関する。
従来より、可撓性フラット回路基板として、FPCやFFC等があり、例えば、FPCを電極シートとして、この電極シート上に形成された導電部材からなる配線(電極)を対向するようにして合わせ、その電極シート間に絶縁フィルムを介在させてなるメンブレンスイッチがある。メンブレンスイッチは、省スペース及び低コスト化を実現しつつも高い電気的信頼性を確保できるため、近年、例えばパーソナルコンピュータのキーボードや携帯電話のボタン等の薄型電子回路基板を装備した電子機器等に多用されるようになった。
図5は、従来のメンブレンスイッチを示す模式図である。従来のメンブレンスイッチ100は、特許文献1に示すようにFe(鉄)やAl(アルミニウム)等の金属板からなる支持板(図示せず)上に配置され、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)からなる第1の絶縁フィルム101と第2の絶縁フィルム102とを絶縁スペーサ103を介して重合することにより構成されている。第1及び第2の絶縁フィルム101,102の対向面には、例えばAg(銀)からなる複数の第1及び第2の電極104,105と、これらの電極間を接続する第1及び第2の配線106,107と、第1の配線106に接続される接続用配線108とが、例えばスクリーン印刷等の印刷法により形成され、第1の電極シート109と第2の電極シート110を構成している。絶縁スペーサ103には、第1及び第2の電極104,105が対向する位置に開口部111が形成され、この開口部111を介して第1及び第2の電極104,105が接触することによりスイッチ動作が行われる。なお、これら第1及び第2の電極シート109,110と絶縁スペーサ103は、組立治具等を利用して厳密に位置合わせされた後、融着ホーンから発振される超音波により形成される複数の融着部112において接合されている。また、第2の配線107と接続用配線108は、メンブレンスイッチ100のテイル部113に集積されている。このテイル部113の先端は、その他の回路、例えばFPC、FFC、PCB(プリント回路基板)のコネクタと電気的な接続をとるためのコネクト部として機能している。
図6は、従来のメンブレンスイッチ100のテイル部113の先端部を示す平面模式図、図7は、図6のD−D´断面図である。テイル部113は、上記第2の絶縁フィルム102を基材としてなり、この絶縁フィルム102の表面上に接続先の配線等と電気的に接続される導電部材であるAgのペースト等からなる複数本の第2の配線107及び接続用配線108が所定の間隔毎に交互に並設されている。また、このテイル部113の先端側から所定範囲を除いた以外の部分の絶縁フィルム102と配線107,108上には、これらを保護するためにPETやPENからなる絶縁保護フィルム114が形成されている。更に、テイル部113の先端部の絶縁フィルム102の裏面には、絶縁保護フィルム114と同様にPETやPENからなる補強板115がテイル部113を補強するために、粘着剤116を介して接合されている。
この補強板115は、適当な大きさに裁断した後、表面に配線107,108や絶縁保護フィルム114が形成された絶縁フィルム102のテイル部113の裏面に粘着剤116を介して貼り付けて、テイル部113を外形抜きすることによって、絶縁フィルム102のテイル部113の裏面に接合されている。
また、この補強板115は、図8に示すようにテイル部113をコネクタ117に嵌入させた際に、コネクタ117の内部の電極118に対して弾性的に押圧保持させる機能を有する。
このようなテイル部113の補強板115は、粘着剤116を介して、絶縁フィルム102の裏面に接合されているため、外力によって剥がれ易いという問題がある。また、その接合工程の外形抜きの際に、粘着剤116がはみ出すことがあり、このはみ出した粘着剤116が金型に付着して、抜き不良が発生する場合がある。さらに、メンブレンスイッチ100の使用時に、雰囲気温度が上昇すると、粘着剤116が流動して、コネクタ117の電極118との接圧が下がり、接続抵抗が変化する場合がある。
そこで、本発明は、可撓性フラット回路基板のコネクト部の補強部が外力によって剥がれ難く、その接合工程の際に抜き不良が発生することがなく、また可撓性フラット回路基板の使用時にコネクタの電極との接続抵抗が変化することがない可撓性フラット回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
以上の目的を達成するため、本発明は、コネクタとのコネクト部が端部に形成された可撓性絶縁フィルムの一方の面に導電パターンが形成され、前記導電パターンの少なくとも一部が前記コネクト部に集中させて形成されている可撓性フラット回路基板において、前記可撓性絶縁フィルムのコネクト部の他方の面には、合成樹脂が塗布されることにより、前記コネクト部の補強部が形成されていることを特徴とする。
また、本発明は、端部に形成されたアダプタとのコネクト部に導電パターンの一部が集中するように、可撓性絶縁フィルムの一方の面に導電パターンを形成する工程と、前記可撓性絶縁フィルムのコネクト部の他方の面に、合成樹脂を塗布することによって、前記コネクト部の補強部を形成する工程と、を備えていることを特徴とする可撓性フラット回路基板の製造方法である。
以上のように本発明に係る可撓性フラット回路基板及びその製造方法によれば、コネクト部の補強部が、粘着剤を用いずに合成樹脂を塗布することによって形成されているので、その接合工程の外形抜きの際に、粘着剤がはみ出して金型に付着することはなく、抜き不良の発生を防止できる。また、本発明に係る可撓性フラット回路基板の補強部は、粘着剤と基材の二層構造ではなく、合成樹脂による一体構造であるため剥がれ難い。さらに、粘着剤を用いてないので、例えば、合成樹脂として耐熱性に優れているものを用いることにより、可撓性フラット回路基板の使用時に、雰囲気温度が上昇しても、コネクタの電極との接圧が下がり、接続抵抗が変化することはない。
本発明に係る可撓性フラット回路基板及びその製造方法は、合成樹脂を塗布することによって、コネクト部の補強部を形成しているので、補強部の膜厚を容易に調整することができ、コネクタに嵌入された際のコネクタの電極との適切な接圧を得ることができる。
本発明に係る可撓性フラット回路基板及びその製造方法において、合成樹脂の塗布は、印刷法やスプレー法による噴霧により行なわれることが好ましい。印刷法としては、スクリーン印刷法が好ましく、メッシュスクリーンや完全に孔の空いたマスクをスクリーンとして用いることができる。また、塗布される合成樹脂としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などがある。
また、本発明に係る可撓性フラット回路基板の製造方法は、前記可撓性絶縁フィルムを所定の形状に裁断する工程をさらに備え、該裁断工程は、前記コネクト部の補強部を形成した後に行っても良い。このように可撓性絶縁フィルムの裁断工程をコネクト部の補強部を形成した後に行なうことによって、可撓性絶縁フィルムの成型と補強部の成型を同時に行なうことができるので、可撓性フラット回路基板の製造コストを下げることができる。本発明に係る可撓性フラット回路基板の製造方法は、さらに、前記補強部の表面を研磨して平坦化する工程をさらに備えていることが好ましい。
以上のように本発明によれば、可撓性フラット回路基板のコネクト部の補強部が外力によって剥がれ難く、その接合工程の際に抜き不良が発生することがなく、また可撓性フラット回路基板の使用時にコネクタの電極との接続抵抗が変化することがない可撓性フラット回路基板及びその製造方法を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明に係る可撓性フラット回路基板の実施例として、メンブレンスイッチの実施例を説明する。図1は、本実施例に係るメンブレンスイッチのテイル部を示す上方斜視図、図2は、図1のA−A´断面図、図3は、図1のB−B´断面図である。メンブレンスイッチのテイル部1は、相手方コネクタと嵌合するコネクト部を形成するもので、PETやPEN等の合成樹脂からなる絶縁フィルム2a,2bと、この絶縁フィルム2a,2bの表面にパターン形成された複数の配線3a〜3cと、絶縁フィルム2a,2bを裏面から補強するエポキシ樹脂やアクリル樹脂等の合成樹脂からなる補強部4ととから構成されている。
補強部4は、合成樹脂を絶縁フィルム2aの裏面に塗布することによって形成され、テイル部1をコネクタに嵌入した際に、コネクタに嵌入された際のコネクタの電極との適切な接圧を得ることができるような膜厚に調整されている。
配線3a〜3cは、Agペーストを、例えばそれぞれ厚さ35μm及び0.5mm間隔(ピッチ)をおいて絶縁フィルム2a上にスクリーン印刷法などにより印刷することで形成され、更にその上には絶縁フィルム2bが積層されている。この絶縁フィルム2bは、これら配線3a〜3cのテイル部1の先端側には形成されていないため、この部分の配線3a〜3cは、剥き出し(露出)状態になっている。
図4は、上述したテイル部1を有するメンブレンスイッチの形成工程を示すフローチャートである。まず、メンブレンスイッチを形成する電極や配線等の導電パターンを構成する導電材として、バインダに撥水性成分を混合したAgペーストを作成し(S1)、PETやPENなどからなるメンブレンスイッチの基体となる絶縁フィルム等を構成するシート等の回路基材の所定面に、例えばスクリーン印刷などの方法により印刷し(S2)、次いで、仮乾燥(キュア)を行なう(S3)。次に、補強部5を形成する合成樹脂の原料として、例えば、液状エポキシ樹脂95%、シリカ粉末3%及び消泡剤2%の樹脂溶液を作成し(S4)、回路基材の裏面、すなわち導電パターンが印刷された面と反対の面の所定箇所に、作成された樹脂溶液を例えばスクリーン印刷などの方法により印刷し(S5)、乾燥を行なうことによって補強部を形成する(S6)。その後、回路基材を所望の形状(テイル部を含む)に加工し(S7)、補強部の表面を乾式の研磨機などによって研磨して平面化する(S8)。これにより、本実施例に係るメンブレンスイッチを形成することができる。なお、メンブレンスイッチを製造する際には、このような工程により形成された可撓性フラット回路基板を用いて、更に幾つかの工程を経る必要があるが、従来の製造工程と同様であり本発明の要旨に直接関係しないため、この実施例では説明を省略する。
以上のように、本実施例に係るメンブレンスイッチは、合成樹脂の塗布工程を行なった後に、回路基材を所望の形状に加工しているので、メンブレンスイッチの成型と補強部の成型を同時に行なうことができるだけでなく、例えば、一枚のシート状の回路基材に複数の導電パターンを印刷することによって、複数のメンブレンスイッチの補強部を一度に印刷することができる。
本実施例においては、導電パターンや補強部を回路基材に印刷した後に、回路基材を所望の形状に加工したが、回路基材を所望の形状に加工した後に、導電パターンや補強部を回路基材に印刷しても良い。
また、本実施例として、メンブレンスイッチを説明したが、本発明に係る可撓性フラット回路基板は、これに限定されず、ポリイミドベース銅箔回路など他のFPCやFFCに用いることができる。
1・・・テイル部、2・・・絶縁フィルム、3・・・配線、4・・・補強板
Claims (6)
- 外部のコネクタとのコネクト部が端部に形成された可撓性絶縁フィルムの一方の面に導電パターンが形成され、前記導電パターンの少なくとも一部が前記コネクト部に集中させて形成されている可撓性フラット回路基板において、
前記可撓性絶縁フィルムのコネクト部の他方の面には、合成樹脂が塗布されることにより、前記コネクト部の補強部が形成されていることを特徴とする可撓性フラット回路基板。 - 前記合成樹脂の塗布は、印刷法により行なわれていることを特徴とする請求項1記載の可撓性フラット回路基板。
- 端部に形成された外部のコネクタとのコネクト部に導電パターンの一部が集中するように、可撓性絶縁フィルムの一方の面に導電パターンを形成する工程と、
前記可撓性絶縁フィルムのコネクト部の他方の面に、合成樹脂を塗布することによって、前記コネクト部の補強部を形成する工程と、
を備えていることを特徴とする可撓性フラット回路基板の製造方法。 - 前記可撓性絶縁フィルムを所定の形状に加工する工程をさらに備え、
該加工工程は、前記コネクト部の補強部を形成した後に行なうことを特徴とする請求項3記載の可撓性フラット回路基板の製造方法。 - 前記補強部の表面を研磨して平坦化する工程をさらに備えていることを特徴とする請求項3又は4記載の可撓性フラット回路基板の製造方法。
- 前記合成樹脂の塗布は、印刷法により行なうことを特徴とする請求項3乃至5いずれか記載の可撓性フラット回路基板の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103477505A (zh) * | 2011-01-05 | 2013-12-25 | 汤姆逊许可公司 | 包括通过具有受控阻抗的柔性电路互连的pcb的电子设备 |
WO2014033859A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
JP2014060357A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | コネクタの製造方法 |
WO2019194487A1 (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | 삼성전자 주식회사 | 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 |
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2006
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103477505A (zh) * | 2011-01-05 | 2013-12-25 | 汤姆逊许可公司 | 包括通过具有受控阻抗的柔性电路互连的pcb的电子设备 |
WO2014033859A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
WO2014034197A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-06 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
KR20150048104A (ko) * | 2012-08-29 | 2015-05-06 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 커넥터 및 플렉시블 배선판 |
JPWO2014034197A1 (ja) * | 2012-08-29 | 2016-08-08 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
CN104521069B (zh) * | 2012-08-29 | 2017-02-22 | 日立化成株式会社 | 连接器和柔性配线板 |
JP2017201708A (ja) * | 2012-08-29 | 2017-11-09 | 日立化成株式会社 | コネクタ及びフレキシブル配線板 |
KR102190760B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2020-12-14 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 커넥터 및 플렉시블 배선판 |
JP2014060357A (ja) * | 2012-09-19 | 2014-04-03 | Hitachi Chemical Co Ltd | コネクタの製造方法 |
WO2019194487A1 (ko) * | 2018-04-02 | 2019-10-10 | 삼성전자 주식회사 | 커넥터 및 이를 포함하는 전자 장치 |
US11533814B2 (en) | 2018-04-02 | 2022-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connector and electronic device comprising same |
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