CN106304607B - 刚挠结合板及其制作方法 - Google Patents

刚挠结合板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106304607B
CN106304607B CN201510269640.7A CN201510269640A CN106304607B CN 106304607 B CN106304607 B CN 106304607B CN 201510269640 A CN201510269640 A CN 201510269640A CN 106304607 B CN106304607 B CN 106304607B
Authority
CN
China
Prior art keywords
rigid
layer
bonding sheet
area
flexible
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201510269640.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106304607A (zh
Inventor
蔡宪铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
Peng Ding Polytron Technologies Inc
Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd
Avary Holding Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peng Ding Polytron Technologies Inc, Hongqisheng Precision Electronics Qinhuangdao Co Ltd, Avary Holding Shenzhen Co Ltd filed Critical Peng Ding Polytron Technologies Inc
Priority to CN201510269640.7A priority Critical patent/CN106304607B/zh
Priority to TW104119877A priority patent/TWI606769B/zh
Publication of CN106304607A publication Critical patent/CN106304607A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106304607B publication Critical patent/CN106304607B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

一种刚挠结合板，该刚挠结合板包括一内层的可挠性电路板、形成在该可挠性电路板的一侧的第二粘结片及形成在该第二粘结片上的第四导电线路层，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触，该刚挠结合板划分为依次相连的刚性区、可挠性区及手指区，该手指区内的可挠性电路板形成有手指插接端子，该第二粘结片仅形成于该刚性区及该手指区内，该手指区的该第二粘结片用于对该手指区进行补强。本发明还涉及一种刚挠结合板的制作方法。本发明提供的刚挠结合板具有产品周期短，产品信赖度高，产品成本低的优点。

Description

刚挠结合板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
背景技术
在挠性区域贴合加强片为刚挠结合板领域的常用技术手段，目的是为需打件或是连接的挠性区组构的背面提供支撑力，避免挠性区组构变形以致影响产品的表面贴装组装。常见之加强片一般需要加强片制作、加强片表面贴胶与贴合加强片于刚挠结合板挠性区域等流程，具有产品周期长，产品信赖度不高，产品成本高等技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种可以解决上述技术问题的刚挠结合板及其制作方法。
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：
制作一可挠性电路板，该可挠性电路板分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，该第三区域内形成有手指插接端子；
提供一第二粘结片；
提供一第四铜箔层，将该第四铜箔层通过该第二粘结片粘结在该可挠性电路板与手指插接端子相对的一侧，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触；
将该第四铜箔层制作形成该第四导电线路层，该第四导电线路层包括对应于该第一区域的导电线路；
去除该第二区域内的第二粘结片，得到该刚挠结合板；其中，该第一区域对应于该刚挠结合板的刚性区，该第二区域对应于该刚挠结合板的可挠性区，该第三区域对应于该刚挠结合板的手指区；所述第三区域内的所述第二粘结片用于对所述手指区进行补强。
一种刚挠结合板，该刚挠结合板包括一内层的可挠性电路板、形成在该可挠性电路板的一侧的第二粘结片及形成在该第二粘结片上的第四导电线路层，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触，该刚挠结合板分为依次相连的刚性区、可挠性区及手指区，该手指区内的可挠性电路板形成有手指插接端子，该第二粘结片仅形成于该刚性区及该手指区内，该手指区的该第二粘结片用于对该手指区进行补强。
本发明提供的刚挠结合板及其制作方法，在制作刚挠结合板时保留了上述手指区内的第二粘结片，以取代现有技术中的加强片，省略了加强片贴合全流程，节省了人力和物力资源，进而降低了成本；缩短了相关产品的周期；由于本发明提供的刚挠结合板不需再经过加强片压合之高温热处理流程，可避免金面打线与焊锡能力受影响，提高了产品的信赖度。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一可挠性电路板的剖视图。
图2是将图1所示的可挠性电路板两侧的铜箔制作形成导电线路层后的剖视图。
图3是在图2所示的导电线路层的两侧压合覆盖膜后形成的可挠性电路板的剖视图。
图4是在图3所示的覆盖膜上贴合可剥胶后的剖视图。
图5是本发明实施例提供的裁切后的粘结片及铜箔的剖视图。
图6是在图4所示的可挠性电路板的两侧压合粘结片及铜箔后形成的电路基板的剖视图。
图7是在图6所示的电路基板形成贯通孔后的剖视图。
图8是将图7所示的贯通孔镀铜后形成导电通孔后的剖视图。
图9是将图8所示的铜箔制作形成导电线路层后的剖视图。
图10在图9所示的导电线路层上形成防焊层后的剖视图。
图11是去除图10所示的电路基板上的可剥胶后形成刚挠结合板后的剖视图。
图12是对图11所示的刚挠结合板进行表面处理后的剖视图。
主要元件符号说明
可挠性基板 10
可挠性绝缘层 11
第一铜箔 12
第二铜箔 13
可挠性电路板 100
第一区域 110
第二区域 120
第三区域 130
第一导电线路层 21
第二导电线路层 22
第一覆盖膜层 23
第二覆盖膜层 24
第一开口 25
手指插接端子 26
第一可剥胶 31
第二可剥胶 32
第一粘结片 41
第一通槽 411
第二粘结片 42
第二通槽 421
第三通槽 422
第三铜箔 51
第四铜箔 52
电路基板 200
导电通孔 53
贯通孔 531
第一导电铜层 532
第三导电线路层 61
第四导电线路层 62
第一防焊层 71
第一防焊开口 711
第二电性接触垫 712
第二防焊层 72
第二防焊开口 721
第三电性接触垫 722
第一镀金层 81
第二镀金层 82
第三镀金层 83
刚挠结合板 300
刚性区 310
可挠性区 320
手指区 330
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面结合图1~图12及实施例对本发明提供的一种刚挠结合板及其制作方法作进一步的说明。
一种刚挠结合板300的制作方法，其包括如下步骤：
第一步，请参阅图1，提供一可挠性基板10。
该可挠性基板10可以为单面板也可以为双面板，以下步骤均以双面板结构为例作说明。
该可挠性基板10包括一可挠性绝缘层11及形成在该可挠性绝缘层11的相背两侧的第一铜箔12和第二铜箔13。
其中，该可挠性绝缘层11可以为聚酰亚胺、聚乙烯及聚碳酸酯等可挠性绝缘材料。
第二步，请参阅图2，将该第一铜箔12和该第二铜箔13制作形成第一导电线路层21及第二导电线路层22。
其中，该第一导电线路层21及该第二导电线路层22可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。
第三步，请参阅图3，在该第一导电线路层21的远离该可挠性绝缘层11的表面上压合一第一覆盖膜层23，在该第二导电线路层22的远离该可挠性绝缘层11的表面上压合一第二覆盖膜层24，进而形成一可挠性电路板100。
该可挠性电路板100人为地划分为三个区域，分别为第一区域110、第二区域120及第三区域130，该第一区域110、第二区域120及第三区域130依次相连，该第一区域110对应于最终成型的刚挠结合板300的刚性区310，该第二区域120对应于最终成型的刚挠结合板300的可挠性区320，该第三区域130对应于最终成型的刚挠结合板300的手指区330。
该第一覆盖膜层23形成有一第一开口25，该第一开口25位于该第三区域130内，定义从该第一开口25中暴露出来的第一导电线路层21为手指插接端子26，该手指插接端子26用于连接电子元件。
第四步，请参阅图4，在该第一覆盖膜层23上压合一第一可剥胶31，在该第二覆盖膜层24上压合一第二可剥胶32。
其中，该第一可剥胶31位于该第二区域120及该第三区域130内，该第二可剥胶32仅位于该第二区域120。
第五步，请参阅图5~6，提供一第三铜箔51、一第四铜箔52、一第一粘结片41及一第二粘结片42，将该第三铜箔51及该第四铜箔52分别通过该第一粘结片41及该第二粘结片42粘结于贴合可剥胶后的该可挠性电路板100的相对两侧，形成一电路基板200。
请参阅图5，该第一粘结片41的该第二区域120和该第一区域110的交界处形成一第一通槽411，该第二粘结片42的该第一区域110和第二区域120的交界处、该第二区域120和第三区域130的交界处分别形成一第二通槽421及一第三通槽422。其中，可采用机械切割或激光切割的方式形成该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422。
该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422均具有一定的宽度，在本实施例中，使该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422均落入该第二区域120内。在其他实施例中，该第一通槽411及该第二通槽421还可以位于该第一区域110内，该第三通槽422也可以位于该第三区域130内。
请参阅图6，位于第三区域130内的该第二粘结片42与该可挠性电路板100的该第二覆盖膜层24直接接触，这里的直接接触是指：直接接触的两种介质之间不存在第三种介质。
其中，该第一粘结片41及该第二粘结片42的材质可以为玻纤布基、纸基、复合基、芳香胺纤维无纺布基或合成纤维基环氧树脂、酚醛树脂等含有增强材料的半固化片。
第六步，请参阅图7~8，在该电路基板200的对应于该第一区域110的位置形成至少一个导电通孔53。
具体地，请参阅图7，首先通过机械钻孔或激光钻孔方式在该电路基板200的对应于该第一区域110的位置形成至少一个贯通孔531，该贯通孔531贯穿该第三铜箔51、该第一粘结片41、可挠性电路板100、该第二粘结片42及该第四铜箔52。
之后，请参阅图8，通过电镀在该贯通孔531的内壁分别形成一第一导电铜层532。该导电通孔53电连接该第三铜箔51、该第一粘结片41、可挠性电路板100、该第二粘结片42及该第四铜箔52。另外，在其他实施例中，在形成导电铜层时，也可以在该第三铜箔51及该第四铜箔52的表面上形成鍍铜层。
第七步，请参阅图9，将该第三铜箔51及该第四铜箔52分别制作形成第三导电线路层61及第四导电线路层62。
该第三导电线路层61及该第四导电线路层62可以通过影像转移及蚀刻工艺形成。
具体地，该第三导电线路层61仅形成于该第一区域110内。该第四导电线路层62形成于该第一区域110及该第三区域130内，该导电通孔53电连接该第三导电线路层61、该第一导电线路层21、该第二导电线路层22及该第四导电线路层62。
在其他实施例中，该第四导电线路层62可以仅形成于该第一区域110内。
第八步，请参阅图10，在该第三导电线路层61的表面形成一第一防焊层71，在该第四导电线路层62的表面形成一第二防焊层72。
具体地，该第一防焊层71及该第二防焊层72可以通过印刷防焊油墨的方式形成。该第一防焊层71形成有至少一个第一防焊开口711，该第二防焊层72形成有至少一第二防焊开口721。该第一防焊开口711及该第二防焊开口721均位于该第一区域110内，定义从该第一防焊开口711中裸露出来的该第三导电线路层61为第二电性接触垫712，从该第二防焊开口721中裸露出来的该第四导电线路层62为第三电性接触垫722。
第九步，请参阅图11，去除第一可剥胶31、第二可剥胶32。
具体地，由于位于该第二区域120及该第三区域130内的该第一粘结片41及位于该第二区域120内的该第二粘结片42分别与该第一可剥胶31及该第二可剥胶32粘结在一起，且该第一粘结片41及该第二粘结片42具有该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422，故，只需沿该第一通槽411、该第二通槽421及该第三通槽422切割该第一粘结片41及该第二粘结片42，再去除该第一可剥胶31及该第二可剥胶32，并去除位于该第二区域120及该第三区域130内的该第一粘结片41及位于该第二区域120内的该第二粘结片42，即可暴露出位于该第二区域120和该第三区域130内的第一覆盖膜层23、手指插接端子26及位于该第二区域120内的该第二覆盖膜层24。
在其他实施例中，去除位于该第二区域120及该第三区域130内的该第一粘结片41及位于该第二区域120内的该第二粘结片42的方法并不局限于使用可剥胶，还可以通过激光刻蚀等方法直接去除。
第十步，请参阅图12，分别在该手指插接端子26、第二电性接触垫712及第三电性接触垫722的表面形成第一镀金层81、第二镀金层82及第三镀金层83，进而得到刚挠结合板300。
在其他实施例中，该第二镀金层82及第三镀金层83也可以为镀银层或有机保焊膜层等。
请参阅图12，该刚挠结合板300包括一可挠性电路板100、分别位于该可挠性电路板100的相背两侧的一第一粘结片41和一第二粘结片42、形成于第一粘结片41表面上的一第三导电线路层61、形成在该第二粘结片42表面上的一第四导电线路层62、形成在该第三导电线路层61表面的一第一防焊层71、形成在该第四导电线路层62表面上的一第二防焊层72及至少一个导电通孔53。该第一粘结片41及该第二粘结片42与该可挠性电路板100直接接触，该刚挠结合板300分为刚性区310、可挠性区320及手指区330，该刚性区310、该可挠性区320及该手指区330依次相连。该第二粘结片42位于该刚性区310及该手指区330内，该第一粘结片41、该第三导电线路层61及该第四导电线路层62均位于该刚性区310内。
该可挠性电路板100包括一可挠性绝缘层11、一形成在该可挠性绝缘层11相背两表面上的一第一导电线路层21和一第二导电线路层22、形成在该第一导电线路层21表面上的一第一覆盖膜层23及一形成在该第二导电线路层22表面上的一第二覆盖膜层24。该第一粘结片41与该第一第一覆盖膜层23相接触，该第二粘结片42与该第二覆盖膜层24相接触。该第一导电线路层21包括手指插接端子26，该手指插接端子26位于该手指区330内。该第一覆盖膜层23包括一第一开口25，该第一开口25位于该手指区330内，该手指插接端子26从该第一开口25中裸露出来。
该第一防焊层71形成在该第三导电线路层61的表面，该第二防焊层72形成在该第四导电线路层62的表面。该第一防焊层71包括至少一第一防焊开口711，该第二防焊层72包括至少一第二防焊开口721。该第一防焊开口711及该第二防焊开口721均位于该刚性区310内，定义从该第一防焊开口711中裸露出来的该第三导电线路层61为第二电性接触垫712，从该第二防焊开口721中裸露出来的该第四导电线路层62为第三电性接触垫722。该手指插接端子26、第二电性接触垫712及第三电性接触垫722的表面分别形成有第一镀金层81、第二镀金层82及第三镀金层83，第二电性接触垫712及第三电性接触垫722用于外接电子元件。
该导电通孔53位于该刚性区310内，该导电通孔53电连接该第三导电线路层61、该第一导电线路层21、该第二导电线路层22及该第四导电线路层62。
本发明提供的刚挠结合板及其制作方法，在制作刚挠结合板时保留了位于上述第三区域内的该第二粘结片，可以起到现有技术中的加强片作用；本发明在刚挠结合板的可挠性区及手指区增加可剥胶，既便于去除粘结片；与现有技术相比，本发明提供的刚挠结合板及其制作方法省略了用于贴合加强片的纯胶层，该刚挠结合板的手指区更加轻薄；由于不需要另外贴合加强片，也就省略了加强片的制作、贴合过程，节省了人力资源；同时，由于省略了压合加强片的过程，也就不需要增加矽胶垫等额外耗材，节约了成本；另外，由于省略了加强片压合过程，也就省略了加强片压合时的高温热处理流程，可避免金面打线与焊锡能力受影响，提高了产品的信赖度；因流程省略，本发明提供的刚挠结合板及其制作方法不仅降低了成本，还缩短了相关产品的周期，提高了产品竞争力。
可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：
制作一可挠性电路板，该可挠性电路板分为依次相连的第一区域、第二区域及第三区域，该第三区域内形成有手指插接端子；
提供一第二粘结片；
提供一第四铜箔层，将该第四铜箔层通过该第二粘结片粘结在该可挠性电路板与手指插接端子相对的一侧，该第二粘结片与该可挠性电路板直接接触；
将该第四铜箔层制作形成第四导电线路层，该第四导电线路层包括对应于该第一区域的导电线路；
去除该第二区域内的第二粘结片，得到该刚挠结合板；其中，该第一区域对应于该刚挠结合板的刚性区，该第二区域对应于该刚挠结合板的可挠性区，该第三区域对应于该刚挠结合板的手指区；所述第三区域内的所述第二粘结片用于对所述手指区进行补强。
2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该可挠性电路板的制作方法包括如下步骤：
提供一可挠性基板，该电路基板包括一可挠性绝缘层及分别形成在该可挠性绝缘层相背两表面的第一铜箔层和第二铜箔层；
将该将该第一铜箔和该第二铜箔分别制作形成第一导电线路层和第二导电线路层；
在该第一导电线路层的远离该可挠性绝缘层的表面上形成一第一覆盖膜层，在该第二导电线路层的远离该可挠性绝缘层的表面上形成一第二覆盖膜层，进而形成一可挠性电路板。
3.如权利要求2所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，该第一覆盖膜层形成有一第一开口，该第一开口位于该第三区域内，手指插接端子从该第一开口中暴露出来。
4.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在提供该第二粘结片的同时，还包括步骤：提供一第一粘结片，并将该第一粘结片形成在该可挠性电路板的与该第二粘结片相背的另一侧；提供一第四铜箔层的同时还包括步骤：提供一第三铜箔，并将该第三铜箔粘结在该第一粘结片上。
CN201510269640.7A 2015-05-25 2015-05-25 刚挠结合板及其制作方法 Active CN106304607B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510269640.7A CN106304607B (zh) 2015-05-25 2015-05-25 刚挠结合板及其制作方法
TW104119877A TWI606769B (zh) 2015-05-25 2015-06-18 剛撓結合板之製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510269640.7A CN106304607B (zh) 2015-05-25 2015-05-25 刚挠结合板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106304607A CN106304607A (zh) 2017-01-04
CN106304607B true CN106304607B (zh) 2019-09-20

Family

ID=57633545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510269640.7A Active CN106304607B (zh) 2015-05-25 2015-05-25 刚挠结合板及其制作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN106304607B (zh)
TW (1) TWI606769B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108934130B (zh) * 2017-05-24 2020-04-14 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 软硬结合电路板的制造方法
CN110662342B (zh) * 2018-06-28 2021-02-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合板及其制作方法
KR102604152B1 (ko) * 2018-10-24 2023-11-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102671979B1 (ko) * 2019-02-11 2024-06-05 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
CN110139504B (zh) * 2019-05-24 2020-07-10 深圳市景旺电子股份有限公司 软硬结合线路板及其制作方法
CN110572927A (zh) * 2019-08-23 2019-12-13 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种多层fpc四阶hdi软硬结合板制作方法及hdi板
CN114554705B (zh) * 2020-11-24 2024-08-16 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 线路板及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117972A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
TW201448688A (zh) * 2013-06-03 2014-12-16 Mutual Tek Ind Co Ltd 複合式電路板及其製作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103124472B (zh) * 2011-11-18 2015-12-16 北大方正集团有限公司 一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008117972A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板及びその製造方法
TW201448688A (zh) * 2013-06-03 2014-12-16 Mutual Tek Ind Co Ltd 複合式電路板及其製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201703603A (zh) 2017-01-16
CN106304607A (zh) 2017-01-04
TWI606769B (zh) 2017-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106304607B (zh) 刚挠结合板及其制作方法
CN102487577B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
CN104582325B (zh) 刚挠结合板及其制作方法、电路板模组
US20100294544A1 (en) Bending-Type Rigid Printed Wiring Board and Process for Producing the Same
CN109429441A (zh) 软硬结合板及其制作方法
CN109429443A (zh) 软硬结合电路板的制作方法
JP2006269979A (ja) フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法
CN103391679A (zh) 刚性-柔性印刷电路板及其制造方法
US8112880B2 (en) Method for manufacturing multilayer printed circuit boards
CN103327738A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN102387662A (zh) 刚挠性线路板及其制造方法
US9661759B2 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN101997210B (zh) 薄膜状电连接体及其制造方法
CN105451442A (zh) 软硬结合电路板及制作方法
CN114206000A (zh) 电路板组件和电子设备
US9510455B2 (en) Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof
CN105992460A (zh) 刚挠结合板及其制作方法
CN102480840B (zh) 电路板的制作方法
JP2007273655A (ja) 可撓性フラット回路基板及びその製造方法
KR101368043B1 (ko) 양면연성회로기판의 구조
CN102149254B (zh) 软硬复合电路板的制造方法
KR100873249B1 (ko) 인쇄회로기판 조립체 및 그 제조방법
CN106612591A (zh) 挠性印刷线路板的制作方法
CN113036571B (zh) 一种连接器的制备方法、连接器及集成器件
CN112492777B (zh) 电路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170302

Address after: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant after: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant before: Zhending Technology Co., Ltd.

CB02 Change of applicant information

Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan

Applicant after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd

Applicant after: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant after: Peng Ding Polytron Technologies Inc

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3

Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Hongqisheng Precision Electronic (Qinhuangdao) Co., Ltd.

Applicant before: Peng Ding Polytron Technologies Inc

CB02 Change of applicant information
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant