TW201703603A - 剛撓結合板及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種剛撓結合板，該剛撓結合板包括一內層之可撓性電路板、形成於該可撓性電路板之一側之第二黏結片及形成於該第二黏結片上之第四導電線路層，該第二黏結片與該可撓性電路板直接接觸，該剛撓結合板劃分為依次相連之剛性區、可撓性區及手指區，該手指區內之可撓性電路板形成有手指插接端子，該第二黏結片僅形成於該剛性區及該手指區內，該手指區之該第二黏結片用於對該手指區進行補強。本發明還涉及一種剛撓結合板之製作方法。

Description

剛撓結合板及其製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種剛撓結合板及其製作方法。
於撓性區域貼合加強片為剛撓結合板領域之常用技術手段，目之係為需打件或係連接之撓性區組構之背面提供支撐力，避免撓性區組構變形以致影響產品之表面貼裝組裝。常見之加強片一般需要加強片製作、加強片表面貼膠與貼合加強片於剛撓結合板撓性區域等流程，具有產品週期長，產品信賴度不高，產品成本高等技術問題。
有鑑於此，本發明提供一種可解決上述技術問題之剛撓結合板及其製作方法。
一種剛撓結合板之製作方法，包括步驟：
製作一可撓性電路板，該可撓性電路板分為依次相連之第一區域、第二區域及第三區域，該第三區域內形成有手指插接端子；
提供一第二黏結片；
提供一第四銅箔層，將該第四銅箔層藉由該第二黏結片黏結於該可撓性電路板與手指插接端子相對之一側，該第二黏結片與該可撓性電路板直接接觸；
將該第四銅箔層製作形成第四導電線路層，該第四導電線路層包括對應於該第一區域之導電線路；
去除該第二區域內之第二黏結片，得到該剛撓結合板；其中，該第一區域對應於該剛撓結合板之剛性區，該第二區域對應於該剛撓結合板之可撓性區，該第三區域對應於該剛撓結合板之手指區；所述第三區域內之所述第二黏結片用於對所述手指區進行補強。
一種剛撓結合板，該剛撓結合板包括一內層之可撓性電路板、形成於該可撓性電路板之一側之第二黏結片及形成於該第二黏結片上之第四導電線路層，該第二黏結片與該可撓性電路板直接接觸，該剛撓結合板分為依次相連之剛性區、可撓性區及手指區，該手指區內之可撓性電路板形成有手指插接端子，該第二黏結片僅形成於該剛性區及該手指區內，該手指區之該第二黏結片用於對該手指區進行補強。
本發明提供之剛撓結合板及其製作方法，於製作剛撓結合板時保留了上述手指區內之第二黏結片，以取代先前技術中之加強片，省略了加強片貼合全流程，節省了人力和物力資源，進而降低了成本；縮短了相關產品之週期；由於本發明提供之剛撓結合板不需再經過加強片壓合之高溫熱處理流程，可避免金面打線與焊錫能力受影響，提高了產品之信賴度。
圖1係本發明實施例提供之一可撓性電路板之剖視圖。
圖2係將圖1所示之可撓性電路板兩側之銅箔製作形成導電線路層後之剖視圖。
圖3係於圖2所示之導電線路層之兩側壓合覆蓋膜後形成之可撓性電路板之剖視圖。
圖4係於圖3所示之覆蓋膜上貼合可剝膠後之剖視圖。
圖5係本發明實施例提供之裁切後之黏結片及銅箔之剖視圖。
圖6係於圖4所示之可撓性電路板之兩側壓合黏結片及銅箔後形成之電路基板之剖視圖。
圖7係於圖6所示之電路基板形成貫通孔後之剖視圖。
圖8係將圖7所示之貫通孔鍍銅後形成導電通孔後之剖視圖。
圖9係將圖8所示之銅箔製作形成導電線路層後之剖視圖。
圖10於圖9所示之導電線路層上形成防焊層後之剖視圖。
圖11係去除圖10所示之電路基板上之可剝膠後形成剛撓結合板後之剖視圖。
圖12係對圖11所示之剛撓結合板進行表面處理後之剖視圖。
下面結合圖1~圖12及實施例對本發明提供之一種剛撓結合板及其製作方法作進一步之說明。
一種剛撓結合板300之製作方法，其包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一可撓性基板10。
該可撓性基板10可為單面板亦可為雙面板，以下步驟均以雙面板結構為例作說明。
該可撓性基板10包括一可撓性絕緣層11及形成於該可撓性絕緣層11之相背兩側之第一銅箔12和第二銅箔13。
其中，該可撓性絕緣層11可為聚醯亞胺、聚乙烯及聚碳酸酯等可撓性絕緣材料。
第二步，請參閱圖2，將該第一銅箔12和該第二銅箔13製作形成第一導電線路層21及第二導電線路層22。
其中，該第一導電線路層21及該第二導電線路層22可藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。
第三步，請參閱圖3，於該第一導電線路層21之遠離該可撓性絕緣層11之表面上壓合一第一覆蓋膜層23，於該第二導電線路層22之遠離該可撓性絕緣層11之表面上壓合一第二覆蓋膜層24，進而形成一可撓性電路板100。
該可撓性電路板100人為地劃分為三個區域，分別為第一區域110、第二區域120及第三區域130，該第一區域110、第二區域120及第三區域130依次相連，該第一區域110對應於最終成型之剛撓結合板300之剛性區310，該第二區域120對應於最終成型之剛撓結合板300之可撓性區320，該第三區域130對應於最終成型之剛撓結合板300之手指區330。
該第一覆蓋膜層23形成有一第一開口25，該第一開口25位於該第三區域130內，定義從該第一開口25中暴露出來之第一導電線路層21為手指插接端子26，該手指插接端子26用於連接電子元件。
第四步，請參閱圖4，於該第一覆蓋膜層23上壓合一第一可剝膠31，於該第二覆蓋膜層24上壓合一第二可剝膠32。
其中，該第一可剝膠31位於該第二區域120及該第三區域130內，該第二可剝膠32僅位於該第二區域120。
第五步，請參閱圖5~6，提供一第三銅箔51、一第四銅箔52、一第一黏結片41及一第二黏結片42，將該第三銅箔51及該第四銅箔52分別藉由該第一黏結片41及該第二黏結片42黏結於貼合可剝膠後之該可撓性電路板100之相對兩側，形成一電路基板200。
請參閱圖5，該第一黏結片41之該第二區域120和該第一區域110之交界處形成一第一通槽411，該第二黏結片42之該第一區域110和第二區域120之交界處、該第二區域120和第三區域130之交界處分別形成一第二通槽421及一第三通槽422。其中，可採用機械切割或鐳射切割之方式形成該第一通槽411、該第二通槽421及該第三通槽422。
該第一通槽411、該第二通槽421及該第三通槽422均具有一定之寬度，於本實施例中，使該第一通槽411、該第二通槽421及該第三通槽422均落入該第二區域120內。於其他實施例中，該第一通槽411及該第二通槽421還可位於該第一區域110內，該第三通槽422亦可位於該第三區域130內。
請參閱圖6，位於第三區域130內之該第二黏結片42與該可撓性電路板100之該第二覆蓋膜層24直接接觸，這裡之直接接觸係指：直接接觸之兩種介質之間不存於第三種介質。
其中，該第一黏結片41及該第二黏結片42之材質可為玻纖布基、紙基、複合基、芳香胺纖維無紡布基或合成纖維基環氧樹脂、酚醛樹脂等含有增強材料之半固化片。
第六步，請參閱圖7~8，於該電路基板200之對應於該第一區域110之位置形成至少一個導電通孔53。
具體地，請參閱圖7，首先藉由機械鑽孔或鐳射鑽孔方式於該電路基板200之對應於該第一區域110之位置形成至少一個貫通孔531，該貫通孔531貫穿該第三銅箔51、該第一黏結片41、可撓性電路板100、該第二黏結片42及該第四銅箔52。
之後，請參閱圖8，藉由電鍍於該貫通孔531之內壁分別形成一第一導電銅層532。該導電通孔53電連接該第三銅箔51、該第一黏結片41、可撓性電路板100、該第二黏結片42及該第四銅箔52。另外，於其他實施例中，於形成導電銅層時，亦可於該第三銅箔51及該第四銅箔52之表面上形成鍍銅層。
第七步，請參閱圖9，將該第三銅箔51及該第四銅箔52分別製作形成第三導電線路層61及第四導電線路層62。
該第三導電線路層61及該第四導電線路層62可藉由影像轉移及蝕刻工藝形成。
具體地，該第三導電線路層61僅形成於該第一區域110內。該第四導電線路層62形成於該第一區域110及該第三區域130內，該導電通孔53電連接該第三導電線路層61、該第一導電線路層21、該第二導電線路層22及該第四導電線路層62。
於其他實施例中，該第四導電線路層62可僅形成於該第一區域110內。
第八步，請參閱圖10，於該第三導電線路層61之表面形成一第一防焊層71，於該第四導電線路層62之表面形成一第二防焊層72。
具體地，該第一防焊層71及該第二防焊層72可藉由印刷防焊油墨之方式形成。該第一防焊層71形成有至少一個第一防焊開口711，該第二防焊層72形成有至少一第二防焊開口721。該第一防焊開口711及該第二防焊開口721均位於該第一區域110內，定義從該第一防焊開口711中裸露出來之該第三導電線路層61為第二電性接觸墊712，從該第二防焊開口721中裸露出來之該第四導電線路層62為第三電性接觸墊722。
第九步，請參閱圖11，去除第一可剝膠31、第二可剝膠32。
具體地，由於位於該第二區域120及該第三區域130內之該第一黏結片41及位於該第二區域120內之該第二黏結片42分別與該第一可剝膠31及該第二可剝膠32黏結於一起，且該第一黏結片41及該第二黏結片42具有該第一通槽411、該第二通槽421及該第三通槽422，故，只需沿該第一通槽411、該第二通槽421及該第三通槽422切割該第一黏結片41及該第二黏結片42，再去除該第一可剝膠31及該第二可剝膠32，並去除位於該第二區域120及該第三區域130內之該第一黏結片41及位於該第二區域120內之該第二黏結片42，即可暴露出位於該第二區域120和該第三區域130內之第一覆蓋膜層23、手指插接端子26及位於該第二區域120內之該第二覆蓋膜層24。
於其他實施例中，去除位於該第二區域120及該第三區域130內之該第一黏結片41及位於該第二區域120內之該第二黏結片42之方法並不局限於使用可剝膠，還可藉由鐳射刻蝕等方法直接去除。
第十步，請參閱圖12，分別於該手指插接端子26、第二電性接觸墊712及第三電性接觸墊722之表面形成第一鍍金層81、第二鍍金層82及第三鍍金層83，進而得到剛撓結合板300。
於其他實施例中，該第二鍍金層82及第三鍍金層83亦可為鍍銀層或有機保焊膜層等。
請參閱圖12，該剛撓結合板300包括一可撓性電路板100、分別位於該可撓性電路板100之相背兩側之一第一黏結片41和一第二黏結片42、形成於第一黏結片41表面上之一第三導電線路層61、形成於該第二黏結片42表面上之一第四導電線路層62、形成於該第三導電線路層61表面之一第一防焊層71、形成於該第四導電線路層62表面上之一第二防焊層72及至少一個導電通孔53。該第一黏結片41及該第二黏結片42與該可撓性電路板100直接接觸，該剛撓結合板300分為剛性區310、可撓性區320及手指區330，該剛性區310、該可撓性區320及該手指區330依次相連。該第二黏結片42位於該剛性區310及該手指區330內，該第一黏結片41、該第三導電線路層61及該第四導電線路層62均位於該剛性區310內。
該可撓性電路板100包括一可撓性絕緣層11、一形成於該可撓性絕緣層11相背兩表面上之一第一導電線路層21和一第二導電線路層22、形成於該第一導電線路層21表面上之一第一覆蓋膜層23及一形成於該第二導電線路層22表面上之一第二覆蓋膜層24。該第一黏結片41與該第一第一覆蓋膜層23相接觸，該第二黏結片42與該第二覆蓋膜層24相接觸。該第一導電線路層21包括手指插接端子26，該手指插接端子26位於該手指區330內。該第一覆蓋膜層23包括一第一開口25，該第一開口25位於該手指區330內，該手指插接端子26從該第一開口25中裸露出來。
該第一防焊層71形成於該第三導電線路層61之表面，該第二防焊層72形成於該第四導電線路層62之表面。該第一防焊層71包括至少一第一防焊開口711，該第二防焊層72包括至少一第二防焊開口721。該第一防焊開口711及該第二防焊開口721均位於該剛性區310內，定義從該第一防焊開口711中裸露出來之該第三導電線路層61為第二電性接觸墊712，從該第二防焊開口721中裸露出來之該第四導電線路層62為第三電性接觸墊722。該手指插接端子26、第二電性接觸墊712及第三電性接觸墊722之表面分別形成有第一鍍金層81、第二鍍金層82及第三鍍金層83，第二電性接觸墊712及第三電性接觸墊722用於外接電子元件。
該導電通孔53位於該剛性區310內，該導電通孔53電連接該第三導電線路層61、該第一導電線路層21、該第二導電線路層22及該第四導電線路層62。
本發明提供之剛撓結合板及其製作方法，於製作剛撓結合板時保留了位於上述第三區域內之該第二黏結片，可起到先前技術中之加強片作用；本發明於剛撓結合板之可撓性區及手指區增加可剝膠，既便於去除黏結片；與先前技術相比，本發明提供之剛撓結合板及其製作方法省略了用於貼合加強片之純膠層，該剛撓結合板之手指區更加輕薄；由於不需要另外貼合加強片，亦就省略了加強片之製作、貼合過程，節省了人力資源；同時，由於省略了壓合加強片之過程，亦就不需要增加矽膠墊等額外耗材，節約了成本；另外，由於省略了加強片壓合過程，亦就省略了加強片壓合時之高溫熱處理流程，可避免金面打線與焊錫能力受影響，提高了產品之信賴度；因流程省略，本發明提供之剛撓結合板及其製作方法不僅降低了成本，還縮短了相關產品之週期，提高了產品競爭力。
可理解之係，以上實施例僅用來說明本發明，並非用作對本發明之限定。對於本領域之普通技術人員來說，根據本發明之技術構思做出之其它各種相應之改變與變形，都落於本發明請求項之保護範圍之內。
10‧‧‧可撓性基板
11‧‧‧可撓性絕緣層
12‧‧‧第一銅箔
13‧‧‧第二銅箔
100‧‧‧可撓性電路板
110‧‧‧第一區域
120‧‧‧第二區域
130‧‧‧第三區域
21‧‧‧第一導電線路層
22‧‧‧第二導電線路層
23‧‧‧第一覆蓋膜層
24‧‧‧第二覆蓋膜層
25‧‧‧第一開口
26‧‧‧手指插接端子
31‧‧‧第一可剝膠
32‧‧‧第二可剝膠
41‧‧‧第一黏結片
411‧‧‧第一通槽
42‧‧‧第二黏結片
421‧‧‧第二通槽
422‧‧‧第三通槽
51‧‧‧第三銅箔
52‧‧‧第四銅箔
200‧‧‧電路基板
53‧‧‧導電通孔
531‧‧‧貫通孔
532‧‧‧第一導電銅層
61‧‧‧第三導電線路層
62‧‧‧第四導電線路層
71‧‧‧第一防焊層
711‧‧‧第一防焊開口
712‧‧‧第二電性接觸墊
72‧‧‧第二防焊層
721‧‧‧第二防焊開口
722‧‧‧第三電性接觸墊
81‧‧‧第一鍍金層
82‧‧‧第二鍍金層
83‧‧‧第三鍍金層
300‧‧‧剛撓結合板
310‧‧‧剛性區
320‧‧‧可撓性區
330‧‧‧手指區
無。
11‧‧‧可撓性絕緣層
21‧‧‧第一導電線路層
22‧‧‧第二導電線路層
23‧‧‧第一覆蓋膜層
24‧‧‧第二覆蓋膜層
25‧‧‧第一開口
26‧‧‧手指插接端子
41‧‧‧第一黏結片
42‧‧‧第二黏結片
53‧‧‧導電通孔
61‧‧‧第三導電線路層
62‧‧‧第四導電線路層
71‧‧‧第一防焊層
711‧‧‧第一防焊開口
712‧‧‧第二電性接觸墊
72‧‧‧第二防焊層
721‧‧‧第二防焊開口
722‧‧‧第三電性接觸墊
81‧‧‧第一鍍金層
82‧‧‧第二鍍金層
83‧‧‧第三鍍金層
300‧‧‧剛撓結合板
310‧‧‧剛性區
320‧‧‧可撓性區
330‧‧‧手指區

Claims (8)

  1. 一種剛撓結合板之製作方法，包括步驟：
    製作一可撓性電路板，該可撓性電路板分為依次相連之第一區域、第二區域及第三區域，該第三區域內形成有手指插接端子；
    提供一第二黏結片；
    提供一第四銅箔層，將該第四銅箔層藉由該第二黏結片黏結於該可撓性電路板與手指插接端子相對之一側，該第二黏結片與該可撓性電路板直接接觸；
    將該第四銅箔層製作形成第四導電線路層，該第四導電線路層包括對應於該第一區域之導電線路；
    去除該第二區域內之第二黏結片，得到該剛撓結合板；其中，該第一區域對應於該剛撓結合板之剛性區，該第二區域對應於該剛撓結合板之可撓性區，該第三區域對應於該剛撓結合板之手指區；所述第三區域內之所述第二黏結片用於對所述手指區進行補強。
  2. 如請求項第1項所述之剛撓結合板之製作方法，其中，該可撓性電路板之製作方法包括如下步驟：
    提供一可撓性基板，該電路基板包括一可撓性絕緣層及分別形成於該可撓性絕緣層相背兩表面之第一銅箔層和第二銅箔層；
    將該將該第一銅箔和該第二銅箔分別製作形成第一導電線路層和第二導電線路層；
    於該第一導電線路層之遠離該可撓性絕緣層之表面上形成一第一覆蓋膜層，於該第二導電線路層之遠離該可撓性絕緣層之表面上形成一第二覆蓋膜層，進而形成一可撓性電路板。
  3. 如請求項第2項所述之剛撓結合板之製作方法，其中，該第一覆蓋膜層形成有一第一開口，該第一開口位於該第三區域內，手指插接端子從該第一開口中暴露出來。
  4. 如請求項第1項所述之剛撓結合板之製作方法，其中，於提供該第二黏結片之同時，還包括步驟：提供一第一黏結片，並將該第一黏結片形成於該可撓性電路板之與該第二黏結片相背之另一側；提供一第四銅箔層之同時還包括步驟：提供一第三銅箔，並將該第三銅箔黏結於該第一黏結片上。
  5. 一種剛撓結合板，該剛撓結合板包括一內層之可撓性電路板、形成於該可撓性電路板之一側之第二黏結片及形成於該第二黏結片上之第四導電線路層；該第二黏結片與該可撓性電路板直接接觸，該剛撓結合板分為依次相連之剛性區、可撓性區及手指區，該手指區內之可撓性電路板形成有手指插接端子，該第二黏結片僅形成於該剛性區及該手指區內，該手指區之該第二黏結片用於對該手指區進行補強。
  6. 如請求項第5項所述之剛撓結合板，其中，該可撓性電路板包括一可撓性絕緣層、一形成於該可撓性絕緣層相背兩表面上之一第一導電線路層和一第二導電線路層及形成於該第一導電線路層表面上之一第一覆蓋膜層，該第一導電線路層包括對應於該手指區之手指插接端子，該第一覆蓋膜層形成有一第一開口，該第一開口位於該手指區內，該手指插接端子從該第一開口中暴露出來。
  7. 如請求項第5項所述之剛撓結合板，其中，該剛撓結合板還包括一位於該可撓性電路板之與該第二黏結片相背之另一側之第一黏結片，該第一黏結片僅位於該剛性區內。
  8. 如請求項第5項所述之剛撓結合板，其中，該剛撓結合板還包括一形成於該第一黏結片表面之第三導電線路層及至少一個形成於該剛性區內之導電通孔，該導電通孔電連接該第三導電線路層及該第四導電線路層。
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