TW201431446A

TW201431446A - 剛撓結合板及其製作方法

Info

Publication number: TW201431446A
Application number: TW102106100A
Authority: TW
Inventors: Biao Li; Pao-Yuan Lee
Original assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date: 2013-01-30
Filing date: 2013-02-21
Publication date: 2014-08-01
Also published as: CN107371340B; CN107371340A; CN103974559B; CN103974559A

Abstract

一種剛撓結合板之製作方法，包括步驟：提供具有內層嵌槽之電路芯板；提供可撓性排線板，並將其容置於內層嵌槽內從而與電路芯板一起形成拼接板，所述可撓性排線板包括沿其長方向延伸之複數條導電線路；於拼接板上壓合包括銅箔層之增層材料，形成電路基板；於電路基板上形成複數導電孔，將銅箔層製作形成導電線路圖形，使每個導電孔電連接一條導電線路及導電線路圖形；去除部分增層材料使部分可撓性排線板暴露出來，得到剛撓結合板。本技術方案還揭示一種藉由上述剛撓結合板之製作方法製作得到之剛撓結合板。

Description

剛撓結合板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種剛撓結合板及其製作方法。

可撓性排線板(Flexible Flat Cable，FFC)為一種訊號傳輸用元件，本身具有可任意撓曲、高訊號傳輸能力等優點，故被廣泛之應用於許多電子產品中。可撓性排線板之內部結構係為一層金屬導線層，於金屬導線層之上表面及下表面再分別貼覆一層絕緣層，且金屬導線層之前後兩端之接點會裸露於外，使可撓性排線板具有傳輸之功能。一般地，可撓性排線板係與電連接器搭配使用，以將訊號由一端傳遞至另外一端，達到訊號傳遞之目的，其中，電連接器一般焊接於剛性電路板上並與剛性電路板電連接。製作完成後之可撓性排線板為了配合不同之需求而會裁切成不同之長度，以配合不同之環境使用。可撓性排線板之前端及後端皆為一平整之對接面，以令可撓性排線板於插接於電連接器使用時，該對接面可平直之插入電連接器而與電連接器內之導電端子形成電性連接。一般地，電連接器之插接空間通常會大於可撓性排線板之寬度，以使可撓性排線板於插接時較易於插入，但，這樣之結構設計將使可撓性排線板插接時容易偏位，導致可撓性排線板之接點無法確實與導電端子對位，進而造成電性傳輸不穩定，甚至無法電性傳輸之情形產生。

故，有必要提供一種剛撓結合板及其製作方法，其可以省去電連接器而直接使可撓性排線板與剛性電路板電連接，從而可以防止插接偏位造成之電性傳輸不穩定或無法電性傳輸。

一種剛撓結合板之製作方法，包括步驟：提供電路芯板，於所述電路芯板內形成貫通所述電路芯板之內層嵌槽；提供長條形之可撓性排線板，所述可撓性排線板包括依次堆疊之覆蓋膜層、第三導電線路圖形和基材層，所述第三導電線路圖形包括複數條相平行之導電線路，所述可撓折排線板之形狀和大小與所述內層嵌槽之形狀及大小相對應；將所述可撓性排線板容置於所述電路芯板之內層嵌槽內，並使所述可撓性排線板與所述電路芯板相平行，形成拼接板；提供第一增層材料及第二增層材料，所述第一增層材料包括第一銅箔及第一膠層，所述第二增層材料包括第二銅箔及第二膠層，依次疊合併熱壓合所述第一銅箔、第一膠層、拼接板、第二銅箔及第二膠層，形成第一電路基板；於所述第一電路基板形成複數第二導電孔，並將所述第一銅箔製作形成第四導電線路圖形，將所述第二銅箔製作形成第五導電線路圖形，從而形成第二電路基板，其中，所述第二電路基板中，每個所述第二導電孔電連接所述第四導電線路圖形、一條所述可撓性排線板內之導電線路及所述第五導電線路圖形；以及去除部分覆蓋於所述可撓性排線板之所述第一增層材料及第二增層材料，使所述可撓性排線板之部分區域暴露出來，形成剛撓結合板。

一種採用上述之剛撓結合板之製作方法製作形成之剛撓結合板，包括依次相連之剛性區域、剛撓連接區域及撓性區域；所述剛性區域包括依次疊合之第四導電線路圖形、第一膠層、電路芯板、第二膠層及第五導電線路圖形，所述電路芯板包括依次疊合之第一導電線路圖形、絕緣層及第二導電線路圖形；所述剛撓連接區域包括依次疊合之第四導電線路圖形、第一膠層、覆蓋膜層、第三導電線路圖形、基材層、第二膠層及第五導電線路圖形，其中，所述第三導電線路圖形包括複數條平行之導電線路，每條所述導電線路藉由一個第一導電孔與所述第四導電線路圖形及所述第五導電線路圖形電連接；所述撓性區域包括依次疊合之覆蓋膜層、第三導電線路圖形及基材層。

本技術方案提供之剛撓結合板及其製作方法將部分可撓性排線板壓合於剛性電路板中間層，並藉由導電孔電連接可撓性排線板與剛性電路板，從而不僅可以省去電連接器而直接使可撓性排線板與剛性電路板電連接，而且還可以防止插接偏位造成之電性傳輸不穩定或無法電性傳輸。

11．．．電路芯板

12．．．內層嵌槽

101．．．第一導電線路圖形

102．．．絕緣層

103．．．第二導電線路圖形

111．．．第一區域

112．．．第二區域

1111．．．第一導電孔

1122．．．第一定位孔

121．．．長條形容置槽

122．．．凹槽

21．．．可撓性排線板

211．．．主體部

212．．．固定部

2121．．．第二定位孔

201．．．覆蓋膜層

202．．．第三導電線路圖形

203．．．基材層

2021．．．導電線路

2011．．．膜層

2012．．．膠黏層

2022．．．第一接點

2023．．．第二接點

31．．．第一離型膜

32．．．第二離型膜

41．．．拼接板

42．．．治具

421．．．板體

4212．．．第一定位針

4213．．．第二定位針

51．．．第一銅箔

52．．．第一膠層

53．．．第二銅箔

54．．．第二膠層

100．．．第一電路基板

110．．．第二導電孔

511．．．第四導電線路圖形

531．．．第五導電線路圖形

120．．．第三導電孔

61．．．第三銅箔

62．．．第三膠層

63．．．第四銅箔

64．．．第四膠層

300．．．第三電路基板

210．．．第四導電孔

611．．．第六導電線路圖形

631．．．第七導電線路圖形

400．．．第四電路基板

401．．．剛性區域

402．．．剛撓連接區域

403．．．撓性區域

500．．．整片之剛撓結合板

301．．．產品區

302．．．非產品區

600．．．單片剛撓結合板

圖1為本技術方案實施例提供之形成內層嵌槽後之電路芯板之俯視示意圖。

圖2為本技術方案實施例提供之形成內層嵌槽後之電路芯板沿II-II之剖面示意圖。

圖3為本技術方案實施例提供之可撓性排線板之俯視示意圖。

圖4為本技術方案實施例提供之可撓性排線板沿VI-VI之剖面示意圖。

圖5為本技術方案實施例提供之將可撓性排線板與電路芯板拼接並貼合離型膜後形成之拼接板之俯視示意圖。

圖6為本技術方案實施例提供之將可撓性排線板與電路芯板拼接並貼合離型膜後形成之拼接板沿IV-IV之剖面示意圖。

圖7為本技術方案實施例提供之治具之俯視示意圖。

圖8為於圖6之拼接板之兩側壓合銅箔及膠片後形成第一電路基板之剖面示意圖。

圖9為於圖8之第一電路基板上形成第二導電孔及將銅箔製作成導電線路圖形後形成之第二電路基板之剖面示意圖。

圖10為於圖9之第二電路基板之兩側壓合銅箔及膠片後形成第三電路基板之剖面示意圖。

圖11為於圖10之第三電路基板上形成第四導電孔及將銅箔製作成導電線路圖形後形成之第四電路基板之剖面示意圖。

圖12為圖11之離型膜及與離型膜位置對應之膠片去除從而暴露出可撓性排線板後形成整片之剛撓結合板之剖面示意圖。

圖13為將圖12之整片之剛撓結合板撈型形成之單片剛撓結合板之俯視示意圖。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供之剛撓結合板之製作方法作進一步詳細說明。

本技術方案實施例提供一種剛撓結合板之製作方法，其包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1-2，提供電路芯板11，所述電路芯板11形成有貫通所述電路芯板11之內層嵌槽12。

所述電路芯板11可以為剛性電路板，亦可以為柔性電路板，優選為剛性電路板。所述電路芯板11可以包含一個或複數電路板單元，本實施例中以一個電路板單元為例進行說明，包含複數電路板單元之電路芯板11可參照一個電路板單元之電路芯板11製作。

所述電路芯板11為完成線路製作之雙面電路板，其包括依次堆疊之第一導電線路圖形101、絕緣層102和第二導電線路圖形103。所述電路芯板11大致為長方形，於其長度方向上，所述電路芯板11包括相連接之第一區域111及第二區域112。所述第一導電線路圖形101及所述第二導電線路圖形103均位於所述第一區域111。所述第一區域111之部分邊緣以及所述第二區域112內之所述電路芯板11於後續步驟中將被作為廢料去除。

所述電路芯板11之第一區域111形成有至少一個第一導電孔1111，所述第一導電孔1111電連接所述第一導電線路圖形101和第二導電線路圖形103，本實施例中，所述第一導電孔1111藉由於所述電路芯板11形成通孔並於所述通孔孔壁電鍍金屬形成。

所述電路芯板11形成有內層嵌槽12及複數第一定位孔1122。所述內層嵌槽12包括一個長條形容置槽121及複數凹槽122。所述長條形容置槽121貫通所述電路芯板11。所述長條形容置槽121之一端位於所述電路芯板11之第一區域111內，所述長條形容置槽121之其他部分位於所述第二區域112內。所述長條形容置槽121之橫截面形狀大致為長方形。所述複數凹槽122亦均貫通所述電路芯板11，且均與所述長條形容置槽121相通，所述複數凹槽122分佈於所述長條形容置槽121兩側，本實施例中，所述複數凹槽122位於所述第二區域112內。所述長條形容置槽121及複數凹槽122相連通形成所述內層嵌槽12。本實施例中，所述內層嵌槽12藉由撈型形成。所述複數第一定位孔1122形成於所述內層嵌槽12之兩側，所述第一定位孔1122用於所述電路芯板11之定位。本實施例中，所述第一定位孔1122位於所述第二區域112內，所述第一定位孔1122藉由沖型形成。

當然，所述複數凹槽122及第一定位孔1122還可以形成於所述電路芯板11之其他位置；另外，本案說明書附圖中之導電線路均為示意圖，並不代表實際線路排布。

第二步，請參閱圖3-4，提供可撓性排線板21。

所述可撓性排線板21之形狀及尺寸與所述內層嵌槽12之橫截面之形狀及尺寸相同。所述可撓性排線板21包括主體部211及複數與所述主體部211相連之固定部212。所述主體部211與所述長條形容置槽121之形狀及尺寸相對應，所述複數固定部212形成於所述主體部211之長方向之兩側且與所述複數凹槽122之形狀及尺寸一一對應，從而使所述可撓性排線板21可以容置於所述內層嵌槽12內且與所述電路芯板11相平行。所述固定部212形成有貫通所述固定部212之第二定位孔2121。

所述可撓性排線板21為完成線路製作之單面柔性電路板，其包括依次堆疊之覆蓋膜層201、第三導電線路圖形202和基材層203。

所述第三導電線路圖形202形成於所述主體部211。所述第三導電線路圖形202包括複數條接近平行之導電線路2021，複數條所述導電線路2021之走向均與所述可撓性排線板21之長方向相同。所述覆蓋膜層201包括膜層2011及膠黏層2012，所述膠黏層2012與所述第三導電線路圖形202直接相貼。所述覆蓋膜層201於所述可撓性排線板21之長方向上之長度小於所述可撓性排線板21之長度，所述可撓性排線板21之長方向之兩端具有未被所述覆蓋膜層201覆蓋之區域，以暴露出部分所述第三導電線路圖形202，其中，複數條所述導電線路2021於所述可撓性排線板21之長方向之一端從所述覆蓋膜層201中暴露出來，形成複數第一接點2022，複數條所述導電線路2021於所述可撓性排線板21之長方向之另一端從所述覆蓋膜層201中暴露出來，形成複數第二接點2023，亦即，複數所述導電線路2021之兩端未被所述覆蓋膜層201覆蓋之區域分別形成複數第一接點2022及複數第二接點2023。所述第一接點2022用於與所述電路芯板11相電連接，所述第二接點2023用於與另一元件電連接，從而使所述可撓性排線板21電連接所述電路芯板11及另一元件。當然，亦可以不暴露上述導電線路2021形成所述第一接點2022。所述第一接點2022端之所述覆蓋膜層201至少延伸至所述可撓性排線板21與所述電路芯板11之第一區域111對應之區域內。

第三步，請參閱圖5-7，提供第一離型膜31及第二離型膜32，將所述第一離型膜31及第二離型膜32分別貼合於所述可撓性排線板21之兩側；將貼合所述第一及第二離型膜31、32之可撓性排線板21容置於所述電路芯板11之內層嵌槽12內，形成拼接板41。

具體之，將所述第一離型膜31貼合於所述可撓性排線板21之覆蓋膜層201側，及將所述第二離型膜32分別貼合於所述可撓性排線板21之基材層203側。其中，所述第一離型膜31與第二離型膜32之形狀、尺寸相同且貼合位置相對應。所述第一離型膜31及第二離型膜32僅覆蓋與所述第二區域112對應之所述可撓性排線板21，亦即，所述第一離型膜31及第二離型膜32與所述第二區域112內之所述可撓性排線板21之形狀尺寸相同，於所述第一接點2022側，所述第一離型膜31於所述可撓性排線板21之長方向上較所述覆蓋膜層201短，從而使所述第一接點2022及與所述第一區域111對應之所述覆蓋膜層201從所述第一離型膜31中暴露出來，同樣，與所述第一區域111對應之所述基材層203亦從所述第二離型膜32中暴露出來，所述第一離型膜31及第二離型膜32全部覆蓋與所述第二區域112對應之所述可撓性排線板21之兩側。

其中，所述第一離型膜31及第二離型膜32可以為耐高溫之PET離型膜或聚四氟乙烯薄膜等耐高溫離型材料，以使其於後續之高溫壓合制程中不會發生較大之變形以及損壞。當然，所述第一離型膜31及第二離型膜32亦可以用其他之耐熱且等同於離型材料之材料替代，如金屬板等。並且，因所述可撓性排線板21之固定部212於最終形成產品時相對於產品為廢料，為可以去除之部分，故，所述第一離型膜31及第二離型膜32亦可以只覆蓋與所述第二區域112對應之所述可撓性排線板21之主體部211，而不必覆蓋所述固定部212。

請參閱圖7，提供一治具42，該治具42包括一板體421，從所述板體421之一個表面延伸出複數第一定位針4212及複數第二定位針4213，所述第一定位針4212之數量及位置與所述第一定位孔1122之數量及位置相同，所述第二定位針4213之數量及位置與所述第二定位孔2121之數量及位置相同。

使用所述治具42時，將所述第一定位針4212套設於所述第一定位孔1122內，從而將所述電路芯板11固定於所述板體421上，再將所述第二定位針4213套設於所述第二定位孔2121內，並將所述可撓性排線板21容置於所述電路芯板11之內層嵌槽12內，使所述可撓性排線板21之主體部211容置於所述長條形容置槽121內，使所述可撓性排線板21之各個固定部212分別容置於與其對應之所述凹槽122內，從而將所述可撓性排線板21固定於所述板體421上，且使所述電路芯板11與貼合離型膜後之所述可撓性排線板21拼接於一起，形成拼接板41。

當然，亦可以不使用治具而直接將所述可撓性排線板21容置於所述電路芯板11之內層嵌槽12內。

第四步，請參閱圖8，提供第一增層材料及第二增層材料，所述第一增層材料包括第一銅箔51及第一膠層52，所述第二增層材料包括第二銅箔53及第二膠層54，依次疊合併熱壓合所述第一銅箔51、第一膠層52、拼接板41、第二膠層54及第二銅箔53，形成第一電路基板100。

本實施例中，所述第一膠層52及第二膠層54可以為半固化片。所述第一膠層52及第二膠層54之材質可以為玻纖布基、紙基、複合基、芳醯胺纖維無紡布基或合成纖維基等含增強材料之半固化片，亦可以為聚醯亞胺及環氧樹脂等純樹脂類之半固化片。

因所述第一膠層52及第二膠層54具有加熱流動性，從而熱壓合後，所述第一膠層52及第二膠層54將所述各導電線路之間隙、所述可撓性排線板21與所述電路芯板11之間之間隙以及所述第一導電孔1111填平。

為提高膠層與覆蓋膜層201及基材層203間之結合力，亦可以再壓合前對所述可撓性排線板21之覆蓋膜層201及基材層203之表面進行等離子處理，以使所述覆蓋膜層201及基材層203之表面具有一定之粗糙度，從而增加膠層與覆蓋膜層201及基材層203間之結合力。

當然，亦可以先於所述第一導電孔1111內填充樹脂之後再進行本步驟之熱壓合；另外所述第一增層材料及第二增層材料亦可以為背膠銅箔，背膠銅箔即為包括銅箔層及直接貼合於銅箔層上之膠層之增層材料。另外，根據需要亦可以僅壓合所述第一增層材料從而只於於所述拼接板41之一側進行增層，形成三層之電路基板。

第五步，請參閱圖9，於所述第一電路基板100形成複數第二導電孔110，並將所述第一銅箔51及所述第二銅箔53分別製作形成第四導電線路圖形511及第五導電線路圖形531，從而形成第二電路基板200；其中，每個所述第二導電孔110電連接所述第四導電線路圖形511、一條導電線路2021及第五導電線路圖形531。

具體之，首先，藉由機械鑽孔或鐳射鑽孔等方式於所述第一電路基板100上形成複數第一通孔，所述第一通孔之數量與所述導電線路2021之數量相同，所述第一通孔依次貫通所述第一銅箔51、第一膠層52、導電線路2021、第二膠層54及第二銅箔53；其次，電鍍從而於所述第一通孔之孔壁形成第一電鍍銅層，所述第一電鍍銅層電連接所述第一銅箔51、一條導電線路2021及第二銅箔53，從而形成所述第二導電孔110；之後，藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝將所述第一銅箔51及所述第二銅箔53分別製作形成第四導電線路圖形511及第五導電線路圖形531，並使所述第二導電孔110電連接所述第四導電線路圖形511、一條導電線路2021及第五導電線路圖形531。本實施例中，與所述第二區域112對應之區域之所述第一銅箔51及所述第二銅箔53被全部蝕刻去除，以便於後續步驟中將與第二區域112對應之各層材料去除。

當然，還可以於所述第二電路基板200上與所述電路芯板11對應之區域形成第三導電孔120，使所述第三導電孔120電連接所述第四導電線路圖形511、第一導電線路圖形101、第二導電線路圖形103及第五導電線路圖形531。

另外，與所述第二區域112對應之區域之所述第一銅箔51及所述第二銅箔53亦可以不全部蝕刻去除。

第六步，請參閱圖10，提供第三增層材料及第四增層材料，所述第三增層材料包括第三銅箔61及第三膠層62，所述第四增層材料包括第四銅箔63及第四膠層64，依次疊合併熱壓合所述第三銅箔61、第三膠層62、第二電路基板200、第四膠層64及第四銅箔63，形成第三電路基板300。

本實施例中，所述第三膠層62及第四膠層64可以為半固化片。因所述第三膠層62及第四膠層64具有加熱流動性，從而熱壓合後，所述第三膠層62及第四膠層64將所述各導電線路之間隙及所述第二導電孔110填平。

當然，亦可以先於所述第二導電孔110內填充樹脂之後再進行本步驟之熱壓合；另外所述第三增層材料及所述第四增層材料亦可以為背膠銅箔。

第七步，請一併參閱圖11，於所述第三電路基板300形成至少一個第四導電孔210，並將所述第三銅箔61及所述第四銅箔63分別製作形成第六導電線路圖形611及第七導電線路圖形631，從而形成第四電路基板400。

具體之，首先，藉由機械鑽孔或鐳射鑽孔等方式於所述第二電路基板200上形成複數第二通孔，所述第二通孔依次貫通所述第三銅箔61、第三膠層62、所述第四導電線路圖形511、第一膠層52、第一導電線路圖形101、絕緣層102、第二導電線路圖形103、第二膠層54、第五導電線路圖形531、第四膠層64及第四銅箔63；其次，電鍍從而於所述第二通孔之孔壁形成第二電鍍銅層，形成所述第四導電孔210；之後，藉由影像轉移工藝及蝕刻工藝將所述第三銅箔61及所述第四銅箔63分別製作形成第六導電線路圖形611及第七導電線路圖形631，其中，使與所述第二區域112對應之區域之所述第三銅箔61及所述第四銅箔63被全部蝕刻去除，並使所述第四導電孔210電連接所述第六導電線路圖形611、所述第四導電線路圖形511、第一導電線路圖形101、第二導電線路圖形103、第五導電線路圖形531及第七導電線路圖形631。

當然，與所述第二對應之區域之所述第三銅箔61及所述第四銅箔63亦可以不全部蝕刻去除。

第八步，請一併參閱圖12，沿所述第一離型膜31之邊界線於所述第四電路基板400之第一離型膜31一側進行鐳射切割或定深撈型切割，從而同時去除所述第一離型膜31及與所述第一離型膜31之位置對應之所述第一增層材料及第三增層材料，及沿所述第二離型膜32之邊界線於所述第四電路基板400之第二離型膜32一側進行鐳射切割或定深撈型切割，從而同時去除所述第二離型膜32及與所述第二離型膜32之位置對應之第二增層材料及第四增層材料；使所述可撓性排線板21之與所述第一及第二離型膜31、32對應之區域暴露出來，形成整片之剛撓結合板500。

本實施例中蝕刻去除了與所述第一及第二離型膜31、32對應之銅箔，故，直接去除部分覆蓋於所述可撓性排線板21上之所述第一至第四膠層52、54、62、54以及第一及第二離型膜31、32即可。

其中，藉由將離型膜貼合於可撓性排線板21後壓合，可以防止可撓性排線板21與增層材料黏合，從而於去除與所述第一及第二離型膜31、32對應之增層材料時，所述第一及第二離型膜31、32即可直接被剝除，所述第二區域112內之所述可撓性排線板21即可以暴露出來。

第九步，請參閱圖13，沿所述第一區域111之除與所述可撓性排線板21相接部分之邊緣及沿所述可撓性排線板21之主體部211之除與所述第一區域111相接之邊界線對所述整片之剛撓結合板500進行撈型，從而形成單片剛撓結合板600。

本實施例中，除所述可撓性排線板21之主體部211外，所述第二區域112內之材料全部被去除。當然，如果所述可撓性排線板21僅包括主體部211而不包括固定部212，則直接沿所述可撓性排線板21之除與所述第一區域111相接之邊界線以及所述第一區域111之除與所述可撓性排線板21相接部分之邊緣進行撈型。其中，所述第一區域111及所述可撓性排線板21所於之區域為產品區301，其餘區域為非產品區302，本步驟即為將產品區301與非產品區302相分離，得到之產品區302即為所述單片剛撓結合板600。

所述單片剛撓結合板600包括與所述電路芯板11對應之剛性區域401、所述可撓性排線板21與所述第六導電線路圖形611、所述第四導電線路圖形511、第五導電線路圖形531及第七導電線路圖形631交疊形成之剛撓連接區域402以及暴露出來之所述可撓性排線板21形成之撓性區域403。所述剛性區域401包括依次疊合之第六導電線路圖形611、第三膠層62、第四導電線路圖形511、第一膠層52、電路芯板11、第二膠層54、第五導電線路圖形531、第四膠層64及第七導電線路圖形631，所述電路芯板包括依次疊合之第一導電線路圖形101、絕緣層102及第二導電線路圖形103；所述剛撓連接區域402包括依次疊合之第六導電線路圖形611、第三膠層62、第四導電線路圖形511、第一膠層52、覆蓋膜層201、第三導電線路圖形202、基材層203、第二膠層54、第五導電線路圖形531、第四膠層64及第七導電線路圖形631，其中，所述第三導電線路圖形202包括複數條平行之導電線路2021，每條所述導電線路2021藉由一個第一導電孔1111與所述第四導電線路圖形511及所述第五導電線路圖形531電連接；所述撓性區域403包括依次疊合之覆蓋膜層201、第三導電線路圖形202及基材層203，其中，複數條所述導電線路2021於所述撓性區域403遠離所述剛性區域401之所述覆蓋膜層201中暴露出來，形成複數第二接點2023，所述複數第二接點2023用於與另一元件電連接。本實施例中，所述單片剛撓結合板600之撓性區域403之邊界線即為暴露出來之所述可撓性排線板21之主體部211之邊界線。

當然，亦可以不進行第六至第七步，直接參照第八步對所述第二電路基板200進行鐳射切割或定深撈型切割，從而去除所述第一及第二離型膜31、32以及與所述第一及第二離型膜31、32之位置對應之所述第一膠層52、第二膠層54，使所述可撓性排線板21之與所述第一及第二離型膜31、32對應之區域暴露出來，形成整片之剛撓結合版；所述整片之剛撓電路板包括產品區及廢料區，沿產品區與廢料區之交界線進行撈型，即可形成單片剛撓電路板。另外，亦可以於第七步及第八步之間參照第六步至第七步對所述第三電路基板300繼續增層，之後再參照第八步暴露出部分可撓性排線板21及撈型形成單片剛撓結合板。

本技術方案提供之剛撓結合板及其製作方法先藉由於電路芯板11上形成內層嵌槽12，將可撓性排線板21容置於所述內層嵌槽12內並將所述可撓性排線板21兩側之部分區域貼合離型膜形成拼接板41，再於所述拼接板41之一側或者兩側壓合增層材料並藉由導電孔電連接所述增層材料及所述可撓性排線板21，最後藉由鐳射切割等方式即可暴露出部分所述可撓性排線板21從而形成剛撓結合板，從而不僅可以省去電連接器而直接使可撓性排線板21與剛撓結合板之剛性區域電連接，從而可以防止插接偏位造成之電性傳輸不穩定或無法電性傳輸。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。